JP2002198657A - ビルドアップ型多層プリント配線板とそれに用いる樹脂組成物および樹脂フィルム - Google Patents
ビルドアップ型多層プリント配線板とそれに用いる樹脂組成物および樹脂フィルムInfo
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- JP2002198657A JP2002198657A JP2000392459A JP2000392459A JP2002198657A JP 2002198657 A JP2002198657 A JP 2002198657A JP 2000392459 A JP2000392459 A JP 2000392459A JP 2000392459 A JP2000392459 A JP 2000392459A JP 2002198657 A JP2002198657 A JP 2002198657A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 燃焼時に有毒ガスである臭化水素等を発生さ
せることなく耐熱性、耐湿性に優れるビルドアップ用樹
脂組成物、並びにそれによるキヤリアシート付き樹脂フ
ィルムおよびビルドアップ型多層プリント配線板を提供
する。 【解決手段】 （Ａ）重量平均分子量が１００００以上
である熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂、（Ｂ）エポキ
シ樹脂、（Ｃ）フェノキシホスファゼンオリゴマーなど
のホスファゼン化合物、（Ｄ）ケイ素原子がシロキサン
結合で三次元に連なった網状構造を有するシリコーンパ
ウダー、（Ｅ）無機充填剤、（Ｆ）硬化剤及び（Ｇ）硬
化促進剤を必須成分とし、全体の樹脂組成物に対して
（Ａ）を５〜８０重量％の割合で含有するビルドアップ
用樹脂組成物であり、それを用いた樹脂フィルムおよび
ビルドアップ型多層プリント配線板である。
せることなく耐熱性、耐湿性に優れるビルドアップ用樹
脂組成物、並びにそれによるキヤリアシート付き樹脂フ
ィルムおよびビルドアップ型多層プリント配線板を提供
する。 【解決手段】 （Ａ）重量平均分子量が１００００以上
である熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂、（Ｂ）エポキ
シ樹脂、（Ｃ）フェノキシホスファゼンオリゴマーなど
のホスファゼン化合物、（Ｄ）ケイ素原子がシロキサン
結合で三次元に連なった網状構造を有するシリコーンパ
ウダー、（Ｅ）無機充填剤、（Ｆ）硬化剤及び（Ｇ）硬
化促進剤を必須成分とし、全体の樹脂組成物に対して
（Ａ）を５〜８０重量％の割合で含有するビルドアップ
用樹脂組成物であり、それを用いた樹脂フィルムおよび
ビルドアップ型多層プリント配線板である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、難燃化手法として
ハロゲンを用いておらず、従って燃焼時臭化水素などの
有毒ガスを発生させることのないビルドアップ型多層プ
リント配線板と、そのビルドアップに用いる耐熱性、耐
湿性、耐食性に優れた樹脂組成物および樹脂フィルムに
関するものである。
ハロゲンを用いておらず、従って燃焼時臭化水素などの
有毒ガスを発生させることのないビルドアップ型多層プ
リント配線板と、そのビルドアップに用いる耐熱性、耐
湿性、耐食性に優れた樹脂組成物および樹脂フィルムに
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、環境問題、特に人体に対する安全
性についての世界的な関心の高まりに伴なって、電気・
電子機器についても、従来からの難燃性に加え、より少
ない有害性、より高い安全性という要求が増大してい
る。すなわち、電気・電子機器は、単に燃えにくいだけ
でなく、有害ガスや有害煙塵の発生が少ないことが要望
されている。従来、電気・電子部品を搭載するガラス基
材エポキシ樹脂の多層プリント配線板は、エポキシ樹脂
として、難燃性の臭素を含有する臭素化エポキシ樹脂、
特にテトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が一
般に使用されている。
性についての世界的な関心の高まりに伴なって、電気・
電子機器についても、従来からの難燃性に加え、より少
ない有害性、より高い安全性という要求が増大してい
る。すなわち、電気・電子機器は、単に燃えにくいだけ
でなく、有害ガスや有害煙塵の発生が少ないことが要望
されている。従来、電気・電子部品を搭載するガラス基
材エポキシ樹脂の多層プリント配線板は、エポキシ樹脂
として、難燃性の臭素を含有する臭素化エポキシ樹脂、
特にテトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が一
般に使用されている。
【０００３】このような臭素化エポキシ樹脂は、良好な
難燃性を有するものの、燃焼時に有害なハロゲン化水素
（臭化水素）ガスを発生するため、その使用が抑制され
つつある。
難燃性を有するものの、燃焼時に有害なハロゲン化水素
（臭化水素）ガスを発生するため、その使用が抑制され
つつある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、難燃
