JP2006152181A - 室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物 - Google Patents

Abstract

【課題】大気中に含まれる硫化水素ガスや硫酸ガス等の腐食性ガスによる電極・配線等の腐食やマイグレーションの発生を防止することができる室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）分子中に２個以上のケイ素官能基を有し、２３℃における粘度が０．０２〜１０００Ｐａ・ｓであるポリオルガノシロキサン１００重量部に対して、（Ｂ）架橋剤０．５〜１５重量部、（Ｃ）硬化触媒０．０１〜１５重量部、並びに（Ｄ）イミダゾール化合物およびチアゾ−ル化合物から選ばれる少なくとも１種０．０００１〜１０重量部を配合する。
【選択図】なし

Description

本発明は、室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物に係り、さらに詳しくは、湿気の存在しない密封条件下では安定であって、空気中の水分と接触することにより室温で硬化してゴム状弾性体を生じる室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物に関する。特に、本発明は、ＬＣＤ（Liquid Display Panel）やＰＤＰ（Plasma Display Panel）の電極や配線のコーティング材等として有用な、電極や配線の腐食やマイグレーションの防止効果に優れた室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物に関する。

室温で硬化してゴム状弾性体を生成するポリオルガノシロキサン組成物のなかで、空気中の水分と接触することにより硬化反応が生起するタイプのものは、使用直前に本体（ベースポリマー）や架橋剤、触媒等を秤量したり混合したりする煩雑さがなく、配合上のミスを生じることがないうえに、接着性に優れているので、電気・電子工業用の弾性接着剤、コーティング材等として、また、建築用シーリング材等として広く用いられている。

このような組成物は、一般に、分子末端が水酸基で閉塞されたシラノール基末端ポリジオルガノシロキサンに、分子中に平均２個を越える加水分解性基を有する架橋剤等を配合したものであり、架橋剤の種類に応じて、硬化の際に酢酸等のカルボン酸、有機アミン、アミド、有機ヒドロキシルアミン、オキシム化合物、アルコール、アセトン等を放出する。特に、電気・電子工業用の接着剤、コーティング材等の目的で室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を硬化させてゴム状弾性体とする場合には、金属類に対する腐食の小さい脱アセトン型、脱アルコール型のものが用いられることが多い。

また、末端のケイ素原子にアルコキシ基の結合したポリオルガノシロキサン、アルコキシシランおよび硬化触媒から成る１包装型の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物が近時用いられるようになってきている。末端のケイ素原子にアルコキシ基の結合したポリオルガノシロキサンは、末端が水酸基のポリオルガノシロキサンと比較して、保存安定性が良好で硬化性も速いという特徴を有している。このような速硬化性の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物は、電気・電子工業における接着剤、コーティング材等として有用である(例えば、特許文献１、２参照。)。

ところで、近年、ＬＣＤやＰＤＰにおいては、電極の微細化が進み、それに伴い、電極・配線の腐食、マイグレーションの防止効果により優れたコーティング材が要望されてきている。すなわち、この種の電極・配線材料には腐食やマイグレーションが生じやすい金属材料が使用されている。このため、従来より電極・配線をコーティング材で覆うことにより、腐食やマイグレーションの原因となる不純物等の電極・配線への付着を防ぎ、これにより腐食やマイグレーションの発生を防止するようにしている。しかしながら、近年の電極・配線の微細化や銀の多用化に伴い、コーティング材に含まれる微量な不純物や、大気中に含まれる僅かな硫化水素ガス、硫酸ガス等の腐食性ガスが原因と考えられる電極・配線の腐食やマイグレーションが見られるようになり、その対策が求められてきている。

しかしながら、大気中に含まれる硫化水素ガスや硫酸ガス等の腐食性ガスに対して未だ対策を講じたものはなく、近年の電極・配線の微細化や銀の多用化に十分に対応し得るまでに至っていないのが実状である。
特開昭６２−２５２４５６号公報 特開平４−２９３９６２号公報

上述したように、ＬＣＤやＰＤＰにおける電極・配線の微細化や銀の多用化にともない、電極・配線の腐食、マイグレーションの防止効果に優れたコーティング材、特に大気中に含まれる硫化水素ガスや硫酸ガス等の腐食性ガスによる電極・配線の腐食、マイグレーションを防止することができるコーティング材が要望されてきている。

本発明は、このような要望に応えるべくなされたもので、電極・配線コーティング材等として有用な、大気中に含まれる硫化水素ガスや硫酸ガス等の腐食性ガスによる電極・配線等の腐食やマイグレーションの発生を防止することができる室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を提供することを目的とする。

