JPH06107822A - エポキシ樹脂積層板の製造方法 - Google Patents
エポキシ樹脂積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPH06107822A JPH06107822A JP4255251A JP25525192A JPH06107822A JP H06107822 A JPH06107822 A JP H06107822A JP 4255251 A JP4255251 A JP 4255251A JP 25525192 A JP25525192 A JP 25525192A JP H06107822 A JPH06107822 A JP H06107822A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- hole
- laminate
- prepreg
- hydrogenoorganopolysiloxane
- Prior art date
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- Withdrawn
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- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 エポキシ樹脂積層板のスルーホールにおける
絶縁信頼性を高める。 【構成】 エポキシ樹脂にハイドロジエンオルガノポリ
シロキサンを配合してエポキシ樹脂ワニスを調製する。
このエポキシ樹脂ワニスを基材に含浸・乾燥してプリプ
レグを作成する。そしてプリプレグを所要枚数重ねると
共に必要に応じて金属箔をさらに重ねて積層成形するこ
とによってエポキシ樹脂積層板を得る。ハイドロジエン
オルガノポリシロキサンでエポキシ樹脂に柔軟性を付与
して脆さを改善し孔明け加工の際にスルーホールの内周
に微小クラックが発生することを防止してメッキ液がし
み込むをことを防ぐ。
絶縁信頼性を高める。 【構成】 エポキシ樹脂にハイドロジエンオルガノポリ
シロキサンを配合してエポキシ樹脂ワニスを調製する。
このエポキシ樹脂ワニスを基材に含浸・乾燥してプリプ
レグを作成する。そしてプリプレグを所要枚数重ねると
共に必要に応じて金属箔をさらに重ねて積層成形するこ
とによってエポキシ樹脂積層板を得る。ハイドロジエン
オルガノポリシロキサンでエポキシ樹脂に柔軟性を付与
して脆さを改善し孔明け加工の際にスルーホールの内周
に微小クラックが発生することを防止してメッキ液がし
み込むをことを防ぐ。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板などに
用いられるエポキシ樹脂積層板の製造方法に関するもの
である。
用いられるエポキシ樹脂積層板の製造方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】エポキシ樹脂積層板は、エポキシ樹脂ワ
ニスをガラス布等の基材に含浸させると共に乾燥してプ
リプレグを調製し、このプリプレグを所要の枚数重ねる
と共にさらのその片側外層あるいは両側外層に銅箔等の
金属箔を重ね、これを加熱・加圧して積層成形すること
によって製造されている。
ニスをガラス布等の基材に含浸させると共に乾燥してプ
リプレグを調製し、このプリプレグを所要の枚数重ねる
と共にさらのその片側外層あるいは両側外層に銅箔等の
金属箔を重ね、これを加熱・加圧して積層成形すること
によって製造されている。
【０００３】そしてこのように製造した金属箔張りのエ
ポキシ樹脂積層板にドリル等で孔明け加工してスルーホ
ールを形成すると共にスルーホールの内周にスルーホー
ルメッキを施し、さらに表面の金属箔をエッチング加工
等して回路パターンを形成することによって、プリント
配線板を製作することができる。
ポキシ樹脂積層板にドリル等で孔明け加工してスルーホ
ールを形成すると共にスルーホールの内周にスルーホー
ルメッキを施し、さらに表面の金属箔をエッチング加工
等して回路パターンを形成することによって、プリント
配線板を製作することができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし上記のようにエ
ポキシ樹脂積層板に孔明け加工するにあたって、エポキ
シ樹脂は脆い性質を有するためにスルーホールの内面に
微小クラックが発生し易く、スルーホールの内周にメッ
キをおこなう際にメッキ液がこの微小クラックから浸透
して積層板内に浸入するおそれがあり、スルーホールに
おける絶縁信頼性が低下するという問題があった。
ポキシ樹脂積層板に孔明け加工するにあたって、エポキ
シ樹脂は脆い性質を有するためにスルーホールの内面に
微小クラックが発生し易く、スルーホールの内周にメッ
キをおこなう際にメッキ液がこの微小クラックから浸透
して積層板内に浸入するおそれがあり、スルーホールに
