JP3108412B1 - ビルドアップ型多層プリント配線板とそれに用いる樹脂組成物および樹脂フィルム - Google Patents
ビルドアップ型多層プリント配線板とそれに用いる樹脂組成物および樹脂フィルムInfo
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Abstract
【要約】
【課題】 燃焼時に有毒ガスである臭化水素等を発生さ
せることなく耐熱性、耐湿性、耐食性に優れるビルドア
ップ用樹脂組成物、キヤリア付樹脂フィルムおよびビル
ドアップ型多層プリント配線板を提供する。 【解決手段】 （Ａ）重量平均分子量が１００００以上
である熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂、（Ｂ）エポキ
シ樹脂、（Ｃ）メラミン類又は／及びベンゾグアナミン
類、（Ｄ）９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホ
スファフェナントレン−１０−オキサイドまたはその誘
導体、（Ｅ）無機充填剤、（Ｆ）硬化剤および（Ｇ）硬
化促進剤を必須成分とし、（Ａ）の熱可塑性樹脂または
熱硬化性樹脂を、（Ａ）〜（Ｇ）の合計重量に対して５
〜７０重量％の割合で含有し、多層プリント配線板のビ
ルドアップに適用されるビルドアップ用樹脂組成物であ
る。
せることなく耐熱性、耐湿性、耐食性に優れるビルドア
ップ用樹脂組成物、キヤリア付樹脂フィルムおよびビル
ドアップ型多層プリント配線板を提供する。 【解決手段】 （Ａ）重量平均分子量が１００００以上
である熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂、（Ｂ）エポキ
シ樹脂、（Ｃ）メラミン類又は／及びベンゾグアナミン
類、（Ｄ）９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホ
スファフェナントレン−１０−オキサイドまたはその誘
導体、（Ｅ）無機充填剤、（Ｆ）硬化剤および（Ｇ）硬
化促進剤を必須成分とし、（Ａ）の熱可塑性樹脂または
熱硬化性樹脂を、（Ａ）〜（Ｇ）の合計重量に対して５
〜７０重量％の割合で含有し、多層プリント配線板のビ
ルドアップに適用されるビルドアップ用樹脂組成物であ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、難燃化手法として
ハロゲンを用いておらず、従って燃焼時臭化水素などの
有毒ガスを発生させることのないビルドアップ型多層プ
リント配線板と、そのビルドアップに用いる耐熱性、耐
湿性、耐食性に優れた樹脂組成物および樹脂フィルムに
関するものである。
ハロゲンを用いておらず、従って燃焼時臭化水素などの
有毒ガスを発生させることのないビルドアップ型多層プ
リント配線板と、そのビルドアップに用いる耐熱性、耐
湿性、耐食性に優れた樹脂組成物および樹脂フィルムに
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、環境問題、特に人体に対する安全
性についての世界的な関心の高まりに伴なって、電気・
電子機器についても、従来からの難燃性に加え、より少
ない有害性、より高い安全性という要求が増大してい
る。すなわち、電気・電子機器は、単に燃えにくいだけ
でなく、有害ガスや有害煙塵の発生の少ないことが要望
されている。従来、電気・電子部品を搭載するガラス基
材エポキシ樹脂のプリント配線板は、エポキシ樹脂とし
て、難燃剤の臭素を含有する臭素化エポキシ樹脂、例え
ばテトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が一般
に使用されている。
性についての世界的な関心の高まりに伴なって、電気・
電子機器についても、従来からの難燃性に加え、より少
ない有害性、より高い安全性という要求が増大してい
る。すなわち、電気・電子機器は、単に燃えにくいだけ
でなく、有害ガスや有害煙塵の発生の少ないことが要望
されている。従来、電気・電子部品を搭載するガラス基
材エポキシ樹脂のプリント配線板は、エポキシ樹脂とし
て、難燃剤の臭素を含有する臭素化エポキシ樹脂、例え
ばテトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が一般
に使用されている。
【０００３】このような臭素化エポキシ樹脂は、良好な
難燃性を有するものの、燃焼時に有害なハロゲン化水素
（臭化水素）ガスを発生するため、その使用が抑制され
つつある。
難燃性を有するものの、燃焼時に有害なハロゲン化水素
（臭化水素）ガスを発生するため、その使用が抑制され
つつある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、難燃
化手法としてハロゲンを用いずに、燃焼時臭化水素など
の有毒ガスを発生させることなく、耐熱性、耐湿性、耐
食性に優れた多層プリント配線板のビルドアップ用樹脂
組成物を提供することにある。さらに、本発明は、その
ようなビルドアップ用樹脂組成物を銅箔またはキャリア
シートの片側にコートしてなるキャリア付樹脂フイル
