JP2003183356A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 エポキシ樹脂硬化物の耐熱性、耐湿性、接着
性や、硬化前後の作業性、加工性を損なうことなく、難
燃性に優れた硬化物を与えることができる、熱硬化性の
エポキシ樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 ｐ−クレゾールとｍ−クレゾールとホル
ムアルデヒドよりなる共縮合ノボラックであって、ｐ−
クレゾールとｍ−クレゾールの合計量に対するｐ−クレ
ゾールの割合が６０〜９９．５質量％である共縮合ノボ
ラックを硬化剤成分として含有することを特徴とする、
エポキシ樹脂成分と硬化剤成分からなるエポキシ樹脂組
成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電気電子機器用、
特に積層板、封止材、接着剤、塗料及び電気絶縁材料と
して有用な、難燃性、耐熱性及び電気特性に優れた硬化
物を与えるエポキシ樹脂組成物に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】エポキシ樹脂は、耐熱性、接着性、耐水
性、機械的強度及び電気特性等に優れていることから、
様々の分野で使用されている。使用されているエポキシ
樹脂としては、ビスフェノールＡのジグリシジルエ−テ
ルやフェノ−ル又はｏ−クレゾールノボラック型のエポ
キシ樹脂等のエポキシ樹脂が一般的であり、硬化剤とし
ては、フェノールノボラック等のフェノール系硬化剤、
ジシアンジアミドや芳香族アミン等のアミン系硬化剤、
酸無水物系硬化剤等が一般的である。

【０００３】しかし、上記エポキシ樹脂や硬化剤の組み
合わせのみでは難燃性が無いため、高い難燃性を要求さ
れる電気・電子材料部品の用途にはハロゲン系難燃剤を
添加したり、エポキシ樹脂骨格中に臭素を導入すること
により難燃性を付与した臭素化エポキシ樹脂が使用され
る。更に、難燃助剤として、三酸化アンチモンやその他
の難燃剤が併用される場合もあるが、主たる難燃成分は
塩素、臭素などのハロゲン含有物質である。

【０００４】ところが、近年、ハロゲン系の難燃剤は社
会問題となっているダイオキシン類の発生原因の一つと
して懸念されており、ハロゲン系難燃剤や臭素化エポキ
シ樹脂についてもこのような有害物質の排出といった環
境面や、使用済みの電気・電子機器類のリサイクル性の
視点から、その使用が問題視されつつある。

【０００５】そこで、これらのハロゲン系難燃剤や臭素
化エポキシ樹脂に替わる材料として、ハロゲンを使用し
ない難燃化手法が開発されている。例えば、窒素系難燃
剤を応用した手法として、トリアジン環を有する化合物
を硬化剤として用いる方法（特開平３−６２８２５号公
報、特開平８−２５３５５７号公報参照）が提案されて
いるが、トリアジン環を分子内に少量しか導入できない
ため、エポキシ硬化物の難燃性改良効果がそれ程高くな
く、また、親水性の極性基が多く硬化物の吸水率が高い
という問題もある。

【０００６】また、リン系化合物の難燃剤を添加する方
法（特開平１１−１２４４８９号公報、特開平１１−１
６６０３５号公報参照）が提案されているが、このよう
なリン系化合物を添加する方法は、充分な難燃性を付与
させるために多量のリン系化合物を配合する必要があ
り、その結果、耐熱性、耐湿性、リン化合物のブリード
アウトや溶出などといった基本的な性能を著しく損なう
欠点を有している。これらの問題を解決するためにエポ
キシ樹脂のエポキシ基と反応する反応基を有する反応型
リン化合物をエポキシ樹脂組成物中にブレンドする方
法、反応型リン化合物をあらかじめエポキシ樹脂と反応
させて得られるリン含有エポキシ樹脂を使用する方法
（特開平４−１１６６２号公報、特開平１１−２７９２
５８号公報参照）も提案されている。しかし、このよう
な反応型リン化合物を使用した系でも、リン化合物のブ
リードアウトや溶出などの問題は改良されるものの、耐
熱性や耐湿性の問題が完全に解決されるわけではない。

【０００７】また、水酸化アルミニウム、水酸化マグネ
シウム等の金属水和物を添加する方法（ドイツ特許出願
公開第３５４０５２４号明細書参照）も提案されている
が、燃焼時に有害なガス等を発生しないという意味で環
境への影響が少ない点では有利であるが、多量に配合す
ると接着性をはじめとする機械強度や電気特性が低下し
たり、硬化前後の作業性、加工性が悪化するなどの問題
や高温での使用時に金属水和物からの脱水が発生して成
型体の品質が劣化する問題を抱えている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、エポキシ樹
脂硬化物の耐熱性、耐湿性、接着性や、硬化前後の作業
性、加工性を損なうことなく、難燃性に優れた硬化物を
与えることができる、熱硬化性のエポキシ樹脂組成物を
提供することを目的とするものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、種々の化
合物について鋭意検討した結果、特定の共縮合ノボラッ
クを硬化剤成分として用いることで、耐熱性や耐湿性等
の性能を損なわず、難燃性の改良効果に優れる硬化物を
得ることができるエポキシ樹脂組成物が得ることを見出
し、本発明を完成するに至ったものである。、本発明
は、以下の各発明を包含する。

【００１０】（１）ｐ−クレゾールとｍ−クレゾールと
ホルムアルデヒドからなる共縮合ノボラックであって、
ｐ−クレゾールとｍ−クレゾールの合計量に対するｐ−
クレゾールの割合が６０〜９９．５質量％である共縮合
ノボラックを硬化剤成分として含有することを特徴とす
る、エポキシ樹脂組成物。

【００１１】（２）前記共縮合ノボラックは、その軟化
点が７０〜１４０℃である前記（１）記載のエポキシ樹
脂組成物。 （３）前記共縮合ノボラックを、シクロヘキサノン及び
／又はジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）を３０〜１００
質量％含む溶剤中、固形分濃度３０〜９０質量％の溶液
として使用することを特徴とする、前記（１）又は
（２）記載のエポキシ樹脂組成物。

【００１２】（４）エポキシ樹脂組成物中の全塩素及び
全臭素の含有量の合計が１８００ｐｐｍ以下であること
を特徴とする、前記（１）〜（３）のいずれか１項に記
載のエポキシ樹脂組成物。 （５）エポキシ樹脂組成物中の全アルカリ金属含有量の
合計が４ｐｐｍ以下であることを特徴とする、前記
（１）〜（４）のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組
成物。

