KR20020033190A

KR20020033190A - 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물, 이것을 이용한다층 프린트 배선판, 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR20020033190A
Application number: KR1020027003734A
Authority: KR
Inventors: 고모토겐지; 도네가와마사히사; 무라타고지; 치노마사아키; 무라이도시에; 하야시도시아키; 사이토노리아키; 오카모토사토시
Original assignee: 후지다 히로미찌; 도판 인사츠 가부시키가이샤; 고오사이 아끼오; 스미또모 가가꾸 고교 가부시끼가이샤
Priority date: 2000-07-21
Filing date: 2001-07-19
Publication date: 2002-05-04
Also published as: TW511437B; US20030044588A1; WO2002008338A1; EP1254926A1; CN1386131A

Abstract

열경화성 수지, 열가소성 수지, 및 필러를 함유하는 수지 조성물로서, 그 경화물이 미세 상분리구조를 가지고, 또한 필러가 열경화성 수지 리치상 또는 열가소성 수지 리치상의 어느 한쪽에 편재하고, 이 수지 조성물을 이용하면, 고내열성으로, 인성이 강하고, 열변형이 작으며, 또한 구리배선에의 밀착성이 양호하여, 미세패턴화가 가능한 절연층을 얻을 수 있다.

Description

다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물, 이것을 이용한 다층 프린트 배선판, 및 그 제조방법{INSULATING RESIN COMPOSITION FOR MULTILAYER PRINTED WIRING BOARDS, MULTILAYER PRINTED WIRING BOARDS MADE BY USING THE COMPOSITION AND PROCESS FOR THE PRODUCTION THEREOF}

근래, 일렉트로닉스 분야에 있어서의 진보에 따라 전자기기의 소형화 및 고속화가 추진되고 있고, 이 때문에, IC나 LSI를 직접 실장하는 패키지에 있어서도 미세패턴에 의한 고밀도화 및 높은 신뢰성이 요구되고 있다.

종래, LSI등을 실장한 패키지에 있어서, LSI와 실장기판 (인터포저:interposer)과의 열팽창율의 차이에 의해서 접합경계에 크랙 등이 발생하여, 전기적 신뢰성이 불충분해진다는 문제가 있다.

그래서, 인터포저에 실리카 필러를 첨가함으로써 인터포저의 열팽창율을 감소시키고, 실장물과 피실장물과의, 열팽창율의 차이를 감소시키는 것이 시행되어 왔다.

또, 과혹한 내구성 시험에 의해 인터포저 자체에도 크랙이 발생하는 것이 문제가 되어, 실장기판에 이용하는 절연재료의 인성을 개선하는 것이 요망되고 있다.

근래, 열경화성 수지로서 이와 같은 절연재료에 사용되는 에폭시수지의 개량으로서 폴리에테르술폰과 같은 열가소성 수지를, 에폭시수지에 혼합함으로써, 수지에 인성을 부여하는 기술이 개발되고 있다(Keizo Yamanaka and Takashi lnoue, Polymer, vol. 30, P662 (1989)참조). 2종류의 수지를 혼합하여 이루어지는 이 폴리에테르술폰 변성 에폭시수지는, 에폭시수지 단독의 것에 비하여 수지의 인성이 향상한다. 이 이유는, 마치 서로 연결되어 있어서 규칙바르게 분산된 상태의 구조이고, 주성분이 에폭시수지로 이루어지는 에폭시 리치상과 주성분이 폴리에테르술폰으로 이루어지는 폴리에테르술폰 리치상과의 상분리구조(相分離構造)를 형성하기 때문이다.

에폭시수지에 대표되는 열경화성 수지를 절연층에 이용한 수지기판은, 경량이면서 저렴하기때문에 고밀도 프린트 배선판뿐만아니라, 반도체 베어칩 실장용 기판으로서도 사용되도록 되어오고 있다. 그러나, 요구되는 도체패턴의 미세화는 점차 진행되는 경향에 있다. 이 때, 밀착강도의 확보가 문제가 되는데, 이것을 해결하기 위해서 표면앵커의 요철을 크게 하면, 세선(細線)의 배선패턴의 균일성, 신뢰성이 손상되어, 세선화와 밀착강도를 양립할 수 없는 것이 문제가 되고 있었다.

부서지기쉬운 열경화성 에폭시수지에 강인성을 효과적으로 부여하기 위해서는, 열경화 후에 열경화성 수지와 열가소성 수지가 상분리구조를 형성할 필요가 있다. 열가소성 수지와 열경화성 수지가 균일하게 서로 섞여서, 외관상, 상용에 가까운 구조를 가진 경우는, 구리도금시의 표면 조화(粗化) 공정에 있어서, 조화표면이 미세하게 조화되기때문에 미세라인(fine-line)화에 유리한 반면, 어느 정도의 강인화에는 효과가 있지만, 열경화성 수지와 열가소성 수지와의 폴리머 합금이 가지는 본래의 강인성을 충분히 살릴 수 없다. 또, 비교적 구리도금의 밀착강도가 약한 열가소성 수지성분이 미세하게 분산되게 되어, 절연층과 구리패턴과의 밀착강도가 저하된다. 한편, 상분리구조가 거친 경우는, 구리도금 강도는 향상하지만, 표층의 조화면이 너무 거칠어져, 배선패턴의 미세패턴화의 방해가 된다. 즉, 강인성과 도금강도, 밀착강도, 배선패턴의 미세패턴화를 모두 만족하는 절연층을 형성할 수 없는 것이 문제가 되고 있었다.

본 발명의 제1의 목적은, 고내열성으로, 인성이 강하고, 열팽창이 작으며, 구리배선에의 밀착성이 양호하여, 미세패턴의 형성에 적합한 미세 조화 표면을 가지는 절연층이 얻어지는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물을 제공하는 것에 있다.

또, 본 발명의 제2의 목적은, 고내열성으로, 인성이 강하고, 열팽창이 작으며, 또한 구리배선에의 밀착성이 양호하여, 미세패턴의 형성에 적합한 미세 조화 표면을 갖는 절연층을 구비한 신뢰성이 높은 다층 프린트 배선판을 제공하는 것에 있다.

또한, 본 발명의 제3의 목적은, 고내열성으로, 인성이 강하고, 열팽창이 작으며, 또한 구리배선에의 밀착성이 양호하여, 미세패턴의 형성에 적합한 미세 조화 표면을 갖는 절연층을 구비한 신뢰성이 높은 다층 프린트 배선판을, 용이하면서 저렴하게 제조할 수 있는 다층 프린트 배선판의 제조 방법을 제공하는 것에 있다.

게다가 또, 본 발명의 제4의 목적은, 고내열성으로, 인성이 강하고, 열팽창이 작으며, 구리배선에의 밀착성이 양호하여, 미세패턴의 형성에 적합한 미세 조화 표면을 가지는 절연층을 형성할 수 있는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지층 전사시트를 제공하는 것에 있다.

발명의 개시

본 발명은, 첫째,

하기 성분

i) 열가소성 수지,

ii) 그 열가소성 수지와의 혼합물을 경화하면, 상분리구조를 가지는 수지 복합체를 형성할 수 있는 제1의 열경화성 수지, 및

iii) 필러를 함유하는 수지 조성물로서,

그 경화물이 미세 상분리구조를 가지고, 또한 필러가 열경화성 수지 리치상 또는 열가소성 수지 리치상의 어느 한 쪽에 편재하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물을 제공한다.

본 발명은, 둘째,

제1의 배선패턴을 가지는 기재,

기재상에 형성된 절연층, 및

제1의 배선패턴과 전기적으로 접속하도록 절연층상에 형성된 제2의 배선패턴을 구비하고,

절연층은,

하기 성분

i) 열가소성 수지,

iii) 필러를 함유하는 수지 조성물의 경화물로부터 실질적으로 되어, 이 경화물은 미세 상분리구조를 가지고, 또한 필러가 열경화성 수지 리치상 또는 열가소성수지 리치상의 어느 한 쪽에 편재하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판을 제공한다.

본 발명은, 세째,

하기 성분

i) 열가소성 수지,

iii) 필러를 함유하고, 그 경화물이 미세 상분리구조를 가지고, 또한 상기 필러가 열경화성 수지 리치상 또는 열가소성 수지 리치상의 어느 한 쪽에 편재하는 수지 조성물을 준비하고, 이 수지 조성물을 제1의 배선 패턴을 가지는 기재상에 도포하여, 얻어진 절연성 수지 도포층을 상분리를 발생시키는 가열 조건하에서 열경화시키고, 상기 미세 상분리구조를 가지는 절연층을 형성하는 공정, 및

절연층에 제1의 배선패턴과 전기적으로 접속하도록 제2의 배선패턴을 형성하는 공정을 구비하는 다층 프린트 배선판의 제조방법을 제공한다.

본 발명은, 넷째,

시트상 지지체와,

하기 성분

i) 열가소성 수지,

iii) 필러를 함유하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물을 이용하여 시트상 지지체 위에 형성된 드라이필름을 구비하고,

그 경화물이 미세 상분리구조를 가지고, 또한 필러가 열경화성 수지 리치상 또는 열가소성 수지 리치 상의 어느 한 쪽에 편재하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지층 전사시트를 제공한다.

본 발명은, 반도체 패키지 등에 사용되는 다층 프린트 배선판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 특히, 다층 프린트 배선판의 층간 절연막에 사용되는 절연성 수지 조성물 및 이것을 이용한 절연막의 제조에 관한 것이다.

도 1은, 해도구조를 나타내는 모델도를 나타낸다.

도 2는, 연속구상 구조를 나타내는 모델도를 나타낸다.

도 3은, 복합 분산상 구조를 나타내는 모델도를 나타낸다.

도 4는, 공연속상 구조를 나타내는 모델도를 나타낸다.

도 5는, 절연성 수지막의 일례의 표면구조를 나타내는 사진을 나타낸다.

도 6은, 절연성 수지막외의 일례의 표면구조를 나타내는 사진을 나타낸다.

도 7은, 본 발명에 사용되는 드라이필름 적층체의 일례의 구성을 나타내는단면도를 나타낸다.

도 8은, 본 발명에 사용되는 드라이필름 적층체외의 일례의 구성을 나타내는 단면도를 나타낸다.

도 9A 내지 도 9G는, 본 발명의 다층 프린트 배선판의 제조방법의 일례를 설명하기 위한 도면을 나타낸다.

도 10은, 본 발명의 다층 프린트 배선판의 제조 공정의 일례를 설명하기 위한 블록도를 나타낸다.

발명을 실시하기 위한 최량의 형태

본 발명의 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물은, 하기 성분

i)열가소성 수지,

ii)열가소성 수지와의 혼합물을 경화하면, 상분리구조를 가지는 수지 복합체를 형성할 수 있는 제1의 열경화성 수지, 및

iii)필러를 함유하는 수지 조성물로서,

이 수지 조성물의 경화물이 미세 상분리구조를 가지고, 또한 필러가 열경화성 수지 리치상 또는 열가소성 수지 리치상의 어느 한쪽에 편재하는 것을 특징으로 한다.

또, 본 발명의 바람직한 양태에 의하면, iv)열가소성 수지와의 혼합물을 경화하면, 상용 구조를 가지는 수지 복합체를 형성할 수 있는 제2의 열경화성 수지를 더욱 포함하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물이 얻어진다. 이 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물은, 하기 성분

i)열가소성 수지,

ii)열가소성 수지와의 혼합물을 경화하면, 상분리구조를 가지는 수지 복합체를 형성할 수 있는 제1의 열경화성 수지,

iii)필러, 및

iv)열가소성 수지와의 혼합물을 경화하면, 상용 구조를 가지는 수지 복합체를 형성할 수 있는 제2의 열경화성 수지를 함유하는 수지 조성물로서,

이 수지 조성물의 경화물이 미세 상분리구조를 가지고, 또한 필러가 열경화성 수지 리치상 또는 열가소성 수지 리치상의 어느 한 쪽에 편재하는 것을 특징으로 한다.

또, 본 발명의 다층 프린트 배선판은, 상술한 절연성 수지 조성물을 이용하여 형성된 것으로서,

제1의 배선패턴을 가지는 기재,

기재상에 상술한 수지 조성물을 이용하여 형성되고, 미세 상분리구조를 가지며, 또한 필러가 이 미세 상분리구조 중의 열경화성 수지 리치상 또는 열가소성 수지 리치상의 어느 한 쪽에 편재하는 절연층, 및

제1의 배선과 전기적으로 접속하도록 절연층상에 형성된 제2의 배선패턴을 구비한다.

본 발명의 다층 프린트 배선판의 제조방법은, 상술의 절연성 수지 조성물을 사용하여 절연층이 형성되는 것으로, 제1의 배선패턴을 가지는 기재상에, 상기 절연성 수지 조성물을 도포하고, 얻어진 절연성 수지 도포층을 상분리를 발생시키는가열 조건하에서 열경화시켜서, 미세 상분리구조를 가지는 절연층을 형성하는 공정,

절연층상에 제1의 배선패턴과 전기적으로 접속하는 제2의 배선패턴을 형성하는 공정을 구비한다.

또, 본 발명의 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 전사시트는, 시트상 지지체의 위에 상기 수지 조성물을 도포, 건조하여 얻어진 드라이필름을 가진다.

