TWI449474B - 用於製備經塗覆樹脂之箔片的固態粉末調合物及其於製造印刷電路板的用途 - Google Patents

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Description

用於製備經塗覆樹脂之箔片的固態粉末調合物及其於製造印刷電路板的用途
本發明係關於包含固態熱固性樹脂組成物之固態粉末調合物，及由任意經強化之此種調合物所得之經塗覆樹脂之箔片，及其於製造印刷電路板之用途。
為製造印刷電路板(PCB)，廣泛使用熱固性環氧樹脂調合物。因其中等之價格及良好之整體技術特性，其仍是大部份電子應用之工業標準(Martin W. Jawitz(Ed.),Printed circuit board materials handbook,Mc Graw Hill,New York 1997,第6章)。使環氧樹脂成為如此廣用之原料的重要特性是例如高的熱安定性、良好的銅剝離強度、或低的吸水性。為確保最終電子產品所需的阻燃性，環氧樹脂本身一般被調配成具有阻燃性。例如藉使用溴化之環氧樹脂來進行這調配。但從OEMs(Original Equipment Manufacturer)之環境觀點及要求逐漸限制其使用。因此，以磷化合物或金屬氫氧化物(諸如由Al或Mg所得者)為底質之其他阻燃劑被應用。
為要改良機械性，強化物通常與環氧樹脂一同組合應用，以因此形成預浸體及層合物(Martin W. Jawitz(Ed.),Printed circuit board materials handbook,Mc Graw Hill,New York 1997,第9章)。現今最普遍被使用之強化物是玻璃織物。例如，預浸體現今係藉以下方式製造：將玻璃織物浸漬於所謂之處理劑中，在該處理劑中織物用以溶劑為底質之環氧樹脂調合物溶液來浸濕；且隨後溶劑緩慢蒸發，同時樹脂b階化(b-staging)。因溶液有低的黏度，容易達成玻璃織物之良好的潤濕。
本質上，以溶劑為底質之方法有一些嚴重的缺點。溶劑本身並非最終產品之一部份，亦即彼僅作為溶質(諸如環氧樹脂調合物)之載劑介質。此種溶液典型具有約50%之固體含量。此意義為：在溶劑發揮其目的之後，彼需大量的能量以被蒸發且最終必須被廢棄，一般是藉焚化而廢棄，亦即約50%之起始材料最終變為廢棄物。這基本上增加任何此種工廠之投資成本及營運成本。健康、環境、安全上的考量及VOC法規是其他重要考量的議題。此外，處置含溶劑之廢氣所需之裝置及防止爆炸性氣氛之偵測器使得此種塗覆作業線複雜且昂貴。相當耗時之釋出溶劑及之後使表面再度均平的方法本身是緩慢的，且相較於僅熔化並使粉末基質均平者係較無效率的。另外，當利用粉末塗料時，即使使用快速固化系統時，亦要確保中間物及最終產品無溶劑。鑒於該觀點，可以達成具有相對緊密之塗覆作業線的高物料通過量(throughput)。另一方面，對於在印刷電路板工業中所用之基礎材料有嚴格要求。特別地，用於生產高密度互運層(HDI層)所要之超薄預浸體或經塗覆樹脂之箔片必須符合廣泛之OEM規格，此規格係遠超過一般粉末塗料應用所預期者。良好的抗焊劑震動性(solder shock resistance)(其對於通過很多無鉛焊劑再流動循環為重要的)需要優越的熱強韌性(thermal robustness)。需要低的吸水性以符合JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council)的要求(JEDEC要求之參考是很多無鉛焊劑震動測試及CAF抵抗性)。低的熔融體黏度使織造的玻璃纖維能有完美的浸漬，而這對於使材料有對導電性陽極纖絲成長之抵抗性(CAF抵抗性)是必要的。所有這些性質必須在有不含鹵素之阻燃劑存在下被維持，該不含鹵素之阻燃劑是達到足夠低之UL-V0燃燒時間所需的。
