JP2006143850A - 難燃性樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】(A)1分子中にエポキシ基を少なくとも2個以上有する非ハロゲン化エポキシ樹脂、(B)トリアジン変性フェノール樹脂硬化剤、(C)トリアジン類、(D)ジアルキルホスフィン酸金属塩を含有することを特徴とする難燃性樹脂組成物。また、この難燃性樹脂組成物を含浸してなるプリプレグまたはその積層体の両面または片面に金属層が形成されてなる金属張積層板。
【選択図】なし
Description
このような理由から、ハロゲン化合物に代わる難燃剤として、リン、窒素、無機充填材等が使用されている。例えば、無機充填材を用いる方法としては、熱分解時に吸熱を起こす水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の水和物を含有した無機充填材により難燃化を図る方法(特開2001−151991号公報)が知られているが、この方法では電気特性が低下してしまうといった問題があった。また、水酸化アルミニウムや水酸化マグネシウムは耐薬品性に劣るため、エポキシシランカップリング剤、メルカプトシランカップリング剤で表面処理を施す必要があった。リン化合物を用いる方法としては、ホスフィン酸塩またはジホスフィン酸塩を使用する方法(特開2002−284963号公報)が知られているが、この方法では、促進剤、複数の硬化剤を併用しないと硬化しずらく、また、硬化物の物理的特性が悪いという問題があった。
これらエポキシ樹脂は、単独で用いても、何種類かを併用しても良い。これらのなかでも、耐熱性及び高いガラス転移温度を考慮すると、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。また、誘電特性を考慮すると、テトラメチルビフェニル型エポキシ、フェノールアラキルエポキシ、ナフタレンアラキルエポキシ、ジシクロペンタジエン型エポキシ等のエポキシ樹脂を用いることが望ましい。
式中、R1、R2は互いに同一であっても、異なっていてもよく、直鎖状または枝分かれした炭素数1〜6のアルキル基であり、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ターシャリーブチル基、ペンチル基、ヘキシル基などが挙げられる。これらのなかでも、メチル基またはエチル基が好ましい。式中、Mは周期律表第IA族、第IIA族、第IIIA族、第IVA族、第VA族、第IIB族、第IVB族、第VIIB族または第VIIIB族の金属、もしくはセリウムである。これらのなかでも、リチウム、ナトリウム、カリウム、マグネシウム、カルシウム、ストロンチウム、アルミニウム、スズ、鉄が好ましく、なかでも、アルミニウムが特に好ましい。ジアルキルホスフィン酸金属塩の添加量は、適宜選択されるが、全樹脂組成物(成分(A)〜(D)の総量)中の(C)中のリン含有量が3.0重量%〜8.0重量%の範囲であることが好ましい。3.0重量%未満では樹脂の難燃性が低下する場合があり、8.0重量%超ではエポキシ樹脂の増粘等によりプリプレグの外観が悪化すると共に取扱が困難となったり、接着強度、耐薬品性、耐熱特性等の基板特性が悪化する場合がある。
撹拌装置、コンデンサ、温度計を備えたガラスフラスコに、(A)ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量:210、大日本インキ化学工業(株)製、溶剤(メチルエチルケトン)30%含有、N865−70)100重量部、(B)メラミン変性クレゾール骨格含有フェノール樹脂〔水酸基当量:184、含有窒素量24.0%、大日本インキ化学工業(株)製、溶剤(メチルエチルケトン、プロピレングリコールモノメチルエーテル)50%含有、フェノライトEXB9831〕98重量部、(C)ベンゾグアナミン〔窒素含有量37.4%、分子量187.17、アミン当量46.7、日本カーバイト(株)製〕1.6重量部、(D)ジアルキルホスフィン酸アルミニウム塩(クラリアント社製OP930)25重量部をエチレングリコールモノメチルエーテルに溶解、希釈し、1時間室温にて撹拌を行い、固形分60重量%の樹脂組成物ワニスになるようにエチレングリコールモノメチルエーテルで調整した。このワニスを厚さ約100μmのガラス織布(スタイル2116、Eガラス)に含浸後、150℃で5分乾燥して樹脂分50重量%のプリプレグを得た。このプリプレグ4枚重ね、両側に18μmの銅箔を重ね、180℃、60分、4.0MPaのプレス条件で銅張積層板を作製した。この時作製した銅張積層板の比誘電率は4.00、誘電正接は0.013であった。この時の全樹脂組成物中のりん含有量は4.0%であった。
(A)にオルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量:210、ジャパンエポキシレジン(株)製、E180)を100重量部、(B)にメラミン変性フェノール樹脂〔水酸基当量:127、含有窒素量13.0%、大日本インキ化学工業(株)、溶剤(メチルエチルケトン)40%含有、フェノライトLA−7054〕を30重量部、(C)を11.1重量部、(D)を37重量部添加した以外は実施例1と同様にしてプリプレグ及び銅箔張積層板を作製した。この時作製した銅箔張積層板の比誘電率は3.90、非誘電正接は0.012であった。この時の全樹脂組成物中のりん含有量は5.0%であった。
(A)をフェノールノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量:190、大日本インキ(株)製、N−770)100重量部、(B)にメラミン変性クレゾール骨格含有フェノール樹脂〔水酸基当量:151、含有窒素量18.0%、大日本インキ化学工業(株)製、溶剤(メチルエチルケトン、プロピレングリコールモノメチルエーテル)50%含有、フェノライトEXB9848〕80重量部、(C)を4.9重量部、(D)を35重量部添加した以外は実施例1と同様にしてプリプレグ及び銅箔張積層板を作製した。この時作製した銅張積層板の比誘電率は3.95、誘電正接は0.012であった。この時の全樹脂中りん含有量は5.00%であった。この時の全樹脂組成物中のりん含有量は4.5%であった。