ム、並びにこの樹脂フイルムを用いて製造されるノンハ
ロゲンのビルドアップ型多層プリント配線板を提供する
ことをも目的とする。
化手法としてハロゲンを用いずに、燃焼時臭化水素など
の有毒ガスを発生させることなく、耐熱性、耐湿性、耐
食性に優れた多層プリント配線板のビルドアップ用樹脂
組成物を提供することにある。さらに、本発明は、その
ようなビルドアップ用樹脂組成物を銅箔またはキャリア
シートの片側にコートしてなるキャリア付樹脂フイル
ム、並びにこの樹脂フイルムを用いて製造されるノンハ
ロゲンのビルドアップ型多層プリント配線板を提供する
ことをも目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、ビルドアップ
用樹脂組成物中の難燃剤として、ハロゲン含有化合物を
用いず、メラミン類又は／及びベンゾグアナミン類とと
もに９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファ
フェナントレン−１０−オキサイドまたはその誘導体を
添加することにより、上記目的が実用的に達成されるこ
とを見いだし、本発明を完成させたものである。
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、ビルドアップ
用樹脂組成物中の難燃剤として、ハロゲン含有化合物を
用いず、メラミン類又は／及びベンゾグアナミン類とと
もに９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファ
フェナントレン−１０−オキサイドまたはその誘導体を
添加することにより、上記目的が実用的に達成されるこ
とを見いだし、本発明を完成させたものである。
【０００６】即ち、本発明は、（Ａ）重量平均分子量が
１００００以上である熱可塑性樹脂または熱硬化性樹
脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）メラミン類又は／及び
ベンゾグアナミン類、（Ｄ）次式で示される９，１０−
ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン
−１０−オキサイドまたはその誘導体、
１００００以上である熱可塑性樹脂または熱硬化性樹
脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）メラミン類又は／及び
ベンゾグアナミン類、（Ｄ）次式で示される９，１０−
ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン
−１０−オキサイドまたはその誘導体、
【化２】 （但し、式中、Ｒは水素原子、フェノキシ基又はアルキ
ル基を表す） （Ｅ）無機充填剤および（Ｆ）硬化剤および（Ｇ）硬化
促進剤を必須成分とし、（Ａ）の熱可塑性樹脂または熱
硬化性樹脂を、（Ａ）〜（Ｇ）の合計重量に対して５〜
７０重量％の割合で含有し、多層プリント配線板のビル
ドアップに適用されることを特徴とするビルドアップ用
樹脂組成物、また、上記ビルドアップ用樹脂組成物を銅
箔又はキャリアシートの片側にコートしてなるキャリア
付き樹脂フィルムと、この樹脂フイルムを逐次コアとな
るガラスエポキシ積層板に積層成形してなることを特徴
とするビルドアップ型多層プリント配線板である。
ル基を表す） （Ｅ）無機充填剤および（Ｆ）硬化剤および（Ｇ）硬化
促進剤を必須成分とし、（Ａ）の熱可塑性樹脂または熱
硬化性樹脂を、（Ａ）〜（Ｇ）の合計重量に対して５〜
７０重量％の割合で含有し、多層プリント配線板のビル
ドアップに適用されることを特徴とするビルドアップ用
樹脂組成物、また、上記ビルドアップ用樹脂組成物を銅
箔又はキャリアシートの片側にコートしてなるキャリア
付き樹脂フィルムと、この樹脂フイルムを逐次コアとな
るガラスエポキシ積層板に積層成形してなることを特徴
とするビルドアップ型多層プリント配線板である。
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００８】本発明に用いる（Ａ）成分である重量平均
分子量１００００以上の熱可塑性樹脂または熱硬化性樹
脂は、ビルドアップ用樹脂組成物にフィルム性を付与す
るものであって、接着性および可とう性に優れたものが
好ましく、例えばエポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ウレ
タン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリビニルブチラール、ポ
リビニルアセタール、ポリビニルホルマール、ポリアミ
ド、ポリアセタール、ポリカーボネート、変性ポリフェ
ニレンオキサイド、ポリブチレンテレフタレート、強化
ポリエチレンテレフタレート、ポリアリレート、ポリス
ルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、
ポリアミドイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリエ
ーテルエーテルケトン等があげられ、これらの樹脂は単