用於浸漬玻璃織物及用於塗覆PCB工業所用之基材的大部份用過的熱固性樹脂組成物在有機溶劑以及多數的應用商品中被稀釋。所有適用的不含鹵素之阻燃劑是經稀釋或液態之含磷成分或固態添加劑且無反應入熱固性環氧樹脂基質的潛能。另一可能性是使用金屬氫氧化物，但需要令人無法接受之高載入量的此種填料。通常，所有這些填料明顯地破壞機械性及其他性質。高填料載入量也導致熔融體黏度之強烈增加且因此導致降低之潤濕纖維能力。因此，會想要有一種以100%固體含量為基礎之環氧樹脂調合物，其具有浸漬且潤濕玻璃布之能力。該固態樹脂調合物能作成粉末並以此形式被應用。
整個固態樹脂調合物必須符合數項邊界條件。在未固化階段(A-階段)中之組成物的Tg必須夠高，以使製造粉末所需之各種加工步驟(擠出、硏磨、分類、篩分)可被進行。在Tg太低之情況中，可能發生凝集。同時，在提高之溫度下組成物之熔融體黏度必須夠低，以使玻璃布能被樹脂合適地浸漬。另外，優越之耐熱性、不使用鹵化成分之UL-V0燃燒效能、低的吸水性及優越的銅黏合性，對於滿足PCB應用中所用之基礎材料之典型要求，是重要參數。
WO 2004/085550 A2係關於一種粉末塗料，以該粉末塗料為底質之水性分散液，其製備方法及製備塗料層於基材上之方法，特別是製備多層結構體之方法。該方法不需使用任何有機溶劑。
本發明之目的是要提供一種粉末塗料組成物，其能在低的熔融體黏度但仍為高的粉末Tg(高於50℃)下快速的固化。此組成物在製備經塗覆阻燃性樹脂之箔片時應是有用的，其中該阻燃劑對於固化機轉應不具有負面的影響。另外，本發明之目的是要提供一種組成物，其顯現出高的銅剝離強度、改良之保存期限、及良好的加工特性，例如在硏磨方法中較高的物料通過量。該組成物必須能在隨後之層合步驟中成功地浸漬玻璃織物且不形成空隙、潤濕缺陷、氣泡及類似者。
依本發明，此目的藉一種包含熱固性樹脂組成物之粉末調合物而達成，其中該熱固性樹脂組成物包含以下成分：
(A)在20℃下為固態之環氧樹脂，
(B)在20℃下為固態且具有>3，較佳地>5，更佳地>7且最佳地之平均官能度之酚系硬化劑，
(C)在20℃下為固態之經磷改質之環氧樹脂，及
(D)潛觸媒。
成分(A)較佳是一種具有150至1800克/當量之環氧當量重(epoxy equivalent weight,EEW)的經化學改質的環氧樹脂。
“環氧當量重(EEW)”一詞定義為含有1克當量環氧之樹脂重量(克)。若樹脂鏈被假設為直鏈且無側分支，且另外假設環氧基係為每一末端之端基，則環氧化物當量是二環氧基樹脂之平均分子量的一半，三環氧基樹脂之平均分子量的三分之一，以下類推。在此技藝中，”環氧值”一詞也被應用且表示在100克樹脂中所含之環氧基團的分數。此二詞是可轉換的。將環氧值除以100，得到環氧化物當量。測定環氧化物當量之實際方法是基於添加鹵化氫於環氧基團中。藉標準鹼之滴定所測定之酸添加量與未消耗量之間的差異是環氧含量的量度。實際上，使用氯化氫、溴化氫或碘化氫。
以上之經化學改質之環氧樹脂包括經異氰酸酯改質之環氧樹脂、經丁二烯-丙烯腈橡膠改質之環氧樹脂、多官能環氧-酚酚醛清漆樹脂及以雙酚-A為底質之樹脂或環脂族環氧樹脂。
