JPH06128461A - 積層板用樹脂組成物 - Google Patents
積層板用樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH06128461A JPH06128461A JP28028492A JP28028492A JPH06128461A JP H06128461 A JPH06128461 A JP H06128461A JP 28028492 A JP28028492 A JP 28028492A JP 28028492 A JP28028492 A JP 28028492A JP H06128461 A JPH06128461 A JP H06128461A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- epoxy resin
- weight
- type epoxy
- measling
- Prior art date
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- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線板に熱ストレスが加えられた場
合においても、プリント配線板にミーズリングや、さら
に進行したデラミネーションなどが発生しない積層板を
得る。 【構成】 エポキシ当量が１００〜１０００のエポキシ
樹脂１００重量部に対して式１を主骨格とする数平均分
子量５０００以上１０万以下の直鎖状高分子の１種又
は、２種以上を１〜５０重量部含む積層板用樹脂組成
物。
合においても、プリント配線板にミーズリングや、さら
に進行したデラミネーションなどが発生しない積層板を
得る。 【構成】 エポキシ当量が１００〜１０００のエポキシ
樹脂１００重量部に対して式１を主骨格とする数平均分
子量５０００以上１０万以下の直鎖状高分子の１種又
は、２種以上を１〜５０重量部含む積層板用樹脂組成
物。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は耐熱性に優れた積層板用
の樹脂組成物に関するものである。
の樹脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器、電気機器、通信機器、計算機
器などのエレクトロニクス製品の小型化に伴い、プリン
ト配線板は高密度化が進んできている。併せて、プリン
ト配線板への部品の実装方法も多様化し、プリント配線
板は様々な熱ストレスに曝され、この熱ストレスによっ
て積層板内にミーズリングが、さらに、進行してデラミ
ネーションなどが発生する問題を有していた。このよう
な問題に対して、樹脂の耐熱性の向上や基材又は銅箔と
樹脂の密着力を向上させる技術の開示が特開昭63-14691
8 号公報や特開平2-311518号公報などにある。
器などのエレクトロニクス製品の小型化に伴い、プリン
ト配線板は高密度化が進んできている。併せて、プリン
ト配線板への部品の実装方法も多様化し、プリント配線
板は様々な熱ストレスに曝され、この熱ストレスによっ
て積層板内にミーズリングが、さらに、進行してデラミ
ネーションなどが発生する問題を有していた。このよう
な問題に対して、樹脂の耐熱性の向上や基材又は銅箔と
樹脂の密着力を向上させる技術の開示が特開昭63-14691
8 号公報や特開平2-311518号公報などにある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、プリント配
線板に熱ストレスが加えられた場合においても、プリン
ト配線板にミーズリングや、さらに進行したデラミネー
ションなどが発生しない積層板を作製できる積層板用の
樹脂組成物を提供するものである。
線板に熱ストレスが加えられた場合においても、プリン
ト配線板にミーズリングや、さらに進行したデラミネー
ションなどが発生しない積層板を作製できる積層板用の
樹脂組成物を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は従来の技術にお
ける上述の問題点に鑑みてなされた積層板用の樹脂組成
物で、その特徴は、エポキシ当量が１００〜１０００の
エポキシ樹脂１００重量部に対して式１を主骨格とする
数平均分子量５０００以上１０万以下の直鎖状高分子の
１種又は、２種以上を１〜５０重量部含むことにある。
ける上述の問題点に鑑みてなされた積層板用の樹脂組成
物で、その特徴は、エポキシ当量が１００〜１０００の
エポキシ樹脂１００重量部に対して式１を主骨格とする
数平均分子量５０００以上１０万以下の直鎖状高分子の
１種又は、２種以上を１〜５０重量部含むことにある。
【０００５】
【化２】