独または２種以上混合して使用することができる。重量
平均分子量が１００００未満ではフィルム形成能が低下
するので好ましくない。
分子量１００００以上の熱可塑性樹脂または熱硬化性樹
脂は、ビルドアップ用樹脂組成物にフィルム性を付与す
るものであって、接着性および可とう性に優れたものが
好ましく、例えばエポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ウレ
タン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリビニルブチラール、ポ
リビニルアセタール、ポリビニルホルマール、ポリアミ
ド、ポリアセタール、ポリカーボネート、変性ポリフェ
ニレンオキサイド、ポリブチレンテレフタレート、強化
ポリエチレンテレフタレート、ポリアリレート、ポリス
ルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、
ポリアミドイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリエ
ーテルエーテルケトン等があげられ、これらの樹脂は単
独または２種以上混合して使用することができる。重量
平均分子量が１００００未満ではフィルム形成能が低下
するので好ましくない。
【０００９】さらに、熱硬化性基を主鎖、側鎖に有する
もの、あるいは熱軟化点温度が９０℃以上のものが、耐
熱性、耐湿性向上に関して好ましいが限定されるもので
はない（Ａ）成分の配合割合は、全体の樹脂組成物に対
して５〜７０重量％である。
もの、あるいは熱軟化点温度が９０℃以上のものが、耐
熱性、耐湿性向上に関して好ましいが限定されるもので
はない（Ａ）成分の配合割合は、全体の樹脂組成物に対
して５〜７０重量％である。
【００１０】本発明に用いる（Ｂ）エポキシ樹脂として
は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ
樹脂を使用することができる。この１分子中に２個以上
のエポキシ基を有するエポキシ樹脂としては、例えば、
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型
エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、グリシジル
エーテル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環
型エポキシ樹脂等が挙げられ、これらは単独又は２種以
上混合して使用することができる。
は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ
樹脂を使用することができる。この１分子中に２個以上
のエポキシ基を有するエポキシ樹脂としては、例えば、
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型
エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、グリシジル
エーテル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環
型エポキシ樹脂等が挙げられ、これらは単独又は２種以
上混合して使用することができる。
【００１１】本発明に用いる（Ｃ）メラミン類又は／及
びベンゾグアナミン類としては、メラミン、メラミンシ
アヌレート、ベンゾグアナミン、アセトグアナミン等お
よびメラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂が挙げられ、
これらは単独又は２種以上混合して使用することができ
る。また、それらをフェノール樹脂等で変性して使用す
ることができる。
びベンゾグアナミン類としては、メラミン、メラミンシ
アヌレート、ベンゾグアナミン、アセトグアナミン等お
よびメラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂が挙げられ、
これらは単独又は２種以上混合して使用することができ
る。また、それらをフェノール樹脂等で変性して使用す
ることができる。
【００１２】本発明に用いる（Ｄ）９，１０−ジヒドロ
−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−
オキサイド及びその誘導体は、化２に示されるものであ
り、特に耐熱性、耐湿性、難燃性、耐薬品性の観点か
ら、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファ
フェナントレン−１０−オキサイド（ＨＣＡ）が好適で
ある。ＨＣＡ及びその誘導体は、例えばＨＣＡ、ＨＣＡ
−ＨＱ、Ｍ−Ａｃｉｄ−ＡＨ（三光株式会社製、商品
名）等が挙げられ、これらは単独又は２種以上混合して
使用することができる。
−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−
オキサイド及びその誘導体は、化２に示されるものであ
り、特に耐熱性、耐湿性、難燃性、耐薬品性の観点か