用於本發明之適合的固態硬化劑(B)係選自酚酚醛清漆樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂及雙酚A酚醛清漆樹脂，這些與WO 2004/085550 A2中所述之硬化劑類似地，不具有任何環氧基團。
依本發明之較佳具體表現，固態硬化劑(B)是具有至少9之平均官能度的酚系酚醛清漆樹脂，其中平均官能度指明每分子之官能基(-OH)的平均數目。此種固態硬化劑包括例如TD 2131(可得自Dainippon Ink & Chemicals Inc.)及PF 0790 K04(可得自Hexion)。
成分(C)是一種固態之經磷改質的環氧樹脂，其選自例如經DOPO(二-氫-9-氧雜-10-磷菲-10-氧化物)改質之多官能環氧酚或甲酚酚醛清漆樹脂及經DOPO-HQ 2-(6-酮基-6H-6,5-二苯並[c,e][1,2]氧雜膦-6-基)苯-1,4-二醇)改質之雙官能環氧樹脂。另外，可以提及Struktol VP 3752(可得自Schill+Seilacher)及EXA 9726(可得自Dainippon Ink & Chemicals Inc.)。EXA 9726基本上相應於EXA 9710，其為EXA 9726於有機溶劑(MEK、丙酮)之溶液。
用於本發明之另外適合的經磷改質的固態環氧樹脂被描述於美國專利申請案公開US 2006/0223921 A1中。此文件揭示用於阻燃性聚合物的預聚物，其係藉由令至少一種式I之次膦酸衍生物與例如環氧樹脂反應而得：
(R1 O)(R2 )P(O)-R3
其中R1 及R2 彼此獨立地是任意經取代之具有1至20個碳原子的烷基、芳基、芳基烷基、烷基芳基或烷基芳基烷基，R3 是氫或任意經取代之具有1至20個碳原子之烷基、芳基、芳基烷基、烷基芳基或烷基芳基烷基。
用於本發明之另外適合的經磷改質的環氧樹脂被描述於日本專利申請案公開JP 2000080251中。
依本發明之一較佳具體表現，經磷改質之固態環氧樹脂是具有少於500克/當量之EEW及多於2重量%之磷含量的雙官能環氧樹脂。
成分(D)是一種潛觸媒。該潛觸媒在周溫下經化學阻斷的且催化活性成分(諸如UR 300及UR500，可得自Degussa)在高於120℃之高溫下被產生。
潛觸媒(D)是一種經取代之脲觸媒或脲酮(urone)型觸媒。此種經取代之脲觸媒具有以下一般化學結構：
其中R1為經取代或未取代之苯基且其中R2及R3可為相同或不同且係選自具有1至6個碳原子之直鏈或分支烷基。
此種經取代之脲觸媒的四級化(quaternisation)導致式[R1 R2 N-C(OR3 )=NR4 R5 ]+ X- 的脲酮型觸媒(其中R1 至R5 係選自氫或有機殘基且X- 是酸陰離子)。
用於本發明之適合的脲酮型觸媒是例如URAcc 43(可得自Degussa)。
熱固性樹脂組成物可以任意地另外包含無機填料(E)。此種無機填料包括SiO2 、Al2 O3 、AlOOH、高嶺土及滑石。
較佳地，無機填料之平均粒子尺寸是少於5微米。
雖然粉末調合物之組成可以依照所要之物理特性來變化，彼通常包含含量說明如下之成分(A)至(D)以及任意地成分(E)：
(i)25-50重量%且較佳地35-45重量%成分(A)，
(ii)15-25重量%成分(B)，
(iii)15-25重量%成分(C)，
(iv)0.05-1重量%成分(D)，
