JP4645793B2 - 電極回路保護用シリコーンゴム組成物、電極回路保護材及び電気・電子部品 - Google Patents

Description

本発明は、電気・電子部品における電極回路の金属を硫化物による腐食から保護するための電極回路保護用シリコーンゴム組成物、電極回路保護材及び電気・電子部品に関する。

近年、電気・電子部品において、金属電極回路が、大気中の硫黄化合物、ゴム製品の加硫剤、排気ガス等によって硫化することが大きな問題となっていた。
この場合、保護材料としては、従来、炭酸カルシウム等の塩基性無機充填剤や銅粉等の金属粉体の添加（特許文献１，２：特開２００３−０９６３０１号公報、特願２００３−３２４１７１号）が提案されているが、かかる従来の保護材料では、金属電極回路を防食し、硫化を防ぐ点で不十分であるという問題があった。

特開２００３−０９６３０１号公報 特願２００３−３２４１７１号

そこで、本発明の課題は、電極回路の金属を硫化物の存在下でも硫化、腐食から保護することを可能とする電極回路保護用シリコーンゴム組成物、電極回路保護材、及び電極回路が硫化・腐食から保護された電気・電子部品を提供することにある。

本発明者は、上記課題を解決するため鋭意検討を行った結果、硬化性シリコーンゴム組成物に対し、無機イオン交換体、特に無機陰イオン交換体あるいは無機両イオン交換体を配合することにより、硫化物の存在下において、金属の硫化、腐食を防止し得ること、この場合、使用可能な硬化性シリコーンゴム組成物としては、ビニル基含有シリコーンとヒドロシリル基を含有するシリコーンを白金族系触媒で反応させることによって硬化させることができる熱硬化性のもの、シラノール基やアルコキシ基を含有するシリコーンを縮合反応触媒存在下、縮合反応によって硬化する室温硬化型のもの、更にアクリル基を置換基に持つポリマーに光重合開始剤を添加した紫外線硬化型シリコーンゴム組成物、有機過酸化物硬化型シリコーンゴム組成物を使用できることを知見し、本発明をなすに至った。

従って、本発明は、
（Ａ）硬化性シリコーンゴム組成物 １００質量部
（Ｂ）無機イオン交換体 ０．１〜５０質量部
を必須成分とすることを特徴とする電極回路保護用シリコーンゴム組成物を提供する。また、上記電極回路保護用シリコーンゴム組成物の硬化物からなる電極回路保護材、及び該電極回路保護用シリコーンゴム組成物の硬化物により電極回路が被覆保護された電気・電子部品を提供する。

本発明のシリコーンゴム組成物は、低弾性で低温加熱、室温放置や紫外線の照射で硬化し、かつ硫化耐食性が優れていることから、例えば、液晶電極、ＰＤＰ電極、プラズマディスプレイ電極の保護コーティング剤や各種電気・電子部品の保護コーティング剤に有用である。

本発明の電極回路保護用シリコーンゴム組成物は、硬化性シリコーンゴム組成物に無機イオン交換体を配合したものであるが、この硬化性シリコーンゴム組成物は公知のものが用いられる。

具体的には、本発明で用いられるシリコーンゴム組成物として、付加硬化型、紫外線硬化型、電子線硬化型、有機過酸化物硬化型、縮合硬化型のオルガノポリシロキサン組成物等が挙げられる。付加硬化型シリコーンゴム組成物としては、例えば分子鎖両末端、分子鎖途中、あるいは分子鎖両末端及び分子鎖途中にビニル基等のアルケニル基を有する直鎖状ジオルガノポリシロキサンとオルガノハイドロジェンポリシロキサンとを白金族系触媒の存在下で反応（ヒドロシリル化付加反応）させるものを挙げることができる。紫外線硬化型シリコーンゴム組成物としては、基本的に波長２００〜４００ｎｍの紫外線のエネルギーにより硬化するものであり、いずれの硬化機構によるものでもよい。具体的には、アクリル基あるいはメタクリル基を有するオルガノポリシロキサンに光重合開始剤を加えたアクリルシリコーン系、メルカプト基含有オルガノポリシロキサンとビニル基等のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンに光重合開始剤を加えたメルカプト−ビニル付加重合系、熱硬化性の付加反応型と同じ白金族系触媒を用いた付加反応系、エポキシ基を有するオルガノポリシロキサンにオニウム塩触媒を添加したカチオン重合系などがあり、いずれも使用することができる。電子線硬化型シリコーンゴム組成物としては、ラジカル重合性基を有するオルガノポリシロキサンに電子線を照射し、ラジカル重合により硬化させるいずれのものも使用することができる。また、有機過酸化物硬化型シリコーンゴム組成物としては、上記のアルケニル基含有直鎖状ジオルガノポリシロキサンを有機過酸化物の存在下でラジカル重合させるものを挙げることができる。縮合硬化型シリコーンゴム組成物としては、例えば両末端シラノール基封鎖のジオルガノポリシロキサンとオルガノハイドロジェンポリシロキサン又はテトラアルコキシシラン、オルガノトリアルコキシシラン等の加水分解性シラン又はその部分加水分解縮合物とを有機錫系触媒等の縮合反応触媒の存在下で反応させるもの、両末端がトリアルコキシシロキシ基、ジアルコキシオルガノシロキシ基、トリアルコキシシロキシエチル基、ジアルコキシオルガノシロキシエチル基等のアルコキシ含有シロキシ基又はアルコキシ含有シロキシアルキル基で封鎖されたジオルガノポリシロキサンを有機錫系触媒等の縮合反応触媒の存在下で反応させるものなどを挙げることができる。

更に詳述すると、付加硬化型シリコーンゴム組成物として、具体的には、
（ａ）１分子中に珪素原子と結合するアルケニル基を２個以上含有するオルガノポリシロキサン、
（ｂ）１分子中に２個以上の珪素原子に結合した水素原子（即ち、ＳｉＨ基）を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（ａ）成分中の珪素原子と結合するアルケニル基に対して珪素原子に結合した水素
原子がモル比で０．１〜５．０となる量
（ｃ）触媒量の白金族系触媒
からなる付加硬化型シリコーンゴム組成物が挙げられる。

