JP2005187800A - 樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたプリプレグ、金属張積層板及びプリント配線板 - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明は、メラミン変性ノボラックに代表される窒素含有フェノール樹脂を用いて、比誘電率、誘電正接に代表される電気特性ならびに難燃特性の両特性に優れた樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたプリプレグ、金属張積層板及びプリント配線板を提供することを目的とする。
【構成】(A)ノボラック構造を有した非ハロゲン化エポキシ化合物、(B)水酸基当量が145〜190g/eq、含有窒素量が14.0wt%〜25.0wt%であるメラミン変性フェノール樹脂硬化剤を必須成分とし、全樹脂中のエポキシ基のモル数(c)とフェノール性水酸基のモル数(d)の比(d)/(c)が0.4〜0.7であり、かつ、エポキシ樹脂とフェノール樹脂の合計量に対して、ノボラック構造を有する樹脂が70wt%以上含まれていることを特徴とする樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたプリプレグ、金属張積層体及びプリント配線板を提供する。
【選択図】なし
【構成】(A)ノボラック構造を有した非ハロゲン化エポキシ化合物、(B)水酸基当量が145〜190g/eq、含有窒素量が14.0wt%〜25.0wt%であるメラミン変性フェノール樹脂硬化剤を必須成分とし、全樹脂中のエポキシ基のモル数(c)とフェノール性水酸基のモル数(d)の比(d)/(c)が0.4〜0.7であり、かつ、エポキシ樹脂とフェノール樹脂の合計量に対して、ノボラック構造を有する樹脂が70wt%以上含まれていることを特徴とする樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたプリプレグ、金属張積層体及びプリント配線板を提供する。
【選択図】なし
Description
本発明は、比誘電率や誘電正接に代表される電気特性ならびに難燃特性の両特性に優れた樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたプリプレグ、金属張積層体及びプリント配線板に関する。
エポキシ樹脂は、機械強度、耐熱性、密着性、電気絶縁性に優れるため、塗料、電気、土木、接着等の多くの工業分野に使用され、プリント配線板にも多くのエポキシ樹脂が使用されている。これらのプリント配線板を用いた電気機器は、火災への安全性確保のため、通常、難燃性を付与している。難燃性付与のため、従来、TBBA(テトラブロモビスフェノールA)を始めとした、臭素系の難燃剤が多く用いられている。しかし、プリント配線板の焼却処分の際、臭素系難燃剤の燃焼により、有害なダイオキシンが発生すると言われており、今後規制がかかることが予想されている。このような理由から、臭素系難燃剤に代わる難燃剤として、リンや窒素を含有した難燃剤が多く検討されており、窒素成分を含有したフェノール樹脂として、メラミン変性ノボラック等が多く用いられている。
しかし、窒素成分を含有したフェノール樹脂は、水酸基の影響により、誘電特性を悪化させることが分かっている。本発明は、メラミン変性ノボラックに代表される窒素含有フェノール樹脂を用いて、比誘電率、誘電正接に代表される電気特性ならびに難燃特性の両特性に優れた樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたプリプレグ、金属張積層板及びプリント配線板を提供することを目的とする。
上記課題を解決するため、本発明は、下記(1)〜(5)の事項をその特徴とするものである。
(1)(A)ノボラック構造を有した非ハロゲン化エポキシ化合物、および(B)水酸基当量が145〜190g/eq、含有窒素量が14.0wt%〜25.0wt%であるメラミン変性フェノール樹脂硬化剤を必須成分とし、全樹脂中のエポキシ基のモル数(c)とフェノール性水酸基のモル数(d)の比(d)/(c)が0.4〜0.7であり、かつ、エポキシ樹脂とフェノール樹脂の合計量に対して、ノボラック構造を有する樹脂が70wt%以上含まれていることを特徴とする樹脂組成物。
(2)上記(1)記載の樹脂組成物を基材中に含浸させてなることを特徴とするプリプレグ。
(3)前記基材がガラス織布であることを特徴とする上記(2)記載のプリプレグ。
(4)上記(2)または(3)記載のプリプレグまたはその積層体の両面または片面に金属層を形成してなることを特徴とする金属張積層板。
