JP2001192566A - ビルドアップ型多層プリント配線板とそれに用いる樹脂組成物および樹脂フィルム - Google Patents
ビルドアップ型多層プリント配線板とそれに用いる樹脂組成物および樹脂フィルムInfo
- Publication number
- JP2001192566A JP2001192566A JP2000002214A JP2000002214A JP2001192566A JP 2001192566 A JP2001192566 A JP 2001192566A JP 2000002214 A JP2000002214 A JP 2000002214A JP 2000002214 A JP2000002214 A JP 2000002214A JP 2001192566 A JP2001192566 A JP 2001192566A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- build
- printed wiring
- wiring board
- resin composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【課題】 耐湿性燃焼時に有毒ガスである臭化水素等を
発生させることなく耐熱性、耐湿性に優れるビルドアッ
プ用樹脂組成物が提供される。それにより、耐熱性、耐
湿性に優れたキヤリアシート付き樹脂フィルムおよびビ
ルドアップ型多層プリント配線板を製造することができ
る。 【解決手段】 （Ａ）重量平均分子量が１００００以上
である熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂、（Ｂ）エポキ
シ樹脂、（Ｃ）次式で示されるアミノトリメチレンホス
ホン酸塩、 （Ｄ）無機充填剤（Ｅ）硬化剤及び（Ｆ）硬化促進剤を
必須成分とし、全体の樹脂組成物に対して（Ａ）を５〜
８０重量％の割合で含有するビルドアップ用樹脂組成物
であり、それを用いた樹脂フィルムおよびビルドアップ
型多層プリント配線板である。
発生させることなく耐熱性、耐湿性に優れるビルドアッ
プ用樹脂組成物が提供される。それにより、耐熱性、耐
湿性に優れたキヤリアシート付き樹脂フィルムおよびビ
ルドアップ型多層プリント配線板を製造することができ
る。 【解決手段】 （Ａ）重量平均分子量が１００００以上
である熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂、（Ｂ）エポキ
シ樹脂、（Ｃ）次式で示されるアミノトリメチレンホス
ホン酸塩、 （Ｄ）無機充填剤（Ｅ）硬化剤及び（Ｆ）硬化促進剤を
必須成分とし、全体の樹脂組成物に対して（Ａ）を５〜
８０重量％の割合で含有するビルドアップ用樹脂組成物
であり、それを用いた樹脂フィルムおよびビルドアップ
型多層プリント配線板である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、難燃化手法として
ハロゲンを用いておらず、従って燃焼時臭化水素などの
有毒ガスを発生させることのないビルドアップ型多層プ
リント配線板と、そのビルドアップに用いる耐熱性、耐
湿性、耐食性に優れた樹脂組成物および樹脂フィルムに
関するものである。
ハロゲンを用いておらず、従って燃焼時臭化水素などの
有毒ガスを発生させることのないビルドアップ型多層プ
リント配線板と、そのビルドアップに用いる耐熱性、耐
湿性、耐食性に優れた樹脂組成物および樹脂フィルムに
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、環境問題、特に人体に対する安全
性についての世界的な関心の高まりに伴なって、電気・
電子機器についても、従来からの難燃性に加え、より少
ない有害性、より高い安全性という要求が増大してい
る。すなわち、電気・電子機器は、単に燃えにくいだけ
でなく、有害ガスや有害煙塵の発生が少ないことが要望
されている。従来、電気・電子部品を搭載するガラス基
材エポキシ樹脂のプリント配線板は、エポキシ樹脂とし
て、難燃剤の臭素を含有する臭素化エポキシ樹脂、特に
テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が一般に
使用されている。
性についての世界的な関心の高まりに伴なって、電気・
電子機器についても、従来からの難燃性に加え、より少
ない有害性、より高い安全性という要求が増大してい
る。すなわち、電気・電子機器は、単に燃えにくいだけ
でなく、有害ガスや有害煙塵の発生が少ないことが要望
されている。従来、電気・電子部品を搭載するガラス基
材エポキシ樹脂のプリント配線板は、エポキシ樹脂とし
て、難燃剤の臭素を含有する臭素化エポキシ樹脂、特に
テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が一般に
使用されている。
【０００３】このような臭素化エポキシ樹脂は、良好な