【００１３】（６）エポキシ樹脂組成物に、難燃剤とし
てリン元素換算で０．１〜１０質量％のリン化合物が配
合されていることを特徴とする、前記（１）〜（５）の
いずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。 （７）エポキシ樹脂組成物に、難燃剤として金属水酸化
物が１〜５０質量％配合されていることを特徴とする、
前記（１）〜（６）のいずれか１項に記載のエポキシ樹
脂組成物。

【００１４】（８）前記金属水酸化物が水酸化アルミニ
ウム及び／又は水酸化マグネシウムであることを特徴と
する、前記（７）記載のエポキシ樹脂組成物。 （９）窒素元素を含有する硬化促進剤を、エポキシ樹脂
組成物中窒素元素含有量が０．０５〜１質量％となるよ
うに配合したことを特徴とする、前記(１)〜(８)のいず
れか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。

【００１５】（１０）前記（１）〜（９）のいずれか１
項に記載のエポキシ樹脂組成物と無機繊維の織布基材及
び／又は不織布基材からなる、電気・電子機器用難燃性
エポキシ樹脂組成物。

【００１６】（１１）前記電気・電子機器用難燃性エポ
キシ樹脂組成物を成型、硬化させてなる、電気・電子機
器用成型体。

【００１７】

【発明の実施の形態】本発明のエポキシ樹脂組成物に使
用される共縮合ノボラックは、ｐ−クレゾールとｍ−ク
レゾールとホルムアルデヒドを共縮合させることによっ
て得ることが出来る。但しｐ−クレゾールとｍ−クレゾ
ールの合計量に対するｐ−クレゾールの割合が６０〜９
９．５質量％である必要があり、さらに８０〜９９．４
質量％が好ましく、９０〜９９．３質量％が非常に好ま
しい。

【００１８】もし、ｐ−クレゾールの割合が６０質量％
より少ないと、難燃性に優れた硬化物を与えるエポキシ
樹脂組成物が得られない。逆にｐ−クレゾール成分が６
０質量％を越え量が多い程、より難燃性に優れた硬化物
を与えるエポキシ樹脂組成物を与えることが出来る。し
かし、ｐ−クレゾール成分が９９．５質量％より多い場
合、得られる共縮合ノボラックが溶剤に溶解し難くなっ
たり、あるいは一旦は溶液化できたとしても、その溶液
の保存安定性が悪くなり、保存中に共縮合ノボラックの
一部成分が結晶化し析出する。

【００１９】本発明者らは、ｐ−クレゾールと少量のｍ
−クレゾールを併用して共縮合ノボラックとすること
で、溶液を非常に安定性良く改良することが出来ること
を見出した。ｐ−クレゾール成分が９９．５質量％、す
なわち併用するｍ−クレゾールの割合が０．５質量％と
いった少量でも、意外に顕著な溶液安定化の効果がある
が、さらにｐ−クレゾール成分が９９．４質量％以下、
すなわちｍ−クレゾールの割合が０．６質量％以上が好
ましく、ｐ−クレゾール成分が９９．３質量％以下、す
なわちｍ−クレゾールの割合が０．７質量％以上である
ことが非常に好ましい。結晶析出等の溶液安定性の問題
を解決するには、併用するｍ−クレゾールの量が多いほ
ど結晶化し難くなるが、前述したように難燃性には不利
になるため、併用量は少ない方が望ましい。難燃性の改
良のみを追求するのであればｐ−クレゾールが１００質
量％であることが好ましいが、溶液化して使用する場合
には安定性が非常に悪く実用的でない。

【００２０】ｐ−クレゾールノボラックをエポキシ樹脂
組成物の硬化剤成分として使用する例は、幾つかの公知
文献として挙げることが出来る。例えば、特開２００１
―１２３０４５号公報、特開平１０−３３０５９２号公
報、特開平８−１２７４４号公報等が挙げられるが、い
ずれもｐ−クレゾールノボラック純品でのものであり、
本発明の共縮合ノボラックのようにｐ−クレゾール成分
を特定の比率で含有する状態で顕著な難燃性と溶液安定
性を合わせ持つことを示唆する記載があるわけではな
い。

【００２１】ｐ−クレゾールと併用するものとしては、
ｍ−クレゾールが好ましいが、効果を阻害しない程度に
他のフェノール類を併用することもできる。例を挙げれ
ば、フェノール、ｏ−クレゾール、ｏ−ｔ−ブチルフェ
ノール、ｏ−フェニルフェノール、２−ｔ−ブチル−５
−メチルフェノール等の置換フェノール類、ハイドロキ
ノン、メチルハイドロキノン、ｔ−ブチルハイドロキノ
ン、レゾルシノール、カテコール等のジヒドロキシフェ
ノール類、１−ナフトール、２−ナフトール等のナフト
ール類、１，６−ジヒドロキシナフタレン、２，７−ジ
ヒドロキシナフタレン等のポリヒドロキシナフタレン
類、４，４′−ビフェノール、ビスフェノールＡ、ビス
フェノールＦ、ビスフェノールＳ等のビスフェノール類
が挙げられる。

【００２２】本発明のエポキシ樹脂組成物における硬化
剤成分である共縮合ノボラックの製造に用いられるホル
ムアルデヒドとしては、その水溶液やパラホルムアルデ
ヒド、トリオキサン等のホルムアルデヒド重合体も使用
することができる。また、ホルムアルデヒド以外のアル
デヒド類、ケトン類を本発明の効果を阻害しない程度に
少量併用することもできる。そのアルデヒド類、ケトン
類としては例えば、アセトアルデヒド、ブチルアルデヒ
ド、プロピオンアルデヒド、ブチルアルデヒド、イソブ
チルアルデヒド、ベンズアルデヒド、ヒドロキシベンズ
アルデヒド、メトキシヒドロキシベンズアルデヒド、ア
クリルアルデヒド、メタクリルアルデヒド、クロトンア
ルデヒド、シンナムアルデヒド、グリオキサール、マロ
ンアルデヒド、スクシンアルデヒド、グルタルアルデヒ
ド、アジピンアルデヒド、ピメリンアルデヒド、スベリ
ンアルデヒド、アゼラインアルデヒド、セバシンアルデ
ヒド、フタルアルデヒド、イソフタルアルデヒド等が挙
げられる。