(5)上記(4)記載の金属張積層板に回路加工を施してなることを特徴とするプリント配線板。
本発明における樹脂組成物は、電気特性ならびに難燃特性の両特性に優れるため、これを用いて製造されるプリプレグ、金属張積層板およびプリント配線板における電気特性ならびに難燃特性を向上させることが可能である。
本発明の樹脂組成物は、(A)ノボラック構造を有した非ハロゲン化エポキシ化合物、および(B)メラミン変性フェノール樹脂硬化剤を必須成分として含む。
上記(A)ノボラック構造を有した非ハロゲン化エポキシ化合物としては、例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールビフェニレンノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラックエポキシ樹脂などが挙げられるが、これらに限定されるものではなく、また、数種類を同時に用いても良い。耐熱性及び高いガラス転移温度を考慮すると、フェノールノボラックエポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラックエポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂を用いることが望ましく、誘電特性を考慮すると、フェノールビフェニレンノボラック型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂を用いることが望ましい。また、他の構造を有する非ハロゲン化エポキシを併用しても良く、例えば、ビスフェノールAエポキシ樹脂、ビスフェノールFエポキシ樹脂、ビスフェノールSエポキシ樹脂、ビフェニルエポキシ樹脂などの2官能型エポキシ樹脂が挙げられるが、これらに限定されるものではなく、また数種類を同時に用いても良い。
上記(B)メラミン変性フェノール樹脂硬化剤としては、例えば、メラミン変性ノボラック樹脂、ベンゾグアナミン変性ノボラック樹脂、アセトグアナミン変性ノボラック樹脂などが挙げられる。また、(B)成分の水酸基当量は145〜190g/eqであることが好ましい。(B)成分の水酸基当量が145g/eqを下回る時に、全樹脂中のエポキシ基のモル数(c)とフェノール性水酸基のモル数(d)の比(d)/(c)を0.4〜0.7の範囲に合わせた場合、(B)成分の配合量が少なくなるため、本発明の樹脂組成物の固形分総量に対し、窒素含有量が少なくなり、難燃特性向上効果が小さい。また、(B)成分の水酸基当量が190を上回る時に、(d)/(c)を0.4〜0.7の範囲に合わせた場合、(B)成分の配合量が多くなり、エポキシが本来持つ特性を悪化させるため好ましくない。また、(B)成分の窒素含有量は、樹脂組成物の難燃特性、反応性、硬化物としての機械特性を考慮すると14.0wt%〜25.0wt%であることが好ましい。
また、本発明では、全樹脂((A)成分、(B)成分、およびその他の樹脂)中のエポキシ基のモル数(c)とフェノール性水酸基のモル数(d)の比(d)/(c)を0.4〜0.7の範囲とすることが好ましく、(d)/(c)が0.4未満の場合、ワニス反応性、樹脂硬化物としての機械特性(曲げや引張り)及び接着強度が低下する傾向があり、エポキシ樹脂が本来持つ特性を損なってしまいかねない。一方、(d)/(c)が0.7を超えるとガラス転移温度(Tg)及び耐熱性が低下する傾向がある。
また、上記(A)ノボラック構造を有した非ハロゲン化エポキシ化合物、および(B)メラミン変性フェノール樹脂硬化剤は、全樹脂ならびに必要に応じて用いられる難燃剤や無機充填剤などを含む全固形分中、50wt%以上含まれることが好ましく、55〜65wt%含まれることがより好ましい。
また、樹脂の硬化促進ため、必要に応じて硬化促進剤を使用してもよい。促進剤の種類は特に限定するものではなく、例えば、イミダゾール系化合物、有機リン系化合物、第2級アミン、第3級アミン、第4級アンモニウム塩等が用いられ、2種類以上を併用してもよい。上記イミダゾール系化合物としては、イミダゾール、2−エチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−ウンデシルイミダゾール、1−ベンジル−2−メチルイミダゾール、2−ヘプタデシルイミダゾール、4、5−ジフェニルイミダゾール、2−メチルイミダゾリン、2−フェニルイミダゾリン、2−ウンデシルイミダゾリン、2−ヘプタデシルイミダゾリン、2−イソプロピルイミダゾール、2、4−ジメチルイミダゾール、2−フェニル−4−メチルイミダゾール、2−エチルイミダゾリン、2−イソプロピルイミダゾリン、2、4−ジメチルイミダゾリン、2−フェニル−4−メチルイミダゾリンなどが挙げられる。これらはマスク化剤によりマスクされていてもよい。マスク化剤としては、アクリロニトリル、フェニレンジイソシアネート、トルイジンイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、メチレンビスフェニルイソシアネート、メラミンアクリレートなどが挙げられる。硬化促進剤の配合量は、特に限定されないが、全樹脂100重量部に対して0.01〜10.0重量部であることが好ましい。