化手法としてハロゲンを用いずに、燃焼時臭化水素など
の有害ガスを発生させることなく、耐熱性、耐湿性、耐
食性に優れた多層プリント配線板のビルドアップ用樹脂
組成物を提供することにある。さらに、本発明は、その
ようなビルドアップ用樹脂組成物をキャリアシートの片
側にコートしてなるキャリア付樹脂フイルム、並びにこ
の樹脂フイルムを用いて製造されたビルドアップ型多層
プリント配線板を提供することをも目的とする。
化手法としてハロゲンを用いずに、燃焼時臭化水素など
の有害ガスを発生させることなく、耐熱性、耐湿性、耐
食性に優れた多層プリント配線板のビルドアップ用樹脂
組成物を提供することにある。さらに、本発明は、その
ようなビルドアップ用樹脂組成物をキャリアシートの片
側にコートしてなるキャリア付樹脂フイルム、並びにこ
の樹脂フイルムを用いて製造されたビルドアップ型多層
プリント配線板を提供することをも目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、ビルドアップ
用樹脂組成物中の難燃剤として、ハロゲン含有化合物を
用いず、ホスファゼン化合物とシリコーンパウダーおよ
び無機剤を添加することにより、上記目的が実用的に達
成されることを見いだし、本発明を完成させたものであ
る。
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、ビルドアップ
用樹脂組成物中の難燃剤として、ハロゲン含有化合物を
用いず、ホスファゼン化合物とシリコーンパウダーおよ
び無機剤を添加することにより、上記目的が実用的に達
成されることを見いだし、本発明を完成させたものであ
る。
【０００６】即ち、本発明は、（Ａ）重量平均分子量が
１００００以上である熱可塑性樹脂または熱硬化性樹
脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）下記一般式化３または
化４で示されるホスファゼン化合物、
１００００以上である熱可塑性樹脂または熱硬化性樹
脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）下記一般式化３または
化４で示されるホスファゼン化合物、
【化３】 （但し、式中、ＲおよびＲ´は水素元素又はハロゲンを
含まない有機基を、ｎは３〜１０の整数ををそれぞれ表
す）
含まない有機基を、ｎは３〜１０の整数ををそれぞれ表
す）
【化４】 （但し、式中、ＲおよびＲ´は水素元素又はハロゲンを
含まない有機基を、ｍは３以上の整数をそれぞれ表す）
（Ｄ）ケイ素原子がシロキサン結合で三次元に連なった
網状構造を有するシリコーンパウダー、（Ｅ）無機充填
剤、（Ｆ）硬化剤および（Ｇ）硬化促進剤を必須成分と
するとともに、（Ａ）の熱可塑性樹脂または熱硬化性樹
脂を（Ａ）〜（Ｇ）の合計量に対して５〜８０重量％の
割合で含有し、多層プリント配線板のビルドアップに適
用されることを特徴とするビルドアップ用樹脂組成物で
ある。また、上記ビルドアップ用樹脂組成物を銅箔又は
キャリアシートの片側に塗布し乾燥させてなることを特
徴とするキャリア付樹脂フィルム、並びにこの樹脂フィ
ルムを逐次コアとなるガラスエポキシ積層板に積層成形
してなることを特徴とするビルドアップ型多層プリント
配線板である。
含まない有機基を、ｍは３以上の整数をそれぞれ表す）
（Ｄ）ケイ素原子がシロキサン結合で三次元に連なった
網状構造を有するシリコーンパウダー、（Ｅ）無機充填
剤、（Ｆ）硬化剤および（Ｇ）硬化促進剤を必須成分と
するとともに、（Ａ）の熱可塑性樹脂または熱硬化性樹
脂を（Ａ）〜（Ｇ）の合計量に対して５〜８０重量％の
割合で含有し、多層プリント配線板のビルドアップに適
用されることを特徴とするビルドアップ用樹脂組成物で
ある。また、上記ビルドアップ用樹脂組成物を銅箔又は
キャリアシートの片側に塗布し乾燥させてなることを特
徴とするキャリア付樹脂フィルム、並びにこの樹脂フィ
ルムを逐次コアとなるガラスエポキシ積層板に積層成形
してなることを特徴とするビルドアップ型多層プリント
配線板である。
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００８】本発明に用いる（Ａ）成分である重量平均
分子量１００００以上の熱可塑性樹脂または熱硬化性樹
脂は、ビルドアップ用樹脂組成物にフィルム性を付与す
るものであって、接着性および可とう性に優れたものが
好ましく、例えばエポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ウレ
タン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリビニルブチラール、ポ
リビニルアセタール、ポリビニルホルマール、ポリアミ
ド、ポリアセタール、ポリカーボネート、変性ポリフェ
ニレンオキサイド、ポリブチレンテレフタレート、強化
ポリエチレンテレフタレート、ポリアリレート、ポリス
ルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、
ポリアミドイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリエ
ーテルエーテルケトン等があげられ、これらの樹脂は単
独または２種以上混合して使用することができる。重量
