JP2002204079A - ビルドアップ型多層プリント配線板とそれに用いる樹脂組成物および樹脂フィルム - Google Patents
ビルドアップ型多層プリント配線板とそれに用いる樹脂組成物および樹脂フィルムInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 耐湿性燃焼時に有毒ガスである臭化水素等を
発生させることなく耐熱性、耐湿性に優れるビルドアッ
プ用樹脂組成物が提供される。それにより、耐熱性、耐
湿性に優れたキヤリアシート付き樹脂フィルムおよびビ
ルドアップ型多層プリント配線板を製造することができ
る。 【解決手段】 （Ａ）重量平均分子量が１００００以上
である熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂、（Ｂ）エポキ
シ樹脂、（Ｃ）シリコーンパウダー、（Ｄ）リン酸エス
テル類、（Ｅ）無機充填剤、（Ｆ）硬化剤及び（Ｇ）硬
化促進剤を必須成分とし、樹脂組成物全体に対して
（Ａ）を５〜８０重量％の割合で含有するビルドアップ
用樹脂組成物であり、それを用いた樹脂フィルムおよび
ビルドアップ型多層プリント配線板である。
発生させることなく耐熱性、耐湿性に優れるビルドアッ
プ用樹脂組成物が提供される。それにより、耐熱性、耐
湿性に優れたキヤリアシート付き樹脂フィルムおよびビ
ルドアップ型多層プリント配線板を製造することができ
る。 【解決手段】 （Ａ）重量平均分子量が１００００以上
である熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂、（Ｂ）エポキ
シ樹脂、（Ｃ）シリコーンパウダー、（Ｄ）リン酸エス
テル類、（Ｅ）無機充填剤、（Ｆ）硬化剤及び（Ｇ）硬
化促進剤を必須成分とし、樹脂組成物全体に対して
（Ａ）を５〜８０重量％の割合で含有するビルドアップ
用樹脂組成物であり、それを用いた樹脂フィルムおよび
ビルドアップ型多層プリント配線板である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、難燃化手法として
ハロゲンを用いておらず、従って燃焼時臭化水素などの
有毒ガスを発生させることのないビルドアップ型多層プ
リント配線板と、そのビルドアップに用いる耐熱性、耐
湿性、耐食性に優れた樹脂組成物、樹脂フィルムに関す
るものである。
ハロゲンを用いておらず、従って燃焼時臭化水素などの
有毒ガスを発生させることのないビルドアップ型多層プ
リント配線板と、そのビルドアップに用いる耐熱性、耐
湿性、耐食性に優れた樹脂組成物、樹脂フィルムに関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、環境問題、特に人体に対する安全
性についての世界的な関心の高まりに伴なって、電気・
電子機器についても、従来からの難燃性に加え、より少
ない有害性、より高い安全性という要求が増大してい
る。すなわち、電気・電子機器は、単に燃えにくいだけ
でなく、有毒ガスや有害煙塵の発生を低減させることが
要望されている。従来、電気・電子部品を搭載するプリ
ント配線板に用いる材料については、そこに使用される
エポキシ樹脂としては、難燃剤とし使用する臭素を含有
する臭素化エポキシ、特にテトラブロモビスフェノール
Ａを中心とする誘導体が一般に使用されている。
性についての世界的な関心の高まりに伴なって、電気・
電子機器についても、従来からの難燃性に加え、より少
ない有害性、より高い安全性という要求が増大してい
る。すなわち、電気・電子機器は、単に燃えにくいだけ
でなく、有毒ガスや有害煙塵の発生を低減させることが
要望されている。従来、電気・電子部品を搭載するプリ
ント配線板に用いる材料については、そこに使用される
エポキシ樹脂としては、難燃剤とし使用する臭素を含有
する臭素化エポキシ、特にテトラブロモビスフェノール
Ａを中心とする誘導体が一般に使用されている。
【０００３】このような臭素化エポキシ樹脂は、良好な
難燃性を有するものの、燃焼時に有害なハロゲン化水素
（臭化水素）ガスを発生するため、その使用が抑制され
つつある。
難燃性を有するものの、燃焼時に有害なハロゲン化水素
（臭化水素）ガスを発生するため、その使用が抑制され
つつある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、難燃
化手法としてハロゲンを用いずに、燃焼時に臭化水素な
どの有毒ガスを発生させることなく、耐熱性、耐湿性、
耐食性に優れた多層プリント配線板のビルドアップ用樹
脂組成物を提供することにある。さらに、本発明は、そ
のようなビルドアップ用樹脂組成物を銅箔またはキャリ
アシートの片側にコートしてなるキャリア付樹脂フイル
ム、並びにこの樹脂フイルムを用いて製造されたビルド
アップ型多層プリント配線板を提供することをも目的と
する。
化手法としてハロゲンを用いずに、燃焼時に臭化水素な
