JP2006206816A - 室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物 - Google Patents

Abstract

【課題】イオン性不純物による電極・配線等の腐食や導通不良の発生を抑制することができる室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）分子中に２個以上のケイ素官能基を有し、２３℃における粘度が０．０２〜１０００Ｐａ・ｓであるポリオルガノシロキサン１００重量部に対して、（Ｂ）架橋剤０．５〜１５重量部、（Ｃ）硬化触媒０．０１〜１５重量部、および（Ｄ）ハイドロタルサイト類化合物０．０１〜１００重量部を配合する。
【選択図】なし

Description

本発明は、室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物に係り、さらに詳しくは、湿気の存在しない密封条件下では安定であって、空気中の水分と接触することにより室温で硬化してゴム状弾性体を生じる室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物に関する。特に、本発明は、イオン性不純物による電極や配線の腐食等を防止し得る室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物に関する。

室温で硬化してゴム状弾性体を生成するポリオルガノシロキサン組成物のなかで、空気中の水分と接触することにより硬化反応が生起するタイプのものは、使用直前に本体（ベースポリマー）や架橋剤、触媒等を秤量したり混合したりする煩雑さがなく、配合上のミスを生じることがないうえに、接着性に優れているので、電気・電子工業用の弾性接着剤、コーティング材等として、また、建築用シーリング材等として広く用いられている。

このような組成物は、一般に、分子末端が水酸基で閉塞されたシラノール基末端ポリジオルガノシロキサンに、分子中に平均２個を越える加水分解性基を有する架橋剤等を配合したものであり、架橋剤の種類に応じて、硬化の際に酢酸等のカルボン酸、有機アミン、アミド、有機ヒドロキシルアミン、オキシム化合物、アルコール、アセトン等を放出する。特に、電気・電子工業用の接着剤、コーティング材等の目的で室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を硬化させてゴム状弾性体とする場合には、金属類に対する腐食の小さい脱アセトン型、脱アルコール型のものが用いられることが多い。

また、末端のケイ素原子にアルコキシ基の結合したポリオルガノシロキサン、アルコキシシランおよび硬化触媒から成る１包装型の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物が近時用いられるようになってきている。末端のケイ素原子にアルコキシ基の結合したポリオルガノシロキサンは、末端が水酸基のポリオルガノシロキサンと比較して、保存安定性が良好で硬化性も速いという特徴を有している。このような速硬化性の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物は、電気・電子工業における接着剤、コーティング材等として有用である(例えば、特許文献１、２参照。)。

しかしながら、近年、電気・電子工業分野においては、イオン性不純物による電極や配線の腐食や導通不良が問題視されてきている。すなわち、上記コーティング材に含まれている塩素イオン等のイオン性不純物、あるいは近傍に配置された部品等に含まれ、それらから徐々に揮散し、コーティング材を通して侵入してくるイオン性不純物により、電極や配線に腐食や導通不良が発生することがあり、その対策が求められている。特に、後者の近傍の部品等からのイオン性不純物による腐食や導通不良は、コーティング材自体の純度を高めることである程度の効果が期待ができる前者に比べ対応が難しく、未だ有効な対策が見出されていないのが実情である。
特開昭６２−２５２４５６号公報 特開平４−２９３９６２号公報

本発明は、このような従来の事情に対処してなされたもので、内在するイオン性不純物のみならず外部からのイオン性不純物も低減することができ、これによりイオン性不純物による電極・配線等の腐食や導通不良の発生を抑制することができる、電極・配線コーティング材等として有用な室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を提供することを目的とする。

本発明者は、前記した従来技術の問題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、ハイドロタルサイト類化合物を配合することにより、内部のみならず外部からのイオン性不純物も捕捉することができ、イオン性不純物による電極・配線等の腐食や導通不良の発生を抑制することができる組成物が得られることを見出し、本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明は、
（Ａ）分子中に２個以上のケイ素官能基を有し、２３℃における粘度が０．０２〜１０００Ｐａ・ｓであるポリオルガノシロキサン１００重量部に対して、
（Ｂ）架橋剤 ０．５〜１５重量部、
（Ｃ）硬化触媒 ０．０１〜１５重量部、および
（Ｄ）ハイドロタルサイト類化合物 ０．０１〜１００重量部
を含有することを特徴とする室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物である。