付加硬化型シリコーンゴム組成物に使用される（ａ）成分の１分子中に珪素原子と結合するアルケニル基を２個以上含有するオルガノポリシロキサンは、付加硬化型シリコーンゴム組成物のベースポリマーとして使用されている公知のオルガノポリシロキサンであり、重量平均分子量が、通常、３，０００〜３００，０００程度であり、常温（２５℃）で１００〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓ、特に２００〜１００，０００ｍＰａ・ｓ程度の粘度を有するものが好ましく、下記平均組成式（１）で示されるものが用いられる。

Ｒ¹ _aＳｉＯ_(4-a)/2 （１）
（式中、Ｒ¹は互いに同一又は異種の炭素数１〜１０、好ましくは１〜８の非置換又は置換の一価炭化水素基であり、ａは１．５〜２．８、好ましくは１．８〜２．５、より好ましくは１．９５〜２．０５の範囲の正数ある。）

上記Ｒ¹で示される珪素原子に結合した非置換又は置換の一価炭化水素基としては、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基、オクテニル基等のアルケニル基や、これらの基の水素原子の一部又は全部をフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子、シアノ基等で置換したもの、例えばクロロメチル基、クロロプロピル基、ブロモエチル基、トリフロロプロピル基、シアノエチル基等が挙げられる。

この場合、Ｒ¹のうち少なくとも２個はアルケニル基（特に炭素数２〜８のものが好ましく、更に好ましくは２〜６である）であることが必要である。なお、アルケニル基の含有量は、珪素原子に結合する全有機基中（即ち、前記平均組成式（１）におけるＲ¹としての非置換又は置換の一価炭化水素基中）０．０１〜２０モル％、特に０．１〜１０モル％とすることが好ましい。このアルケニル基は、分子鎖末端の珪素原子に結合していても、分子鎖途中の珪素原子に結合していても、両者に結合していてもよいが、組成物の硬化速度、硬化物の物性等の点から、本発明で用いるオルガノポリシロキサンは、少なくとも分子鎖末端の珪素原子に結合したアルケニル基を含んだものであることが好ましい。

上記オルガノポリシロキサンの構造は、通常、主鎖がジオルガノシロキサン単位（（Ｒ¹）₂ＳｉＯ_2/2単位）の繰り返しからなり、分子鎖両末端がトリオルガノシロキシ基（（Ｒ¹）₃ＳｉＯ_1/2単位）で封鎖された基本的には直鎖状構造を有するジオルガノポリシロキサンであるが、部分的にはＲ¹ＳｉＯ_3/2単位やＳｉＯ_4/2単位を含んだ分岐状の構造、環状構造などであってもよい。

珪素原子の置換基は、基本的には上記のいずれであってもよいが、アルケニル基としては好ましくはビニル基、その他の置換基としてはメチル基、フェニル基が望ましい。

（ａ）成分の例としては、下記一般式で示される化合物などが挙げられる。

なお、上記一般式中のＲは、Ｒ¹と同様であるが、アルケニル基は含まない。ｍ、ｎはｍ≧１、ｎ≧０の整数であり、ｍ＋ｎはこのオルガノポリシロキサンの分子量又は粘度を上記の値とする数である。

（ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、１分子中に２個以上の珪素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンである。ここで、（ｂ）成分は、（ａ）成分と反応し、架橋剤として作用するものであり、その分子構造に特に制限はなく、従来製造されている例えば線状、環状、分岐状、三次元網状構造（樹脂状）等各種のものが使用可能であるが、１分子中に２個以上の珪素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）を有する必要があり、好ましくは２〜２００個、より好ましくは３〜１００個有することが望ましい。オルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、下記平均組成式（２）で示されるものが用いられる。

Ｒ² _bＨ_cＳｉＯ_(4-b-c)/2 （２）
上記式（２）中、Ｒ²は炭素数１〜１０の非置換又は置換の一価炭化水素基であり、このＲ²としては、上記式（１）中のＲ¹と同様の基を挙げることができる。また、ｂは０．７〜２．１、ｃは０．００１〜１．０で、かつｂ＋ｃが０．８〜３．０を満足する正数であり、好ましくはｂは１．０〜２．０、ｃは０．０１〜１．０、ｂ＋ｃが１．５〜２．５である。

１分子中に少なくとも２個、好ましくは３個以上含有されるＳｉＨ基は、分子鎖末端、分子鎖途中のいずれに位置していてもよく、またこの両方に位置するものであってもよい。また、このオルガノハイドロジェンポリシロキサンの分子構造は直鎖状、環状、分岐状、三次元網状構造のいずれであってもよいが、１分子中の珪素原子の数（又は重合度）は通常２〜３００個、好ましくは４〜１５０個程度の室温（２５℃）で液状のものが望ましい。

式（２）のオルガノハイドロジェンポリシロキサンとして具体的には、例えば１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、トリス（ハイドロジェンジメチルシロキシ）メチルシラン、トリス（ハイドロジェンジメチルシロキシ）フェニルシラン、メチルハイドロジェンシクロポリシロキサン、メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン環状共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・メチルフェニルシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、（ＣＨ₃）₂ＨＳｉＯ_1/2単位と（ＣＨ₃）₃ＳｉＯ_1/2単位とＳｉＯ_4/2単位とからなる共重合体、（ＣＨ₃）₂ＨＳｉＯ_1/2単位とＳｉＯ_4/2単位とからなる共重合体、（ＣＨ₃）₂ＨＳｉＯ_1/2単位とＳｉＯ_4/2単位と（Ｃ₆Ｈ₅）₃ＳｉＯ_1/2単位とからなる共重合体などが挙げられる。

この（ｂ）成分の添加量は、（ａ）成分中の珪素原子と結合するアルケニル基１個に対して珪素原子に結合した水素原子が、モル比で０．１〜５．０当量となる量であり、好ましくは０．５〜３．０当量、より好ましくは０．８〜２．０当量の範囲とされる。０．１当量より少ない場合は、架橋密度が低くなりすぎ、硬化したシリコーンゴムの耐熱性に悪影響を与える。また、５．０当量より多い場合には脱水素反応による発泡の問題が生じ、更に耐熱性に悪影響を与える。