【００２３】本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化剤成分
である共縮合ノボラックの製造方法としては、一般的に
次の２種類の方法がある。１段法： ｐ−クレゾールと
ｍ−クレゾールとホルムアルデヒドを酸触媒の存在下に
１段でノボラック化する方法。２段法： ｐ−クレゾー
ル及び／又はｍ−クレゾールと、ホルムアルデヒドをア
ルカリ触媒の存在下に反応させ、一旦メチロール化体
（モノメチロール化体、ジメチロール化体、多メチロー
ル化体あるいはこれらの混合物）を作り、そのメチロー
ル化体にさらにｐ−クレゾール及び／又はｍ−クレゾー
ルを酸触媒存在下に反応させてノボラックを２段で製造
する方法。それぞれの、反応条件、酸触媒、アルカリ触
媒や精製方法については、公知の方法が使用できる。

【００２４】本発明のエポキシ樹脂組成物に使用される
共縮合ノボラックは、その軟化点が７０〜１４０℃であ
ることが望ましいが、さらに７５〜１３５℃がより好ま
しく、８０〜１３０℃であることが非常に好ましい。軟
化点が低すぎると、その硬化物の耐熱性、特にガラス転
移温度が低くなり、好ましくない。逆に軟化点が高すぎ
ると組成物の粘度が高くなりすぎ、成型性が悪くなるの
で好ましくない。

【００２５】本発明のエポキシ樹脂組成物に使用される
共縮合ノボラック系硬化剤は、有機溶剤で溶解した溶液
とし、エポキシ樹脂組成物に配合して使用することが好
ましい。その溶剤としては、本発明の共縮合ノボラック
系硬化剤を溶解するものが好ましいが、さらに、その溶
液を保存した場合、溶液の安定性が良いことが必要であ
る。例えば、一定期間保存した後に濁りや結晶析出した
り、増粘する等の変化があるものは好ましくない。

【００２６】以上のような条件を満足させるため、本発
明者らが種々検討を行った結果、特に好ましい溶剤とし
ては、シクロヘキサノン及びジメチルホルムアミドであ
る。本発明のエポキシ樹脂組成物に使用される共縮合ノ
ボラックをシクロヘキサノン及び／又はジメチルホルム
アミドを３０〜１００質量％含む溶剤で固形分濃度３０
〜９０質量％の溶液として使用する必要がある。これら
の溶剤は前記条件を満足する範囲内で他の溶剤と併用す
ることができる。これら２種類の溶剤は、本発明のエポ
キシ樹脂における共縮合ノボラック系硬化剤を良く溶解
し、また溶液の保存安定性が非常に良好であるため好ま
しい。これら２種類以外の溶剤は本発明で使用する共縮
合ノボラック系硬化剤の溶解性が悪いか保存時に結晶が
析出する問題がある。したがってシクロヘキサノン及び
／又はジメチルホルムアミド以外の溶剤を含む混合溶剤
の場合は、シクロヘキサノン及びジメチルホルムアミド
の１種又は２種を３０質量％以上含有していることが必
要であり、３０質量％より少ない場合、保存時の結晶化
の問題が顕在化してくる。

【００２７】混合溶剤系の場合、シクロヘキサノン及び
ジメチルホルムアミドと組み合わせる溶剤としては、例
えば、芳香族系溶剤、ケトン系溶剤、アミド系溶剤、グ
リコールエーテル系溶剤などが挙げられる。芳香族系溶
剤の具体例としては、ベンゼン、トルエン、キシレンな
どが挙げられる。ケトン系溶剤としては、アセトン、メ
チルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、２−ヘプ
タノン、４−ヘプタノン、２−オクタノン、アセチルア
セトン、ジオキサンなどが挙げられる。アミド系溶剤の
具体例としては、ホルムアミド、Ｎ−メチルホルムアミ
ド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、アセトアミド、Ｎ
−メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミ
ド、２−ピロリドン、Ｎ−メチルピロリドンなどが挙げ
られる。グリコールエーテル系溶剤の具体例としては、
エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリ
コールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノ−
ｎ−ブチルエーテル、エチレングリコールジメチルエー
テル、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテー
ト、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチ
レングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコ
ールモノ−ｎ−ブチルエーテル、ジエチレングリコール
ジメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエ
ーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエ
ーテル、プロピレングリコールモノ−ｎ−ブチルエーテ
ル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテー
トなどが挙げられる。そして、これらの溶剤は併用する
ことができる。前記に挙げた溶剤の内、特にアセトン、
メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケト
ン系溶剤が好ましく、さらにアセトン、メチルエチルケ
トンがより好ましい。

【００２８】本発明のエポキシ樹脂組成物で共縮合ノボ
ラック系硬化剤を溶液として使用する場合の固形分濃度
は３０〜９０質量％が好ましく、更に３５〜８５質量％
がより好ましく、４０〜８０質量％が非常に好ましい。
固形分濃度が９０質量％より高い場合、溶液粘度が非常
に高くなり取り扱いが難しくなり好ましくない。また固
形分濃度が３０質量％より低い場合は、本発明のエポキ
シ樹脂組成物の固形分濃度が低すぎて、溶剤除去後の例
えばプリプレグの樹脂含量が低くなり過ぎたり、エポキ
シ樹脂組成物の粘度が低くなりすぎて取り扱い性が悪く
なる。

【００２９】上記のように、本発明のエポキシ樹脂組成
物において、共縮合ノボラック系硬化剤を溶液として使
用する場合、本発明のエポキシ樹脂組成物に溶剤が含ま
れることになるが、エポキシ樹脂組成物の時点で更に溶
剤を追加したりすることも可能である。その溶剤として
は、シクロヘキサノン及びジメチルホルムアミド以外に
前記に例を挙げた芳香族系溶剤、ケトン系溶剤、アミド
系溶剤、グリコールエーテル系溶剤などが挙げられる。

