JP2002060587A - 難燃性エポキシ樹脂組成物ならびにそれを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板 - Google Patents
難燃性エポキシ樹脂組成物ならびにそれを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板Info
- Publication number
- JP2002060587A JP2002060587A JP2000252023A JP2000252023A JP2002060587A JP 2002060587 A JP2002060587 A JP 2002060587A JP 2000252023 A JP2000252023 A JP 2000252023A JP 2000252023 A JP2000252023 A JP 2000252023A JP 2002060587 A JP2002060587 A JP 2002060587A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- resin
- printed wiring
- resin composition
- prepreg
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ノンハロゲンで難燃性と耐熱性を満足できる、
プリント配線板に適したゴム弾性微粒子配合エポキシ樹
脂組成物を提供する。 【解決手段】ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、三官能
以上の多官能エポキシ樹脂、含リンエポキシ樹脂、これ
らエポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性微粒子、硬化剤と
してフェノール類ノボラック樹脂及びその分子構造中に
窒素原子が存在するフェノール類ノボラック樹脂を含む
樹脂組成物であり、樹脂固形分中の窒素含有量を１質量
％以下とする。樹脂固形分中のビスフェノールＦ型エポ
キシ樹脂を好ましくは５質量％以上として、金属箔（プ
リント配線）の引き剥がし強さも確保する。
プリント配線板に適したゴム弾性微粒子配合エポキシ樹
脂組成物を提供する。 【解決手段】ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、三官能
以上の多官能エポキシ樹脂、含リンエポキシ樹脂、これ
らエポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性微粒子、硬化剤と
してフェノール類ノボラック樹脂及びその分子構造中に
窒素原子が存在するフェノール類ノボラック樹脂を含む
樹脂組成物であり、樹脂固形分中の窒素含有量を１質量
％以下とする。樹脂固形分中のビスフェノールＦ型エポ
キシ樹脂を好ましくは５質量％以上として、金属箔（プ
リント配線）の引き剥がし強さも確保する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、難燃性エポキシ樹
脂組成物に関する。また、このエポキシ樹脂組成物を用
いたプリプレグ、積層板ないしは金属箔張り積層板、プ
リント配線板に関する。
脂組成物に関する。また、このエポキシ樹脂組成物を用
いたプリプレグ、積層板ないしは金属箔張り積層板、プ
リント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器に組み込むエポキシ樹脂プリン
ト配線板には、燃えにくいこと、燃え広がりにくいこと
といった安全性が求められている。そこで、臭素化エポ
キシ樹脂やエポキシ樹脂の硬化剤として臭素付加フェノ
ールノボラック樹脂等を使用し難燃性を付与している。
しかし、臭素・塩素のようなハロゲン含有物を高温下で
長時間使用するとハロゲン化物の解離の懸念があるし、
ハロゲン含有物を焼却処理すると有害なハロゲン化物発
生の心配がある。近年は、環境安全の面から、ノンハロ
ゲンで難燃性を付与するという方向に変わりつつある。
ハロゲン化合物に変わり難燃性付与剤としてリン化合物
が注目されている。このリン化合物は、殆どがリン酸エ
ステル系で、低融点（８０〜１００℃）の化合物である
ので、燃焼時の高温で容易に熱分解する。熱分解で生成
するポリリン酸の炭化皮膜が樹脂を酸素及び熱から遮蔽
することによって、難燃効果が発揮される。
ト配線板には、燃えにくいこと、燃え広がりにくいこと
といった安全性が求められている。そこで、臭素化エポ
キシ樹脂やエポキシ樹脂の硬化剤として臭素付加フェノ
ールノボラック樹脂等を使用し難燃性を付与している。
しかし、臭素・塩素のようなハロゲン含有物を高温下で
長時間使用するとハロゲン化物の解離の懸念があるし、
ハロゲン含有物を焼却処理すると有害なハロゲン化物発
生の心配がある。近年は、環境安全の面から、ノンハロ
ゲンで難燃性を付与するという方向に変わりつつある。
ハロゲン化合物に変わり難燃性付与剤としてリン化合物
が注目されている。このリン化合物は、殆どがリン酸エ
ステル系で、低融点（８０〜１００℃）の化合物である
ので、燃焼時の高温で容易に熱分解する。熱分解で生成
するポリリン酸の炭化皮膜が樹脂を酸素及び熱から遮蔽
することによって、難燃効果が発揮される。
【０００３】しかし、プリント配線板や多層プリント配
線板は、部品実装のための半田付けや２７０℃程度のリ
フロー工程で高温にさらされる。難燃性付与のために低
融点のリン化合物を多く添加しておくと、前記工程でリ
ン化合物が熱分解し、プリント配線と樹脂の界面でのふ
くれが発生する。従って、プリント配線板や多層プリン
ト配線板に難燃性を付与するためにリン化合物を添加す
る場合は、その添加によって耐熱性低下のないことが併
せて要求される。そのため難燃剤としてリン化合物と併
用して窒素を含有させる手法が取られるが、窒素を多量