（ｃ）成分の白金族系触媒は、（ａ）成分と（ｂ）成分との硬化付加反応（ハイドロサイレーション）を促進させるための触媒として使用されるものである。白金族系触媒は、公知のものを用いることができるが、白金もしくは白金化合物を用いることが好ましい。白金化合物には、白金黒、塩化第２白金、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール変性物、塩化白金酸とオレフィン、アルデヒド、ビニルシロキサン又はアセチレンアルコール類等との錯体等が例示される。

なお、この白金族系触媒の配合量は、希望する硬化速度に応じて適宜増減すればよいが、通常は（ａ）成分に対して白金量で０．１〜１，０００ｐｐｍ、好ましくは１〜２００ｐｐｍの範囲とすればよい。

紫外線硬化型シリコーンゴム組成物として、具体的には、
（ｄ）紫外線反応性オルガノポロシロキサン、
（ｅ）光重合開始剤
からなる紫外線硬化型シリコーンゴム組成物が挙げられる。

（ｄ）成分の紫外線反応性オルガノポロシロキサンは、紫外線硬化型シリコーンゴム組成物において通常ベースポリマーとして作用し、特に限定されないが、好ましくは１分子中に少なくとも２個、より好ましくは２〜２０個、特に好ましくは２〜１０個の紫外線反応性基を有するオルガノポリシロキサンである。また、前記ポリマーの分子中に複数存在する前記紫外線反応性基は、全て同一のものでも異なるものでもよい。

前記紫外線反応性基を有するオルガノポリシロキサンは、その分子鎖末端及び／又は分子鎖途中に、好ましくは、少なくとも分子鎖両末端に、紫外線反応性基を有するものである。該紫外線反応性基としては、例えば、ビニル基、アリル基、プロペニル基、ビニルオキシ基、アリルオキシ基、プロペニルオキシ基、イソプロペニルオキシ基等のアルケニルオキシ基、アクリロイル基、メタクリロイル基等の脂肪族不飽和基、メルカプト基、エポキシ基、ヒドロシリル基等、好ましくはアクリロイル基、メタクリロイル基、メルカプト基、エポキシ基、ヒドロシリル基、より好ましくはアクリロイル基、メタクリロイル基が挙げられる。

前記オルガノポリシロキサンの粘度は、特に限定されないが、２５℃において、２５ｍＰａ・ｓ以上であることが好ましく、１００〜１０，０００，０００ｍＰａ・ｓであることがより好ましく、１００〜１００，０００ｍＰａ・ｓであることが特に好ましい。

このオルガノポリシロキサンは、主鎖が基本的にジオルガノシロキサン単位の繰り返しからなり、分子鎖両末端がトリオルガノシロキシ基又はトリオルガノシリルエチル基等のトリオルガノシリル置換アルキル基で封鎖された直鎖状構造のものであることが好ましいが、部分的に三官能性シロキサン単位やＳｉＯ₂単位等の分岐状構造を含有するものであってもよい。

（ｄ）成分の好ましい一形態として、例えば、下記一般式（３ａ）

［式中、Ｒ³は同一又は異なり、非置換又は置換の一価炭化水素基であり、Ｒ⁴は同一又は異なり、紫外線反応性基を有する基であり、Ｒ⁵は紫外線反応性基を有する基であり、ｍは５〜１，０００の整数であり、ｎは０〜１００の整数であり、ｐは０〜３の整数であり、ｑは０〜３の整数であり、但し、ｐ＋ｑ＋ｎ≧２である。］
又は、下記一般式（３ｂ）

［式中、Ｒ³、Ｒ⁴及びＲ⁵は、各々が同一又は異なり、上記式（３ａ）で定義したとおりであり、ｍ、ｎ、ｐ及びｑは、上記式（３ａ）で定義したとおりであり、ｋは２〜４の整数であり、ｒ及びｓは各々１〜３の整数であり、但し、ｐｒ＋ｑｓ＋ｎ≧２である。］
で表される少なくとも２個の紫外線反応性基を有するオルガノポリシロキサンが挙げられる。

上記式（３ａ）及び（３ｂ）中、Ｒ³は、紫外線反応性基を有しない、通常、炭素原子数１〜２０、好ましくは１〜１０、より好ましくは１〜８の一価炭化水素基である。Ｒ³で表される一価炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ヘキシル基、２−エチルヘキシル基、２−エチルブチル基、オクチル基等のアルキル基、シクロヘキシル基、シクロペンチル基等のシクロアルキル基、ヘキセニル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ジフェニル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基、これらの基の炭素原子に結合している水素原子の一部又は全部がハロゲン原子、シアノ基、アミノ基、カルボキシル基等で置換された基、あるいは、前記官能基を有する基、例えば、クロロメチル基、トリフロロプロピル基、２−シアノエチル基、３−シアノプロピル基等が挙げられ、好ましくはメチル基、フェニル基、より好ましくはメチル基が挙げられる。また、上記Ｒ³で表される一価炭化水素基の骨格中に、スルホニル基、エーテル結合（−Ｏ−）、カルボニル基等を１種又は２種以上有するものであってもよい。