본 발명에 의하면, 적어도 열가소성 수지, 제1의 열경화성 수지, 필러로 이루어지는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물을 경화시킴으로써 얻어진 절연층은, 경화 후에는 열경화성 수지와 열가소성 수지가 상분리를 일으켜서, 미세 상분리구조가 형성되어 있고, 또한 필러가 열경화성 수지 리치상 또는 열가소성 수지 리치상으로 선택적으로 존재함으로써, 절연층의 강인성, 절연층과 구리배선과의 밀착강도, 배선패턴의 미세패턴화를 동시에 충족시킬 수가 있다. 또, 본 발명의 수지 조성물을 이용하여 얻어지는 절연층은, 또한, 고내열성으로, 열변형이 적다. 이것에 의해, 본 발명에 의하면 신뢰성이 높고, 용이하면서 저렴하게 제조할 수 있는 다층 프린트 배선판이 제공된다.

또, 본 발명의 바람직한 양태에 의하면, 상기 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물에, 열가소성 수지와의 혼합물을 경화하면 상용 구조를 가지는 수지 복합체를 형성할 수 있는 제2의 열경화성 수지를 더욱 첨가함으로써, 특히, 미세 상분리구조 중의 구상(球狀) 도메인의 평균직경을 보다 작게 할 수 있다.

본 발명에서 사용되는 성분(i)의 열가소성 수지로서는, 내열성의 점에서, 예를 들면 폴리에테르술폰, 폴리술폰, 및 폴리페닐렌설파이드 등의 엔지니어링 플라스틱이 바람직하다. 나아가서는, 역학적 특성, 절연성, 및 용매에의 용해성 등의 각종의 점에서 우수한 폴리에테르술폰이 보다 바람직하다.

본 발명에 사용되는 폴리술폰으로서는, 공지의 것을 여러 가지 사용할 수가 있다. 폴리술폰의 합성예로서는, 비스페놀A와 4,4'-디클로로 디페닐술폰을 탈염 축합하는 예를 들 수가 있는데, 이것에 한정되지 않는다. 또, 이들의 폴리술폰은, 유델(Amoco사제), 울트라손(BASF사제)으로서 입수 가능하다.

본 발명에 사용되는 폴리페닐렌 설파이드로서는, 공지의 것을 여러 가지　이용할 수가 있다. 본 발명의 폴리페닐렌 설파이드의 합성예로서는 황화나트륨과 4,4'-디클로로디페닐술폰을 중축합하는 예를 들 수 있는데, 이것에 한정되지 않는다. 또, 이들의 폴리페닐렌 설파이드는 토프렌(도넨화학사제)이나 이데미츠 PPS(이데미츠 석유화학사제)로서 입수 가능하다.

본 발명에 사용되는 폴리에테르술폰으로서는 공지의 것을 여러 가지　사용할 수가 있다. 이와 같은 폴리에테르술폰의 말단기의 예로서는, 염소원자, 알콕시기, 페놀성 수산기를 들 수 있다. 특히, 본 발명에 있어서는, 말단을 페놀성 수산기로 함으로써 에폭시수지와의 친화성이 향상하고, 폴리에테르술폰 리치상과 에폭시수지 리치상과의 계면에서의 상호작용을 크게 할 수 있기 때문에 기계적 특성이 향상하여 보다 바람직하다.

폴리에테르술폰 수지의 분자량은 1000 내지 100000이 바람직하다. 폴리에테르술폰 수지의 분자량이 1000이하인 것은 폴리에테르술폰으로서의 충분한 강인성을가지고 있지않아, 부서지기쉬운 경향이 있고, 게다가, 에폭시수지와 상분리구조를 형성하기 어려우며, 절연성 수지층에 강인성을 부여하기어려운 경향이 있다. 또, 100000을 초과하는 것은 용제에 용해되기 어렵기때문에 취급이 곤란하고, 또, 에폭시수지와 혼합했을 때에 피치가 비교적 큰 공연속상(共連續相)을 가지는 상분리구조를 형성하기 쉬운 경향이 있어, 배선패턴의 미세패턴화에 불리해지기 쉽다.

또, 폴리에테르술폰은, 프레셔 쿠커 바이어스 테스트(PCBT)등의 절연 신뢰성의 가속시험에 있어서 충분한 특성을 얻기 위해서는, 그 알칼리금속 이온농도가 500ppm이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 200ppm이하, 더욱 바람직하게는 100ppm 이하인 것을 선택할 수가 있다.

본 발명에 있어서 사용되는 성분(ii)의 제1의 열경화성 수지로서는, 사용되는 열가소성 수지와 조합시켜 경화했을 때에 상분리구조를 가지는 것이 적절히 선택된다. 예를 들면, 에폭시수지, 시아네이트수지류, 비스말레이미드류, 비스말레이미드류와 디아민과의 부가 중합물, 페놀수지, 레졸수지, 이소시아네이트, 트리알릴이소시아누레이트, 트리알릴시아누레이트, 및 비닐기 함유 폴리올레핀 화합물 등을 들 수 있지만, 이들에 한정되지 않는다. 이들 열경화성 수지 중에서도 내열성, 절연성 등의 성능의 밸런스면에서 에폭시수지가 더욱 바람직하다.

본 발명에서 사용되는 에폭시수지란 공지의 것을 이용할 수가 있다. 이와 같은 에폭시수지로서는, 예를 들면 페놀노볼락형 에폭시수지, 크레졸노볼락형 에폭시수지, 비스페놀A형 에폭시수지, 비스페놀 F형 에폭시수지, 비스페놀 S형 에폭시수지, 비페닐형 에폭시수지, 비페닐 노볼락형 에폭시수지, 트리스히드록시페닐메탄형에폭시수지, 테트라페닐에탄형 에폭시수지, 디시클로펜타디엔페놀형 에폭시수지 등의 방향족환을 포함하는 에폭시화합물의 수소첨가 화합물, 지환식 에폭시수지나 시클로헥센옥시드의 각종 유도체, 테트라브로모 비스페놀A형 에폭시수지 등의 함할로겐 에폭시수지 등을 들 수 있고, 이들을 단독 또는 혼합하여 이용할 수가 있다.

그 중에서도, 하기 화학식 1에 나타내는 구조의 에폭시수지는, 내열성, 구리도금시의 표면조화 등에 특히 우수하기때문에 성분으로서 첨가하는 것이 보다 바람직하다.

본 발명의 바람직한 양태에 사용되는 성분(iv)의 제2의 열경화성 수지로서는, 사용되는 열가소성 수지와 조합하여 경화했을 때에 상용(相溶)구조를 나타내는 것이 적절히 선택된다.

예를 들면 에폭시수지, 시아네이트수지류, 비스말레이미드류, 비스말레이미드류와 디아민과의 부가 중합물, 페놀수지, 레졸수지, 이소시아네이트, 트리알릴이소시아누레이트, 및 비닐기 함유 폴리올레핀 화합물 등을 들 수 있다. 이들의 열경화성 수지 중에서도 내열성 및 절연성 등의 성능의 밸런스면에서 에폭시수지가 더욱 바람직하다.

제2의 열경화성 수지로서 사용되는 에폭시수지는, 어느 경화조건에 있어서열가소성 수지와의 열경화물이 상용 구조를 형성가능한 것이면, 공지의 것을 사용할 수가 있다. 이와 같은 에폭시수지로서는, 예를 들면 비스페놀 A형 에폭시수지(유카셸사제, 상품명:에피코트 828EL), 비스페놀 F형 에폭시수지, 크레졸노볼락형 에폭시수지(니혼화약사제, 상품명:EOCN-103S), 및 글리시딜아민형 에폭시수지(아사히 치바사제, 상품명:아랄다이트 MY721)등을 들 수 있고, 이들을 단독 또는 혼합하여 사용할 수가 있다.

본 발명의 절연성 수지 조성물에 제1 및 제2의 열경화성 수지로서 사용되는 이들의 에폭시수지와 폴리에테르술폰의 배합비는, 폴리에테르술폰의 함량으로 전체 수지고형분의 10중량%에서 40중량%인 것이 바람직하다. 폴리에테르술폰의 함량이 전체 수지 고형분의 10중량%미만에서는 폴리에테르술폰의 인성효과를 그다지 얻을 수 없는 경향이 있고, 또 40중량%를 초과하면 충분한 구리밀착강도를 얻을 수 없는 경향이 있다.

본 발명의 바람직한 양태에 있어서, 제1의 열경화성 수지로서의 에폭시수지와, 제2의 열경화성 수지로서의 에폭시수지와의 중량비는, 95:5 내지 50:50인 것이 바람직하다. 제1의 열경화성 수지 95중량부에 대한 제2의 열경화성 수지의 중량비가 5중량부보다도 낮으면, 경화물의 상분리구조가 미세화되기 어려운 경향이 있다. 또, 제1의 열경화성 수지 50중량부에 대한 제2의 열경화성 수지의 중량비가 50중량부보다 높으면, 경화물이 상용 구조에 가까운 구조가 되어, 열가소성 수지가 갖는 강인성이 충분히 발현되지 않는 경향이 있다.

일반적으로, 수지 경화물의 상구조는 상분리속도와 가교 반응속도의 경쟁 반응에서 결정된다. 에폭시수지를 예로 들면, 촉매종류 및 골격구조 등을 컨트롤하여, 특성이 각각 다른 에폭시수지를 혼합하고, 동시에 경화시킴으로써, 피치사이즈가 약 0.1∼5㎛이라는 미세한 상분리구조를 형성하는 것이 가능해진다.

본 발명의 바람직한 양태에 있어서의 제1의 열경화성 수지와, 제2의 열경화성 수지와의 조합은, 사용하는 열가소성 수지, 경화조건, 경화제, 및 경화촉매에 의해 각종의 조합이 고려된다. 즉, 경화물의 주기구조의 피치 사이즈가 약 0.1∼5㎛ 바람직하게는 약 0.1∼3㎛이 되는 조합을 자유롭게 선정할 수가 있다.

또한, 본 발명의 열경화성 수지로서 에폭시수지를 이용하는 경우에는, 공지의 에폭시수지 경화제를 이용할 수가 있다. 이와 같은 에폭시수지 경화제로서, 예를 들면, 페놀노볼락 등의 다가 페놀류, 디시안디아미드, 디아미노디페닐메탄, 디아미노디페닐술폰 등의 아민계 경화제, 무수 피로멜리트산, 무수 트리멜리트산, 벤조페논테트라카르복실산 등의 산무수물 경화제 또는 이들의 혼합물 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 저흡수성의 점에서 페놀노볼락 등의 다가 페놀류의 사용이 특히 바람직하다. 또, 페놀원료에 멜라민, 벤조구아나민 등의 트리아진 구조를 가지는 화합물을 첨가하여 얻어진 이른바 아미노트리아진 노볼락수지(ATN)를 사용할 수도 있다. ATN과의 경화물은 난연성이 높은 것이 알려져, 난연성 부여효과도 기대할 수 있다.

에폭시수지 경화제의 배합비율은, 에폭시수지와의 조합으로 임의의 비율로 사용할 수가 있다. 통상, 유리전이 온도가 높아지도록 그 배합비가 결정된다. 예를 들면 에폭시수지 경화제로서 페놀노볼락을 이용하는 경우는, 에폭시당량과 페놀성수산기 당량이 1:1이 되도록 배합하는 것이 바람직하다. 또, 경화제에 ATN을 이용했을 때는 페놀성분과 아미노트리아진 성분의 비에 따라서 조정이 필요하기때문에 이 비율은 적절하지 않다.

또한, 본 발명에 사용되는 절연성 수지 조성물에는 경화 반응을 촉진시키는 목적에서 공지의 경화촉매를 첨가할 수가 있다. 예를 들면 열경화성 수지로서 에폭시수지를 이용한 경우, 사용할 수 있는 경화 촉매로서는 트리페닐포스핀, 트리-4-메틸페닐포스핀, 트리-4-메톡시페닐포스핀, 트리부틸포스핀, 트리옥틸포스핀, 트리-2-시아노에틸포스핀 등의 유기 포스핀화합물 및 이들의 테트라페닐보레이트염; 트리부틸아민, 트리에틸아민, 1, 8-디아자비시클로(5, 4, 0)운데센-7-트리아밀아민 등의 3급 아민；염화벤질 트리메틸암모늄, 수산화벤질 트리메틸암모늄, 트리에틸암모늄 테트라페닐보레이트 등의 4급 암모늄염； 2-에틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸 이미다졸 등의 이미다졸류 등을 들 수 있다. 또, 이들 중에서도, 유기 포스핀화합물이나 이미다졸류의 사용이 더욱 바람직하다. 게다가 또 바람직하게는, 포스핀화합물을 들 수 있고, 이것을 이용함으로써, 절연 신뢰성을 보다 향상시킬 수가 있다.

이들 경화 촉매의 배합비율은, 소망하는 겔 타임이 얻어지도록 임의의 비율로 첨가할 수가 있다. 통상, 조성물의 겔 타임이 80℃∼250℃의 각 소정온도에서 1분 ∼15분이 되도록 배합하는 것이 바람직하다.

본 발명에 사용되는 성분 iii)의 필러로서는, 공지의 것을 사용할 수 있다. 예를 들면 유기계 필러로서는, 에폭시수지 분말, 멜라민수지 분말, 요소수지 분말,구아나민수지 분말, 및 폴리에스테르수지 분말 등을, 무기계 필러로서는, 실리카, 알루미나, 및 산화티탄 등을 들 수가 있다.

또, 필러는 0.1 내지 3㎛의 평균 입경을 가지는 것이 바람직하고, 0.1㎛ 미만이면 필러끼리가 응집하기 쉬워지거나, 니스의 점도가 상승하여, 취급이 어려워지기때문에 작업성이 나빠지고, 또한, 표면 조화 공정에 있어서의 조화효과에의 기여가 너무 적은 경향이 있고, 3㎛를 넘으면, 상분리구조가 조잡해지고, 구리도금시의 표면 조화 공정에 있어서 조화면이 너무 거칠어져서 배선패턴의 미세패턴화에 적합하지 않은 경향이 있다.

