JP2003026773A - エポキシ樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブル印刷配線板材料 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】フレキシブル印刷配線板材料であるフレキシブ
ル印刷配線用基板、カバーレイ材料及びボンディングシ
ートに使用される、優れた耐繰り返し屈曲性、接着性、
耐熱性、耐湿性を有するエポキシ樹脂組成物及びそれを
用いたフレキシブル印刷配線用基板、カバーレイ材料及
びボンディングシートを提供すること。 【解決手段】エポキシ樹脂（ａ）、硬化剤（ｂ）、フェ
ノール性水酸基含有ポリアミド−ポリ（ブタジエン−ア
クリロニトリル）共重合体（ｃ）、イオン捕捉剤
（ｄ）、並びに重金属不活性化剤（ｅ）を含有すること
を特徴とするエポキシ樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はフレキシブル印刷配
線板材料であるフレキシブル印刷配線用基板、カバーレ
イ材料及びボンディングシートに使用される、優れた耐
繰り返し屈曲性、接着性、耐熱性、耐湿性を有するエポ
キシ樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブル印刷配線
用基板、カバーレイ材料及びボンディングシートに関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、エレクトロニクス分野の発展が目
覚ましく、特に通信用・民生用の電子機器の小型化、軽
量化、高密度化が進み、これらの性能に対する要求がま
すます高度なものとなっている。このような要求に対し
て、フレキシブル印刷配線板は可撓性を有し、繰り返し
屈曲に耐える特性を有しているため狭い空間に立体的高
密度の実装が可能であり、電子機器への配線、ケーブ
ル、或いはコネクター機能を付与した複合部品としてそ
の用途が拡大しつつある。このフレキシブル印刷配線板
は、フレキシブル印刷配線用基板上に常法により回路を
作製したものであり、使用目的によっては、この回路の
上にカバーレイを被せて保護している。

【０００３】フレキシブル印刷配線用基板は高い耐熱性
と優れた電気・機械特性を備えている電気絶縁性の基材
フィルムと金属箔とを接着剤を介して積層一体化したも
ので、このフレキシブル印刷配線用基板に要求される特
性としては、接着性、密着性、耐熱性、電気特性、加工
性等が挙げられる。

【０００４】特に近年では、ＩＣチップをフレキシブル
印刷配線板に直接搭載したＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆ
ｌｅｘ）が実用化されたり、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｃａ
ｌｅＰａｃｋａｇｉｎｇ）、ＭＣＭ（Ｍｕｌｔｉ Ｃｈ
ｉｐ Ｍｏｄｕｌｅ）のインターポーザとしてフレキシ
ブル印刷配線基板が採用されたりするなど、半導体パッ
ケージ構成材料としてのフレキシブル印刷配線基板は耐
熱性、耐湿性の更なる向上を求められている。

【０００５】カバーレイは、フレキシブル印刷配線板の
回路保護、屈曲性の向上等の為に設けるものである。カ
バーレイ材料の種類には電気絶縁性の基材フィルムの片
面に接着剤を塗布したフィルムベースカバーレイ、接着
剤層が絶縁層を兼ねるドライフィルムタイプ、液状タイ
プ等がある。これらカバーレイに要求される特性は、保
存性、密着性、耐熱性、電気特性、加工性等が挙げられ
る。

【０００６】ボンディングシートは、離型材の片面に接
着剤を塗布したものと別の離型材とを貼り合わせたもの
で、フレキシブル印刷配線板とフレキシブル印刷配線板
とを貼り合わせて多層フレキシブル印刷配線板を製造す
る場合やフレキシブル印刷配線板と補強板とを貼り合わ
せる場合等の接着材料として使用される。このボンディ
ングシートに要求される特性は保存性、密着性、耐熱
性、電気特性、加工性等が挙げられる

【０００７】従来、これらの要求を満たすことのでき
る、フレキシブル印刷配線用基板、カバーレイ材料、ボ
ンディングシート等のフレキシブル印刷配線板材料に使
用される接着剤として、ナイロン／エポキシ樹脂系、ア
クリル／フェノール樹脂系、ポリエステル／エポキシ樹
脂系、ニトリルゴム（ＮＢＲ）／エポキシ樹脂系等の接
着剤が提案されているが、繰り返し屈曲性を満足させる
ためガラス転移温度は低く設計されており耐熱性及び耐
湿性において満足なものでは無かった。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記問題点
を解決することを目的として、特に高温、高湿下におけ
る電気信頼性に優れたエポキシ樹脂組成物及びそれを用
いたフレキシブル印刷配線用基板、カバーレイ材料及び
ボンディングシートを提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明者らは前記した課
題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、上記性能を同時
に満足させるエポキシ樹脂組成物が得られることを見出
したものである。即ち本発明は、（１）エポキシ樹脂
（ａ）、硬化剤（ｂ）、フェノール性水酸基含有ポリア
ミド−ポリ（ブタジエン−アクリロニトリル）共重合体
（ｃ）、イオン捕捉剤（ｄ）、並びに重金属不活性化剤
（ｅ）を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成
物、（２）配合重量比が（ｃ）／｛（ａ）＋（ｂ）＋
（ｃ）＋（ｄ）＋（ｅ）｝＝０．３０〜０．７０である
上記（１）に記載のエポキシ樹脂組成物、（３）フェノ
ール性水酸基含有ポリアミド−ポリ（ブタジエン−アク
リロニトリル）共重合体（ｃ）がフェノール性水酸基を
有するジカルボン酸を含有するジカルボン酸とジアミン
を反応させ得られたものであって、該ジアミンとして
３，４’−ジアミノジフェニルエーテルを用いて得られ
たものである上記（１）または（２）に記載のエポキシ
樹脂組成物、（４）フェノール性水酸基含有ポリアミド
−ポリ（ブタジエン−アクリロニトリル）共重合体
（ｃ）が下記式

【化２】 （式中、ｘ、ｙ、ｚ、ｌ、ｍ及びｎは、それぞれ平均重
合度であって、ｘ＝３〜７、ｙ＝１〜４、ｚ＝５〜１
５、ｌ＋ｍ＝２〜２００の整数をそれぞれ示し、ｍ／
（ｌ＋ｍ）≧０．０４である。ｎ＝２〜１００）で示さ
れる共重合体である上記（１）乃至（３）の何れか１項
に記載のエポキシ樹脂組成物、（５）エポキシ樹脂
（ａ）がグリシジルエーテル型エポキシ樹脂である上記
（１）乃至（４）の何れか１項に記載のエポキシ樹脂組
成物、（６）硬化剤（ｂ）がフェノール系硬化剤である
上記（１）乃至（５）の何れか１項に記載のエポキシ樹
脂組成物、（７）イオン捕捉剤（ｄ）が、ハイドロタル
サイト系イオン捕捉剤、酸化ビスマス系イオン捕捉剤、
酸化アンチモン系イオン捕捉剤、リン酸チタン系イオン
捕捉剤、リン酸ジルコニウム系イオン捕捉剤からなる群
から選ばれた少なくとも１種類である上記（１）乃至
（６）の何れか１項に記載のエポキシ樹脂組成物、
（８）重金属不活性化剤（ｅ）がヒドラジド類である上
記（１）乃至（７）の何れか１項に記載のエポキシ樹脂
組成物、（９）ヒドラジド類がデカメチレンジカルボン
酸ジサリチロイルヒドラジドである上記（８）に記載の
エポキシ樹脂組成物、（１０）重金属不活性化剤（ｅ）
がトリアゾール類である上記（１）乃至（７）の何れか
１項に記載のエポキシ樹脂組成物、（１１）トリアゾー
ル類が３−（Ｎ−サリチロイル）アミノ−１，２，４−
トリアゾールである上記（１０）に記載のエポキシ樹脂
組成物、（１２）上記（１）乃至（１１）の何れか１項
に記載のエポキシ樹脂組成物を用いたフレキシブル印刷
配線用基板、（１３）上記（１）乃至（１１）の何れか
１項に記載のエポキシ樹脂組成物を用いたカバーレイフ
ィルム、（１４）上記（１）乃至（１１）の何れか１項
に記載のエポキシ樹脂組成物を用いたボンディングシー
ト、（１５）上記（１）乃至（１０）の何れか１項に記
載のエポキシ樹脂組成物を硬化してなる硬化物、に関す
る。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下本発明について詳細に説明す
る。