(v)0-40重量%且較佳地20-30重量%成分(E)。
例如，較佳之組成物包含35至45%之選自以下的環氧樹脂：XAC 4151(可得自Asahi Kasei)、AER 4151(可得自Asahi Kasei)、EPPN 502H(可得自Nippon Kayaku)、Hypox RK84L(可得自CVC)及其混合物。成分(A)之較佳的具體表現係由所有上述之四種環氧樹脂所組成。
與此種環氧混合物一同使用之適合的硬化劑(B)是PF 0790 K04(可得自Hexion)。
依本發明之一較佳具體表現，使用EXA 9726(可得自Dainippon Ink & Chemicals Inc.)以作為經磷改質之環氧樹脂。
較佳地，URAcc 43(可得自Degussa)係作為潛觸媒以與以上混合物一同使用。
特佳之粉末調合物包含含量(i)至(iv)說明於上之XAC 4151(可得自Asahi Kasei)、AER 4151(可得自Asahi Kasei)、EPPN 502H(可得自Nippon Kayaku)、Hypox PK84L(可得自CVC)、PF 0790 K04(可得自Hexion)、EXA 9726(可得自Dainippon Ink & Chemicals Inc.)、及URAcc 43(可得自Degussa)。
依本發明之組成物特徵是高的潛勢(latency)及固化後高的玻璃轉換溫度。
在本發明中，潛勢定義如下：潛勢[°K]=放熱高峰溫度[℃]-放熱開始溫度[℃]，如藉微差掃描熱析法(differential scanning calorimetry,DSC)所測得的。
因此，較低之潛勢值(從開始至高峰溫度的擴展)意為較窄的反應熱高峰及伴隨之更潛在的固化機轉，特別地，若開始溫度是高於150℃且高峰溫度是低於180℃。較廣的焓高峰意為變差之保存期限及無快速固化能力。
在固化後的高玻璃轉換溫度(Tg)在該應用中是想要的，因為很多物理性質在玻璃轉換溫度附近變差，諸如經降低之剛性及增加之熱膨脹。
如以下將說明的，藉組合觸媒(D)及硬化劑(B)，依本發明之組成物達到所要之高潛勢及固化後的高Tg。換言之，硬化劑(尤其是具有>3，較佳地>5，更佳地>7且最佳地之平均官能度的硬化劑)與潛觸媒(尤其是經取代之脲觸媒或脲酮型觸媒)之此種組合，相較於先前技藝之熱固性環氧樹脂組成物，效能明顯更佳。
較佳地，依本發明之組成物具有低於20K的潛勢(如從開始溫度至高峰溫度之擴展所測得的)。較佳地，開始溫度範圍在140-160℃之間且高峰溫度應低於180℃。
在固化後，組成物較佳具有150-160℃之Tg。
依本發明之組成物之另一重要特徵是其改良之保存期限及其快速之固化能力。此二項對於製備經塗覆樹脂之箔片所用之樹脂組成物的處置及加工是重要的。在依本發明之組成物中，在低於120℃下無相關之固化，但相當快之固化在高於150℃之高溫下發生。在160℃之溫度下，調合物可以在30分鐘內完全固化且在170℃下僅15分鐘之烘烤時間對於完全固化是足夠的。
依本發明之組成物的保存期限藉由其少於15%之反應焓損失來證明。彼不導致熔融體黏度及緩慢特性之明顯改變。若依本發明之組成物被儲存在低於6℃之溫度下，則未觀察到反應熱之改變。
鑒於其改良之保存期限，本發明之粉末調合物可能儲存超過6個月。