다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물에서는, 통상, 절연층상에 형성되는 무전해 도금층과의 밀착성을 향상시키는 목적이나 열팽창율을 저하시키는 목적 등을 위해 무기 또는 유기의 필러를 첨가할 수가 있다. 특히, 실리카 필러는, 유전율이 낮은 것, 선팽창율이 낮은 것, 알칼리 분위기하 또는 산화제 처리 등의 표면 조화 처리에 의해 절연성 수지중으로부터 이탈하여 앵커를 형성하기 쉬운 것 등에서 보다 바람직하게 사용된다.

본 발명에서 사용되는 실리카 필러로서는, 습식법, 또는 건식법 등으로 합성된 각종 합성 실리카나 규석을 파쇄한 파쇄 실리카, 한번 용융시킨 용융 실리카 등 여러 가지 것을 이용할 수가 있다. 또, 본 발명에 사용할 수 있는 실리카필러는, 화학 조화 후의 표면형상의 미세화를 위해 미세 상분리구조 중에 분산할 필요가 있으므로, 평균 1차 입경이 0.1 내지 3㎛인　것이 바람직하다.

본 발명에 있어서, 필러의 배합비는, 필러의 함량이 전체 수지 고형분의 5중량% 내지 40중량%인 것이 바람직하다. 필러의 배합비가 40 중량%보다 높으면 절연성 수지가 부서지게 되어, 열가소성 수지 특히 폴리에테르술폰의 강인성이 부여되지 않는 것, 또 5중량%보다 배합비가 낮으면, 화학 조화가 되기 어려워져, 충분한 도금강도를 얻을 수 없는 경향이 있다.

본 발명의 절연성 수지 조성물의 도포액에 이용하는 용제는, 도포층을 건조 베이크했을 때에 도포층 중에 잔류하지 않는 것을 바람직하게 사용할 수가 있다. 또, 폴리에테르술폰은 분자량이 높기 때문에, 용제중에서 겔화되기 쉽다. 이 때문에, 폴리에테르술폰과 상용성이 있는 용제를 선택하는 것이 바람직하다. 예를 들면, 아세톤, 메틸에틸케톤(MEK), 톨루엔, 크실렌, n-헥산, 메탄올, 에탄올, 메틸셀로솔브, 에틸셀로솔브, 시클로헥사논, N,N-디메틸아세트아미드, 메틸이소부틸케톤(MIBK), 4-부티로락톤, 디메틸포름아미드(DMF), n-메틸-2-피롤리돈(NMP)또는 이들의 혼합물 등이 사용된다.

또한, 본 발명의 절연성 수지 조성물 중에는, 필요에 따라서, 열중합 금지제, 가소제, 레벨링제, 소포제, 자외선 흡수제, 난연화제 등의 첨가제 및 착색용 안료 등을 첨가하는 것이 가능하다.

본 발명에 있어서의 미세 상분리구조란, 해도구조, 연속구상구조, 복합 분산상구조, 공연속상구조의 구조 주기의 피치 사이즈가 바람직하게는 약 5㎛이하의 미세 구조를 나타낸다.

또, 본 발명의 바람직한 양태에 의하면, 제2의 열경화성 수지를 첨가함으로써, 이 피치 사이즈를 약 3㎛ 이하로 할 수 있다.

또, 미세 상분리구조가, 해도구조, 연속구상구조 또는 복합 분산상구조 중 어느 하나일 때, 구조 중의 구상 도메인내에 필러가 편재하는 것이 바람직하다.

더욱 바람직하게는, 피치 사이즈 예를 들면 구상 도메인 등의 평균 크기가 0.1∼5㎛보다 바람직하게는 0.1 내지 3㎛이다.

본 발명의 바람직한 양태에 의하면, 제2의 열경화성 수지를 첨가함으로써, 이 피치 사이즈가 0.1 내지 3㎛이 되는 경향이 있다.

피치 사이즈의 평균직경이 0.1㎛ 미만이면, 표면 조화 후의 무전해도금에 있어서 절연수지와 구리의 충분한 밀착강도를 얻을 수 없고, 경화물의 강인화의 효과가 저하하는 경향이 있고, 5㎛을 넘으면, 구리도금의 표면조화 공정에 있어서 조화면이 너무 거칠어져서, 배선패턴의 미세패턴화에는 불리해지는 경향이 있다.

또한, 미세 상분리구조가, 복합 분산상 구조 또는 연속구상상 구조이고, 필러가 열경화성 수지 리치상 중에 편재하는 것이 바람직하다.

또한, 해도구조, 복합 분산상 구조, 및 공연속상 구조(연속상 구조라고도 함)에 관해서는, 「폴리머합금」제325페이지 (1993)도쿄 화학동인에, 연속구상 구조에 관해서는, Keizo Yamanaka and Takashi Iniue, POLYMER, Vol. 30, pp. 662(1989)에 상세히 기술되어 있다.

도1 내지 도4에, 이들의 문헌에 기재된 해도구조, 연속구상 구조, 복합 분산상 구조, 및 공연속상 구조를 나타내는 모델도를 나타낸다.

이와 같은 미세 상분리구조는, 절연성 수지 조성물의 촉매종류나 반응온도 등의 경화조건, 또는 절연성 수지 조성물의 각 성분간의 상용성을 제어함으로써 얻어진다. 상분리를 발생하기 쉽게 하기 위해서는, 예를 들면 알킬기치환의 에폭시수지를 이용하여 PES와의 상용성을 저하시키거나, 동일한 조성계의 경우에는, 경화온도를 높게 하거나, 촉매종류의 선택에 의해서 경화속도를 느리게 함으로써 달성할 수 있다.

예를 들면, 에폭시수지와 폴리에테르술폰과 실리카를 주성분으로 하는 절연성 수지 조성물의 경우, 우선, 필러를 첨가하지 않고, 폴리에테르술폰과 에폭시수지를 혼합 후, 경화했을 때에 약 3 내지 5㎛ 이하의 구상 도메인을 가지는 미세한 연속구상 구조를 형성하는 재료 조성을 미리 조사하여, 이 혼합물에, 실리카로 이루어지는 평균 입경 0.1 내지 3㎛의 미세한 필러를 첨가하고, 다시 반응온도나 반응속도를 최적화함으로써, 미세 상분리구조를 가지고, 또한 필러가 에폭시수지 리치 중에 선택적으로 분산된 경화물을 얻을 수 있다. 에폭시수지 리치상에만 선택적으로 필러를 분산시키는 것이 가능해진다.

도 5에, 이와 같이 하여 얻어진 절연성 수지막의 일례의 표면구조를 나타내는 전자 현미경 사진도를 나타낸다.

도시하는 바와 같이, 절연성 수지막은, 폴리에테르술폰 리치상과 에폭시수지 리치상으로 이루어지는 공연속상 구조를 가지고, 에폭시수지 리치상에만 선택적으로 실리카가 분산되어 편재하고 있는 것을 알 수 있다. 또, 그 피치는 약 3㎛이었다.

또, 예를 들면, 다른 2종류의 에폭시수지와 폴리에테르술폰과 실리카를 주성분으로 하는 절연성 수지 조성물의 경우, 우선, 폴리에테르술폰과 혼합 후, 경화했을 때에 연속구상 구조를 형성하는 에폭시수지를 제1의 에폭시수지로서 선택한다. 또한, 제1의 에폭시수지와 폴리에테르술폰과의 혼합물에 필러를 첨가하지 않고 경화했을 때에, 약 3 내지 5㎛의 구상 도메인을 가지는 미세한 연속구상 구조를 형성하는 제1의 에폭시수지와 폴리에테르술폰과의 조성비나 경화조건을 미리 조사한다. 마찬가지로, 폴리에테르술폰과 혼합 후, 경화했을 때에, 상용구조를 나타내는 특성을 가지는 에폭시수지를 제2의 에폭시수지로서 선택한다. 미리 조사한 조성비의 제1의 에폭시수지와 폴리에테르술폰의 혼합물에, 선택된 제2의 에폭시수지를 적당량 첨가하고, 다시 반응온도나 반응속도를 최적화하여 경화를 함으로써, 약 0.1 내지 3㎛의 사이즈의 구상 도메인을 가지는 미세 상분리구조의 절연 수지층이 얻어진다.

또, 상기 절연성 수지 조성물의 경우, 실리카로 이루어지는 평균 입경 0.1 내지 3㎛의 미세한 필러를 첨가하고, 다시 반응온도나 반응속도를 최적화함으로써, 미세 상분리구조를 가지고, 또한 필러가 에폭시수지 리치 중에 선택적으로 분산된 경화물을 얻을 수 있다.

도6에, 이와 같이 하여 얻어진 절연성 수지막의 일례의 표면구조를 나타내는 전자 현미경 사진도를 나타낸다.

도시하는 바와 같이, 절연성 수지막은, 폴리에테르술폰 리치상과 에폭시수지 리치상으로 이루어지는 공연속상 구조를 가지고, 에폭시수지 리치상에만 선택적으로 실리카가 분산되어 편재하고 있다. 또, 그 피치는 매우 미세하여, 약 1 내지 2㎛인　것을 알 수 있다. 이와 같은 피치가 미세한 상분리구조의 표면을 가짐으로써, 배선을 보다 미세패턴화할 수 있다. 또, 밀착강도도 보다 높아진다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 사용되는 절연성 수지 조성물은, 이것에 필러를 첨가하지 않는 경우는, 해도구조 또는 연속구상 구조를 형성하는데, 필러를 첨가함으로써 미세한 공연속상 구조나 복합 분산상 구조의 수지 절연층이 형성될 수 있다.

다음에, 본 발명의 절연재료를 이용한 다층 프린트 배선판의 제조방법의 바람직한 일례로서, 이른바 빌드업 공법에 관하여 구체적으로 설명한다.

우선, 제1의 배선패턴을 가지는 기재를 준비한다.

이 기재에 사용하는 기판으로서는, 예를 들면 플라스틱기판, 세라믹기판, 금속기판, 필름기판 등을 들 수 있고, 구체적으로는, 유리에폭시기판, 비스말레이미드 트리아진기판, 아라미드섬유 부직포기판, 액정 폴리머기판, 알루미늄기판, 철기판, 폴리이미드기판 등을 바람직하게 사용할 수가 있다.

다음에, 제1의 배선패턴을 가지는 기재에 상기 절연성 재료를 도포한 후, 건조 및 열경화시킴으로써, 수지 절연층을 형성한다.

제1의 배선패턴을 가지는 기재에 상기 수지 절연층을 형성하는 방법으로서는, 예를 들면 상기 절연성 수지 조성물을 롤러코팅법, 딥코팅법, 스프레이코팅법, 스피너코팅법, 커튼코팅법, 슬롯코팅법, 스크린인쇄법 등의 각종 수단에 의해 도포하는 방법, 또는 절연성 수지 조성물을 포함하는 혼합액을 필름상으로 가공한 드라이필름을 전사하여 붙이는 방법을 적용할 수가 있다.

드라이필름은, 프린트 배선판의 제조공정을 드라이프로세스로 할 수 있기때문에 바람직하게 사용된다.

드라이필름은, 시트상 지지체 위에 형성될 수 있다. 예를 들면 본 발명에 관한 수지 조성물을 용매에 용해하고, 수지 조성물 중의 필러를 기계적으로 분산하여, 니스를 얻고, 얻어진 니스를 PET 등의 시트상 지지체위에 도공하여, 최종적으로 용매를 건조 제거함으로써 이러한 드라이필름을 가지는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 전사시트를 작성할 수가 있다.

도 7에, 지지체 위에 형성된 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 전사시트의 구성을 나타내는 개략도를 나타낸다. 도면 중, 1은 지지필름, 2는, 본 발명의 절연성 수지 조성물을 이용하여 형성된 드라이필름, 4는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 전사시트를 각각 나타낸다.

상술한 드라이필름에, 보호층으로서 더욱 폴리에틸렌필름을 형성함으로써, 지지필름/드라이필름/폴리에틸렌필름으로 구성되는 3층 구조의 필름을 얻을 수가 있다.

도 8에, 드라이필름을 포함하는 3층 구조의 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 전사시트의 구성을 나타내는 개략도를 나타낸다. 도면 중, 1은 지지필름, 2는, 본 발명의 절연성 수지 조성물을 이용하여 형성된 드라이필름, 3은 드라이필름과 박리가능하게 형성된 보호필름, 5는 필름 적층체를 각각　나타낸다.

사용시에는, 이 보호필름을 박리하여 배선패턴을 가지는 기재상에 적용하여, 할 수가 있다.

지지필름(1)과 드라이필름(2)과의 사이, 또는 드라이필름(2)과 보호필름(3)과의 사이의 적어도 한 쪽에는, 필요에 따라서, 박리층을 형성할 수가 있다.

니스를 작성하기 위해서 사용되는 용매로서는, 폴리에테르술폰과 상용성이 있는 것을 선택하는 것이 바람직하다. 이와 같은 용매로서, 예를 들면 아세톤, 메틸에틸케톤(MEK), 톨루엔, 크실렌, n-헥산, 메탄올, 에탄올, 메틸셀로솔브, 에틸셀로솔브, 시클로헥산, N,N-디메틸아세트아미드, 메틸이소부틸케톤(MIBK), 4-부티로락톤, 4-부틸락톤, 디메틸포름아미드(DMF), 및 n-메틸-2-피롤리돈(NMP)등을 들 수 있다.