【００３０】本発明のエポキシ樹脂組成物には、他の通
常のエポキシ樹脂用硬化剤を本発明の効果を阻害しない
程度に、少量併用することもできる。それらを例として
挙げると以下のものである。ビスフェノールＡ、ビスフ
ェノールＦ、ビスフェノールＡＤ、テトラブチルビスフ
ェノールＡ、ハイドロキノン、レゾルシン、メチルレゾ
ルシン、ビフェノール、テトラメチルビフェノール、ジ
ヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシジフェニルエーテ
ル、フェノールノボラック樹脂、共縮合ノボラック樹
脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂、フェノールアラ
ルキル樹脂、ジシクロペンタジエンフェノール樹脂、テ
ルペンフェノール樹脂、ナフトールノボラック樹脂、重
質油変性フェノール樹脂などの種々の多価フェノール
類、及び種々のフェノール類とヒドロキシベンズアルデ
ヒド、クロトンアルデヒド、グリオキザールなどの種々
のアルデヒド類との縮合反応で得られる多価フェノール
樹脂等の各種のフェノール樹脂類、メラミン、アセトグ
アナミン、ベンゾグアナミン等のトリアジン誘導体とフ
ェノール類とアルデヒド類との縮合物、メチルテトラヒ
ドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、無水ピ
ロメリット酸、メチルナジック酸等の酸無水物類、ジエ
チレントリアミン、イソホロンジアミン、ジアミノジフ
ェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、ジシアン
ジアミド等のアミン類などなどが挙げられる。これらエ
ポキシ樹脂用硬化剤は、１種単独でも、２種以上併用し
ても良い。

【００３１】本発明のエポキシ樹脂組成物で使用される
硬化剤の使用割合は、全エポキシ樹脂成分中のエポキシ
基１モルに対して、全硬化剤成分中のエポキシ基と反応
する基の合計が０．２〜２．０モルになる量が好まし
く、より好ましくは０．３〜１．５モルになる量であ
る。

【００３２】本発明のエポキシ樹脂組成物に用いられる
エポキシ樹脂としては、以下のものが挙げられる。 （１）ジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂類；ビスフ
ェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤ、
３,３',５,５'-テトラメチルビスフェノールＦ、テトラ
ブチルビスフェノールＡ、ビスフェノールＳ、ビフェノ
ール、３,３',５,５'-テトラメチルビフェノール、ハイ
ドロキノン、メチルハイドロキノン、ジメチルハイドロ
キノン、ジブチルハイドロキノン、レゾルシン、メチル
レゾルシン、ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシジ
フェニルエーテル、ジヒドロキシスチルベン類と、エピ
ハロヒドリンとから製造されるエポキシ樹脂等。

【００３３】（２）グリシジルエーテル型多官能エポキ
シ樹脂類；フェノールノボラック樹脂、共縮合ノボラッ
ク樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂、ジシクロペ
ンタジエンフェノール樹脂、フェノールアラルキル樹
脂、ナフトールノボラック樹脂、テルペンフェノール樹
脂、重質油変性フェノール樹脂、などの種々のフェノー
ル類や、種々のフェノール類と、ヒドロキシベンズアル
デヒド、クロトンアルデヒド、グリオキザールなどの種
々のアルデヒド類との縮合反応で得られる多価フェノー
ル樹脂等の各種のフェノール系化合物と、エピハロヒド
リンとから製造されるエポキシ樹脂等。

【００３４】（３）グリシジルアミン類；ジアミノジフ
ェニルメタン、アミノフェノール、キシレンジアミンなど
の種々のアミン化合物と、エピハロヒドリンとから製造
されるエポキシ樹脂等。 （４）グリシジルエステル類；フタル酸、テトラヒドロ
フタル酸、メチルテトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロ
フタル酸、メチルヘキサヒドロフタル酸、ダイマー酸な
どの種々のカルボン酸類と、エピハロヒドリンとから製
造されるエポキシ樹脂等。

【００３５】（５）２段法エポキシ樹脂類；上記（１）
のジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂類とジヒドロキ
シ化合物類との反応で得られる２段法エポキシ樹脂、ジ
グリシジルエーテル型エポキシ樹脂類とジヒドロキシ化
合物類との組み合わせに更に上記（２）、（３）、
（４）のエポキシ樹脂類や多価フェノール類やモノフェ
ノール類等を適量加えて反応した２段法共重合エポキシ
樹脂等。

【００３６】これらのエポキシ樹脂は単独で使用して
も、複数を組み合わせて併用しても良い。これらのエポ
キシ樹脂の中で、特に上記（２）グリシジルエーテル型
多官能エポキシ樹脂類が好ましく、更にこの中でフェノ
ールノボラック樹脂、共縮合ノボラック樹脂、フェノー
ルアラルキル樹脂、ナフトールノボラック樹脂、重質油
変性フェノール樹脂や、フェノール類と、ヒドロキシベ
ンズアルデヒド、クロトンアルデヒド、あるいはグリオ
キザールとの縮合反応で得られる多価フェノール樹脂
と、エピハロヒドリンとから製造されるエポキシ樹脂
が、耐熱性や難燃性を確保するためには、より好まし
い。また、（１）のジグリシジルエーテル型エポキシ樹
脂類や（５）の２段法エポキシ樹脂類を、粘度や流動
性、可撓性を調整するために、多官能エポキシ樹脂類と
併用して使用することもできる。

【００３７】（２）のグリシジルエーテル型多官能エポ
キシ樹脂の中でも軟化点が１００℃以下であるものが好
ましく、さらに９５℃以下であるものがより好ましく、
さらに９０℃以下であるものが非常に好ましい。もし軟
化点が１００℃より高い場合は、エポキシ樹脂組成物の
粘度が高くなり過ぎて加工性が悪くなる。

【００３８】本発明のエポキシ樹脂組成物は、ハロゲン
フリーで高度な難燃性を発現するものを目的としている
ものであるため、ハロゲン非含有であることが好まし
い。したがって、ハロゲン化変性されてないエポキシ樹
脂やハロゲンを含まない硬化剤やその他配合材料を使用
する必要がある。ただし、エポキシ樹脂製造時の原料で
あるエピクロルヒドリン由来の微量の塩素不純物やその
他の原因で混入するハロゲン不純物は微量なら含んでい
てもよく、具体的には、エポキシ樹脂組成物中の塩素及
び臭素含有量が合計１８００ｐｐｍ以下であることが必
要であり、さらに塩素及び臭素含有量がそれぞれ９００
ｐｐｍ以下であることが好ましい。さらに合計１７００
ｐｐｍ以下であることがより好ましく、さらに１６００
ｐｐｍ以下であることが非常に好ましい。