平均分子量が１００００未満ではフィルム形成能が低下
するので好ましくない。
分子量１００００以上の熱可塑性樹脂または熱硬化性樹
脂は、ビルドアップ用樹脂組成物にフィルム性を付与す
るものであって、接着性および可とう性に優れたものが
好ましく、例えばエポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ウレ
タン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリビニルブチラール、ポ
リビニルアセタール、ポリビニルホルマール、ポリアミ
ド、ポリアセタール、ポリカーボネート、変性ポリフェ
ニレンオキサイド、ポリブチレンテレフタレート、強化
ポリエチレンテレフタレート、ポリアリレート、ポリス
ルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、
ポリアミドイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリエ
ーテルエーテルケトン等があげられ、これらの樹脂は単
独または２種以上混合して使用することができる。重量
平均分子量が１００００未満ではフィルム形成能が低下
するので好ましくない。
【０００９】さらに、熱硬化性基を主鎖、側鎖に有する
もの、あるいは熱軟化点温度が９０℃以上のものが、耐
熱性、耐湿性向上に関して好ましいがそれのみに限定さ
れるものではない。（Ａ）成分の配合割合は、全体の樹
脂組成物に対して５〜８０重量％である。
もの、あるいは熱軟化点温度が９０℃以上のものが、耐
熱性、耐湿性向上に関して好ましいがそれのみに限定さ
れるものではない。（Ａ）成分の配合割合は、全体の樹
脂組成物に対して５〜８０重量％である。
【００１０】本発明に用いる（Ｂ）エポキシ樹脂として
は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ
樹脂を使用することができる。この１分子中に２個以上
のエポキシ基を有するエポキシ樹脂としては、例えば、
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型
エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、グリシジル
エーテル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環
型エポキシ樹脂等が挙げられ、これらは単独又は２種以
上混合して使用することができる。
は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ
樹脂を使用することができる。この１分子中に２個以上
のエポキシ基を有するエポキシ樹脂としては、例えば、
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型
エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、グリシジル
エーテル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環
型エポキシ樹脂等が挙げられ、これらは単独又は２種以
上混合して使用することができる。
【００１１】本発明に用いる（Ｃ）のホスファゼン化合
物としては、前記化３および化４の一般式で表されるも
のが使用される。具体的な化合物としては、フェノキシ
ホスファゼンオリゴマーが挙げられる。また、フェノキ
シ基以外の置換基Ｒ、Ｒ´としては、アルコキシ基、ア
ミノ基、アリル基などの有機基が挙げられる。特に耐熱
性、耐湿性、難燃性、耐薬品性等の観点から、融点が８
０℃以上であるホスファゼン化合物が好ましく使用でき
る。
物としては、前記化３および化４の一般式で表されるも
のが使用される。具体的な化合物としては、フェノキシ
ホスファゼンオリゴマーが挙げられる。また、フェノキ
シ基以外の置換基Ｒ、Ｒ´としては、アルコキシ基、ア
ミノ基、アリル基などの有機基が挙げられる。特に耐熱
性、耐湿性、難燃性、耐薬品性等の観点から、融点が８
０℃以上であるホスファゼン化合物が好ましく使用でき
る。
【００１２】本発明に用いる（Ｄ）ケイ素原子がシロキ
サン結合で三次元に連なった網状構造を有するシリコー
ンパウダーとしては、同構造を有するシリコーンポリマ
ーを微粒子化したものを使用できる。具体的には、粒子
の形状および粒径によりトスパール１０５、トスパール
１３０、トスパール２４０（いずれもジーイー東芝シリ
コーン社製、商品名）等が挙げられる。シリコーンパウ
ダーの配合割合は、樹脂成分である（Ａ）、（Ｂ）、
（Ｆ）および（Ｇ）の合計に対して０．５〜５０重量％
の割合で配合する。０．５重量％未満では、十分な難燃
性が得られず、また、５０重量％を超えると樹脂粘度が
増加し塗布ムラやボイドが発生しやすくなるとともに、
樹脂組成物の弾性率が著しく低下するので好ましくな
い。
サン結合で三次元に連なった網状構造を有するシリコー
ンパウダーとしては、同構造を有するシリコーンポリマ
ーを微粒子化したものを使用できる。具体的には、粒子
の形状および粒径によりトスパール１０５、トスパール
１３０、トスパール２４０（いずれもジーイー東芝シリ
コーン社製、商品名）等が挙げられる。シリコーンパウ