本発明の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物によれば、それ自身に含まれるイオン性不純物のみならず、外部から侵入してくるイオン性不純物も捕捉することができるため、それらに起因する電極・配線等の腐食や導通不良の発生を抑制することができる。

以下、本発明の実施形態について説明する。
本発明の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物の（Ａ）成分であるポリオルガノシロキサンは、分子中に２個以上のケイ素官能基を有するものであり、代表的には、下記一般式（１）で表される実質的に直鎖状のポリオルガノシロキサンである。

式（１）中、複数のＲ^１は互いに同一であっても異なっていてもよい置換または非置換の１価の炭化水素基である。Ｒ^１としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基のようなアルキル基；シクロヘキシル基のようなシクロアルキル基；ビニル基、アリル基のようなアルケニル基；フェニル基、トリル基、キシリル基のようなアリール基；ベンジル基、２−フェニルエチル基、２−フェニルプロピル基のようなアラルキル基、さらにこれらの炭化水素基の水素原子の一部がハロゲン原子等の他の原子または基で置換された、例えばクロロメチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基のようなハロゲン化アルキル基；３−シアノプロピル基のようなシアノアルキル基等の置換炭化水素基が例示される。これらのうち、合成が容易で、（Ａ）成分が分子量の割に低い粘度を有し、硬化前の組成物に良好な押出し性を与えることと、硬化後の組成物に良好な物理的性質を与えることから、全有機基の８５％以上がメチル基であることが好ましく、実質的にすべての有機基がメチル基であることがより好ましい。但し、硬化後のゴム状弾性体に耐熱性や耐寒性を付与する必要がある場合には、Ｒ^１の一部として必要量のアリール基を用いることが好ましい。

また、式（１）中、Ｒ^２は基−Ｚ−ＳｉＲ^３ _{（３−ｐ）}Ｘ_ｐである。Ｒ^３は、互いに同一であっても異なっていてもよい置換または非置換の１価の炭化水素基であり、Ｒ^１と同様のものが例示される。合成が容易でＸの反応性が優れていることから、メチル基またはビニル基が好ましい。また、Ｚは、互いに同一であっても異なっていてもよく、酸素原子、並びに、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基のようなアルキレン基、フェニレン基等の２価の炭化水素基が例示される。合成の容易さの点から、酸素原子およびエチレン基が好ましく、特に酸素原子が好ましい。Ｘは、末端基Ｒ^２に少なくとも１個存在するケイ素官能基、すなわち水酸基および加水分解性基である。加水分解性基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基のようなアルコキシ基；２−メトキシエトキシ基、２−エトキシエトキシ基のような置換アルコキシ基；イソプロペノキシ基のようなエノキシ基、メチルエチルケトオキシム基のようなケトキシマト基、アセトキシ基等が例示され、互いに同一であっても異なっていてもよい。合成の容易さ、硬化前の組成物の物性、保存中の安定性、硬化性、金属類に対する腐食性等の点から、アルコキシ基およびエノキシ基が好ましい。末端基Ｒ^２におけるケイ素官能基Ｘの数ｐは、１〜３である。

本発明においては、硬化前の組成物に適度の押出性を付与するとともに、硬化後のゴム弾性体に優れた機械特性を与えるために、（Ａ）成分であるポリオルガノシロキサンは、２３℃における粘度が０．０２〜１０００Ｐａ・ｓであることが必要であり、したがって、式（１）中のｎは、（Ａ）成分の２３℃における粘度が前記範囲になる数（整数）である。（Ａ）成分の２３℃における粘度が０．０２Ｐａ・ｓ未満では、硬化後のゴム状弾性体の伸びが不十分となり、逆に１０００Ｐａ・ｓを超えると、吐出性等の作業性および流動特性が低下する。（Ａ）成分の特に好ましい粘度は、硬化前および硬化後の組成物に要求される性質を調和させることから、０．１〜１００Ｐａ・ｓの範囲である。

このようなポリオルガノシロキサンは、例えば、オクタメチルシロキサンのような環状ジオルガノシロキサン低量体を、水の存在下に酸性触媒またはアルカリ性触媒によって開環重合または開環共重合させることにより得ることができる