どの有毒ガスを発生させることなく、耐熱性、耐湿性、
耐食性に優れた多層プリント配線板のビルドアップ用樹
脂組成物を提供することにある。さらに、本発明は、そ
のようなビルドアップ用樹脂組成物を銅箔またはキャリ
アシートの片側にコートしてなるキャリア付樹脂フイル
ム、並びにこの樹脂フイルムを用いて製造されたビルド
アップ型多層プリント配線板を提供することをも目的と
する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、ビルドアップ
用樹脂組成物中の難燃剤として、ハロゲン含有化合物を
用いず、樹脂組成物中にシリコーンパウダーとともにリ
ン酸エステル類その他を添加することにより、上記目的
が実用的に達成されることを見いだし、本発明を完成さ
せたものである。
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、ビルドアップ
用樹脂組成物中の難燃剤として、ハロゲン含有化合物を
用いず、樹脂組成物中にシリコーンパウダーとともにリ
ン酸エステル類その他を添加することにより、上記目的
が実用的に達成されることを見いだし、本発明を完成さ
せたものである。
【０００６】即ち、本発明は、（Ａ）重量平均分子量が
１００００以上である熱可塑性樹脂または熱硬化性樹
脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）シリコーンパウダー、
（Ｄ）リン酸エステル類、（Ｅ）無機充填剤、（Ｆ）硬
化剤および（Ｇ）硬化促進剤を必須成分とするととも
に、（Ａ）の熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂を（Ａ）
〜（Ｇ）の合計量に対して５〜８０重量％の割合で含有
し、多層プリント配線板のビルドアップに適用されるこ
とを特徴とするビルドアップ用樹脂組成物である。ま
た、上記ビルドアップ用樹脂組成物を銅箔又はキャリア
シートの片側にコートし半硬化させてなることを特徴と
するキャリアシート付樹脂フィルム、並びにこの樹脂フ
ィルムを逐次コアとなるガラスエポキシ積層板に積層成
形してなることを特徴とするビルドアップ型多層プリン
ト配線板である。
１００００以上である熱可塑性樹脂または熱硬化性樹
脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）シリコーンパウダー、
（Ｄ）リン酸エステル類、（Ｅ）無機充填剤、（Ｆ）硬
化剤および（Ｇ）硬化促進剤を必須成分とするととも
に、（Ａ）の熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂を（Ａ）
〜（Ｇ）の合計量に対して５〜８０重量％の割合で含有
し、多層プリント配線板のビルドアップに適用されるこ
とを特徴とするビルドアップ用樹脂組成物である。ま
た、上記ビルドアップ用樹脂組成物を銅箔又はキャリア
シートの片側にコートし半硬化させてなることを特徴と
するキャリアシート付樹脂フィルム、並びにこの樹脂フ
ィルムを逐次コアとなるガラスエポキシ積層板に積層成
形してなることを特徴とするビルドアップ型多層プリン
ト配線板である。
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００８】本発明に用いる（Ａ）成分である重量平均
分子量１００００以上の熱可塑性樹脂または熱硬化性樹
脂は、樹脂の構造を限定するものではなく、ビルドアッ
プ用樹脂組成物にフィルム性を付与するものであって、
接着性および可とう性に優れたものが好ましい。例えば
エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリイ
ミド樹脂、ポリビニルブチラール、ポリビニルアセター
ル、ポリビニルホルマール、ポリアミド、ポリアセター
ル、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンオキサイ
ド、ポリブチレンテレフタレート、強化ポリエチレンテ
レフタレート、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリエ
ーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミ
ド、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエーテル
ケトン等があげられ、これらの樹脂は単独または２種以
上混合して使用することができる。重量平均分子量が１
００００未満ではフィルム形成能が低下するので好まし
くない。
分子量１００００以上の熱可塑性樹脂または熱硬化性樹
脂は、樹脂の構造を限定するものではなく、ビルドアッ
プ用樹脂組成物にフィルム性を付与するものであって、
接着性および可とう性に優れたものが好ましい。例えば
エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリイ
ミド樹脂、ポリビニルブチラール、ポリビニルアセター
ル、ポリビニルホルマール、ポリアミド、ポリアセター
ル、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンオキサイ
ド、ポリブチレンテレフタレート、強化ポリエチレンテ
レフタレート、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリエ
ーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミ
ド、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエーテル
ケトン等があげられ、これらの樹脂は単独または２種以
上混合して使用することができる。重量平均分子量が１
００００未満ではフィルム形成能が低下するので好まし
くない。
【０００９】さらに、熱硬化性基を主鎖、側鎖に有する
もの、あるいは熱軟化点温度が９０℃以上のものが、耐
熱性、耐湿性向上に関して好ましいが、それのみに限定
されるものではない。（Ａ）成分の配合割合は、全体の
樹脂組成物に対して５〜８０重量％である。
もの、あるいは熱軟化点温度が９０℃以上のものが、耐
熱性、耐湿性向上に関して好ましいが、それのみに限定
されるものではない。（Ａ）成分の配合割合は、全体の
樹脂組成物に対して５〜８０重量％である。
【００１０】本発明に用いる（Ｂ）エポキシ樹脂として
は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ
樹脂を使用することができる。この１分子中に２個以上
のエポキシ基を有するエポキシ樹脂としては、例えば、
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型
エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、グリシジル
エーテル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環
型エポキシ樹脂等が挙げられ、これらは単独又は２種以
上混合して使用することができる。
は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ
樹脂を使用することができる。この１分子中に２個以上
のエポキシ基を有するエポキシ樹脂としては、例えば、
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型
エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、グリシジル
エーテル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環
型エポキシ樹脂等が挙げられ、これらは単独又は２種以
上混合して使用することができる。
【００１１】本発明に用いる（Ｃ）成分であるシリコー
ンパウダーとしては、シロキサン結合が三次元に伸びた
シリコーンポリマーを微粒子化したものを使用する。具
体的には、粒子の形状および粒径によりトスパール１０
５、トスパール１３０、トスパール２４０（いずれもジ
ーイー東芝シリコーン社製、商品名）等が挙げられる。
シリコーンパウダーの配合割合は、（Ｃ）、（Ｅ）以外
の樹脂成分に対して０．５〜５０重量％の割合で配合す
ることができる。０．５重量％未満では、十分な難燃性
が得られず、また、５０重量％を超えると樹脂粘度が増
加し塗布ムラやボイドが発生し、また樹脂組成物の弾性
率も著しく低下するので好ましくない。
ンパウダーとしては、シロキサン結合が三次元に伸びた
シリコーンポリマーを微粒子化したものを使用する。具
体的には、粒子の形状および粒径によりトスパール１０
５、トスパール１３０、トスパール２４０（いずれもジ
ーイー東芝シリコーン社製、商品名）等が挙げられる。
シリコーンパウダーの配合割合は、（Ｃ）、（Ｅ）以外
の樹脂成分に対して０．５〜５０重量％の割合で配合す
ることができる。０．５重量％未満では、十分な難燃性
が得られず、また、５０重量％を超えると樹脂粘度が増
加し塗布ムラやボイドが発生し、また樹脂組成物の弾性
率も著しく低下するので好ましくない。
【００１２】本発明に用いる（Ｄ）成分であるリン酸エ
ステル類としては、トリフェニルホスフェート（ＴＰ
Ｐ）、グリシジルフェニルホスフェート（ＣＤＰ）等の
添加型のリン酸エステル、あるいはレゾルシンなど多価
フェノールと、フェノール、クレゾールなど１価フェノ
ールとからエステル化合成され、該多価フェノールのう
ち少なくとも１個の水酸基が反応遊離基として残される
反応型のリン酸エステルＰＤＰ（味の素社製、商品名）
等、さらに反応型リン酸エステルにおける遊離水酸基が