上記式（３ａ）及び（３ｂ）中、Ｒ⁴及びＲ⁵で表される紫外線反応性基を有する基に含まれる紫外線反応性基としては、例えば、ビニル基、アリル基、プロペニル基、ビニルオキシ基、アリルオキシ基、プロペニルオキシ基、イソプロペニルオキシ基等のアルケニルオキシ基、アクリロイル基、メタクリロイル基等の脂肪族不飽和基、メルカプト基、エポキシ基、ヒドロシリル基等、好ましくはアクリロイル基、メタクリロイル基、メルカプト基、エポキシ基、ヒドロシリル基、より好ましくはアクリロイル基、メタクリロイル基が挙げられる。従って、Ｒ⁴及びＲ⁵で表される紫外線反応性基を有する基は、前記で例示した紫外線反応性基を有する一価の基であればよく、例えば、ビニル基、アリル基、３−グリシドキシプロピル基、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル基、３−メタクリロキシプロピル基、３−アクリロキシプロピル基、３−メルカプトプロピル基、２−｛ビス（２−メタクリロキシエトキシ）メチルシリル｝エチル基、２−｛（２−メタクリロキシエトキシ）ジメチルシリル｝エチル基、２−｛ビス（２−アクリロキシエトキシ）メチルシリル｝エチル基、２−｛（２−アクリロキシエトキシ）ジメチルシリル｝エチル基、２−｛ビス（１，３−ジメタクリロキシ−２−プロポキシ）メチルシリル｝エチル基、２−｛（１，３−ジメタクリロキシ−２−プロポキシ）ジメチルシリル｝エチル基、２−｛ビス（１−アクリロキシ−３−メタクリロキシ−２−プロポキシ）メチルシリル｝エチル基、２−｛（１−アクリロキシ−３−メタクリロキシ−２−プロポキシ）ジメチルシリル｝エチル基等が挙げられ、好ましくは３−メタクリロキシプロピル基、３−アクリロキシプロピル基、２−｛ビス（２−メタクリロキシエトキシ）メチルシリル｝エチル基、２−｛（２−メタクリロキシエトキシ）ジメチルシリル｝エチル基、２−｛ビス（２−アクリロキシエトキシ）メチルシリル｝エチル基、２−｛（２−アクリロキシエトキシ）ジメチルシリル｝エチル基、２−｛ビス（１，３−ジメタクリロキシ−２−プロポキシ）メチルシリル｝エチル基、２−｛（１，３−ジメタクリロキシ−２−プロポキシ）ジメチルシリル｝エチル基、２−｛ビス（１−アクリロキシ−３−メタクリロキシ−２−プロポキシ）メチルシリル｝エチル基、２−｛（１−アクリロキシ−３−メタクリロキシ−２−プロポキシ）ジメチルシリル｝エチル基、より好ましくは３−アクリロキシプロピル基、２−｛ビス（２−メタクリロキシエトキシ）メチルシリル｝エチル基、２−｛（２−メタクリロキシエトキシ）ジメチルシリル｝エチル基、２−｛（２−アクリロキシエトキシ）ジメチルシリル｝エチル基、２−｛ビス（１，３−ジメタクリロキシ−２−プロポキシ）メチルシリル｝エチル基、２−｛ビス（１−アクリロキシ−３−メタクリロキシ−２−プロポキシ）メチルシリル｝エチル基が挙げられる。前記Ｒ⁴及びＲ⁵は、同一のものでも異なるものでもよい。

上記式（３ａ）及び（３ｂ）中、ｍは、好ましくは１０〜８００、より好ましくは５０〜５００の整数である。ｎは、好ましくは０〜５０、より好ましくは０〜２０の整数である。上記式（３ｂ）中、ｋは、好ましくは２又は３である。ｐは、好ましくは０〜２の整数、より好ましくは１又は２である。ｑは、好ましくは０〜２の整数、より好ましくは１又は２である。ｒ及びｓは、各々、好ましくは１又は２である。更に、上記式（３ａ）及び（３ｂ）で表されるオルガノポリシロキサンは、前述のとおり、前記紫外線反応性基を少なくとも２個有するので、式（３ａ）ではｐ＋ｑ＋ｎ≧２となることが必要であり、式（３ｂ）ではｐｒ＋ｑｓ＋ｎ≧２となることが必要である。

上記式（３ａ）又は（３ｂ）で表されるオルガノポリシロキサンの具体例としては、例えば下記に示すものなどが挙げられる。

［式中、Ｒ⁶は、９０％がメチル基であり、１０％がフェニル基である］

（ｅ）成分の光重合開始剤は、前記（ｄ）成分中の紫外線反応性基の光重合を促進させる作用を有するものである。該光重合開始剤としては、特に限定されないが、例えば、アセトフェノン、プロピオフェノン、ベンゾフェノン、キサントール、フルオレイン、ベンズアルデヒド、アンスラキノン、トリフェニルアミン、４−メチルアセトフェノン、３−ペンチルアセトフェノン、４−メトキシアセトフェノン、３−ブロモアセトフェノン、４−アリルアセトフェノン、ｐ−ジアセチルベンセン、３−メトキシベンゾフェノン、４−メチルベンゾフェノン、４−クロロベンゾフェノン、４，４’−ジメトキシベンゾフェノン、４−クロロ−４’−ベンジルベンゾフェノン、３−クロロキサントン、３，９−ジクロロキサントン、３−クロロ−８−ノニルキサントン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、ビス（４−ジメチルアミノフェニル）ケトン、ベンジルメトキシアセタール、２−クロロチオキサントン、ジエチルアセトフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−（４−（メチルチオ）フェニル）−２−モルホリノ−１−プロパン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン等が挙げられ、好ましくはベンゾフェノン、４−メトキシアセトフェノン、４−メチルベンゾフェノン、ジエトキシアセトフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、より好ましくはジエトキシアセトフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンが挙げられる。

上記光重合開始剤は１種単独で用いても２種以上を併用してもよい。（ｅ）成分の配合量は、特に限定されないが、（ｄ）成分１００質量部に対して、通常０．０１〜１０質量部、好ましくは０．１〜３質量部、より好ましくは０．５〜３質量部である。この配合量が０．０１〜１０質量部であると、得られる硬化性組成物を硬化させた硬化ゴムは強度及び引張り強さ等の物理特性に優れたものとなる。

有機過酸化物硬化型シリコーンゴム組成物として、具体的には、
（ｆ）１分子中に珪素原子と結合するアルケニル基を２個以上含有するオルガノポリシロキサン、
（ｇ）有機過酸化物
からなる有機過酸化物硬化型シリコーンゴム組成物が挙げられる。

有機過酸化物硬化型シリコーンゴム組成物の主剤（ベースポリマー）である（ｆ）成分は、下記平均組成式（４）
Ｒ⁷ _dＳｉＯ_(4-d)/2 （４）
（式中、Ｒ⁷は置換又は非置換の一価炭化水素基を表し、Ｒ⁷の０．０００１〜１０モル％はアルケニル基であり、かつ８０モル％以上はメチル基である。ｄは１．９〜２．４の正数である。）
で示される１分子中に少なくとも平均２個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンである。

ここで、Ｒ⁷は互いに同一又は異種の炭素数１〜１０、好ましくは１〜８の非置換又は置換の一価炭化水素基であり、ｄは１．９〜２．４、好ましくは１．９５〜２．０５、より好ましくは１．９８〜２．０２の範囲の正数である。上記Ｒ⁷で示される珪素原子に結合した非置換又は置換の一価炭化水素基としては、前記平均組成式（１）のＲ¹と同様であり、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基、オクテニル基等のアルケニル基や、これらの基の水素原子の一部又は全部をフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子、シアノ基等で置換したもの、例えばクロロメチル基、クロロプロピル基、ブロモエチル基、トリフロロプロピル基等のハロゲン置換アルキル基やシアノエチル基等が挙げられる。