難燃性を有するものの、燃焼時に有害なハロゲン化水素
（臭化水素）ガスを発生するため、その使用が抑制され
つつある。
難燃性を有するものの、燃焼時に有害なハロゲン化水素
（臭化水素）ガスを発生するため、その使用が抑制され
つつある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、難燃
化手法としてハロゲンを用いずに、燃焼時臭化水素など
の有毒ガスを発生させることなく、耐熱性、耐湿性、耐
食性に優れた多層プリント配線板のビルドアップ用樹脂
組成物を提供することにある。さらに、本発明は、その
ようなビルドアップ用樹脂組成物をキャリアシートの片
側にコートしてなるキャリア付樹脂フイルム、並びにこ
の樹脂フイルムを用いて製造されたビルドアップ型多層
プリント配線板を提供することをも目的とする。
化手法としてハロゲンを用いずに、燃焼時臭化水素など
の有毒ガスを発生させることなく、耐熱性、耐湿性、耐
食性に優れた多層プリント配線板のビルドアップ用樹脂
組成物を提供することにある。さらに、本発明は、その
ようなビルドアップ用樹脂組成物をキャリアシートの片
側にコートしてなるキャリア付樹脂フイルム、並びにこ
の樹脂フイルムを用いて製造されたビルドアップ型多層
プリント配線板を提供することをも目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、ビルドアップ
用樹脂組成物中の難燃剤として、ハロゲン含有化合物を
用いず、アミノトリメチレンホスホン酸塩を添加するこ
とにより、上記目的が実用的に達成されることを見いだ
し、本発明を完成させたものである。
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、ビルドアップ
用樹脂組成物中の難燃剤として、ハロゲン含有化合物を
用いず、アミノトリメチレンホスホン酸塩を添加するこ
とにより、上記目的が実用的に達成されることを見いだ
し、本発明を完成させたものである。
【０００６】即ち、本発明は、（Ａ）重量平均分子量が
１００００以上である熱可塑性樹脂または熱硬化性樹
脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）次式で示されるアミノ
トリメチレンホスホン酸塩、
１００００以上である熱可塑性樹脂または熱硬化性樹
脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）次式で示されるアミノ
トリメチレンホスホン酸塩、
【化２】 （但し、式中、Ｍは２価の金属原子を表す。）（Ｄ）無
機充填剤、（Ｅ）硬化剤および（Ｆ）硬化促進剤を必須
成分とするとともに、（Ａ）の熱可塑性樹脂または熱硬
化性樹脂を（Ａ）〜（Ｆ）の合計量に対して５〜８０重
量％の割合で含有し、多層プリント配線板のビルドアッ
プに適用されることを特徴とするビルドアップ用樹脂組
成物である。また、上記ビルドアップ用樹脂組成物を銅
箔又はキャリアシートの片側に塗布し半硬化させてなる
ことを特徴とするキャリア付樹脂フィルム、並びにこの
樹脂フィルムを逐次コアとなるガラスエポキシ積層板に
積層成形してなることを特徴とするビルドアップ型多層
プリント配線板である。
機充填剤、（Ｅ）硬化剤および（Ｆ）硬化促進剤を必須
成分とするとともに、（Ａ）の熱可塑性樹脂または熱硬
化性樹脂を（Ａ）〜（Ｆ）の合計量に対して５〜８０重
量％の割合で含有し、多層プリント配線板のビルドアッ
プに適用されることを特徴とするビルドアップ用樹脂組
成物である。また、上記ビルドアップ用樹脂組成物を銅
箔又はキャリアシートの片側に塗布し半硬化させてなる
ことを特徴とするキャリア付樹脂フィルム、並びにこの
樹脂フィルムを逐次コアとなるガラスエポキシ積層板に
積層成形してなることを特徴とするビルドアップ型多層
プリント配線板である。
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００８】本発明に用いる（Ａ）成分である重量平均
分子量１００００以上の熱可塑性樹脂または熱硬化性樹
脂は、ビルドアップ用樹脂組成物にフィルム性を付与す
るものであって、接着性および可とう性に優れたものが
好ましく、例えばエポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ウレ
タン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリビニルブチラール、ポ
リビニルアセタール、ポリビニルホルマール、ポリアミ
ド、ポリアセタール、ポリカーボネート、変性ポリフェ
ニレンオキサイド、ポリブチレンテレフタレート、強化
ポリエチレンテレフタレート、ポリアリレート、ポリス
ルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、
ポリアミドイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリエ
ーテルエーテルケトン等があげられ、これらの樹脂は単
独または２種以上混合して使用することができる。重量
平均分子量が１００００未満ではフィルム形成能が低下
するので好ましくない。
分子量１００００以上の熱可塑性樹脂または熱硬化性樹
脂は、ビルドアップ用樹脂組成物にフィルム性を付与す
るものであって、接着性および可とう性に優れたものが
好ましく、例えばエポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ウレ
タン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリビニルブチラール、ポ
リビニルアセタール、ポリビニルホルマール、ポリアミ
ド、ポリアセタール、ポリカーボネート、変性ポリフェ
ニレンオキサイド、ポリブチレンテレフタレート、強化
ポリエチレンテレフタレート、ポリアリレート、ポリス
ルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、
ポリアミドイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリエ
ーテルエーテルケトン等があげられ、これらの樹脂は単
独または２種以上混合して使用することができる。重量
平均分子量が１００００未満ではフィルム形成能が低下
するので好ましくない。
【０００９】さらに、熱硬化性基を主鎖、側鎖に有する
もの、あるいは熱軟化点温度が９０℃以上のものが、耐
熱性、耐湿性向上に関して好ましいが限定されるもので
はない。（Ａ）成分の配合割合は、全体の樹脂組成物に
対して５〜８０重量％である。
もの、あるいは熱軟化点温度が９０℃以上のものが、耐
熱性、耐湿性向上に関して好ましいが限定されるもので
はない。（Ａ）成分の配合割合は、全体の樹脂組成物に
対して５〜８０重量％である。
【００１０】本発明に用いる（Ｂ）エポキシ樹脂として
は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ
樹脂を使用することができる。この１分子中に２個以上
のエポキシ基を有するエポキシ樹脂としては、例えば、
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型
エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、グリシジル
エーテル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環
型エポキシ樹脂等が挙げられ、これらは単独又は２種以
上混合して使用することができる。
は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ
樹脂を使用することができる。この１分子中に２個以上
のエポキシ基を有するエポキシ樹脂としては、例えば、
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型
エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、グリシジル
エーテル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環
型エポキシ樹脂等が挙げられ、これらは単独又は２種以
上混合して使用することができる。
【００１１】本発明に用いる（Ｃ）アミノトリメチレン
ホスホン酸塩としては、前記化２の一般式に示されるも
のが使用される。具体的な化合物としては、アミノトリ
メチレンホスホン酸マグネシウム、アミノトリメチレン
ホスホン酸カルシウム等が挙げられる。またアミノトリ
メチレンホスホン酸塩の配合割合は、（Ｃ）、（Ｄ）以
外の樹脂成分を１００重量％とした場合、３〜１００重
量％の割合で配合することができる。配合量が３重量％
未満では十分な難燃性が得られず、１００重量％を超え
ると耐湿性の低下がみられて好ましくない。
ホスホン酸塩としては、前記化２の一般式に示されるも
のが使用される。具体的な化合物としては、アミノトリ
メチレンホスホン酸マグネシウム、アミノトリメチレン
ホスホン酸カルシウム等が挙げられる。またアミノトリ
メチレンホスホン酸塩の配合割合は、（Ｃ）、（Ｄ）以
外の樹脂成分を１００重量％とした場合、３〜１００重
量％の割合で配合することができる。配合量が３重量％
未満では十分な難燃性が得られず、１００重量％を超え
ると耐湿性の低下がみられて好ましくない。
【００１２】本発明に用いる（Ｄ）無機充填剤としては
特に制限なく、タルク、アルミナ、水酸化アルミニウ
ム、水酸化マグネシウム等が挙げられ、これらは単独又
は２種以上混合して使用することができる。無機充填剤
の配合割合は、（Ｃ）、（Ｄ）以外の樹脂組成物全体に
対して５〜１００重量％の割合で配合することが好まし
い。配合量が５重量％未満では、十分な難燃性、耐熱
