JP4702764B2 - エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 - Google Patents
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Description
(1)エポキシ樹脂及び下記式(2)
で表され軟化点が130〜200℃であるノボラック型樹脂を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物、
(2)エポキシ樹脂が、下記式(1)
で表される上記(1)記載のエポキシ樹脂組成物、
(3)硬化促進剤を含有する上記(1)または(2)記載のエポキシ樹脂組成物、
(4)上記(1)〜(3)の何れか1項に記載のエポキシ樹脂組成物を溶剤に溶解してなるワニス、
(5)平面状支持体の両面または片面に上記(1)〜(3)のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物の層を有するシート、
(6)平面状支持体がポリイミドフィルムである上記(5)に記載のシート、
(7)平面状支持体が金属箔である上記(5)に記載のシート、
(8)平面状支持体が剥離フィルムである上記(5)に記載のシート、
(9)上記(4)記載のワニスを基材に含浸させ加熱乾燥して得られるプリプレグ、
(10)上記(1)〜(3)のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物を硬化してなる硬化物
を提供するものである。
本発明のワニスは、上記に説明したエポキシ樹脂、硬化剤、フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂を溶剤に溶解して得られる。用いられる溶剤としては、例えばγ−ブチロラクトン類、N−メチルピロリドン(NMP)、N,N−ジメチルホルムアミド(DMF)、N,N−ジメチルアセトアミド、N,N−ジメチルイミダゾリジノン等のアミド系溶剤、テトラメチレンスルフォン等のスルフォン類、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルモノアセテート、プロピレングリコールモノブチルエーテル等のエーテル系溶剤、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤、トルエン、キシレンなどの芳香族系溶剤が挙げられる。得られたワニス中の固形分濃度は通常10〜80重量%、好ましくは20〜70重量%である。
エポキシ樹脂としてNC−3000−H(A)(日本化薬株式会社製、エポキシ当量290g/eq、軟化点70℃)29部に対し硬化剤として下記式(3)
で表されるクレゾールノボラック型樹脂(軟化点は170.2℃、水酸基当量は120g/eq)12部を、硬化促進剤としてトリフェニルホスフィン(TPP)0.29部を、溶剤としてメチルエチルケトン41部を混合し本発明のワニスを得た。
また、得られたワニスを、アプリケータを用いて乾燥後の厚さが10μmになるように厚さ18μの表面処理銅箔の粗面に塗布した。100℃で10分間乾燥させ溶剤を除去し得られた接着剤層に、厚さ25μmのポリイミドフィルム(ユーピレックス25SGA 宇部興産株式会社製)を重ね、熱板プレス装置を用い180℃で1時間硬化反応を行った。角度90度における剥離の度合いを観察したところ、接着強度は10.8N/cmであった。
Claims (10)
- 硬化促進剤を含有する請求項1または2記載のエポキシ樹脂組成物。
- 請求項1〜3の何れか1項に記載のエポキシ樹脂組成物を溶剤に溶解してなるワニス。
- 平面状支持体の両面または片面に請求項1〜3のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物の層を有するシート。
- 平面状支持体がポリイミドフィルムである請求項5に記載のシート。
- 平面状支持体が金属箔である請求項5に記載のシート。
- 平面状支持体が剥離フィルムである請求項5に記載のシート。
- 請求項4記載のワニスを基材に含浸させ加熱乾燥して得られるプリプレグ。
- 請求項1〜3のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物を硬化してなる硬化物。
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