おける絶縁信頼性が低下するという問題があった。
【０００５】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、スルーホールにおける絶縁信頼性を高めることが
できるエポキシ樹脂積層板の製造方法を提供することを
目的とするものである。
あり、スルーホールにおける絶縁信頼性を高めることが
できるエポキシ樹脂積層板の製造方法を提供することを
目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係るエポキシ樹
脂積層板の製造方法は、エポキシ樹脂にハイドロジエン
オルガノポリシロキサンを配合して調製したエポキシ樹
脂ワニスを基材に含浸・乾燥してプリプレグを作成し、
プリプレグを所要枚数重ねると共に必要に応じて金属箔
をさらに重ね、これを積層成形することを特徴とするも
のである。
脂積層板の製造方法は、エポキシ樹脂にハイドロジエン
オルガノポリシロキサンを配合して調製したエポキシ樹
脂ワニスを基材に含浸・乾燥してプリプレグを作成し、
プリプレグを所要枚数重ねると共に必要に応じて金属箔
をさらに重ね、これを積層成形することを特徴とするも
のである。
【０００７】また本発明は、エポキシ樹脂とその硬化剤
の合計量１００重量部に対して、ハイドロジエンオルガ
ノポリシロキサンを３〜２５重量部配合することを特徴
とするものである。以下本発明を詳細に説明する。本発
明においてハイドロジエンオルガノポリシロキサンとし
ては、１分子中にケイ素原子に直結した水酸基を２個以
上有するハイドロジエンシリコンであれば用いることが
できるが、液状であることが好ましい。このハイドロジ
エンオルガノポリシロキサンはエポキシ樹脂に柔軟性を
付与して脆さを改善するために配合するものであり、配
合量はエポキシ樹脂とその硬化剤との合計量１００重量
部に対して、ハイドロジエンオルガノポリシロキサンを
３〜２５重量部の範囲に設定するのが好ましい。配合量
が３重量部未満であると配合による改善効果を十分に得
ることができないものであり、また配合量が２５重量部
を超えるとエポキシ樹脂との相溶性の低下から積層板の
表面にハイドロジエンオルガノポリシロキサンがブリー
ドし、積層板の表面における金属箔の密着性を損なう等
の問題が生じるものである。
の合計量１００重量部に対して、ハイドロジエンオルガ
ノポリシロキサンを３〜２５重量部配合することを特徴
とするものである。以下本発明を詳細に説明する。本発
明においてハイドロジエンオルガノポリシロキサンとし
ては、１分子中にケイ素原子に直結した水酸基を２個以
上有するハイドロジエンシリコンであれば用いることが
できるが、液状であることが好ましい。このハイドロジ
エンオルガノポリシロキサンはエポキシ樹脂に柔軟性を
付与して脆さを改善するために配合するものであり、配
合量はエポキシ樹脂とその硬化剤との合計量１００重量
部に対して、ハイドロジエンオルガノポリシロキサンを
３〜２５重量部の範囲に設定するのが好ましい。配合量
が３重量部未満であると配合による改善効果を十分に得
ることができないものであり、また配合量が２５重量部
を超えるとエポキシ樹脂との相溶性の低下から積層板の
表面にハイドロジエンオルガノポリシロキサンがブリー
ドし、積層板の表面における金属箔の密着性を損なう等
の問題が生じるものである。
【０００８】エポキシ樹脂としてはビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂など積層板製造用に使用される任意のもの
を用いることができる。そしてこのエポキシ樹脂に上記
ハイドロジエンオルガノポリシロキサンを配合し、さら
に硬化剤、必要に応じて硬化促進剤、充填剤、着色剤を
配合し、これらを溶剤に溶解乃至分散させることによっ
てエポキシ樹脂ワニスを調製することができる。
エポキシ樹脂など積層板製造用に使用される任意のもの
を用いることができる。そしてこのエポキシ樹脂に上記
ハイドロジエンオルガノポリシロキサンを配合し、さら
に硬化剤、必要に応じて硬化促進剤、充填剤、着色剤を
配合し、これらを溶剤に溶解乃至分散させることによっ
てエポキシ樹脂ワニスを調製することができる。
【０００９】硬化剤としてはフェノール樹脂等の架橋剤
や、アミン、酸無水物、ジシアンジアミド等のエポキシ
樹脂に汎用されるものを用いることができる。硬化促進
剤としてはリン系、イミダゾール系、三級アミン等のエ
ポキシ樹脂に汎用されるものを用いることができる。ま
た充填剤としてはタルク、シリカ、炭酸カルシウム、水
酸化アルミニウム等の無機フィラーや、パルプ、アスベ
スト等の繊維フィラーを用いることができる。
や、アミン、酸無水物、ジシアンジアミド等のエポキシ
樹脂に汎用されるものを用いることができる。硬化促進
剤としてはリン系、イミダゾール系、三級アミン等のエ
ポキシ樹脂に汎用されるものを用いることができる。ま
た充填剤としてはタルク、シリカ、炭酸カルシウム、水