に含有することによっても前述の半田付けやリフロー工
程においてふくれが発生しやすくなる。
線板は、部品実装のための半田付けや２７０℃程度のリ
フロー工程で高温にさらされる。難燃性付与のために低
融点のリン化合物を多く添加しておくと、前記工程でリ
ン化合物が熱分解し、プリント配線と樹脂の界面でのふ
くれが発生する。従って、プリント配線板や多層プリン
ト配線板に難燃性を付与するためにリン化合物を添加す
る場合は、その添加によって耐熱性低下のないことが併
せて要求される。そのため難燃剤としてリン化合物と併
用して窒素を含有させる手法が取られるが、窒素を多量
に含有することによっても前述の半田付けやリフロー工
程においてふくれが発生しやすくなる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ガラス繊維織布やガラ
ス繊維不織布を絶縁層の基材に使用したエポキシ樹脂プ
リント配線板が多用されているが、これらに対しては、
リン化合物を少量添加するだけで難燃性を付与できる。
不燃のガラス繊維が多く存在するからである。しかし、
エポキシ樹脂プリント配線板の熱膨脹率を小さくするた
めにゴム弾性微粒子をエポキシ樹脂中に添加している
と、ゴム弾性微粒子自体が燃えやすいために、ノンハロ
ゲンで難燃性を付与するための樹脂組成には特別の工夫
を要する。しかも上述したようにプリント配線板や多層
プリント配線においては、リン化合物を多量に添加する
ことにより難燃性を付与できたとしても、耐熱性を満足
することは難しい。
ス繊維不織布を絶縁層の基材に使用したエポキシ樹脂プ
リント配線板が多用されているが、これらに対しては、
リン化合物を少量添加するだけで難燃性を付与できる。
不燃のガラス繊維が多く存在するからである。しかし、
エポキシ樹脂プリント配線板の熱膨脹率を小さくするた
めにゴム弾性微粒子をエポキシ樹脂中に添加している
と、ゴム弾性微粒子自体が燃えやすいために、ノンハロ
ゲンで難燃性を付与するための樹脂組成には特別の工夫
を要する。しかも上述したようにプリント配線板や多層
プリント配線においては、リン化合物を多量に添加する
ことにより難燃性を付与できたとしても、耐熱性を満足
することは難しい。
【０００５】従って、本発明が解決しようとする課題
は、リン化合物と窒素を含有することによりノンハロゲ
ンで難燃性を付与し、これらを含有しながらも、耐熱性
も満足できる、低熱膨脹のプリント配線板に適した難燃
性エポキシ樹脂組成物を提供することである。またこの
エポキシ樹脂組成物を適用したプリプレグ、積層板ない
しは金属箔張り積層板、プリント配線板ないしは多層プ
リント配線板を提供することを課題とする。さらに本発
明の別の課題は、上記の課題に加えて金属箔（プリント
配線）の引き剥がし強さを改善することである。
は、リン化合物と窒素を含有することによりノンハロゲ
ンで難燃性を付与し、これらを含有しながらも、耐熱性
も満足できる、低熱膨脹のプリント配線板に適した難燃
性エポキシ樹脂組成物を提供することである。またこの
エポキシ樹脂組成物を適用したプリプレグ、積層板ない
しは金属箔張り積層板、プリント配線板ないしは多層プ
リント配線板を提供することを課題とする。さらに本発
明の別の課題は、上記の課題に加えて金属箔（プリント
配線）の引き剥がし強さを改善することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係る難燃性エポキシ樹脂組成物は、二官能
エポキシ樹脂としてビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、
三官能以上の多官能エポキシ樹脂、含リンエポキシ樹
脂、これらエポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性微粒子、
硬化剤としてフェノール類ノボラック樹脂及びその分子
構造中に窒素原子が存在するフェノール類ノボラック樹
脂を含む。そして、前記樹脂固形分中に含有する窒素を
１質量％以下とした点に特徴がある。勿論、実質的にノ
ンハロゲンの樹脂組成物である。尚、含有量を算出する
ベースとしての前記樹脂固形分にはゴム弾性微粒子を含
めない。
に、本発明に係る難燃性エポキシ樹脂組成物は、二官能
エポキシ樹脂としてビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、
三官能以上の多官能エポキシ樹脂、含リンエポキシ樹
脂、これらエポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性微粒子、
硬化剤としてフェノール類ノボラック樹脂及びその分子
構造中に窒素原子が存在するフェノール類ノボラック樹
脂を含む。そして、前記樹脂固形分中に含有する窒素を
１質量％以下とした点に特徴がある。勿論、実質的にノ
ンハロゲンの樹脂組成物である。尚、含有量を算出する
ベースとしての前記樹脂固形分にはゴム弾性微粒子を含
めない。
【０００７】リン化合物による炭化皮膜の生成反応は、
分子構造中に窒素原子が存在する樹脂を併用することに
より促進されることが知られている。（西沢 仁著「ポ
リマーの難燃化」，第３４頁〜３８頁，株式会社大成社
１９８９年発行）。ゴム弾性微粒子を添加したプリント
配線板に適用するエポキシ樹脂組成物においては、上記
のような配合組成にすることにより初めてノンハロゲン
で良好な難燃性を付与することができ、しかも耐熱性を
低下させることがないという顕著な効果を奏する。
分子構造中に窒素原子が存在する樹脂を併用することに
より促進されることが知られている。（西沢 仁著「ポ
リマーの難燃化」，第３４頁〜３８頁，株式会社大成社
１９８９年発行）。ゴム弾性微粒子を添加したプリント
配線板に適用するエポキシ樹脂組成物においては、上記
のような配合組成にすることにより初めてノンハロゲン
で良好な難燃性を付与することができ、しかも耐熱性を
