JP5448137B2 - 多価フェノール樹脂、エポキシ樹脂組成物、およびその硬化物 - Google Patents
多価フェノール樹脂、エポキシ樹脂組成物、およびその硬化物 Download PDFInfo
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Description
一般にエポキシ樹脂組成物は架橋反応によってランダムな網目構造を形成し、耐熱性、耐水性、絶縁性などに優れた硬化物となることが知られている。更に近年ではエポキシ樹脂組成物を硬化させる際、外部から物理的な力を加えエポキシ樹脂組成物を特定の方向に配向させることによって、硬化物の特性を向上させる試みがなされている。例えば、特許文献1においては分子内にメソゲン基を有するエポキシ樹脂が、その硬化物において高い熱伝導率を示すことが記されている。また、特許文献2においてはメソゲン基を有するエポキシ樹脂に磁場を印加して配向させた後に硬化させることにより熱伝導性に優れた硬化物が得られることが報告されている。また、熱可塑性樹脂の分野においては、液晶性を有する高分子は融点以上の温度において加工することにより機械強度に優れた成型物が得られることが特許文献3などに記されている。
本発明は、メソゲン基を導入しているにも拘わらず製造が容易であり、有機溶剤への溶解性に優れるフェノール樹脂であり、しかもその硬化物が耐熱性、強靭性に優れるフェノール樹脂を提供することを目的とする。
(1)式(1)
で示される構造を分子構造内に有し、その一分子当りの水酸基数が2よりも大きいことを特徴とする多価フェノール樹脂
(2)一分子当りのアミノ基数が2よりも大きい多価アニリン誘導体と
ヒドロキシル基及びホルミル基をそれぞれ少なくとも1つ有する化合物
とを反応させることによって得られる多価フェノール樹脂
(3)上記(1)または(2)に記載の多価フェノール樹脂、およびエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物
(4)溶剤を含有する上記(3)記載のエポキシ樹脂組成物
(5)上記(3)または(4)に記載のエポキシ樹脂組成物を硬化してなる硬化物
に関する。
で示される構造を分子構造内に有することを特徴とする。式(1)の構造はメソゲン基であり、分子の分子配向性を高める要因となる。
とを反応させることで得られる。具体的な合成法としては例えば特開昭47−31961号公報や特開2004−359672号公報、特開平01−259024号公報等に記載の方法等が応用できるがそれらの記載に限定されない。
使用できる酸性触媒の具体例としては、塩酸、燐酸、硫酸、蟻酸、塩化亜鉛、塩化第二鉄、塩化アルミニウム、p−トルエンスルホン酸、メタンスルホン酸等が挙げられる。これらは単独でも二種以上併用しても良い。触媒の使用量は、使用される芳香族アミン誘導体1モルに対して通常0.01〜3.0モル、好ましくは0.05〜2.0モルである。酸性触媒の使用量を適宜調整することで、例えば分子の配向性や分子量分布、芳香族アミン誘導体とカルボニル化合物またはベンジル誘導体との結合位置を調整したり、取り出し方法を選択したりできる。例えば酸の強度、使用する芳香族アミン誘導体の種類にもよるが酸触媒の使用量が、例えば芳香族アミン誘導体1モルに対し、1.0モル以上になると、生成する多価アニリン誘導体が結晶状で析出し、高純度の2官能体とすることもできる。
反応はトルエン、キシレンなどの有機溶剤や水を溶媒として使用してもよい。例えば、芳香族アミン誘導体と溶媒の混合溶液に酸性触媒を添加した後に40〜150℃、好ましくは50〜100℃でカルボニル化合物またはベンジル誘導体を0.5〜2時間、好ましくは2〜4時間かけて添加し(一括添加でも問題は無い)、30〜150℃で1〜40時間、好ましくは2〜20時間かけて重縮合反応を行う。この際、副反応としてNアルキル体(芳香族アミン誘導体の窒素原子とカルボニル化合物またはベンジル誘導体との反応により生成する。)が生成する場合がある。例えばホルマリンとアニリンを原料とすれば式(2−a)または(2−b)
次いで必要に応じて非水溶性有機溶剤(トルエン、キシレン等)を加え、水洗を行い、加熱減圧下で有機溶剤類(場合によっては過剰の原料芳香族アミン誘導体)を留去することにより目的とする多価アニリン誘導体が得られる。
ヒドロキシベンズアルデヒド類は、分子内にヒドロキシル基とホルミル基をそれぞれ少なくとも1つ以上有する化合物であれば特に制限はないが、芳香環を有する化合物が好ましい。使用できるヒドロキシベンズアルデヒド類の具体例としては2−ヒドロキシベンズアルデヒド、3−ヒドロキシベンズアルデヒド、4−ヒドロキシベンズアルデヒド、バニリン、エチルバニリン等が挙げられる。
なお、触媒の使用は反応後の精製等の操作がやや煩雑になるが、一方で反応時間、反応率等には有利である。
具体的に使用できる溶剤の一例を挙げると、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、エチレングリコール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、アニソール等のアルコール類、クロロホルム、塩化メチレン、クロロベンゼン等のハロゲン系溶剤、エチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキソラン、ジグライム、トリグライム等のエーテル類、ベンゼン、トルエン、キシレン、トリメチルベンゼン等の芳香族炭化水素系化合物、シクロヘキサン、ペンタン、オクタン等の炭化水素系化合物、ジメチルスルホキシド、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、N−メチルピロリドン等の極性溶剤等が挙げられる。