就阻燃劑之量及其對固化機轉之影響而言，依本發明之組成物也顯現出改良之阻燃性。因此，阻燃劑之化學結構與依本發明組成物中作為成分(A)之環氧樹脂者類似，除了包含磷作為另外之元素之外。因此，藉由固化該熱固性樹脂組成物，阻燃劑被合併於所得之主幹結構中，此合併導致達到VO級之阻燃劑濃度係比使用先前技藝中已知之一般阻燃劑為低。此外，鑒於其結構類似性，阻燃劑不會不利地影響組成物被熱固化之固化機轉，原因在於阻燃劑變為交聯產物之一部份。
用於本發明之特佳的固態之經磷改質的環氧樹脂是2-(6-酮基-6H-6,5-二苯並[c,e][1,2]氧雜膦-6-基)苯-1,4-二醇)與(酚/甲醛聚縮合產物及1-氯-2,3-環氧丙烷之醚化產物)的聚加成產物。此種經DOPO改質之多官能環氧酚酚醛清漆樹脂之結構顯示如下：
用於本發明之其他特佳的固態之經磷改質的環氧樹脂是如以下所示之經HCA-HQ改質之二官能雙酚A環氧樹脂：
上述環氧樹脂之製備被描述於日本專利申請案公開JP 2000080251及美國專利申請案公開US2006/0223921 A1中。
固態之經磷改質的環氧樹脂明顯地降低所測試之樣品的總燃燒時間。同時，這些樣品當與包含習用磷阻燃劑的樣品相比時，顯現出優越之銅剝離強度。
總之，依本發明之組成物具有改良之物理性質，而使其有資格能用於製備經塗覆樹脂之箔片，此等箔片轉而可用於印刷電路板之製造。特別地，包含如前述之熱固性樹脂組成物之粉末調合物具有以下物理性質：
(i)　依照IPM 650 2.4.25 C，藉DSC所測得在非轉化之A階段中大於50℃之玻璃轉換溫度，
(ii)　藉使用具有2°角之錐板構形及5rpm轉動速度所測得在140℃下低於20Pas之熔融體黏度，
(iii)　在190℃下固化20分鐘後，依照IPM 650 2.4.25 C藉DSC所測得之>150℃的玻璃轉換溫度，
(iv)　藉熱重量分析(TGA)所測得之在1%重量損失時大於390℃之分解溫度，及
(v)　依照ASTM D 150-98(2004)所測定且在1GHz下所測量之小於3.4之介電常數(Dk)及小於0.018之耗散係數(Df)。
上述熱重量分析(TGA)在此技藝中是已知的方法，其可依樣品溫度而用來測定樣品之重量改變，以致TGA是一種能分析材料之熱分解行為或輪廓之工具。
本發明另外提供一種可藉由以下方式獲得之經塗覆樹脂之箔片：將如上文所述之粉末調合物塗覆基材以獲得經塗覆之基材且在高溫(諸如150℃及以上)下熱固定該粉末調合物至該基材以獲得經塗覆樹脂之箔片。
用於此種塗覆方法之適合的基材係選自金屬箔片(諸如銅、鋁或鎳)以及聚合箔片(其以所要程度耐受高溫暴露以熔解所述之熱固性樹脂組成物)。
較佳地，經塗覆樹脂之箔片包含強化物，較佳是用於形成預浸體或層合物者。此種強化物包括紡織布及玻璃布。
因此，本發明另外提供一種經塗覆樹脂之箔片，其係以例如E-玻璃布強化且覆以金屬，諸如電沉積之銅。
當進行依照IPC TM 650 2.4.24.1之脫層測試時，此種經強化之經塗覆樹脂的箔片抵抗脫層作用超過30分鐘。此外，其在依照IPC TM 650 2.4.8 C之測試中在35微米銅厚度時顯示大於17N/cm之銅剝離強度。
在除去銅覆層後，如上述之此種層合物結構在將其於高壓烹飪容器中於2.6巴下(此相應於140℃)煮沸30分鐘後在288℃下抵抗焊劑浸漬測試20秒，以致在依照IPCTM 650 2.6.16之測試中觀察到低度脫層或起泡。40微米厚之膜在依照IPC TM 650 2.6.2 C之測試中顯現出少於1%之吸水性。
在不含鹵化成分的情況下，當在垂直UL-燃燒測試中被測試時，經玻璃布強化之膜在被壓於200微米厚之FR4核心成240微米之補充厚度(其對應於6疊)或分別以裸層合物形式壓成160微米厚度(其對應於4疊)之下獲得V0級。