性、耐湿性が得られず、また１００重量％を超えると、
樹脂粘度が増加し塗布ムラやボイドが発生し好ましくな
い。
特に制限なく、タルク、アルミナ、水酸化アルミニウ
ム、水酸化マグネシウム等が挙げられ、これらは単独又
は２種以上混合して使用することができる。無機充填剤
の配合割合は、（Ｃ）、（Ｄ）以外の樹脂組成物全体に
対して５〜１００重量％の割合で配合することが好まし
い。配合量が５重量％未満では、十分な難燃性、耐熱
性、耐湿性が得られず、また１００重量％を超えると、
樹脂粘度が増加し塗布ムラやボイドが発生し好ましくな
い。
【００１３】本発明に用いる（Ｅ）成分の硬化剤として
は、通常、エポキシ樹脂の硬化に使用されている化合物
であれば特に制限なく使用でき、例えば、アミン硬化系
としては、ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）、芳香族ジア
ミン等が挙げられ、フェノール硬化系としては、フェノ
ールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビス
フェノールＡ型ノボラック樹脂、トリアジン変性フェノ
ールノボラック樹脂等が挙げられ、これらは単独又は２
種以上混合して使用することができる。また、（Ｆ）硬
化促進剤としては、通常、エポキシ樹脂の硬化促進剤に
使用されているものであり、２−エチル−４−メチルイ
ミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール等
のイミダゾール化合物等が挙げられる。これらの硬化促
進剤は単独又は２種以上混合して使用することができ
る。
は、通常、エポキシ樹脂の硬化に使用されている化合物
であれば特に制限なく使用でき、例えば、アミン硬化系
としては、ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）、芳香族ジア
ミン等が挙げられ、フェノール硬化系としては、フェノ
ールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビス
フェノールＡ型ノボラック樹脂、トリアジン変性フェノ
ールノボラック樹脂等が挙げられ、これらは単独又は２
種以上混合して使用することができる。また、（Ｆ）硬
化促進剤としては、通常、エポキシ樹脂の硬化促進剤に
使用されているものであり、２−エチル−４−メチルイ
ミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール等
のイミダゾール化合物等が挙げられる。これらの硬化促
進剤は単独又は２種以上混合して使用することができ
る。
【００１４】本発明のビルドアップ用樹脂組成物は、前
述した（Ａ）重量平均分子量が１００００以上である熱
可塑性樹脂または熱硬化性樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、
（Ｃ）前記化２で示されるアミノトリメチレンホスホン
酸塩、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）硬化剤および（Ｆ）硬
化促進剤を必須成分とするが、本発明の目的に反しない
限度において、また必要に応じて、メラミン類、グアナ
ミン類およびメラミン樹脂、グアナミン樹脂などの難燃
助剤かつ硬化剤となり得る窒素含有化合物等を必要に応
じて添加配合することができる。
述した（Ａ）重量平均分子量が１００００以上である熱
可塑性樹脂または熱硬化性樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、
（Ｃ）前記化２で示されるアミノトリメチレンホスホン
酸塩、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）硬化剤および（Ｆ）硬
化促進剤を必須成分とするが、本発明の目的に反しない
限度において、また必要に応じて、メラミン類、グアナ
ミン類およびメラミン樹脂、グアナミン樹脂などの難燃
助剤かつ硬化剤となり得る窒素含有化合物等を必要に応
じて添加配合することができる。
【００１５】本発明のビルドアップ用樹脂組成物を樹脂
フィルムに用いるには、以上述べた（Ａ）〜（Ｆ）、そ
の他の成分をメチルセロソルブ等の好適な有機溶剤で希
釈してワニスとなし、これを銅箔又はポリエステル、ポ
リイミドなどキャリアシートの片側に塗布し、半硬化さ
せるなどの常法により、キャリア付樹脂フィルムとする
ことができる。また、このキャリア付樹脂フィルムをコ
アとなるガラスエポキシ積層板に積層成形するなどの常
法によりビルドアップ型多層プリント配線板を得ること
ができる。
フィルムに用いるには、以上述べた（Ａ）〜（Ｆ）、そ
の他の成分をメチルセロソルブ等の好適な有機溶剤で希
釈してワニスとなし、これを銅箔又はポリエステル、ポ
リイミドなどキャリアシートの片側に塗布し、半硬化さ
せるなどの常法により、キャリア付樹脂フィルムとする
ことができる。また、このキャリア付樹脂フィルムをコ