エステル化縮合に消費される縮合型リン酸エステルＰＸ
−２００（大八化学工業社製、商品名）等が挙げられ、
これらは特に制限なく広く使用することができる。
ステル類としては、トリフェニルホスフェート（ＴＰ
Ｐ）、グリシジルフェニルホスフェート（ＣＤＰ）等の
添加型のリン酸エステル、あるいはレゾルシンなど多価
フェノールと、フェノール、クレゾールなど１価フェノ
ールとからエステル化合成され、該多価フェノールのう
ち少なくとも１個の水酸基が反応遊離基として残される
反応型のリン酸エステルＰＤＰ（味の素社製、商品名）
等、さらに反応型リン酸エステルにおける遊離水酸基が
エステル化縮合に消費される縮合型リン酸エステルＰＸ
−２００（大八化学工業社製、商品名）等が挙げられ、
これらは特に制限なく広く使用することができる。
【００１３】本発明に用いる（Ｅ）成分である無機充填
剤としては特に制限なく、タルク、アルミナ、水酸化ア
ルミニウム、水酸化マグネシウム、シリカ等が挙げら
れ、これらは単独又は２種以上混合して使用することが
できる。無機充填剤の配合割合は、（Ｃ）、（Ｅ）以外
の樹脂成分を１００重量％とした場合、５〜１００重量
％の割合で配合することが好ましい。配合量が５重量％
未満では、十分な難燃性、耐熱性、耐湿性が得られず、
また１００重量％を超えると、樹脂粘度が増加し塗布ム
ラやボイドが発生し好ましくない。
剤としては特に制限なく、タルク、アルミナ、水酸化ア
ルミニウム、水酸化マグネシウム、シリカ等が挙げら
れ、これらは単独又は２種以上混合して使用することが
できる。無機充填剤の配合割合は、（Ｃ）、（Ｅ）以外
の樹脂成分を１００重量％とした場合、５〜１００重量
％の割合で配合することが好ましい。配合量が５重量％
未満では、十分な難燃性、耐熱性、耐湿性が得られず、
また１００重量％を超えると、樹脂粘度が増加し塗布ム
ラやボイドが発生し好ましくない。
【００１４】本発明に用いる（Ｆ）成分である硬化剤と
しては、通常、エポキシ樹脂の硬化に使用されている化
合物であれば特に制限なく使用でき、例えば、アミン硬
化系としては、ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）、芳香族
ジアミン等が挙げられ、フェノール硬化系としては、フ
ェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、
ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂、トリアジン変性フ
ェノールノボラック樹脂等が挙げられ、これらは単独又
は２種以上混合して使用することができる。
しては、通常、エポキシ樹脂の硬化に使用されている化
合物であれば特に制限なく使用でき、例えば、アミン硬
化系としては、ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）、芳香族
ジアミン等が挙げられ、フェノール硬化系としては、フ
ェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、
ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂、トリアジン変性フ
ェノールノボラック樹脂等が挙げられ、これらは単独又
は２種以上混合して使用することができる。
【００１５】本発明に用いる（Ｇ）成分である硬化促進
剤としては、通常、エポキシ樹脂の硬化促進剤に使用さ
れているものであり、２−エチル−４−メチルイミダゾ
ール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール等のイミ
ダゾール化合物、三フッ化ホウ素アミン錯体等が挙げら
れる。これらの硬化促進剤は単独又は２種以上混合して
使用することができる。
剤としては、通常、エポキシ樹脂の硬化促進剤に使用さ
れているものであり、２−エチル−４−メチルイミダゾ
ール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール等のイミ
ダゾール化合物、三フッ化ホウ素アミン錯体等が挙げら
れる。これらの硬化促進剤は単独又は２種以上混合して
使用することができる。
【００１６】本発明のビルドアップ用樹脂組成物は、前
述した（Ａ）重量平均分子量が１００００以上である熱
可塑性樹脂または熱硬化性樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、
（Ｃ）シリコーンパウダー、（Ｄ）リン酸エステル類、
（Ｅ）無機充填剤、（Ｆ）硬化剤および（Ｇ）硬化促進
剤を必須成分とするが、本発明の目的に反しない限度に
おいて、また必要に応じて、メラミン類、グアナミン類
およびメラミン樹脂、グアナミン樹脂などの難燃助剤か
つ硬化剤となり得る窒素含有化合物等を必要に応じて添
加配合することができる。