또, 드라이필름에 가요성을 부여할 목적에서, 필름 중에 3중량% 내지 25중량%의 용매가 잔존할 정도로, 도공된 니스를 건조할 수가 있다. 드라이필름 중의 용매의 최적 잔존량은, 수지중의 가요성 성분 예를 들면 폴리에테르술폰 등의 열가소성 수지 및 액상 에폭시 등의 함유량에 따라 여러 가지로　선택할 수 있다. 드라이필름 중의 용매의 잔존량이 3중량%보다도 낮으면, 크랙이 발생하고, 지지필름 또는 폴리에틸렌필름과의 밀착성이 저하하는 경향이 있다. 한편, 용매의 잔존량이 25중량%를 초과하면, 필름표면에 주름이 생기고, 적층시에 먼저 밀착을 일으켜, 균일한 라미네이트 면을 얻을 수 없는 경향이 있다.

또, 수지 절연층의 적합한 두께는, 통상 20∼100㎛정도인데, 특별히 높은 절연성이 요구되는 경우에는, 그 이상으로 두껍게 할 수도 있다.

이 때의 가열조건은, 바람직하게는, 60 내지 120℃에서, 30분 내지 2시간 프리큐어를 행하는 공정과, 150 내지 220℃에서, 30분 내지 4시간 경화를 행하는 공정을 포함한다. 더욱 바람직하게는, 80 내지 100℃에서, 50분 내지 90분간 프리큐어를 행하는 공정과, 180 내지 190℃에서, 1 내지 2시간 경화를 행하는 공정을 포함한다.

프리큐어가 60℃미만이면, 도포층으로부터 용매를 증발시키는 시간이 길어지는 경향이 있다. 또, 120℃를 초과하면, 프리큐어의 단계에서 상분리가 일어나고, 경화 후의 절연층의 상분리구조가 조잡해지는 경향이 있다.

또, 프리큐어가 30분 미만이면, 도포층에 잔존하는 용매가 너무 많은 경향이 있고, 2시간을 넘으면 경미하지만 에폭시의 경화반응이 일어나고, 최종 경화물의 내열성이 저하하는 경향이 있다.

경화온도가 150℃미만이면 절연층의 유리전이점(Tg)이 낮아져서, 내열성의 면에서 바람직하지 않다. 220℃를 초과하면 기재의 열화, 및 빌드업 공정에 있어서의 반복경화에 의해 배선패턴의 밀착강도가 저하하는 경향이 있다.

또, 경화시간이 30분 미만이면 절연층이 경화부족이 되어, Tg의 저하, 잔존 용매의 영향에 의해 각종 특성이 저하될 가능성이 있다. 경화 시간이 4시간을 넘으면, 수율이 나빠지는 경향이 있다.

그 후, 필요에 따라서, 수지 절연층의 표면을 연마처리할 수가 있다. 또한, 필요에 따라서, 수지 절연층의 표면을 산 또는 산화제를 이용하여 조면화 처리할 수가 있다.

그 후, 수지 절연층상에 무전해 도금 및 전해도금을 실시함으로써, 배선패턴을 형성하기 위한 금속층을 형성한다. 이 무전해도금의 방법으로서는, 예를 들면, 무전해 구리도금, 무전해 니켈도금, 무전해 금도금, 무전해은도금, 무전해 주석도금의 어느 적어도 1종인 것이 적합하다. 또한, 무전해 도금을 실시한 후에 다시 다른 종류의 무전해 또는 전해도금을 행하는 것, 또는 땜납을 코팅하는 것도 가능하다.

또, 필요에 따라서, 본 발명의 절연재료를 반경화의 상태에서 미리 구리박으로 도공하여, 구리가 깔린 적층판으로서 이용할 수도 있다.

또한, 각 배선패턴과의 전기적 접속을 취하기 위해서, 경화 후의 수지 절연층에, 예를 들면 레이저 등에 의해 바이어홀을 형성할 수가 있다. 레이저로서는, CO₂가스레이저 또는 UV/YAG레이저, 엑시머레이저 등을 사용할 수가 있다. 레이저를 이용하면 이른바 포토리소그래피에 의해 바이어홀을 형성하는 것보다도 더욱 사이즈가 작은 바이어홀이 얻어진다. 예를 들면 포토리소그래피에서는, 직경 80㎛정도의 바이어홀이 되는데, UV/YAG 레이저를 이용하면 최소 직경 약 30㎛까지의 바이어홀이 얻어진다.

바이어홀은, 바람직하게는, 수지 절연층상에 무전해 도금 금속을 형성하기 전에 형성된다. 이것은, 무전해 도금 금속층을 형성한 후에 바이어홀을 형성하면, 바이어홀에 금속층이 없기 때문에 전기 도금이 형성되지 않고, 그 결과, 바이어홀의 도통이 얻어지지 않기 때문이다.

얻어진 무전해 도금 금속층을 전극으로서 전기 도금을 행함므로써, 무전해 도금 금속층상에 전기도금 금속층을 형성할 수가 있다.

얻어진 구리도금 금속층을 패터닝함으로써 제2의 배선패턴을 형성할 수가 있다.

또, 무전해 도금 금속층을 패터닝한 후에 전기도금을 하고, 배선패턴을 얻는 이른바 세미 어디티브법을 사용할 수가 있다.

이와 같이 얻어진 제2의 배선패턴상에, 상술의 공정을 반복하여 적용함으로써, 배선을 적층할 수가 있다. 이와 같은 빌드업 공법을 이용하면 보다 미세한 다층 배선판을 용이하게 형성할 수가 있다.

이하, 실시예를 나타내고, 본 발명의 절연성 수지 조성물 및 다층 프린트 배선판에 관하여 구체적으로 설명한다.

여기서, 각 절연성 수지의 단면구조는 SEM을 이용하여 관찰하였다. 또, 각 상의 조성물은 EPMA에 의해 동정(同定)하였다.

실시예 1

우선, 제1의 열경화성 수지로서 내열성 에폭시수지(스미토모 화학공업사제 상품명 TMH574)100.0중량부, 난연성 에폭시수지(유카셸사제 상품명 E5050)46.5중량부, 페놀수지(니혼화약사제)61.6중량부, 열가소성 수지로서 말단 페놀변성 폴리에테르술폰(스미토모 화학공업사제 스미카엑셀 5003P)89.2중량부를 4-부티로락톤과 n-메틸-2-피롤리돈의 혼합용매에 용해시켰다.

이 용액에, 실리카 필러(다츠모리사제 상품명 1-FX 평균입경 3.0㎛)127.4중량부와 경화촉매 2E4MZ(도쿄 화성공업사제)0.3중량부를, 혼련롤로 분산시킨 후, 교반 및 탈포하여, 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물을 얻었다.

도 9A 내지 도 9G에, 본 발명에 관한 다층 배선판의 제조방법의 일례를 설명하기 위한 도면을 나타낸다.

또, 도 10에, 본 발명의 다층 배선판의 제조공정을 설명하기 위한 블록도를 나타낸다.

도 9A에 나타낸 바와 같이, 우선, 흑화처리를 실시한 구리배선패턴(7)을 양면에 가지는 유리에폭시기판(6)을 준비하였다. 도9Ｂ에 나타낸 바와 같이, 기판(6) 위에, 상술의 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물을 스핀코터로 약 40㎛의 두께로 도포하고, 건조오븐을 이용하여 80℃에서 1시간, 이어서 180℃에서 2시간 열경화처리를 하여, 수지 절연 층(8)을 형성하였다.

도 9C에 나타낸 바와 같이, 수지 절연층의 표면을 연마하였다.

다음에, 도 9D에 나타낸 바와 같이, 상기 수지 절연층(3) 표면에 UV/YAG 레이저 가공에 의해, 바이어홀(10)을 열고, 구리 배선패턴(7)까지 도달시켰다. 그 후, 도 9E에 나타낸 바와 같이, 약액을 이용하여 화학 조화에 의해 스미어 제거처리에 의한 불필요한 버(burr) 등을 제거한 후, 무전해 도금을 하였다.

그 후, 도 9F에 나타낸 바와 같이, 얻어진 무전해 도금층(9)을 전극으로서 전기 도금을 실시하고, 두께 약 18㎛의 구리도금층(11)을 형성하여, 시험 샘플을 얻었다. 또한, 도 9G에 나타낸 바와 같이, 구리 도금층을 에칭액을 이용하여 에칭함으로써 다층 프린트 배선판을 얻었다.

얻어진 샘플에 관하여, 이하의 시험, 및 평가를 행하였다. 그 결과를 표1에 나타낸다. 또한, 필러를 첨가하지 않은 것 이외는 상술의 절연성 수지 조성물과동일한 조성물을 이용하여 경화된 수지 절연층의 상분리구조에 관해서도 표1에 병기하였다.

밀착강도시험

밀착강도는 JIS-C6481에 의거하여 1cm폭의 패턴의 90도 박리시험에 의해서 조사하였다.

미세 도체층 형성능 시험

미세 도체층 형성능을 조사하기 위해서, 수지 절연층상에 LlNE/SPACE=20㎛/20㎛의 미세한 패턴을 세미 어디티브법에 의해 형성하고, 광학 현미경으로 패턴형상의 관찰을 하였다. 배선패턴의 톱으로부터 보텀 결손이 없는 것을 양호, 특히 보텀 에지부분의 일부가 결여된 것을 에지 부분의 결손, 또한, 정도가 나쁜 것을 불량으로 평가하였다.

수지 절연층은, 경화시에 스피노달 분해를 일으키고, 다관능 에폭시 수지와 폴리에테르술폰이 미세 상분리구조를 형성하여 이루어지고, 또한 필러가 실질적으로 다관능 에폭시수지 상영역에 선택적으로 존재하는 것이 확인되었다.

냉열충격시험

절연성 수지층의 인성을 조사하기 위해서, 기판을 -65∼150℃에서 1000사이클의 냉열충격시험을 행하여, 절연성 수지층상의 크랙의 유무를 조사하였다.

절연 신뢰성 시험

수지 절연층의 절연 신뢰성을 조사하기 위해서, 직경 1ｃｍø의 대향 전극패턴을 이용하여, 121℃, 85%, 20V의 조건하에서 100 시간의 절연 저항치의 측정을하고, 저항치가 10⁶Ω 이상을 유지한 것을 합격으로 하였다.

리플로 신뢰성 시험

또, 도금패턴의 리플로 신뢰성을 조사하기 위해서 각종 도체패턴을 형성한 기판을 JEDEC LEVEL1 조건하에서 흡습보존의 전처리를 한 후, 240℃의 온도에서 땝납 리플로 시험을 5회 행하여, 패턴박리 등의 이상을 관찰하였다. 모든 시험에서 박리가 생기지 않은 것을 OK로 하고, 4 내지 5회째의 시험에서 패턴이 박리된 경우를 패턴박리 소, 1 내지 3회째의 시험에서 패턴이 박리된 경우를 패턴박리 대로 하여, 각각　평가하였다.

또, 이 예에서는, 기판의 편면에만 배선을 형성했지만, 양면에 배선을 형성하는 것도 가능하다.

실시예 2

우선, 제1의 열경화성 수지로서 내열성 에폭시수지(스미토모 화학공업사제 상품명 TMH574)100.0중량부, 난연성 에폭시수지(유카셸사제 상품명 E5050)46.5중량부, 페놀수지(니혼 화약사제)61.6중량부, 열가소성 수지로서 말단 페놀변성 폴리에테르술폰(스미토모 화학공업사제 스미카엑셀 5003P)89.2중량부를 4-부티로락톤과 n-메틸-2-피롤리돈의 혼합용매에 용해시켰다.

이 용액에, 실리카 필러(니혼 실리카 공업사제 상품명 NIPGEL CX-200 평균입경 1.7㎛)127.4중량부와 경화촉매 2E4MZ(도쿄 화성공업사제)0.3중량부를, 혼련롤로 분산시킨 후, 교반 및 탈포하여, 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물을 얻었다.

다음에, 상기 절연성 수지 조성물을 이용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 프린트 배선판의 작성, 평가를 하였다. 얻어진 결과를 표1에 나타낸다.

실시예 3

우선, 제1의 열경화성 수지로서 내열성 에폭시수지(니혼 화약사제 상품명 EOCN103S)100.0중량부, 난연성 에폭시수지(유카셸사제 상품명 E5050)46.5중량부, 페놀수지(니혼 화약사제)61.6중량부, 열가소성 수지로서 말단 페놀변성 폴리에테르술폰(스미토모 화학공업사제 스미카엑셀 5003P)89.2중량부를 4-부티로락톤과 n-메틸-2-피롤리돈의 혼합용매에 용해시켰다.

이 용액에 실리카 필러(아드마텍스사제 상품명 ADMAFINE SO-C2 평균입경 0.5㎛)127.4중량부와 경화촉매 2E4MZ(도쿄 화성공업사제)0.3중량부를 혼련롤로 분산시킨 후에 교반 및 탈포하여, 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물을 얻었다.

다음에, 상기 절연성 수지 조성물을 이용하여 실시예1과 동일한 방법으로 프린트 배선판의 작성, 평가를 하였다. 얻어진 결과를 표1에 나타낸다.

실시예 4

우선, 제1의 열경화성 수지로서 내열성 에폭시수지(니혼 화약사제 상품명 EPPＮ502Ｈ)100.0중량부, 난연성 에폭시수지(유카셸사제 상품명 E5050)46.5중량부, 페놀수지(니혼 화약사제)61.6중량부, 열가소성 수지로서 말단 페놀변성 폴리에테르술폰(스미토모 화학공업사제 스미카엑셀 5003P)89.2중량부를 4-부티로락톤과 n-메틸-2-피롤리돈의 혼합용매에 용해시켰다.

다음에, 상기 절연성 수지 조성물을 이용하여 건조 오븐에 의해 180℃, 2시간, 열경화처리를 하고, 이하, 실시예 1과 동일한 방법으로 프린트 배선판의 작성, 평가를 하였다. 얻어진 결과를 표1에 나타낸다.