【００１１】本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ
樹脂（ａ）、硬化剤（ｂ）、並びにフェノール性水酸基
含有ポリアミド−ポリ（ブタジエン−アクリロニトリ
ル）共重合体（ｃ）、イオン捕捉剤（ｄ）、並びに重金
属不活性化剤（ｅ）を含有する。

【００１２】本発明で用いられるエポキシ樹脂（ａ）
は、例えばポリフェノール化合物のグリシジルエーテル
化物である多官能エポキシ樹脂、各種ノボラック樹脂の
グリシジルエーテル化物である多官能エポキシ樹脂、脂
環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、グリシジル
エステル系エポキシ樹脂、グリシジルアミン系エポキシ
樹脂、ハロゲン化フェノール類をグリシジル化したエポ
キシ樹脂等が挙げられるが、これらに限定されるもので
はない。ここで、多官能エポキシ樹脂とはグリシジル基
を２つ以上有するエポキシ樹脂のことである。

【００１３】ポリフェノール類化合物のグリシジルエー
テル化物である多官能エポキシ樹脂としては、例えばビ
スフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノール
Ｓ、４，４’−ビフェニルフェノール、テトラメチルビ
スフェノールＡ、ジメチルビスフェノールＡ、テトラメ
チルビスフェノールＦ、ジメチルビスフェノールＦ、テ
トラメチルビスフェノールＳ、ジメチルビスフェノール
Ｓ、テトラメチル−４，４’−ビフェノール、ジメチル
−４，４’−ビフェニルフェノール、１−（４−ヒドロ
キシフェニル）−２−［４−（１，１−ビス−（４−ヒ
ドロキシフェニル）エチル）フェニル］プロパン、２，
２’−メチレン−ビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブ
チルフェノール）、４，４’−ブチリデン−ビス（３−
メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、トリスヒ
ドロキシフェニルメタン、レゾルシノール、ハイドロキ
ノン、ピロガロール、ジイソプロピリデン骨格を有する
フェノール類、１，１−ジ−４−ヒドロキシフェニルフ
ルオレン等のフルオレン骨格を有するフェノール類、フ
ェノール化ポリブタジエン等のポリフェノール化合物の
グリシジルエーテル化物である多官能エポキシ樹脂が挙
げられる。

【００１４】各種ノボラック樹脂のグリシジルエーテル
化物である多官能エポキシ樹脂としては、例えばフェノ
ール、クレゾール類、エチルフェノール類、ブチルフェ
ノール類、オクチルフェノール類、ビスフェノールＡ、
ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ナフトール類等
の各種フェノールを原料とするノボラック樹脂、キシリ
レン骨格含有フェノールノボラック樹脂、ジシクロペン
タジエン骨格含有フェノールノボラック樹脂、ビフェニ
ル骨格含有フェノールノボラック樹脂、フルオレン骨格
含有フェノールノボラック樹脂、フラン骨格含有フェノ
ールノボラック樹脂等の各種ノボラック樹脂のグリシジ
ルエーテル化物が挙げられる。

【００１５】脂環式エポキシ樹脂としては、例えばシク
ロヘキサン等の脂肪族骨格を有する脂環式エポキシ樹脂
が挙げられ、脂肪族系エポキシ樹脂としては、例えば
１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、
ポリエチレングリコール、ペンタエリスリトール等の多
価アルコールのグリシジルエーテル類が挙げられる。

【００１６】複素環式エポキシ樹脂としては、例えばイ
ソシアヌル環、ヒダントイン環等の複素環を有する複素
環式エポキシ樹脂が挙げられ、グリシジルエステル系エ
ポキシ樹脂としては、例えばヘキサヒドロフタル酸ジグ
リシジルエステル等のカルボン酸類からなるエポキシ樹
脂が挙げられ、グリシジルアミン系エポキシ樹脂として
は、例えばアニリン、トルイジン等のアミン類をグリシ
ジル化したエポキシ樹脂が挙げられる。

【００１７】ハロゲン化フェノール類をグリシジル化し
たエポキシ樹脂としては、例えばブロム化ビスフェノー
ルＡ、ブロム化ビスフェノールＦ、ブロム化ビスフェノ
ールＳ、ブロム化フェノールノボラック、ブロム化クレ
ゾールノボラック、クロル化ビスフェノールＳ、クロル
化ビスフェノールＡ等のハロゲン化フェノール類をグリ
シジル化したエポキシ樹脂が挙げられる。

【００１８】これらエポキシ樹脂のうち、どのエポキシ
樹脂を用いるかは要求される特性によって適宜選択され
るが、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂が好ましく、
更に好ましくは、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビ
スフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック
型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂、フェノール骨格とナフトール骨格を有するノボラッ
ク型エポキシ樹脂、フェノール骨格とビフェニル骨格を
有するノボラック型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン
骨格を有するノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペン
タジエン骨格を有するノボラック型エポキシ樹脂であ
る。フェノール骨格とナフトール骨格を有するノボラッ
ク型エポキシ樹脂は、フェノール骨格中にメチル基を有
するものがより好ましく、例えばＮＣ−７０００（商品
名：日本化薬（株）製）、ＮＣ−７３００（商品名：日
本化薬（株）製）として市販されている。フェノール骨
格とビフェニル骨格を有するノボラック型エポキシ樹脂
は、例えば、ＮＣ−３０００Ｐ（商品名：日本化薬
（株）製）として市販されている。トリフェニルメタン
骨格を有するノボラック型エポキシ樹脂は、例えば、Ｅ
ＰＰＮ−５０１Ｈ、ＥＰＰＮ−５０２Ｈ（商品名：日本
化薬（株）製）として市販されている。ジシクロペンタ
ジエン骨格を有するノボラック型エポキシ樹脂は、例え
ば、ＸＤ−１０００（商品名：日本化薬（株）製）とし
て市販されている。更に、これらエポキシ樹脂は耐熱
性、難燃性付与等必要に応じ１種又は２種以上の混合物
として用いることが出来る。

【００１９】本発明で用いられる硬化剤（ｂ）として
は、例えば酸無水物、アミン類、フェノール類、イミダ
ゾール類、ジヒドラジン類、ルイス酸、ブレンステッド
酸塩類、ポリメルカプトン類、イソシアネート類、ブロ
ックイソシアネート類等が挙げられる。