ら、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファ
フェナントレン−１０−オキサイド（ＨＣＡ）が好適で
ある。ＨＣＡ及びその誘導体は、例えばＨＣＡ、ＨＣＡ
−ＨＱ、Ｍ−Ａｃｉｄ−ＡＨ（三光株式会社製、商品
名）等が挙げられ、これらは単独又は２種以上混合して
使用することができる。
【００１３】本発明に用いる（Ｅ）無機充填剤としては
特に制限なく、タルク、アルミナ、水酸化アルミニウ
ム、水酸化マグネシウム等が挙げられ、これらは単独又
は２種以上混合して使用することができる。無機充填剤
の配合割合は、樹脂組成物全体に対して１０〜１００重
量％の割合で配合することが好ましい。配合量が１０重
量％未満では、十分な難燃性、耐熱性、耐湿性が得られ
ず、また１００重量％を超えると、樹脂粘度が増加し塗
布ムラやボイドが発生し好ましくない。
特に制限なく、タルク、アルミナ、水酸化アルミニウ
ム、水酸化マグネシウム等が挙げられ、これらは単独又
は２種以上混合して使用することができる。無機充填剤
の配合割合は、樹脂組成物全体に対して１０〜１００重
量％の割合で配合することが好ましい。配合量が１０重
量％未満では、十分な難燃性、耐熱性、耐湿性が得られ
ず、また１００重量％を超えると、樹脂粘度が増加し塗
布ムラやボイドが発生し好ましくない。
【００１４】本発明に用いる（Ｆ）成分である硬化剤と
しては、通常、エポキシ樹脂の硬化に使用されている化
合物であれば特に制限なく使用でき、例えば、アミン硬
化系としては、ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）、芳香族
ジアミン等が挙げられ、フェノール硬化系としては、フ
ェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、
ビフェノールＡ型ノボラック樹脂等が挙げられ、これら
は単独又は２種以上混合して使用することができる。ま
た、（Ｇ）硬化促進剤としては、通常、エポキシ樹脂の
硬化促進剤に使用されているものであり、２−エチル−
４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイ
ミダゾール等のイミダゾール化合物等が挙げられる。こ
れらの硬化促進剤は単独又は２種以上混合して使用する
ことができる。
しては、通常、エポキシ樹脂の硬化に使用されている化
合物であれば特に制限なく使用でき、例えば、アミン硬
化系としては、ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）、芳香族
ジアミン等が挙げられ、フェノール硬化系としては、フ
ェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、
ビフェノールＡ型ノボラック樹脂等が挙げられ、これら
は単独又は２種以上混合して使用することができる。ま
た、（Ｇ）硬化促進剤としては、通常、エポキシ樹脂の
硬化促進剤に使用されているものであり、２−エチル−
４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイ
ミダゾール等のイミダゾール化合物等が挙げられる。こ
れらの硬化促進剤は単独又は２種以上混合して使用する
ことができる。
【００１５】本発明のビルドアップ用樹脂組成物を樹脂
フィルムに用いるには、以上述べた（Ａ）〜（Ｇ）、そ
の他の成分をメチルセロソルブ等の好適な有機溶剤で希
釈してワニスとなし、これを銅箔又はポリエステル、ポ
リイミドなどキャリアシートの片側に塗布し、半硬化さ
せるなどの常法により、キャリア付樹脂フィルムとする
ことができる。また、このキャリア付樹脂フィルムをコ
アとなるガラスエポキシ積層板に積層成形するなどの常
法によりビルドアップ型多層プリント配線板を得ること
ができる。
フィルムに用いるには、以上述べた（Ａ）〜（Ｇ）、そ
の他の成分をメチルセロソルブ等の好適な有機溶剤で希
釈してワニスとなし、これを銅箔又はポリエステル、ポ
リイミドなどキャリアシートの片側に塗布し、半硬化さ
せるなどの常法により、キャリア付樹脂フィルムとする
ことができる。また、このキャリア付樹脂フィルムをコ
アとなるガラスエポキシ積層板に積層成形するなどの常
法によりビルドアップ型多層プリント配線板を得ること
ができる。
【００１６】
【作用】本発明は、難燃化手法としてハロゲンを使用し
ないことを特徴としており、燃焼時有毒ガスである臭化
水素等を発生させることなく、前記（Ａ）重量平均分子
量が１００００以上である熱可塑性樹脂または熱硬化性
樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）メラミン類又は／及
びベンゾグアナミン類、（Ｄ）９，１０−ジヒドロ−９
−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキ
サイド及びその誘導体、（Ｅ）無機充填剤および（Ｆ）
硬化剤及び（Ｇ）硬化促進剤成分の結合により耐熱性、
耐湿性、耐食性に優れる樹脂組成物を得、またその樹脂
組成物の使用により樹脂フィルムおよびビルドアップ型
多層プリント配線板を得ることができたものである。