所請之熱固性樹脂組成物的混煉可以藉擠出機來進行，但溫和合併觸媒C是維持該潛勢之重要參數。驟冷帶(chill belt)及經冷卻之滾筒應冷卻降低熔融體溫度，以致彼最終可以壓碎成薄片。
藉由例如用衝擊磨機或空氣噴射磨機來硏磨，而從該薄片製成粉末。若隨後塗覆方法需要，則可以使用分類機以從粉末除去細微者。因此平均粒子尺寸可以調節成所要之值。
粉末可以施加在基材(如上述之金屬箔片)上以在高溫下熱固定至該基材。
本發明另外藉由以下實例來說明。在這些實例中，大部份所進行的測試方法係關於IPC TM650(Association Connecting Electronic Industries)。此手冊建立用於測試電子及電氣零件的制式方法，包括基本環境、物理及電測試。這些測試被發展以支持IPC標準及規格(IPC TM650(Association Connecting Electronic Industries)2215 Sanders Road,Northbrook,IL 60062-6135)。
更特別地，以下提及之參數被測試如下：
(a)　在固化後之玻璃轉換溫度(Tg)依照IPC TM 650 2.4.25 C來測定。
(b)　膠化時間(gel time)依照IPC TM 650 2.3.18 A來測定。
(c)　脫層時間(TMA方法)依照IPC TM 650 2.4.24.1之方法來測定。
(d)　藉使用具有2°角之錐板構形及5rpm轉動速度測量黏度。溫度設定在140℃(+/-0.5K)。
(e)　HPCT依照IPC TM 650 2.6.16之測試方法來測定。
(f)　剝離強度依照IPC TM 650 2.4.9來測定。
(g)　總燃燒時間(每件樣品)依照IPC TM 650 UL來測定。
(h)　吸水性依照IPC TM 650 2.6.2.1來測定。
實例1
使用以下成分以製備熱固性樹脂組成物：
硬化劑A：酚酚醛清漆樹脂平均官能度≧9(成分B)
硬化劑B：酚酚醛清漆樹脂平均官能度<3
觸媒1：咪唑衍生物(諸如可得自Shikoku Co. Ltd.之2-苯基咪唑Curezol 2-PZ)。
觸媒2：經取代之脲觸媒(成分D)
表1中所示之調合物在高溫下被混合，且而後在-30℃至300℃之溫度範圍內，藉微差掃描熱析法(DSC)來調查，以偵測反應焓及固化後之玻璃轉換溫度。典型之DSC掃描顯示於圖1中。
該經異氰酸酯改質之環氧樹脂作為此調查之主幹。硬化劑之量定為化學計量比例。對所有調合物而言，觸媒量是0.8重量%。
在表1中之值證明：只有觸媒及固化劑之正確組合才能在所要之低潛勢及固化後之高的Tg方面有良好效果。高官能度硬化劑及脲酮型觸媒之組合(調合物ST00034-2)效能明顯比其他比較性實例(調合物ST00034-1、ST00034-3及ST00034-4)更佳。
實例2
下述之調合物的保存期限及固化能力測試如下：使用反應焓之損失以證實完全調配之粉末的保存期限。在製造後，反應焓直接被測定且用來作為參考。而後，粉末在低於23℃之周溫下儲存以在3個月及6個月後再次被測試。經由DSC測試固化條件。樣品在DSC測量槽內曝於不同之溫度及時間。在暴露後，殘餘之反應焓被偵測且用來作為轉化度。
如圖2所示，在低於120℃下無相關之固化，但在150℃以上之高溫下有快速之固化速度。在160℃溫度下，調合物可以在30分鐘內完全固化，在170℃下僅15分鐘之烘烤對於完全固化是足夠的。