また、本発明の樹脂組成物は、その組成物中のエポキシ樹脂とフェノール樹脂の合計量に対して、ノボラック構造を有する樹脂が70wt%以上含まれていることが、吸水特性、耐熱性を向上させる上で好ましい。この配合量が70wt%を下回る場合、硬化物としても架橋密度が低下し、吸水率が高くなるため、吸水時の誘電特性を悪化させ、好ましくない。硬化物として、PCT1.5hr処理後の吸水率が0.5wt%以下であることが好ましい。
上記のような本発明の樹脂組成物は、溶剤で希釈してワニス化して使用することが好ましい。このとき使用される溶剤の種類は特に制限はなく、例えば、メタノール、エタノールなどのアルコール系溶剤、エチレングリコールモノメチルエーテルなどのエーテル系溶剤、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン系溶剤、N、N−ジメチルホルムアミドなどのアミド系溶剤、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素系溶剤、酢酸エチルなどのエステル系溶剤、ブチロニトリルなどのニトリル系溶剤等があり、2種以上を混合して使用してもよい。また、ワニス中の固形分濃度としては、特に制限はなく、樹脂組成や無機充填剤の種類及びそれらの配合量等により適宜変更できるが、50重量%〜80重量%の範囲であることが好ましい。50重量%未満では、ワニス粘度が低く、プリプレグの樹脂分が低くなる傾向があり、80重量%を超えるとワニスの増粘等によりプリプレグの外観等が著しく低下しやすくなる傾向がある。より好ましくは50重量%〜70重量%である。
本発明のプリプレグは、上記本発明の樹脂組成物のワニスを基材に含浸させ、これを乾燥させることで製造することができる。
本発明のプリプレグに用いる基材としては、金属箔張り積層板や多層プリント配線板を製造する際に一般的に用いられているものであれば特に制限されず、例えば、通常織布や不織布等の繊維基材を使用することができる。繊維基材の材質としては、ガラス、アルミナ、アスベスト、ボロン、シリカアルミナガラス、シリカガラス、チラノ、炭化ケイ素、窒化ケイ素、ジルコニア等の無機繊維やアラミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサルフォン、カーボン、セルロース等の有機繊維等及びこれらの混抄系があり、この中では特にガラス繊維の織布が好ましく用いられる。プリプレグに使用される基材としては、20μm〜200μmのガラスクロスが特に好適に用いられる。
また、ワニスの含浸量は、ワニス固形分と基材の総量に対して、ワニス固形分が35〜70重量%になるようにされることが好ましい。
また、プリプレグ乾燥時の温度は80℃〜200℃であることが好ましく、乾燥時間はワニスのゲル化時間との兼ね合いで適宜決定すればよい。乾燥後のプリプレグは、ワニスに使用した溶剤が80重量%以上揮発していることが好ましい。
本発明の金属張積層板は、例えば、上記本発明のプリプレグ又はそれを複数枚積層した積層体の片面又は両面に金属箔を重ね、これを通常130〜250℃、好ましくは150℃〜200℃の範囲の温度で、通常0.5〜20MPa、好ましくは1〜8MPaの範囲の圧力で加熱加圧成形することにより製造することができる。金属箔を使用して金属張積層板とすることにより、これに回路加工を施してプリント回路板とすることができる。
上記金属箔としては、通常、厚み5〜200μmの銅箔やアルミニウム箔が用いられているが、その他にも、ニッケル、ニッケル−リン、ニッケル−スズ合金、ニッケル−鉄合金、鉛、鉛−スズ合金等を中間層とし、この両面に0.5〜15μmの銅層と10〜300μmの銅層を設けた3層構造の複合箔、あるいはアルミニウムと銅箔を複合した2層構造複合箔等を用いることもでき、特に制限されない。