【００３９】塩素及び臭素含有量が合計１８００ｐｐｍ
より多い場合、本発明の目的であるハロゲンフリーで高
度な難燃性を発現すると言うことから逸脱するだけでな
く、例えば銅張り積層板にして長期熱劣化試験を行うと
銅箔引き剥がし強度の低下が顕著に発生し好ましくなく
なる。これは、熱分解により微量発生するハロゲン化水
素ガスによる銅箔と樹脂界面部での劣化が原因で接着強
度が低下するためであると推定され、特に本発明のエポ
キシ樹脂組成物ではハロゲン不純物の悪影響が大きく、
塩素及び臭素含有量が一定量以上であると、このような
傾向が強く現れる。従って、具体的には塩素及び臭素含
有量が合計１８００ｐｐｍ以下であることが前述のよう
に必要である。

【００４０】このように、エポキシ樹脂組成物の塩素及
び臭素含有量を低くするためには、使用するエポキシ樹
脂を製造後にアルカリで処理し、その後水洗する等の脱
ハロゲン化処理を行ったりすることで達成することがで
きる。また２段法エポキシ樹脂類の場合は、特に、原料
であるエポキシ樹脂の塩素及び臭素含有量を一定量以下
にする方法がより現実的である。具体的には、原料エポ
キシ樹脂の塩素及び臭素含有量が合計５０００ｐｐｍ以
下であることが必要であり、さらに３０００ｐｐｍ以下
であることがより好ましく、さらに２０００ｐｐｍ以下
であることが非常に好ましい。またその２段法エポキシ
樹脂類を製造する際に使用される触媒は、ハロゲンを含
まない触媒を使用することが好ましく、仮にハロゲンを
含むような触媒を使用する場合でも、その使用量を少な
くしたり、他のハロゲンを含まない触媒と併用したり、
反応後に水洗等の処理でハロゲンイオンを取り除く等
で、２段法エポキシ樹脂中の塩素及び臭素含有量が合計
１８００ｐｐｍ以下にすることが必要である。

【００４１】また、本発明のエポキシ樹脂組成物には、
リチウムイオン、ナトリウムイオンやカリウムイオン含
有量が低く抑えられていることが必要であり、具体的に
はリチウムイオン、ナトリウムイオン及びカリウムイオ
ン含有量の合計が４ｐｐｍ以下であることが必要であ
り、さらに３ｐｐｍ以下であることがより好ましく、さ
らに２ｐｐｍ以下であることが非常に好ましい。リチウ
ムイオン、ナトリウムイオン及びカリウムイオン含有量
が４ｐｐｍより多い場合、その他配合剤の添加で薄くな
るにしても、それらの影響で、その硬化物の絶縁特性等
が悪化する。具体的には、積層板の場合、耐マイグレー
ション特性が悪化したり、封止材の場合、半導体素子の
配線が腐食し、信頼性が著しく悪化する。

【００４２】本発明のエポキシ樹脂組成物中のリチウム
イオン、ナトリウムイオンやカリウムイオン含有量を低
減させるには、エポキシ樹脂成分や硬化剤成分のリチウ
ムイオン、ナトリウムイオンやカリウムイオン含有量が
一定量以下である必要がある。具体的にはエポキシ樹脂
成分や硬化剤成分を水洗等で精製することで達成するこ
とができる。

【００４３】また、本発明のエポキシ樹脂組成物中に
は、エポキシ樹脂の末端基不純物である可鹸化塩素濃度
及びα−グリコール基濃度が低く抑えられていることが
必要であり、具体的には可鹸化塩素濃度が５００ｗｔｐ
ｐｍ以下であり、α−グリコール基濃度が２００ｍｅｑ
／ｋｇ以下であることが必要であり、さらに可鹸化塩素
濃度が４５０ｗｔｐｐｍ以下、α−グリコール基濃度が
１００ｍｅｑ／ｋｇ以下であることがより好ましく、さ
らに可鹸化塩素濃度が４００ｗｔｐｐｍ以下、α−グリ
コール基濃度が５０ｍｅｑ／ｋｇ以下であることが非常
に好ましい。この可鹸化塩素基とα−グリコール基は、
本来硬化剤等と反応するエポキシ基であるべき部位が可
鹸化塩素基やα−グリコール基に置き換わっているた
め、硬化物の架橋点がその分減少してガラス転移温度が
低下したり、可鹸化塩素基やα−グリコール基自体が親
水性の水酸基を含むため、硬化物の耐湿性が著しく悪化
する等の問題が発生する。

【００４４】本発明のエポキシ樹脂組成物は、難燃性を
有しているとはいえ、更に難燃性を付与するため、難燃
剤を配合することが好ましい。それらの難燃剤の中でも
ノンハロゲン系の難燃剤が好ましい。そのようなノンハ
ロゲンタイプの難燃剤としては、例えば、リン酸エステ
ル化合物、縮合リン酸エステル化合物、リン酸アミド系
化合物、メラミンリン酸塩、ホスファゼン化合物、表面
被覆型赤リン等のリン化合物、あるいはエポキシ基と反
応する反応基を有するリン含有化合物や、グアニジン化
合物、トリアジン化合物等の窒素化合物、シリコーン化
合物、さらに無機系難燃剤の水酸化アルミニウム、水酸
化マグネシウム等の金属水酸化物、ホウ酸亜鉛、モリブ
デン化合物、スズ酸亜鉛、ジルコニウム化合物等が挙げ
られる。これらのノンハロゲンタイプの難燃剤は、単独
で配合しても良いし、複数種を併用して配合しても良
い。これらのノンハロゲンタイプの難燃剤のうち、特に
リン化合物系の難燃剤や金属水和物系の難燃剤が望まし
い。

【００４５】この中で、リン化合物系の難燃剤を使用す
る場合、その配合量はエポキシ樹脂組成物中にリン元素
の含有量として、０．１〜１０質量％であることが好ま
しい。さらに０．２〜８質量％であることがより好まし
く、０．３〜６質量％であることが非常に好ましい。リ
ン元素の含有量が０．１質量％より少ないと、エポキシ
樹脂組成物の硬化物の難燃性を更に付与する効果が非常
に小さくなる。リン元素の含有量が１０質量％より多い
と、エポキシ樹脂組成物の硬化物の耐熱性が低下したり
機械的物性が低下し好ましくない。但し、難燃性の程度
はリン元素の含有量が多い程良くなるので、目標とする
難燃性に達する程度の含有量に調整する必要がある。本
発明のエポキシ樹脂組成物は、難燃剤を配合しなくても
元々燃えにくい特徴を有しており、従来公知のエポキシ
樹脂組成物と比較してリン化合物系の難燃剤を配合して
難燃性を更に付与するにしても、その配合量をより少な
くできる。