この場合、Ｒ⁷のうち少なくとも２個はアルケニル基（炭素数２〜８のものが好ましく、更に好ましくは２〜６である）であることが必要である。なお、アルケニル基の含有量は、全有機基（即ち、上記の非置換又は置換の一価炭化水素基）Ｒ⁷中０．０００１〜１０モル％、特に０．００１〜５モル％とすることが好ましい。このアルケニル基は、分子鎖末端の珪素原子に結合していても、分子鎖途中の珪素原子に結合していても、両者に結合していてもよい。

重合度については特に制限なく、常温で液状のものから生ゴム状のものまで使用できるが、通常、平均重合度が５０〜２０，０００、好ましくは１００〜１０，０００、より好ましくは１００〜２，０００程度のものが好適に使用される。

また、このオルガノポリシロキサンの構造は基本的には主鎖がジオルガノシロキサン単位（Ｒ⁷ ₂ＳｉＯ_2/2）の繰り返しからなり、分子鎖両末端がトリオルガノシロキシ基（Ｒ⁷ ₃ＳｉＯ_1/2）又はヒドロキシジオルガノシロキシ基（（ＨＯ）Ｒ⁷ ₂ＳｉＯ_1/2）で封鎖された直鎖状構造を有するが、部分的には分岐状の構造、環状構造などであってもよい。

（ｇ）成分の有機過酸化物としては、有機過酸化物硬化型オルガノポリシロキサン組成物において、（ｆ）成分の架橋反応を促進するための触媒として使用されるものであればよく、従来公知のものを使用することができる。例えばベンゾイルパーオキサイド、２，４−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、ｐ−メチルベンゾイルパーオキサイド、ｏ−メチルベンゾイルパーオキサイド、２，４−ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−ビス（２，５−ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーベンゾエート、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシカルボキシ）ヘキサン等が挙げられるが、特にこれらに限定されるものではない。

なお、有機過酸化物の添加量は触媒量であり、硬化速度に応じて適宜選択すればよいが、通常は（ｆ）成分１００質量部に対して０．１〜１０質量部、好ましくは０．２〜２質量部の範囲とすることができる。

縮合硬化型シリコーンゴム組成物として、具体的には、
（ｈ）１分子中に少なくとも２個のシラノール基（即ち、珪素原子結合水酸基）又は珪素原子結合加水分解性基を、好ましくは分子鎖両末端に有するオルガノポリシロキサン、
（ｉ）任意成分として、加水分解性シラン又はその部分加水分解縮合物、
（ｊ）任意成分として、縮合反応触媒
からなる縮合硬化型シリコーンゴム組成物が挙げられる。

（ｈ）成分は縮合硬化型シリコーンゴム組成物のベースポリマーであり、分子鎖両末端にシラノール基又は珪素原子結合加水分解性基を有するオルガノポリシロキサンにおいて、シラノール基以外の加水分解性基としては、例えば、アセトキシ基、オクタノイルオキシ基、ベンゾイルオキシ基等のアシロキシ基；ジメチルケトオキシム基、メチルエチルケトオキシム基、ジエチルケトオキシム基等のケトオキシム基（即ち、イミノキシ基）；メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基等のアルコキシ基；メトキシエトキシ基、エトキシエトキシ基、メトキシプロポキシ基等のアルコキシアルコキシ基；ビニロキシ基、イソプロペニルオキシ基、１−エチル−２−メチルビニルオキシ基等のアルケニルオキシ基；ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基、ブチルアミノ基、シクロヘキシルアミノ基等のアミノ基；ジメチルアミノキシ基、ジエチルアミノキシ基等のアミノキシ基；Ｎ−メチルアセトアミド基、Ｎ−エチルアセトアミド基、Ｎ−メチルベンズアミド基等のアミド基等が挙げられる。

これらの加水分解性基は、例えば、トリアルコキシシロキシ基、ジアルコキシオルガノシロキシ基、トリアシロキシシロキシ基、ジアシロキシオルガノシロキシ基、トリイミノキシシロキシ基（即ち、トリケトオキシムシロキシ基）、ジイミノキシオルガノシロキシ基、トリアルケノキシシロキシ基、ジアルケノキシオルガノシロキシ基、トリアルコキシシロキシエチル基、ジアルコキシオルガノシロキシエチル基等の、２個又は３個の加水分解性基含有シロキシ基あるいは２個又は３個の加水分解性基含有シロキシアルキル基等の形で直鎖状ジオルガノポリシロキサンの分子鎖両末端に位置していることが好ましい。

他の珪素原子に結合した一価炭化水素基としては、上記付加硬化型シリコーンゴム組成物におけるベースポリマーとしての（ａ）成分の平均組成式（１）におけるＲ¹で例示したものと同じ非置換又は置換の一価炭化水素基が挙げられる。

このようなオルガノポリシロキサンの具体例としては、例えば、分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端メチルジメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端トリエトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端２−トリメトキシシロキシエチル基封鎖ジメチルポリシロキサン等が挙げられる。これらは１種単独でも２種以上組み合わせても使用することができる。

（ｉ）成分の１分子中に少なくとも３個の珪素原子結合加水分解性基を含有するシランもしくはその部分加水分解縮合物（即ち、少なくとも１個、好ましくは２個以上の加水分解性基が残存するオルガノポリシロキサン）は硬化剤として作用する成分であるが、（ｈ）成分のベースポリマーがシラノール基以外の珪素原子結合加水分解性基を１分子中に少なくとも２個含有するものである場合には組成物への配合を省略することができる。前記シランとしては、式：Ｒ⁸ _eＳｉＸ_4-e（式中、Ｒ⁸は置換又は非置換の一価炭化水素基、Ｘは加水分解性基、ｅは０又は１である。）で表されるものが好ましい。前記Ｒ⁸としては、特に、メチル基、エチル基等のアルキル基；ビニル基、アリル基、プロペニル基等のアルケニル基；フェニル基等のアリール基が好ましい。前記Ｘとしては、前記（ｈ）成分における珪素原子結合加水分解性基として例示したものと同じものが挙げられ、例えば、アルコキシ基、アルケノキシ基、ケトオキシム基、アセトキシ基、アミノ基、アミノキシ基等が挙げられる。