비교예 1

우선, 내열성 에폭시수지(치바가이기사제 상품명 MY721) 100.0중량부, 난연성 에폭시수지(유카셸사제 상품명 E5050)46.5중량부, 페놀수지(니혼 화약사제)61.6중량부, 말단 페놀변성 폴리에테르술폰(스미토모 화학공업사제 스미카엑셀 5003P)89.2중량부를 4-부티로락톤과 n-메틸-2-피롤리돈의 혼합용매에 용해시켰다.

다음에, 상기 절연성 수지 조성물을 이용하여 180℃, 2시간의 조건으로 수지층을 형성시키고, 실시예1과 동일한 방법으로 프린트 배선판의 작성, 평가를 하였다. 얻어진 결과를 표2에 나타낸다.

비교예 2

우선, 내열성 에폭시수지(니혼 화약사제 상품명 157S70)100.0중량부, 난연성 에폭시수지(유카셸사제 상품명 E5050)46.5중량부, 페놀수지(니혼 화약사제)61.6중량부, 말단 페놀변성 폴리에테르술폰(스미토모 화학공업사제 스미카엑셀 5003P)89.2중량부를 4-부티로락톤과 n-메틸-2-피롤리돈의 혼합용매에 용해시켰다.

이 용액에 실리카 필러(다츠모리사제 상품명 1-FX 평균입경 0.3㎛)127.4중량부와 경화촉매 2E4MZ(도쿄 화성공업사제)0.3중량부를 혼련롤로 분산시킨 후에 교반 및 탈포하여, 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물을 얻었다.

다음에, 상기 절연성 수지 조성물을 이용하여 실시예1과 동일한 방법으로 프린트 배선판의 작성, 평가를 하였다. 얻어진 결과를 표2에 나타낸다.

실시예 5

우선, 내열성 에폭시수지(스미토모 화학공업사제 상품명 TMH574)100.0중량부, 난연성 에폭시수지(유카셸사제 상품명 E5050)25.1중량부, 페놀수지(니혼 화약사제)56.0중량부, 말단 페놀변성 폴리에테르술폰(스미토모 화학공업사제 스미카엑셀 5003P)60.4중량부를 4-부티로락톤과 n-메틸-2-피롤리돈의 혼합용매에 용해시켰다.

이 용액에 실리카 필러(니혼 실리카 공업사제 상품명 NIPGEL AY-460 평균입경 3.0㎛)103. 5중량부와 경화촉매 2E4MZ(도쿄 화성공업사제)0.2중량부를 혼련롤로 분산시킨 후에 교반 및 탈포하여, 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물을 얻었다.

실시예 6

우선, 내열성 에폭시수지(스미토모 화학공업사제 TMH574)100.0중량부, 난연성 에폭시수지(유카셸사제 E5050)46.5중량 부, 페놀수지(니혼 화약사제)61.6중량부, 말단 페놀변성 폴리에테르술폰(스미토모 화학공업사제 스미카엑셀 5003P)89.2중량부를 4-부티로락톤과 n-메틸-2-피롤리돈의 혼합용매에 용해시켰다.

이 용액에 수지필러(세키스이 화성품 공업사제 상품명 SBX-6)127.4중량부와 경화촉매 2E4MZ(도쿄 화성공업사제)0.3중량부를 혼련롤로 분산시킨 후에 교반 및 탈포하여, 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물을 얻었다.

비교예 3

우선, 내열성 에폭시수지(스미토모 화학공업사제 TMH574)100.0중량부, 난연성 에폭시수지(유카셸사제 E5050)46.5 중량부, 페놀수지(니혼화약사제)61.6중량부, 말단 페놀변성 폴리에테르술폰(스미토모 화학공업사제 스미카엑셀 5003P)89.2중량부, 경화촉매 2E4MZ(도쿄 화성공업사제)0.3중량부를 4-부티로락톤과 n-메틸-2-피롤리돈의 혼합용매에 용해시켰다.

표 1 및 표 2에 나타낸 바와 같이, 내열성 에폭시 TMH574, EOCN103S, EPPN502H는 필러를 첨가하지않고 경화하면 0.1㎛에서 5㎛의 미세한 연속구상 구조가 형성되는 것이 확인되었다. 한편, 내열성 에폭시 MY721은 필러를 첨가하지 않고 경화하면 SEM 관찰에서는 명확한 상분리구조가 확인되지않는 상용구조이고, 내열성에폭시 157Ｓ70은 5㎛이상의 크기의 연속구상 구조의 도메인을 형성하였다.

상기의 실시예 및 비교예로부터, 본 발명의 절연성 수지에 실리카 필러를 분산시킴으로써, 밀착강도가 높아지는 것을 발견하였다. 한편, 비교 예1에 이용한 내열성 에폭시 MY721은 밀착강도가 낮은 것을 알 수 있었다. 이 절연성 수지는 미세 상분리구조를 취하지 않기때문에 열가소성 수지인　폴리에테르술폰의 강인성이 충분히 부여되고 있지않기때문으로 추정되었다.

필러를 첨가하지 않고 경화했을 때에 5㎛이하의 도메인을 형성하는 다관능 에폭시를 사용하고, 또한 입경이 0.1 내지 3㎛의 실리카필러를 사용한 경우에 있어서 LINE/SPACE=20/20㎛의 미세 배선패턴의 형성이 가능한 것을 발견하였다. 또, 미세 배선패턴을 형성한 절연성 수지에 관해서는 모든 조성에 있어서 냉열충격시험 내성이 높은 것을 발견하였다.

또, 실시예 5 및 6과 같이, 필러의 입경이 3.0㎛ 이상이면, 미세 도체층 형성능 및 리플로 신뢰성이 약간 떨어지는 경우가 있지만, 실용적인 성능이 확인되었다.

건식으로 작성된 실리카 필러 및 수지필러를 사용한 경우에 있어서, 절연성을 유지할 수 있는 것과 내열성을 겸비하고 있는 것을 발견하였다.

다음에 본 발명의 바람직한 실시형태에 관한 실시예를 나타낸다.

실시예 7

우선, 열가소성 수지로서 말단 페놀변성 폴리에테르술폰(스미토모 화학공업사제 상품명 스미카엑셀 5003P)100.0중량부, 제1의 열경화성 수지로서 다관능 에폭시수지(스미토모 화학공업사제 상품명 TMH574)166.8중량부, 제2의 열경화성 수지로서 비스페놀 A형 에폭시수지(유카셸 에폭시사제 상품명 에피코트 828EL)96.2중량부, 페놀수지(니혼 화약사제)137.1중량부를 4-부티로락톤과 n-메틸-2-피롤리돈의 혼합용매에 용해시켰다. 또한, 이하, 배합량은 모두 중량부로 나타낸다.

이 용액에, 실리카 필러(다츠모리사제 상품명 1-FX)125.0 중량부와 경화촉매 2-에틸-4-메틸이미다졸(도쿄 화성공업사제 상품명 2E4MZ)0.5중량부, 실란커플링제(신에츠 화학공업사제)3.8중량부를, 혼련롤로 분산시킨 후, 교반 및 탈포하여, 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물을 얻었다.

다음에, 얻어진 절연성 수지 조성물을 이용하여 실시예1과 마찬가지로 하여, 프린트 배선판을 작성하였다.

얻어진 샘플에 관하여, 이하의 시험, 및 평가를 하였다. 그 결과를 표3에 나타낸다. 또한, 필러를 첨가하지 않은 것 이외는 상술의 절연성 수지 조성물과 동일한 조성물을 이용하여 경화한 수지 절연층의 상분리구조에 관해서도 표3에 병기하였다.

밀착강도시험

실시예1과 동일

유리 전이점 측정시험

세이코 전자공업사제 DMS6100을 이용하여 동적 점탄성 측정을 하고, 10Ｈz에 있어서의 손실 탄젠트에 의해 유리 전이점을 구하였다.

상구조 관찰시험

수지 절연층의 단면을 미크로톰으로 평활화한 후, 알칼리/과망간산염 용액으로 가볍게 에칭하고, SEM 관찰을 하여, 미세 상분리구조의 피치 사이즈를 측정하였다.

미세 도체층 형성능 시험

미세 도체층 형성능을 조사하기 위해서, 수지 절연층상에 LINE/SPACE=20㎛/20㎛의 미세패턴을 세미 어디티브법에 의해 형성하고, 광학 현미경으로 패턴형상의 관찰을 하였다. 배선패턴의 톱으로부터 보텀 결손이 없는 것을 양호, 특히 보텀 에지부분의 일부가 결여된 것을 에지 부분의 결손, 또한, 정도가 나쁜 것을 불량으로 평가하였다.

실시예 8

열가소성 수지로서 말단 페놀변성 폴리에테르술폰(스미토모 화학공업사제 상품명 스미카엑셀 5003P)100.0중량부, 제1의 열경화성 수지로서 다관능 에폭시수지(스미토모 화학공업사제 상품명 TMH574)183.8중량부, 제2의 열경화성 수지로서 글리시딜아민형 에폭시수지(아사히 치바사제 상품명 아랄다이트 MY721)65.5중량부, 페놀수지(니혼 화약사제)160.0중량부를 4-부티로락톤과 n-메틸-2-피롤리돈의 혼합용매에 용해시켰다.

이 용액에, 실리카 필러(다츠모리사제 상품명 1-FX)125.1 중량부, 경화촉매로서 2-에틸-4-메틸이미다졸(도쿄 화성공업사제)0.5중량부, 실란커플링제(신에츠 화학공업사제)3.8중량부를 첨가하여 혼련롤로 분산시킨 후, 교반 및 탈포하여, 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물을 얻었다.

다음에, 얻어진 절연성 수지 조성물을 이용하여 실시예 1과 마찬가지로 하여, 프린트 배선판을 작성하였다.

얻어진 샘플에 관하여 실시예 7과 마찬가지로 하여, 시험, 평가를 하였다. 얻어진 결과를 표3에 나타낸다.

실시예 9

열가소성 수지로서 말단 페놀변성 폴리에테르술폰(스미토모 화학공업사제 상품명 스미카엑셀 5003P)100.0중량부, 제1의 열경화성 수지로서 다관능 에폭시수지(니혼 화약사제 상품명 EPPN-502H)84.0중량부, 제2의 열경화성 수지로서 비스페놀 A형 에폭시수지(유카셸 에폭시사제 상품명 에피코트 828EL)61.6중량부, 페놀수지(니혼 화약사제)87.8중량부를 4-부티로락톤과 n-메틸-2-피롤리돈의 혼합용매에 용해시켰다.

이 용액에, 실리카 필러(다츠모리사제 상품명 1-FX)83.3중량부, 경화촉매로서 2-에틸-4-메틸이미다졸(도쿄 화성공업사제)0.3 중량부, 실란커플링제(신에츠 화학공업사제)2.5 중량부를 첨가하여 혼련롤로 분산시킨 후, 교반 및 탈포하여, 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물을 얻었다.

다음에, 얻어진 절연성 수지 조성물을 이용하여 실시예 1과 마찬가지로 하여, 프린트 배선판을 제작하였다.

얻어진 샘플에 관하여, 실시예 7과 동일한 시험, 평가를 하였다. 얻어진 결과를 표3에 나타낸다.

실시예 10

열가소성 수지로서 말단 페놀변성 폴리에테르술폰(스미토모 화학공업사제 상품명 스미카엑셀 5003P)100.0중량부, 제1의 열경화성 수지로서 다관능 에폭시수지(니혼 화약사제 상품명 EPPN-502H)79.5중량부, 제2의 열경화성 수지로서 글리시딜아민형 에폭시수지(아사히 치바사제 상품명 아랄다이트 MY721)54.1중량부, 페놀수지(니혼 화약사제)99.7중량부를 4-부티로락톤과 n-메틸-2-피롤리돈의 혼합용매에 용해시켰다.

이 용액에, 실리카 필러(다츠모리사제 상품명 1-FX)83.4중량부, 경화촉매로서 2-에틸-4-메틸이미다졸(도쿄 화성공업사제)0.3 중량부, 실란커플링제(신에츠 화학공업사제)2.5중량부를 첨가하여, 혼련롤로 분산시킨 후, 교반 및 탈포하여, 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물을 얻었다.

다음에, 얻어진 절연성 수지 조성물을 이용하여 실시예 1과 마찬가지로 하여, 프린트 배선판을 제작하였다. 이 프린트 배선판에 관하여, 실시예7과 마찬가지로 시험, 평가를 하였다. 얻어진 결과를 표3에 나타낸다.

실시예 11

열가소성 수지로서 말단 페놀변성 폴리에테르술폰(스미토모 화학공업사제 상품명 스미카엑셀 5003P)100.0중량부, 제1의 열경화성 수지로서 크레졸 노볼락형 에폭시수지(니혼 화약사제 상품명 EOCN-103S)81.6 중량부, 제2의 열경화성 수지로서 비스페놀 A형 에폭시수지(유카셸 에폭시사제 상품명 에피코트 828EL)70.9중량부, 페놀수지(니혼 화약사제)80.8중량부를 4-부티로락톤과 n-메틸-2-피롤리돈의 혼합용매에 용해시켰다.

이 용액에, 실리카 필러(다츠모리사제 상품명 Adma Fine SO-C2)83. 3중량부, 경화촉매로서 2-에틸-4-메틸이미다졸(도쿄 화성공업사제)0.3중량부, 실란 커플링제(신에츠 화학공업사제)2.5 중량부를 첨가하여, 혼련롤로 분산시킨 후, 교반 및 탈포하여, 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물을 얻었다.

다음에, 상기 절연성 수지 조성물을 이용하여 실시예 1과 마찬가지로 하여, 프린트 배선판을 제작하였다.