ダーの配合割合は、樹脂成分である（Ａ）、（Ｂ）、
（Ｆ）および（Ｇ）の合計に対して０．５〜５０重量％
の割合で配合する。０．５重量％未満では、十分な難燃
性が得られず、また、５０重量％を超えると樹脂粘度が
増加し塗布ムラやボイドが発生しやすくなるとともに、
樹脂組成物の弾性率が著しく低下するので好ましくな
い。
【００１３】本発明に用いる（Ｅ）無機充填剤としては
特に制限なく、タルク、アルミナ、水酸化アルミニウ
ム、水酸化マグネシウム等が挙げられ、これらは単独又
は２種以上混合して使用することができる。無機充填剤
の配合割合は、樹脂成分である（Ａ）、（Ｂ）、（Ｆ）
および（Ｇ）の合計に対して５〜１００重量％の割合で
配合することが好ましい。配合量が５重量％未満では、
十分な難燃性、耐熱性、耐湿性が得られず、また１００
重量％を超えると、樹脂粘度が増加し塗布ムラやボイド
が発生し好ましくない。
特に制限なく、タルク、アルミナ、水酸化アルミニウ
ム、水酸化マグネシウム等が挙げられ、これらは単独又
は２種以上混合して使用することができる。無機充填剤
の配合割合は、樹脂成分である（Ａ）、（Ｂ）、（Ｆ）
および（Ｇ）の合計に対して５〜１００重量％の割合で
配合することが好ましい。配合量が５重量％未満では、
十分な難燃性、耐熱性、耐湿性が得られず、また１００
重量％を超えると、樹脂粘度が増加し塗布ムラやボイド
が発生し好ましくない。
【００１４】本発明に用いる（Ｆ）成分の硬化剤として
は、通常、エポキシ樹脂の硬化に使用されている化合物
であれば特に制限なく使用でき、例えば、アミン硬化系
としては、ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）、芳香族ジア
ミン等が挙げられ、フェノール硬化系としては、フェノ
ールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビス
フェノールＡ型ノボラック樹脂、トリアジン変性フェノ
ールノボラック樹脂等が挙げられ、これらは単独又は２
種以上混合して使用することができる。
は、通常、エポキシ樹脂の硬化に使用されている化合物
であれば特に制限なく使用でき、例えば、アミン硬化系
としては、ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）、芳香族ジア
ミン等が挙げられ、フェノール硬化系としては、フェノ
ールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビス
フェノールＡ型ノボラック樹脂、トリアジン変性フェノ
ールノボラック樹脂等が挙げられ、これらは単独又は２
種以上混合して使用することができる。
【００１５】本発明に用いる（Ｇ）成分の硬化促進剤と
しては、通常、エポキシ樹脂の硬化促進剤に使用されて
いるものであり、２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール等のイミダ
ゾール化合物、三フッ化ホウ素アミン錯体、トリフェニ
ルホスフィン等が挙げられる。これらの硬化促進剤は単
独又は２種以上混合して使用することができる。
しては、通常、エポキシ樹脂の硬化促進剤に使用されて
いるものであり、２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール等のイミダ
ゾール化合物、三フッ化ホウ素アミン錯体、トリフェニ
ルホスフィン等が挙げられる。これらの硬化促進剤は単
独又は２種以上混合して使用することができる。
【００１６】本発明のビルドアップ用樹脂組成物は、前
述した（Ａ）重量平均分子量が１００００以上である熱
可塑性樹脂または熱硬化性樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、
（Ｃ）のホスファゼン化合物、（Ｄ）ケイ素原子がシロ
キサン結合で三次元に連なった網状構造を有するシリコ
ーンパウダー、（Ｅ）無機充填剤、（Ｆ）硬化剤および
（Ｇ）硬化促進剤を必須成分とするが、本発明の目的に
反しない限度において、また必要に応じて、メラミン
類、グアナミン類およびメラミン樹脂、グアナミン樹脂
などの難燃助剤かつ硬化剤となり得る窒素含有化合物等
を必要に応じて添加配合することができる。
述した（Ａ）重量平均分子量が１００００以上である熱
可塑性樹脂または熱硬化性樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、
（Ｃ）のホスファゼン化合物、（Ｄ）ケイ素原子がシロ
キサン結合で三次元に連なった網状構造を有するシリコ
ーンパウダー、（Ｅ）無機充填剤、（Ｆ）硬化剤および
（Ｇ）硬化促進剤を必須成分とするが、本発明の目的に
反しない限度において、また必要に応じて、メラミン
類、グアナミン類およびメラミン樹脂、グアナミン樹脂
などの難燃助剤かつ硬化剤となり得る窒素含有化合物等
を必要に応じて添加配合することができる。
【００１７】本発明のビルドアップ用樹脂組成物を樹脂
フィルムに用いるには、以上述べた（Ａ）〜（Ｇ）、そ
の他成分をメチルセロソルブ等の好適な有機溶剤で希釈
してワニスとなし、これを銅箔又はポリエステル、ポリ
イミドなどキャリアシートの片側に塗布し、乾燥させる
などの常法により、キャリア付樹脂フィルムとすること
ができる。また、このキャリア付樹脂フィルムをコアと
