JP2003213083A - エポキシ樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブル印刷配線板材料。 - Google Patents

エポキシ樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブル印刷配線板材料。

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JP2003213083A
JP2003213083A JP2002014990A JP2002014990A JP2003213083A JP 2003213083 A JP2003213083 A JP 2003213083A JP 2002014990 A JP2002014990 A JP 2002014990A JP 2002014990 A JP2002014990 A JP 2002014990A JP 2003213083 A JP2003213083 A JP 2003213083A
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JP
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ion scavenger
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Application number
JP2002014990A
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English (en)
Inventor
Toyofumi Asano
Masahiro Imaizumi
Shigeru Mogi
雅裕 今泉
豊文 浅野
繁 茂木
Original Assignee
Nippon Kayaku Co Ltd
日本化薬株式会社
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Abstract

(57)【要約】 【課題】フレキシブル印刷配線板材料であるフレキシブ
ル印刷配線用基板、カバーレイ材料及びボンディングシ
ートに使用される、優れた耐繰り返し屈曲性、接着性、
耐熱性、耐湿性、電気的信頼性を有するエポキシ樹脂組
成物及びそれを用いたフレキシブル印刷配線用基板、カ
バーレイ材料及びボンディングシートを提供すること。 【解決手段】エポキシ樹脂(a)、硬化剤(b)、フェ
ノール性水酸基含有ポリアミド−ポリ(ブタジエン−ア
クリロニトリル)共重合体(c)、イオン捕捉剤
(d)、並びに炭酸カルシウム(e)を含有することを
特徴とするエポキシ樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【発明の属する技術分野】本発明はフレキシブル印刷配
線板材料であるフレキシブル印刷配線用基板、カバーレ
イ材料及びボンディングシートに使用される、優れた耐
繰り返し屈曲性、接着性、耐熱性、耐湿性を有するエポ
キシ樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブル印刷配線
用基板、カバーレイ材料及びボンディングシートに関す
るものである。 【0002】 【従来の技術】近年、エレクトロニクス分野の発展が目
覚ましく、特に通信用・民生用の電子機器の小型化、軽
量化、高密度化が進み、これらの性能に対する要求がま
すます高度なものとなっている。このような要求に対し
て、フレキシブル印刷配線板は可撓性を有し、繰り返し
屈曲に耐える特性を有しているため狭い空間に立体的高
密度の実装が可能であり、電子機器への配線、ケーブ
ル、或いはコネクター機能を付与した複合部品としてそ
の用途が拡大しつつある。このフレキシブル印刷配線板
は、フレキシブル印刷配線用基板上に常法により回路を
作製したものであり、使用目的によっては、この回路の
上にカバーレイを被せて保護している。 【0003】フレキシブル印刷配線用基板は高い耐熱性
と優れた電気・機械特性を備えている電気絶縁性の基材
フィルムと金属箔とを接着剤を介して積層一体化したも
ので、このフレキシブル印刷配線用基板に要求される特
性としては、接着性、密着性、耐熱性、電気的信頼性、
加工性等が挙げられる。 【0004】特に近年では、ICチップをフレキシブル
印刷配線板に直接搭載したCOF(Chip on F
lex)が実用化されたり、CSP(Chip Sca
lePackaging)、MCM(Multi Ch
ip Module)のインターポーザとしてフレキシ
ブル印刷配線基板が採用されたりするなど、半導体パッ
ケージ構成材料としてのフレキシブル印刷配線基板は耐
熱性、耐湿性、電気的信頼性の更なる向上を求められて
いる。 【0005】カバーレイは、フレキシブル印刷配線板の
回路保護、屈曲性の向上等の為に設けるものである。カ
バーレイ材料の種類には電気絶縁性の基材フィルムの片
面に接着剤を塗布したフィルムベースカバーレイ、接着
剤層が絶縁層を兼ねるドライフィルムタイプ、液状タイ
プ等がある。これらカバーレイに要求される特性は、保
存性、密着性、耐熱性、電気的信頼性、加工性等が挙げ
られる。 【0006】ボンディングシートは、離型材の片面に接
着剤を塗布したものと別の離型材とを貼り合わせたもの
で、フレキシブル印刷配線板とフレキシブル印刷配線板
とを貼り合わせて多層フレキシブル印刷配線板を製造す
る場合やフレキシブル印刷配線板と補強板とを貼り合わ
せる場合等の接着材料として使用される。このボンディ
ングシートに要求される特性は保存性、密着性、耐熱
性、電気的信頼性、加工性等が挙げられる 【0007】従来、これらの要求を満たすことのでき
る、フレキシブル印刷配線用基板、カバーレイ材料、ボ
ンディングシート等のフレキシブル印刷配線板材料に使
用される接着剤として、ナイロン/エポキシ樹脂系、ア
クリル/フェノール樹脂系、ポリエステル/エポキシ樹
脂系、ニトリルゴム(NBR)/エポキシ樹脂系等の接
着剤が提案されているが、耐熱性、耐湿性及び電気信頼
性において満足なものでは無かった。 【0008】 【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記問題点
を解決することを目的として、特に高温、高湿下におけ
る電気信頼性に優れたエポキシ樹脂組成物及びそれを用
いたフレキシブル印刷配線用基板、カバーレイ材料及び
ボンディングシートを提供することを目的とする。 【0009】 【課題を解決するための手段】本発明者らは前記した課
題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、上記性能を同時
に満足させるエポキシ樹脂組成物が得られることを見出
したものである。即ち本発明は、(1)エポキシ樹脂
(a)、硬化剤(b)、フェノール性水酸基含有ポリア
ミド−ポリ(ブタジエン−アクリロニトリル)共重合体
(c)、イオン捕捉剤(d)、並びに炭酸カルシウム