얻어진 샘플에 관하여, 실시예 7과 마찬가지로, 시험평가를 하였다. 얻어진 결과를 표3에 나타낸다.

실시예 12

열가소성 수지로서 말단 페놀변성 폴리에테르술폰(스미토모 화학공업사제 상품명 스미카엑셀 5003P)100.0중량부, 제1의 열경화성 수지로서 크레졸 노볼락형 에폭시수지(니혼 화약사제 상품명 EOCN-103S)59.4중량부, 제2의 열경화성 수지로서 글리시딜아민형 에폭시수지(아사히 치바사제 상품명 아랄다이트 MY721)31.9중량부, 페놀수지(니혼 화약사제)58.8중량부를 4-부티로락톤과 n-메틸-2-피롤리돈의 혼합용매에 용해시켰다.

이 용액에, 실리카 필러(다츠모리사제 상품명 Adma Fine SO-C2)62.5중량부, 경화촉매로서 2-에틸-4-메틸이미다졸(도쿄 화성공업사제)0.3중량부, 실란 커플링제(신에츠 화학공업사제)1.9 중량부를 첨가하여 혼련롤로 분산시킨 후, 교반 및 탈포하여, 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물을 얻었다.

다음에, 상기 절연성 수지 조성물을 이용하여 실시예 1과 마찬가지로 하여프린트 배선판을 제작하였다.

얻어진 샘플에 관하여, 실시예 7과 마찬가지로 하여 시험, 평가를 하였다. 얻어진 결과를 표4에 나타낸다.

실시예 13

열가소성 수지로서 말단 페놀변성 폴리에테르술폰(스미토모 화학공업사제 상품명 스미카엑셀 5003P)100중량부, 제1의 열경화성 수지로서 다관능 에폭시수지(스미토모 화학공업사제 상품명 TMH574)152.9중량부, 제2의 열경화성 수지로서 비스페놀 A형 에폭시수지(유카셸 에폭시사제 상품명 에피코트 828EL)3.2중량부, 페놀수지(니혼 화약사제)77.2중량부를 4-부티로락톤과 n-메틸-2-피롤리돈의 혼합용매에 용해시켰다.

이 용액에, 실리카 필러(다츠모리사제 상품명 1-FX 평균입경 3.0㎛)83.3중량부, 경화촉매로서 2-에틸-4-메틸이미다졸(도쿄 화성공업사제)0.3중량부, 실란 커플링제(신에츠 화학공업사제)2.5중량부를 첨가하여 혼련롤로 분산시킨 후, 교반 및 탈포하여, 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물을 얻었다.

다음에, 상기 절연성 수지 조성물을 이용하여 실시예 1과 마찬가지로 하여 프린트 배선판을 제작하였다.

얻어진 샘플에 관하여, 실시예7과 마찬가지로 시험, 평가를 하였다. 얻어진 결과를 표4에 나타낸다.

실시예 14

열가소성 수지로서 말단 페놀변성 폴리에테르술폰(스미토모 화학공업사제 상품명 스미카엑셀 5003P)100.0중량부, 제1의 열경화성 수지로서 다관능 에폭시수지(스미토모 화학공업사제 상품명 TMH574)78.8중량부, 제2의 열경화성 수지로서 글리시딜아민형 에폭시수지(아사히 치바사제 상품명 아랄다이트 MY721)2.4중량부, 페놀수지(니혼 화약사제)41.1중량부를 4-부티로락톤과 n-메틸-2-피롤리돈의 혼합용매에 용해시켰다.

이 용액에, 실리카 필러(다츠모리사제 상품명 Adma Fine SO-C2)55.6중량부, 경화촉매로서 2-에틸-4-메틸이미다졸(도쿄 화성공업사제)0.2중량부, 실란 커플링제(신에츠 화학공업사제)1.7 중량부를 첨가하여 혼련롤로 분산시킨 후, 교반 및 탈포하여, 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물을 얻었다.

실시예 15

열가소성 수지로서 말단 페놀변성 폴리에테르술폰(스미토모 화학공업사제 상품명 스미카엑셀 5003P)100.0중량부, 제1의 열경화성 수지로서 다관능 에폭시수지(스미토모 화학공업사제 상품명 TMH574)131.7중량부, 제2의 열경화성 수지로서 비스페놀 A형 에폭시수지(유카셸 에폭시사제 상품명 에피코트 828)33.1중량부, 트리아진 변성 페놀 노볼락수지(다이니혼 잉크 화학공업사제 상품명 KA-7502L)68.6중량부를, 4-부티로락톤과 n-메틸-2-피롤리돈의 혼합용매에 용해시켰다.

이 용액에, 실리카 필러(다츠모리사제 상품명 Adma Fine SO-C2)83.4중량부, 경화촉매로서 2-에틸-4-메틸이미다졸(도쿄 화성공업사제)0.3중량부, 실란 커플링제(신에츠 화학공업사제)2.5중량부를 첨가하여 혼련롤로 분산시킨 후, 교반 및 탈포하고, 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물을 얻었다.

얻어진 샘플에 관하여, 실시예 7과 마찬가지로, 시험, 평가를 하였다. 얻어진 결과를 표4에 나타낸다.

상기 표 3 및 표 4에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 절연성 수지조성물을 이용하면, 특히, 상분리구조의 피치사이즈가 보다 미세하고, 또한 밀착강도가 높은 다층 프린트 배선판이 얻어지는 것을 알 수 있었다.

또한, 실시예 13 및 12와 같이, 제1의 열경화성 수지와 제2의 열경화성 수지와의 중량비가 95:5 내지 50:50의 범위외이면, 피치 사이즈가 다소 커지고, 밀착강도가 약간 저하되는 것을 알 수 있었다.

실시예 16

열가소성 수지로서 말단 페놀변성 폴리에테르술폰(스미토모 화학공업사제 상품명 스미카엑셀 5003P)100.0중량부(이하, 배합량은 전부 중량부로 나타낸다), 제1의 열경화성 수지로서 다관능 에폭시수지(스미토모 화학공업사제 상품명 TMH574)132.1중량부, 제2의 열경화성 수지로서 비스페놀 A형 에폭시수지(유카셸 에폭시사제 상품명 에피코트 828)23.36중량부, 페놀수지(니혼 화약사제)77.8중량부를 4-부티로락톤과 n-메틸-2-피롤리돈의 혼합용매에 용해시켰다.

이 용액에, 실리카 필러(다츠모리사제 상품명 1-FX)83.3중량부, 경화촉매로서 2-에틸-4-메틸이미다졸(도쿄 화성공업사제)0.3중량부, 실란 커플링제(신에츠 화학공업사제)2.5중량부를 첨가하고, 혼련롤로 분산시킨 후, 교반 및 탈포하여, 본 발명의 수지 조성물을 포함하는 니스를 얻었다.

얻어진 니스를 두께 35㎛의 PET필름 위에, 건조후의 막두께가 약 50㎛이 되도록 롤 코터로 도포하고, 120℃의 건조온도로 건조로(爐)내에서 건조하여, 도7과 동일한 구성을 가지는 드라이필름 적층체를 얻었다. 이 때, 드라이필름 중의 잔류 용제량은, 약 15중량%이었다.

다음에, 도 9A와 동일한 구성을 가지는 흑화 및 할로리스(haloless)처리를 실시한 구리 배선패턴을 가지는 유리 에폭시기판을 준비하였다.

또한, 이 드라이필름 적층체를, 이 유리 에폭시기판의 양면에, 가압 진공 라미네이터를 이용하여 라미네이트하였다. 스루홀 내에 수지가 보이드 없이 충전되는 양호한 조건은, 온도 130℃, 압력 3kgf/㎠, 가압 시간 10초, 진공도 1torr 이하였다. 그 후, 실온 부근에까지 방냉하고, PET필름을 박리하여, 180℃에서 2시간, 열경화시킴으로써, 도 9C와 마찬가지로, 유리 에폭시기판의 위에 수지 절연층을 형성하였다.

또한, 도 9D와 마찬가지로, 소정의 부위에 UV/YAG 레이저에 의해 바이어홀을 열었다. 이어서, 도 9E와 마찬가지로, 알칼리/과망간산염 용액으로, 얻어진 수지 절연층의 표면을 조면화하여, 이 바이어홀의 비어 바닥의 스미어 제거를 하였다.

다음에, 상기 수지 절연층의 표면에 무전해 도금을 하여, 무전해 도금 금속층을 얻었다. 또한, 얻어진 무전해 도금 금속층을 전극으로서 전기 도금을 실시하여, 두께 약 18㎛의 구리 도금층을 형성하였다. 이 구리 도금층을 패터닝하여 본 발명의 다층 프린트 배선판을 제작하였다. 얻어진 프린트 배선판에 관하여 이하의 시험, 평가를 하였다.

또한, 각 절연성 수지의 표면, 단면구조는 SEM을 이용하여 관찰하였다.

필름의 가요성 시험

드라이필름 적층체에 관하여 180도의 절곡시험을 행하여, 드라이 필름의 크랙 등의 유무를 관찰하였다. 육안으로 보아 외관상의 변화가 없는 것을 「양호」, 크랙이나 필름 박리가 생긴 것을 「불량」으로 하였다.

바이어홀, 도체 회로 패턴의 매입성 평가

드라이필름이 라미네이트된 다층 배선판의 단면형상을 SEM으로 관찰하였다. 홀내 또는 회로간이 수지로 충전되어 있던 것을 「양호」, 매입불량이나 기포가 확인된 것을 「불량」으로 하였다.

상구조 관찰시험

실시예 1과 마찬가지로 행하였다.

밀착 강도 시험

실시예 1과 마찬가지로 행하였다.

리플로 신뢰성 시험

한 변이 4mm∼25mm까지 7종류의 면적의 스퀘어 패턴을 가지는 평가용의 다층 배선판을 제작하였다. 이 기판을 리플로 장치에 통과시키고, 240℃에서 10초간 가열처리한 후, 패턴의 팽창을 관찰하였다.

최장 5회의 가열처리에서 팽창이 전혀 발생하지않은 상태를 「양호」로 하였다. 7개의 패턴 중 1 내지 2개의 패턴이 팽창한 경우를 「일부 불량」, 거의 또는 모든 패턴이 팽창한 경우를 「불량」으로 하였다.

냉열 충격 시험

예를 들면 크랙이 발생하면 내층 회로가 단선함으로써, 도통 불량을 일으키도록 설계된 평가용의 다층 배선판을 제작하여, -65℃∼R. T.∼150℃(각 사이클 15분 )의 시험조건으로, 1000사이클 후의 양품율(n=5)을 테스터로 조사하였다.

상기의 시험, 평가의 결과를 하기 표5에 나타낸다.

실시예 17

열가소성 수지로서 말단 페놀변성 폴리에테르술폰(스미토모 화학공업사제 상품명 스미카엑셀 5003P)100.0중량부, 제1의 열경화성 수지로서 다관능 에폭시수지(스미토모 화학공업사제 상품명 TMH574)164.2중량부, 제2의 열경화성 수지로서 글리시딜아민형 에폭시 수지(아사히 치바사제 상품명 아랄다이트 MY721)28.9중량부, 페놀수지(니혼 화약사제)106.9중량부를 4-부티로락톤과 n-메틸-2-피롤리돈의 혼합용매에 용해시켰다.

이 용액에, 실리카 필러(다츠모리사제 상품명 1-FX 평균입경 3.0㎛)100.0중량부, 경화촉매로서 2-에틸-4-메틸이미다졸(도쿄 화성공업사제)0.4중량부, 실란 커플링제(신에츠 화학공업사제)3.0 중량부를 첨가하여 혼련롤로 분산시킨 후, 교반　및 탈포하여, 수지 조성물 니스를 제작하였다.

다음에, 상기 수지 조성물 니스를 이용하여 실시예 16과 마찬가지로 하여, 프린트 배선판의 제작, 평가를 하였다. 얻어진 결과를 하기 표5에 나타낸다.

실시예 18

열가소성 수지로서 말단 페놀변성 폴리에테르술폰(스미토모 화학공업사제 상품명 스미카엑셀 5003P)100.0중량부, 제1의 열경화성 수지로서 다관능 에폭시수지(니혼 화약사제 상품명 EPPN-502H)166.5중량부, 제2의 열경화성 수지로서 비스페놀 A형 에폭시수지(유카셸 에폭시사제 상품명 에피코트 828EL)18.5중량부, 페놀수지(니혼 화약사제)115.0중량부를 4-부티로락톤과 n-메틸-2-피롤리돈의 혼합 용매에 용해시켰다.

이 용액에, 실리카 필러(다츠모리사제 상품명 1-FX 평균입경 3.0㎛)171.4중량부, 경화촉매로서 2-에틸-4-메틸이미다졸(도쿄 화성공업사제)0.4중량부, 실란 커플링제(신에츠 화학공업사제)5.1 중량부를 첨가하여 혼련롤로 분산시킨 후, 교반및 탈포하여, 수지 조성물 니스를 제작하였다.

실시예 19

열가소성 수지로서 말단 페놀변성 폴리에테르술폰(스미토모 화학공업사제 상품명 스미카엑셀 5003P)100.0중량부, 제1의 열경화성 수지로서 다관능 에폭시수지(니혼 화약사제 상품명 EPPN-502H)162.8중량부, 제2의 열경화성 수지로서 글리시딜아민형 에폭시수지(아사히 치바사제 상품명 아랄다이트 MY721)18.3중량부, 페놀수지(니혼 화약사제)118.9중량부를 4-부티로락톤과 n-메틸-2-피롤리돈의 혼합용매에 용해시켰다.