本発明の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物の（Ｂ）成分である架橋剤には、水および次述する（Ｃ）成分の硬化触媒の存在下に（Ａ）成分中のケイ素官能性基Ｘと反応し、組成物を硬化させるためのケイ素官能性基を有するケイ素化合物および／またはその部分加水分解縮合物が用いられる。

ケイ素官能性基を有するケイ素化合物は、下記一般式（２）：
Ｒ^４ _{（４−ｑ）}ＳｉＹ_ｑ …（２）
（式中、Ｒ^４は互いに同一であっても異なっていてもよい置換または非置換の１価の炭化水素基を表し、Ｙは加水分解性基を表す。またｑは、２以上、４以下の数である。）で示される。

Ｒ^４としては、（Ａ）成分のケイ素原子に直接結合した有機基Ｒ^１と同様の基を例示することができ、入手のしやすさと、優れた架橋反応速度が得られることから、メチル基またはビニル基が好ましい。また、加水分解性基Ｙとしては、（Ａ）成分の末端基に存在するＸの加水分解性基として挙げられたものと同様のものが例示される。

このような架橋剤の例としては、テトラメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、テトラプロポキシシラン、テトライソプロポキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ビニルメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシランおよびそれらの部分加水分解縮合物のようなアルコキシ基含有化合物；テトラキス（２−エトキシエトキシ）シラン、メチルトリス（２−メトキシエトキシ）シラン、ビニル（２−エトキシエトキシ）シラン、フェニルトリス（２−メトキシエトキシ）シランおよびそれらの部分加水分解縮合物のような置換アルコキシ基含有化合物；メチルトリイソプロペノキシシラン、ビニルトリイソプロペノキシシラン、フェニルトリイソプロペノキシシラン、ジメチルジイソプロペノキシシラン、メチルビニルジイソプロペノキシシランおよびそれらの部分加水分解縮合物のようなエノキシ基含有化合物；メチルトリス（メチルエチルケトキシム）シラン、ビニルトリス（メチルエチルケトキシム）シランおよびそれらの部分加水分解物のようなケトキシマト基含有化合物；メチルトリアセトキシシランおよびそれらの部分加水分解物のようなアシロキシ基含有化合物等が例示されるが、金属類に対する腐食性等の点から置換アルコキシ基含有化合物、エノキシ基含有化合物が好ましい。これらは１種を単独で使用してもよく２種以上を混合して使用してもよい。

（Ｂ）成分の架橋剤としては、合成が容易で、組成物の保存安定性を損なうことがなく、金属類に対する腐食性が少ないこと、しかも大きな架橋反応速度したがって大きな硬化速度を与えることを考慮すると、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ビニルメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、メチルトリス（イソプロペノキシ）シラン、ビニルトリス（イソプロペノキシ）シランおよびそれらの部分加水分解縮合物を用いることが好ましい。

この（Ｂ）成分の架橋剤の配合量は、（Ａ）成分１００重量部に対して０．５〜１５重量部であり、好ましくは０．５〜１０重量部である。すなわち、０．５重量部未満では、架橋が十分に行われず、硬度の低い硬化物しか得られないおそれがあるうえ、架橋剤を配合した組成物の保存安定性が不良となる。逆に、１５重量部を超えると、保存中にその一部が系より分離し、硬化の際の収縮率が大きくなり、硬化後の弾性等の物性が低下する。

なお、（Ａ）成分として、それ自身が架橋性を有するポリマー（例えば、一般式（１）においてＸが加水分解性基でｐが平均１を超えるもの）を用いる場合は、基本的には架橋剤がなくても硬化が可能であるが、このような場合においても、架橋剤を上記範囲で配合することにより、組成物の硬化性と、硬化して得られるゴム状弾性体の機械的性質とをバランスよく具現することができる。