【００２０】酸無水物としては、例えばフタル酸無水
物、トリメリット酸無水物、ピロメリット酸無水物、ベ
ンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、エチレングリコ
ール無水トリメリット酸無水物、ビフェニルテトラカル
ボン酸無水物等の芳香族カルボン酸無水物、アゼライン
酸、セバシン酸、ドデカン二酸等の脂肪族カルボン酸の
無水物、テトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフ
タル酸無水物、ナジック酸無水物、ヘット酸無水物、ハ
イミック酸無水物等の脂環式カルボン酸無水物が挙げら
れる。

【００２１】アミン類としては、例えばジアミノジフェ
ニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン、ジアミノ
ジフェニルエーテル、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フ
ェニレンジアミン、ｏ−フェニレンジアミン、１，５−
ジアミノナフタレン、ｍ−キシリレンジアミン等の芳香
族アミン、エチレンジアミン、ジエチレンジアミン、イ
ソフォロンジアミン、ビス（４−アミノ−３−メチルジ
シクロヘキシル）メタン、ポリエーテルジアミン等の脂
肪族アミン、ジシアンジアミド、１−（ｏ−トリル）ビ
グアニド等のグアニジン類が挙げられる。

【００２２】フェノール類としては、例えばビスフェノ
ールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、４，
４’−ビフェニルフェノール、テトラメチルビスフェノ
ールＡ、ジメチルビスフェノールＡ、テトラメチルビス
フェノールＦ、ジメチルビスフェノールＦ、テトラメチ
ルビスフェノールＳ、ジメチルビスフェノールＳ、テト
ラメチル−４，４’−ビフェノール、ジメチル−４，
４’−ビフェニルフェノール、１−（４−ヒドロキシフ
ェニル）−２−［４−（１，１−ビス−（４−ヒドロキ
シフェニル）エチル）フェニル］プロパン、２，２’−
メチレン−ビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフ
ェノール）、４，４’−ブチリデン−ビス（３−メチル
−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、トリスヒドロキ
シフェニルメタン、レゾルシノール、ハイドロキノン、
ピロガロール、ジイソプロピリデン骨格を有するフェノ
ール類、１，１−ジ−４−ヒドロキシフェニルフルオレ
ン等のフルオレン骨格を有するフェノール類、フェノー
ル化ポリブタジエン、フェノール、クレゾール類、エチ
ルフェノール類、ブチルフェノール類、オクチルフェノ
ール類、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフ
ェノールＳ、ナフトール類等の各種フェノールを原料と
するノボラック樹脂、キシリレン骨格含有フェノールノ
ボラック樹脂、ジシクロペンタジエン骨格含有フェノー
ルノボラック樹脂、ビフェニル骨格含有フェノールノボ
ラック樹脂、フルオレン骨格含有フェノールノボラック
樹脂、フラン骨格含有フェノールノボラック樹脂等の各
種ノボラック樹脂、ブロム化ビスフェノールＡ、ブロム
化ビスフェノールＦ、ブロム化ビスフェノールＳ、ブロ
ム化フェノールノボラック、ブロム化クレゾールノボラ
ック、クロル化ビスフェノールＳ、クロル化ビスフェノ
ールＡ等のハロゲン化フェノール類が挙げられる。

【００２３】イミダゾール類としては、例えば２−メチ
ルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ウン
デシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、
２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル
−２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチ
ルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダ
ゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾー
ル、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、
２，４−ジアミノ−６（２’−メチルイミダゾール
（１’））エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ
−６（２’−ウンデシルイミダゾール（１’））エチル
−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６（２’−エチ
ル，４−メチルイミダゾール（１’））エチル−ｓ−ト
リアジン、２，４−ジアミノ−６（２’−メチルイミダ
ゾール（１’））エチル−ｓ−トリアジン・イソシアヌ
ル酸付加物、２-メチルイミダゾールイソシアヌル酸の
２：３付加物、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル
酸付加物、２−フェニル−３，５−ジヒドロキシメチル
イミダゾール、２−フェニル−４−ヒドロキシメチル−
５−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェ
ニル−３，５−ジシアノエトキシメチルイミダゾールの
各種イミダゾール類、及び、それらイミダゾール類とフ
タル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、トリメリット
酸、ピロメリット酸、ナフタレンジカルボン酸、マレイ
ン酸、蓚酸等の多価カルボン酸との塩類が挙げられる。

【００２４】これら硬化剤のうち、どの硬化剤を用いる
かは接着剤に要求される特性によって適宜選択される
が、好ましくはフェノール類である。

【００２５】これら硬化剤（ｂ）の使用量はエポキシ樹
脂（ａ）のエポキシ基に対する硬化剤の当量比において
通常０．３〜２．０の範囲で、好ましくは０．４〜１．
６の範囲で、更に好ましくは０．５〜１．３の範囲で用
いられる。上記硬化剤は２種以上を混合して用いること
もできる。

【００２６】本発明ではフェノール性水酸基含有ポリア
ミド−ポリ（ブタジエン−アクリロニトリル）ブロック
共重合体（ｃ）を使用する。このブロック共重合体にお
けるフェノール性水酸基含有ポリアミド部分の好ましい
ものとしては例えば下記の式で示されるものを挙げるこ
とができる。−ＮＨ−Ｒ−ＮＨ−｛（ＣＯ−Ｒ_１−ＣＯ
−ＮＨ−Ｒ−ＮＨ）_ｌ−（ＣＯ−Ｒ_２−ＣＯ−ＮＨ−Ｒ
−ＮＨ）_ｍ｝_ｎ−（式中Ｒは置換基を有してもよい炭素
数１〜１０の脂肪族炭化水素の２価の残基若しくはそれ
らが複数個、好ましくは２〜３個、−Ｏ−、−Ｓ−、−
ＳＯ_２−、−ＮＨ−等の架橋基を介して結合した２価の
残基、又は置換基を有してもよい炭素数６〜１０の芳香
族炭化水素の２価の残基又は該芳香族炭化水素残基が、
置換基を有してもよい直鎖又は分岐の炭素数１〜４のア
ルキレン、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ_２−、−ＮＨ−等の
架橋基を介して、複数個、好ましくは２〜３個結合した
２価の芳香族炭化水素残基を示し、Ｒ_１はフェノール性
水酸基を少なくとも１つ有する炭素数６〜１２のジカル
ボン酸の残基で、例えばヒドロキシ置換フェニレン基を
示し、Ｒ_２はフェノール性水酸基を有しない炭素数６〜
１２のジカルボン酸の残基で、例えばフェニレン基を示
す。また、ｌ、ｍ及びｎは、それぞれ平均重合度であっ
て、ｌ＋ｍ＝２〜２００の整数を示し、ｍ／（ｍ＋ｌ）
≧０．０４、ｎ＝２〜１００、好ましくは２〜３０であ
る）。ｍとｌの割合はｍ／（ｍ＋ｌ）≧０．０４であれ
ば特に制限は無いが、通常該値が０．５以下が好まし
い。