이 용액에, 실리카 필러(다츠모리사제 상품명 1-FX 평균입경 3.0㎛)171.4중량부, 경화촉매로서 2-에틸-4-메틸이미다졸(도쿄 화성공업사제)0.4중량부, 실란 커플링제(신에츠 화학공업사제)5.1 중량부를 첨가하여 혼련 롤로 분산시킨 후, 교반 및 탈포하여, 수지 조성물 니스를 제작하였다.

실시예 20

열가소성 수지로서 말단 페놀변성 폴리에테르술폰(스미토모 화학공업사제 상품명 스미카엑셀 5003P)100.0중량부, 제1의 열경화성 수지로서 크레졸 노볼락형 에폭시수지(니혼 화약사제 상품명 EOCN-103S)169.3중량부, 제2의 열경화성 수지로서비스페놀 A형 에폭시수지(유카셸 에폭시사제 상품명 에피코트 828EL)30.0중량 부, 페놀수지(니혼 화약사제)100.9중량부를 4-부티로락톤과 n-메틸-2-피롤리돈의 혼합용매에 용해시켰다. 이 용액에, 실리카 필러(다츠모리사제 상품명 Adma Fine SO-C2)171.6중량부, 경화촉매로서 2-에틸-4-메틸이미다졸(도쿄 화성공업사제)0.4중량부, 실란 커플링제(신에츠 화학공업사제)5.1중량부를 첨가하여 혼련롤로 분산시킨 후, 교반 및 탈포하여, 수지 조성물 니스를 제작하였다.

실시예 21

열가소성 수지로서 말단 페놀변성 폴리에테르술폰(스미토모 화학공업사제 상품명 스미카엑셀 5003P)10.0중량부, 제1의 열경화성 수지로서 다관능 에폭시수지(스미토모 화학공업사제 상품명 TMH574)114.3중량부, 제2의 열경화성 수지로서 비스페놀 A형 에폭시수지(유카셸 에폭시사제 상품명 에피코트 828EL)12.7중량부, 페놀 수지(니혼 화약사제)63.1중량부를 4-부티로락톤과 n-메틸-2-피롤리돈의 혼합용매에 용해시켰다.

이 용액에, 실리카 필러(다츠모리사제 상품명 1-FX 평균입경 3.0㎛)85.7중량부, 경화촉매로서 2-에틸-4-메틸이미다졸(도쿄 화성공업사제)0.2중량부, 실란 커플링제(신에츠 화학공업사제)2.6 중량부를 첨가하여 혼련롤로 분산시킨 후, 교반 및 탈포하여, 수지 조성물 니스를 제작하였다.

다음에, 상기 수지 조성물 니스를 이용하여 실시예16과 마찬가지로 하여, 프린트 배선판의 제작, 평가를 하였다. 얻어진 결과를 하기 표6에 나타낸다.

실시예 22

열가소성 수지로서 말단 페놀변성 폴리에테르술폰(스미토모 화학공업사제 상품명 스미카엑셀 5003P)100.0중량부, 제1의 열경화성 수지로서 다관능 에폭시수지(스미토모 화학공업사제 상품명 TMH574)60.2중량부, 제2의 열경화성 수지로서 비스페놀 A형 에폭시수지(유카셸 에폭시사제 상품명 에피코트 828EL)6.7중량부, 페놀수지(니혼 화약사제)33.3중량부를 4-부티로락톤과 n-메틸-2-피롤리돈의 혼합용매에 용해시켰다.

이 용액에, 실리카 필러(다츠모리사제 상품명 1-FX 평균입경 3.0㎛)85.9중량부, 경화촉매로서 2-에틸-4-메틸이미다졸(도쿄 화성공업사제)0.2중량부, 실란 커플링제(신에츠 화학공업사제)2.6 중량부를 첨가하여 혼련롤로 분산시킨 후, 교반 및 탈포하여, 수지 조성물 니스를 제작하였다.

실시예 23

열가소성 수지로서 말단 페놀변성 폴리에테르술폰(스미토모 화학공업사제 상품명 스미카엑셀 5003P)100.0중량부, 제1의 열경화성 수지로서 다관능 에폭시수지(스미토모 화학공업사제 상품명 TMH574)132.1중량부, 제2의 열경화성 수지로서 비스페놀 A형 에폭시수지(유카셸 에폭시사제 상품명 에피코트 828EL)23.36중량부, 페놀 수지(니혼 화약사제)77.8중량부를 4-부티로락톤과 n-메틸-2-피롤리돈의 혼합용매에용해시켰다. 이 용액에, 실리카 필러(다츠모리사제 상품명 1-FX 평균입경 3.0㎛)83.3중량부, 경화촉매로서 2-에틸-4-메틸이미다졸(도쿄 화성공업사제)0.3중량부, 실란 커플링제(신에츠 화학공업사제)2.5중량부를 첨가하여 혼련롤로 분산시킨 후, 교반 및 탈포하여, 수지 조성물 니스를 제작하였다.

얻어진 니스를 두께 35㎛의 PET 필름 위에, 건조후의 막두께가 약 50㎛이 되도록 롤코터로 도포하고, 100℃의 건조온도로 건조로 내에서 건조하여, 도 7과 동일한 구성을 가지는 드라이필름 적층체를 얻었다. 이 때 드라이필름 중의 잔류 용제량 약 30중량%였다.

이 드라이필름 적층체를 이용하여 실시예 16과 마찬가지로 하여 프린트 배선판의 제작, 평가를 하였다. 얻어진 결과를 하기 표6에 나타낸다.

실시예 24

열가소성 수지로서 말단 페놀변성 폴리에테르술폰(스미토모 화학공업사제 상품명 스미카엑셀 5003P)100.0중량부, 제1의 열경화성 수지로서 다관능 에폭시수지(스미토모 화학공업사제 상품명 TMH574)164.2중량부, 제2의 열경화성 수지로서 글리시딜아민형 에폭시 수지(아사히 치바사제 상품명 아랄다이트 MY721)28.9중량부, 페놀수지(니혼 화약사제)106.9중량부를 4-부티로락톤과 n-메틸-2-피롤리돈의 혼합 용매에 용해시켰다.

이 용액에, 실리카 필러(다츠모리사제 상품명 1-FX 평균입경 3.0㎛)100.0중량부, 경화촉매로서 2-에틸-4-메틸이미다졸(도쿄 화성공업사제)0.4중량부, 실란 커플링제(신에츠 화학공업사제)3.0 중량부를 첨가하여 혼련롤로 분산시킨 후, 교반및 탈포하여, 수지 조성물 니스를 제작하였다.

얻어진 니스를 두께 35㎛의 PET 필름 위에, 건조후의 막두께가 약 50㎛이 되도록 롤 코터로 도포하고, 150℃의 건조온도로 건조로 내에서 건조하여 도 7과 동일한 구성을 가지는 드라이필름 적층체를 얻었다. 이 때, 드라이필름 중의 잔류 용제량은, 약 1중량%였다.

얻어진 드라이필름 적층체를 이용하여 실시예 16과 마찬가지로 하여, 프린트 배선판의 제작, 평가를 하였다. 얻어진 결과를 하기 표6에 나타낸다.

상기 표 5에 나타낸 바와 같이, 실시예 16 내지 20의 결과로부터, 본 발명에 의하면, 취급성이 우수하고, 또한 내장회로, 패턴으로의 매입성이 우수한 다층프린트 배선판을 형성할 수 있는 다층 프린트 배선판용 드라이필름 전사시트가 얻어지는 것을 알 수 있었다.

또, 본 발명의 드라이필름 전사시트에 관해서는, 예를 들면 실시예 16에서는, 전체 수지 고형분에 대한 열가소성 수지의 함유량이 30중량%로, 충분한 가요성 및 패턴매입성이 얻어졌다. 그러나, 실시예 21에서는 열가소성 수지의 함유량이 5중량%에서는 충분한 가요성이 얻어지지 않는 경향이 있는 것을 알 수 있었다. 또, 실시예 22의 결과로부터, 열가소성 수지의 함유량이 50중량%에서는 통상의 라미네이트 온도에서는 아무리 가압력을 높여도 충분한 패턴 매입성이 얻어지지 않는 경향이 있는 것을 알 수 있었다.

또한, 표6에 나타내는 실시예 23의 결과로부터, 필름 중의 잔존 용매량이 30중량%가 되면, 필름 표면의 주름이 라미네이트 적성에 크게 영향을 주어 패턴 매입성이 저하하는 경향이 있고, 또, 잔존 용매량이 많기때문에 리플로 내성이 저하하는 경향이 있는 것을 알 수 있었다. 한편, 실시예 24의 결과로부터, 잔존 용매량이 1중량%가 되면, 필름의 가요성이 저하하여, 크랙이 발생하기 쉬워지는 경향이 있기때문에, 취급성의 면에서 약간 떨어지는 것을 알 수 있었다.

본 발명의 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물은, 반도체 패키지 등에 사용되는 다층 프린트 배선판의 절연층의 형성에 적용된다.

본 발명의 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물은, 고내열성으로, 인성이 강하고, 열팽창이 작으며, 구리배선에의 밀착성이 양호하고, 미세패턴의 형성에 적합한 미세 조화 표면을 가지는 절연층을 형성할 수 있다.

Claims

하기 성분

i)열가소성 수지,

ii)그 열가소성 수지와의 혼합물을 경화하면, 상분리구조를 가지는 수지 복합체를 형성할 수 있는 제1의 열경화성 수지, 및

iii)필러를 함유하는 수지 조성물로서,

그 수지 조성물의 경화물이 미세 상분리구조를 가지고, 또한 상기 필러가 열경화성 수지 리치상 또는 열가소성 수지 리치상의 어느 한쪽에 편재하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물.
제 1 항에 있어서, iv)상기 열가소성 수지와의 혼합물을 경화하면, 상용 구조를 가지는 수지 복합체를 형성할 수 있는 제2의 열경화성 수지를 더욱 구비하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물.
제 1 항에 있어서, 상기 미세 상분리구조는, 해도구조, 연속구상 구조, 복합 분산상 구조 및 공연속상 구조 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물.
제 3 항에 있어서, 상기 미세 상분리구조는, 해도구조, 연속구상 구조 또는복합 분산상 구조의 어느 하나이고, 상기 구조중의 구상 도메인 내에 상기 필러가 편재하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물.
제 3 항에 있어서, 상기 미세 상분리구조는, 공연속상 구조이고, 상기 필러가 열경화성 수지 리치상 중에 편재하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물.
제 3 항에 있어서, 상기 미세 상분리구조는, 그 구조주기의 피치 사이즈가 0.1∼5㎛인 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물.
제 2 항에 있어서, 그 수지 조성물의 경화물이, 해도구조, 연속구상 구조, 복합 분산상 구조 및 공연속상 구조로부터 선택되는 어느 한 미세 상분리구조를 가지고, 그 미세 상분리구조는, 그 구조 주기의 피치 사이즈가 0.1∼3㎛인　것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물.
제 1 항에 있어서, 상기 제1의 열경화성 수지는, 에폭시 수지로 이루어지는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물.
제 2 항에 있어서, 상기 제1의 열경화성 수지 및 제2의 열경화성 수지는, 각각 다른 에폭시수지로 이루어지는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물.
제 9 항에 있어서, 상기 제1의 열경화성 수지의 에폭시 수지와, 상기 제2의 열경화성 수지의 에폭시수지와의 중량비는, 95:5 내지 50:50인　것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물.
제 8 항에 있어서, 상기 제1의 열경화성 수지는, 화학식 1

(화학식 1)

(식중, n은 평균 반복수를 나타내고, 1 내지 10의 값을 취하고, Ｒ은 각각 독립적으로 수소원자, 탄소수 1 내지 10의 알킬기 또는 탄소수 5 내지 7의 시클로알킬기, 또는 탄소수 5 내지 7의 시클로알킬기를 포함하는 탄소수 6 내지 20의 탄화 수소기 중 어느 하나를 나타내고, ｉ는 각각 독립적으로 1 내지 4의 정수값이고, ｉ가 2이상인 경우, Ｒ은 각각 동일하거나 달라도 좋고, Ｇｌｙ는 글리시딜기를 나타낸다.)로 표시되는 에폭시수지인　것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물.
제 9 항에 있어서, 상기 제2의 열경화성 수지는, 비스페놀 A형 에폭시수지,비스페놀 F형 에폭시수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 및 글리시딜아민형 에폭시수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종인　것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물.
제 8 항에 있어서, 에폭시 경화제로서, 아미노트리아진 변성 페놀 노볼락 수지를 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물.
제 1 항에 있어서, 상기 열가소성 수지는 폴리에테르술폰인 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물.
제 14 항에 있어서, 상기 폴리에테르술폰은, 중량 평균 분자량(Ｍｗ)이 1000내지 100000인　것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물.
제 1 항에 있어서, 상기 열가소성 수지는 말단 페놀변성 폴리에테르술폰인 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물.
제 1 항에 있어서, 상기 열가소성 수지는 전체 수지 고형분의 10∼40중량%인 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물.
제 1 항에 있어서, 상기 필러는 무기필러인　것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물.
제 18 항에 있어서, 상기 무기필러는 실리카인 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물.
제 1 항에 있어서, 상기 필러는 0.1 내지 3㎛의 평균입경을 가지는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물.
제 1 항에 있어서, 상기 필러는, 그 배합비가 전체 수지 조성물 고형분 중, 5 내지 40 중량%인 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물.
시트상 지지체와, 그 시트상 지지체 위에 형성된 하기 성분