ないことを特徴としており、燃焼時有毒ガスである臭化
水素等を発生させることなく、前記（Ａ）重量平均分子
量が１００００以上である熱可塑性樹脂または熱硬化性
樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）メラミン類又は／及
びベンゾグアナミン類、（Ｄ）９，１０−ジヒドロ−９
−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキ
サイド及びその誘導体、（Ｅ）無機充填剤および（Ｆ）
硬化剤及び（Ｇ）硬化促進剤成分の結合により耐熱性、
耐湿性、耐食性に優れる樹脂組成物を得、またその樹脂
組成物の使用により樹脂フィルムおよびビルドアップ型
多層プリント配線板を得ることができたものである。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明を実施例により具体
的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定
されるものではない。以下の実施例および比較例におい
て「部」とは「重量部」を意味する。
的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定
されるものではない。以下の実施例および比較例におい
て「部」とは「重量部」を意味する。
【００１８】実施例１ 重量平均分子量５００００のビスフェノールＡ型高分子
エポキシ樹脂のエピコート１２５６（油化シェル社製商
品名、エポキシ当量７９００、樹脂固形分４０重量％）
７５部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のエピコート
１００１（油化シェル社製商品名、エポキシ当量４７
５）３５部、ジシアンジアミド０．８部、メラミン５
部、ＨＣＡ（三光社製、商品名）１５部、水酸化アルミ
ニウム２５部、および２−エチル−４−メチルイミダゾ
ール０．２部に、メチルセロソルブを加えて樹脂固形分
５０重量％のエポキシ樹脂ワニスを調製した。
エポキシ樹脂のエピコート１２５６（油化シェル社製商
品名、エポキシ当量７９００、樹脂固形分４０重量％）
７５部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のエピコート
１００１（油化シェル社製商品名、エポキシ当量４７
５）３５部、ジシアンジアミド０．８部、メラミン５
部、ＨＣＡ（三光社製、商品名）１５部、水酸化アルミ
ニウム２５部、および２−エチル−４−メチルイミダゾ
ール０．２部に、メチルセロソルブを加えて樹脂固形分
５０重量％のエポキシ樹脂ワニスを調製した。
【００１９】実施例２ 重量平均分子量５００００のビスフェノールＡ型高分子
エポキシ樹脂のエピコート１２５６（前出）７５部、ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂のエピコート１００１
（前出）２８部、ノボラック型フェノール樹脂ＢＲＧ−
５５８（昭和高分子社製、水酸基当量１０６）６．３
部、メラミン５部、ＨＣＡ（三光社製、商品名）１５
部、水酸化アルミニウム２５部、および２−エチル−４
−メチルイミダゾール０．２部に、メチルセロソルブを
加えて樹脂固形分５０重量％のエポキシ樹脂ワニスを調
製した。
エポキシ樹脂のエピコート１２５６（前出）７５部、ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂のエピコート１００１
（前出）２８部、ノボラック型フェノール樹脂ＢＲＧ−
５５８（昭和高分子社製、水酸基当量１０６）６．３
部、メラミン５部、ＨＣＡ（三光社製、商品名）１５
部、水酸化アルミニウム２５部、および２−エチル−４
−メチルイミダゾール０．２部に、メチルセロソルブを
加えて樹脂固形分５０重量％のエポキシ樹脂ワニスを調
製した。
【００２０】比較例１ 重量平均分子量５００００のビスフェノールＡ型高分子
エポキシ樹脂のエピコート１２５６（前出）７５部、臭
素化エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業社製商品名、
エポキシ当量４９０）２８部、ノボラック型フェノール
樹脂（前出）６．１部、水酸化アルミニウム２５部、お
よび２−エチル−４−メチルイミダゾール０．２部に、
メチルセロソルブを加えて樹脂固形分５０重量％のエポ
キシ樹脂ワニスを調製した。
エポキシ樹脂のエピコート１２５６（前出）７５部、臭
素化エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業社製商品名、
エポキシ当量４９０）２８部、ノボラック型フェノール
樹脂（前出）６．１部、水酸化アルミニウム２５部、お
よび２−エチル−４−メチルイミダゾール０．２部に、
メチルセロソルブを加えて樹脂固形分５０重量％のエポ
キシ樹脂ワニスを調製した。
【００２１】比較例２ 重量平均分子量５００００のビスフェノールＡ型高分子
エポキシ樹脂のエピコート１２５６（前出）７５部、臭
素化エポキシ樹脂（前出）３５部、ジシアンジアミド
０．８部、水酸化アルミニウム２５部、および２−エチ