アとなるガラスエポキシ積層板に積層成形するなどの常
法によりビルドアップ型多層プリント配線板を得ること
ができる。
【００１６】
【作用】本発明は、難燃化手法としてハロゲンを使用し
ないことを特徴としており、燃焼時有毒ガスである臭化
水素等を発生させることなく、前記（Ａ）成分のフィル
ム性を付与する特定分子量の樹脂、（Ｃ）アミノトリメ
チレンホスホン酸塩、（Ｄ）無機充填剤および（Ｅ）硬
化剤および（Ｆ）硬化促進剤成分の結合により耐熱性、
耐湿性、耐食性に優れる樹脂組成物を得て、そのビルド
アップ用樹脂組成物の使用により樹脂フィルムおよびビ
ルドアップ型多層プリント配線板を得ることができたも
のである。
ないことを特徴としており、燃焼時有毒ガスである臭化
水素等を発生させることなく、前記（Ａ）成分のフィル
ム性を付与する特定分子量の樹脂、（Ｃ）アミノトリメ
チレンホスホン酸塩、（Ｄ）無機充填剤および（Ｅ）硬
化剤および（Ｆ）硬化促進剤成分の結合により耐熱性、
耐湿性、耐食性に優れる樹脂組成物を得て、そのビルド
アップ用樹脂組成物の使用により樹脂フィルムおよびビ
ルドアップ型多層プリント配線板を得ることができたも
のである。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明を実施例により具体
的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定
されるものではない。以下の実施例および比較例におい
て「部」とは「重量部」を意味する。
的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定
されるものではない。以下の実施例および比較例におい
て「部」とは「重量部」を意味する。
【００１８】実施例１ 重量平均分子量５００００のビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂のエピコート１２５６（油化シェル社製商品名、
エポキシ当量７９００、樹脂固形分４０重量％）７５
部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のエピコート１０
０１（油化シェル社製商品名、エポキシ当量４７５）２
８部、ノボラック型フェノール樹脂ＢＲＧ−５５８（昭
和高分子社製商品名、水酸基当量１０６）６．３部、メ
ラミン５部、アミノトリメチレンホスホン酸マグネシウ
ムのＮ−３Ｍ（日本化学工業社製、商品名）１５部、水
酸化アルミニウム２５部、および２−エチル−４−メチ
ルイミダゾール０．２部に、メチルセロソルブを加えて
樹脂固形分５０重量％のエポキシ樹脂ワニスを調製し
た。
シ樹脂のエピコート１２５６（油化シェル社製商品名、
エポキシ当量７９００、樹脂固形分４０重量％）７５
部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のエピコート１０
０１（油化シェル社製商品名、エポキシ当量４７５）２
８部、ノボラック型フェノール樹脂ＢＲＧ−５５８（昭
和高分子社製商品名、水酸基当量１０６）６．３部、メ
ラミン５部、アミノトリメチレンホスホン酸マグネシウ
ムのＮ−３Ｍ（日本化学工業社製、商品名）１５部、水
酸化アルミニウム２５部、および２−エチル−４−メチ
ルイミダゾール０．２部に、メチルセロソルブを加えて
樹脂固形分５０重量％のエポキシ樹脂ワニスを調製し
た。
【００１９】実施例２ 重量平均分子量５００００のビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂のエピコート１２５６（前出）７５部、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂のエピコート１００１（前出）
２８部、ＤＩＣＹＯ．６２部、メラミン５部、アミノト
リメチレンホスホン酸マグネシウムのＮ−３Ｍ（前出）
１５部、水酸化アルミニウム２５部、および２−エチル
−４−メチルイミダゾール０．２部に、メチルセロソル
ブを加えて樹脂固形分５０重量％のエポキシ樹脂ワニス
を調製した。
シ樹脂のエピコート１２５６（前出）７５部、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂のエピコート１００１（前出）
２８部、ＤＩＣＹＯ．６２部、メラミン５部、アミノト
リメチレンホスホン酸マグネシウムのＮ−３Ｍ（前出）
１５部、水酸化アルミニウム２５部、および２−エチル
−４−メチルイミダゾール０．２部に、メチルセロソル
ブを加えて樹脂固形分５０重量％のエポキシ樹脂ワニス
を調製した。
【００２０】比較例１ 重量平均分子量５００００のビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂のエピコート１２５６（前出）７５部、臭素化エ
ポキシ樹脂エピクロン１１２１（大日本インキ化学工業
社製商品名、エポキシ当量４９０、臭素含有量２１％）