本発明の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物の（Ｃ）成分である硬化触媒は、（Ａ）成分のＸ同士および／または（Ａ）成分のＸと（Ｂ）成分のＹとを水分の存在下に反応させて架橋構造を形成させゴム状弾性体を得るための硬化触媒である。このような（Ｃ）成分としては、テトラエトキシチタン、テトラプロポキシチタン、テトラブトキシチタン、ジイソプロポキシ−ビス（アセト酢酸エチル）チタン、１，３−プロポキシチタンビス（エチルアセチルアセテート）のような有機チタン化合物類；鉄オクトエート、マンガンオクトエート、亜鉛オクトエート、スズナフテート、スズカプリレート、スズオレートのようなカルボン酸金属塩；ジブチルスズジアセテート、ジブチルスズジオクトエート、ジブチルスズジラウレート、ジブチルスズジオレート、ジフェニルスズジアセテート、酸化ジブチルスズ、ジブチルスズジメトキサイド、ジブチルビス（トリエトキシシロキシ）スズ、ジオクチルスズジラウレートのような有機スズ化合物；テトラエトキシチタン、アルミニウムトリスアセチルアセトナート、アルミニウムトリスエチルアセトアセテート、ジイソプロポキシアルミニウムエチルアセトアセテート、トリエトキシアルミニウムのような有機アルミニウム；ジルコニウムテトラアセチルアセトナート、テトライソプロポキシジルコニウム、テトラブトキシジルコニウム、トリブトキシジルコニウムアセチルアセトネート、トリブトキシジルコニウムステアレートのような有機ジルコニウム化合物等が例示される。これらは１種を単独で使用してもよく、２種以上を混合して使用してもよい。微量の存在で大きな触媒能を持つだけでなく、不純物の少ない組成物が得られることから、なかでも、有機チタン化合物類が好ましい。特にジイソプロポキシ−ビス（アセト酢酸エチル）チタン、１，３−プロポキシチタンビス（エチルアセチルアセテート）等のチタンキレート類が好ましい。

この（Ｃ）成分の硬化触媒の配合量は、（Ａ）成分１００重量部に対して０．０１〜１５重量部、好ましくは０．１〜１０重量部である。０．０１重量部未満では、硬化触媒として十分に作用せず、硬化に長い時間がかかるばかりでなく、特に空気との接触面から遠いゴム層の深部における硬化が不十分となる。逆に１５重量部を超えると、その配合量に見合う効果がなく無意味であるばかりか非経済的である。また、保存安定性も低下する。

本発明の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物の（Ｄ）成分であるハイドロタルサイト類化合物は、組成物中に含まれるイオン性不純物のみならず、硬化後に外部から侵入してくるイオン性不純物をも捕捉して、かかるイオン性不純物による電極・配線等の腐食や導通不良の発生を抑制する。このハイドロタルサイト類化合物は、一般式：

（式中、Ｍ^２＋はＭｇ^２＋、Ｍｎ^２＋、Ｆｅ^２＋、ＣＯ^２＋、Ｎｉ^２＋、Ｃｕ^２＋、Ｚｎ^２＋等の２価金属を、Ｍ^３＋はＡｌ^３＋、Ｆｅ^３＋、Ｃｒ^３＋、Ｃｏ^３＋、Ｉｎ^３＋等の３価金属を、Ａ^ｎ−はＯＨ⁻、Ｆ⁻、Ｃｌ⁻、Ｂｒ⁻、ＮＯ_３ ⁻、ＣＯ_３ ^２−、ＳＯ_４ ^２−、Ｆｅ（ＣＮ）_６ ^３−、ＣＨ_３ＣＯＯ⁻、シュウ酸イオン、サリチン酸イオン等のｎ価のアニオンを示し、ｘは０＜ｘ≦０．３３を満足する数である。）で表される不定比化合物であり、例えば米国特許第３，５３９，３０６号明細書、同第３，６５０，７０４号明細書等に記載された方法で工業的に生産される。

ハイドロタルサイトは、代表組成式Ｍｇ_６Ａｌ_２（ＯＨ）_１６ＣＯ_３・４Ｈ_２Ｏで示される天然鉱物であり、旧ソビエト連邦のウラル地方やノルウェーのスナルム等で産出される。ハイドロタルサイトはアニオンを表面に捕獲する性質がある。好ましい比表面積は１ｍ^２／ｇ以上であり、より好ましくは３〜３０ｍ^２／ｇである。本発明では、ハイドロタルサイトとハイドロタルサイト類化合物を混用しても差しつかえないし、タイプの異なるハイドロタルサイト類化合物を２種あるいはそれ以上組み合わせて用いてもよい。また、ハイドロタルサイト類化合物やハイドロタルサイトに含まれる結晶水・吸着水の配合物への影響が懸念される場合、予めシラン化合物や脂肪酸で表面処理すればよい。