酸化アルミニウム等の無機フィラーや、パルプ、アスベ
スト等の繊維フィラーを用いることができる。
【００１０】そして上記のように調製したエポキシ樹脂
ワニスをガラス布、紙、不織布等の基材に含浸させると
共に加熱乾燥することによってプリプレグを作成する。
含浸量や加熱乾燥条件は任意であり、特に限定されな
い。次に、このプリプレグを所要の枚数重ね、さらにこ
の片側あるいは両側の外面に銅箔等の金属箔を重ね、こ
れを加熱・加圧して積層成形することによって、表面に
金属箔を張ったエポキシ樹脂積層板を得ることができる
ものである。
ワニスをガラス布、紙、不織布等の基材に含浸させると
共に加熱乾燥することによってプリプレグを作成する。
含浸量や加熱乾燥条件は任意であり、特に限定されな
い。次に、このプリプレグを所要の枚数重ね、さらにこ
の片側あるいは両側の外面に銅箔等の金属箔を重ね、こ
れを加熱・加圧して積層成形することによって、表面に
金属箔を張ったエポキシ樹脂積層板を得ることができる
ものである。
【００１１】このようにして製造したエポキシ樹脂積層
板にドリル等で孔明け加工してスルーホールを形成する
と共にメッキ処理してスルーホールの内周にスルーホー
ルメッキを施し、さらに表面に張った金属箔にレジスト
塗布、露光、現像及びエッチング等のプリント加工をし
て回路パターンを形成することによって、プリント配線
板を製作することができるものである。
板にドリル等で孔明け加工してスルーホールを形成する
と共にメッキ処理してスルーホールの内周にスルーホー
ルメッキを施し、さらに表面に張った金属箔にレジスト
塗布、露光、現像及びエッチング等のプリント加工をし
て回路パターンを形成することによって、プリント配線
板を製作することができるものである。
【００１２】
【実施例】以下本発明を実施例によって詳述する。 （実施例１）エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂（シェル化学社製「エピコート１００
１」）、硬化剤としてジシアンジアミド、硬化促進剤と
してベンジルジメチルアミン、溶剤としてメチルオキシ
トールを用い、これらとさらにハイドロジエンオルガノ
ポリシロキサン（東芝シリコン社製）を表１の配合量で
配合することによって、エポキシ樹脂ワニスを調製し
た。次に厚み０．１５ｍｍのガラス布基材にこのエポキ
シ樹脂ワニスを乾燥樹脂含量が４５重量％になるように
含浸・乾燥することによってプリプレグを作成した。そ
してこのプリプレグを８枚重ねると共にその上下にさら
に厚み０．０３５ｍｍの銅箔をそれぞれ重ね、４０ｋｇ
／ｃｍ2 、１６５℃、９０分の条件で加熱加圧して積層
成形することによって、厚み１．６ｍｍの両面銅張りエ
ポキシ樹脂積層板を得た。
ポキシ樹脂（シェル化学社製「エピコート１００
１」）、硬化剤としてジシアンジアミド、硬化促進剤と
してベンジルジメチルアミン、溶剤としてメチルオキシ
トールを用い、これらとさらにハイドロジエンオルガノ
ポリシロキサン（東芝シリコン社製）を表１の配合量で
配合することによって、エポキシ樹脂ワニスを調製し
た。次に厚み０．１５ｍｍのガラス布基材にこのエポキ
シ樹脂ワニスを乾燥樹脂含量が４５重量％になるように
含浸・乾燥することによってプリプレグを作成した。そ
してこのプリプレグを８枚重ねると共にその上下にさら
に厚み０．０３５ｍｍの銅箔をそれぞれ重ね、４０ｋｇ
／ｃｍ2 、１６５℃、９０分の条件で加熱加圧して積層
成形することによって、厚み１．６ｍｍの両面銅張りエ
ポキシ樹脂積層板を得た。
【００１３】（実施例２、比較例１，２）配合量を表１
のように設定するようにした他は、実施例１と同様にし
て両面銅張りエポキシ樹脂積層板を得た。上記のように
して得た実施例１，２及び比較例１，２の両面銅張りエ
ポキシ樹脂積層板にドリル加工してスルーホールを設
け、さらに無電解銅メッキ浴に浸漬することによってス
ルーホールの内周にスルーホールメッキを施した。この
ときのスルーホールの内周でのメッキ液のしみ込みの有
無を観察した。またエポキシ樹脂積層板の表面へのハイ
ドロジエンオルガノポリシロキサンのブリードの有無を
観察した。これらの結果を表１に示す。
のように設定するようにした他は、実施例１と同様にし
て両面銅張りエポキシ樹脂積層板を得た。上記のように
して得た実施例１，２及び比較例１，２の両面銅張りエ
ポキシ樹脂積層板にドリル加工してスルーホールを設
け、さらに無電解銅メッキ浴に浸漬することによってス
ルーホールの内周にスルーホールメッキを施した。この
ときのスルーホールの内周でのメッキ液のしみ込みの有
無を観察した。またエポキシ樹脂積層板の表面へのハイ
ドロジエンオルガノポリシロキサンのブリードの有無を
観察した。これらの結果を表１に示す。
【００１４】
【表１】
【００１５】表１にみられるように、ハイドロジエンオ
ルガノポリシロキサンを配合することによって、ドリル
による孔明け加工の際にスルーホールの内周に微小クラ