【０００６】（X は水素又はハロゲン、ｎは８〜４０
０）以下、本発明について詳しく説明する。
０）以下、本発明について詳しく説明する。
【０００７】本発明に用いるエポキシ当量が１００〜１
０００のエポキシ樹脂としては、ビスフェノ−ルＡ型エ
ポキシ樹脂、テトラブロムビスフェノ−ルＡ型エポキシ
樹脂、フェノ−ルノボラック型エポキシ樹脂、クレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノ−ルＡノボラ
ック型エポキシ樹脂のいずれか単独又は、及び２種以上
を含む配合がバランスのとれた電気特性と物理特性に優
れる点で好ましい。
０００のエポキシ樹脂としては、ビスフェノ−ルＡ型エ
ポキシ樹脂、テトラブロムビスフェノ−ルＡ型エポキシ
樹脂、フェノ−ルノボラック型エポキシ樹脂、クレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノ−ルＡノボラ
ック型エポキシ樹脂のいずれか単独又は、及び２種以上
を含む配合がバランスのとれた電気特性と物理特性に優
れる点で好ましい。
【０００８】前記化学構造式式１を主骨格とする数平均
分子量５０００以上１０万以下の直鎖状高分子の１種又
は、２種以上は、前記エポキシ樹脂１００重量部に対し
て１〜５０重量部含む必要がある。好ましい配合量は２
〜４０重量部である。数平均分子量５０００未満、配合
量が１重量部未満では、特にミーズリングの発生を阻止
する効果が現れず、数平均分子量１０万を超したものや
配合量が５０重量部を超したものでは、ガラス転移温度
（Ｔｇ）の低下により耐熱性の低下が生じるので好まし
くないのである。また、耐溶剤性の低下も伴いプリント
配線板加工時に障害となるので好ましくない。
分子量５０００以上１０万以下の直鎖状高分子の１種又
は、２種以上は、前記エポキシ樹脂１００重量部に対し
て１〜５０重量部含む必要がある。好ましい配合量は２
〜４０重量部である。数平均分子量５０００未満、配合
量が１重量部未満では、特にミーズリングの発生を阻止
する効果が現れず、数平均分子量１０万を超したものや
配合量が５０重量部を超したものでは、ガラス転移温度
（Ｔｇ）の低下により耐熱性の低下が生じるので好まし
くないのである。また、耐溶剤性の低下も伴いプリント
配線板加工時に障害となるので好ましくない。
【０００９】前記化学構造式式１を主骨格とする数平均
分子量５０００以上１０万以下の直鎖状高分子は、ビス
フェノ−ルＡとエピクロロヒドリンから製造され、一般
的にはフェノキシ樹脂と言われるものであり、エポキシ
樹脂の原材料と同じものからなるものなのでエポキシ樹
脂とのなじみがよい。
分子量５０００以上１０万以下の直鎖状高分子は、ビス
フェノ−ルＡとエピクロロヒドリンから製造され、一般
的にはフェノキシ樹脂と言われるものであり、エポキシ
樹脂の原材料と同じものからなるものなのでエポキシ樹
脂とのなじみがよい。
【００１０】これら樹脂にアルミナ、シリカ、炭酸カル
シュウム、タルク、クレー、硫酸バリウム、水酸化アル
ミなどの無機フィラ−を充填して用いることができる。
シュウム、タルク、クレー、硫酸バリウム、水酸化アル
ミなどの無機フィラ−を充填して用いることができる。
【００１１】さらに、硬化剤、硬化促進剤、難燃剤、顔
料、稀釈剤などを配合し、樹脂組成物として用いること
ができる。
料、稀釈剤などを配合し、樹脂組成物として用いること
ができる。
【００１２】
【作用】エポキシ樹脂中に取り込まれたフェノキシ樹脂
の直鎖状の分子構造が可撓性を示すことによって、応力
緩和性が高まり積層板に加わる熱ストレスによる応力を
緩衝する。この結果、ミーズリングが、更に、デラミネ
ーションが防止できる。また、フェノキシ樹脂中の水酸
基が樹脂と基材又は、銅箔と樹脂の密着力の向上に寄与
するためにミーズリングが、更に、デラミネーションが
防止できる。
の直鎖状の分子構造が可撓性を示すことによって、応力
緩和性が高まり積層板に加わる熱ストレスによる応力を
緩衝する。この結果、ミーズリングが、更に、デラミネ
ーションが防止できる。また、フェノキシ樹脂中の水酸
基が樹脂と基材又は、銅箔と樹脂の密着力の向上に寄与
するためにミーズリングが、更に、デラミネーションが
防止できる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明を具体的な実施例と比較例に基
づいて説明する。それぞれの樹脂組成物の配合を表１に
示した。単位は重量部である。
づいて説明する。それぞれの樹脂組成物の配合を表１に
示した。単位は重量部である。
【００１４】実施例１ ジメチルホルムアミドとメチルエチルケトンが60：40の
重量比の混合溶媒 100重量部に樹脂配合Ａを溶解させて
なる樹脂ワニスＡを0.15mm厚みのガラス布基材に含浸、