本発明のプリント配線板は、上記本発明の金属張積層板の金属箔表面もしくは金属箔エッチング面に対して定法により回路加工を施すことにより製造することができる。さらに、両面あるいは片面に回路が形成されたプリント配線板を内層板として、その両側もしくは片側にプリプレグを配してプレス成形後、層間接続のためのドリル等による穴あけ、めっき等を行い、回路加工等を施すことにより多層プリント配線板とすることができる。
以下に、実施例により本発明をさらに詳しく説明するが、本発明の技術思想を逸脱しない限り、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
(実施例1)
撹拌装置、コンデンサ、温度計を備えたガラスフラスコに、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量:210、ジャパンエポキシレジン株式会社製、E180)100重量部、クレゾール骨格含有メラミン変性フェノール樹脂〔水酸基当量:184、含有窒素量24.0%、溶剤(メチルエチルケトン、プロピレングリコールモノメチルエーテル)50%含有、大日本インキ化学工業株式会社製、フェノライトEXB9831〕70重量部を、メチルエチルケトンと共に溶解、希釈し、固形分60重量%の樹脂組成物ワニスになるようにMEKで調整した〔(d)/(c)=0.4〕。このワニスを厚さ約100μmのガラス布(スタイル2116、Eガラス)に含浸後、150℃で5分乾燥して樹脂分50重量%のプリプレグを得た。このプリプレグを6枚重ね、両側に18μmの銅箔を重ね、180℃、60分、4.0MPaのプレス条件で加熱加圧して銅張積層板を作成した。この銅張積層板の比誘電率は3.79、誘電正接は0.0086であった。なお、比誘電率および誘電正接は、試験試料の銅箔をエッチングした後、1GHzにおける誘電率および誘電正接をヒューレットパッカード株式会社製インピーダンスマテリアルアナライザHP4291Bで測定した値である。
撹拌装置、コンデンサ、温度計を備えたガラスフラスコに、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量:210、ジャパンエポキシレジン株式会社製、E180)100重量部、クレゾール骨格含有メラミン変性フェノール樹脂〔水酸基当量:184、含有窒素量24.0%、溶剤(メチルエチルケトン、プロピレングリコールモノメチルエーテル)50%含有、大日本インキ化学工業株式会社製、フェノライトEXB9831〕70重量部を、メチルエチルケトンと共に溶解、希釈し、固形分60重量%の樹脂組成物ワニスになるようにMEKで調整した〔(d)/(c)=0.4〕。このワニスを厚さ約100μmのガラス布(スタイル2116、Eガラス)に含浸後、150℃で5分乾燥して樹脂分50重量%のプリプレグを得た。このプリプレグを6枚重ね、両側に18μmの銅箔を重ね、180℃、60分、4.0MPaのプレス条件で加熱加圧して銅張積層板を作成した。この銅張積層板の比誘電率は3.79、誘電正接は0.0086であった。なお、比誘電率および誘電正接は、試験試料の銅箔をエッチングした後、1GHzにおける誘電率および誘電正接をヒューレットパッカード株式会社製インピーダンスマテリアルアナライザHP4291Bで測定した値である。
(実施例2)
樹脂成分として、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量:210、ジャパンエポキシレジン株式会社製、E180)54重量部、ビフェニル型エポキシ樹脂(エポキシ当量:186、ジャパンエポキシレジン、YX4000)46重量部、クレゾール骨格含有メラミン変性フェノール樹脂〔水酸基当量:151、含有窒素量18.0%、溶剤(メチルエチルケトン、プロピレングリコールモノメチルエーテル)50%含有、大日本インキ化学工業株式会社製、フェノライトEXB9848〕106重量部を用いた以外は、実施例1と同様に樹脂組成物ワニスを調製し、銅張積層板を作製した〔(d)/(c)=0.7〕。この銅張積層板の比誘電率は3.79、誘電正接は0.0086であった。
樹脂成分として、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量:210、ジャパンエポキシレジン株式会社製、E180)54重量部、ビフェニル型エポキシ樹脂(エポキシ当量:186、ジャパンエポキシレジン、YX4000)46重量部、クレゾール骨格含有メラミン変性フェノール樹脂〔水酸基当量:151、含有窒素量18.0%、溶剤(メチルエチルケトン、プロピレングリコールモノメチルエーテル)50%含有、大日本インキ化学工業株式会社製、フェノライトEXB9848〕106重量部を用いた以外は、実施例1と同様に樹脂組成物ワニスを調製し、銅張積層板を作製した〔(d)/(c)=0.7〕。この銅張積層板の比誘電率は3.79、誘電正接は0.0086であった。