述した（Ａ）重量平均分子量が１００００以上である熱
可塑性樹脂または熱硬化性樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、
（Ｃ）シリコーンパウダー、（Ｄ）リン酸エステル類、
（Ｅ）無機充填剤、（Ｆ）硬化剤および（Ｇ）硬化促進
剤を必須成分とするが、本発明の目的に反しない限度に
おいて、また必要に応じて、メラミン類、グアナミン類
およびメラミン樹脂、グアナミン樹脂などの難燃助剤か
つ硬化剤となり得る窒素含有化合物等を必要に応じて添
加配合することができる。
【００１７】本発明のビルドアップ用樹脂組成物を樹脂
フィルムに用いるには、以上述べた（Ａ）〜（Ｇ）、そ
の他成分をメチルセロソルブ等の好適な有機溶剤で希釈
してワニスとなし、これを銅箔又はポリエステル、ポリ
イミドなどキャリアシートの片側に塗布し、半硬化させ
るなどの常法により、キャリアシート付樹脂フィルムと
することができる。また、このキャリアシート付樹脂フ
ィルムをコアとなるガラスエポキシ積層板に積層成形す
るなどの常法によりビルドアップ型多層プリント配線板
を得ることができる。
フィルムに用いるには、以上述べた（Ａ）〜（Ｇ）、そ
の他成分をメチルセロソルブ等の好適な有機溶剤で希釈
してワニスとなし、これを銅箔又はポリエステル、ポリ
イミドなどキャリアシートの片側に塗布し、半硬化させ
るなどの常法により、キャリアシート付樹脂フィルムと
することができる。また、このキャリアシート付樹脂フ
ィルムをコアとなるガラスエポキシ積層板に積層成形す
るなどの常法によりビルドアップ型多層プリント配線板
を得ることができる。
【００１８】
【作用】本発明は、難燃化手法としてハロゲンを使用し
ないことを特徴の１つとしており、燃焼時に有毒ガスで
ある臭化水素等を発生させることなく、前記（Ａ）〜
（Ｇ）成分の結合により耐熱性、耐湿性、耐食性に優れ
る樹脂組成物を得て、そのビルドアップ用樹脂組成物の
使用により樹脂フィルムおよびビルドアップ型多層プリ
ント配線板を得ることができたものである。
ないことを特徴の１つとしており、燃焼時に有毒ガスで
ある臭化水素等を発生させることなく、前記（Ａ）〜
（Ｇ）成分の結合により耐熱性、耐湿性、耐食性に優れ
る樹脂組成物を得て、そのビルドアップ用樹脂組成物の
使用により樹脂フィルムおよびビルドアップ型多層プリ
ント配線板を得ることができたものである。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明を実施例により具体
的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定
されるものではない。以下の実施例および比較例におい
て「部」とは「重量部」を意味する。
的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定
されるものではない。以下の実施例および比較例におい
て「部」とは「重量部」を意味する。
【００２０】実施例１ 重量平均分子量５００００のビスフェノールＡ型高分子
エポキシ樹脂のエピコート１２５６（油化シェル社製商
品名、エポキシ当量７９００、樹脂固形分４０重量％）
７５部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のエピコート
１００１（油化シェル社製商品名、エポキシ当量４７
５）２８部、ノボラック型フェノール樹脂ＢＲＧ−５５
８（昭和高分子社製商品名、水酸基当量１０６）６．３
部、縮合型リン酸エステルＰＸ−２００（大八化学工業
社製、商品名）１０部、メラミン５部、シリコーンパウ
ダーのトスパール１３０（ジーイー東芝シリコーン社製
商品名、平均粒径３．０μｍ）５部、水酸化アルミニウ
ム２５部、および２−エチル−４−メチルイミダゾール
０．２部に、メチルセロソルブを加えて樹脂固形分５０
重量％のエポキシ樹脂ワニスを調製した。
エポキシ樹脂のエピコート１２５６（油化シェル社製商
品名、エポキシ当量７９００、樹脂固形分４０重量％）
７５部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のエピコート
１００１（油化シェル社製商品名、エポキシ当量４７
５）２８部、ノボラック型フェノール樹脂ＢＲＧ−５５
８（昭和高分子社製商品名、水酸基当量１０６）６．３
部、縮合型リン酸エステルＰＸ−２００（大八化学工業
社製、商品名）１０部、メラミン５部、シリコーンパウ
ダーのトスパール１３０（ジーイー東芝シリコーン社製
商品名、平均粒径３．０μｍ）５部、水酸化アルミニウ
ム２５部、および２−エチル−４−メチルイミダゾール
０．２部に、メチルセロソルブを加えて樹脂固形分５０
重量％のエポキシ樹脂ワニスを調製した。
【００２１】実施例２ 重量平均分子量５００００のビスフェノールＡ型高分子