低下させることがないという顕著な効果を奏する。
【０００８】リン化合物として、含リンエポキシ樹脂を
選択するのは、次の理由による。すなわち、リン化合物
としてエポキシ樹脂と反応性のない（添加型）リン酸エ
ステル等を選択すると、成形した積層板や絶縁層表面に
リン化合物がブリードしてべたつくからである。リン化
合物としてエポキシ樹脂と反応性のある（反応型）リン
酸エステル等を選択すると、前記ブリードは起こりにく
くなる。しかし、反応型リン化合物の選択は、エポキシ
樹脂の硬化反応の制御を難しくし、エポキシ樹脂と硬化
剤の架橋反応を阻害する要因となる。そこで、エポキシ
樹脂と反応型リン化合物を予め反応させてリン原子をエ
ポキシ樹脂の分子構造中に取込んだ含リンエポキシ樹脂
を選択するのである。
選択するのは、次の理由による。すなわち、リン化合物
としてエポキシ樹脂と反応性のない（添加型）リン酸エ
ステル等を選択すると、成形した積層板や絶縁層表面に
リン化合物がブリードしてべたつくからである。リン化
合物としてエポキシ樹脂と反応性のある（反応型）リン
酸エステル等を選択すると、前記ブリードは起こりにく
くなる。しかし、反応型リン化合物の選択は、エポキシ
樹脂の硬化反応の制御を難しくし、エポキシ樹脂と硬化
剤の架橋反応を阻害する要因となる。そこで、エポキシ
樹脂と反応型リン化合物を予め反応させてリン原子をエ
ポキシ樹脂の分子構造中に取込んだ含リンエポキシ樹脂
を選択するのである。
【０００９】ゴム弾性微粒子やリン化合物の添加により
エポキシ樹脂硬化物の弾性率が低下し、金属箔（プリン
ト配線）の引き剥がし強さが低下する懸念がある。しか
し、上記のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の配合は、
エポキシ樹脂組成物の分子量分布を均等にし、良好な金
属箔（プリント配線）引き剥がし強さを確保することに
寄与する。また、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂は、
難燃性確保の点から選択するものである。ビスフェノー
ルＦ型エポキシ樹脂のほかに、二官能エポキシ樹脂とし
てビスフェノールＳ型エポキシ樹脂も選択することがで
き、樹脂固形分中の二官能エポキシ樹脂を５質量％以上
にすることが、金属箔（プリント配線）引き剥がし強さ
確保の点でより好ましい。
エポキシ樹脂硬化物の弾性率が低下し、金属箔（プリン
ト配線）の引き剥がし強さが低下する懸念がある。しか
し、上記のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の配合は、
エポキシ樹脂組成物の分子量分布を均等にし、良好な金
属箔（プリント配線）引き剥がし強さを確保することに
寄与する。また、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂は、
難燃性確保の点から選択するものである。ビスフェノー
ルＦ型エポキシ樹脂のほかに、二官能エポキシ樹脂とし
てビスフェノールＳ型エポキシ樹脂も選択することがで
き、樹脂固形分中の二官能エポキシ樹脂を５質量％以上
にすることが、金属箔（プリント配線）引き剥がし強さ
確保の点でより好ましい。
【００１０】本発明に係るプリプレグは、上記エポキシ
樹脂組成物を有機繊維基材やガラス繊維基材、好ましく
はガラス繊維基材に含浸・乾燥したものであり、積層板
は前記プリプレグの層を一部ないし全部として加熱加圧
成形してなり、金属箔張り積層板は、前記加熱加圧成形
に際し表面に金属箔を一体化したものである。また、本
発明に係るプリント配線板は、前記プリプレグの層を加
熱加圧成形してなる絶縁層を備えたものである。
樹脂組成物を有機繊維基材やガラス繊維基材、好ましく
はガラス繊維基材に含浸・乾燥したものであり、積層板
は前記プリプレグの層を一部ないし全部として加熱加圧
成形してなり、金属箔張り積層板は、前記加熱加圧成形
に際し表面に金属箔を一体化したものである。また、本
発明に係るプリント配線板は、前記プリプレグの層を加
熱加圧成形してなる絶縁層を備えたものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明に係る難燃性エポキシ樹脂
組成物は、エポキシ樹脂の種類を特に限定するものでは
ない。ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂と、三官能エポ
キシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂やクレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂さらにはビスフェノー
ルＡノボラック型エポキシ樹脂などの多官能エポキシ樹
脂を混合ないしは予備反応させて用いることができる。
三官能エポキシ樹脂や多官能エポキシ樹脂の選択は耐熱
性を向上させる。ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を選
択するのは、二官能エポキシ樹脂としてビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂を選択した場合より、同量のリン化合
物の配合で、難燃性がより優れるからである。上記のビ
スフェノールＦ型エポキシ樹脂、三官能エポキシ樹脂、
多官能エポキシ樹脂の一部を含リンエポキシ樹脂とする
ことができる。含リンエポキシ樹脂は、例えば、三官能
エポキシ樹脂のエポキシ基にリン化合物を予め反応させ
たものである。
組成物は、エポキシ樹脂の種類を特に限定するものでは
ない。ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂と、三官能エポ
キシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂やクレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂さらにはビスフェノー
ルＡノボラック型エポキシ樹脂などの多官能エポキシ樹
脂を混合ないしは予備反応させて用いることができる。
三官能エポキシ樹脂や多官能エポキシ樹脂の選択は耐熱
性を向上させる。ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を選
択するのは、二官能エポキシ樹脂としてビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂を選択した場合より、同量のリン化合
物の配合で、難燃性がより優れるからである。上記のビ
スフェノールＦ型エポキシ樹脂、三官能エポキシ樹脂、
多官能エポキシ樹脂の一部を含リンエポキシ樹脂とする
ことができる。含リンエポキシ樹脂は、例えば、三官能
エポキシ樹脂のエポキシ基にリン化合物を予め反応させ
たものである。
【００１２】エポキシ樹脂の硬化剤として、フェノール
類ノボラック樹脂及びその分子構造中に窒素原子が存在
するフェノール類ノボラック樹脂を選択するが、後者
は、例えば、メラミン変性フェノール類ノボラック樹脂
である。この二種類のフェノール類ノボラック樹脂の組
合せにより、樹脂固形分中の窒素量を調整する。また、
硬化促進剤として、２−エチル４−メチルイミダゾール
等を配合する。
類ノボラック樹脂及びその分子構造中に窒素原子が存在
するフェノール類ノボラック樹脂を選択するが、後者
は、例えば、メラミン変性フェノール類ノボラック樹脂
である。この二種類のフェノール類ノボラック樹脂の組
合せにより、樹脂固形分中の窒素量を調整する。また、
硬化促進剤として、２−エチル４−メチルイミダゾール
等を配合する。
【００１３】樹脂組成物中の成分であるエポキシ樹脂と
相溶しないゴム弾性微粒子は、アクリルゴム、ニトリル
ブタジエンゴム、シリコーンゴムなどから選択すること
ができる。アクリルゴムまたはニトリルブタジエンゴム
とシリコーンゴムとを組み合わせて選択することもでき
る。これらゴム弾性微粒子は、エポキシ樹脂と相溶しな
いことにより、エポキシ樹脂が硬化した後も粒子径が安
定しており、エポキシ樹脂に悪影響を与えないため、エ
ポキシ樹脂硬化物の性能を変化させない。これらゴム弾
性微粒子が、エポキシ樹脂硬化物の膨張・収縮により発
生した応力を吸収緩和して、プリント配線板の熱膨脹率
を小さくすることに寄与している。ゴム弾性微粒子の粒
子径は特に限定するものではないが、０.１〜１μｍの
粒子径が好ましい。
相溶しないゴム弾性微粒子は、アクリルゴム、ニトリル
ブタジエンゴム、シリコーンゴムなどから選択すること
ができる。アクリルゴムまたはニトリルブタジエンゴム
とシリコーンゴムとを組み合わせて選択することもでき
る。これらゴム弾性微粒子は、エポキシ樹脂と相溶しな
いことにより、エポキシ樹脂が硬化した後も粒子径が安
定しており、エポキシ樹脂に悪影響を与えないため、エ
ポキシ樹脂硬化物の性能を変化させない。これらゴム弾
性微粒子が、エポキシ樹脂硬化物の膨張・収縮により発
生した応力を吸収緩和して、プリント配線板の熱膨脹率
を小さくすることに寄与している。ゴム弾性微粒子の粒
子径は特に限定するものではないが、０.１〜１μｍの
粒子径が好ましい。
【００１４】本発明に係るエポキシ樹脂組成物は、水酸
化アルミニウムや水酸化マグネシウム等の無機化合物粉
末を配合して難燃性を高めることができる。しかし、配
合量が多量にならないように配慮すべきである。無機化
合物粉末の配合量が多いと、プリプレグ表面に無機化合
物粉末が残り、金属箔（プリント配線）と樹脂の界面の
接着性が低下する。接着性を低下させない程度の量であ
れば、難燃性付与のために、水酸化アルミニウムや水酸
化マグネシウム等の無機化合物粉末を配合することを妨
げるものではない。
化アルミニウムや水酸化マグネシウム等の無機化合物粉
末を配合して難燃性を高めることができる。しかし、配
合量が多量にならないように配慮すべきである。無機化
合物粉末の配合量が多いと、プリプレグ表面に無機化合
物粉末が残り、金属箔（プリント配線）と樹脂の界面の
接着性が低下する。接着性を低下させない程度の量であ
れば、難燃性付与のために、水酸化アルミニウムや水酸
化マグネシウム等の無機化合物粉末を配合することを妨
げるものではない。
【００１５】プリプレグは、ガラス繊維織布等のシート
状繊維基材に上記エポキシ樹脂組成物を含浸・乾燥して
製造する。プリント配線板は、まず、前記プリプレグの
層に金属箔を重ね、これらを加熱加圧成形して金属箔貼
り積層板とし、金属箔を所定の配線パターンにエッチン
グ加工して製造する。多層プリント配線板は、前記プリ
ント配線板にプリプレグを介して金属箔を重ね加熱加圧
成形により一体化し、金属箔を所定の配線パターンにエ
ッチング加工して製造する。さらに表面にプリプレグを
介して金属箔を重ね加熱加圧成形により一体化し、金属
箔を所定の配線パターンにエッチング加工して配線層数
を増やすこともできる。別の方法では、複数枚のプリン
ト配線板の間にプリプレグを介在させ、表面にはプリプ
レグを介して金属箔を重ね、これらを加熱加圧成形によ
り一体化し、表面の金属箔を所定の配線パターンにエッ
チング加工する。積層板やプリント配線板は、本発明に
係るプリプレグと他のプリプレグ、例えば有機繊維基材
プリプレグを組み合わせて使用し、構成してもよい。
状繊維基材に上記エポキシ樹脂組成物を含浸・乾燥して
製造する。プリント配線板は、まず、前記プリプレグの
層に金属箔を重ね、これらを加熱加圧成形して金属箔貼
り積層板とし、金属箔を所定の配線パターンにエッチン
グ加工して製造する。多層プリント配線板は、前記プリ
ント配線板にプリプレグを介して金属箔を重ね加熱加圧
成形により一体化し、金属箔を所定の配線パターンにエ
ッチング加工して製造する。さらに表面にプリプレグを