(e)を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成
物、(2)イオン捕捉剤(d)が、ハイドロタルサイト
系イオン捕捉剤、酸化ビスマス系イオン捕捉剤、酸化ア
ンチモン系イオン捕捉剤、リン酸チタン系イオン捕捉剤
及びリン酸ジルコニウム系イオン捕捉剤からなる群から
選ばれた少なくとも1種類である(1)に記載のエポキ
シ樹脂組成物、(3)平均粒子径が1μm以下の架橋ゴ
ム(f)を含有する(1)または(2)に記載のエポキ
シ樹脂組成物、(4)平均粒子径が1μm以下の架橋ゴ
ム(f)がコアシェル構造架橋ゴムである(3)に記載
のエポキシ樹脂組成物、(5)(1)乃至(4)の何れ
か1項に記載のエポキシ樹脂組成物を用いたフレキシブ
ル印刷配線用基板、(6)(1)乃至(4)の何れか1
項に記載のエポキシ樹脂組成物を用いたカバーレイフィ
ルム、(7)(1)乃至(4)の何れか1項に記載のエ
ポキシ樹脂組成物を用いたボンディングシート、(8)
平面状支持体の両面または片面に(1)乃至(4)の何
れか1項に記載のエポキシ樹脂組成物の層を有するシー
ト、(9)平面状支持体がポリイミドフィルムである
(8)に記載のシート、(10)平面状支持体が金属箔
である(8)に記載のシート、(11)平面状支持体が
剥離フィルムである(8)に記載のシート、(12)
(1)乃至(4)の何れか1項に記載のエポキシ樹脂組
成物を硬化してなる硬化物、に関する。 【0010】 【発明の実施の形態】以下本発明について詳細に説明す
る。 【0011】本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ
樹脂(a)、硬化剤(b)、フェノール性水酸基含有ポ
リアミド−ポリ(ブタジエン−アクリロニトリル)共重
合体(c)、イオン捕捉剤(d)、並びに炭酸カルシウ
ム(e)を含有する。 【0012】本発明で用いられるエポキシ樹脂(a)
は、例えばポリフェノール化合物のグリシジルエーテル
化物である多官能エポキシ樹脂、各種ノボラック樹脂の
グリシジルエーテル化物である多官能エポキシ樹脂、脂
環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、グリシジル
エステル系エポキシ樹脂、グリシジルアミン系エポキシ
樹脂、ハロゲン化フェノール類をグリシジル化したエポ
キシ樹脂等が挙げられるが、これらに限定されるもので
はない。ここで、多官能エポキシ樹脂とはグリシジル基
を2つ以上有するエポキシ樹脂のことである。 【0013】ポリフェノール化合物のグリシジルエーテ
ル化物である多官能エポキシ樹脂としては、例えばビス
フェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、
4,4’−ビフェニルフェノール、テトラメチルビスフ
ェノールA、ジメチルビスフェノールA、テトラメチル
ビスフェノールF、ジメチルビスフェノールF、テトラ
メチルビスフェノールS、ジメチルビスフェノールS、
テトラメチル−4,4’−ビフェノール、ジメチル−
4,4’−ビフェニルフェノール、1−(4−ヒドロキ
シフェニル)−2−[4−(1,1−ビス−(4−ヒド
ロキシフェニル)エチル)フェニル]プロパン、2,
2’−メチレン−ビス(4−メチル−6−tert−ブ
チルフェノール)、4,4’−ブチリデン−ビス(3−
メチル−6−tert−ブチルフェノール)、トリスヒ
ドロキシフェニルメタン、レゾルシノール、ハイドロキ
ノン、ピロガロール、ジイソプロピリデン骨格を有する
フェノール類、1,1−ジ−4−ヒドロキシフェニルフ
ルオレン等のフルオレン骨格を有するフェノール類、フ
ェノール化ポリブタジエン等のポリフェノール化合物の
グリシジルエーテル化物である多官能エポキシ樹脂が挙
げられる。 【0014】各種ノボラック樹脂のグリシジルエーテル
化物である多官能エポキシ樹脂としては、例えばフェノ
ール、クレゾール類、エチルフェノール類、ブチルフェ
ノール類、オクチルフェノール類、ビスフェノールA、
ビスフェノールF、ビスフェノールS、ナフトール類等
の各種フェノールを原料とするノボラック樹脂、キシリ
レン骨格含有フェノールノボラック樹脂、ジシクロペン
タジエン骨格含有フェノールノボラック樹脂、ビフェニ
ル骨格含有フェノールノボラック樹脂、フルオレン骨格
含有フェノールノボラック樹脂、フラン骨格含有フェノ
ールノボラック樹脂等の各種ノボラック樹脂のグリシジ
ルエーテル化物が挙げられる。 【0015】脂環式エポキシ樹脂としては、例えばシク
ロヘキサン等の脂肪族骨格を有する脂環式エポキシ樹脂
が挙げられ、脂肪族系エポキシ樹脂としては、例えば
1,4−ブタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、
ポリエチレングリコール、ペンタエリスリトール等の多
価アルコールのグリシジルエーテル化物が挙げられる。 【0016】複素環式エポキシ樹脂としては、例えばイ
ソシアヌル環、ヒダントイン環等の複素環を有する複素
環式エポキシ樹脂が挙げられ、グリシジルエステル系エ
ポキシ樹脂としては、例えばヘキサヒドロフタル酸ジグ
リシジルエステル等のカルボン酸類からなるエポキシ樹
脂が挙げられ、グリシジルアミン系エポキシ樹脂として
は、例えばアニリン、トルイジン等のアミン類をグリシ
ジル化したエポキシ樹脂が挙げられる。 【0017】ハロゲン化フェノール類をグリシジル化し
たエポキシ樹脂としては、例えばブロム化ビスフェノー
ルA、ブロム化ビスフェノールF、ブロム化ビスフェノ
ールS、ブロム化フェノールノボラック、ブロム化クレ
ゾールノボラック、クロル化ビスフェノールS、クロル
化ビスフェノールA等のハロゲン化フェノール類をグリ
シジル化したエポキシ樹脂が挙げられる。 【0018】これらエポキシ樹脂のうち、どのエポキシ
樹脂を用いるかは要求される特性によって適宜選択され
るが、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂が好ましく、
更に好ましくは、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビ
スフェノールF型エポキシ樹脂、フェノールノボラック
型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂、フェノール骨格とナフトール骨格を有するノボラッ
ク型エポキシ樹脂、フェノール骨格とビフェニル骨格を
有するノボラック型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン
骨格を有するノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペン
タジエン骨格を有するノボラック型エポキシ樹脂であ
る。フェノール骨格とナフトール骨格を有するノボラッ
ク型エポキシ樹脂は、フェノール骨格中にメチル基を有
するものがより好ましく、例えばNC−7000(商品
名:日本化薬(株)製)、NC−7300(商品名:日
本化薬(株)製)として市販されている。フェノール骨