乾燥し、レジンコンテント50％のプリプレグを作製し
た。このプリプレグ４枚の外側に35μｍの銅箔を重ねた
ものを通常の方法により、6.7 ×103 パスカルに減圧し
た雰囲気下で、170 ℃、50kg／cm2 、120 分間の加熱加
圧条件で積層成形し、ガラス布基材両面銅張積層板を得
た。
重量比の混合溶媒 100重量部に樹脂配合Ａを溶解させて
なる樹脂ワニスＡを0.15mm厚みのガラス布基材に含浸、
乾燥し、レジンコンテント50％のプリプレグを作製し
た。このプリプレグ４枚の外側に35μｍの銅箔を重ねた
ものを通常の方法により、6.7 ×103 パスカルに減圧し
た雰囲気下で、170 ℃、50kg／cm2 、120 分間の加熱加
圧条件で積層成形し、ガラス布基材両面銅張積層板を得
た。
【００１５】実施例２ 樹脂配合Ｂを用いて、実施例１と同様にし、ガラス布基
材両面銅張積層板を得た。
材両面銅張積層板を得た。
【００１６】実施例３ 樹脂配合Ｃを用いて、実施例１と同様にし、ガラス布基
材両面銅張積層板を得た。
材両面銅張積層板を得た。
【００１７】比較例１ 樹脂配合Ｄを用いて、実施例１と同様にし、ガラス布基
材両面銅張積層板を得た。
材両面銅張積層板を得た。
【００１８】比較例２ 樹脂配合Ｅを用いて、実施例１と同様にし、ガラス布基
材両面銅張積層板を得た。
材両面銅張積層板を得た。
【００１９】実施例４ 実施例１で作製した厚さ0.7 mmのガラス布基材両面銅張
積層板の表面の銅箔に回路形成を行い、この銅回路に通
常の黒化処理を行い、これを内層材としてその外側に実
施例１で用いたプリプレグ２枚、さらに、外側に35μｍ
の銅箔を重ねて、6.7 ×103 パスカルに減圧した雰囲気
下で、170 ℃、50kg／cm2 、120 分間の加熱加圧条件で
２次成形し、ガラス布基材４層銅張積層板を得た。
積層板の表面の銅箔に回路形成を行い、この銅回路に通
常の黒化処理を行い、これを内層材としてその外側に実
施例１で用いたプリプレグ２枚、さらに、外側に35μｍ
の銅箔を重ねて、6.7 ×103 パスカルに減圧した雰囲気
下で、170 ℃、50kg／cm2 、120 分間の加熱加圧条件で
２次成形し、ガラス布基材４層銅張積層板を得た。
【００２０】実施例５ 比較例１で作製した厚み0.7 mmのガラス布基材両面銅張
積層板を内層材として、その外側に実施例１で用いたプ
リプレグ２枚、さらに外側に35μｍの銅箔を重ねて実施
例４と同様にし、ガラス布基材４層銅張積層板を得た。
積層板を内層材として、その外側に実施例１で用いたプ
リプレグ２枚、さらに外側に35μｍの銅箔を重ねて実施
例４と同様にし、ガラス布基材４層銅張積層板を得た。
【００２１】比較例３ 比較例１で作製したガラス布基材両面銅張積層板を内層
材として、その外側に比較例１で用いたプリプレグ２
枚、さらに外がに35μｍの銅箔を重ねて実施例４と同様
にし、ガラス布基材４層銅張積層板を得た。
材として、その外側に比較例１で用いたプリプレグ２
枚、さらに外がに35μｍの銅箔を重ねて実施例４と同様
にし、ガラス布基材４層銅張積層板を得た。
【００２２】実施例１〜５及び比較例１〜３で得られた
両面銅張積層板、４層銅張積層板の表面の銅箔をエッチ
ングで除去したものから試験片を作製し、両面銅張積層
板のものは280 ℃の半田浴槽、４層銅張積層板のものは
270 ℃の半田浴槽にいずれも30秒間浸漬し、ミーズリン
グ、又はデラミネーション発生状態を観察した。その結
果を表２に示した。○はミーズリングの発生無し、△は
ミーズリングが部分的に発生、×はミーズリングが全面
に発生した。
両面銅張積層板、４層銅張積層板の表面の銅箔をエッチ
ングで除去したものから試験片を作製し、両面銅張積層
板のものは280 ℃の半田浴槽、４層銅張積層板のものは
270 ℃の半田浴槽にいずれも30秒間浸漬し、ミーズリン
グ、又はデラミネーション発生状態を観察した。その結
果を表２に示した。○はミーズリングの発生無し、△は
ミーズリングが部分的に発生、×はミーズリングが全面
に発生した。
【００２３】表２から実施例の樹脂配合からなる樹脂ワ
ニスで作製されたプリプレグを用いた積層板において
は、比較例のものに比べミーズリング、さらに進行した
デラミネーションの発生は認められなかった。
ニスで作製されたプリプレグを用いた積層板において
は、比較例のものに比べミーズリング、さらに進行した
デラミネーションの発生は認められなかった。
【００２４】
【表１】
【００２５】
【表２】
【００２６】
【発明の効果】本発明によって、熱ストレスが加わって
もミーズリングやデラミネーション発生のない積層板を
得ることができる。
もミーズリングやデラミネーション発生のない積層板を
得ることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 71:10） 9167−4Ｊ
Claims (2)
- 【請求項１】 エポキシ当量が１００〜１０００のエポ
キシ樹脂１００重量部に対して式１を主骨格とする数平
均分子量５０００以上１０万以下の直鎖状高分子の１種
又は、２種以上を１〜５０重量部含むことを特徴とする
積層板用樹脂組成物。 【化１】 （X は水素又はハロゲン、ｎは８〜４００） - 【請求項２】 請求項１記載のエポキシ当量が１００〜
１０００のエポキシ樹脂がビスフェノ−ルＡ型エポキシ
樹脂、テトラブロムビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂、
フェノ−ルノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂、ビスフェノ−ルＡノボラック型
エポキシ樹脂のいずれか又は、及び、２種以上を含む配
合からなることを特徴とする請求項１記載の積層板用樹
脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28028492A JPH06128461A (ja) | 1992-10-19 | 1992-10-19 | 積層板用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28028492A JPH06128461A (ja) | 1992-10-19 | 1992-10-19 | 積層板用樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06128461A true JPH06128461A (ja) | 1994-05-10 |
Family
ID=17622847
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28028492A Pending JPH06128461A (ja) | 1992-10-19 | 1992-10-19 | 積層板用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06128461A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6451878B1 (en) | 2000-03-21 | 2002-09-17 | Resolution Performance Products, Llc | High molecular weight epoxy resin and resinous composition for printed circuit board |
| JP2003119370A (ja) * | 2001-10-09 | 2003-04-23 | Toto Kasei Co Ltd | ポリヒドロキシポリエーテル樹脂組成物及び、該ポリヒドロキシポリエーテル樹脂を含有する硬化性樹脂組成物、樹脂付き金属箔、樹脂フィルム |
| JP2013239701A (ja) * | 2007-02-14 | 2013-11-28 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | キャリア材料付き層間絶縁膜およびこれを用いる多層プリント回路板 |
-
1992
- 1992-10-19 JP JP28028492A patent/JPH06128461A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6451878B1 (en) | 2000-03-21 | 2002-09-17 | Resolution Performance Products, Llc | High molecular weight epoxy resin and resinous composition for printed circuit board |
| JP2003119370A (ja) * | 2001-10-09 | 2003-04-23 | Toto Kasei Co Ltd | ポリヒドロキシポリエーテル樹脂組成物及び、該ポリヒドロキシポリエーテル樹脂を含有する硬化性樹脂組成物、樹脂付き金属箔、樹脂フィルム |
| JP2013239701A (ja) * | 2007-02-14 | 2013-11-28 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | キャリア材料付き層間絶縁膜およびこれを用いる多層プリント回路板 |
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