エポキシ樹脂のエピコート１２５６（前出）７５部、ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂のエピコート１００１
（前出）２８部、ジシアンジアミド０．６２部、縮合型
リン酸エステルＰＸ−２００（大八化学工業社製、商品
名）１０部、メラミン５部、シリコーンパウダーのトス
パール１３０（前出）５部、水酸化アルミニウム２５
部、および２−エチル−４−メチルイミダゾール０．２
部に、メチルセロソルブを加えて樹脂固形分５０重量％
のエポキシ樹脂ワニスを調製した。
エポキシ樹脂のエピコート１２５６（前出）７５部、ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂のエピコート１００１
（前出）２８部、ジシアンジアミド０．６２部、縮合型
リン酸エステルＰＸ−２００（大八化学工業社製、商品
名）１０部、メラミン５部、シリコーンパウダーのトス
パール１３０（前出）５部、水酸化アルミニウム２５
部、および２−エチル−４−メチルイミダゾール０．２
部に、メチルセロソルブを加えて樹脂固形分５０重量％
のエポキシ樹脂ワニスを調製した。
【００２２】比較例１ 重量平均分子量５００００のビスフェノールＡ型高分子
エポキシ樹脂のエピコート１２５６（前出）７５部、臭
素化エポキシ樹脂エピクロン１１２１（大日本インキ化
学工業社製商品名、エポキシ当量４９０、臭素含有量２
１％）２８部、ノボラック型フェノール樹脂ＢＲＧ−５
５８（前出）６．１部、水酸化アルミニウム２５部、お
よび２−エチル−４−メチルイミダゾール０．２部に、
メチルセロソルブを加えて樹脂固形分５０重量％のエポ
キシ樹脂ワニスを調製した。
エポキシ樹脂のエピコート１２５６（前出）７５部、臭
素化エポキシ樹脂エピクロン１１２１（大日本インキ化
学工業社製商品名、エポキシ当量４９０、臭素含有量２
１％）２８部、ノボラック型フェノール樹脂ＢＲＧ−５
５８（前出）６．１部、水酸化アルミニウム２５部、お
よび２−エチル−４−メチルイミダゾール０．２部に、
メチルセロソルブを加えて樹脂固形分５０重量％のエポ
キシ樹脂ワニスを調製した。
【００２３】比較例２ 重量平均分子量５００００のビスフェノールＡ型高分子
エポキシ樹脂のエピコート１２５６（前出）７５部、臭
素化エポキシ樹脂（前出）３５部、ジシアンジアミド
０．８部、水酸化アルミニウム２５部、および２−エチ
ル−４−メチルイミダゾール０．２部に、メチルセロソ
ルブを加えて樹脂固形分５０重量％のエポキシ樹脂ワニ
スを調製した。
エポキシ樹脂のエピコート１２５６（前出）７５部、臭
素化エポキシ樹脂（前出）３５部、ジシアンジアミド
０．８部、水酸化アルミニウム２５部、および２−エチ
ル−４−メチルイミダゾール０．２部に、メチルセロソ
ルブを加えて樹脂固形分５０重量％のエポキシ樹脂ワニ
スを調製した。
【００２４】比較例３ 実施例１においてシリコーンパウダーのトスパール１３
０を加えないこと以外は実施例１と同様にして樹脂固形
分５０重量％のエポキシ樹脂ワニスを調製した。
０を加えないこと以外は実施例１と同様にして樹脂固形
分５０重量％のエポキシ樹脂ワニスを調製した。
【００２５】実施例１〜２および比較例１〜３で得たエ
ポキシ樹脂ワニスを厚さ１８μｍの銅箔の片面に連続的
に塗布し、１５０℃の温度で乾燥して銅箔付き樹脂フィ
ルムを製造した。あらかじめ、ハロゲンを含まない樹脂
組成物で製造した積層板（特願平１１−１５３２０４号
明細書参照）の両面に、こうして得られた銅箔付き樹脂
フィルムを１７０℃の温度、４ＭＰａの圧力で９０分間
加熱・加圧し、厚さ０．６ｍｍのビルドアップ型多層プ
リント配線板を得た。
ポキシ樹脂ワニスを厚さ１８μｍの銅箔の片面に連続的
に塗布し、１５０℃の温度で乾燥して銅箔付き樹脂フィ
ルムを製造した。あらかじめ、ハロゲンを含まない樹脂
組成物で製造した積層板（特願平１１−１５３２０４号
明細書参照）の両面に、こうして得られた銅箔付き樹脂
フィルムを１７０℃の温度、４ＭＰａの圧力で９０分間
加熱・加圧し、厚さ０．６ｍｍのビルドアップ型多層プ
リント配線板を得た。
【００２６】得られたビルドアップ型多層プリント配線
板について、難燃性、耐熱性、耐湿性の測定および燃焼
ガス分析を行ったので結果を表１に示す。本発明のビル
ドアップ用樹脂組成物、樹脂フィルムを使用したビルド
アップ型多層プリント配線板は、いずれの特性において
も従来の臭素化エポキシ樹脂を用いたものと比較して遜
色がなく、また、長期劣化の引き剥がし強さについては
臭素を含まないため良好な結果が得られている。一方、
燃焼時の問題とされている臭化水素の発生もないことが
確認できた。
板について、難燃性、耐熱性、耐湿性の測定および燃焼
ガス分析を行ったので結果を表１に示す。本発明のビル
ドアップ用樹脂組成物、樹脂フィルムを使用したビルド
アップ型多層プリント配線板は、いずれの特性において
も従来の臭素化エポキシ樹脂を用いたものと比較して遜
色がなく、また、長期劣化の引き剥がし強さについては