格とビフェニル骨格を有するノボラック型エポキシ樹脂
は、例えば、NC−3000(商品名:日本化薬(株)
製)として市販されている。トリフェニルメタン骨格を
有するノボラック型エポキシ樹脂は、例えば、EPPN
−501H、EPPN−502H(商品名:日本化薬
(株)製)として市販されている。ジシクロペンタジエ
ン骨格を有するノボラック型エポキシ樹脂は、例えば、
XD−1000(商品名:日本化薬(株)製)として市
販されている。更に、これらエポキシ樹脂は耐熱性、難
燃性付与等必要に応じ1種又は2種以上の混合物として
用いることが出来る。 【0019】本発明で用いられる硬化剤(b)として
は、例えば酸無水物、アミン類、フェノール類、イミダ
ゾール類、ジヒドラジン類、ルイス酸、ブレンステッド
酸塩類、ポリメルカプトン類、イソシアネート類、ブロ
ックイソシアネート類等が挙げられる。 【0020】酸無水物としては、例えばフタル酸無水
物、トリメリット酸無水物、ピロメリット酸無水物、ベ
ンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、エチレングリコ
ール無水トリメリット酸無水物、ビフェニルテトラカル
ボン酸無水物等の芳香族カルボン酸無水物、アゼライン
酸、セバシン酸、ドデカン二酸等の脂肪族カルボン酸の
無水物、テトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフ
タル酸無水物、ナジック酸無水物、ヘット酸無水物、ハ
イミック酸無水物等の脂環式カルボン酸無水物が挙げら
れる。 【0021】アミン類としては、例えばジアミノジフェ
ニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン、ジアミノ
ジフェニルエーテル、p−フェニレンジアミン、m−フ
ェニレンジアミン、o−フェニレンジアミン、1,5−
ジアミノナフタレン、m−キシリレンジアミン等の芳香
族アミン、エチレンジアミン、ジエチレンジアミン、イ
ソフォロンジアミン、ビス(4−アミノ−3−メチルジ
シクロヘキシル)メタン、ポリエーテルジアミン等の脂
肪族アミン、ジシアンジアミド、1−(o−トリル)ビ
グアニド等のグアニジン類が挙げられる。 【0022】フェノール類としては、例えばビスフェノ
ールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、4,
4’−ビフェニルフェノール、テトラメチルビスフェノ
ールA、ジメチルビスフェノールA、テトラメチルビス
フェノールF、ジメチルビスフェノールF、テトラメチ
ルビスフェノールS、ジメチルビスフェノールS、テト
ラメチル−4,4’−ビフェノール、ジメチル−4,
4’−ビフェニルフェノール、1−(4−ヒドロキシフ
ェニル)−2−[4−(1,1−ビス−(4−ヒドロキ
シフェニル)エチル)フェニル]プロパン、2,2’−
メチレン−ビス(4−メチル−6−tert−ブチルフ
ェノール)、4,4’−ブチリデン−ビス(3−メチル
−6−tert−ブチルフェノール)、トリスヒドロキ
シフェニルメタン、レゾルシノール、ハイドロキノン、
ピロガロール、ジイソプロピリデン骨格を有するフェノ
ール類、1,1−ジ−4−ヒドロキシフェニルフルオレ
ン等のフルオレン骨格を有するフェノール類、フェノー
ル化ポリブタジエン、フェノール、クレゾール類、エチ
ルフェノール類、ブチルフェノール類、オクチルフェノ
ール類、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフ
ェノールS、ナフトール類等の各種フェノールを原料と
するノボラック樹脂、キシリレン骨格含有フェノールノ
ボラック樹脂、ジシクロペンタジエン骨格含有フェノー
ルノボラック樹脂、ビフェニル骨格含有フェノールノボ
ラック樹脂、フルオレン骨格含有フェノールノボラック
樹脂、フラン骨格含有フェノールノボラック樹脂等の各
種ノボラック樹脂、ブロム化ビスフェノールA、ブロム
化ビスフェノールF、ブロム化ビスフェノールS、ブロ
ム化フェノールノボラック、ブロム化クレゾールノボラ
ック、クロル化ビスフェノールS、クロル化ビスフェノ
ールA等のハロゲン化フェノール類が挙げられる。 【0023】イミダゾール類としては、例えば2−メチ
ルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−ウン
デシルイミダゾール、2−ヘプタデシルイミダゾール、
2−フェニル−4−メチルイミダゾール、1−ベンジル
−2−フェニルイミダゾール、1−ベンジル−2−メチ
ルイミダゾール、1−シアノエチル−2−メチルイミダ
ゾール、1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾー
ル、1−シアノエチル−2−ウンデシルイミダゾール、
2,4−ジアミノ−6(2’−メチルイミダゾール
(1’))エチル−s−トリアジン、2,4−ジアミノ
−6(2’−ウンデシルイミダゾール(1’))エチル
−s−トリアジン、2,4−ジアミノ−6(2’−エチ
ル,4−メチルイミダゾール(1’))エチル−s−ト
リアジン、2,4−ジアミノ−6(2’−メチルイミダ
ゾール(1’))エチル−s−トリアジン・イソシアヌ
ル酸付加物、2-メチルイミダゾールイソシアヌル酸の
2:3付加物、2−フェニルイミダゾールイソシアヌル
酸付加物、2−フェニル−3,5−ジヒドロキシメチル
イミダゾール、2−フェニル−4−ヒドロキシメチル−
5−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−フェ
ニル−3,5−ジシアノエトキシメチルイミダゾールの
各種イミダゾール類、及び、それらイミダゾール類とフ
タル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、トリメリット
酸、ピロメリット酸、ナフタレンジカルボン酸、マレイ
ン酸、蓚酸等の多価カルボン酸との塩類が挙げられる。 【0024】これら硬化剤のうち、どの硬化剤を用いる
かは接着剤に要求される特性によって適宜選択される
が、好ましくはフェノール類またはジアミノジフェニル
スルフォンである。 【0025】これら硬化剤(b)の使用量はエポキシ樹
脂(a)のエポキシ基に対する硬化剤の当量比において
通常0.3〜2.0の範囲で、好ましくは0.4〜1.
6の範囲で、更に好ましくは0.5〜1.3の範囲で用
いられる。上記硬化剤は2種以上を混合して用いること
もできる。 【0026】本発明で用いられるフェノール性水酸基含
有ポリアミド−ポリ(ブタジエン−アクリロニトリル)
ブロック共重合体(c)は硬化物に靭性、接着性、可と
う性を付与することを目的として添加されるものであ
る。(c)成分は、本発明のエポキシ樹脂組成物中で通
常5〜60重量%、好ましくは10〜50重量%の範囲
で使用される。 【0027】フェノール性水酸基含有ポリアミド−ポリ
(ブタジエン−アクリロニトリル)ブロック共重合体の
ブロック共重合体におけるフェノール性水酸基含有ポリ