本発明者は、前記した従来技術の問題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、イミダゾール化合物およびチアゾ−ル化合物の少なくとも１種を配合することにより、大気中に含まれる硫化水素ガスや硫酸ガス等の腐食性ガスによる電極・配線等の腐食やマイグレーションの発生を防止することができる組成物が得られることを見出し、本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明は、
（Ａ）分子中に２個以上のケイ素官能基を有し、２３℃における粘度が０．０２〜１０００Ｐａ・ｓであるポリオルガノシロキサン１００重量部に対して、
（Ｂ）架橋剤０．５〜１５重量部、
（Ｃ）硬化触媒０．０１〜１５重量部、並びに
（Ｄ）イミダゾール化合物およびチアゾ−ル化合物から選ばれる少なくとも１種
０．０００１〜１０重量部
を含有することを特徴とする室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物である。

本発明の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物によれば、これを被着した電極・配線等の腐食性ガスによる腐食やマイグレーションの発生を防止することができる。

以下、本発明の実施形態について説明する。
本発明の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物の（Ａ）成分であるポリオルガノシロキサンは、分子中に２個以上のケイ素官能基を有するものであり、代表的には、下記一般式（１）で表される実質的に直鎖状のポリオルガノシロキサンである。

式（１）中、複数のＲ^１は互いに同一であっても異なっていてもよい置換または非置換の１価の炭化水素基である。Ｒ^１としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基のようなアルキル基；シクロヘキシル基のようなシクロアルキル基；ビニル基、アリル基のようなアルケニル基；フェニル基、トリル基、キシリル基のようなアリール基；ベンジル基、２−フェニルエチル基、２−フェニルプロピル基のようなアラルキル基、さらにこれらの炭化水素基の水素原子の一部がハロゲン原子などの他の原子または基で置換された、例えばクロロメチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基のようなハロゲン化アルキル基；３−シアノプロピル基のようなシアノアルキル基などの置換炭化水素基が例示される。これらのうち、合成が容易で、（Ａ）成分が分子量の割に低い粘度を有し、硬化前の組成物に良好な押出し性を与えることと、硬化後の組成物に良好な物理的性質を与えることから、全有機基の８５％以上がメチル基であることが好ましく、実質的にすべての有機基がメチル基であることがより好ましい。但し、硬化後のゴム状弾性体に耐熱性や耐寒性を付与する必要がある場合には、Ｒ^１の一部として必要量のアリール基を用いることが好ましい。

また、式（１）中、Ｒ^２は基−Ｚ−ＳｉＲ^３ _{（３−ｐ）}Ｘ_ｐである。Ｒ^３は、互いに同一であっても異なっていてもよい置換または非置換の１価の炭化水素基であり、Ｒ^１と同様のものが例示される。合成が容易でＸの反応性が優れていることから、メチル基またはビニル基が好ましい。また、Ｚは、互いに同一であっても異なっていてもよく、酸素原子、並びに、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基のようなアルキレン基、フェニレン基等の２価の炭化水素基が例示される。合成の容易さの点から、酸素原子およびエチレン基が好ましく、特に酸素原子が好ましい。Ｘは、末端基Ｒ^２に少なくとも１個存在するケイ素官能基、すなわち水酸基および加水分解性基である。加水分解性基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基のようなアルコキシ基；２−メトキシエトキシ基、２−エトキシエトキシ基のような置換アルコキシ基；イソプロペノキシ基のようなエノキシ基、メチルエチルケトオキシム基のようなケトキシマト基、アセトキシ基などが例示され、互いに同一であっても異なっていてもよい。合成の容易さ、硬化前の組成物の物性、保存中の安定性、硬化性、金属類に対する腐食性等の点から、アルコキシ基およびエノキシ基が好ましい。末端基Ｒ^２におけるケイ素官能基Ｘの数ｐは、１〜３である。

本発明においては、硬化前の組成物に適度の押出性を付与するとともに、硬化後のゴム弾性体に優れた機械特性を与えるために、（Ａ）成分であるポリオルガノシロキサンは、２３℃における粘度が０．０２〜１０００Ｐａ・ｓであることが必要であり、したがって、式（１）中のｎは、（Ａ）成分の２３℃における粘度が前記範囲になる数（整数）である。（Ａ）成分の２３℃における粘度が０．０２Ｐａ・ｓ未満では、硬化後のゴム状弾性体の伸びが不十分となり、逆に１０００Ｐａ・ｓを超えると、吐出性などの作業性および流動特性が低下する。（Ａ）成分の特に好ましい粘度は、硬化前および硬化後の組成物に要求される性質を調和させることから、０．１〜１００Ｐａ・ｓの範囲である。

このようなポリオルガノシロキサンは、例えば、オクタメチルシロキサンのような環状ジオルガノシロキサン低量体を、水の存在下に酸性触媒またはアルカリ性触媒によって開環重合または開環共重合させることにより得ることができる

本発明の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物の（Ｂ）成分である架橋剤には、水および次述する（Ｃ）成分の硬化触媒の存在下に（Ａ）成分中のケイ素官能性基Ｘと反応し、組成物を硬化させるためのケイ素官能性基を有するケイ素化合物および／またはその部分加水分解縮合物が用いられる。

この架橋剤は、下記一般式（２）：
Ｒ^４ _{（４−ｑ）}ＳｉＹ_ｑ …（２）
（式中、Ｒ^４は互いに同一であっても異なっていてもよい置換または非置換の１価の炭化水素基を表し、Ｙは加水分解性基を表す。またｑは、２以上、４以下の数である。）で示される。