【００２７】該ブロック共重合体（ｃ）は硬化物に靭
性、接着性、可とう性を付与するために必要であり、添
加により硬化物の耐熱性を損なうことなく、優れた靭性
を付与することが出来る。フェノール性水酸基含有ポリ
アミド−ポリ（ブタジエン−アクリロニトリル）ブロッ
ク共重合体（ｃ）の使用量は、エポキシ樹脂組成物中に
含有する全エポキシ樹脂に対して、２重量％以上である
ことが好ましい。通常１０〜１００重量％、より好まし
くは２０〜８０重量％である。（ｃ）成分は、フェノー
ル性水酸基含有ジカルボン酸を含むジカルボン酸成分
（場合によりフェノール性水酸基含有ジカルボン酸単独
でもよい）とジアミン成分を常法により縮合することに
より合成できる。例えば、５−ヒドロキシイソフタル酸
等のフェノール性水酸基含有ジカルボン酸とイソフタル
酸等のフェノール性水酸基を有しないジカルボン酸とか
らなるジカルボン酸成分に対して過剰量のジアミンを加
え、これらを縮合剤（例えば亜リン酸エステル）とピリ
ジン誘導体の存在下で、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等
の有機溶媒中で窒素等の不活性雰囲気下にて加熱攪拌、
縮合反応を行って、フェノール性水酸基を含有するポリ
アミドオリゴマーを生成させる。この結果得られる両末
端がアミノ基となったフェノール性水酸基含有ポリアミ
ドオリゴマー溶液に、両末端にカルボキシル基をもつポ
リ（ブタジエン−アクリロニトリル）共重合体を添加
し、重縮合することにより得ることができる。

【００２８】ポリ（ブタジエン−アクリロニトリル）共
重合体と該ポリアミドオリゴマーの割合は特に制限はな
いが、通常該ポリアミドオリゴマー１重量部に対して、
ポリ（ブタジエン−アクリロニリル）共重合体０．１〜
１０重量部程度である。また、このジカルボン酸をジア
ミンに対して過剰にして、両末端がカルボン酸基となっ
た該ポリアミドを合成し、これに対して両末端がアミノ
基のポリ（ブタジエン−アクリロニトリル）共重合体を
使用してブロック化することもできる。更には、これら
ポリアミドまたはポリ（ブタジエン−アクリロニトリ
ル）共重合体の末端を変性して、反応させることも可能
である。この場合、例えば、一方をビニル基で他方を−
ＮＨ基または−ＳＨ基で変性すればよい。尚、（ｃ）成
分を合成する工程において、ジアミンの一部又は全部に
フェノール性水酸基を含有する化合物を使用してもよ
い。

【００２９】（ｃ）成分に用いられるジカルボン酸成分
を構成するフェノール性水酸基含有ジカルボン酸として
は、例えば５−ヒドロキシイソフタル酸、４−ヒドロキ
シイソフタル酸、２−ヒドロキシフタル酸、３−ヒドロ
キシフタル酸又は２−ヒドロキシテレフタル酸等が、
又、フェノール性水酸基を含有しないジカルボン酸とし
ては、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ジカル
ボキシルナフタレン、コハク酸、フマル酸、グルタル
酸、アジピン酸、１，３−シクロヘキサンジカルボン
酸、４，４'−ジフェニルジカルボン酸又は３，３'−メ
チレン二安息香酸等がそれぞれ挙げられる。

【００３０】また、ジアミン成分としては、フェノール
性水酸基を含有するジアミンとして、３，３'−ジアミ
ン−４，４'−ジヒドロキシフェニルメタン、２，２−
ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフ
ロロプロパン、２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロ
キシフェニル）ジフロロメタン、３，４−ジアミノ−
１，５−ベンゼンジオール、３，３'−ジヒドロキシ−
４，４'−ジアミノビスフェニル、３，３'−ジアミノ−
４，４'−ジヒドロキシビフェニル、２，２−ビス（３
−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）ケトン、２，２−
ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）スルフィ
ド、２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニ
ル）エーテル、２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロ
キシフェニル）スルホン、２，２−ビス（３−アミノ−
４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３
−ヒドロキシ−４−アミノフェニル）プロパン又は２，
２−ビス（３−ヒドロキシ−４−アミノフェニル）メタ
ン等が、又、フェノール性水酸基を含有しないジアミン
として、３，３'−ジアミノジフェニルエーテル、３，
４'−ジアミノジフェニルエーテル、４，４'−ジアミノ
ジフェニルエーテル、ジアミノナフタレン、ピペラジ
ン、ヘキサネチレンジアミン、テトラメチレンジアミ
ン、ｍ−キシレンジアミン、４，４'−ジアミノジフェ
ニルメタン、４，４'−ジアミノベンゾフェノン、２，
２'−ビス（４−アミノフェニル）プロパン、３，３'−
ジアミノジフェニルスルホン又は３，３'−ジアミノジ
フェニル等がそれぞれ挙げられ、３，４'−ジアミノジ
フェニルエーテルが好ましいが、本発明ではこれらに限
定されるものではない。

【００３１】また、両末端に種々の官能基を持つポリ
（ブタジエン−アクリロニトリル）共重合体は、Goodri
ch社からHycar CTBN（商品名）として市販されており、
これらを上記のフェノール性水酸基含有ポリアミドオリ
ゴマーとブロック化するために使用することができる。
こうして得られるフェノール性水酸基含有ポリアミド−
ポリ（ブタジエン−アクリロニトリル）共重合体（ｃ）
のうち下記式

【００３２】

【化３】

【００３３】（式中、ｘ、ｙ、ｚ、ｌ、ｍ及びｎは、そ
れぞれ平均重合度であって、ｘ＝３〜７、ｙ＝１〜４、
ｚ＝５〜１５、ｌ＋ｍ＝２〜２００の整数をそれぞれ示
し、ｍ／（ｌ＋ｍ）≧０．０４である。ｎ＝２〜１０
０）で示される共重合体である。

【００３４】本発明で用いられるイオン捕捉剤（ｄ）と
しては、イオン捕捉能を有する無機化合物であることが
好ましい。ここで言うイオン捕捉能は、燐酸、有機酸ア
ニオン、ハロゲンアニオン、アルカリ金属カチオン、ア
ルカリ土類金属カチオン等を捕捉することによりイオン
性不純物を減少させるものである。イオン性不純物が多
く含まれると、配線層の腐食や絶縁層の電気絶縁性を低
下させ、フレキシブル印刷配線板の絶縁信頼性を著しく
低下させる。用いうるイオン捕捉能剤の具体例として
は、一般式Ｍｇ_ＸＡｌ_Ｙ（ＯＨ）_{２Ｘ＋３Ｙ−２Ｚ}（Ｃ
Ｏ_３）_Ｚ・ｍＨ_２Ｏ［ここで、Ｘ、Ｙ、Ｚは２Ｘ＋３Ｙ
−２Ｚ≧０を満たす正数、ｍは正数である］で表される
ハイドロタルサイト系イオン捕捉剤、一般式ＢｉＯ
_Ｘ（ＯＨ）_Ｙ（ＮＯ_３）_Ｚ［ここで、Ｘは０．９〜１．
１、Ｙは０．６〜０．８、Ｚは０．２〜０．４の正数で
ある］で表される酸化ビスマス系イオン捕捉剤、酸化ア
ンチモン系イオン捕捉剤、リン酸チタン系イオン捕捉
剤、リン酸ジルコニウム系イオン捕捉剤等が挙げられ
る。これらのイオン捕捉剤は、例えば、ＤＨＴ−４Ａ
（ハイドロタルサイト系イオン捕捉剤、協和化学工業株
式会社）、キョーワードＫＷ−２０００（ハイドロタル
サイト系イオン捕捉剤、協和化学工業株式会社）、ＩＸ
Ｅ−１００（東亞合成株式会社製、リン酸ジルコニウム
系イオン捕捉剤）、ＩＸＥ−３００（東亞合成株式会社
製、酸化アンチモン系イオン捕捉剤）、ＩＸＥ−４００
（東亞合成株式会社製、リン酸チタン系イオン捕捉
剤）、ＩＸＥ−５００（東亞合成株式会社製、酸化ビス
マス系イオン捕捉剤）、ＩＸＥ−６００（東亞合成株式
会社製、酸化アンチモン・酸化ビスマス系イオン捕捉
剤）として市販されている。これらは単独でも２種以上
を混合して用いても良い。