このようなシラン又はその部分加水分解縮合物の具体例としては、例えば、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、エチルオルソシリケート等、及びこれらの部分加水分解縮合物が挙げられる。これらは１種単独でも２種以上組み合わせても使用することができる。

本組成物において、上記シラン又はその部分加水分解縮合物の含有量は、通常、（ｈ）成分１００質量部に対して０．０１〜２０質量部であることが好ましく、特に、０．１〜１０質量部であることが好ましい。この含有量が上記範囲の下限未満の量であると、得られる組成物の貯蔵安定性が低下したり、また、接着性が低下する傾向があり、一方、上記範囲の上限を超える量であると、得られる組成物の硬化が著しく遅くなったりする傾向がある。

また、（ｊ）成分の縮合反応触媒は任意の成分であり、上記シラン又はその部分加水分解縮合物が、例えば、アミノキシ基、アミノ基、ケトオキシム基等を有する場合には、使用しなくてもよい。このような縮合反応触媒としては、例えば、テトラブチルチタネート、テトライソプロピルチタネート等の有機チタン酸エステル；ジイソプロポキシビス（エチルアセトアセテート）チタン、ジイソプロポキシビス（エチルアセトアセテート）チタン等の有機チタンキレート化合物；アルミニウムトリス（アセチルアセトナート）、アルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）等の有機アルミニウム化合物；ジルコニウムテトラ（アセチルアセトナート）、ジルコニウムテトラブチレート等の有機ジルコニウム化合物；ジブチルスズジオクトエート、ジブチルスズジラウレート、ジブチルスズジ（２−エチルヘキサノエート）等の有機スズ化合物；ナフテン酸スズ、オレイン酸スズ、ブチル酸スズ、ナフテン酸コバルト、ステアリン酸亜鉛等の有機カルボン酸の金属塩；ヘキシルアミン、燐酸ドデシルアミン等のアミン化合物、及びその塩；ベンジルトリエチルアンモニウムアセテート等の４級アンモニウム塩；酢酸カリウム、硝酸リチウム等のアルカリ金属の低級脂肪酸塩；ジメチルヒドロキシルアミン、ジエチルヒドロキシルアミン等のジアルキルヒドロキシルアミン；グアニジル基含有有機珪素化合物等が挙げられる。これらは１種単独でも２種以上組み合わせても使用することができる。

本組成物において、上記（ｊ）成分の縮合反応触媒を用いる場合、その配合量は、特に制限されず触媒としての有効量でよいが、通常、（ｈ）成分１００質量部に対して０．０１〜２０質量部であることが好ましく、特に、０．１〜１０質量部であることが好ましい。この触媒を用いる場合、この触媒の含有量が上記範囲の下限未満の量であると、架橋剤の種類によっては得られる組成物が十分に硬化しなくなることがあり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られる組成物の貯蔵安定性が低下することがある。

本発明の電極回路保護用シリコーンゴム組成物中に含有される（Ｂ）成分は無機イオン交換体であり、望ましくは無機陰イオン交換体あるいは無機両イオン交換体が適する。

無機イオン交換体としては、例えば次のような化合物が挙げられる。天然ゼオライト、合成ゼオライトなどのアルミノケイ酸塩；酸化アルミニウム、酸化マグネシウム等の金属酸化物；含水酸化チタン、含水酸化ビスマス、含水酸化アンチモンなどの水酸化物又は含水酸化物；リン酸ジルコニウム、リン酸チタンなどの酸性塩；ハイドロタルサイト類などの塩基性塩や複合含水酸化物；モリブドリン酸アンモニウムなどのヘテロポリリン酸類；又はヘキサシアノ鉄（ＩＩＩ）塩やヘキサシアノ亜鉛などを例示できるが、中でも、耐薬品性や耐湿条件下でのイオン不純物の観点からみて、金属の水酸化物又は含水酸化物がよく、含水酸化チタン、含水酸化ビスマス、含水酸化アンチモンなどが好ましい。

その中でも陰イオン交換でアンチモンを含まないビスマス系、アルミニウム系、ジルコニウム系の無機イオン交換体が適する。（Ｂ）成分の無機イオン交換体の好ましい具体例としては、東亜合成（株）のＩＸＥが例示され、商品名としてＩＸＥ５００、ＩＸＥ５３０、ＩＸＥ５５０、ＩＸＥ７００、ＩＸＥ７００Ｆ、ＩＸＥ８００等がある。また他の無機イオン交換体として例示できるハイドロタルサイト類化合物は、層状構造をしたマグネシウム、アルミニウムを含む化合物であり、商品名としてＫＷ２２００，ＫＷ２１００，ＤＨＴ−４Ａ，ＤＨＴ−４Ｂ，ＤＨＴ−４Ｃ（協和化学工業（株）製）等が挙げられるが、ハイドロタルサイト類は、硫化物による腐食に関しては、上記のアンチモン非含有の、ビスマス系、アルミニウム系、ジルコニウム系の水酸化物又は含水酸化物に比べると耐性に劣る面がある。これらの無機イオン交換体は、本用途には５μｍ以下、通常、０．０１〜５μｍ、特に０．１〜５μｍの平均粒径が好適に使用される。また、上記各種の無機イオン交換体は１種単独でも２種以上併用してもよい。
なお、この平均粒径は、例えばレーザー光回折法などによる粒度分布測定装置等を用いて、重量平均値（又はメジアン径）などとして求めることができる。

（Ｂ）成分の無機イオン交換体は、上記した（Ａ）成分としての硬化性シリコーンゴム組成物１００質量部に対して０．１〜５０質量部、特に０．５〜３０質量部添加することができる。この配合量が少なすぎると不純物イオントラップ効果に乏しく、多すぎると本組成物を硬化して得られるシリコーンゴムの機械的物性が低下して好ましくない。

本発明の電極回路保護用シリコーンゴム組成物には、必要に応じて、上記以外の成分を配合することができる。例えば、硬化時における収縮率、並びに得られる硬化物の熱膨張係数、機械的強度、耐熱性、耐薬品性、難燃性、燃膨張係数、ガス透過率及び（Ｂ）成分の沈降防止などを適宜調整するための各種添加剤が挙げられる。これらの任意成分としては、（Ｂ）成分以外の無機質充填剤、耐熱性向上剤、白金制御剤（付加反応制御剤）、重合禁止剤（ポットライフ延長剤）等が挙げられる。また、接着を付与する公知成分例えばアルコキシシラン（例えば、テトラアルコキシシラン及び／又はその加水分解縮合物）や下記に例示するシランカップリング剤等を配合することができる。