介して金属箔を重ね加熱加圧成形により一体化し、金属
箔を所定の配線パターンにエッチング加工して配線層数
を増やすこともできる。別の方法では、複数枚のプリン
ト配線板の間にプリプレグを介在させ、表面にはプリプ
レグを介して金属箔を重ね、これらを加熱加圧成形によ
り一体化し、表面の金属箔を所定の配線パターンにエッ
チング加工する。積層板やプリント配線板は、本発明に
係るプリプレグと他のプリプレグ、例えば有機繊維基材
プリプレグを組み合わせて使用し、構成してもよい。
【００１６】
【実施例】以下に、実施例を説明する。以下にはプリン
ト配線板については具体的に説明してないが、その構成
ならびに製造法は上記の通りであるので説明を省略す
る。以下の実施例、比較例において、樹脂組成物を構成
する樹脂固形成分は次のとおりである。 成分１：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エポキシ当
量１６７） 成分２：含リン三官能エポキシ樹脂（エポキシ当量３３
７） 成分３：三官能エポキシ樹脂（エポキシ当量１７１） 成分４：フェノールノボラック樹脂とメラミン変性フェ
ノールノボラック樹脂の混合樹脂（水酸基当量１２７） 成分５：フェノールノボラック樹脂（水酸基当量１０
５） 上記成分２は、具体的には、三官能エポキシ樹脂と９，
１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−フォスファフェナ
ンスレン−１０−オキサイド（9,10-dihydro-9-oxa-10-
phosphaphenanthrene-10-oxide，三光株式会社製「ＨＣ
Ａ」）を、当量比（理論値）３：０.９１で予め反応さ
せたものである。
ト配線板については具体的に説明してないが、その構成
ならびに製造法は上記の通りであるので説明を省略す
る。以下の実施例、比較例において、樹脂組成物を構成
する樹脂固形成分は次のとおりである。 成分１：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エポキシ当
量１６７） 成分２：含リン三官能エポキシ樹脂（エポキシ当量３３
７） 成分３：三官能エポキシ樹脂（エポキシ当量１７１） 成分４：フェノールノボラック樹脂とメラミン変性フェ
ノールノボラック樹脂の混合樹脂（水酸基当量１２７） 成分５：フェノールノボラック樹脂（水酸基当量１０
５） 上記成分２は、具体的には、三官能エポキシ樹脂と９，
１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−フォスファフェナ
ンスレン−１０−オキサイド（9,10-dihydro-9-oxa-10-
phosphaphenanthrene-10-oxide，三光株式会社製「ＨＣ
Ａ」）を、当量比（理論値）３：０.９１で予め反応さ
せたものである。
【００１７】実施例１〜４、比較例１〜６ 上記各成分を表１に示した質量割合で配合し、加えて、
水酸化アルミニウム３０質量部、アクリルゴム微粒子
（粒子径０．５μｍ）１０質量部、２−エチル４−メチ
ルイミダゾール０.１質量部をそれぞれ配合し、混合攪
拌してエポキシ樹脂組成物を調製した。表１には、各樹
脂組成物の樹脂固形分中のリン質量％及び窒素質量％を
併せて示した。上記エポキシ樹脂組成物を０．２mm厚の
ガラス繊維織布に含浸・乾燥してプリプレグを製造し、
このプリプレグ４枚の両面に１８μｍ厚銅箔を載置して
加熱加圧成形により一体化し、０．８mm厚の両面銅張り
積層板とした。
水酸化アルミニウム３０質量部、アクリルゴム微粒子
（粒子径０．５μｍ）１０質量部、２−エチル４−メチ
ルイミダゾール０.１質量部をそれぞれ配合し、混合攪
拌してエポキシ樹脂組成物を調製した。表１には、各樹
脂組成物の樹脂固形分中のリン質量％及び窒素質量％を
併せて示した。上記エポキシ樹脂組成物を０．２mm厚の
ガラス繊維織布に含浸・乾燥してプリプレグを製造し、
このプリプレグ４枚の両面に１８μｍ厚銅箔を載置して
加熱加圧成形により一体化し、０．８mm厚の両面銅張り
積層板とした。
【００１８】
【表１】
【００１９】上記各例の銅張り積層板について、半田耐
熱性、難燃性、ガラス転移温度、銅箔引き剥がし強さを
評価した結果を表２に示した。表中に示した各特性は、
次のように評価した。半田耐熱性は、ＪＩＳ Ｃ−６４
８１に準拠し、試料を所定の温度の半田槽に浮かべ、試
料に膨れが発生するまでの時間を測定した。燃焼性は、
ＵＬ−９４試験法に基づき残炎時間を測定した。ガラス
転移温度はＤＭＡにて１０℃／分の昇温で２６０℃まで
測定した。銅箔引き剥がし強さはＪＩＳ Ｃ−６４８１
に準拠した。
熱性、難燃性、ガラス転移温度、銅箔引き剥がし強さを
評価した結果を表２に示した。表中に示した各特性は、
次のように評価した。半田耐熱性は、ＪＩＳ Ｃ−６４
８１に準拠し、試料を所定の温度の半田槽に浮かべ、試
料に膨れが発生するまでの時間を測定した。燃焼性は、
ＵＬ−９４試験法に基づき残炎時間を測定した。ガラス
転移温度はＤＭＡにて１０℃／分の昇温で２６０℃まで
測定した。銅箔引き剥がし強さはＪＩＳ Ｃ−６４８１
に準拠した。
【００２０】
【表２】
【００２１】表２から、次のことを理解できる。各実施
例は、難燃性と半田耐熱性が極めて良好なレベルにあ
り、ガラス転移温度も高い。実施例１〜３と実施例４の
対照より、樹脂固形分中に含有するビスフェノールＦ型
エポキシ樹脂を５質量％以上にすれば、銅箔引き剥がし
強さの向上に有利であることが分かる。比較例６は、ビ
スフェノールＦ型エポキシ樹脂を配合しないと、難燃性
が低下するばかりか銅箔引き剥がし強さも不十分である
ことを示している。比較例１〜３は、樹脂固形分中に含
有する窒素が１質量％を越えると、耐熱性を確保できな
いことを示している。また、比較例４は、窒素を含まな
いと難燃性を確保できないことを示し、さらに、比較例