i)열가소성 수지,

ii)그 열가소성 수지와의 혼합물을 경화하면, 상분리구조를 가지는 수지 복합체를 형성할 수 있는 제1의 열경화성 수지, 및

iii)필러를 함유하는 수지 조성물로서,

그 수지 조성물의 경화물이 미세 상분리구조를 가지고, 또한 상기 필러가 열경화성 수지 리치상 또는 열가소성 수지 리치상의 어느 한쪽에 편재하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지 조성물을 이용한 드라이필름을 구비하는 것을 특징으로하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지층 전사시트.
제 22 항에 있어서, iv)상기 열가소성 수지와의 혼합물을 경화하면, 상용구조를 가지는 수지 복합체를 형성할 수 있는 제2의 열경화성 수지를 더욱 구비하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지층 전사시트.
제 22 항에 있어서, 상기 미세 상분리구조는, 해도구조, 연속구상 구조, 복합 분산상 구조 및 공연속상 구조 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지층 전사시트.
제 24 항에 있어서, 상기 미세 상분리구조는, 해도구조, 연속구상 구조 또는 복합 분산상 구조 중 어느 하나이고, 상기 구조 중의 구상 도메인 내에 상기 필러가 편재하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지층 전사시트.
제 24 항에 있어서, 상기 미세 상분리구조는, 공연속상구조이고, 상기 필러가 열경화성 수지 리치상 중에 편재하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지층 전사시트.
제 24 항에 있어서, 상기 미세 상분리구조는, 그 구조 주기의 피치 사이즈가 0.1∼5㎛인 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지층 전사시트.
제 23 항에 있어서, 그 수지 조성물의 경화물이, 해도구조, 연속구상 구조 및 복합 분산상 구조로부터 선택되는 어느 하나의 미세 상분리구조를 가지고, 그 미세 상분리구조는, 그 구조 주기의 피치 사이즈가 0.1∼3㎛인 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지층 전사시트.
제 22 항에 있어서, 상기 제1의 열경화성 수지는, 에폭시수지로 이루어지는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지층 전사시트.
제 23 항에 있어서, 상기 제1의 열경화성 수지 및 제2의 열경화성 수지는, 각각　다른 에폭시수지로 이루어지는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지층 전사시트.
제 30 항에 있어서, 상기 제1의 열경화성 수지의 에폭시 수지와, 상기 제2의 열경화성 수지의 에폭시수지와의 중량비는, 95:5 내지 50:50인 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지층 전사시트.
제 29 항에 있어서, 상기 제1의 열경화성 수지는, 화학식 1

(화학식 1)

(식중, n은 평균 반복수를 나타내고, 1 내지 10의 값을 취하고, Ｒ은 각각 독립적으로 수소원자, 탄소수 1 내지 10의 알킬기 또는 탄소수 5 내지 7의 시클로알킬기, 또는 탄소수 5 내지 7의 시클로알킬기를 포함하는 탄소수 6 내지 20의 탄화수소기의 어느 하나를 나타내고, ｉ는 각각 독립적으로 1 내지 4의 정수값이고, ｉ가 2이상인 경우, Ｒ은 각각 동일하거나 달라도 좋으며, Ｇｌｙ는 글리시딜기를 나타낸다.)로 표시되는 에폭시수지인　것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지층 전사시트.
제 30 항에 있어서, 상기 제2의 열경화성 수지는, 비스페놀 A형 에폭시수지, 비스페놀 F형 에폭시수지, 크레졸 노볼락형 에폭시수지, 및 글리시딜아민형 에폭시수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종인 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지층 전사시트.
제 29 항에 있어서, 에폭시 경화제로서, 아미노트리아진 변성페놀 노볼락수지를 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지층 전사시트.
제 22 항에 있어서, 상기 열가소성 수지는 폴리에테르술폰인 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지층 전사시트.
제 35 항에 있어서, 상기 폴리에테르술폰은, 중량 평균 분자량(Mw)이 1000내지 100000인 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지층 전사시트.
제 35 항에 있어서, 상기 열가소성 수지는 말단 페놀변성 폴리에테르술폰인 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지층 전사시트.
제 22 항에 있어서, 상기 열가소성 수지는 전체 수지 고형분 10∼40중량%인 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지층 전사시트.
제 22 항에 있어서, 상기 필러는 무기필러인 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지층 전사시트.
제 39 항에 있어서, 상기 무기필러는 실리카인 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지층 전사시트.
제 22 항에 있어서, 상기 필러는 0.1 내지 3㎛의 평균입경을 가지는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지층 전사시트.
제 22 항에 있어서, 상기 필러는, 그 배합비가 전체 수지 조성물 고형분 중, 5 내지 40중량%인 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판용 절연성 수지층 전사시트.
제1의 배선패턴을 가지는 기재,

그 기재상에 형성된 절연층, 및

상기 제1의 배선패턴과 전기적으로 접속하도록 그 절연층상에 형성된 제2의 배선패턴을 구비하는 다층 프린트 배선판에 있어서,

상기 절연층은, 제 1항에 기재된 수지 조성물의 경화물로 실질적으로 이루어지고, 그 경화물은 미세 상분리구조를 가지고, 또한 상기 필러가 열경화성 수지 리치상 또는 열가소성 수지 리치상의 어느 한쪽에 편재하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.
제 43 항에 있어서, iv)상기 열가소성 수지와의 혼합물을 경화하면, 상용구조를 가지는 수지 복합체를 형성할 수 있는 제2의 열경화성 수지를 더욱 구비하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.
제 43 항에 있어서, 상기 미세 상분리구조는, 해도구조, 연속구상 구조, 복합 분산상 구조 및 공연속상 구조 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.
제 45 항에 있어서, 상기 미세 상분리구조는, 해도구조, 연속구상 구조 또는 복합 분산상 구조 중 어느 하나이고, 상기 구조 중의 구상 도메인 내에 상기 필러가 편재하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.
제 45 항에 있어서, 상기 미세 상분리구조는, 공연속상구조이고, 상기 필러가 열경화성 수지 리치상 중에 편재하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.
제 45 항에 있어서, 상기 미세 상분리구조는, 그 구조 주기의 피치 사이즈가 0.1∼5㎛인　것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.
제 44 항에 있어서, 그 수지 조성물의 경화물이, 해도구조, 연속구상 구조 및 복합 분산상 구조로부터 선택되는 어느 하나의 미세 상분리구조를 가지고, 그 미세 상분리구조는, 그 구조 주기의 피치 사이즈가 0.1∼3㎛인 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.
제 43 항에 있어서, 상기 제1의 열경화성 수지는, 에폭시 수지로 이루어지는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.
제 44 항에 있어서, 상기 제1의 열경화성 수지 및 제2의 열경화성 수지는, 각각　다른 에폭시수지로 이루어지는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.
제 51 항에 있어서, 상기 제1의 열경화성 수지의 에폭시수지와, 상기 제2의 열경화성 수지의 에폭시수지와의 중량비는, 95:5 내지 50:50인　것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.
제 50 항에 있어서, 상기 제1의 열경화성 수지는, 화학식 1

(화학식 1)

(식 중, n은 평균 반복수를 나타내고, 1 내지 10의 값을 취하고, Ｒ은 각각 독립적으로 수소원자, 탄소수 1 내지 10의 알킬기 또는 탄소수 5 내지 7의 시클로알킬기, 또는 탄소수 5 내지 7의 시클로알킬기를 포함하는 탄소수 6 내지 20의 탄화수소기 중 어느 하나를 나타내고, ｉ는 각각 독립적으로 1 내지 4의 정수값이고, ｉ가 2이상인 경우, R은 각각 동일하거나 달라도 좋으며, Gly는 글리시딜기를 나타낸다.)로 표시되는 에폭시 수지인 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.
제 51 항에 있어서, 상기 제2의 열경화성 수지는, 비스페놀 A형 에폭시수지, 비스페놀 F형 에폭시수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 및 글리시딜아민형 에폭시수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종인 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.
제 50 항에 있어서, 에폭시 경화제로서, 아미노트리아진 변성페놀 노볼락수지를 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.
제 43 항에 있어서, 상기 열가소성 수지는 폴리에테르술폰인 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.
제 56 항에 있어서, 상기 폴리에테르술폰은, 중량 평균 분자량(Ｍｗ)이 1000내지 100000인 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.
제 56 항에 있어서, 상기 열가소성 수지는 말단 페놀변성 폴리에테르술폰인 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.
제 43 항에 있어서, 상기 열가소성 수지는 전체 수지 고형분의 10∼40중량%인 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.
제 43 항에 있어서, 상기 필러는 무기필러인 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.
제 60 항에 있어서, 상기 무기필러는 실리카인 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.
제 43 항에 있어서, 상기 필러는 0.1 내지 3㎛의 평균입경을 가지는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.
제 43 항에 있어서, 상기 필러는, 그 배합비가 전체 수지 조성물 고형분 중, 5 내지 40중량%인 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판.
제1의 배선패턴을 가지는 기재상에, 제1항에 기재된 절연성 수지 조성물을 도포하고, 얻어진 절연성 수지 도포층을 상분리를 발생시키는 가열 조건하에서 열경화시키고, 미세 상분리구조를 가지는 절연층을 형성하는 공정, 및

그 절연층에 그 제1의 배선패턴과 전기적으로 접속하도록 제2의 배선패턴을 형성하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판의 제조방법.
제 64 항에 있어서, 상기 제2의 배선패턴은, 무전해 도금 및 전해도금에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 방법.
제 64 항에 있어서, 상기 가열조건은, 60 내지 160℃에서, 30분 내지 2시간 프리큐어를 행하는 공정과, 160 내지 220℃에서, 30분 내지 4시간 경화를 행하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
제 64 항에 있어서, iv)상기 열가소성 수지와의 혼합물을 경화하면, 상용구조를 가지는 수지 복합체를 형성할 수 있는 제2의 열경화성 수지를 더욱 구비하는 것을 특징으로 하는 방법.
제 64 항에 있어서, 상기 미세 상분리구조는, 해도구조, 연속구상 구조, 복합 분산상 구조 및 공연속상 구조 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 방법.
제 68 항에 있어서, 상기 미세 상분리구조는, 해도구조, 연속구상 구조 또는 복합 분산상 구조 중 어느 하나이고, 상기 구조 중의 구상 도메인 내에 상기 필러가 편재하는 것을 특징으로 하는 방법.
제 68 항에 있어서, 상기 미세 상분리구조는, 공연속상 구조이고, 상기 필러가 열경화성 수지 리치상 중에 편재하는 것을 특징으로 하는 방법.
제 68 항에 있어서, 상기 미세 상분리구조는, 그 구조 주기의 피치 사이즈가0.1∼5㎛인 것을 특징으로 하는 방법.
제 67 항에 있어서, 그 수지 조성물의 경화물이, 해도구조, 연속구상 구조 및 복합 분산상 구조로부터 선택되는 어느 하나의 미세 상분리구조를 가지고, 그 미세 상분리구조는, 그 구조 주기의 피치 사이즈가 0.1∼3㎛인 것을 특징으로 하는 방법.
제 64 항에 있어서, 상기 제1의 열경화성 수지는, 에폭시수지로 이루어지는 것을 특징으로 하는 방법.
제 67 항에 있어서, 상기 제1의 열경화성 수지 및 제2의 열경화성 수지는, 각각　다른 에폭시수지로 이루어지는 것을 특징으로 하는 방법.
제 74 항에 있어서, 상기 제1의 열경화성 수지의 에폭시수지와, 상기 제2의 열경화성 수지의 에폭시수지와의 중량비는, 95:5 내지 50:50인　것을 특징으로 하는 방법.
제 73 항에 있어서, 상기 제1의 열경화성 수지는, 화학식 1

(화학식 1)

(식중, n은 평균 반복수를 나타내고, 1 내지 10의 값을 취하고, Ｒ은 각각 독립적으로 수소원자, 탄소수 1 내지 10의 알킬기 또는 탄소수 5 내지 7의 시클로알킬기, 또는 탄소수 5 내지 7의 시클로알킬기를 포함하는 탄소수 6 내지 20의 탄화수소기 중 어느 하나를 나타내고, ｉ는 각각 독립적으로 1 내지 4의 정수값이고, ｉ가 2이상인 경우, Ｒ은 각각 동일하거나 달라도 좋으며, Ｇｌｙ는 글리시딜기를 나타낸다.)로 표시되는 에폭시수지인　것을 특징으로 하는 방법.
제 74 항에 있어서, 상기 제2의 열경화성 수지는, 비스페놀 A형 에폭시수지, 비스페놀 F형 에폭시수지, 크레졸 노볼락형 에폭시수지, 및 글리시딜 아민 형 에폭시수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종인 것을 특징으로 하는 방법.
제 73 항에 있어서, 에폭시 경화제로서, 아미노트리아진 변성페놀 노볼락수지를 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
제 64 항에 있어서, 상기 열가소성 수지는 폴리에테르술폰인 것을 특징으로 하는 방법.
제 79 항에 있어서, 상기 폴리에테르술폰은, 중량 평균 분자량(Ｍｗ)이 1000내지 100000인 것을 특징으로 하는 방법.
제 64 항에 있어서, 상기 열가소성 수지는 말단 페놀변성 폴리에테르술폰인　것을 특징으로 하는 방법.
제 64 항에 있어서, 상기 열가소성 수지는 전체 수지 고형분 10∼40중량%인 것을 특징으로 하는 방법.
제 64 항에 있어서, 상기 필러는 무기필러인　것을 특징으로 하는 방법.
제 83 항에 있어서, 상기 무기필러는 실리카인 것을 특징으로 하는 방법.
제 64 항에 있어서, 상기 필러는 0.1 내지 3㎛의 평균입경을 가지는 것을 특징으로 하는 방법.
제 64 항에 있어서, 상기 필러는, 그 배합비가 전체 수지 조성물 고형분 중, 5 내지 40중량%인 것을 특징으로 하는 방법.