２８部、ノボラック型フェノール樹脂ＢＲＧ−５５８
（前出）６．１部、水酸化アルミニウム２５部、および
２−エチル−４−メチルイミダゾール０．２部に、メチ
ルセロソルブを加えて樹脂固形分５０重量％のエポキシ
樹脂ワニスを調製した。
シ樹脂のエピコート１２５６（前出）７５部、臭素化エ
ポキシ樹脂エピクロン１１２１（大日本インキ化学工業
社製商品名、エポキシ当量４９０、臭素含有量２１％）
２８部、ノボラック型フェノール樹脂ＢＲＧ−５５８
（前出）６．１部、水酸化アルミニウム２５部、および
２−エチル−４−メチルイミダゾール０．２部に、メチ
ルセロソルブを加えて樹脂固形分５０重量％のエポキシ
樹脂ワニスを調製した。
【００２１】比較例２ 重量平均分子量５００００のビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂のエピコート１２５６（前出）７５部、臭素化エ
ポキシ樹脂エピクロン１１２１（前出）３５部、ジシア
ンジアミド０．８部、水酸化アルミニウム２５部、およ
び２−エチル−４−メチルイミダゾール０．２部に、メ
チルセロソルブを加えて樹脂固形分５０重量％のエポキ
シ樹脂ワニスを調製した。
シ樹脂のエピコート１２５６（前出）７５部、臭素化エ
ポキシ樹脂エピクロン１１２１（前出）３５部、ジシア
ンジアミド０．８部、水酸化アルミニウム２５部、およ
び２−エチル−４−メチルイミダゾール０．２部に、メ
チルセロソルブを加えて樹脂固形分５０重量％のエポキ
シ樹脂ワニスを調製した。
【００２２】実施例１〜２および比較例１〜２で得たエ
ポキシ樹脂ワニスを厚さ１８μｍの銅箔の片面に連続的
に塗布し、１５０℃の温度で乾燥して銅箔付き樹脂フィ
ルムを製造した。あらかじめ、ハロゲンを含まない樹脂
組成物で製造した積層板（特願平１１−１５３２０４号
明細書参照）の両面に、こうして得られた銅箔付き樹脂
フィルムを１７０℃の温度、４．０ＭＰａの圧力で９０
分間加熱・加圧し、厚さ０．６ｍｍのビルドアップ型多
層プリント配線板を得た。
ポキシ樹脂ワニスを厚さ１８μｍの銅箔の片面に連続的
に塗布し、１５０℃の温度で乾燥して銅箔付き樹脂フィ
ルムを製造した。あらかじめ、ハロゲンを含まない樹脂
組成物で製造した積層板（特願平１１−１５３２０４号
明細書参照）の両面に、こうして得られた銅箔付き樹脂
フィルムを１７０℃の温度、４．０ＭＰａの圧力で９０
分間加熱・加圧し、厚さ０．６ｍｍのビルドアップ型多
層プリント配線板を得た。
【００２３】得られたビルドアップ型多層プリント配線
板について、難燃性、耐熱性、耐湿性の測定および燃焼
ガス分析を行ったので結果を表１に示す。本発明のビル
ドアップ用樹脂組成物、樹脂フィルムを使用したビルド
アップ型多層プリント配線板は、いずれの特性において
も従来の臭素化エポキシ樹脂を用いたものと比較して遜
色がなく、また、長期劣化の引き剥がし強さについては
臭素を含まないため良好な結果が得られている。一方、
燃焼時の問題とされている臭化水素の発生もないことが
確認できた。
板について、難燃性、耐熱性、耐湿性の測定および燃焼
ガス分析を行ったので結果を表１に示す。本発明のビル
ドアップ用樹脂組成物、樹脂フィルムを使用したビルド
アップ型多層プリント配線板は、いずれの特性において
も従来の臭素化エポキシ樹脂を用いたものと比較して遜
色がなく、また、長期劣化の引き剥がし強さについては
臭素を含まないため良好な結果が得られている。一方、
燃焼時の問題とされている臭化水素の発生もないことが
確認できた。
【００２４】
【表１】 ＊１：ＵＬ９４難燃性試験に準じて測定。
【００２５】＊２：ＩＥＣ−ＰＢ１１２に準じて測定。
【００２６】＊３：ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に準じて測
定。
定。
【００２７】＊４：２６０℃の半田浴上に、表に示した
各時間試料を浮かべ、膨れの有無を観察し、以下の基準
で評価した。◎印…膨れなし、○印…一部膨れあり、△
印…大部分に膨れあり、×印…全部膨れあり。
各時間試料を浮かべ、膨れの有無を観察し、以下の基準
で評価した。◎印…膨れなし、○印…一部膨れあり、△
印…大部分に膨れあり、×印…全部膨れあり。
【００２８】＊５：試料を条件Ａ（煮沸２時間）、また
は条件Ｂ（煮沸４時間）で処理した後、２６０℃の半田
浴中に３０秒間浸漬した後、膨れの有無を観察し、以下
の基準で評価した。◎印…膨れなし、○印…一部膨れあ
り、△印…大部分に膨れあり、×印…全部膨れあり。
は条件Ｂ（煮沸４時間）で処理した後、２６０℃の半田
浴中に３０秒間浸漬した後、膨れの有無を観察し、以下
の基準で評価した。◎印…膨れなし、○印…一部膨れあ
り、△印…大部分に膨れあり、×印…全部膨れあり。
【００２９】＊６：各々のサンプルを７５０℃，１０分
間の条件下、空気中で燃焼させ、その際、発生するガス
を吸収液に吸収させ、イオンクロマトグラフィにて分析
を行った。
間の条件下、空気中で燃焼させ、その際、発生するガス