ル−４−メチルイミダゾール０．２部に、メチルセロソ
ルブを加えて樹脂固形分５０重量％のエポキシ樹脂ワニ
スを調製した。
エポキシ樹脂のエピコート１２５６（前出）７５部、臭
素化エポキシ樹脂（前出）３５部、ジシアンジアミド
０．８部、水酸化アルミニウム２５部、および２−エチ
ル−４−メチルイミダゾール０．２部に、メチルセロソ
ルブを加えて樹脂固形分５０重量％のエポキシ樹脂ワニ
スを調製した。
【００２２】実施例１〜２および比較例１〜２で得たエ
ポキシ樹脂ワニスを各々銅箔の片面に連続的に塗布し、
１５０℃の温度で乾燥してキャリア付き樹脂シートを製
造した。あらかじめ、ハロゲンを含まない樹脂組成物で
製造した積層板（特願平１１−１５３２０４号）の両面
に、こうして得られたキャリア付き樹脂シートを１７０
℃の温度、４０ＭＰａの圧力で９０分間加熱・加圧し、
厚さ０．６ｍｍのビルドアップ型多層プリント配線板を
得た。
ポキシ樹脂ワニスを各々銅箔の片面に連続的に塗布し、
１５０℃の温度で乾燥してキャリア付き樹脂シートを製
造した。あらかじめ、ハロゲンを含まない樹脂組成物で
製造した積層板（特願平１１−１５３２０４号）の両面
に、こうして得られたキャリア付き樹脂シートを１７０
℃の温度、４０ＭＰａの圧力で９０分間加熱・加圧し、
厚さ０．６ｍｍのビルドアップ型多層プリント配線板を
得た。
【００２３】得られたビルドアップ型多層プリント配線
板について、難燃性、耐熱性、耐湿性の測定および燃焼
ガス分析を行ったので結果を表１に示す。本発明のビル
ドアップ用樹脂組成物、樹脂フィルムを使用したビルド
アップ型多層プリント配線板は、いずれの特性において
も従来の臭素化エポキシ樹脂を用いたものと比較して遜
色がなく、また、長期劣化の引き剥がし強さについては
臭素を含まないため良好な結果が得られている。一方、
燃焼時の問題とされている臭化水素の発生もないことが
確認できた。
板について、難燃性、耐熱性、耐湿性の測定および燃焼
ガス分析を行ったので結果を表１に示す。本発明のビル
ドアップ用樹脂組成物、樹脂フィルムを使用したビルド
アップ型多層プリント配線板は、いずれの特性において
も従来の臭素化エポキシ樹脂を用いたものと比較して遜
色がなく、また、長期劣化の引き剥がし強さについては
臭素を含まないため良好な結果が得られている。一方、
燃焼時の問題とされている臭化水素の発生もないことが
確認できた。
【００２４】
【表１】 ＊１：ＵＬ９４難燃性試験に準じて測定。
【００２５】＊２：ＩＥＣ−ＰＢ１１２に準じて測定。
【００２６】＊３：ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に準じて測
定。
定。
【００２７】＊４：２６０℃の半田浴上に、表に示した
各時間試料を浮かべ、膨れの有無を観察し、以下の基準
で評価した。◎印…膨れなし、○印…一部膨れあり、△
印…大部分に膨れあり、×印…全部膨れあり。
各時間試料を浮かべ、膨れの有無を観察し、以下の基準
で評価した。◎印…膨れなし、○印…一部膨れあり、△
印…大部分に膨れあり、×印…全部膨れあり。
【００２８】＊５：試料を条件Ａ（煮沸２時間）、また
は条件Ｂ（煮沸４時間）で処理した後、２６０℃の半田
浴中に３０秒間浸漬して、膨れの有無を観察し、以下の
基準で評価した。◎印…膨れなし、○印…一部膨れあ
り、△印…大部分に膨れあり、×印…全部膨れあり。
は条件Ｂ（煮沸４時間）で処理した後、２６０℃の半田
浴中に３０秒間浸漬して、膨れの有無を観察し、以下の
基準で評価した。◎印…膨れなし、○印…一部膨れあ
り、△印…大部分に膨れあり、×印…全部膨れあり。
【００２９】＊６：各々のサンプルを７５０℃，１０分
間の条件下、空気中で燃焼させ、その際、発生するガス
を吸収液に吸収させ、イオンクロマトグラフィにて分析
を行った。
間の条件下、空気中で燃焼させ、その際、発生するガス
を吸収液に吸収させ、イオンクロマトグラフィにて分析
を行った。
【００３０】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明によれば、難燃化手法としてハロゲンを使用
しないことを特徴としており、燃焼時に有毒ガスである
臭化水素等を発生させることなく耐熱性、耐湿性に優れ
る樹脂組成物が提供される。それにより、耐熱性、耐湿
性に優れたキヤリア付き樹脂フィルムおよびビルドアッ
プ型多層プリント配線板を製造することができる。
に、本発明によれば、難燃化手法としてハロゲンを使用
しないことを特徴としており、燃焼時に有毒ガスである
臭化水素等を発生させることなく耐熱性、耐湿性に優れ
る樹脂組成物が提供される。それにより、耐熱性、耐湿
性に優れたキヤリア付き樹脂フィルムおよびビルドアッ
プ型多層プリント配線板を製造することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｃ０８Ｋ 3:00 5:53 5:3495） (56)参考文献 特開 平10−330596（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−124489（ＪＰ，Ａ) 特開2000−129089（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C08L 63/00 - 63/10 C08L 101/00 H05K 3/46 C08K 5/53 C08K 5/3477 - 5/3495