(実施例3)
樹脂成分として、フェノールノボラックエポキシ樹脂(エポキシ当量:190、大日本インキ株式会社製、N−770)100重量部、メラミン変性フェノール樹脂〔水酸基当量:146、含有窒素量19.0%、大日本インキ化学工業株式会社、溶剤(メチルエチルケトン)40%含有、フェノライトLA1356〕70重量部、難燃剤としてトリフェニルホスフェート43重量部をN、N−ジメチルホルムアミドと共に溶解して樹脂組成物ワニスを調製した以外は、実施例1と同様にして銅張積層板を得た〔(d)/(c)=0.55〕。この時作製した銅張積層板の比誘電率は3.95、誘電正接は0.0112であった。
樹脂成分として、フェノールノボラックエポキシ樹脂(エポキシ当量:190、大日本インキ株式会社製、N−770)100重量部、メラミン変性フェノール樹脂〔水酸基当量:146、含有窒素量19.0%、大日本インキ化学工業株式会社、溶剤(メチルエチルケトン)40%含有、フェノライトLA1356〕70重量部、難燃剤としてトリフェニルホスフェート43重量部をN、N−ジメチルホルムアミドと共に溶解して樹脂組成物ワニスを調製した以外は、実施例1と同様にして銅張積層板を得た〔(d)/(c)=0.55〕。この時作製した銅張積層板の比誘電率は3.95、誘電正接は0.0112であった。
(比較例1)
樹脂成分として、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量:210、ジャパンエポキシレジン株式会社製、E180)100重量部、メラミン変性フェノール樹脂〔水酸基当量:146、含有窒素量19.0%、溶剤(メチルエチルケトン)40%含有、大日本インキ化学工業株式会社製、フェノライトLA1356〕116重量部を用いた以外は、実施例1と同様に樹脂組成物ワニスを調製し、銅張積層板を作製した〔(d)/(c)=1.0〕。この銅張積層板の比誘電率は3.88、誘電正接は0.0102であった。
樹脂成分として、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量:210、ジャパンエポキシレジン株式会社製、E180)100重量部、メラミン変性フェノール樹脂〔水酸基当量:146、含有窒素量19.0%、溶剤(メチルエチルケトン)40%含有、大日本インキ化学工業株式会社製、フェノライトLA1356〕116重量部を用いた以外は、実施例1と同様に樹脂組成物ワニスを調製し、銅張積層板を作製した〔(d)/(c)=1.0〕。この銅張積層板の比誘電率は3.88、誘電正接は0.0102であった。
(比較例2)
樹脂成分として、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量:210、ジャパンエポキシレジン株式会社製、E180)50重量部、ビフェニル型エポキシ樹脂(エポキシ当量:186、ジャパンエポキシレジン、YX4000)50重量部、メラミン変性フェノール樹脂〔水酸基当量:146、含有窒素量19.0%、溶剤(メチルエチルケトン)40%含有、大日本インキ化学工業株式会社製、フェノライトLA1356〕86重量部を用いた以外は、実施例1と同様に樹脂組成物ワニスを調製し、銅張積層板を作製した〔(d)/(c)=0.7〕。この銅張積層板の比誘電率は3.81、誘電正接は0.0090であった。
樹脂成分として、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量:210、ジャパンエポキシレジン株式会社製、E180)50重量部、ビフェニル型エポキシ樹脂(エポキシ当量:186、ジャパンエポキシレジン、YX4000)50重量部、メラミン変性フェノール樹脂〔水酸基当量:146、含有窒素量19.0%、溶剤(メチルエチルケトン)40%含有、大日本インキ化学工業株式会社製、フェノライトLA1356〕86重量部を用いた以外は、実施例1と同様に樹脂組成物ワニスを調製し、銅張積層板を作製した〔(d)/(c)=0.7〕。この銅張積層板の比誘電率は3.81、誘電正接は0.0090であった。
(比較例3)
樹脂成分として、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量:210、ジャパンエポキシレジン株式会社製、E180)100重量部、メラミン変性フェノール樹脂〔水酸基当量:127、含有窒素量13.0%、溶剤(メチルエチルケトン)40%含有、大日本インキ化学工業株式会社、フェノライトLA7054〕30重量部を用いた以外は、実施例1と同様に樹脂組成物ワニスを調製し、銅張積層板を作製した〔(d)/(c)=0.3〕。この銅張積層板の比誘電率は3.82、誘電正接は0.0091であった。