を吸収液に吸収させ、イオンクロマトグラフィにて分析
を行った。
【００３０】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明によれば、難燃化手法としてハロゲンを使用
しないことを特徴としており、燃焼時に有毒ガスである
臭化水素等を発生させることなく耐熱性、耐湿性に優れ
るビルドアップ用樹脂組成物が提供される。それによ
り、耐熱性、耐湿性に優れたキヤリアシート付き樹脂フ
ィルムおよびビルドアップ型多層プリント配線板を製造
することができる。
に、本発明によれば、難燃化手法としてハロゲンを使用
しないことを特徴としており、燃焼時に有毒ガスである
臭化水素等を発生させることなく耐熱性、耐湿性に優れ
るビルドアップ用樹脂組成物が提供される。それによ
り、耐熱性、耐湿性に優れたキヤリアシート付き樹脂フ
ィルムおよびビルドアップ型多層プリント配線板を製造
することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｌ 63/00 Ｃ０８Ｌ 63/00 Ｚ Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｓ Ｆターム(参考） 4F006 AB12 AB32 AB34 AB68 AB74 BA04 CA08 4J002 AA00W CC043 CC053 CC063 CC073 CD02X CD05W CD05X CD06X DE077 DE147 DJ047 ET008 EU119 EW126 FD017 FD136 FD143 FD148 FD159 GQ00 4J036 AA01 DA01 DA02 FA01 FA12 FB01 FB06 JA08 5E346 CC04 CC08 CC09 EE36 GG09 HH18 HH31
Claims (3)
- 【請求項１】 （Ａ）重量平均分子量が１００００以上
である熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂、（Ｂ）エポキ
シ樹脂、（Ｃ）次式で示されるアミノトリメチレンホス
ホン酸塩、 【化１】 （但し、式中、Ｍは２価の金属原子を表す。）（Ｄ）無
機充填剤、（Ｅ）硬化剤および（Ｆ）硬化促進剤を必須
成分とするとともに、（Ａ）の熱可塑性樹脂または熱硬
化性樹脂を（Ａ）〜（Ｆ）の合計量に対して５〜８０重
量％の割合で含有し、多層プリント配線板のビルドアッ
プに適用されることを特徴とするビルドアップ用樹脂組
成物。 - 【請求項２】 請求項１記載のビルドアップ用樹脂組成
物を銅箔又はキャリアシートの片側に塗布し半硬化させ
てなることを特徴とするキャリア付樹脂フィルム。 - 【請求項３】 請求項２記載の樹脂フィルムを逐次コア
となるガラスエポキシ積層板に積層成形してなることを
特徴とするビルドアップ型多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000002214A JP2001192566A (ja) | 2000-01-11 | 2000-01-11 | ビルドアップ型多層プリント配線板とそれに用いる樹脂組成物および樹脂フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000002214A JP2001192566A (ja) | 2000-01-11 | 2000-01-11 | ビルドアップ型多層プリント配線板とそれに用いる樹脂組成物および樹脂フィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001192566A true JP2001192566A (ja) | 2001-07-17 |
Family
ID=18531348
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000002214A Pending JP2001192566A (ja) | 2000-01-11 | 2000-01-11 | ビルドアップ型多層プリント配線板とそれに用いる樹脂組成物および樹脂フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001192566A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100673778B1 (ko) | 2005-08-19 | 2007-01-24 | 제일모직주식회사 | 저온 속경화형 이방성 도전 필름용 조성물, 그로부터제조된 이방성 도전 필름 및 그 제조방법 |
| CN109735054A (zh) * | 2019-01-07 | 2019-05-10 | 淄博科尔本高分子新材料有限公司 | 一种抑烟苯并噁嗪树脂组合物及制备方法 |
-
2000