【００４６】また、金属水酸化物を難燃剤として使用す
る場合、水酸化アルミニウム又は水酸化マグネシウムを
使用することが好ましい。その配合量は、本発明の難燃
性エポキシ樹脂組成物中、金属水酸化物が１〜５０質量
％であることが好ましく、さらに５〜４０質量％がより
好ましい。但し、ここで言う金属水酸化物の質量％は、
特に積層板の場合はガラスクロス等の基材を除いた成分
中の質量比、また半導体封止材等で金属水和物以外の無
機充填剤が配合されている場合は、その無機充填剤を除
いた成分中の質量比を示す。

【００４７】金属水酸化物は高温にさらされた時に脱水
して水分を発生することにより難燃性を発現するもので
あるが、もし金属水酸化物の配合量が５０質量％より多
い場合、難燃性は向上するが、実用時に比較的高温で処
理された場合に脱水による水分の発生が多くなるため、
逆に硬化物の耐熱性等に悪影響を及ぼす。但し、それ程
高温で使用したり処理したりすることのない用途や、金
属水酸化物の中でも脱水開始温度が高いものを使用する
場合は、むしろ金属水酸化物の配合量が多い程、難燃性
以外にも硬化物の熱膨張係数が低くなったり、剛性が高
くなる利点もあるため、５０質量％より多く使用しても
かまわない。また、これらの無機系難燃剤を使用する場
合、それらの表面をシランカップリング剤、チタネート
系カップリング剤、アルミネート系カップリング剤ある
いはプライマー処理する等の表面処理を行ったものも使
用できる。

【００４８】本発明のエポキシ樹脂組成物には、必要に
応じて無機充填剤、強化用繊維、硬化促進剤、カップリ
ング剤、可塑剤、顔料、着色剤、希釈剤、可撓性付与
剤、分散剤、湿潤剤、消泡剤、酸化防止剤、紫外線吸収
剤、ＨＡＬＳ等の光安定剤、ゴム微粒子等の強化剤、溶
剤、ノンハロゲンタイプ難燃剤等を適宜に配合すること
ができる。

【００４９】そのような無機充填剤の種類としては、例
えば、酸化アルミニウム、酸化マグネシウムなどの金属
酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウムなどの金属
炭酸塩、ケイソウ土粉、塩基性ケイ酸マグネシウム、焼
成クレイ、微粉末シリカ、溶融シリカ、結晶シリカなど
のケイ素化合物、その他、ガラス粉、タルク、カオリ
ン、ドロマイト、マイカ、石英粉末、グラファイト、炭
化ケイ素、二酸化チタン、ボロンナイトライド、窒化ケ
イ素、二硫化モリブデン等が挙げられる。その形状とし
ては、破砕型又は球状が挙げられる。さらに繊維質の補
強剤や充填剤、例えば、ガラス繊維、セラミック繊維、
カ−ボンファイバ−、アルミナ繊維、炭化ケイ素繊維、
ボロン繊維等である。

【００５０】各種の無機充填剤は、単独で又は２種以上
混合して用いられる。その使用量は、前述の無機系難燃
剤及び強化用繊維との合計で、組成物全体の９５質量％
以下であり、好ましくは９３質量％以下である。また、
これらの無機充填剤からは、リチウムイオン、ナトリウ
ムイオン、カリウムイオン等のアルカリ金属イオンが、
樹脂中に溶出しないことが必要であるか、実質問題にな
らない程度の溶出量であることが好ましい。

【００５１】硬化促進剤は、エポキシ樹脂中のエポキシ
基と硬化剤中の活性基との反応を促進する化合物であ
る。その硬化促進剤としては、例えば、トリブチルホス
フィン、トリフェニルホスフィン、トリス(ジメトキシ
フェニル)ホスフィン、トリス(ヒドロキシプロピル)ホ
スフィン、トリス(シアノエチル)ホスフィンなどのホス
フィン化合物、テトラフェニルホスホニウムテトラフェ
ニルボレート、メチルトリブチルホスホニウムテトラフ
ェニルボレート、メチルトリシアノエチルホスホニウム
テトラフェニルボレートなどのホスホニウム塩、２−メ
チルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−エ
チル−４−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダ
ゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、
２，４−ジシアノ−６−[２-メチルイミダゾリル-(１)]
-エチル−Ｓ−トリアジン、２，４−ジシアノ−６−[２
-ウンデシルイミダゾリル-(１)]-エチル-Ｓ-トリアジン
などのイミダゾール類、１−シアノエチル−２−ウンデ
シルイミダゾリウムトリメリテート、２−メチルイミダ
ゾリウムイソシアヌレート、２−エチル−４−メチルイ
ミダゾリウムテトラフェニルボレート、２−エチル−
１,４−ジメチルイミダゾリウムテトラフェニルボレー
トなどのイミダゾリウム塩、２,４,６−トリス(ジメチ
ルアミノメチル)フェノール、ベンジルジメチルアミ
ン、テトラメチルブチルグアニジン、Ｎ−メチルピペラ
ジン、２−ジメチルアミノ−１−ピロリンなどのアミン
類、トリエチルアンモニウムテトラフェニルボレートな
どのアンモニウム塩、１,５−ジアザビシクロ(５．４．
０)−７−ウンデセン、１,５-ジアザビシクロ(４．３．
０)−５−ノネン、１,４−ジアザビシクロ(２．２．２)
-オクタンなどのジアザビシクロ化合物、それらジアザ
ビシクロ化合物のテトラフェニルボレート、フェノール
塩、フェノールノボラック塩、２−エチルヘキサン酸塩
などが挙げられる。

【００５２】それらの硬化促進剤となる化合物の中で
は、特に三級アミン類、イミダゾール化合物、ジアザビ
シクロ化合物、及びそれらの塩等の窒素元素を含有する
化合物が好ましい。これらの硬化促進剤は、単独で使用
しても良いが、２種以上を併用して使用することも可能
である。また、硬化促進剤の使用量は、エポキシ樹脂組
成物中窒素元素の含有量が、０．０５〜１質量％、好ま
しくは、０．０２〜０．９質量％、さらに好ましくは
０．０３〜０．８質量％で用いられることが好ましい。