在表2中，顯示反應焓損失，以顯示數種調合物(不同環氧樹脂組合)之保存期限，該等調合物皆以酚系硬化劑及經阻斷之觸媒的所請組合來固化。典型地，低於15%之反應焓降低是可忍受的且不會導致熔融體黏度及流動特性之明顯改變。若調合物儲存在≦6℃之溫度下，則未觀察到反應熱之改變。
調合物細節
ST00036：包含該經異氰酸酯改質之環氧樹脂、酚酚醛清漆硬化劑(B)、無機填料(E)及經取代之脲觸媒(D)。
實例3
使用在實例2中所述之調合物ST00036以作為參考物且以具有1重量%總磷含量所需之比例添加下述之磷源。
所用之阻燃劑的磷含量、熔點及化學結構顯示於以下表3中。
列表僅含有本質上適用於粉末調合物之潛在磷源(諸如具有高於50℃熔點者)。
所有測試之磷源是有效率的且明顯地降低總燃燒時間。用成分C達到最佳之總效能。不含DOPO之調合物在T288抵抗性及銅剝離強度方面效能極差。DOPO衍生之HCA-HQ更佳，但觀察到殘餘(未轉化)之粒子。這最可能是因該成分之高熔點所致。並且，成分XZ 92588明顯地降低銅剝離強度。參見表4之結果。參考物ST00036不含有任何阻燃劑。
總之，本發明提供一種粉末塗覆組成物，其包含環氧樹脂、固態硬化劑、含磷之雙官能阻燃劑(其結構類似於上述環氧樹脂)、潛觸媒(特別是脲觸媒)及任意地無機填料。此種硬化劑與觸媒之組合使在低熔融體黏度下能有快速固化，但粉末仍有高的Tg(高於50℃)。含磷阻燃劑變為樹脂主幹之一部份。與迄今所用之阻燃劑相比，該含磷阻燃劑可以少量使用，且對固化機轉無負面影響。
依本發明之組成物顯現出較高之銅剝離強度、改良之保存期限及良好之加工特性，例如在硏磨過程中之較高的物料通過量。
圖1顯示依本發明之粉末調合物及比較性調合物的DSC掃描。
圖2顯示在不同溫度下依本發明之組成物的固化速度，以%轉化率表示。

Claims (22)

  1. 一種包含熱固性樹脂組成物之粉末調合物，該粉末調合物基本上是由以下成分所組成：(A)25-50重量%之在20℃下為固態之環氧樹脂，(B)15-25重量%之在20℃下為固態且具有>3之平均官能度之酚系硬化劑，(C)15-25重量%之在20℃下為固態之經磷改質之環氧樹脂，(D)0.05-1重量%之潛觸媒，及(E)0-40重量%之無機填料。
  2. 如申請專利範圍第1項之粉末調合物，其中該環氧樹脂(A)是具有150至1800克/當量之環氧當量重的化學改質之環氧樹脂。
  3. 如申請專利範圍第1項之粉末調合物，其中該固態酚系硬化劑(B)是具有至少9之平均官能度的酚系酚醛清漆樹脂。
  4. 如申請專利範圍第1項之粉末調合物，其中該固態之經磷改質之環氧樹脂(C)是具有少於500克/當量之環氧當量重及大於2重量%之磷含量的雙官能環氧樹脂。
  5. 如申請專利範圍第1項之粉末調合物，其中該潛觸媒(D)是經取代之脲觸媒或脲酮(urone)型觸媒。
  6. 如申請專利範圍第1項之粉末調合物，其中該無機填料(E)具有少於5微米之平均粒子尺寸。
  7. 如申請專利範圍第1項之粉末調合物，其基本上由 以下物質組成：(i)35-45重量%成分(A)，(ii)15-25重量%成分(B)，(iii)15-25重量%成分(C)，(iv)0.05-1重量%成分(D)，(v)20-30重量%成分(E)。