- 2000-01-11 JP JP2000002214A patent/JP2001192566A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100673778B1 (ko) | 2005-08-19 | 2007-01-24 | 제일모직주식회사 | 저온 속경화형 이방성 도전 필름용 조성물, 그로부터제조된 이방성 도전 필름 및 그 제조방법 |
| CN109735054A (zh) * | 2019-01-07 | 2019-05-10 | 淄博科尔本高分子新材料有限公司 | 一种抑烟苯并噁嗪树脂组合物及制备方法 |
| CN109735054B (zh) * | 2019-01-07 | 2021-10-22 | 淄博科尔本高分子新材料有限公司 | 一种抑烟苯并噁嗪树脂组合物及制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100228047B1 (ko) | 할로겐프리의 난연성 에폭시수지조성물 및 그를함유하는 프리프래그 및 적층판 | |
| WO1996028511A1 (fr) | Composition a base de resine epoxy ignifugeant sans halogene | |
| JP3108412B1 (ja) | ビルドアップ型多層プリント配線板とそれに用いる樹脂組成物および樹脂フィルム | |
| EP2952535B1 (en) | Halogen-free resin composition, and prepreg and laminate for printed circuits using same | |
| JP2012241179A (ja) | プリプレグ用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、および多層プリント配線板 | |
| JP2009108144A (ja) | フレキシブルハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物、樹脂付き金属箔、カバーレイフィルム、プリプレグ、プリント配線板用積層板、金属張フレキシブル積層板 | |
| JP4442174B2 (ja) | 難燃性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ、金属張積層板及びプリント配線板 | |
| JP2001019930A (ja) | 難燃性接着剤組成物、フレキシブル銅張積層板、カバーレイおよび接着剤フィルム | |
| JP3403987B2 (ja) | ビルドアップ型多層プリント配線板とそれに用いる樹脂組成物および樹脂フィルム | |
| JP2004331783A (ja) | 難燃性接着剤組成物、フレキシブル銅張積層板、カバーレイおよび接着フィルム | |
| JP2002012655A (ja) | 難燃性エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび積層製品 | |
| JP2002204079A (ja) | ビルドアップ型多層プリント配線板とそれに用いる樹脂組成物および樹脂フィルム | |
| JP3126962B2 (ja) | 難燃性エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび積層製品 | |
| JP2001049090A (ja) | ビルドアップ型多層プリント配線板とそれに用いる樹脂組成物および樹脂フィルム | |
| JP2002171074A (ja) | ビルドアップ型多層プリント配線板とそれに用いる樹脂組成物および樹脂フィルム | |
| JP2001192566A (ja) | ビルドアップ型多層プリント配線板とそれに用いる樹脂組成物および樹脂フィルム | |
| JP3108411B1 (ja) | ビルドアップ型多層プリント配線板とそれに用いる樹脂組成物および樹脂フィルム | |
| JP2004059777A (ja) | 難燃性接着剤組成物及びフレキシブル銅張積層板とその関連製品 | |
| JP2006182991A (ja) | プリント配線板用樹脂組成物、それを用いた樹脂ワニス、プリプレグおよび積層板 | |
| JP2001072744A (ja) | 難燃性エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび積層製品 | |
| JP2002198657A (ja) | ビルドアップ型多層プリント配線板とそれに用いる樹脂組成物および樹脂フィルム | |
| JP2931262B2 (ja) | ガラスエポキシ銅張積層板の製造方法 | |
| JP2794681B2 (ja) | ガラスエポキシ銅張積層板 | |
| JP2004331787A (ja) | 難燃性接着剤組成物、フレキシブル銅張積層板、カバーレイおよび接着フィルム | |
| JP2003072011A (ja) | 難燃性コンポジット積層板 |