Claims (3)
- 【請求項１】 （Ａ）重量平均分子量が１００００以上
である熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂、（Ｂ）エポキ
シ樹脂、（Ｃ）メラミン類又は／及びベンゾグアナミン
類、（Ｄ）次式で示される９，１０−ジヒドロ−９−オ
キサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイ
ドまたはその誘導体、 【化１】 （但し、式中、Ｒは水素原子、フェノキシ基又はアルキ
ル基を表す） （Ｅ）無機充填剤および（Ｆ）硬化剤および（Ｇ）硬化
促進剤を必須成分とし、（Ａ）の熱可塑性樹脂または熱
硬化性樹脂を、（Ａ）〜（Ｇ）の合計重量に対して５〜
７０重量％の割合で含有し、多層プリント配線板のビル
ドアップに適用されることを特徴とするビルドアップ用
樹脂組成物。 - 【請求項２】 請求項１記載のビルドアップ用樹脂組成
物を、銅箔又はキャリアシートの片側にコートしてなる
ことを特徴とするキャリア付樹脂フィルム。 - 【請求項３】 請求項２記載の樹脂フィルムを逐次コア
となるガラスエポキシ積層板に積層成形してなることを
特徴とするビルドアップ型多層プリント配線板。
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|---|---|---|---|
| JP22703399A JP3108412B1 (ja) | 1999-08-11 | 1999-08-11 | ビルドアップ型多層プリント配線板とそれに用いる樹脂組成物および樹脂フィルム |
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|---|---|---|---|
| JP22703399A JP3108412B1 (ja) | 1999-08-11 | 1999-08-11 | ビルドアップ型多層プリント配線板とそれに用いる樹脂組成物および樹脂フィルム |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP3108412B1 true JP3108412B1 (ja) | 2000-11-13 |
| JP2001049087A JP2001049087A (ja) | 2001-02-20 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22703399A Expired - Fee Related JP3108412B1 (ja) | 1999-08-11 | 1999-08-11 | ビルドアップ型多層プリント配線板とそれに用いる樹脂組成物および樹脂フィルム |
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|---|---|
| JP (1) | JP3108412B1 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8609806B2 (en) | 2008-09-16 | 2013-12-17 | Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd. | Phosphorus-containing phenol compound, production method therefor, and curable resin compositons and cured products using the compound |
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| WO2002008338A1 (fr) * | 2000-07-21 | 2002-01-31 | Toppan Printing Co., Ltd. | Composition de resine isolante pour cartes imprimees multicouche, cartes imprimees multicouche realisees avec cette composition, et procede de fabrication correspondant |
| CN100343322C (zh) * | 2004-07-16 | 2007-10-17 | 无锡阿科力化工有限公司 | 无卤化环氧树脂 |
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-
1999
- 1999-08-11 JP JP22703399A patent/JP3108412B1/ja not_active Expired - Fee Related
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