なるガラスエポキシ積層板または回路形成したそれに積
層成形するなどの常法によりビルドアップ型多層プリン
ト配線板を得ることができる。
フィルムに用いるには、以上述べた（Ａ）〜（Ｇ）、そ
の他成分をメチルセロソルブ等の好適な有機溶剤で希釈
してワニスとなし、これを銅箔又はポリエステル、ポリ
イミドなどキャリアシートの片側に塗布し、乾燥させる
などの常法により、キャリア付樹脂フィルムとすること
ができる。また、このキャリア付樹脂フィルムをコアと
なるガラスエポキシ積層板または回路形成したそれに積
層成形するなどの常法によりビルドアップ型多層プリン
ト配線板を得ることができる。
【００１８】
【作用】本発明は、難燃化手法としてハロゲンを使用し
ないことを特徴としており、燃焼時有害ガスである臭化
水素等を発生させることなく、前記（Ａ）成分のフィル
ム性を付与する特定分子量の樹脂、（Ｂ）エポキシ樹
脂、（Ｃ）のホスファゼン化合物、（Ｄ）ケイ素原子が
シロキサン結合で三次元に連なった網状構造を有するシ
リコーンパウダー、（Ｅ）無機充填剤および（Ｆ）硬化
剤および（Ｇ）硬化促進剤成分の結合により耐熱性、耐
湿性、耐食性に優れる樹脂組成物を得て、そのビルドア
ップ用樹脂組成物の使用により樹脂フィルムおよびビル
ドアップ型多層プリント配線板を得ることができたもの
である。
ないことを特徴としており、燃焼時有害ガスである臭化
水素等を発生させることなく、前記（Ａ）成分のフィル
ム性を付与する特定分子量の樹脂、（Ｂ）エポキシ樹
脂、（Ｃ）のホスファゼン化合物、（Ｄ）ケイ素原子が
シロキサン結合で三次元に連なった網状構造を有するシ
リコーンパウダー、（Ｅ）無機充填剤および（Ｆ）硬化
剤および（Ｇ）硬化促進剤成分の結合により耐熱性、耐
湿性、耐食性に優れる樹脂組成物を得て、そのビルドア
ップ用樹脂組成物の使用により樹脂フィルムおよびビル
ドアップ型多層プリント配線板を得ることができたもの
である。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明を実施例により具体
的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定
されるものではない。以下の実施例および比較例におい
て「部」とは「重量部」を意味する。
的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定
されるものではない。以下の実施例および比較例におい
て「部」とは「重量部」を意味する。
【００２０】実施例１ 重量平均分子量約５００００のビスフェノールＡ型高分
子エポキシ樹脂のエピコート１２５６（油化シェル社製
商品名、エポキシ当量７９００、樹脂固形分４０重量
％）７５部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のエピコ
ート１００１（油化シェル社製商品名、エポキシ当量４
７５）２８部、ノボラック型フェノール樹脂ＢＲＧ−５
５８（昭和高分子社製商品名、水酸基当量１０６）６．
３部、メラミン３部、フェノキシホスファゼンオリゴマ
ー（融点約８５℃）７部、シリコーンパウダーのトスパ
ール１３０（ジーイー東芝シリコーン社製、商品名、平
均粒径３．０μｍ）５部、水酸化アルミニウム２０部、
および２−エチル−４−メチルイミダゾール０．２部
に、メチルセロソルブを加えて樹脂固形分５０重量％の
エポキシ樹脂ワニスを調製した。
子エポキシ樹脂のエピコート１２５６（油化シェル社製
商品名、エポキシ当量７９００、樹脂固形分４０重量
％）７５部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のエピコ
ート１００１（油化シェル社製商品名、エポキシ当量４
７５）２８部、ノボラック型フェノール樹脂ＢＲＧ−５
５８（昭和高分子社製商品名、水酸基当量１０６）６．
３部、メラミン３部、フェノキシホスファゼンオリゴマ
ー（融点約８５℃）７部、シリコーンパウダーのトスパ
ール１３０（ジーイー東芝シリコーン社製、商品名、平
均粒径３．０μｍ）５部、水酸化アルミニウム２０部、
および２−エチル−４−メチルイミダゾール０．２部
に、メチルセロソルブを加えて樹脂固形分５０重量％の
エポキシ樹脂ワニスを調製した。
【００２１】実施例２ 重量平均分子量５００００のビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂のエピコート１２５６（前出）７５部、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂のエピコート１００１（前出）
２８部、ジシアンジアミド０．６２部、メラミン３部、
フェノキシホスファゼンオリゴマー（前出）７部、シリ
コーンパウダーのトスパール１３０（前出）５部、水酸
化アルミニウム２０部、および２−エチル−４−メチル
イミダゾール０．２部に、メチルセロソルブを加えて樹
脂固形分５０重量％のエポキシ樹脂ワニスを調製した。
シ樹脂のエピコート１２５６（前出）７５部、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂のエピコート１００１（前出）
２８部、ジシアンジアミド０．６２部、メラミン３部、
フェノキシホスファゼンオリゴマー（前出）７部、シリ