本発明の多価フェノール樹脂は、下記式(1)で表される構造を分子内に有し、一分子当りのフェノール性水酸基の数が2個以上となる。なお、式(1)において、芳香族アニリン誘導体由来の芳香環とヒドロキシベンズアルデヒド類由来の芳香環は−N=C−結合を介してシス位とトランス位が相変換している。
本発明のエポキシ樹脂組成物は本発明の多価フェノール樹脂とエポキシ樹脂を必須成分として含有する。本発明のエポキシ樹脂組成物において、本発明の多価フェノール樹脂は単独でまたは他のフェノール樹脂と併用して使用することが出来る。併用する場合、本発明の多価フェノール樹脂の硬化剤中に占める割合は5重量%以上が好ましく、特に10重量%以上が好ましい。
無機充填剤としては、結晶シリカ、溶融シリカ、アルミナ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化ホウ素、ジルコニア、フォステライト、ステアタイト、スピネル、チタニア、タルク等の粉体またはこれらを球形化したビーズ等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。これらは単独で用いてもよく、2種以上を用いてもよい。これら無機充填剤は、用途によりその使用量は異なるが、例えば半導体の封止剤用途に使用する場合はエポキシ樹脂組成物の硬化物の耐熱性、耐湿性、力学的性質、難燃性などの面からエポキシ樹脂組成物中で10重量%以上占める割合で使用するのが好ましく、より好ましくは20重量%以上であり、20〜80重量%を占める割合で使用するのがより好ましい。
温度計、冷却管、ディーンスターク共沸蒸留トラップ、撹拌機を取り付けたフラスコにアニリン559部とトルエン500部を仕込み、室温で35%塩酸167部を1時間で滴下した。滴下終了後加熱して共沸してくる水とトルエンを冷却・分液した後、有機層であるトルエンだけを系内に戻して脱水を行った。次いで4,4´−ビスクロロメチルビフェニル251部を60〜70℃に保ちながら1時間かけて添加し、更に同温度で2時間反応を行った。反応終了後、昇温をしながらトルエンを留去して系内を190〜200℃とし、この温度で15時間反応をした。その後冷却しながら30重量%水酸化ナトリウム水溶液500部を系内が激しく還流しないようにゆっくりと滴下し、80℃以下で留去したトルエンを系内に戻し、70℃〜80℃で静置した。分離した下層の水層を除去し、反応液の水洗を洗浄液が中性になるまで繰り返した。次いで油層から加熱減圧下において過剰のアニリンとトルエンを留去することにより下記式(5)
温度計、冷却管、分留管、撹拌機を取り付けたフラスコに窒素パージを施しながら、合成例1で得られた多価アニリン誘導体(A1)146部、パラヒドロキシベンズアルデヒド122部、メタノール150部、トルエン250部を加え、撹拌した。水、メタノール、トルエンを排出しながら110℃まで昇温し、そのまま40時間撹拌を行い、反応終了後、ロータリーエバポレータを用い、トルエンを留去し、本発明の多価フェノール樹脂を得た。
得られた樹脂(P1)は濃い黄褐色であり、水酸基当量は299g/eq、数平均分子量は852、重量平均分子量は1091(ゲルパーミエーションクロマトグラフィー;ポリスチレン換算)であった。
図1に原料となる多価アニリン誘導体と、得られた多価フェノール樹脂(P1)のGPC(ゲルパーミエーションクロマトグラフィー)のチャートの比較を示す。GPCの変化から十分に反応が進行していることが確かめられた。
実施例1で得られた本発明の多価フェノール樹脂(P1)、比較例として市販の類似骨格を有するフェノールアラルキル樹脂(日本化薬株式会社製 KAYAHARD GPH−65 水酸基当量199g/eq. 表1中P2。)について、エポキシ樹脂としてフェノールアラルキル型エポキシ樹脂(日本化薬株式会社製 NC−3000−H エポキシ当量272g/eq.)、硬化促進剤として2PHZ−PW(四国化成株式会社製 イミダゾール系化合物)、溶剤としてN−メチルピロリドン(NMP)、メチルエチルケトン(MEK)を用い、下記表1に示す配合比(重量部)で配合し、エポキシ樹脂組成物ワニスを作成した。このワニスをペットフィルム上にアプリケータで塗布、100℃で乾燥を行い、その後150℃で2時間、200℃で4時間かけて硬化を行った。
実施例2 比較例1
エポキシ樹脂 NC−3000−H 20.0 20.0
硬化剤 P1 21.7
P2 14.3
硬化触媒 2PHZ−PW 0.2 0.2
溶剤 NMP 10.0 8.5
MEK 10.0 8.5
実施例2で得られたフィルム状の硬化物につき、TMA(熱機械測定装置:真空理工(株)製 TM−7000 昇温速度:5℃/min.)によってガラス転移点の測定を行った結果、191℃であった。また、比較のため表1の配合において溶剤以外の成分は比較例2と同様に配合したエポキシ樹脂組成物を、トランスファーモールディングで成型し、150℃2時間、200℃4時間で硬化させた。得られた硬化物につき前記と同様にTMAによってガラス転移点の測定を行った結果、144℃となった。
Claims (5)
- 一分子当りのアミノ基数が2よりも大きい第1級アミノ基を有する多価アニリン誘導体と、
フェノール性水酸基及びフェノール性アルデヒド基をそれぞれ少なくとも1つ有するヒドロキシベンズアルデヒド類、
とを反応させることによって得られる多価フェノール樹脂。 - 請求項1または2に記載の多価フェノール樹脂、およびエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物。
- 溶剤を含有する請求項3記載のエポキシ樹脂組成物。
- 請求項3または4に記載のエポキシ樹脂組成物を硬化してなる硬化物。
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