ックが発生することを防止してメッキ液がしみ込むをこ
とを防ぐことができることが確認され、またハイドロジ
エンオルガノポリシロキサンの配合量が多過ぎるとブリ
ードが発生して好ましくないことが確認される。
ルガノポリシロキサンを配合することによって、ドリル
による孔明け加工の際にスルーホールの内周に微小クラ
ックが発生することを防止してメッキ液がしみ込むをこ
とを防ぐことができることが確認され、またハイドロジ
エンオルガノポリシロキサンの配合量が多過ぎるとブリ
ードが発生して好ましくないことが確認される。
【００１６】
【発明の効果】上記のように本発明は、エポキシ樹脂に
ハイドロジエンオルガノポリシロキサンを配合して調製
したエポキシ樹脂ワニスを用いてエポキシ樹脂積層板を
製造するようにしたので、ハイドロジエンオルガノポリ
シロキサンはエポキシ樹脂に柔軟性を付与して脆さを改
善することができ、孔明け加工の際にスルーホールの内
周に微小クラックが発生することを防止してメッキ液が
しみ込むをことを防いで、スルーホールにおける絶縁信
頼性を高めることができるものである。
ハイドロジエンオルガノポリシロキサンを配合して調製
したエポキシ樹脂ワニスを用いてエポキシ樹脂積層板を
製造するようにしたので、ハイドロジエンオルガノポリ
シロキサンはエポキシ樹脂に柔軟性を付与して脆さを改
善することができ、孔明け加工の際にスルーホールの内
周に微小クラックが発生することを防止してメッキ液が
しみ込むをことを防いで、スルーホールにおける絶縁信
頼性を高めることができるものである。
【００１７】またエポキシ樹脂とその硬化剤の合計量１
００重量部に対して、ハイドロジエンオルガノポリシロ
キサンを３〜２５重量部配合するようにしたので、ブリ
ードが発生することなく改善効果を有効に得ることがで
きるものである。
００重量部に対して、ハイドロジエンオルガノポリシロ
キサンを３〜２５重量部配合するようにしたので、ブリ
ードが発生することなく改善効果を有効に得ることがで
きるものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 63:00 8830−4Ｊ
Claims (2)
- 【請求項１】 エポキシ樹脂にハイドロジエンオルガノ
ポリシロキサンを配合して調製したエポキシ樹脂ワニス
を基材に含浸・乾燥してプリプレグを作成し、プリプレ
グを所要枚数重ねると共に必要に応じて金属箔をさらに
重ね、これを積層成形することを特徴とするエポキシ樹
脂積層板の製造方法。 - 【請求項２】 エポキシ樹脂とその硬化剤の合計量１０
０重量部に対して、ハイドロジエンオルガノポリシロキ
サンを３〜２５重量部配合することを特徴とする請求項
１に記載のエポキシ樹脂積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4255251A JPH06107822A (ja) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | エポキシ樹脂積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4255251A JPH06107822A (ja) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | エポキシ樹脂積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06107822A true JPH06107822A (ja) | 1994-04-19 |
Family
ID=17276145
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4255251A Withdrawn JPH06107822A (ja) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | エポキシ樹脂積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06107822A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI690248B (zh) * | 2011-01-18 | 2020-04-01 | 日商日立化成股份有限公司 | 預浸體及使用此的層合板以及印刷配線板 |
-
1992
- 1992-09-25 JP JP4255251A patent/JPH06107822A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI690248B (zh) * | 2011-01-18 | 2020-04-01 | 日商日立化成股份有限公司 | 預浸體及使用此的層合板以及印刷配線板 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991130 |