コーンパウダーのトスパール１３０（前出）５部、水酸
化アルミニウム２０部、および２−エチル−４−メチル
イミダゾール０．２部に、メチルセロソルブを加えて樹
脂固形分５０重量％のエポキシ樹脂ワニスを調製した。
【００２２】比較例１ 重量平均分子量５００００のビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂のエピコート１２５６（前出）７５部、臭素化エ
ポキシ樹脂エピクロン１１２１（大日本インキ化学工業
社製商品名、エポキシ当量４９０）２８部、ノボラック
型フェノール樹脂ＢＲＧ−５５８（前出）６．１部、水
酸化アルミニウム２５部、および２−エチル−４−メチ
ルイミダゾール０．２部に、メチルセロソルブを加えて
樹脂固形分５０重量％のエポキシ樹脂ワニスを調製し
た。
シ樹脂のエピコート１２５６（前出）７５部、臭素化エ
ポキシ樹脂エピクロン１１２１（大日本インキ化学工業
社製商品名、エポキシ当量４９０）２８部、ノボラック
型フェノール樹脂ＢＲＧ−５５８（前出）６．１部、水
酸化アルミニウム２５部、および２−エチル−４−メチ
ルイミダゾール０．２部に、メチルセロソルブを加えて
樹脂固形分５０重量％のエポキシ樹脂ワニスを調製し
た。
【００２３】比較例２ 重量平均分子量５００００のビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂のエピコート１２５６（前出）７５部、臭素化エ
ポキシ樹脂（前出）３５部、ジシアンジアミド０．８
部、水酸化アルミニウム２５部、および２−エチル−４
−メチルイミダゾール０．２部に、メチルセロソルブを
加えて樹脂固形分５０重量％のエポキシ樹脂ワニスを調
製した。
シ樹脂のエピコート１２５６（前出）７５部、臭素化エ
ポキシ樹脂（前出）３５部、ジシアンジアミド０．８
部、水酸化アルミニウム２５部、および２−エチル−４
−メチルイミダゾール０．２部に、メチルセロソルブを
加えて樹脂固形分５０重量％のエポキシ樹脂ワニスを調
製した。
【００２４】比較例３ 重量平均分子量５００００のビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂のエピコート１２５６（前出）７５部、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂のエピコート１００１（前出）
２８部、ノボラック型フェノール樹脂ＢＲＧ−５５８
（前出）６．３部、メラミン３部、フェノキシホスファ
ゼンオリゴマー（前出）７部、水酸化アルミニウム２０
部、および２−エチル−４−メチルイミダゾール０．２
部に、メチルセロソルブを加えて樹脂固形分５０重量％
のエポキシ樹脂ワニスを調製した。
シ樹脂のエピコート１２５６（前出）７５部、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂のエピコート１００１（前出）
２８部、ノボラック型フェノール樹脂ＢＲＧ−５５８
（前出）６．３部、メラミン３部、フェノキシホスファ
ゼンオリゴマー（前出）７部、水酸化アルミニウム２０
部、および２−エチル−４−メチルイミダゾール０．２
部に、メチルセロソルブを加えて樹脂固形分５０重量％
のエポキシ樹脂ワニスを調製した。
【００２５】比較例４ 重量平均分子量５００００のビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂のエピコート１２５６（前出）７５部、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂のエピコート１００１（前出）
２８部、ジシアンジアミド０．６２部、メラミン３部、
フェノキシホスファゼンオリゴマー（前出）７部、水酸
化アルミニウム２０部、および２−エチル−４−メチル
イミダゾール０．２部に、メチルセロソルブを加えて樹
脂固形分５０重量％のエポキシ樹脂ワニスを調製した。
シ樹脂のエピコート１２５６（前出）７５部、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂のエピコート１００１（前出）
２８部、ジシアンジアミド０．６２部、メラミン３部、
フェノキシホスファゼンオリゴマー（前出）７部、水酸
化アルミニウム２０部、および２−エチル−４−メチル
イミダゾール０．２部に、メチルセロソルブを加えて樹
脂固形分５０重量％のエポキシ樹脂ワニスを調製した。
【００２６】実施例１〜２および比較例１〜４で得たエ
ポキシ樹脂ワニスを厚さ１８μｍの銅箔の片面に連続的
に塗布し、１５０℃の温度で乾燥して銅箔付き樹脂フィ
ルムを製造した。あらかじめ、ハロゲンを含まない樹脂
組成物で製造した積層板（特願平１１−１５３２０４号
明細書参照）の両面に、こうして得られた銅箔付き樹脂
フィルムを１７０℃の温度、４０ＭＰａの圧力で９０分
間加熱・加圧し、厚さ０．６ｍｍのビルドアップ型多層
プリント配線板を得た。
ポキシ樹脂ワニスを厚さ１８μｍの銅箔の片面に連続的
に塗布し、１５０℃の温度で乾燥して銅箔付き樹脂フィ
ルムを製造した。あらかじめ、ハロゲンを含まない樹脂
組成物で製造した積層板（特願平１１−１５３２０４号
明細書参照）の両面に、こうして得られた銅箔付き樹脂
フィルムを１７０℃の温度、４０ＭＰａの圧力で９０分
間加熱・加圧し、厚さ０．６ｍｍのビルドアップ型多層
プリント配線板を得た。