ここで、無機質充填剤はシリコーンゴム組成物に所定の硬度及び引張り強さ等の物理的強度を付与するものである。充填剤としては、シリコーンゴム組成物に通常使用されるものでよい。具体的には、例えばヒュームドシリカ（煙霧質シリカ）、結晶性シリカ（石英粉末）、沈降性シリカ、疎水化処理したシリカ、シリカエアロゲル等のシリカ系充填剤のほかガラス繊維、酸化チタン、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム等が挙げられ、これらは１種単独でも２種以上の組み合わせでもよい。このような材料の例として、シリカ系充填剤では親水性のシリカとして、Ａｅｒｏｓｉｌ１３０，２００，３００（日本アエロジル社、Ｄｅｇｕｓｓａ社製）、ＣａｂｏｓｉｌＭＳ−５，ＭＳ−７（Ｃａｂｏｔ社製）、ＲｈｅｏｒｏｓｉｌＱＳ−１０２，１０３（徳山曹達社製）、ＮｉｐｓｉｌＬＰ（日本シリカ製）等が挙げられる。また、疎水性シリカとしては、ＡｅｒｏｓｉｌＲ−８１２，Ｒ−８１２Ｓ，Ｒ−９７２，Ｒ−９７４（Ｄｅｇｕｓｓａ社製）、ＲｈｅｏｒｏｓｉｌＭＴ−１０（徳山曹達社製）、ＮｉｐｓｉｌＳＳシリーズ（日本シリカ製）、結晶性シリカとしてはクリスタライト、Ｍｉｎｕｓｉｌ、Ｉｍｉｓｉｌ等が挙げられる。充填剤の配合量は、（ａ）成分１００質量部に対して５〜３００質量部が好ましく、より好ましくは２０〜２００質量部である。

耐熱性向上剤としては、酸化チタン、酸化セリウム、水酸化セリウム、酸化鉄（ベンガラ）等を使用することができる。これらの成分は単独又は併用にて各成分を使用してもよい。ベンガラとしては、黒色ベンガラ（Ｆｅ₃Ｏ₄）、赤色ベンガラ（Ｆｅ₂Ｏ₃）が好適に使用される。

これらの無機質充填剤はそのまま用いてもよいが、シラン、シラザン、チタネート系のカップリング剤、ジメチルポリシロキサン、ステアリン酸等で表面処理したものを用いてもよい。

この場合、シラン系、シラザン系のカップリング剤としては、ヘキサメチルジシラザン、ジビニルテトラメチルジシラザン、ジフェニルテトラメチルジシラザン等のヘキサオルガノジシラザンなどのオルガノシラザン類、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ジビニルジメトキシシラン、ビニルトリス（メトキシエトキシ）シランなどのビニル基含有アルコキシシラン類、トリメチルクロロシランなどのオルガノクロロシラン類、トリメチルアミノシランなどのアミノシラン類、グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、（エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランなどのエポキシ官能性基含有アルコキシシラン類、メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、メタクリロキシプロピルトリエトキシシランなどの（メタ）アクリロキシ官能性基含有アルコキシシラン類、ジメチルジメトキシシラン、トリメチルエトキシシラン及びクロロプロピルトリメトキシシランなどの非置換又はハロゲン置換アルキル基含有アルコキシシラン類等が例示される。

また、チタネート系カップリング剤としては、テトライソプロピルチタネート、テトラ−ｎ−ブチルチタネート、ブチルチタネートダイマー、テトラステアリルチタネート、トリエタノールアミンチタネート、チタニウムアセチルアセテート、チタニウムエチルアセトアセテート、チタニウムラクテート、オクチレングリコールチタネート、イソプロピルトリステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルピロホスフェート）チタネート、ビス（ジオクチルピロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルピロホスフェート）エチレンチタネート等が例示される。

付加反応制御剤としては、ビニルシクロテトラシロキサンのようなビニル基含有オルガノポリシロキサン、トリアリルイソシアヌレート、アルキルマレエート、アセチレンアルコール類及びそのシラン、シロキサン変性物、ハイドロパーオキサイド、テトラメチルエチレンジアミン、ベンゾトリアゾール及びそれらの混合物等が例示される。

重合禁止剤（ポットライフ延長剤）としてはヒドロキノン、メトキシヒドロキノンなどが挙げられる。

本発明のシリコーンゴム組成物の製造方法は、特に制限されず、公知の方法により製造することができる。

本発明の組成物は、その硬化性シリコーンゴム組成物の種類に応じた公知の成形、硬化方法、硬化条件で硬化されるが、得られる硬化物は、例えばフラットパネルディスプレイの電極を過酷な条件下（Ｈ₂Ｓ雰囲気）で試験した場合、非常に高い耐腐食性を与える。

なお、本発明の電極回路保護用シリコーンゴム組成物は、金属回路、特にＬＣＤ、ＰＤＰ、有機ＥＬなどのフラットパネルディスプレイ等の金属回路の硫化、腐食を防止するのに有効である。この場合、保護方法としては、回路の保護すべき部分に上記組成物を塗布して１０〜１，０００μｍ、特に１００〜５００μｍの皮膜を形成し、これを硬化する方法が採用される。

以下、実施例及び比較例を示して本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。なお、下記の例で部は質量部、Ｍｅはメチル基、Ｅｔはエチル基を示す。

［実施例１］
下記式（ｉ）

（但し、Ｌ＝４５０）
で示される両末端ビニルジメチルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン１００部に、下記式（ｉｉ）