このような（Ｄ）成分のハイドロタルサイト類化合物の配合量は、比表面積および配合設計の違いや用いる架橋剤の種類等によっても異なるが、通常、（Ａ）成分１００重量部に対して０．０１〜１００重量部、好ましくは０．１〜１０重量部である。０．０１重量部未満では、イオン性不純物を捕捉する能力が低下し、イオン性不純物による電極・配線等の腐食や導通不良の発生を防止する効果が低下する。逆に１００重量部を超えると、組成物の安定性や硬化性が低下し、得られる硬化物の機械的特性等に悪影響を及ぼす。

なお、本発明においては、硬化前の組成物に適度の流動性を付与し、硬化後のゴム状弾性体に高い機械的強度を付与するために、補強剤として（Ｅ）無機充填剤を添加することができる。このような無機充填剤の例としては、煙霧質シリカ、焼成シリカ、沈澱シリカ、煙霧質チタンおよびこれらの表面をオルガノクロロシラン類、ポリオルガノシロキサン類、ヘキサメチルジシラザン等で疎水化したもの等があり、またその他の充填剤としては、炭酸カルシウム、有機酸表面処理炭酸カルシウム、けいそう土、粉砕シリカ、アルミノケイ酸、マグネシア、アルミナ等がある。この無機充填剤の配合量は、硬化前の流動性や硬化後の機械的特性等の点から、（Ａ）成分１００重量部に対して１〜２００重量部の範囲が好ましく、１〜１００重量部の範囲がより好ましい。

さらに、本発明の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物には、以上の各成分の他、本発明の効果を阻害しない範囲で、顔料、チクソトロピー性付与剤、押出作業性を改良するための粘度調整剤、紫外線吸収剤、防かび剤、耐熱性向上剤、難燃剤等の各種添加剤を、必要に応じて配合することができる。

本発明の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物は、上記（Ａ）〜（Ｄ）成分および必要に応じて配合される各種成分を、湿気を遮断した状態で混合することにより得られる。得られた組成物は、密閉容器中でそのまま保存し、使用時に空気中の水分に曝すことによってはじめて硬化する、いわゆる１包装型室温硬化性組成物として使用することができる。また、本発明の組成物を、例えば架橋剤と硬化触媒を分けた組成物として調製し、適宜２〜３個の別々の容器に分けて保存し、使用時にこれらを混合する、いわゆる多包装型室温硬化性組成物として使用することもできる。

本発明においては、組成物中の塩素イオン濃度が１０ｐｐｍ以下であることが好ましく、１０ｐｐｍを超えると、組成物自体が腐食性を持ち、電極・配線等の腐食や導通不良が発生しやすくなる。組成物中の塩素イオン濃度は、５ｐｐｍ以下であることがより好ましい。

本発明により得られる室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物は、湿気の存在しない密封条件下では安定であり、空気中の水分と接触することにより、室温で硬化してゴム状弾性体を生じる。特に本発明の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物によれば、外部から侵入してくるイオン性不純物を捕捉することができ、かかるイオン性不純物による電極や配線等の腐食や導通不良の発生を低減することができる。したがって、本発明の組成物は、電気・電子工業用の弾性接着剤、コーティング材、ポッティング材等として有用であり、特に電極・配線コーティング材として有用である。具体的には、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等からなる基板やアルミナ等のセラミックからなる基板上に、ＩＴＯ、銅、アルミニウム、銀、金等からなる電極および配線を形成した配線基板上に、ＩＣ等の半導体装置、抵抗体、コンデンサ等の電子部品を搭載した実装基板における電極・配線コーティング材等として好適に使用される。

なお、基板上の電極や配線のコーティング材として使用する場合、そのコーティング方法としては、ディップ法、刷毛塗り法、スプレー法、ディスペンス法等を用いることができ、また、その厚さは、通常０．０１〜３ｍｍ、好ましくは０．０５〜２ｍｍである。厚さが０．０１ｍｍに満たないと、電極や配線の腐食や導通不良等の発生を十分に防止することができない。また、３ｍｍを超えると、それ以上の効果が得られないばかりでなく内部が硬化するのに時間がかかり不経済である。