【００２７】得られたビルドアップ型多層プリント配線
板について、難燃性、耐熱性、耐湿性の測定および燃焼
ガス分析を行ったので結果を表１および表２に示す。本
発明のビルドアップ用樹脂組成物、樹脂フィルムを使用
したビルドアップ型多層プリント配線板は、いずれの特
性においても従来の臭素化エポキシ樹脂を用いたものと
比較して遜色がなく、また、長期劣化の引き剥がし強さ
については臭素を含まないため良好な結果が得られてい
る。一方、燃焼時の問題とされている臭化水素の発生も
ないことが確認できた。
板について、難燃性、耐熱性、耐湿性の測定および燃焼
ガス分析を行ったので結果を表１および表２に示す。本
発明のビルドアップ用樹脂組成物、樹脂フィルムを使用
したビルドアップ型多層プリント配線板は、いずれの特
性においても従来の臭素化エポキシ樹脂を用いたものと
比較して遜色がなく、また、長期劣化の引き剥がし強さ
については臭素を含まないため良好な結果が得られてい
る。一方、燃焼時の問題とされている臭化水素の発生も
ないことが確認できた。
【００２８】
【表１】 ＊１：ＵＬ９４難燃性試験に準じて測定。
【００２９】＊２：ＩＥＣ−ＰＢ１１２に準じて測定。
【００３０】＊３：ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に準じて測
定。
定。
【００３１】＊４：２６０℃の半田浴上に、表に示した
各時間試料を浮かべ、膨れの有無を観察し、以下の基準
で評価した。◎印…膨れなし、○印…一部膨れあり、△
印…大部分に膨れあり、×印…全部膨れあり。
各時間試料を浮かべ、膨れの有無を観察し、以下の基準
で評価した。◎印…膨れなし、○印…一部膨れあり、△
印…大部分に膨れあり、×印…全部膨れあり。
【００３２】＊５：試料を条件Ａ（煮沸２時間）、また
は条件Ｂ（煮沸４時間）で処理した後、２６０℃の半田
浴中に３０秒間浸漬した後、膨れの有無を観察し、以下
の基準で評価した。◎印…膨れなし、○印…一部膨れあ
り、△印…大部分に膨れあり、×印…全部膨れあり。
は条件Ｂ（煮沸４時間）で処理した後、２６０℃の半田
浴中に３０秒間浸漬した後、膨れの有無を観察し、以下
の基準で評価した。◎印…膨れなし、○印…一部膨れあ
り、△印…大部分に膨れあり、×印…全部膨れあり。
【００３３】＊６：各々のサンプルを７５０℃，１０分
間の条件下、空気中で燃焼させ、その際、発生するガス
を吸収液に吸収させ、イオンクロマトグラフィにて分析
を行った。
間の条件下、空気中で燃焼させ、その際、発生するガス
を吸収液に吸収させ、イオンクロマトグラフィにて分析
を行った。
【００３４】
【表２】 ＊１：ＵＬ９４難燃性試験に準じて測定。
【００３５】＊２：ＩＥＣ−ＰＢ１１２に準じて測定。
【００３６】＊３：ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に準じて測
定。
定。
【００３７】＊４：２６０℃の半田浴上に、表に示した
各時間試料を浮かべ、膨れの有無を観察し、以下の基準
で評価した。◎印…膨れなし、○印…一部膨れあり、△
印…大部分に膨れあり、×印…全部膨れあり。
各時間試料を浮かべ、膨れの有無を観察し、以下の基準
で評価した。◎印…膨れなし、○印…一部膨れあり、△
印…大部分に膨れあり、×印…全部膨れあり。
【００３８】＊５：試料を条件Ａ（煮沸２時間）、また
は条件Ｂ（煮沸４時間）で処理した後、２６０℃の半田
浴中に３０秒間浸漬した後、膨れの有無を観察し、以下
の基準で評価した。◎印…膨れなし、○印…一部膨れあ
り、△印…大部分に膨れあり、×印…全部膨れあり。
は条件Ｂ（煮沸４時間）で処理した後、２６０℃の半田
浴中に３０秒間浸漬した後、膨れの有無を観察し、以下
の基準で評価した。◎印…膨れなし、○印…一部膨れあ
り、△印…大部分に膨れあり、×印…全部膨れあり。
【００３９】＊６：各々のサンプルを７５０℃，１０分
間の条件下、空気中で燃焼させ、その際、発生するガス
を吸収液に吸収させ、イオンクロマトグラフィにて分析
を行った。
間の条件下、空気中で燃焼させ、その際、発生するガス
を吸収液に吸収させ、イオンクロマトグラフィにて分析
を行った。
【００４０】
【発明の効果】以上の説明および表１、２から明らかな
ように、本発明によれば、難燃化手法としてハロゲンを
使用しないことを特徴としており、燃焼時に有害ガスで
ある臭化水素等を発生させることなく耐熱性、耐湿性に
優れるビルドアップ用樹脂組成物が提供される。それに
より、耐熱性、耐湿性に優れたキヤリアシート付き樹脂
フィルムおよびビルドアップ型多層プリント配線板を製
造することができる。
ように、本発明によれば、難燃化手法としてハロゲンを
使用しないことを特徴としており、燃焼時に有害ガスで
ある臭化水素等を発生させることなく耐熱性、耐湿性に
優れるビルドアップ用樹脂組成物が提供される。それに
より、耐熱性、耐湿性に優れたキヤリアシート付き樹脂
フィルムおよびビルドアップ型多層プリント配線板を製
造することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｌ 63/00 Ｃ０８Ｌ 63/00 Ｃ 83/04 83/04 85/02 85/02 101/00 101/00 Ｆターム(参考） 4J002 AA012 AA022 BE062 CB002 CD002 CD011 CD021 CD051 CD061 CD141 CF062 CF162 CG002 CH072 CH082 CK022 CL002 CM042 CN012 CN032 CP044 CQ013 DE076 DE146 DJ046 EW157 FD016 FD137 FD140 FD150 4J036 AA01 AB07 AC11 AD07 AD08 AF06 AJ16 AJ18 DC02 DC41 DD09 FB07 JA08 5E346 AA02 AA12 AA15 BB01 CC08 CC09 CC32 DD02 DD12 EE02 EE07 EE08 EE31 GG02 GG28 HH13
Claims (3)
- 【請求項１】 （Ａ）重量平均分子量が１００００以上
である熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂、（Ｂ）エポキ
シ樹脂、（Ｃ）下記一般式化１または化２で示されるホ
スファゼン化合物、 【化１】 （但し、式中、ＲおよびＲ´は水素元素又はハロゲンを
含まない有機基を、ｎは３〜１０の整数ををそれぞれ表
す） 【化２】 （但し、式中、ＲおよびＲ´は水素元素又はハロゲンを
含まない有機基を、ｍは３以上の整数をそれぞれ表す）
（Ｄ）ケイ素原子がシロキサン結合で三次元に連なった
網状構造を有するシリコーンパウダー、（Ｅ）無機充填
剤、（Ｆ）硬化剤および（Ｇ）硬化促進剤を必須成分と
するとともに、（Ａ）の熱可塑性樹脂または熱硬化性樹
脂を（Ａ）〜（Ｇ）の合計量に対して５〜８０重量％の
割合で含有し、多層プリント配線板のビルドアップに適
用されることを特徴とするビルドアップ用樹脂組成物。 - 【請求項２】 請求項１記載のビルドアップ用樹脂組成
物を銅箔又はキャリアシートの片側に塗布し乾燥させて
なることを特徴とするキャリアシート付樹脂フィルム。 - 【請求項３】 請求項２記載の樹脂フィルムを逐次コア
となるガラスエポキシ積層板に積層成形してなることを
特徴とするビルドアップ型多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000392459A JP2002198657A (ja) | 2000-12-25 | 2000-12-25 | ビルドアップ型多層プリント配線板とそれに用いる樹脂組成物および樹脂フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000392459A JP2002198657A (ja) | 2000-12-25 | 2000-12-25 | ビルドアップ型多層プリント配線板とそれに用いる樹脂組成物および樹脂フィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002198657A true JP2002198657A (ja) | 2002-07-12 |
Family
ID=18858446
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000392459A Pending JP2002198657A (ja) | 2000-12-25 | 2000-12-25 | ビルドアップ型多層プリント配線板とそれに用いる樹脂組成物および樹脂フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002198657A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003055565A (ja) * | 2001-08-22 | 2003-02-26 | Kyocera Chemical Corp | 積層板用樹脂組成物 |
| WO2017184135A1 (en) * | 2016-04-20 | 2017-10-26 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Three-dimensional (3d) printing with epoxy resin |
-
2000
- 2000-12-25 JP JP2000392459A patent/JP2002198657A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003055565A (ja) * | 2001-08-22 | 2003-02-26 | Kyocera Chemical Corp | 積層板用樹脂組成物 |
| WO2017184135A1 (en) * | 2016-04-20 | 2017-10-26 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Three-dimensional (3d) printing with epoxy resin |
| US11007712B2 (en) | 2016-04-20 | 2021-05-18 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Three-dimensional (3D) printing with epoxy resin |
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