５は、窒素を含まずに難燃性を高めるためにリンの含有
量を増やすと、ガラス転移温度が低下し望ましくないこ
とを示している。
例は、難燃性と半田耐熱性が極めて良好なレベルにあ
り、ガラス転移温度も高い。実施例１〜３と実施例４の
対照より、樹脂固形分中に含有するビスフェノールＦ型
エポキシ樹脂を５質量％以上にすれば、銅箔引き剥がし
強さの向上に有利であることが分かる。比較例６は、ビ
スフェノールＦ型エポキシ樹脂を配合しないと、難燃性
が低下するばかりか銅箔引き剥がし強さも不十分である
ことを示している。比較例１〜３は、樹脂固形分中に含
有する窒素が１質量％を越えると、耐熱性を確保できな
いことを示している。また、比較例４は、窒素を含まな
いと難燃性を確保できないことを示し、さらに、比較例
５は、窒素を含まずに難燃性を高めるためにリンの含有
量を増やすと、ガラス転移温度が低下し望ましくないこ
とを示している。
【００２２】
【発明の効果】上述のように、本発明は、ゴム弾性微粒
子配合エポキシ樹脂組成物に対し、ノンハロゲンで難燃
性を付与でき、特に窒素含有量を１質量％以下に抑える
ことにより、半田耐熱性についてきわめて良好なレベル
を維持でき、ガラス転移温度も高い状態に維持すること
ができる。樹脂固形分中に含有するビスフェノールＦ型
エポキシ樹脂を５質量％以上にすれば、金属箔（プリン
ト配線）引き剥がし強さの向上にも寄与できる。
子配合エポキシ樹脂組成物に対し、ノンハロゲンで難燃
性を付与でき、特に窒素含有量を１質量％以下に抑える
ことにより、半田耐熱性についてきわめて良好なレベル
を維持でき、ガラス転移温度も高い状態に維持すること
ができる。樹脂固形分中に含有するビスフェノールＦ型
エポキシ樹脂を５質量％以上にすれば、金属箔（プリン
ト配線）引き剥がし強さの向上にも寄与できる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F072 AA02 AA07 AB09 AB28 AD02 AD23 AD28 AD32 AE01 AE07 AF14 AF16 AG03 AG16 AH04 AJ04 AK05 AL13 4J002 AC07Z BG04Z CC04U CC07U CD05W CD06X CD20Y CP03Z FD13Y FD130 FD14U FD150 GF00 GQ01 4J036 AA01 AA06 AD08 CC02 FB01 FB03 FB07 FB08 FB16 JA08
Claims (6)
- 【請求項１】二官能エポキシ樹脂としてビスフェノール
Ｆ型エポキシ樹脂、三官能以上の多官能エポキシ樹脂、
含リンエポキシ樹脂、これらエポキシ樹脂と相溶しない
ゴム弾性微粒子、硬化剤としてフェノール類ノボラック
樹脂及びその分子構造中に窒素原子が存在するフェノー
ル類ノボラック樹脂を含み、 前記樹脂固形分中に含有する窒素が１質量％以下である
ことを特徴とする難燃性エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項２】樹脂固形分中に含有するビスフェノールＦ
型エポキシ樹脂が５質量％以上である請求項１に記載の
難燃性エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項３】請求項１又は２記載のエポキシ樹脂組成物
をシート状の繊維基材に含浸乾燥してなることを特徴と
するプリプレグ。 - 【請求項４】請求項３記載のプリプレグの層を加熱加圧
成形してなる絶縁層を備えたプリント配線板。 - 【請求項５】請求項３記載のプリプレグの層を加熱加圧
成形してなる積層板。 - 【請求項６】請求項５記載の積層板の少なくとも片面に
金属箔が一体化されている金属箔張り積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000252023A JP3620426B2 (ja) | 2000-08-23 | 2000-08-23 | 難燃性エポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000252023A JP3620426B2 (ja) | 2000-08-23 | 2000-08-23 | 難燃性エポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002060587A true JP2002060587A (ja) | 2002-02-26 |
| JP3620426B2 JP3620426B2 (ja) | 2005-02-16 |
Family
ID=18741343
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000252023A Expired - Fee Related JP3620426B2 (ja) | 2000-08-23 | 2000-08-23 | 難燃性エポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3620426B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007284583A (ja) * | 2006-04-18 | 2007-11-01 | Nippon Kayaku Co Ltd | エポキシ樹脂、硬化性樹脂組成物、およびその硬化物 |
| EP2070962A1 (en) | 2007-12-12 | 2009-06-17 | Atotech Deutschland Gmbh | Solid powder formulations for the preparation of resin-coated foils and their use in the manufacture of printed circuit boards |