(A)にオルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量:210、ジャンパンエポキシレジン(株)製、E180)を100重量部、(B)にメラミン変性フェノール樹脂〔水酸基当量:127、含有窒素量13.0%、大日本インキ化学工業株式会社、溶剤(メチルエチルケトン)40%含有、フェノライトLA−7054〕を90重量部、(C)を0重量部、(D)を30重量部添加した以外は実施例1と同様にしてプリプレグ及び銅張積層板を作成した。この時作製した銅張積層板の比誘電率は4.10、誘電正接は0.015であった。この時の全樹脂組成物中のりん含有量は3.5%であった。
(B)にフェノールノボラック樹脂〔水酸基当量:108、日立化成工業株式会社、HP850N〕を51.4重量部、(C)を11.1重量部、(D)を32重量部添加した以外は比較例1と同様にしてプリプレグ及び銅張積層板を作成した。この時作製した銅張積層板の比誘電率は3.85、誘電正接は0.015であった。この時の全樹脂組成物中のりん含有量は3.8%であった。
(B)にメラミン変性フェノール樹脂〔水酸基当量:127、含有窒素量13.0%、大日本インキ化学工業株式会社、溶剤(メチルエチルケトン)40%含有、フェノライトLA−7054〕を68.0重量部、(C)を4.5重量部、(D)を0重量部添加した以外は比較例1と同様にしてプリプレグ及び銅張積層板を作成した。この時作製した銅張積層板の比誘電率は3.82、誘電正接は0.014であった。この時の全樹脂組成物中のりん含有量は0.0%であった。
※2 当量割合:エポキシ当量に対するベンゾグアナミンの当量を示す。
※3 りん含有量:全樹脂組成物中のりん含有量を示す。
※4 難燃性:基材表面の銅箔を全面エッチングしたものを用い、試験条件はUL−94に準拠して行った。
※5 :誘電特性:誘電特性は試験試料の銅箔をエッチングした後、1GHzにおける比誘電率、及び誘電正接をヒューレットパッカード株式会社製インピーダンス−マテリアルアナライザHP4291Bで測定した。
※6 耐熱性:両面の銅箔を剥がした後の基板を50mm角に切断し、PCT1.5hr処理後、288℃設定のはんだ槽に20秒間浸漬させたときの基板変化を観察した。
Claims (5)
- (A)1分子中にエポキシ基を少なくとも2個以上有する非ハロゲン化エポキシ樹脂、(B)トリアジン変性フェノール樹脂硬化剤、(C)トリアジン類、(D)ジアルキルホスフィン酸金属塩を含有することを特徴とする難燃性樹脂組成物。
- トリアジン類の含有量は、エポキシ当量に対するトリアジン類の当量が0.1当量〜0.5当量となる範囲である請求項1に記載の難燃性樹脂組成物。
- 請求項1または2に記載の樹脂組成物を基材に含浸させてなることを特徴とするプリプレグ。
- 基材がガラス織布であることを特徴とする請求項3に記載のプリプレグ。
- 請求項3または4に記載のプリプレグまたはその積層体の両面または片面に金属層が形成されてなる金属張積層板。
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---|---|
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Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008163308A (ja) * | 2006-12-04 | 2008-07-17 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板 |
WO2008108315A1 (ja) * | 2007-03-05 | 2008-09-12 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | 耐熱基板用樹脂組成物、プリプレグおよび耐熱基板 |
JP2009040919A (ja) * | 2007-08-09 | 2009-02-26 | Sekisui Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物、及びこれを用いてなる樹脂フィルム、積層板、プリプレグ |
WO2009081601A1 (ja) * | 2007-12-25 | 2009-07-02 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板 |
JP2012246497A (ja) * | 2012-09-04 | 2012-12-13 | Sekisui Chem Co Ltd | 樹脂フィルム、積層板、及びプリプレグ |
JP2013107980A (ja) * | 2011-11-21 | 2013-06-06 | Nippon Steel & Sumikin Chemical Co Ltd | リン及び窒素含有エポキシ樹脂 |
JP2014507505A (ja) * | 2011-07-22 | 2014-03-27 | エルジー・ケム・リミテッド | 熱硬化性樹脂組成物とこれを用いたプリプレグおよび金属箔積層板 |
JPWO2014034675A1 (ja) * | 2012-08-28 | 2016-08-08 | 新日鉄住金化学株式会社 | シアヌル酸変性リン含有エポキシ樹脂の製造方法、該シアヌル酸変性リン含有エポキシ樹脂を含む樹脂組成物、及びその硬化物 |