以下、本発明を実施例によりさらに具体的に説明するが、これらの実施例は本発明の範囲を何ら限定するものではない。なお、実施例中、「部」とあるのはいずれも「重量部」を表し、粘度等の物性値は全て２３℃、相対湿度５０％での値を示す。

実施例１
両末端トリメトキシシロキシ基封鎖ポリジメチルシロキサン（粘度：１０Ｐａ・ｓ）１００部に、充填剤としてシラザン処理乾式シリカ（日本アエロジル社製 商品名 アエロジルＲＸ２００ ）５部、架橋剤としてメチルトリメトキシシラン３部、硬化触媒としてジイソプロポキシ−ビス（アセト酢酸エチル）チタン２部およびハイドロタルサイト類化合物（代表組成式：Ｍｇ_４．５Ａｌ_２（ＯＨ）_１３ＣＯ_３・３．５Ｈ_２Ｏ、比表面積１２．５ｍ^２／ｇ；協和化学工業社製 商品名「ＤＨＴ−４Ａ」）０．５部を添加し、湿気遮断下で均一に混合し、ポリオルガノシロキサン組成物を得た。

実施例２
両末端トリメトキシシロキシ基封鎖ポリジメチルシロキサン（粘度：２Ｐａ・ｓ）１００部に、充填剤としてシラザン処理乾式シリカ（日本アエロジル社製 商品名 アエロジルＲＸ２００）５部、架橋剤としてメチルトリメトキシシラン３部、硬化触媒としてジイソプロポキシ−ビス（アセト酢酸エチル）チタン２部およびハイドロタルサイト類化合物「ＤＨＴ−４Ａ」０．５部を添加し、湿気遮断下で均一に混合し、ポリオルガノシロキサン組成物を得た。

比較例１
ハイドロタルサイト類化合物を未配合とした以外は実施例１と同様にして、ポリオルガノシロキサン組成物を得た。

比較例２
ハイドロタルサイト類化合物を未配合とした以外は実施例２と同様にして、ポリオルガノシロキサン組成物を得た。

上記実施例および比較例で調製し密封して保存したポリオルガノシロキサン組成物を、それぞれ、くし型電極基板（基板：ガラス、銅電極、パターン幅３１６μｍ、電極幅３１６μｍ、電極数＋、−各１０本）上に２００μｍ厚に塗布し、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気中に３日間放置して硬化させた後、０．１Ｎ塩酸を噴霧し（１０ｇ／ｍ^２）、８５℃、８５％ＲＨ雰囲気下、ＤＣ２０Ｖを印加し、１０００時間後の電極の腐食の有無を目視にて観察した。

また、各組成物中の塩素イオン濃度を調べるため、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気中に３日間放置して硬化させた硬化物を純水とともにテフロン（登録商標）製耐圧容器に入れて１２０℃で２４時間抽出し、イオンクロマトグラフィにより塩素イオン濃度を測定した。

これらの結果を組成とともに表１に示す。

表１から明らかなように、ハイドロタルサイト類化合物が配合された実施例のポリオルガノシロキサン組成物は、１０００時間を経ても腐食が見られず、良好な腐食防止効果を有していた。

Claims (6)

1. （Ａ）分子中に２個以上のケイ素官能基を有し、２３℃における粘度が０．０２〜１０００Ｐａ・ｓであるポリオルガノシロキサン１００重量部に対して、
   （Ｂ）架橋剤 ０．５〜１５重量部、
   （Ｃ）硬化触媒 ０．０１〜１５重量部、および
   （Ｄ）ハイドロタルサイト類化合物 ０．０１〜１００重量部
   を含有することを特徴とする室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物。
2. 塩素イオン濃度が１０ｐｐｍ以下であることを特徴とする請求項１記載の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物。
3. （Ｅ）無機充填剤を、前記（Ａ）成分１００重量部あたり１〜２００重量部含有することを特徴とする請求項１または２記載の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物。
4. 前記（Ｃ）成分が有機チタン系触媒であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物。
5. 電気・電子部品用室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項記載の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物。
6. 電極・配線コーティング用室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項記載の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物。