アミド部分の好ましいものとしては例えば下記の式で示
されるものを挙げることができる。 −NH−R−NH−{(CO−R−CO−NH−R−
NH)−(CO−R−CO−NH−R−NH)
− (式中Rは置換基を有してもよい炭素数1〜10の脂肪
族炭化水素の2価の残基若しくはそれらが複数個、好ま
しくは2〜3個、−O−、−S−、−SO−、−NH
−等の架橋基を介して結合した2価の残基、又は置換基
を有してもよい炭素数6〜10の芳香族炭化水素の2価
の残基又は該芳香族炭化水素残基が、置換基を有しても
よい直鎖又は分岐の炭素数1〜4のアルキレン、−O
−、−S−、−SO−、−NH−等の架橋基を介し
て、複数個、好ましくは2〜3個結合した2価の芳香族
炭化水素残基を示し、Rはフェノール性水酸基を少な
くとも1つ有する炭素数6〜12のジカルボン酸の残基
で、例えばヒドロキシ置換フェニレン基を示し、R
フェノール性水酸基を有しない炭素数6〜12のジカル
ボン酸の残基で、例えばフェニレン基を示す。また、
l、m及びnは、それぞれ平均重合度であって、l+m
=2〜200の整数を示し、l/(m+l)≧0.0
4、n=2〜100、好ましくは2〜30である)。m
とlの割合はl/(m+l)≧0.04であれば特に制
限は無いが、通常該値が0.5以下が好ましい。 【0028】フェノール性水酸基含有ポリアミド−ポリ
(ブタジエン−アクリロニトリル)ブロック共重合体
は、フェノール性水酸基含有ジカルボン酸を含むジカル
ボン酸成分(場合によりフェノール性水酸基含有ジカル
ボン酸単独でもよい)とジアミン成分を常法により縮合
することにより合成できる。例えば、5−ヒドロキシイ
ソフタル酸等のフェノール性水酸基含有ジカルボン酸と
イソフタル酸等のフェノール性水酸基を有しないジカル
ボン酸とからなるジカルボン酸成分に対して過剰量のジ
アミンを加え、これらを縮合剤(例えば亜リン酸エステ
ル)とピリジン誘導体の存在下で、N−メチル−2−ピ
ロリドン等の有機溶媒中で窒素等の不活性雰囲気下にて
加熱攪拌、縮合反応を行って、フェノール性水酸基を含
有するポリアミドオリゴマーを生成させる。この結果得
られる両末端がアミノ基となったフェノール性水酸基含
有ポリアミドオリゴマー溶液に、両末端にカルボキシル
基をもつポリ(ブタジエン−アクリロニトリル)共重合
体を添加し、重縮合することにより得ることができる。 【0029】ポリ(ブタジエン−アクリロニトリル)共
重合体と該ポリアミドオリゴマーの割合は特に制限はな
いが、通常該ポリアミドオリゴマー1重量部に対して、
ポリ(ブタジエン−アクリロニリル)共重合体0.1〜
10重量部程度である。また、このジカルボン酸をジア
ミンに対して過剰にして、両末端がカルボン酸基となっ
た該ポリアミドを合成し、これに対して両末端がアミノ
基のポリ(ブタジエン−アクリロニトリル)共重合体を
使用してブロック化することもできる。更には、これら
ポリアミドまたはポリ(ブタジエン−アクリロニトリ
ル)共重合体の末端を変性して、反応させることも可能
である。この場合、例えば、一方をビニル基で他方を−
NH基または−SH基で変性すればよい。尚、(c)成
分を合成する工程において、ジアミンの一部又は全部に
フェノール性水酸基を含有する化合物を使用してもよ
い。 【0030】フェノール性水酸基含有ポリアミド−ポリ
(ブタジエン−アクリロニトリル)ブロック共重合体に
用いられるジカルボン酸成分を構成するフェノール性水
酸基含有ジカルボン酸としては、例えば5−ヒドロキシ
イソフタル酸、4−ヒドロキシイソフタル酸、2−ヒド
ロキシフタル酸、3−ヒドロキシフタル酸又は2−ヒド
ロキシテレフタル酸等が、又、フェノール性水酸基を含
有しないジカルボン酸としては、フタル酸、イソフタル
酸、テレフタル酸、ジカルボキシルナフタレン、コハク
酸、フマル酸、グルタル酸、アジピン酸、1,3−シク
ロヘキサンジカルボン酸、4,4'−ジフェニルジカル
ボン酸又は3,3'−メチレン二安息香酸等がそれぞれ
挙げられる。 【0031】また、ジアミン成分としては、フェノール
性水酸基を含有するジアミンとして、3,3'−ジアミ
ン−4,4'−ジヒドロキシフェニルメタン、2,2−
ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)ヘキサフ
ロロプロパン、2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロ
キシフェニル)ジフロロメタン、3,4−ジアミノ−
1,5−ベンゼンジオール、3,3'−ジヒドロキシ−
4,4'−ジアミノビスフェニル、3,3'−ジアミノ−
4,4'−ジヒドロキシビフェニル、2,2−ビス(3
−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)ケトン、2,2−
ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)スルフィ
ド、2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニ
ル)エーテル、2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロ
キシフェニル)スルホン、2,2−ビス(3−アミノ−
4−ヒドロキシフェニル)プロパン、2,2−ビス(3
−ヒドロキシ−4−アミノフェニル)プロパン又は2,
2−ビス(3−ヒドロキシ−4−アミノフェニル)メタ
ン等が、又、フェノール性水酸基を含有しないジアミン
として、3,3'−ジアミノジフェニルエーテル、3,
4'−ジアミノジフェニルエーテル、4,4'−ジアミノ
ジフェニルエーテル、ジアミノナフタレン、ピペラジ
ン、ヘキサネチレンジアミン、テトラメチレンジアミ
ン、m−キシレンジアミン、4,4'−ジアミノジフェ
ニルメタン、4,4'−ジアミノベンゾフェノン、2,
2'−ビス(4−アミノフェニル)プロパン、3,3'−
ジアミノジフェニルスルホン又は3,3'−ジアミノジ
フェニル等がそれぞれ挙げられ、3,4'−ジアミノジ
フェニルエーテルが好ましいが、本発明ではこれらに限
定されるものではない。 【0032】また、両末端に種々の官能基を持つポリ
(ブタジエン−アクリロニトリル)共重合体は、Goodri
ch社からHycar CTBN(商品名)として市販されており、
これらを上記のフェノール性水酸基含有ポリアミドオリ
ゴマーとブロック化するために使用することができる。
こうして得られるフェノール性水酸基含有ポリアミド−
ポリ(ブタジエン−アクリロニトリル)共重合体のうち
下記式 【0033】 【化1】 【0034】(式中、x、y、z、l、m及びnは、そ
れぞれ平均重合度であって、x=3〜7、y=1〜4、
z=5〜15、l+m=2〜200、n=2〜100の
整数をそれぞれ示し、l/(l+m)≧0.04であ
る。)で示される共重合体が特に好ましい。 【0035】本発明のエポキシ樹脂組成物に用いられる
イオン捕捉剤(d)としては、イオン捕捉能を有する無
機化合物であることが好ましい。ここで言うイオン捕捉
能は、リン酸、亜リン酸、有機酸アニオン、ハロゲンア