【００３５】これらイオン捕捉剤（ｄ）の最大粒径およ
び平均粒径は、小さいほうが望ましいが、好ましくは、
最大粒径が１０μｍ以下、平均粒径が５μｍ以下であ
り、更に好ましくは、最大粒径が７μｍ以下、平均粒径
が２μｍ以下であり、特に好ましくは、最大粒径が５μ
ｍ以下、平均粒径が１μｍ以下である。 最大粒径が１
０μｍを超えたり、平均粒径が５μｍ超えたりする場
合、イオン捕捉能が低下し内装回路部への埋め込み性が
低下する。イオン捕捉剤（ｄ）は、エポキシ樹脂組成物
中で通常０．１〜１０重量％を占める割合で用いるのが
好ましい。１０重量％以上添加すると、組成物の粘度が
増加し加工性が低下する。

【００３６】本発明で使用するエポキシ樹脂組成物は、
重金属不活性化剤（ｅ）を含有する。重金属不活性化剤
（ｅ）はフレキシブル印刷配線板の銅配線表面を不活性
化させることにより、配線層の腐食を抑制する。用いう
る重金属不活性化剤の具体例としてはヒドラジド類、ト
リアゾール類等の含窒素化合物が挙げられるが、好まし
くはデカメチレンジカルボン酸ジサリチロイルヒドラジ
ド、３−（Ｎ−サリチロイル）アミノ−１，２，４−ト
リアゾールである。 重金属不活性化剤（ｅ）は、エポ
キシ樹脂組成物中で通常０．１〜５重量％を占める割合
で用いるのが好ましい。５重量％以上添加すると、耐熱
性等他の物性を低下させる。

【００３７】本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化後のＴ
ｇ（ガラス転移点）は耐熱性、耐湿性、耐プレッシャー
クッカ性の観点から８０℃以上であることが好ましく、
より好ましくは１２０℃以上である。この場合のＴｇと
はエポキシ樹脂組成物をフィルム状に成型・硬化したも
のを動的粘弾性法（ＤＭＡ法）により測定したときのｔ
ａｎδの極大値の温度である。

【００３８】本発明ではフェノール性水酸基含有ポリア
ミド−ポリ（ブタジエン−アクリロニトリル）共重合体
（ｃ）を使用する。これは耐屈曲性、接着性を付与する
ために必要であり、添加により硬化物にフレキシビリテ
ィを付与すると同時に他のフレキシブル基板構成材料と
の接着強度を増すことが出来る。エポキシ樹脂組成物全
体中、エポキシ樹脂（ａ）、硬化剤（ｂ）に対するフェ
ノール性水酸基含有ポリアミド−ポリ（ブタジエン−ア
クリロニトリル）共重合体（ｃ）の配合重量比は、重量
比で（ｃ）／｛（ａ）＋（ｂ）＋（ｃ）＋（ｄ）＋
（ｅ）｝＝０．０５〜０．９０であることが好ましく、
更に好ましくは（ｃ）／｛（ａ）＋（ｂ）＋（ｃ）＋
（ｄ）＋（ｅ）｝＝０．３０〜０．７０である。

【００３９】本発明のエポキシ樹脂組成物には、必要に
応じて硬化促進剤を含有させることもできる。硬化促進
剤としてはエポキシ樹脂の硬化を促進するものであれば
どのようなものでも良く、例えばイミダゾール類、有機
リン化合物、第三級アミン、第四級アンモニウム塩など
が挙げられる。

【００４０】本発明のエポキシ樹脂組成物には、必要に
応じて、他の添加物を加えることができる。例えば天然
ワックス類、合成ワックス類および長鎖脂肪族酸の金属
塩類等の可塑剤、酸アミド類、エステル類、パラフィン
類などの離型剤、ニトリルゴム、ブタジエンゴム等の応
力緩和剤、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、酸化
錫、水酸化錫、酸化モリブデン、硼酸亜鉛、メタ硼酸バ
リウム、赤燐、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウ
ム、アルミン酸カルシウム等の無機難燃剤、テトラブロ
モビスフェノールＡ、テトラブロモ無水フタル酸、ヘキ
サブロモベンゼン、ブロム化フェノールノボラック等の
臭素系難燃剤、シラン系カップリング剤、チタネート系
カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤等のカ
ップリング剤、溶融シリカ、結晶性シリカ、低α線シリ
カ、ガラスフレーク、ガラスビーズ、ガラスバルーン、
タルク、アルミナ、ケイ酸カルシウム、水酸化アルミニ
ウム、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、マグネシア、窒
化ケイ素、窒化ホウ素、フェライト、希土コバルト、
金、銀、ニッケル、銅、鉛、鉄粉、酸化鉄、砂鉄等の金
属粉、黒鉛、カーボン、弁柄、黄鉛等の無機質充填剤ま
たは導電性粒子等、染料や顔料等の着色剤、炭素繊維、
ガラス繊維、ボロン繊維、シリコンカーバイト繊維、ア
ルミナ繊維、シリカアルミナ繊維などの無機系繊維、ア
ラミド繊維、ポリエステル繊維、セルロース繊維、炭素
繊維などの有機系繊維、酸化安定剤、光安定剤、耐湿性
向上剤、チキソトロピー付与剤、希釈剤、消泡剤、他の
各種の樹脂、粘着付与剤、帯電防止剤、滑剤、紫外線吸
収剤等を配合することもできる。

【００４１】無機充填材として好ましいのは、イオン性
不純物が少なく、粒径の適当なものである。適切な無機
充填材を配合することにより、接着強度を向上すること
が出来る。 好ましい充填材としては水酸化アルミニウ
ム、水酸化マグネシウム、タルク等が挙げられる。最大
粒径および平均粒径は、小さいほうが望ましいが、好ま
しくは、最大粒径が１０μｍ以下、平均粒径が５μｍ以
下であり、更に好ましくは、最大粒径が５μｍ以下、平
均粒径が１μｍ以下である。

【００４２】本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ
樹脂（ａ）、硬化剤（ｂ）およびフェノール性水酸基含
有ポリアミド−ポリ（ブタジエン−アクリロニトリル）
共重合体（ｃ）、イオン捕捉剤（ｄ）、重金属不活性化
剤（ｅ）並びに必要に応じ硬化促進剤及びその他の添加
剤を溶媒中で均一に混合させることによりワニスとして
得ることができる。溶媒としては、例えばトルエン、エ
タノール、セロソルブ、テトラヒドロフラン、Ｎ−メチ
ル−２−ピロリドン、ジメチルホルムアミド、シクロヘ
キサノン、シクロペンタノン等の有機溶媒が挙げられ
る。