  8. 如申請專利範圍第1或2項之粉末調合物，其中該環氧樹脂(A)係選自經異氰酸酯改質之環氧樹脂、經丁二烯-丙烯腈橡膠改質之環氧樹脂、多官能環氧-酚酚醛清漆樹脂及以雙酚-A為底質或環脂族之環氧樹脂。
  9. 如申請專利範圍第1或3項之粉末調合物，其中該固態酚系硬化劑(B)係選自酚酚醛清漆樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂及雙酚A酚醛清漆樹脂。
  10. 如申請專利範圍第1或4項之粉末調合物，其中該固態之經磷改質的環氧樹脂是2-(6-酮基-6H-6,5-二苯並[c,e][1,2]氧雜膦-6-基)苯-1,4-二醇)與(酚/甲醛聚縮合產物及1-氯-2,3-環氧丙烷之醚化產物)的聚加成產物。
  11. 如申請專利範圍第1或5項之粉末調合物，其中該潛觸媒係選自具有以下一般化學結構者： 其中R1為經取代或未取代之苯基且其中R2及R3可 為相同或不同且係選自具有1至6個碳原子之直鏈或分支烷基。
  12. 如申請專利範圍第1或6項之粉末調合物，其中該填料係選自SiO2 、Al2 O3 、AlOOH、高嶺土及滑石。
  13. 如申請專利範圍第1至6項中任一項之粉末調合物，其具有(i)依照IPM 650 2.4.25 C，藉DSC所測得在非轉化之A階段中大於50℃之玻璃轉換溫度，(ii)藉使用具有2°角之錐板構形及5rpm轉動速度所測得在140℃下低於20Pas之熔融體黏度，(iii)在190℃下固化20分鐘後，依照IPM 650 2.4.25 C藉DSC所測得之>150℃的玻璃轉換溫度，(iv)藉熱重量分析(TGA)所測得之在1%重量損失時大於390℃之分解溫度，及(v)依照ASTM D 150-98(2004)所測定且在1GHz下所測量之小於3.4之介電常數(Dk)及小於0.018之耗散係數(Df)。
  14. 一種經塗覆樹脂之箔片，其可藉由以下方式獲得：用申請專利範圍第1至13項中任一項之粉末調合物塗覆基材，以獲得經塗覆之基材，及在150℃或以上之高溫下熱固定該粉末調合物至該基材，以獲得經塗覆樹脂之箔片。
  15. 如申請專利範圍第14項之經塗覆樹脂之箔片，其包含強化物以形成預浸體或層合物。
  16. 如申請專利範圍第15項之經塗覆樹脂之箔片，其中該強化物係選自紡織布及玻璃布。
  17. 如申請專利範圍第16項之經塗覆樹脂之箔片，其係以E-玻璃布強化且覆以電沉積之銅。
  18. 如申請專利範圍第17項之經塗覆樹脂之箔片，其具有在35微米銅厚度下之高於17N/cm之銅剝離強度及在300℃下之多於30分鐘之抗脫層作用。
  19. 如申請專利範圍第18項之經塗覆樹脂之箔片，其在除去銅覆層且在壓熱器中煮沸30分鐘之後，在288℃下抵抗焊劑浸漬測試20秒。
  20. 如申請專利範圍第19項之經塗覆樹脂之箔片，其不含鹵化之化合物且在壓於200微米厚之FR4核心成240微米之補充厚度(其對應於6疊)或以裸層合物形式壓成160微米厚度(其對應於4疊)情況中，以VO級通過垂直UL燃燒測試。
  21. 一種用於製備如申請專利範圍第1至13項中任一項之粉末調合物的方法，其包含以下步驟：(i)混合成分(A)至(D)及任意之成分(E)，(ii)將步驟(i)中所得之混合物熔化擠出，及(iii)研磨且篩分經擠出之混合物。
  22. 一種如申請專利範圍第14至20項中任一項之經塗覆樹脂之箔片在製造印刷電路板的用途。
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