臭素を含まないため良好な結果が得られている。一方、
燃焼時の問題とされている臭化水素の発生もないことが
確認できた。
【００２７】
【表１】 ＊１：ＵＬ９４難燃性試験に準じて測定。
【００２８】＊２：ＩＥＣ−ＰＢ１１２に準じて測定。
【００２９】＊３：ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に準じて測
定。
定。
【００３０】＊４：２６０℃の半田浴上に、表に示した
各時間試料を浮かべ、膨れの有無を観察し、以下の基準
で評価した。◎印…膨れなし、○印…一部膨れあり、△
印…大部分に膨れあり、×印…全部膨れあり。
各時間試料を浮かべ、膨れの有無を観察し、以下の基準
で評価した。◎印…膨れなし、○印…一部膨れあり、△
印…大部分に膨れあり、×印…全部膨れあり。
【００３１】＊５：試料を条件Ａ（煮沸２時間）、また
は条件Ｂ（煮沸４時間）で処理した後、２６０℃の半田
浴中に３０秒間浸漬した後、膨れの有無を観察し、以下
の基準で評価した。◎印…膨れなし、○印…一部膨れあ
り、△印…大部分に膨れあり、×印…全部膨れあり。
は条件Ｂ（煮沸４時間）で処理した後、２６０℃の半田
浴中に３０秒間浸漬した後、膨れの有無を観察し、以下
の基準で評価した。◎印…膨れなし、○印…一部膨れあ
り、△印…大部分に膨れあり、×印…全部膨れあり。
【００３２】＊６：各々のサンプルを７５０℃，１０分
間の条件下、空気中で燃焼させ、その際、発生するガス
を吸収液に吸収させ、イオンクロマトグラフィにて分析
を行った。
間の条件下、空気中で燃焼させ、その際、発生するガス
を吸収液に吸収させ、イオンクロマトグラフィにて分析
を行った。
【００３３】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明によれば、難燃化手法としてハロゲンを使用
しないことを特徴としており、燃焼時に有毒ガスである
臭化水素等を発生させることなく耐熱性、耐湿性に優れ
るビルドアップ用樹脂組成物が提供される。それによ
り、耐熱性、耐湿性に優れたキヤリアシート付き樹脂フ
ィルムおよびビルドアップ型多層プリント配線板を製造
することができる。
に、本発明によれば、難燃化手法としてハロゲンを使用
しないことを特徴としており、燃焼時に有毒ガスである
臭化水素等を発生させることなく耐熱性、耐湿性に優れ
るビルドアップ用樹脂組成物が提供される。それによ
り、耐熱性、耐湿性に優れたキヤリアシート付き樹脂フ
ィルムおよびビルドアップ型多層プリント配線板を製造
することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｋ 3/00 Ｃ０８Ｋ 3/00 5/521 5/521 Ｃ０８Ｌ 63/00 Ｃ０８Ｌ 63/00 Ｚ 83/04 83/04 101/00 101/00 Ｆターム(参考） 4F071 AA01 AA42 AA67 AB01 AC15 AE02 AE03 AE07 AE17 AF10 AF45 AF47 AH13 BA02 BB02 BB12 BC02 4J002 AA00W BE06W CB00W CC044 CC054 CC064 CC074 CD00W CD01X CD02X CD05X CD06X CF06W CF07W CF16W CG00W CH07W CH08W CH09W CK02W CL00W CM04W CN01W CN03W CP033 DE077 DE147 DJ017 DJ047 DK009 EN078 ER028 EU119 EW046 FD017 FD130 FD136 FD144 FD148 FD159 GQ01 4J036 AA01 DA01 DA02 DA05 FA01 FA12 FB01 FB06 FB16 JA08 5E346 AA12 AA15 AA32 AA51 CC08 CC09 DD02 DD03 EE31 HH13
Claims (3)
- 【請求項１】 （Ａ）重量平均分子量が１００００以上
である熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂、（Ｂ）エポキ
シ樹脂、（Ｃ）シリコーンパウダー、（Ｄ）リン酸エス
テル類、（Ｅ）無機充填剤、（Ｆ）硬化剤および（Ｇ）
硬化促進剤を必須成分とするとともに、（Ａ）の熱可塑
性樹脂または熱硬化性樹脂を（Ａ）〜（Ｇ）の合計量に
対して５〜８０重量％の割合で含有し、多層プリント配
線板のビルドアップに適用されることを特徴とするビル
ドアップ用樹脂組成物。 - 【請求項２】 請求項１記載のビルドアップ用樹脂組成
物を銅箔又はキャリアシートの片側にコートし半硬化さ
せてなることを特徴とするキャリアシート付樹脂フィル
ム。 - 【請求項３】 請求項２記載の樹脂フィルムを逐次コア
となるガラスエポキシ積層板に積層成形してなることを