樹脂成分として、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量:210、ジャパンエポキシレジン株式会社製、E180)100重量部、メラミン変性フェノール樹脂〔水酸基当量:127、含有窒素量13.0%、溶剤(メチルエチルケトン)40%含有、大日本インキ化学工業株式会社、フェノライトLA7054〕30重量部を用いた以外は、実施例1と同様に樹脂組成物ワニスを調製し、銅張積層板を作製した〔(d)/(c)=0.3〕。この銅張積層板の比誘電率は3.82、誘電正接は0.0091であった。
(比較例4)
樹脂成分として、フェノールノボラックエポキシ樹脂(エポキシ当量:190、大日本インキ株式会社製、N−770)100重量部、メラミン変性フェノール樹脂〔水酸基当量:125、含有窒素量12.0%、溶剤(メチルエチルケトン)40%含有、大日本インキ化学工業株式会社、フェノライトLA7054〕110重量部、難燃剤としてトリフェニルホスフェート43重量部をN、N−ジメチルホルムアミドと共に溶解して樹脂組成物ワニスを調製した(特許文献1の実施例1に記載された配合)以外は、実施例1と同様にして銅張積層板を得た〔(d)/(c)=1.0〕。この銅張積層板の比誘電率は4.11、誘電正接は0.0138であった
また、上記で作製した各実施例および比較例の銅張積層板の燃焼性(燃焼時間)および吸水特性について、下記測定方法に従い測定した。
樹脂成分として、フェノールノボラックエポキシ樹脂(エポキシ当量:190、大日本インキ株式会社製、N−770)100重量部、メラミン変性フェノール樹脂〔水酸基当量:125、含有窒素量12.0%、溶剤(メチルエチルケトン)40%含有、大日本インキ化学工業株式会社、フェノライトLA7054〕110重量部、難燃剤としてトリフェニルホスフェート43重量部をN、N−ジメチルホルムアミドと共に溶解して樹脂組成物ワニスを調製した(特許文献1の実施例1に記載された配合)以外は、実施例1と同様にして銅張積層板を得た〔(d)/(c)=1.0〕。この銅張積層板の比誘電率は4.11、誘電正接は0.0138であった
また、上記で作製した各実施例および比較例の銅張積層板の燃焼性(燃焼時間)および吸水特性について、下記測定方法に従い測定した。
(燃焼時間)
基材表面の銅箔を全面エッチングしたものを用い、試験条件はUL−94に準拠して行った。
基材表面の銅箔を全面エッチングしたものを用い、試験条件はUL−94に準拠して行った。
(吸水特性)
基材表面の銅箔を全面エッチングし、50mm×50mmにダイヤモンドカッター(湿式板物切断機)で切断したものを105℃で1時間乾燥し、サンプル重量を測定する。その後、PCT(プレッシャークッカーテスト)でサンプルを1.5時間処理し、サンプル表面の水滴を拭き取り、再度サンプル重量を測定し、処理前後の重量差から吸水率を算出した。
基材表面の銅箔を全面エッチングし、50mm×50mmにダイヤモンドカッター(湿式板物切断機)で切断したものを105℃で1時間乾燥し、サンプル重量を測定する。その後、PCT(プレッシャークッカーテスト)でサンプルを1.5時間処理し、サンプル表面の水滴を拭き取り、再度サンプル重量を測定し、処理前後の重量差から吸水率を算出した。
以上の各種評価試験の結果を表1に示す。
Claims (5)
- (A)ノボラック構造を有した非ハロゲン化エポキシ化合物、および(B)水酸基当量が145〜190g/eq、含有窒素量が14.0wt%〜25.0wt%であるメラミン変性フェノール樹脂硬化剤を必須成分とし、全樹脂中のエポキシ基のモル数(c)とフェノール性水酸基のモル数(d)の比(d)/(c)が0.4〜0.7であり、かつ、エポキシ樹脂とフェノール樹脂の合計量に対して、ノボラック構造を有する樹脂が70wt%以上含まれていることを特徴とする樹脂組成物。
- 請求項1記載の樹脂組成物を基材中に含浸させてなることを特徴とするプリプレグ。
- 前記基材がガラス織布であることを特徴とする請求項2記載のプリプレグ。
- 請求項2または3記載のプリプレグまたはその積層体の両面または片面に金属層を形成してなることを特徴とする金属張積層板。
- 請求項4記載の金属張積層板に回路加工を施してなることを特徴とするプリント配線板。
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