【００５３】硬化促進剤の使用量が少なく、エポキシ樹
脂組成物中窒素元素の含有量が０.０１質量％未満であ
ると、本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化促進効果が少
なく、１質量％を越えると、硬化前のエポキシ樹脂組成
物の保存安定性が悪化したり、硬化物の耐水性や電気絶
縁性が悪くなるため好ましくない。但し、本発明のエポ
キシ樹脂組成物は、従来公知の物と比較して硬化促進剤
の配合量を増やし窒素元素含有量が多くても、前記の問
題が発生し難く、逆に難燃性が良くなる効果があること
を見出した。すなわち、窒素含有化合物の一種である前
述の効果促進剤が、従来公知の組成物に比べ多量に配合
されることにより、難燃性が付与されたものと推定され
る。

【００５４】さらに、最終的な樹脂の性質を改善する目
的で、本発明のエポキシ樹脂組成物には、種々の硬化性
モノマー、オリゴマー及び合成樹脂を配合することがで
きる。例えば、モノエポキシ等のエポキシ樹脂用希釈
剤、マレイミド系、ベンゾオキサジン系、液状ポリブタ
ジエン系、シリコーン系等のモノマーやオリゴマー、ア
ルキト゛樹脂、メラミン樹脂、アクリル樹脂、シリコーン
樹脂、ポリエステル樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂
等が挙げられ、これらの１種又は２種以上を組み合わせ
ることが出来る。これらの硬化性モノマー、オリゴマー
及び合成樹脂の配合割合は、本発明のエポキシ樹脂組成
物の本来の性質を損なわない範囲の量、すなわちエポキ
シ樹脂と硬化剤と必要に応じて配合するその他の樹脂の
和を１００質量部として、それに対して５０質量部以下
が好ましい。

【００５５】本発明のエポキシ樹脂、エポキシ樹脂用硬
化剤及び任意成分の配合手段としては、加熱溶融混合、
ロ−ル、ニーダーによる溶融混練、適当な有機溶剤を用
いての湿式混合及び乾式混合等が挙げられる。本発明の
エポキシ樹脂組成物は、積層板、封止材、接着剤、塗料
及び電気絶縁材料等に使用する事が出来るが、特にプリ
ント配線板用プリプレグ、プリント配線板用積層板、半
導体封止用封止材、電気絶縁用粉体塗料、電気・電子部
品用注型材及び電気・電子部品用接着剤等に使用する事
が出来る。

【００５６】また、本発明における、エポキシ樹脂組成
物を用いた組成物を積層板に適用した場合、その積層板
の吸水率（プレッシャークッカー試験器、１２１℃×１
００％ＲＨ×５時間処理）が２質量％以下であることが
好ましく、１．６質量％以下であることがより好まし
く、さらに１．２質量％以下であることが最も好まし
い。吸水率が２質量％より大きい場合、積層板の吸湿ハ
ンダ耐熱性が悪化したり、吸湿、吸水による電気特性の
悪化の問題が発生するため好ましくない。

【００５７】

【実施例】以下に、実施例及び比較例を挙げて本発明を
さらに詳しく説明する。なお、例中の部は質量部、％は
質量％を意味する。

【００５８】＜共縮合ノボラック樹脂製造例１〜１２＞
ｐ−クレゾール（市販試薬を精製したもの）、ｍ−クレ
ゾール（市販試薬を精製したもの）、３７％ホルマリ
ン、及びシュウ酸又は３５％塩酸を表１に示す質量計量
して、撹拌装置、温度計、加熱装置付きフラスコにと
り、撹拌しながら１６０℃まで昇温し、１６０℃で３時
間保持した後、徐々に減圧して未反応クレゾールを回収
した。クレゾールの回収後、共縮合ノボラック樹脂１〜
１２を得た。共縮合ノボラック樹脂１〜１２の性状は表
１の通りである。

【表１】

【００５９】＜実験例１〜２０＞共縮合ノボラック樹脂
１〜１２、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、ジ
メチルホルムアミドを表２に示す質量比で溶液にし、各
溶液を２３℃で保存し観察した。その結果は表２に示す
通りである。

【表２】

【００６０】＜実施例１〜９，比較例１〜３，参考例
１，参考例２＞表３で示す質量比で配合したワニスをガ
ラスクロスに含浸させ、熱風乾燥機中で溶剤をとばしプ
リプレグを作成した。そのプリプレグ８枚を重ね、それ
らの３５μｍ厚の銅箔を重ね熱プレスして銅張り積層板
を得た。それらのワニスの分析結果及び積層板特性は、
表３に示す通りである。

【表３】

【００６１】＜実施例１０＞表４に示す質量比で配合し
た実施例１０のワニスをガラスクロスに含浸させ、熱風
乾燥機中で溶剤をとばしプリプレグを作成した。そのプ
リプレグ８枚を重ね、それらの３５μｍ厚の銅箔を重ね
熱プレスして銅張り積層板を得た。そのワニスの分析結
果及び積層板特性は、実施例４のものとの比較として表
４に示す。

【表４】

【００６２】＜分析法＞ ｐ−クレゾール含有量：共重合ノボラックを高速液体ク
ロマトグラフィー、ＮＭＲスペクトル法で分析した。Ｎ
ＭＲスペクトル法については、特開平３−２５３８５９
号公報及び特開平３−２５３８５９号公報に記載の分析
法を参考にした。 塩素及び臭素の含有量：燃焼法で測定した。

【００６３】可鹸化塩素：エポキシ樹脂組成物をメチル
エチルケトンに溶解し、１Ｎ−ＮａＯＨエチレングリコ
ールモノブチルエーテル溶液２５ｍｌを加え、２５℃で
６０分放置し、硝酸銀標準溶液にて電位差滴定をした。 α−グリコール基濃度：エポキシ樹脂組成物のα−グリ
コール基濃度を過沃素酸酸化法により定量した。

【００６４】リチウム、ナトリウム、カリウム分：原子
吸光光度法にて濃度測定を行った。 リン含有量：アルカリ溶融後、ＩＣＰ発光分析により定
量した。 窒素含有量：積層板のリン元素定量分析をプラズマ発光
分光法で行い、有機成分中のリン元素の質量％に換算し
て求めた。 水酸化アルミニウム含有量：積層板中のアルミニウム元
素定量分析をプラズマ発光分光法で行い、その値を水酸
化アルミニウム量に換算して求めた。