【００４３】本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化は、主
に加熱硬化により行うが、例えば室温前後での触媒や酸
素、湿気によって起こる常温硬化、紫外線照射で発生す
る酸による触媒によって起こる光硬化等を併用すること
も可能である。

【００４４】本発明のエポキシ樹脂組成物は、フレキシ
ブル印刷配線用基板、カバーレイ材料、ボンディングシ
ート（以下、これらをあわせてフレキシブル印刷配線板
材料という）を構成する接着剤として好ましく使用でき
る。フレキシブル配線用基板の構成は、電気絶縁性フィ
ルム／接着剤／金属箔からなる３層構造であり、金属箔
は電気絶縁性フィルムの片面のみに接着されていても、
両面接着されていても良い。接着剤の厚さは一般に５〜
２０μｍであるが、使用状況等により適宜決められる。
カバーレイ材料の形態としては基材フィルムの片面に接
着剤を塗布したフィルムベースカバーレイが主流であ
る。フィルムベースカバーレイの構成は、電気絶縁性フ
ィルム／接着剤／離型材からなる３層構造であり、接着
剤の厚さは一般に１５〜５０μｍであるが、使用状況等
により適宜決められる。この他、カバーレイの形態とし
てはドライフィルムタイプ、液状タイプ等がある。ドラ
イフィルムタイプは離型材／接着剤／離型材からなる３
層構造であり、接着剤層が絶縁層も兼ねる。接着剤の厚
さは一般に２５〜１００μｍであるが、使用状況等によ
り適宜決められる。液状タイプはコーティング、硬化に
より絶縁層を形成するものである。ボンディングシート
の構成は、離型材／熱硬化性接着剤／離型材からなる３
層構造であり、接着剤の厚さは一般に１５〜５０μｍで
あるが、使用状況等により適宜決められる。

【００４５】本発明で使用可能な電気絶縁性フィルムと
しては、ポリイミドフィルム、ＰＥＴ（ポリエチレンテ
レフタレート）フィルム、ポリエステルフィルム、ポリ
パラバン酸フィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィ
ルム、ポリフェニレンスルファイドフィルム、アラミド
フィルム等が例示され、なかでも耐熱性、寸法安定性、
機械特性等からポリイミドフィルムが好ましい。フィル
ムの厚さは通常１２．５〜７５μｍの範囲であるが、必
要に応じて適宜の厚さのものを使用すれば良い。また、
これらのフィルムの片面もしくは両面に、低温プラズマ
処理、コロナ放電処理、サンドブラスト処理等の表面処
理を施してもよい。

【００４６】本発明で使用可能な金属箔としては、電解
銅箔、圧延銅箔、アルミニウム箔、タングステン箔、鉄
箔等が例示され、一般的には、加工性、屈曲性、電気伝
導率等から電解銅箔及び圧延銅箔が用いられる。金属箔
の厚さは一般的に１〜７０μｍであるが、使用状況等に
より適宜決められる。

【００４７】本発明で使用可能な離型材としては、ポリ
エチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ＴＰＸフ
ィルム、ＰＥフィルム、シリコーン離型剤付きポリエチ
レンフィルム、ポリプロピレンフィルム及びＰＥフィル
ム、ポリエチレン樹脂コート紙、ポリプロピレン樹脂コ
ート紙及びＴＰＸ樹脂コート紙等が挙げられ、離型材の
厚さは、フィルムベースのもので１３〜７５μｍ、紙ベ
ースのもので５０〜２００μｍが好ましいが、必要に応
じて適宜の厚さのものが使用される。

【００４８】以下、上記したフレキシブル印刷配線板材
料の製造方法について述べる。本発明のフレキシブル印
刷配線用基板の製造方法は、予め調製された本発明のエ
ポキシ樹脂組成物からなる接着剤に所要量の溶剤を添加
した接着剤溶液を、ロールコーター、コンマコーター等
を用いて前記電気絶縁性フィルムに塗布する。これをイ
ンラインドライヤーに通して４０〜１６０℃で２〜２０
分間加熱処理し接着剤中の溶剤を除去して接着剤層を形
成する。この接着剤付き離型材の接着剤塗布面と離型材
とを加熱ロールにより圧着させる。接着剤の塗布厚は、
一般に乾燥状態で１０〜２０μｍであればよい。

【００４９】本発明のフィルムベースカバーレイの製造
方法は、予め調製されたワニス状の本発明のエポキシ樹
脂組成物を接着剤としてをロールコーター、コンマコー
ター等を用いて前記電気絶縁性フィルムに塗布する。こ
れをインラインドライヤーに通して４０〜１６０℃で２
〜２０分間加熱処理し接着剤中の溶剤を除去して接着剤
層を形成する。この接着剤付きフィルムの接着剤塗布面
と離型材とを加熱ロールにより圧着させる。接着剤の塗
布厚は、一般に乾燥状態で１５〜５０μｍであればよ
い。

【００５０】本発明のドライフィルムタイプのカバーレ
イの製造方法は、予め調製されたワニス状の本発明のエ
ポキシ樹脂組成物を接着剤として、ロールコーター、コ
ンマコーター等を用いて離型材に塗布する。これをイン
ラインドライヤーに通して４０〜１６０℃で２〜２０分
間加熱処理し接着剤中の溶剤を除去して接着剤層を形成
する。この接着剤付き離型材の接着剤塗布面と離型材と
を加熱ロールにより圧着させる。接着剤の塗布厚は、一
般に乾燥状態で２５〜１００μｍであればよい。

【００５１】本発明の液状タイプのカバーレイの製造方
法は、予め調製されたワニス状の本発明のエポキシ樹脂
組成物をコーティング方法に適した粘度に調整して得ら
れる。粘度の調整は主にエポキシ樹脂組成物に添加する
溶剤の量による。

【００５２】本発明のボンディングシートの製造方法
は、予め調製されたワニス状の本発明のエポキシ樹脂組
成物を接着剤として、ロールコーター、コンマコーター
等を用いて離型フィルム上に塗布する。これをインライ
ンドライヤーに通して４０〜１６０℃で２〜２０分間加
熱処理し接着剤中の溶剤を除去して接着剤層を形成す
る。この接着剤付き離型フィルムの接着剤塗布面と離型
処理を施したコート紙とを加熱ロールにより圧着させ
る。接着剤の塗布厚は、一般に乾燥状態で１５〜１００
μｍであればよい。

【００５３】

【実施例】以下、更に実施例を以て本発明をより具体的
に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではな
い。なお、実施例および比較例中、％および部は、特記
しない限り重量基準である。また、エポキシ当量、水酸
基当量の単位はｇ／ｅｑである。