ニオン、アルカリ金属カチオン、アルカリ土類金属カチ
オン等を捕捉することによりイオン性不純物を減少させ
るものである。イオン性不純物が多く含まれると、高
温、高湿下において銅マイグレーション現象が起こり易
くなりフレキシブル印刷配線板の絶縁信頼性を著しく低
下させる。用いうるイオン捕捉剤の具体例としては、一
般式MgAl(OH)2X+3Y−2Z(CO
・mHO[ここで、X、Y、Zは2X+3Y−2Z
≧0を満たす正数、mは正数である]で表されるハイド
ロタルサイト系イオン捕捉剤、一般式BiO(OH)
(NO[ここで、Xは0.9〜1.1、Yは
0.6〜0.8、Zは0.2〜0.4の正数である]で
表される酸化ビスマス系イオン捕捉剤、酸化アンチモン
系イオン捕捉剤、リン酸チタン系イオン捕捉剤、リン酸
ジルコニウム系イオン捕捉剤等が挙げられる。これらの
イオン捕捉剤は、例えば、DHT−4A(ハイドロタル
サイト系イオン捕捉剤、協和化学工業株式会社)、キョ
ーワードKW−2000(ハイドロタルサイト系イオン
捕捉剤、協和化学工業株式会社)、IXE−100(東
亞合成株式会社製、リン酸ジルコニウム系イオン捕捉
剤)、IXE−300(東亞合成株式会社製、酸化アン
チモン系イオン捕捉剤)、IXE−400(東亞合成株
式会社製、リン酸チタン系イオン捕捉剤)、IXE−5
00(東亞合成株式会社製、酸化ビスマス系イオン捕捉
剤)、IXE−600(東亞合成株式会社製、酸化アン
チモン・酸化ビスマス系イオン捕捉剤)として市販され
ている。これらは単独でも2種以上を混合して用いても
良い。 【0036】これらイオン捕捉剤(d)の最大粒径およ
び平均粒径は、小さいほうが望ましいが、好ましくは、
最大粒径が10μm以下、平均粒径が5μm以下であ
り、更に好ましくは、最大粒径が7μm以下、平均粒径
が2μm以下であり、特に好ましくは、最大粒径が5μ
m以下、平均粒径が1μm以下である。 最大粒径が1
0μmを超えたり、平均粒径が5μmを超えたりする場
合、イオン捕捉能が低下し、また内装回路部への埋め込
み性が低下する。イオン捕捉剤(d)は、エポキシ樹脂
組成物中で通常0.1〜10重量%を占める割合で用い
るのが好ましい。10重量%以上添加すると、組成物の
粘度が増加し加工性が低下する。 【0037】本発明で用いられる炭酸カルシウム(e)
は銅マイグレーションの防止を主たる目的として添加す
るものである。炭酸カルシウム自体、本発明におけるよ
うな接着剤組成物のフィラーとして知られている。ま
た、特開平2000−044916号には炭酸カルシウ
ム、水酸化マグネシウムなどのアルカリ性充填材を耐マ
イグレーション改善材として用いた接着剤組成物が記載
されている。しかしながら本発明者らの検討によれば、
本発明において硬化物に靭性、接着性、可とう性を付与
することを目的として添加される(c)成分と炭酸カル
シウム以外のアルカリ性充填材を組み合わせて使用した
場合、電気信頼性に劣る硬化物が得られることが判明し
た。この原因ははっきりしないが、(c)成分と炭酸カ
ルシウムの相互作用による影響ではないかと推測され
る。本発明における(e)成分は、フィラーとして一般
に市販されている天然炭酸カルシウムが使用できるが、
これは石灰石鉱山より採掘、破砕分級して製造され、通
常リン、イオウ等の不純物元素を含有しており、ファイ
ンピッチの印刷配線基板用の材料として用いるには不適
な場合がある。従って、本発明において炭酸カルシウム
の純度は、本発明の組成物が用いられる対象によっては
低くても構わないが、通常95%以上が好ましく、9
9.9%以上が特に好ましい。このような高純度炭酸カ
ルシウムは、生石灰を水に注いで消化した後、不純物を
除去、次いで炭酸ガスと反応させて結晶を熟成し、洗浄
・乾燥して得られる。この場合の純度とは、例えば、差
数法により算出した数値で、ICP発光分析法にて不純
物イオンを測定し、乾燥ベースの試料に対する不純物と
してのイオンを除いた部分として定義される。炭酸カル
シウム(e)は、エポキシ樹脂組成物中で通常5〜40
重量%を占める割合で用いるのが好ましい。40重量%
以上添加すると、組成物の粘度が増加し加工性が低下す
る他、硬化物の柔軟性が損なわれる。炭酸カルシウム
(e)の最大粒径は、小さいほうが望ましいが、好まし
くは、最大粒径1μm以下、更に好ましくは最大粒径が
0.5μm以下である。 最大粒径が1μmを超えると
炭酸カルシウムは比重が大きい為エポキシ樹脂組成物を
ワニスとしたとき沈降し易くなる等の問題を生じる。 【0038】本発明のエポキシ樹脂組成物には必要に応
じ平均粒子径が1μm以下の架橋ゴム(f)を添加して
も良い。架橋ゴムを添加することにより、更に硬化物の
靭性、接着性、可とう性が向上する。平均粒子径が1μ
m以下の架橋ゴムはコアシェル構造架橋ゴムであること
が更に好ましい。コアシェル構造架橋ゴムは、2層又は
3層構造であり、コア層がゴム弾性を示す架橋ゴムであ
り、コア層をゴム弾性を示さない架橋ポリマーで被覆し
た構造であればどのようなものでもよい。コア層として
は架橋ポリブタジエン、架橋アクリル酸アルキル共重合
物、架橋ポリイソプレンなどが挙げられ、シェル層とし
てはアクリル酸アルキル−メタクリル酸アルキル共重合
物、メタクリル酸アルキル−スチレン共重合物、アクリ
ル酸アルキル共重合物などが挙げられる。これらのうち
コア層とシェル層の好ましい組み合わせとしては、コア
層が架橋ポリブタジエンであり、シェル層がアクリル酸
アルキル−メタクリル酸アルキル共重合物又はメタクリ
ル酸アルキル−スチレン共重合物である組み合わせ、コ
ア層が架橋アクリル酸アルキル共重合物であり、シェル
層がアクリル酸アルキル共重合物である組み合わせが挙
げられる。 【0039】本発明のエポキシ樹脂組成物には、必要に
応じて硬化促進剤を含有させることもできる。硬化促進
剤としてはエポキシ樹脂の硬化を促進するものであれば
どのようなものでも良く、例えばイミダゾール類、有機
リン化合物、第三級アミン、第四級アンモニウム塩など
が挙げられる。 【0040】本発明のエポキシ樹脂組成物には、必要に
応じて、他の添加物を加えることができる。例えば天然
ワックス類、合成ワックス類および長鎖脂肪族酸の金属
塩類等の可塑剤、酸アミド類、エステル類、パラフィン
類などの離型剤、ニトリルゴム、ブタジエンゴム等の応
力緩和剤、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、酸化
錫、水酸化錫、酸化モリブデン、硼酸亜鉛、メタ硼酸バ
リウム、赤燐、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウ
ム、アルミン酸カルシウム等の無機難燃剤、テトラブロ
モビスフェノールA、テトラブロモ無水フタル酸、ヘキ
サブロモベンゼン、ブロム化フェノールノボラック等の
臭素系難燃剤、シラン系カップリング剤、チタネート系
カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤等のカ
ップリング剤、溶融シリカ、結晶性シリカ、低α線シリ
カ、ガラスフレーク、ガラスビーズ、ガラスバルーン、
タルク、アルミナ、ケイ酸カルシウム、水酸化アルミニ
ウム、硫酸バリウム、マグネシア、窒化ケイ素、窒化ホ
ウ素、フェライト、希土コバルト、金、銀、ニッケル、
銅、鉛、鉄粉、酸化鉄、砂鉄等の金属粉、黒鉛、カーボ
ン、弁柄、黄鉛等の無機質充填剤または導電性粒子等、
染料や顔料等の着色剤、炭素繊維、ガラス繊維、ボロン
繊維、シリコンカーバイト繊維、アルミナ繊維、シリカ
アルミナ繊維などの無機系繊維、アラミド繊維、ポリエ
ステル繊維、セルロース繊維、炭素繊維などの有機系繊
維、酸化安定剤、光安定剤、耐湿性向上剤、チキソトロ
ピー付与剤、希釈剤、消泡剤、他の各種の樹脂、粘着付
与剤、帯電防止剤、滑剤、紫外線吸収剤等を配合するこ
ともできる。 【0041】本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ
樹脂(a)、硬化剤(b)、フェノール性水酸基含有ポ
リアミド−ポリ(ブタジエン−アクリロニトリル)共重
合体(c)、イオン捕捉剤(d)、並びに炭酸カルシウ
ム(e)並びに、必要に応じ平均粒子径が1μm以下の
架橋ゴム(f)及びその他の添加剤を溶媒中で均一に混
合させることによりワニスとして得ることができる。溶
媒としては、例えばトルエン、エタノール、セロソル
ブ、テトラヒドロフラン、N−メチル−2−ピロリド
ン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、シ
クロヘキサノン、シクロペンタノン等の有機溶媒が挙げ
られる。 【0042】本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化は、主
に加熱硬化により行うが、例えば室温前後での触媒や酸
素、湿気によって起こる常温硬化、紫外線照射で発生す
る酸による触媒によって起こる光硬化等を併用すること
も可能である。 【0043】本発明のエポキシ樹脂組成物は、フレキシ
ブル印刷配線用基板、カバーレイ材料、ボンディングシ
ート(以下、これらをあわせてフレキシブル印刷配線板
材料という)を構成する接着剤として好ましく使用でき
る。フレキシブル印刷配線用基板の構成は、電気絶縁性
フィルム/接着剤/金属箔からなる構造であり、金属箔
は電気絶縁性フィルムの片面のみに接着されていても、
両面接着されていても良い。接着剤の厚さは一般に5〜
20μmであるが、使用状況等により適宜決められる。
カバーレイ材料の形態としては基材フィルムの片面に接
着剤を塗布したフィルムベースカバーレイが主流であ
る。フィルムベースカバーレイの構成は、電気絶縁性フ
ィルム/接着剤/離型材からなる3層構造であり、接着
剤の厚さは一般に15〜50μmであるが、使用状況等
により適宜決められる。この他、カバーレイの形態とし
てはドライフィルムタイプ、液状タイプ等がある。ドラ
イフィルムタイプは離型材/接着剤/離型材からなる3
層構造であり、接着剤層が絶縁層も兼ねる。接着剤の厚
さは一般に25〜100μmであるが、使用状況等によ
り適宜決められる。液状タイプはコーティング、硬化に
より絶縁層を形成するものである。ボンディングシート
の構成は、離型材/熱硬化性接着剤/離型材からなる3
層構造であり、接着剤の厚さは一般に10〜50μmで
あるが、使用状況等により適宜決められる。 【0044】本発明で使用可能な電気絶縁性フィルムと
しては、ポリイミドフィルム、PET(ポリエチレンテ
レフタレート)フィルム、ポリエステルフィルム、ポリ
パラバン酸フィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィ
ルム、ポリエーテルイミドフィルム、ポリフェニレンス
ルファイドフィルム、アラミドフィルム等が例示され、
なかでも耐熱性、寸法安定性、機械特性等からポリイミ
ドフィルムが好ましい。フィルムの厚さは通常12.5
〜75μmの範囲であるが、必要に応じて適宜の厚さの
ものを使用すれば良い。また、これらのフィルムの片面
もしくは両面に、低温プラズマ処理、コロナ放電処理、
サンドブラスト処理等の表面処理を施してもよい。 【0045】本発明で使用可能な金属箔としては、電解
銅箔、圧延銅箔、アルミニウム箔、タングステン箔、鉄
箔等が例示され、一般的には、加工性、屈曲性、電気伝
導率等から電解銅箔及び圧延銅箔が用いられる。金属箔
の厚さは一般的に1〜70μmであるが、使用状況等に
より適宜決められる。 【0046】本発明で使用可能な離型材としては、ポリ
エチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、TPXフ
ィルム、PEフィルム、シリコーン離型剤付きポリエチ
レンフィルム、ポリプロピレンフィルム及びPEフィル
ム、ポリエチレン樹脂コート紙、ポリプロピレン樹脂コ
ート紙及びTPX樹脂コート紙等が挙げられ、離型材の
厚さは、フィルムベースのもので13〜75μm、紙ベ
ースのもので50〜200μmが好ましいが、必要に応
じて適宜の厚さのものが使用される。 【0047】以下、上記したフレキシブル印刷配線板材
料の製造方法について述べる。本発明のフレキシブル印
刷配線用基板の製造方法は、予め調製された本発明のエ
ポキシ樹脂組成物からなる接着剤に所要量の溶剤を添加
した接着剤溶液を、ロールコーター、コンマコーター等
を用いて前記電気絶縁性フィルムに塗布する。これをイ
ンラインドライヤーに通して40〜160℃で2〜20
分間加熱処理し接着剤中の溶剤を除去して接着剤層を形
成する。この接着剤付き離型材の接着剤塗布面と離型材
とを加熱ロールにより圧着させる。接着剤の塗布厚は、
一般に乾燥状態で10〜20μmであればよい。 【0048】本発明のフィルムベースカバーレイの製造
方法は、予め調製されたワニス状の本発明のエポキシ樹
脂組成物を接着剤としてロールコーター、コンマコータ
ー等を用いて前記電気絶縁性フィルムに塗布する。これ
をインラインドライヤーに通して40〜160℃で2〜
20分間加熱処理し接着剤中の溶剤を除去して接着剤層
を形成する。この接着剤付きフィルムの接着剤塗布面と
離型材とを加熱ロールにより圧着させる。接着剤の塗布
厚は、一般に乾燥状態で15〜50μmであればよい。 【0049】本発明のドライフィルムタイプのカバーレ
イの製造方法は、予め調製されたワニス状の本発明のエ
ポキシ樹脂組成物を接着剤として、ロールコーター、コ
ンマコーター等を用いて離型材に塗布する。これをイン
ラインドライヤーに通して40〜160℃で2〜20分
間加熱処理し接着剤中の溶剤を除去して接着剤層を形成
する。この接着剤付き離型材の接着剤塗布面と離型材と
を加熱ロールにより圧着させる。接着剤の塗布厚は、一
般に乾燥状態で25〜100μmであればよい。 【0050】本発明の液状タイプのカバーレイの製造方
法は、予め調製されたワニス状の本発明のエポキシ樹脂
組成物をコーティング方法に適した粘度に調整して得ら
れる。 【0051】本発明のボンディングシートの製造方法
は、予め調製されたワニス状の本発明のエポキシ樹脂組
成物を接着剤として、ロールコーター、コンマコーター
等を用いて離型フィルム上に塗布する。これをインライ
ンドライヤーに通して40〜160℃で2〜20分間加
熱処理し接着剤中の溶剤を除去して接着剤層を形成す
る。この接着剤付き離型フィルムの接着剤塗布面と離型
処理を施したコート紙とを加熱ロールにより圧着させ
る。接着剤の塗布厚は、一般に乾燥状態で15〜100
μmであればよい。 【0052】 【実施例】以下、更に実施例を以って本発明をより具体
的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものでは
ない。なお、実施例および比較例中、%および部は、特
記しない限り重量基準である。また、エポキシ当量、水
酸基当量の単位はg/eqである。 【0053】合成例1 ポリアミドA(フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミ
ド−ポリ(ブタジエン−アクリロニトリル)ブロック共
重合体)の合成。 イソフタル酸19.93g(120ミリモル)、3,
4′−ジアミノジフェニルエーテル30.63g(15
3ミリモル)、5−ヒドロキシイソフタル酸3.64g
(20ミリモル)、塩化リチウム3.9g、塩化カルシ
ウム12.1g、N−メチル−2−ピロリドン240m
l、ピリジン54mlを1リットルの4ツ口丸底フラス
コの中に入れ、攪拌溶解させた後、亜リン酸トリフェニ
ル74gを加えて、90℃で4時間反応させて、フェノ
ール性水酸基含有芳香族ポリアミドオリゴマー体を生成
させた。これに両末端にカルボキシル基を持つポリ(ブ
タジエン−アクリロニトリル)共重合体(Hycar
CTBN、BF Goodrich製。ポリブタジエン
アクリロニトリル部に含有するアクリロニトリル成分が
17モル%で、分子量が約3600)48gを240m
lのN−メチル−2−ピロリドンに溶かした液を加え
て、更に4時間反応させた後、室温に冷却、この反応液
をメタノール20リットルに投入して本発明に使用する
ポリブタジエン/アクリロニトリル共重合体部の含有量
が50%であり、フェノール性水酸基を約14モル%含
有する芳香族ポリアミド−ポリ(ブタジエン−アクリロ
ニトリル)ブロック共重合体を析出させた。この析出ポ
リマーを更にメタノールで洗浄とメタノール還流して精
製した。このポリマーの固有粘度は0.85dl/g
(ジメチルアセトアミド、30℃)であった。ポリマー
粉末を拡散反射法により赤外スペクトルを測定したとこ
ろ、1674cm-1にアミドカルボニル基を、2856
−2975cm-1にブタジエン部分のC−H結合に基づ
く吸収を、2245cm -1にニトリル基に基づく吸収を
認めた。 【0054】実施例1 (評価用フレキシブル印刷配線用基板の作成方法)エポ
キシ樹脂組成物として表1の実施例1の欄に示す組成物
(重量比)をシクロペンタノン1部に対しMEK(メチ
ルエチルケトン)1部の混合溶媒に溶解して固形分濃度
40%の樹脂溶液を調製した。硬化剤の配合量は当量比
で1.0とした。次に厚さ25μmのユーピレックスS
GAフィルム(商品名、宇部興産株式会社製、ポリイミ
ドフィルム)上に、前記樹脂溶液をロールコーターを用
いて、乾燥後の厚さが10μmとなるように塗布し、乾
燥条件140℃、3分で溶剤を除去した。接着剤層は、
ユーピレックスフィルムを湾曲させても割れ、欠け、剥
がれを生じたりせず、十分な強度とフレキシビリティを
有していた。この半硬化状態の接着剤付きユーピレック
スフィルムの接着剤面に厚さ18μmのBHN箔(商品
名;ジャパンエナジー社製圧延銅箔)の粗化処理面を貼
り合わせ、170℃、5MPaで60分間加熱圧着して
フレキシブル印刷配線用基板を得た。 【0055】(評価用フィルムベースカバーレイの作成
方法)エポキシ樹脂組成物として表1の実施例1の欄に
示す組成物をシクロペンタノン1部に対しMEK1部の
混合溶媒に溶解して固形分濃度40%の樹脂溶液を調製
した。硬化剤の配合量は当量比で1.0とした。次に厚
さ25μmのユーピレックスSGAフィルム(商品名、
宇部興産株式会社製、ポリイミドフィルム)上に前記樹
脂溶液をロールコーターを用いて、乾燥後の厚さが25
μmとなるように塗布し、乾燥条件140℃、3分で溶
剤を除去した。接着剤層は、ユーピレックスフィルムを
湾曲させても割れ、欠け、剥がれを生じたりせず、十分
な強度とフレキシビリティを有していた。この接着剤層
付きユーピレックスフィルムの接着剤面にシリコーン樹
脂処理を行ったポリエチレンコート紙を熱圧着してフィ
ルムベースカバーレイを得た。 【0056】(フレキシブル印刷配線用基板のピール強
度の測定)得られたフレキシブル印刷配線用基板をテン
シロン試験機(東洋ボールドウィン製)を用いて、JI
S C6481に準拠して測定した。結果を表に示し
た。(フィルムベースカバーレイのピール強度の測定)
厚さ35μmのBHN箔(商品名;ジャパンエナジー社
製圧延銅箔)の銅箔光沢面に前記カバーレイフィルムを
170℃、5MPaで60分間加熱圧着しピール強度測
定用サンプルとした。評価用サンプルをテンシロン試験
機(東洋ボールドウィン製)を用いて、JIS C64
81に準拠して測定した。結果を表2に示した。 (半田耐熱性試験)JIS C6471に準拠した。前
記ピール強度測定サンプルと同じものをサンプルとして
用いた。20℃、60%RH、24時間調整を行ったサ
ンプルを25mm角にカットし、これを280℃半田浴
上に30秒間浮かべた後、外観を目視により検査した。
この際膨れ、剥がれ等の有無について確認し、結果を表
2に下記の基準で示した。 ○:膨れ、剥がれなし (MIT耐折性試験)JIS P8115に準拠した。
前記ピール強度測定サンプルと同じものをサンプルと
して用いた。10mm幅にカットしたサンプルについて
MIT試験機(安田精機製作所製)による屈曲試験を行
った。先端屈曲経0.38mmR、荷重0.5kgの条
件で屈曲試験を行いクラック、浮き、剥がれ等の生じる
回数を記録した。結果を表2に示した。 (評価用回路の作成)前記評価用フレキシブル印刷配線
用基板にエッチングにより、IPC−SM−840に規
定されている櫛型電極(Aパターン:導体/線間=10
0μm/100μm)を形成し電気信頼性試験と埋め込
み性試験に用いた。 (回路埋め込み性)評価用回路にカバーレイフィルムを
貼り合わせ、170℃、5MPaで60分間加熱圧着し
た。顕微鏡で観察し、銅回路のカバーレイの接着剤の回
路中における埋め込み性を見た。また、40℃で10日
間放置後に同様に回路埋め込み性を確認し、結果を表2
に下記の基準で示した。 ○:埋め込み不良なし (電気信頼性)評価用回路にカバーレイフィルムを貼り
合わせ、170℃、5MPaで60分間加熱圧着し、電
気信頼性試験用サンプルとした。121℃、85%RH
で電極間に50Vの直流電流を168時間印加し、試験
後に電極間を顕微鏡で観察し、マイグレーションの有無
を確認し、結果を表2に下記の基準で示した。 ○:マイグレーション不良なし ×:マイグレーション
不良あり 【0057】実施例2〜5、比較例1、2 エポキシ樹脂組成物として表1の実施例2〜5及び比較
例1、2の各欄に示す組成物を用いた以外は実施例1と
同様に行いフレキシブル印刷配線用基板及びフィルムベ
ースカバーレイを作成し、実施例1と同様にして評価し
た。 【0058】 【表1】 【0059】尚、表1において略号は下記のものを示
す。 エポキシ樹脂A:EPPN−501H(トリフェニルメ
タン骨格を有するノボラック型エポキシ樹脂;日本化薬
株式会社製;エポキシ当量:167) エポキシ樹脂B:NC−3000(フェノール骨格とビ
フェニル骨格を有するノボラック型エポキシ樹脂;日本
化薬株式会社製;エポキシ当量:294) エポキシ樹脂C:RE−310S(ビスフェノールA型
エポキシ樹脂;日本化薬株式会社製;エポキシ当量:1
82) 硬化剤A:カヤハードTPM(トリフェニルメタン骨格
を有するノボラック樹脂;日本化薬株式会社製;水酸基
当量:97) 硬化剤B:PN−80(フェノールノボラック樹脂;日
本化薬株式会社製;水酸基当量:100) 硬化促進剤A:キュアゾール2PHZ−PW(四国化成
工業株式会社製;2−フェニル−3,5−ジヒドロキシ
メチルイミダゾール) イオン捕捉剤A:DHT−4A(協和化学工業株式会社
製、ハイドロタルサイト系イオン捕捉剤、Mg4.3
(OH)12.6CO・3.5HO) イオン捕捉剤B:IXE−100(東亞合成株式会社
製、リン酸ジルコニウム系イオン捕捉剤) イオン捕捉剤C:IXE−300(東亞合成株式会社
製、酸化アンチモン系イオン捕捉剤) イオン捕捉剤D:IXE−400(東亞合成株式会社
製、リン酸チタン系イオン捕捉剤) イオン捕捉剤E:IXE−500(東亞合成株式会社
製、酸化ビスマス系イオン捕捉剤) イオン捕捉剤F:IXE−600(東亞合成株式会社
製、酸化アンチモン・酸化ビスマス系イオン捕捉剤) フィラーA:CS−3N−A(宇部マテリアルズ株式会
社製、高純度炭酸カルシウム、純度99.9%以上) フィラーB:キスマ8N(協和化学工業株式会社製、水
酸化マグネシウム) 架橋ゴムA:パラロイドEXL−2655(呉羽化学工
業社製;コアシェル構造架橋ゴム、コア層:架橋ポリブ
タジエン、シェル層:メタクリル酸アルキル−スチレン
共重合物、平均粒子径200nm) 【0060】 【表2】 【0061】 【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂組成物は、優れた
接着性、半田耐熱性、電気的信頼性を有し、それを用い
たフレキシブル印刷配線板の信頼性は極めて高いものと
なる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C08K 3/22 C08K 3/22 3/26 3/26 3/32 3/32 C08L 51/04 C08L 51/04 H05K 1/03 610 H05K 1/03 610L 3/28 3/28 F // C08L 101:00 C08L 101:00 Fターム(参考) 4F006 AA31 AA35 AA38 AA39 AA40 AB12 AB34 AB52 AB55 AB56 AB72 AB74 AB76 AB77 BA01 BA06 CA08 DA04 EA03 4F100 AA04A AA04C AA17A AA17C AA29A AA29C AB01B AB33B AC10A AC10C AK27A AK27C AK27J AK28A AK28C AK28J AK46A AK46C AK46J AK49B AK53A AK53C AN00A AN00C AT00B BA02 BA03 BA06 BA10A BA10C CA02A CA02C CA30A CA30C EJ08 GB43 JB12A JB12C JL14B YY00A YY00C 4J002 AC072 BN113 BN133 BN143 BP032 CD021 CD041 CD051 CD061 CD101 CD111 CD121 CD131 CD141 CD181 CL072 DE076 DE096 DE126 DE236 DE286 DH046 EJ017 EJ037 EJ047 EL137 EN037 EN077 EN127 ER027 ET007 EU117 EU118 EU187 EV077 FA040 FD010 FD020 FD110 FD130 FD147 FD160 FD200 FD206 GF00 GQ00 4J036 AA01 AB01 AB09 AB15 AB17 AC01 AC02 AC05 AD07 AD08 AD09 AD11 AF06 AF08 AF10 AF27 AG06 AH07 AK03 AK06 BA02 DB06 DB18 DB20 DB21 DB22 DC03 DC06 DC09 DC10 DC14 DC26 DC31 DC41 DC45 DD04 FA02 FA03 FA06 FB01 FB03 FB05 FB07 FB08 FB13 HA12 JA06 JA08 JA15 KA06 5E314 AA32 CC15 GG08 GG11

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 【請求項1】エポキシ樹脂(a)、硬化剤(b)、フェ
    ノール性水酸基含有ポリアミド−ポリ(ブタジエン−ア
    クリロニトリル)共重合体(c)、イオン捕捉剤
    (d)、並びに炭酸カルシウム(e)を含有することを
    特徴とするエポキシ樹脂組成物。 【請求項2】イオン捕捉剤(d)が、ハイドロタルサイ
    ト系イオン捕捉剤、酸化ビスマス系イオン捕捉剤、酸化
    アンチモン系イオン捕捉剤、リン酸チタン系イオン捕捉
    剤及びリン酸ジルコニウム系イオン捕捉剤からなる群か
    ら選ばれた少なくとも1種類である請求項1に記載のエ
    ポキシ樹脂組成物。 【請求項3】平均粒子径が1μm以下の架橋ゴム(f)
    を含有する請求項1または2に記載のエポキシ樹脂組成
    物。 【請求項4】平均粒子径が1μm以下の架橋ゴム(f)
    がコアシェル構造架橋ゴムである請求項3に記載のエポ
    キシ樹脂組成物。 【請求項5】請求項1乃至4の何れか1項に記載のエポ
    キシ樹脂組成物を用いたフレキシブル印刷配線用基板。 【請求項6】請求項1乃至4の何れか1項に記載のエポ
    キシ樹脂組成物を用いたカバーレイフィルム。 【請求項7】請求項1乃至4の何れか1項に記載のエポ
    キシ樹脂組成物を用いたボンディングシート。 【請求項8】平面状支持体の両面または片面に請求項1
    乃至4の何れか1項に記載のエポキシ樹脂組成物の層を
    有するシート。 【請求項9】平面状支持体がポリイミドフィルムである
    請求項8に記載のシート。 【請求項10】平面状支持体が金属箔である請求項8に
    記載のシート。 【請求項11】平面状支持体が剥離フィルムである請求
    項8に記載のシート。 【請求項12】請求項1乃至4の何れか1項に記載のエ
    ポキシ樹脂組成物を硬化してなる硬化物。
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