| KR101013074B1 (ko) | 2009-03-16 | 2011-02-14 | (주)켐텍 | 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 프린트 배선판용 접착 필름 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10294341B2 (en) | 2016-01-13 | 2019-05-21 | Lg Chem, Ltd. | Thermosetting resin composition for semiconductor package and prepreg using the same |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08188638A (ja) * | 1995-01-11 | 1996-07-23 | Hitachi Ltd | 樹脂封止型半導体装置並びにその製造方法 |
| JPH10324791A (ja) * | 1997-05-23 | 1998-12-08 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 難燃性エポキシ樹脂組成物 |
-
2000
- 2000-08-23 JP JP2000252023A patent/JP3620426B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08188638A (ja) * | 1995-01-11 | 1996-07-23 | Hitachi Ltd | 樹脂封止型半導体装置並びにその製造方法 |
| JPH10324791A (ja) * | 1997-05-23 | 1998-12-08 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 難燃性エポキシ樹脂組成物 |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007284583A (ja) * | 2006-04-18 | 2007-11-01 | Nippon Kayaku Co Ltd | エポキシ樹脂、硬化性樹脂組成物、およびその硬化物 |
| EP2070962A1 (en) | 2007-12-12 | 2009-06-17 | Atotech Deutschland Gmbh | Solid powder formulations for the preparation of resin-coated foils and their use in the manufacture of printed circuit boards |
| WO2009074303A1 (en) * | 2007-12-12 | 2009-06-18 | Atotech Deutschland Gmbh | Solid powder formulations for the preparation of resin-coated foils and their use in the manufacture of printed circuit boards |
| US20100310849A1 (en) * | 2007-12-12 | 2010-12-09 | Atotech Deutschland Gmbh | Solid powder formulations for the preparation of resin-coated foils and their use in the manufacture of printed circuit boards |
| CN101896529B (zh) * | 2007-12-12 | 2013-01-02 | 安美特德国有限公司 | 用于制备树脂涂覆箔的固体粉末配方及其在印刷电路板制造中的用途 |
| TWI449474B (zh) * | 2007-12-12 | 2014-08-11 | Atotech Deutschland Gmbh | 用於製備經塗覆樹脂之箔片的固態粉末調合物及其於製造印刷電路板的用途 |
| KR101562228B1 (ko) | 2007-12-12 | 2015-10-21 | 아토테크 도이칠란드 게엠베하 | 수지 코팅된 호일 제조용 고형 분체 제제 및 이를 인쇄회로기판 제조에 사용하는 용도 |
| KR101013074B1 (ko) | 2009-03-16 | 2011-02-14 | (주)켐텍 | 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 프린트 배선판용 접착 필름 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3620426B2 (ja) | 2005-02-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2001151991A (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、多層プリント配線板 | |
| JP2002359444A (ja) | 樹脂付銅箔及びその樹脂付銅箔を用いたプリント配線板 | |
| JP4442174B2 (ja) | 難燃性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ、金属張積層板及びプリント配線板 | |
| JP2008214427A (ja) | 難燃性エポキシ樹脂組成物並びにプリプレグ、積層板及びプリント配線板 | |
| JP2002012655A (ja) | 難燃性エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび積層製品 | |