特徴とするビルドアップ型多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001000013A JP2002204079A (ja) | 2001-01-04 | 2001-01-04 | ビルドアップ型多層プリント配線板とそれに用いる樹脂組成物および樹脂フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001000013A JP2002204079A (ja) | 2001-01-04 | 2001-01-04 | ビルドアップ型多層プリント配線板とそれに用いる樹脂組成物および樹脂フィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002204079A true JP2002204079A (ja) | 2002-07-19 |
Family
ID=18868907
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001000013A Pending JP2002204079A (ja) | 2001-01-04 | 2001-01-04 | ビルドアップ型多層プリント配線板とそれに用いる樹脂組成物および樹脂フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002204079A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005044921A1 (ja) * | 2003-11-05 | 2005-05-19 | Polyplastics Co., Ltd. | 熱可塑性樹脂組成物及びその射出成形体 |
| JP2006169481A (ja) * | 2004-12-20 | 2006-06-29 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物、プリプレグおよび積層板 |
| WO2016003963A1 (en) * | 2014-07-03 | 2016-01-07 | Corning Incorporated | Jet ink composition, method and coated article |
| CN105348745A (zh) * | 2015-11-30 | 2016-02-24 | 青岛爱尔家佳新材料有限公司 | 一种传动系统中使用的阻尼材料及其制备方法 |
| JP2017066255A (ja) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 長繊維強化複合材料の製造方法および長繊維強化複合材料 |
| US10435572B2 (en) | 2015-03-20 | 2019-10-08 | Corning Incorporated | Inkjet ink composition, ink coating method, and coated article |
-
2001
- 2001-01-04 JP JP2001000013A patent/JP2002204079A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2005044921A1 (ja) * | 2003-11-05 | 2005-05-19 | Polyplastics Co., Ltd. | 熱可塑性樹脂組成物及びその射出成形体 |
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| CN106471073A (zh) * | 2014-07-03 | 2017-03-01 | 康宁股份有限公司 | 喷墨组合物、方法以及经过涂覆的制品 |
| US9683119B2 (en) | 2014-07-03 | 2017-06-20 | Corning Incorporated | Jet ink composition, method and coated article |
| JP2017528582A (ja) * | 2014-07-03 | 2017-09-28 | コーニング インコーポレイテッド | ジェットインク組成物、方法及び被覆物品 |
| US10280325B2 (en) | 2014-07-03 | 2019-05-07 | Corning Incorporated | Jet ink composition, method and coated article |
| US11021623B2 (en) | 2014-07-03 | 2021-06-01 | Corning Incorporated | Jet ink composition, method and coated article |
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