【００５４】合成例１ ポリアミドＡ（フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミ
ド−ポリ（ブタジエン−アクリロニトリル）ブロック共
重合体）の合成。 イソフタル酸１９．９３ｇ（１２０ミリモル）、３，
４′−ジアミノジフェニルエーテル３０．６３ｇ（１５
３ミリモル）、５−ヒドロキシイソフタル酸３．６４ｇ
（２０ミリモル）、塩化リチウム３．９ｇ、塩化カルシ
ウム１２．１ｇ、Ｎ−メチル−２−ピロリドン２４０ｍ
ｌ、ピリジン５４ｍｌを１リットルの４ツ口丸底フラス
コの中に入れ、攪拌溶解させた後、亜リン酸トリフェニ
ル７４ｇを加えて、９０℃で４時間反応させて、フェノ
ール性水酸基含有芳香族ポリアミドオリゴマー体を生成
させた。これに両末端にカルボキシル基を持つポリ（ブ
タジエン−アクリロニトリル）共重合体（Ｈｙｃａｒ
ＣＴＢＮ、ＢＦ Ｇｏｏｄｒｉｃｈ製。ポリブタジエン
アクリロニトリル部に含有するアクリロニトリル成分が
１７モル％で、分子量が約３６００）４８ｇを２４０ｍ
ｌのＮ−メチル−２−ピロリドンに溶かした液を加え
て、更に４時間反応させた後、室温に冷却、この反応液
をメタノール２０リットルに投入して本発明に使用する
ポリブタジエン／アクリロニトリル共重合体部の含有量
が５０％であり、フェノール性水酸基を約１４モル％含
有する芳香族ポリアミド−ポリ（ブタジエン−アクリロ
ニトリル）ブロック共重合体を析出させた。この析出ポ
リマーを更にメタノールで洗浄とメタノール還流して精
製した。このポリマーの固有粘度は０．８５ｄｌ／ｇ
（ジメチルアセトアミド、３０℃）であった。ポリマー
粉末を拡散反射法により赤外スペクトルを測定したとこ
ろ、１６７４ｃｍ^-1にアミドカルボニル基を、２８５６
−２９７５ｃｍ^-1にブタジエン部分のＣ−Ｈ結合に基づ
く吸収を、２２４５ｃｍ ^-1にニトリル基に基づく吸収を
認めた。

【００５５】実施例１ （評価用フレキシブル印刷配線用基板の作成方法）エポ
キシ樹脂組成物として表１の実施例１の欄に示す組成物
（重量比）をシクロペンタノン１重量部に対しＭＥＫ
（メチルエチルケトン）１部の混合溶媒に溶解して固形
分濃度４０％の樹脂溶液を調製した。硬化剤の配合量は
当量比で１．０とした。次に厚さ２５μｍのカプトンフ
ィルム（商品名、東レ・デュポン社製、ポリイミドフィ
ルム）上に、前記樹脂溶液をロールコーターを用いて、
乾燥後の厚さが１０μｍとなるように塗布し、乾燥条件
１４０℃、３分で溶剤を除去した。接着剤層は、カプト
ンフィルムを湾曲させても割れ、欠け、剥がれを生じた
りせず、十分な強度とフレキシビリティを有していた。
この半硬化状態の接着剤付きカプトンフィルムの接着剤
面に厚さ１８μｍのＢＨＮ箔（商品名；ジャパンエナジ
ー社製圧延銅箔）の粗化処理面を貼り合わせ、１７０
℃、５ＭＰａで６０分間加熱圧着してフレキシブル印刷
配線用基板を得た。

【００５６】（評価用フィルムベースカバーレイの作成
方法）エポキシ樹脂組成物として表１の実施例１の欄に
示す組成物をシクロペンタノン１重量部に対しＭＥＫ１
重量部の混合溶媒に溶解して固形分濃度４０％の樹脂溶
液を調製した。硬化剤の配合量は当量比で１．０とし
た。次に厚さ２５μｍのカプトンフィルム（商品名、東
レ・デュポン社製、ポリイミドフィルム）上に前記樹脂
溶液をロールコーターを用いて、乾燥後の厚さが２５μ
ｍとなるように塗布し、乾燥条件１４０℃、３分で溶剤
を除去した。接着剤層は、カプトンフィルムを湾曲させ
ても割れ、欠け、剥がれを生じたりせず、十分な強度と
フレキシビリティを有していた。この接着剤層付きカプ
トンフィルムの接着剤面にシリコーン樹脂処理を行った
ポリエチレンコート紙を熱圧着してフィルムベースカバ
ーレイを得た。

【００５７】（フレキシブル印刷配線用基板のピール強
度の測定）得られたフレキシブル印刷配線用基板をテン
シロン試験機（東洋ボールドウィン製）を用いて、ＪＩ
Ｓ Ｃ６４８１に準拠して測定した。結果を表２に示し
た。 （フィルムベースカバーレイのピール強度の測定）厚さ
３５μｍのＢＨＮ箔（商品名；ジャパンエナジー社製圧
延銅箔）の銅箔光沢面に前記カバーレイフィルムを１７
０℃、５ＭＰａで６０分間加熱圧着しピール強度測定用
サンプルとした。評価用サンプルをテンシロン試験機
（東洋ボールドウィン製）を用いて、ＪＩＳ Ｃ６４８
１に準拠して測定した。結果を表２に示した。 （半田耐熱性試験）ＪＩＳ Ｃ６４７１に準拠した。前
記ピール強度測定サンプルと同じものをサンプルとして
用いた。２０℃、６０％ＲＨ、２４時間調整を行ったサ
ンプルを２５ｍｍ角にカットし、これを２８０℃半田浴
上に３０秒間浮かべた後、外観を目視により検査した。
この際膨れ、剥がれ等の有無について確認し、結果を表
２に下記の基準で示した。 ○：膨れ、剥がれなし （ＭＩＴ耐折性試験）ＪＩＳ Ｐ８１１５に準拠した。
前記ピール強度測定サンプルと同じものをサンプルと
して用いた。１０ｍｍ幅にカットしたサンプルについて
ＭＩＴ試験機（安田精機製作所製）による屈曲試験を行
った。先端屈曲経０．３８ｍｍＲ、荷重０．５ｋｇの条
件で屈曲試験を行いクラック、浮き、剥がれ等の生じる
回数を記録した。結果を表２に示した。 （評価用回路）前記評価用フレキシブル印刷配線用基板
にエッチングにより、ＩＰＣ−ＳＭ−８４０に規定され
ている櫛型電極（Ｂパターン：導体／線間＝３１８μｍ
／３１８μｍ）を形成し電気信頼性試験と埋め込み性試
験に用いた。結果を表２に示した。 （回路埋め込み性）評価用回路にカバーレイフィルムを
貼り合わせ、１７０℃、５ＭＰａで６０分間加熱圧着し
た。顕微鏡で観察し、銅回路のカバーレイの接着剤の回
路中における埋め込み性を見た。また、４０℃で１０日
間放置後に同様に回路埋め込み性を確認し、結果を表２
に下記の基準で示した。 ○：埋め込み不良なし （電気信頼性）評価用回路にカバーレイフィルムを貼り
合わせ、１７０℃、５ＭＰａで６０分間加熱圧着し、電
気信頼性試験用サンプルとした。１２１℃、８５％ＲＨ
で電極間に５０Ｖの直流電流を１６８時間印加し、試験
後に電極間を顕微鏡で観察し、マイグレーションの有無
を確認し、結果を表２に下記の基準で示した。 ○：マイグレーション不良なし ×：マイグレーション
不良あり

【００５８】実施例２〜６、比較例１、２ （フレキシブル印刷配線用基板の実施例）エポキシ樹脂
組成物として表１の実施例２〜６及び比較例１、２の各
欄に示す組成物を用いた以外は実施例１と同様に行いフ
レキシブル印刷配線用基板及びフィルムベースカバーレ
イを作成し、実施例１と同様にして評価した。