【００６５】＜評価方法＞ ガラスクロス含有量：積層板をルツボ中で８００℃まで
加熱し燃焼させたのち、ガラスクロスのみを取り出し質
量を測定しガラスクロス含有量を求めた。 ガラス転移温度：熱機械測定装置（ＴＭＡ装置）にて、
昇温速度３℃／ｍｉｎで測定し、ＴＭＡ曲線の変曲点よ
り求めた。

【００６６】吸水率：５ｃｍ×５ｃｍの積層板をプレッ
シャークッカー試験器にて、１２１℃×１００％ＲＨ×
５時間の条件で処理し、処理前後の質量変化から吸水率
を計算した。 難燃性：Underwriters Laboratoriesの"Test for Fl
ammability of PlasticMaterials−UL 94"に従って
試験を実施した。 銅はく引き剥がし強度：銅はく（１８μｍ厚）付き積層
板をＪＩＳ−Ｃ６４８１に従って測定した。

【００６７】表２において、ｐ−クレゾールの割合が９
９．５質量％以下である共縮合ノボラックであり、かつ
溶剤中にシクロヘキサノン及び／又はジメチルホルムア
ミドを含む溶液で保存安定性が良好な結果が得られた。
表３において、ｐ−クレゾールの割合が６０質量％より
低い共縮合ノボラック樹脂１及び２を使用した比較例１
及び２は、燃焼試験時の残炎時間が長く難燃性に劣るの
に対し、ｐ−クレゾールの割合が６０質量％以上の共縮
合ノボラック樹脂を使用した実施例１〜９は、難燃性が
良好であった。ｐ−クレゾールの割合が多い程、難燃性
は良好であり、比較例３のｐ−クレゾールの割合が１０
０質量％の共縮合ノボラック樹脂が最も良好な難燃性を
与えた。しかし、このものは、表２に示す結果から明ら
かなようにシクロヘキサノン又はジメチルホルムアミド
を含む溶剤を使用した場合であっても溶液としての安定
性が悪く実用化には適当でない。

【００６８】また、参考例１では、ワニス配合物中のＣ
ｌ、Ｂｒ含有量が多い結果として、高温保持後の銅箔引
き剥がし強度の劣化が激しく、積層板の吸水率も大きい
結果となっている。参考例２では、ワニス配合物中のα
−グリコール量が多くなっている結果として、積層板の
吸水率が大きくガラス転移温度も低い結果となってい
る。また、表４において、実施例４のワニス配合物中の
エピキュア１２４の量を２．５倍としてワニス中の窒素
含有量を増加させた実施例１０では、さらに最大残炎時
間が短くなっている。

【００６９】

【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂組成物は、耐熱
性、耐湿性や難燃性等に優れ、ハロゲンフリーで高度な
難燃性を達成することが出来るため、特にプリント配線
板用積層板、半導体封止用封止材、電気絶縁用粉体塗
料、電気・電子部品用注型材料、電気・電子部品用接着
剤等の電気・電子技術分野において有用である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 23/31 (72)発明者 万代 茂樹 三重県四日市市塩浜町１番地 ジャパンエ ポキシレジン株式会社開発研究所内 Ｆターム(参考） 4J002 CC05X CC10X CD04W CD05W CD06W CD08W CD14W CP03Y DA056 DE076 DE146 DE196 DK006 EU186 EW046 EW156 FD13Y FD136 GJ01 GQ01 GQ05 4J036 AA01 AB06 AC01 AC05 AC12 AD07 AD08 AF01 AF06 AF35 AF36 AG07 AH07 CA08 DB07 DC02 DC05 DC27 DC41 DC45 DC46 DD09 FA01 FA12 FB07 FB08 JA06 JA07 JA08 4M109 AA01 CA21 EB02 EB07 EC20

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ｐ−クレゾールとｍ−クレゾールとホル
   ムアルデヒドよりなる共縮合ノボラックであって、ｐ−
   クレゾールとｍ−クレゾールの合計量に対するｐ−クレ
   ゾールの割合が６０〜９９．５質量％である共縮合ノボ
   ラックを硬化剤成分として含有することを特徴とする、
   エポキシ樹脂成分と硬化剤成分からなるエポキシ樹脂組
   成物。
2. 【請求項２】 前記共縮合ノボラックは、その軟化点が
   ７０〜１４０℃であることを特徴とする請求項１記載の
   エポキシ樹脂組成物。
3. 【請求項３】 前記硬化剤成分は、シクロヘキサノン及
   び／又はジメチルホルムアミドを３０〜１００質量％含
   有する溶剤による前記共縮合ノボラック樹脂の固形分濃
   度３０〜９０質量％の溶液として使用することを特徴と
   する、請求項１又は２に記載のエポキシ樹脂組成物。
4. 【請求項４】 全塩素及び全臭素の含有量が合計１８０
   ０ｐｐｍ以下であることを特徴とする、請求項１〜３の
   いずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
5. 【請求項５】 全アルカリ金属の含有量が合計４ｐｐｍ
   以下であることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか
   １項に記載のエポキシ樹脂組成物。
6. 【請求項６】 難燃剤として、リン元素換算で０．１〜
   １０質量％のリン化合物が配合されていることを特徴と
   する、請求項１〜５のいずれか１項に記載のエポキシ樹
   脂組成物。
7. 【請求項７】 難燃剤として、金属水酸化物が１〜５０
   質量％配合されていることを特徴とする、請求項１〜６
   のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
8. 【請求項８】 前記金属水酸化物が水酸化アルミニウム
   及び／又は水酸化マグネシウムであることを特徴とす
   る、請求項７記載のエポキシ樹脂組成物。
9. 【請求項９】 硬化促進剤として、窒素元素換算で０．
   ０５〜１質量％の窒素化合物が配合されていることを特
   徴とする、請求項１〜８のいずれか１項に記載のエポキ
   シ樹脂組成物。
10. 【請求項１０】 請求項１〜９のいずれか１項に記載の
    エポキシ樹脂組成物と無機繊維の織布状基材及び／又は
    不織布状基材とからなる電気・電子機器用難燃性エポキ
    シ樹脂組成物。
11. 【請求項１１】 請求項１０記載の電気・電子機器用難
    燃性エポキシ樹脂組成物を成型、硬化させてなる電気・
    電子機器用成型体。