US10655003B2 (en) | 2010-10-14 | 2020-05-19 | Lg Chem, Ltd. | Resin blend for melting process |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11279378A (ja) * | 1998-03-31 | 1999-10-12 | Hitachi Chem Co Ltd | 難燃性非ハロゲンエポキシ樹脂組成物、それを用いたプリプレグ及び電気配線板用積層板 |
JP2003510392A (ja) * | 1999-09-21 | 2003-03-18 | デーエスエム・ナムローゼ・フェンノートシャップ | 難燃混合物 |
JP2003183356A (ja) * | 2001-12-20 | 2003-07-03 | Japan Epoxy Resin Kk | エポキシ樹脂組成物 |
JP2004115797A (ja) * | 2002-09-25 | 2004-04-15 | Clariant Gmbh | 難燃性熱硬化性組成物 |
JP2006028298A (ja) * | 2004-07-14 | 2006-02-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 難燃性樹脂組成物、プリプレグ及び金属張積層板 |
-
2004
- 2004-11-18 JP JP2004334481A patent/JP2006143850A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11279378A (ja) * | 1998-03-31 | 1999-10-12 | Hitachi Chem Co Ltd | 難燃性非ハロゲンエポキシ樹脂組成物、それを用いたプリプレグ及び電気配線板用積層板 |
JP2003510392A (ja) * | 1999-09-21 | 2003-03-18 | デーエスエム・ナムローゼ・フェンノートシャップ | 難燃混合物 |
JP2003183356A (ja) * | 2001-12-20 | 2003-07-03 | Japan Epoxy Resin Kk | エポキシ樹脂組成物 |
JP2004115797A (ja) * | 2002-09-25 | 2004-04-15 | Clariant Gmbh | 難燃性熱硬化性組成物 |
JP2006028298A (ja) * | 2004-07-14 | 2006-02-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 難燃性樹脂組成物、プリプレグ及び金属張積層板 |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008163308A (ja) * | 2006-12-04 | 2008-07-17 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板 |
WO2008108315A1 (ja) * | 2007-03-05 | 2008-09-12 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | 耐熱基板用樹脂組成物、プリプレグおよび耐熱基板 |
JP2009040919A (ja) * | 2007-08-09 | 2009-02-26 | Sekisui Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物、及びこれを用いてなる樹脂フィルム、積層板、プリプレグ |
WO2009081601A1 (ja) * | 2007-12-25 | 2009-07-02 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板 |
US10604641B2 (en) | 2007-12-25 | 2020-03-31 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Thermosetting resin composition and prepreg and laminate both made with the same |
US10655003B2 (en) | 2010-10-14 | 2020-05-19 | Lg Chem, Ltd. | Resin blend for melting process |
US10655002B2 (en) | 2010-10-14 | 2020-05-19 | Lg Chem, Ltd. | Resin blend for melting process |
JP2014507505A (ja) * | 2011-07-22 | 2014-03-27 | エルジー・ケム・リミテッド | 熱硬化性樹脂組成物とこれを用いたプリプレグおよび金属箔積層板 |
US9278505B2 (en) | 2011-07-22 | 2016-03-08 | Lg Chem, Ltd. | Thermosetting resin composition and prepreg and metal clad laminate using the same |
JP2013107980A (ja) * | 2011-11-21 | 2013-06-06 | Nippon Steel & Sumikin Chemical Co Ltd | リン及び窒素含有エポキシ樹脂 |
JPWO2014034675A1 (ja) * | 2012-08-28 | 2016-08-08 | 新日鉄住金化学株式会社 | シアヌル酸変性リン含有エポキシ樹脂の製造方法、該シアヌル酸変性リン含有エポキシ樹脂を含む樹脂組成物、及びその硬化物 |
JP2012246497A (ja) * | 2012-09-04 | 2012-12-13 | Sekisui Chem Co Ltd | 樹脂フィルム、積層板、及びプリプレグ |
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