【００５９】

【表１】

【００６０】尚、表１において略号は下記のものを示
す。 エポキシ樹脂Ａ：ＥＰＰＮ−５０１Ｈ（トリフェニルメ
タン骨格を有するノボラック型エポキシ樹脂；日本化薬
株式会社製；エポキシ当量：１６７） エポキシ樹脂Ｂ：ＲＥ−３１０Ｓ（ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂；日本化薬株式会社製；エポキシ当量：１
８２） 硬化剤Ａ：カヤハードＴＰＭ（トリフェニルメタン骨格
を有するノボラック型エポキシ樹脂；日本化薬株式会社
製；水酸基当量：９７） 硬化促進剤Ａ：キュアゾール２ＰＨＺ（四国化成工業株
式会社製；２−フェニル−３，５−ジヒドロキシメチル
イミダゾール） イオン捕捉剤Ａ：ＤＨＴ−４Ａ（協和化学工業（株）
製、ハイドロタルサイト系イオン捕捉剤、Ｍｇ_４．３Ａ
ｌ_２（ＯＨ）_１２．６ＣＯ_３・３．５Ｈ_２Ｏ） イオン捕捉剤Ｂ：ＩＸＥ−１００（東亞合成株式会社
製、リン酸ジルコニウム系イオン捕捉剤） イオン捕捉剤Ｃ：ＩＸＥ−３００（東亞合成株式会社
製、酸化アンチモン系イオン捕捉剤） イオン捕捉剤Ｄ：ＩＸＥ−４００（東亞合成株式会社
製、リン酸チタン系イオン捕捉剤） イオン捕捉剤Ｅ：ＩＸＥ−５００（東亞合成株式会社
製、酸化ビスマス系イオン捕捉剤） イオン捕捉剤Ｆ：ＩＸＥ−６００（東亞合成株式会社
製、酸化アンチモン・酸化ビスマス系イオン捕捉剤） 重金属不活性化剤Ａ：３−（Ｎ−サリチロイル）アミノ
−１，２，４−トリアゾール 重金属不活性化剤Ｂ：デカメチレンジカルボン酸ジサリ
チロイルヒドラジド フィラーＡ：キスマ８Ｎ（協和化学工業株式会社製、水
酸化マグネシウム） フィラーＢ：ＳＧ−２０００（日本タルク工業製、タル
ク微粉末）

【００６１】

【表２】

【００６２】

【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂組成物は、優れた
接着性、半田耐熱性、電気信頼性等を有し、それを用い
たフレキシブル印刷配線板の信頼性は極めて高いものと
なる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 1/03 ６７０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６７０Ｚ 3/38 3/38 Ｅ Ｆターム(参考） 4J002 AC07X CC033 CC043 CD00W CD01W CD02W CD04W CD05W CD12W CD14W CL09X DE097 DE127 DH047 DJ047 EE056 EF126 EJ016 EJ036 EJ046 EL136 EN076 EQ028 EU116 EU166 EU168 EU196 FA04 FB08 FD01 FD143 FD146 FD15 FD207 FD208 GQ00 4J036 AB01 AB03 AB07 AB15 AB17 AC01 AC03 AC05 AC09 AD08 AD09 AD21 AF05 AF06 AF19 AF27 AG06 AH01 AH07 AK03 AK19 DB06 DB07 DB10 DB22 DC06 DC10 DC14 DC31 DC41 DC45 FA01 FA02 FA03 FA05 FA12 FB05 FB07 FB08 FB12 FB13 JA08 KA01 5E343 AA02 AA18 AA33 BB24 BB67 CC03 DD51 EE22 GG16

Claims (15)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】エポキシ樹脂（ａ）、硬化剤（ｂ）、フェ
   ノール性水酸基含有ポリアミド−ポリ（ブタジエン−ア
   クリロニトリル）共重合体（ｃ）、イオン捕捉剤
   （ｄ）、並びに重金属不活性化剤（ｅ）を含有すること
   を特徴とするエポキシ樹脂組成物。
2. 【請求項２】配合重量比が（ｃ）／｛（ａ）＋（ｂ）＋
   （ｃ）＋（ｄ）＋（ｅ）｝＝０．３０〜０．７０である
   請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
3. 【請求項３】フェノール性水酸基含有ポリアミド−ポリ
   （ブタジエン−アクリロニトリル）共重合体（ｃ）がフ
   ェノール性水酸基を有するジカルボン酸を含有するジカ
   ルボン酸とジアミンを反応させ得られたものであって、
   該ジアミンとして３，４’−ジアミノジフェニルエーテ
   ルを用いて得られたものである請求項１または２に記載
   のエポキシ樹脂組成物。
4. 【請求項４】フェノール性水酸基含有ポリアミド−ポリ
   （ブタジエン−アクリロニトリル）共重合体（ｃ）が下
   記式 【化１】 （式中、ｘ、ｙ、ｚ、ｌ、ｍ及びｎは、それぞれ平均重
   合度であって、ｘ＝３〜７、ｙ＝１〜４、ｚ＝５〜１
   ５、ｌ＋ｍ＝２〜２００の整数をそれぞれ示し、ｍ／
   （ｌ＋ｍ）≧０．０４である。ｎ＝２〜１００）で示さ
   れる共重合体である請求項１乃至３の何れか１項に記載
   のエポキシ樹脂組成物。
5. 【請求項５】エポキシ樹脂（ａ）がグリシジルエーテル
   型エポキシ樹脂である請求項１乃至４の何れか１項に記
   載のエポキシ樹脂組成物。
6. 【請求項６】硬化剤（ｂ）がフェノール系硬化剤である
   請求項１乃至５の何れか１項に記載のエポキシ樹脂組成
   物。
7. 【請求項７】イオン捕捉剤（ｄ）が、ハイドロタルサイ
   ト系イオン捕捉剤、酸化ビスマス系イオン捕捉剤、酸化
   アンチモン系イオン捕捉剤、リン酸チタン系イオン捕捉
   剤、リン酸ジルコニウム系イオン捕捉剤からなる群から
   選ばれた少なくとも１種類である請求項１乃至６の何れ
   か１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
8. 【請求項８】重金属不活性化剤（ｅ）がヒドラジド類で
   ある請求項１乃至７の何れか１項に記載のエポキシ樹脂
   組成物。
9. 【請求項９】ヒドラジド類がデカメチレンジカルボン酸
   ジサリチロイルヒドラジドである請求項８に記載のエポ
   キシ樹脂組成物。
10. 【請求項１０】重金属不活性化剤（ｅ）がトリアゾール
    類である請求項１乃至７の何れか１項に記載のエポキシ
    樹脂組成物。
11. 【請求項１１】トリアゾール類が３−（Ｎ−サリチロイ
    ル）アミノ−１，２，４−トリアゾールである請求項１
    ０に記載のエポキシ樹脂組成物。
12. 【請求項１２】請求項１乃至１１の何れか１項に記載の
    エポキシ樹脂組成物を用いたフレキシブル印刷配線用基
    板。
13. 【請求項１３】請求項１乃至１１の何れか１項に記載の
    エポキシ樹脂組成物を用いたカバーレイフィルム。
14. 【請求項１４】請求項１乃至１１の何れか１項に記載の
    エポキシ樹脂組成物を用いたボンディングシート。
15. 【請求項１５】請求項１乃至１０の何れか１項に記載の
    エポキシ樹脂組成物を硬化してなる硬化物。