| JP3620425B2 (ja) | 難燃性エポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板 | |
| JP3176356B2 (ja) | 難燃性エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび積層製品 | |
| JP3620426B2 (ja) | 難燃性エポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板 | |
| JP2006182991A (ja) | プリント配線板用樹脂組成物、それを用いた樹脂ワニス、プリプレグおよび積層板 | |
| JP4000754B2 (ja) | 難燃性エポキシ樹脂組成物ならびにそれを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板 | |
| JP3315082B2 (ja) | 難燃性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 | |
| JP2002060590A (ja) | ガラス繊維基材含浸用エポキシ樹脂組成物ならびにそれを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板 | |
| KR100887923B1 (ko) | 비할로겐계 난연성 에폭시 수지 조성물, 이를 이용하여제조한 수지코팅동박 및 동박적층판 | |
| JP2006036936A (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、多層プリント配線板 | |
| JP2006028201A (ja) | 難燃性エポキシ組成物並びにプリプレグ、積層板及びプリント配線板 | |
| JP2001335651A (ja) | 有機繊維基材含浸用エポキシ樹脂組成物ならびにそれを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板 | |
| JP4075300B2 (ja) | コンポジット積層板及びプリント配線板 | |
| JP3799862B2 (ja) | 難燃性樹脂組成物ならびに難燃性樹脂組成物を用いた絶縁基板及び印刷回路板 | |
| JPH11179841A (ja) | コンポジット金属箔張り積層板 | |
| JP2005023118A (ja) | 難燃性樹脂組成物およびこの組成物を用いるプリプレグ，積層板，プリント配線板、及び電子部品 | |
| JPH07258439A (ja) | 難燃性積層板およびその製造法 | |
| WO2012070202A1 (ja) | 高耐熱性エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板およびプリント配線板 | |
| JP4320986B2 (ja) | ガラス繊維基材含浸用エポキシ樹脂組成物ならびにそれを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板 | |
| JP2002003626A (ja) | 有機繊維基材含浸用エポキシ樹脂組成物ならびにそれを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板 | |
| JP3620286B2 (ja) | コンポジット金属箔張り積層板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040819 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040907 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041004 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20041026 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20041108 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071126 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081126 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081126 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091126 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091126 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101126 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101126 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111126 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111126 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121126 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121126 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131126 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |