JPH1077392A - エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂プリプレグ、エポキシ樹脂積層板及び多層プリント配線板 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂プリプレグ、エポキシ樹脂積層板及び多層プリント配線板Info
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- JPH1077392A JPH1077392A JP8232390A JP23239096A JPH1077392A JP H1077392 A JPH1077392 A JP H1077392A JP 8232390 A JP8232390 A JP 8232390A JP 23239096 A JP23239096 A JP 23239096A JP H1077392 A JPH1077392 A JP H1077392A
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
- C08J5/241—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres
- C08J5/244—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres using glass fibres
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- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2363/00—Characterised by the use of epoxy resins; Derivatives of epoxy resins
- C08J2363/04—Epoxynovolacs
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
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- C08J2409/02—Copolymers with acrylonitrile
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高Ｔｇ、高耐熱、低吸水性、層間密着性、金
属面との接着性及び加工性がすべて良好なエポキシ樹脂
積層板を提供する。 【解決手段】 （ａ）ノボラック型エポキシ樹脂、
（ｂ）ノボラック型エポキシ樹脂及び（ｃ）架橋ブタジ
エンアクリロニトリルエラストマーを必須成分として含
有するエポキシ樹脂組成物をワニスとし、これを繊維基
材に含浸乾燥してなるエポキシ樹脂プリプレグを所定枚
数重ねて加熱加圧する。
属面との接着性及び加工性がすべて良好なエポキシ樹脂
積層板を提供する。 【解決手段】 （ａ）ノボラック型エポキシ樹脂、
（ｂ）ノボラック型エポキシ樹脂及び（ｃ）架橋ブタジ
エンアクリロニトリルエラストマーを必須成分として含
有するエポキシ樹脂組成物をワニスとし、これを繊維基
材に含浸乾燥してなるエポキシ樹脂プリプレグを所定枚
数重ねて加熱加圧する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、エポキシ樹脂組成
物、エポキシ樹脂プリプレグ、エポキシ樹脂積層板及び
多層プリント配線板に関する。
物、エポキシ樹脂プリプレグ、エポキシ樹脂積層板及び
多層プリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線が高密度化するのに伴い、
微細回路の形成を可能とするため、プリント配線板用積
層板には、層間密着性（複数枚のプリプレグを重ねて加
熱加圧したとき、隣接する繊維基材層間の密着性をい
う）、金属面との接着性及び加工性に優れ、低吸水性、
高耐熱、高Ｔｇであることが要求されるようになった。
このような要求に応えることができる積層板用樹脂材料
として、ビスマレイミド−トリアジン系樹脂、ポリイミ
ド樹脂などが提案されているが、極めて高価であるとと
もに、吸水率が大きく、層間密着性及び金属面との接着
性が劣るという欠点を有していた。そこで、ノボラック
型フェノール樹脂を硬化剤とするノボラック型エポキシ
樹脂が、広く使用されるに至っている。
微細回路の形成を可能とするため、プリント配線板用積
層板には、層間密着性（複数枚のプリプレグを重ねて加
熱加圧したとき、隣接する繊維基材層間の密着性をい
う）、金属面との接着性及び加工性に優れ、低吸水性、
高耐熱、高Ｔｇであることが要求されるようになった。
このような要求に応えることができる積層板用樹脂材料
として、ビスマレイミド−トリアジン系樹脂、ポリイミ
ド樹脂などが提案されているが、極めて高価であるとと
もに、吸水率が大きく、層間密着性及び金属面との接着
性が劣るという欠点を有していた。そこで、ノボラック
型フェノール樹脂を硬化剤とするノボラック型エポキシ
樹脂が、広く使用されるに至っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、ノボラック
型フェノール樹脂を硬化剤とするノボラック型エポキシ
樹脂は、安価、高Ｔｇ、高耐熱、低吸水性であるが、層
間密着性、金属面との接着性及び打ち抜きによる加工性
に課題を有していた。特に、ノボラック型フェノール樹
脂を硬化剤とするノボラック型エポキシ樹脂を、多層プ
リント配線板の内層回路板と外層用金属はくとの接着用
プリプレグの樹脂として用いたとき、内層回路板の金属
面との接着性が充分でないという欠点を有していた。本
発明は、ノボラック型フェノール樹脂を硬化剤とするノ
ボラック型エポキシ樹脂について、層間密着性、内層回
路板の金属面との接着性及び打ち抜きによる加工性を改
善することを目的とするものである。
型フェノール樹脂を硬化剤とするノボラック型エポキシ
樹脂は、安価、高Ｔｇ、高耐熱、低吸水性であるが、層
間密着性、金属面との接着性及び打ち抜きによる加工性
に課題を有していた。特に、ノボラック型フェノール樹
脂を硬化剤とするノボラック型エポキシ樹脂を、多層プ
リント配線板の内層回路板と外層用金属はくとの接着用
プリプレグの樹脂として用いたとき、内層回路板の金属
面との接着性が充分でないという欠点を有していた。本
発明は、ノボラック型フェノール樹脂を硬化剤とするノ
ボラック型エポキシ樹脂について、層間密着性、内層回
路板の金属面との接着性及び打ち抜きによる加工性を改
善することを目的とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、（ａ）ノボラ
ック型エポキシ樹脂、（ｂ）ノボラック型フェノール樹
脂及び（ｃ）架橋ブタジエンアクリロニトリルエラスト
マーを必須成分として含有するエポキシ樹脂組成物であ
る。
ック型エポキシ樹脂、（ｂ）ノボラック型フェノール樹
脂及び（ｃ）架橋ブタジエンアクリロニトリルエラスト
マーを必須成分として含有するエポキシ樹脂組成物であ
る。
【０００５】架橋ブタジエンアクリロニトリルエラスト
マーとしては、分子中にカルボキシル基を有する架橋ブ
タジエンアクリロニトリルエラストマーであるのが好ま
しい。架橋ブタジエンアクリロニトリルエラストマーと
しては、市販品をそのまま使用することができる。架橋
ブタジエンアクリロニトリルエラストマーの市販品とし
ては、日本合成ゴム株式会社からＸＥＲ−９１の商品名
で市販されているものなどが挙げられる。
マーとしては、分子中にカルボキシル基を有する架橋ブ
タジエンアクリロニトリルエラストマーであるのが好ま
しい。架橋ブタジエンアクリロニトリルエラストマーと
しては、市販品をそのまま使用することができる。架橋
ブタジエンアクリロニトリルエラストマーの市販品とし
ては、日本合成ゴム株式会社からＸＥＲ−９１の商品名
で市販されているものなどが挙げられる。
【０００６】本発明のエポキシ樹脂組成物は、ワニスと
して、繊維基材に含浸、乾燥してエポキシ樹脂プリプレ
グとされる。
して、繊維基材に含浸、乾燥してエポキシ樹脂プリプレ
グとされる。
【０００７】得られたエポキシ樹脂プリプレグは、所定
枚数重ねて、加熱加圧してなるエポキシ樹脂積層板とさ
れる。
枚数重ねて、加熱加圧してなるエポキシ樹脂積層板とさ
れる。
【０００８】また、本発明のエポキシ樹脂プリプレグ
は、多層プリント配線板の内層回路板と外層用金属はく
との接着用プリプレグとして特に好適に用いられる。
は、多層プリント配線板の内層回路板と外層用金属はく
との接着用プリプレグとして特に好適に用いられる。
【０００９】
（ａ）ノボラック型エポキシ樹脂としては、フェノール
ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラッ
ク型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂、ナフ
トールノボラック型エポキシ樹脂などが挙げられ、これ
らは、１種単独で使用してもよく、２種以上併用しても
よい。
ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラッ
ク型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂、ナフ
トールノボラック型エポキシ樹脂などが挙げられ、これ
らは、１種単独で使用してもよく、２種以上併用しても
よい。
【００１０】（ｂ）ノボラック型フェノール樹脂として
は、フェノールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボ
ラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノー
ルＦノボラック樹脂などが挙げられ、これらは、１種単
独で使用してもよく、２種以上併用してもよい。ノボラ
ック型フェノール樹脂の配合量は、ノボラック型エポキ
シ樹脂１００重量部に対して２０〜５０重量部とするの
が好ましく、３０〜４０重量部とするのがより好まし
い。
は、フェノールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボ
ラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノー
ルＦノボラック樹脂などが挙げられ、これらは、１種単
独で使用してもよく、２種以上併用してもよい。ノボラ
ック型フェノール樹脂の配合量は、ノボラック型エポキ
シ樹脂１００重量部に対して２０〜５０重量部とするの
が好ましく、３０〜４０重量部とするのがより好まし
い。
【００１１】（ｃ）架橋ブタジエンアクリロニトリルエ
ラストマーは、ブタジエンとアクリロニトリルとを乳化
重合させるときに架橋性モノマーを共重合させることに
より得られる１次平均粒子径約５０〜１００ｎｍの微小
高分子架橋ゴム粒子である。架橋性モノマーを共重合さ
せることによりエポキシ樹脂やフェノール樹脂中に相溶
せずに分散可能な架橋ゴム粒子となる。エラストマー変
性法の一つとしてよく知られているカルボキシル基末端
液状ブタジエンアクリロニトリルゴムなどの液状ゴム変
性では、エポキシ樹脂と液状ゴムとを相溶させており、
硬化が進むにつれてゴム相が相分離する。このため、硬
化剤の種類や硬化条件によってゴム相の分散状態や大き
さが変化しやすく、一定の物性を備えた積層板を得るこ
とができないことがある。また、低分子量のゴム成分が
硬化後もマトリックス樹脂中に含有されることからＴｇ
が低下することもある。これに対して、本発明では、未
硬化の樹脂中にあらかじめ架橋ゴム粒子を分散させるの
で、硬化条件によらずゴム粒子の大きさが一定となり、
安定した物性を発現させることができる。架橋ブタジエ
ンアクリロニトリルエラストマーの配合量は、ノボラッ
ク型エポキシ樹脂１００重量部に対して１〜２０重量部
の範囲とするが好ましい。このような配合範囲とするこ
とにより、ノボラック型エポキシ樹脂の硬化物相の中に
ゴム弾性を示す架橋ブタジエンアクリロニトリルエラス
トマーが島状に存在する状態になり、層間密着性、金属
面との接着性及び加工性を良好とする。架橋ブタジエン
アクリロニトリルエラストマーの配合量が１重量部未満
であると接着性の向上が認められず、２０重量部を超え
ると電食性等の絶縁特性を低下させるなど他の特性が劣
る傾向にある。
ラストマーは、ブタジエンとアクリロニトリルとを乳化
重合させるときに架橋性モノマーを共重合させることに
より得られる１次平均粒子径約５０〜１００ｎｍの微小
高分子架橋ゴム粒子である。架橋性モノマーを共重合さ
せることによりエポキシ樹脂やフェノール樹脂中に相溶
せずに分散可能な架橋ゴム粒子となる。エラストマー変
性法の一つとしてよく知られているカルボキシル基末端
液状ブタジエンアクリロニトリルゴムなどの液状ゴム変
性では、エポキシ樹脂と液状ゴムとを相溶させており、
硬化が進むにつれてゴム相が相分離する。このため、硬
化剤の種類や硬化条件によってゴム相の分散状態や大き
さが変化しやすく、一定の物性を備えた積層板を得るこ
とができないことがある。また、低分子量のゴム成分が
硬化後もマトリックス樹脂中に含有されることからＴｇ
が低下することもある。これに対して、本発明では、未
硬化の樹脂中にあらかじめ架橋ゴム粒子を分散させるの
で、硬化条件によらずゴム粒子の大きさが一定となり、
安定した物性を発現させることができる。架橋ブタジエ
ンアクリロニトリルエラストマーの配合量は、ノボラッ
ク型エポキシ樹脂１００重量部に対して１〜２０重量部
の範囲とするが好ましい。このような配合範囲とするこ
とにより、ノボラック型エポキシ樹脂の硬化物相の中に
ゴム弾性を示す架橋ブタジエンアクリロニトリルエラス
トマーが島状に存在する状態になり、層間密着性、金属
面との接着性及び加工性を良好とする。架橋ブタジエン
アクリロニトリルエラストマーの配合量が１重量部未満
であると接着性の向上が認められず、２０重量部を超え
ると電食性等の絶縁特性を低下させるなど他の特性が劣
る傾向にある。
【００１２】これらの必須成分のほかに、硬化促進剤、
難燃剤、無機充填材等を必要に応じて配合する。硬化促
進剤としては、イミダゾール化合物、有機リン化合物、
第３級アミン、第４級アンモニウム塩などを用いること
ができる。イミダゾール化合物としては、２−メチルイ
ミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１
−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノ
エチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル
−２−メチルイミダゾールトリメリテート、２−ウンデ
シルイミダゾール等が挙げられる。有機リン化合物とし
ては、トリフェニルホスファイトが、また、第３級アミ
ンとしては、ジメトチルアミノフェノール、２，４，６
−トリ（ジメチルアミノメチル）フェノール等が挙げら
れる。これらは、１種単独で使用してもよく、２種以上
併用してもよい。硬化促進剤の配合量は、ノボラック型
エポキシ樹脂１００重量部に対して、０．０１〜５重量
部とするのが好ましい。硬化促進剤の配合量が、ノボラ
ック型エポキシ樹脂１００重量部に対して０．０１重量
部未満であると硬化促進効果が小さく、５重量部を超え
ると、ワニスとしたときの保存安定性が悪くなる。
難燃剤、無機充填材等を必要に応じて配合する。硬化促
進剤としては、イミダゾール化合物、有機リン化合物、
第３級アミン、第４級アンモニウム塩などを用いること
ができる。イミダゾール化合物としては、２−メチルイ
ミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１
−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノ
エチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル
−２−メチルイミダゾールトリメリテート、２−ウンデ
シルイミダゾール等が挙げられる。有機リン化合物とし
ては、トリフェニルホスファイトが、また、第３級アミ
ンとしては、ジメトチルアミノフェノール、２，４，６
−トリ（ジメチルアミノメチル）フェノール等が挙げら
れる。これらは、１種単独で使用してもよく、２種以上
併用してもよい。硬化促進剤の配合量は、ノボラック型
エポキシ樹脂１００重量部に対して、０．０１〜５重量
部とするのが好ましい。硬化促進剤の配合量が、ノボラ
ック型エポキシ樹脂１００重量部に対して０．０１重量
部未満であると硬化促進効果が小さく、５重量部を超え
ると、ワニスとしたときの保存安定性が悪くなる。
【００１３】難燃剤としては、一般にプラスチックを難
燃化するために用いられている難燃剤を使用することが
できる。このような難燃剤としては、例えば、テトラブ
ロムビスフェノールＡ、デカブロモジフェニルエーテ
ル、三酸化アンチモン、テトラフェニルホスフィンなど
が挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよく、
２種以上併用してもよい。これらは、ノボラック型エポ
キシ樹脂、ノボラック型フェノール樹脂及び架橋ブタジ
エンアクリロニトリルエラストマーの合計量１００重量
部に対して５〜３０重量部配合することが好ましい。
燃化するために用いられている難燃剤を使用することが
できる。このような難燃剤としては、例えば、テトラブ
ロムビスフェノールＡ、デカブロモジフェニルエーテ
ル、三酸化アンチモン、テトラフェニルホスフィンなど
が挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよく、
２種以上併用してもよい。これらは、ノボラック型エポ
キシ樹脂、ノボラック型フェノール樹脂及び架橋ブタジ
エンアクリロニトリルエラストマーの合計量１００重量
部に対して５〜３０重量部配合することが好ましい。
【００１４】無機充填材としては、結晶シリカ、溶融シ
リカ、アルミナ、ジルコン、ケイ酸カルシウム、炭酸カ
ルシウム、炭化ケイ素、チッ化ホウ素、ベリリア、マグ
ネシア、ジルコニア、フォーステライト、ステアタイ
ト、スピネル、ムライト、チタニアなどの粉体及びチタ
ン酸カリウム、炭化ケイ素、チッ化ケイ素、アルミナな
どの単結晶繊維、ガラス繊維などが挙げられる。これら
は単独で又は２種類以上を混合して配合することができ
る。これらは、ノボラック型エポキシ樹脂、ノボラック
型フェノール樹脂及び架橋ブタジエンアクリロニトリル
エラストマーの合計量１００重量部に対して５〜２００
重量部配合することが好ましい。
リカ、アルミナ、ジルコン、ケイ酸カルシウム、炭酸カ
ルシウム、炭化ケイ素、チッ化ホウ素、ベリリア、マグ
ネシア、ジルコニア、フォーステライト、ステアタイ
ト、スピネル、ムライト、チタニアなどの粉体及びチタ
ン酸カリウム、炭化ケイ素、チッ化ケイ素、アルミナな
どの単結晶繊維、ガラス繊維などが挙げられる。これら
は単独で又は２種類以上を混合して配合することができ
る。これらは、ノボラック型エポキシ樹脂、ノボラック
型フェノール樹脂及び架橋ブタジエンアクリロニトリル
エラストマーの合計量１００重量部に対して５〜２００
重量部配合することが好ましい。
【００１５】これらの各成分を、溶剤に溶解分散させて
ワニスとし、繊維基材に含浸し、乾燥炉中で８０〜２３
０℃の温度範囲で乾燥させてエポキシ樹脂プリプレグと
する。ここで使用される溶剤としては、アセトン、メチ
ルエチルケトン、トルエン、キシレン、酢酸エチル、メ
チルイソブチルケトン、エチレングリコールモノエチル
エーテル、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジ
メチルアセトアミド、メタノール、エタノールなどが挙
げらる。これらは、１種単独で使用してもよく、２種以
上併用してもよい。また、溶剤の配合量は、ワニスが含
浸に適した粘度になるように決定される。
ワニスとし、繊維基材に含浸し、乾燥炉中で８０〜２３
０℃の温度範囲で乾燥させてエポキシ樹脂プリプレグと
する。ここで使用される溶剤としては、アセトン、メチ
ルエチルケトン、トルエン、キシレン、酢酸エチル、メ
チルイソブチルケトン、エチレングリコールモノエチル
エーテル、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジ
メチルアセトアミド、メタノール、エタノールなどが挙
げらる。これらは、１種単独で使用してもよく、２種以
上併用してもよい。また、溶剤の配合量は、ワニスが含
浸に適した粘度になるように決定される。
【００１６】エポキシ樹脂プリプレグの繊維基材として
は、厚さが０．０３〜０．２ｍｍで坪量が２０〜２１０
ｇ／ｍ2 のガラスクロス又はガラス不織布を使用するの
が好ましい。また、繊維基材への樹脂付着量は、樹脂固
形分として４０〜６０重量％となるようにするのが好ま
しい。得られたエポキシ樹脂プリプレグを所定枚数重
ね、加熱加圧してエポキシ樹脂積層板とされる。また、
得られたエポキシ樹脂プリプレグを所定枚数重ねその片
面又は両面に金属はく、例えば、銅はくを重ねて加熱加
圧してエポキシ樹脂金属張積層板とされる。さらに、内
層回路板として回路を形成したプリント配線板を用い、
この内層回路板と外層用金属はく例えば銅はくとの間
に、得られたエポキシ樹脂プリプレグを挿み、加熱加圧
して多層プリント配線板とされる。このとき、内層回路
板の金属面を黒化処理する等、接着性をよくするための
処理を行っておくのが好ましい。
は、厚さが０．０３〜０．２ｍｍで坪量が２０〜２１０
ｇ／ｍ2 のガラスクロス又はガラス不織布を使用するの
が好ましい。また、繊維基材への樹脂付着量は、樹脂固
形分として４０〜６０重量％となるようにするのが好ま
しい。得られたエポキシ樹脂プリプレグを所定枚数重
ね、加熱加圧してエポキシ樹脂積層板とされる。また、
得られたエポキシ樹脂プリプレグを所定枚数重ねその片
面又は両面に金属はく、例えば、銅はくを重ねて加熱加
圧してエポキシ樹脂金属張積層板とされる。さらに、内
層回路板として回路を形成したプリント配線板を用い、
この内層回路板と外層用金属はく例えば銅はくとの間
に、得られたエポキシ樹脂プリプレグを挿み、加熱加圧
して多層プリント配線板とされる。このとき、内層回路
板の金属面を黒化処理する等、接着性をよくするための
処理を行っておくのが好ましい。
【００１７】
【実施例】以下実施例を挙げて本発明を説明する。
【００１８】実施例１ ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂（油化シェ
ルエポキシ株式会社製、エピコート１５７（商品名）を
使用した）１００部（重量部、以下同じ）、ビスフェノ
ールＡノボラック樹脂（大日本インキ化学工業株式会社
製、ＶＨ４１７０（商品名）を使用した）４０部、架橋
ブタジエンアクリロニトリルエラストマー（日本合成ゴ
ム株式会社製、ＸＥＲ−９１（商品名）を使用した）１
０部、臭素化ビスフェノールＡ（帝人化成株式会社製、
ファイヤーガード２０００（商品名）を使用した）５０
部、及び、２−エチル−４−メチルイミダゾール（四国
化成工業株式会社製、キュアゾール２Ｅ４ＭＺ（商品
名）を使用した）０．５部をメチルエチルケトン１００
部に溶解させて含浸用のワニスを得た。なお、ＸＥＲ−
９１は、分子末端にカルボキシル基を有するアクリロニ
トリル成分が２０重量％の架橋ブタジエンアクリロニト
リルエラストマーである。
ルエポキシ株式会社製、エピコート１５７（商品名）を
使用した）１００部（重量部、以下同じ）、ビスフェノ
ールＡノボラック樹脂（大日本インキ化学工業株式会社
製、ＶＨ４１７０（商品名）を使用した）４０部、架橋
ブタジエンアクリロニトリルエラストマー（日本合成ゴ
ム株式会社製、ＸＥＲ−９１（商品名）を使用した）１
０部、臭素化ビスフェノールＡ（帝人化成株式会社製、
ファイヤーガード２０００（商品名）を使用した）５０
部、及び、２−エチル−４−メチルイミダゾール（四国
化成工業株式会社製、キュアゾール２Ｅ４ＭＺ（商品
名）を使用した）０．５部をメチルエチルケトン１００
部に溶解させて含浸用のワニスを得た。なお、ＸＥＲ−
９１は、分子末端にカルボキシル基を有するアクリロニ
トリル成分が２０重量％の架橋ブタジエンアクリロニト
リルエラストマーである。
【００１９】得られた含浸用のワニスを、厚さ０．１ｍ
ｍのガラスクロス（旭シュエーベル株式会社製の２１１
６タイプを使用した）に、乾燥後の樹脂分が５０重量％
になるように含浸し、１５０℃で３分間乾燥して、エポ
キシ樹脂プリプレグを得た。
ｍのガラスクロス（旭シュエーベル株式会社製の２１１
６タイプを使用した）に、乾燥後の樹脂分が５０重量％
になるように含浸し、１５０℃で３分間乾燥して、エポ
キシ樹脂プリプレグを得た。
【００２０】厚さ０．２ｍｍの両面銅張積層板（銅はく
厚さ：３５μｍ）の銅はく表面を黒化処理して内層回路
板とした。次に、この内層回路板の両面に、得られたエ
ポキシ樹脂プリプレグ２枚を介して厚さ１８μｍの外層
用銅はくを重ね、１８０℃、３ＭＰａで９０分間加熱加
圧して４層プリント配線板を作製した。
厚さ：３５μｍ）の銅はく表面を黒化処理して内層回路
板とした。次に、この内層回路板の両面に、得られたエ
ポキシ樹脂プリプレグ２枚を介して厚さ１８μｍの外層
用銅はくを重ね、１８０℃、３ＭＰａで９０分間加熱加
圧して４層プリント配線板を作製した。
【００２１】実施例２ ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂に代えて、
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（東都化成株式会
社製、ＹＤＣＮ−７０４（商品名）を使用した）４５部
を配合し、そのほかは実施例１と同様にして４層プリン
ト配線板を作製した。
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（東都化成株式会
社製、ＹＤＣＮ−７０４（商品名）を使用した）４５部
を配合し、そのほかは実施例１と同様にして４層プリン
ト配線板を作製した。
【００２２】比較例１ 架橋ブタジエンアクリロニトリルエラストマーを配合せ
ず、そのほかは実施例１と同様にして４層プリント配線
板を作製した。
ず、そのほかは実施例１と同様にして４層プリント配線
板を作製した。
【００２３】比較例２ ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂に代えて、
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ
株式会社製、エピコート１００１（商品名）を使用し
た）２５０部を配合し、そのほかは実施例１と同様にし
て４層プリント配線板を作製した。
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ
株式会社製、エピコート１００１（商品名）を使用し
た）２５０部を配合し、そのほかは実施例１と同様にし
て４層プリント配線板を作製した。
【００２４】以上のようにして作製した４層プリント配
線板について、Ｔｇ、耐熱性、層間密着性、金属面との
接着性、及び、加工性を調べた。その結果を表１に示
す。なお、表１の数値は、ｎ＝３の平均値である。
線板について、Ｔｇ、耐熱性、層間密着性、金属面との
接着性、及び、加工性を調べた。その結果を表１に示
す。なお、表１の数値は、ｎ＝３の平均値である。
【００２５】試験法を以下に説明する。 Ｔｇ：ＴＭＡにより測定した。単位は℃である。 耐熱性：得られた４層プリント配線板から切り出した５
０×５０ｍｍの試験片を、常態のまま、及び、ＰＣＴ
（１２１℃、１２２５．７ｈＰａ）で５時間処理後に、
２６０℃のはんだに２０秒間浸漬した後、外観を目視に
より評価した。表１では、ふくれを生じなかったものを
ＯＫ、ふくれを生じたものをＮＧとして示した。 層間密着性：外層用銅はくと内層回路板の間にある２枚
のガラスクロスのうち、外層用銅はく側のガラスクロス
を外層用銅はくを付けたままで内層回路板側のガラスク
ロスに対して直角方向に引張り、両者の引き剥がしに要
する荷重（１０ｍｍ幅）を測定した。単位はｋＮ／ｍで
ある。 金属面との接着性：片面より外層用銅はくと内層回路板
の間にある２枚のガラスクロスを一緒に除去して内層回
路板を露出させ、この内層回路板に幅１０ｍｍのスリッ
トを設け、内層回路板を直角方向に引張り、内層回路板
とそれに接する繊維基材と樹脂層の引き剥がしに要する
荷重を測定した。単位はｋＮ／ｍである。 加工性：得られた４層プリント配線板の外層用銅はくを
エッチングにより除去し、プレス（株式会社アマダ製の
ＡＭＡＤＡ ＴＯＲＣ−ＰＡＣ ４５ｔプレス（商品
名）を使用した）を用いて、打ち抜き型と金型とのクリ
アランスを０．２ｍｍ及び０．３ｍｍとしたときの打ち
抜き面における打ち抜き穴周辺の白化量を、穴内縁から
白化している部分を拡大し、白化している範囲の距離を
測定した。単位はｍｍである。
０×５０ｍｍの試験片を、常態のまま、及び、ＰＣＴ
（１２１℃、１２２５．７ｈＰａ）で５時間処理後に、
２６０℃のはんだに２０秒間浸漬した後、外観を目視に
より評価した。表１では、ふくれを生じなかったものを
ＯＫ、ふくれを生じたものをＮＧとして示した。 層間密着性：外層用銅はくと内層回路板の間にある２枚
のガラスクロスのうち、外層用銅はく側のガラスクロス
を外層用銅はくを付けたままで内層回路板側のガラスク
ロスに対して直角方向に引張り、両者の引き剥がしに要
する荷重（１０ｍｍ幅）を測定した。単位はｋＮ／ｍで
ある。 金属面との接着性：片面より外層用銅はくと内層回路板
の間にある２枚のガラスクロスを一緒に除去して内層回
路板を露出させ、この内層回路板に幅１０ｍｍのスリッ
トを設け、内層回路板を直角方向に引張り、内層回路板
とそれに接する繊維基材と樹脂層の引き剥がしに要する
荷重を測定した。単位はｋＮ／ｍである。 加工性：得られた４層プリント配線板の外層用銅はくを
エッチングにより除去し、プレス（株式会社アマダ製の
ＡＭＡＤＡ ＴＯＲＣ−ＰＡＣ ４５ｔプレス（商品
名）を使用した）を用いて、打ち抜き型と金型とのクリ
アランスを０．２ｍｍ及び０．３ｍｍとしたときの打ち
抜き面における打ち抜き穴周辺の白化量を、穴内縁から
白化している部分を拡大し、白化している範囲の距離を
測定した。単位はｍｍである。
【００２６】
【表１】 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 実施例１ 実施例２ 比較例１ 比較例２ ──────────────────────────────────── Ｔｇ １９５ ２０５ １９６ １５１ 耐熱性；常態 ＯＫ ＯＫ ＯＫ ＯＫ ＰＣＴ５時間 ＯＫ ＯＫ ＮＧ ＮＧ 層間密着性 １．５５ １．５０ ０．９５ １．３０ 金属面との接着性 ０．９５ ０．９０ ０．５０ １．００ 加工性；クリアランス０．３ｍｍ ０．５ ０．６ １．４ ０．８ クリアランス０．２ｍｍ ０．３ ０．４ ０．８ ０．６ ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
【００２７】
【発明の効果】本発明により、高Ｔｇ、高耐熱、高湿度
にさらされたときの耐熱性、低吸水性、層間密着性、金
属面との接着性及び加工性に優れた積層板を得ることが
できる。
にさらされたときの耐熱性、低吸水性、層間密着性、金
属面との接着性及び加工性に優れた積層板を得ることが
できる。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｊ 5/24 ＣＦＣ Ｃ０８Ｊ 5/24 ＣＦＣ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｌ 3/46 3/46 Ｇ
Claims (5)
- 【請求項１】 （ａ）ノボラック型エポキシ樹脂、
（ｂ）ノボラック型フェノール樹脂及び（ｃ）架橋ブタ
ジエンアクリロニトリルエラストマーを必須成分として
含有するエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項２】 （ｃ）架橋ブタジエンアクリロニトリル
エラストマーが分子中にカルボキシル基を有する架橋ブ
タジエンアクリロニトリルエラストマーである請求項１
に記載のエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項３】 請求項１又は２に記載のエポキシ樹脂組
成物をワニスとして繊維基材に含浸乾燥してなるエポキ
シ樹脂プリプレグ。 - 【請求項４】 請求項３に記載のエポキシ樹脂プリプレ
グを所定枚数重ね、加熱加圧してなるエポキシ樹脂積層
板。 - 【請求項５】 内層回路板と外層用金属はくとの接着用
プリプレグとして、請求項３に記載のエポキシ樹脂プリ
プレグを用いてなる多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8232390A JPH1077392A (ja) | 1996-09-02 | 1996-09-02 | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂プリプレグ、エポキシ樹脂積層板及び多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8232390A JPH1077392A (ja) | 1996-09-02 | 1996-09-02 | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂プリプレグ、エポキシ樹脂積層板及び多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1077392A true JPH1077392A (ja) | 1998-03-24 |
Family
ID=16938498
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8232390A Pending JPH1077392A (ja) | 1996-09-02 | 1996-09-02 | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂プリプレグ、エポキシ樹脂積層板及び多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1077392A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002047395A (ja) * | 2000-08-03 | 2002-02-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及びそれを用いた銅張積層板 |
| JP2002097346A (ja) * | 2000-09-27 | 2002-04-02 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | インターポーザ用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及びそれを用いた銅張積層板 |
| JP2010251700A (ja) * | 2009-04-16 | 2010-11-04 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 剥離強度が強化された印刷回路基板用難燃性樹脂組成物、これを用いた印刷回路基板およびその製造方法 |
| WO2013087653A1 (en) * | 2011-12-12 | 2013-06-20 | Hexcel Composites Limited | Improved composite materials |
| WO2020100916A1 (ja) * | 2018-11-14 | 2020-05-22 | 株式会社ブリヂストン | 強化繊維複合樹脂の製造方法 |
-
1996
- 1996-09-02 JP JP8232390A patent/JPH1077392A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002047395A (ja) * | 2000-08-03 | 2002-02-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及びそれを用いた銅張積層板 |
| JP2002097346A (ja) * | 2000-09-27 | 2002-04-02 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | インターポーザ用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及びそれを用いた銅張積層板 |
| JP2010251700A (ja) * | 2009-04-16 | 2010-11-04 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 剥離強度が強化された印刷回路基板用難燃性樹脂組成物、これを用いた印刷回路基板およびその製造方法 |
| WO2013087653A1 (en) * | 2011-12-12 | 2013-06-20 | Hexcel Composites Limited | Improved composite materials |
| CN103987761A (zh) * | 2011-12-12 | 2014-08-13 | 赫克塞尔合成有限公司 | 改进的复合材料 |
| JP2015502876A (ja) * | 2011-12-12 | 2015-01-29 | ヘクセル コンポジッツ、リミテッド | 改良された複合材料 |
| WO2020100916A1 (ja) * | 2018-11-14 | 2020-05-22 | 株式会社ブリヂストン | 強化繊維複合樹脂の製造方法 |
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