（但し、Ｌ＝１０、Ｍ＝８）
で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンを上記ビニル基含有ジメチルポリシロキサン（ｉ）中のビニル基に対するＳｉＨ基のモル比が１．５となる量、及び、塩化白金酸のオクチルアルコール変性溶液を０．０５部加え、よく撹拌して得たシリコーンゴム組成物１００部にＩＸＥ５００（東亜合成（株）製、アンチモン非含有のビスマス系無機陰イオン交換体）を１０部添加して、液状シリコーンゴム組成物を調製した。この組成物を８０℃×４時間の条件で硬化させた。
得られた硬化物の物性をＪＩＳ Ｋ６３０１に従い、測定した。なお、硬さはスプリング式ＴｙｐｅＡ型試験機による。その結果を表１に示す。
また、ガラス基板上に銅に銀メッキを施した基板を置き、その上から前記組成物を厚さ０．３ｍｍに塗布し、７０℃，１時間で硬化させ、評価サンプルを作成した。この評価サンプルを体積２リットルの密閉容器に入れると共に、この密閉容器に（ＮＨ₄）₂Ｓ２０ｇとＨ₂Ｏ１０ｇを入れ、Ｈ₂Ｓガスを発生させた密閉状態で２３℃において表２に示す時間放置し、銅に銀メッキを施した基板の腐食の発生を評価した。結果を表２に示す。

［実施例２］
上記両末端ビニルジメチルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（ｉ）１００部に、上記オルガノハイドロジェンポリシロキサン（ｉｉ）を上記ビニル基含有ジメチルポリシロキサン（ｉ）中のビニル基に対するＳｉＨ基のモル比が１．５となる量、及び、塩化白金酸のオクチルアルコール変性溶液を０．０５部加え、よく撹拌して得たシリコーンゴム組成物１００部にＩＸＥ５３０を２０部添加して、液状シリコーンゴム組成物を調製した。この組成物を８０℃×４時間の条件で硬化させた。
得られた硬化物の物性と腐食試験を、実施例１と同様に測定した。

［実施例３］
下記式（ｉｉｉ）

（但し、Ｌ＝４５０）
で示される両末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン１００部にチタンキレート触媒（商品名ＴＣ−７５０）０．１部を加え、よく撹拌して得たシリコーンゴム組成物１００部にＩＸＥ５００を５部添加して、液状シリコーンゴム組成物を調製した。
２３℃／５０％ＲＨ，２４ｈｒで硬化した以外は実施例１と同様に硬化物の物性と腐食試験を測定した。

［実施例４］
上記両末端トリメトキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（ｉｉｉ）１００部にチタンキレート触媒（商品名ＴＣ−７５０）０．１部を加え、よく撹拌して得たシリコーンゴム組成物１００部にＩＸＥ５００を３０部添加して、液状シリコーンゴム組成物を調製した。
２３℃／５０％ＲＨ，２４ｈｒで硬化した以外は実施例１と同様に硬化物の物性と腐食試験を測定した。

［実施例５］
下記式（ｉｖ）

で示されるオイル状のオルガノポリシロキサン１００部、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１オン２部、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド１部、テトラメトキシシランの部分加水分解縮合物（メトキシシロキサンオリゴマー）１部、ＩＸＥ５３０ １０部、及び下記式（Ｖ）

で示されるチタンキレート化合物０．１部を混合して、放射線硬化性オルガノポリシロキサン組成物を得た。
この組成物をメタルハライド水銀灯２灯を備えるコンベア炉内（照度：８０Ｗ／ｃｍ²）で２秒間紫外線を照射し（エネルギー量：８００ｍＪ）、硬化した以外は実施例１と同様に硬化物の物性と腐食試験を測定した。

［比較例１］
実施例１においてＩＸＥ５３０を添加しない以外は同一の液状シリコーンゴム組成物を調製した。この組成物を実施例１と同様に試験した。

［比較例２］
実施例３においてＩＸＥ５３０を添加しない以外は同一の液状シリコーンゴム組成物を調製した。この組成物を実施例３と同様に試験した。

［比較例３］
実施例５においてＩＸＥ５３０を添加しない以外は同一の液状シリコーンゴム組成物を調製した。この組成物を実施例５と同様に試験した。

○：腐食無 △：一部変色 ×：黒色に変色（完全腐食）

Claims (7)

1. （Ａ）紫外線硬化型、電子線硬化型、有機化過酸化物硬化型、又は縮合硬化型のオルガノポリシロキサン組成物から選ばれる硬化性シリコーンゴム組成物 １００質量部
   （Ｂ）天然ゼオライト、合成ゼオライト；酸化アルミニウム、酸化マグネシウム；含水酸化チタン、含水酸化ビスマス、含水酸化アンチモン；リン酸ジルコニウム、リン酸チタン；ハイドロタルサイト類；モリブドリン酸アンモニウム；ヘキサシアノ鉄（ＩＩＩ）塩、ヘキサシアノ亜鉛から選ばれる無機イオン交換体 ０．１〜５０質量部
   を必須成分とすることを特徴とする電極回路保護用シリコーンゴム組成物。
2. 硬化性シリコーンゴム組成物が、
   （ｄ）紫外線反応性オルガノポロシロキサン、
   （ｅ）光重合開始剤
   からなる紫外線硬化型シリコーンゴム組成物である請求項１記載の電極回路保護用シリコーンゴム組成物。
3. 硬化性シリコーンゴム組成物が、
   （ｆ）１分子中に珪素原子と結合するアルケニル基を２個以上含有するオルガノポリシロキサン、
   （ｇ）有機過酸化物
   からなる有機過酸化物硬化型シリコーンゴム組成物である請求項１記載の電極回路保護用シリコーンゴム組成物。
4. 硬化性シリコーンゴム組成物が、
   （ｈ）１分子中に少なくとも２個のシラノール基又は珪素原子結合加水分解性基を有するオルガノポリシロキサン、
   （ｉ）任意成分として、加水分解性シラン又はその部分加水分解縮合物、
   （ｊ）任意成分として、縮合反応触媒
   からなる縮合硬化型シリコーンゴム組成物である請求項１記載の電極回路保護用シリコーンゴム組成物。
5. （Ｂ）成分が、アンチモン非含有の、ビスマス系、アルミニウム系又はジルコニウム系無機イオン交換体である請求項１乃至４のいずれか１項記載の電極回路保護用シリコーンゴム組成物。
6. 請求項１乃至５のいずれか１項記載の電極回路保護用シリコーンゴム組成物の硬化物からなる電極回路保護材。
7. 請求項１乃至６のいずれか１項記載の電極回路保護用シリコーンゴム組成物の硬化物により電極回路が被覆保護された電気・電子部品。