Ｒ^４としては、（Ａ）成分のケイ素原子に直接結合した有機基Ｒ^１と同様の基を例示することができ、入手のしやすさと、優れた架橋反応速度が得られることから、メチル基またはビニル基が好ましい。また、加水分解性基Ｙとしては、（Ａ）成分の末端基に存在するＸの加水分解性基として挙げられたものと同様のものが例示される。

このような架橋剤の例としては、テトラメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、テトラプロポキシシラン、テトライソプロポキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ビニルメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシランおよびそれらの部分加水分解縮合物のようなアルコキシ基含有化合物；テトラキス（２−エトキシエトキシ）シラン、メチルトリス（２−メトキシエトキシ）シラン、ビニル（２−エトキシエトキシ）シラン、フェニルトリス（２−メトキシエトキシ）シランおよびそれらの部分加水分解縮合物のような置換アルコキシ基含有化合物；メチルトリイソプロペノキシシラン、ビニルトリイソプロペノキシシラン、フェニルトリイソプロペノキシシラン、ジメチルジイソプロペノキシシラン、メチルビニルジイソプロペノキシシランおよびそれらの部分加水分解縮合物のようなエノキシ基含有化合物；メチルトリス（メチルエチルケトキシム）シラン、ビニルトリス（メチルエチルケトキシム）シランおよびそれらの部分加水分解物のようなケトキシマト基含有化合物；メチルトリアセトキシシランおよびそれらの部分加水分解物のようなアシロキシ基含有化合物等が例示されるが、金属類に対する腐食性等の点から置換アルコキシ基含有化合物、エノキシ基含有化合物が好ましい。これらは１種を単独で使用してもよく２種以上を混合して使用してもよい。

（Ｂ）成分の架橋剤としては、合成が容易で、組成物の保存安定性を損なうことがなく、金属類に対する腐食性が少ないこと、しかも大きな架橋反応速度したがって大きな硬化速度を与えることを考慮すると、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、メチルトリス（イソプロペノキシ）シラン、ビニルトリス（イソプロペノキシ）シランおよびそれらの部分加水分解縮合物を用いることが好ましい。

この（Ｂ）成分の架橋剤の配合量は、（Ａ）成分１００重量部に対して０．５〜１５重量部であり、好ましくは０．５〜１０重量部である。すなわち、０．５重量部未満では、架橋が十分に行われず、硬度の低い硬化物しか得られないおそれがあるうえ、架橋剤を配合した組成物の保存安定性が不良となる。逆に、１５重量部を超えると、保存中にその一部が系より分離し、硬化の際の収縮率が大きくなり、硬化後の弾性などの物性が低下する。

なお、（Ａ）成分として、それ自身が架橋性を有するポリマー（例えば、一般式（１）においてＸが加水分解性基でｐが平均１を超えるもの）を用いる場合は、基本的には架橋剤がなくても硬化が可能であるが、このような場合においても、架橋剤を上記範囲で配合することにより、組成物の硬化性と、硬化して得られるゴム状弾性体の機械的性質とをバランスよく具現することができる。

本発明の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物の（Ｃ）成分である硬化触媒は、（Ａ）成分のＸ同士および／または（Ａ）成分のＸと（Ｂ）成分のＹとを水分の存在下に反応させて架橋構造を形成させゴム状弾性体を得るための硬化触媒である。このような（Ｃ）成分としては、テトラエトキシチタン、テトラプロポキシチタン、テトラブトキシチタン、ジイソプロポキシ−ビス（アセト酢酸エチル）チタン、１、３−プロポキシチタンビス（エチルアセチルアセテート）のような有機チタン化合物類；鉄オクトエート、マンガンオクトエート、亜鉛オクトエート、スズナフテート、スズカプリレート、スズオレートのようなカルボン酸金属塩；ジブチルスズジアセテート、ジブチルスズジオクトエート、ジブチルスズジラウレート、ジブチルスズジオレート、ジフェニルスズジアセテート、酸化ジブチルスズ、ジブチルスズジメトキサイド、ジブチルビス（トリエトキシシロキシ）スズ、ジオクチルスズジラウレートのような有機スズ化合物；テトラエトキシチタン、アルミニウムトリスアセチルアセトナート、アルミニウムトリスエチルアセトアセテート、ジイソプロポキシアルミニウムエチルアセトアセテート、トリエトキシアルミニウムのような有機アルミニウム；ジルコニウムテトラアセチルアセトナート、テトライソプロポキシジルコニウム、テトラブトキシジルコニウム、トリブトキシジルコニウムアセチルアセトネート、トリブトキシジルコニウムステアレートのような有機ジルコニウム化合物等が例示される。これらは１種を単独で使用してもよく、２種以上を混合して使用してもよい。微量の存在で大きな触媒能を持つだけでなく、不純物の少ない組成物が得られることからことから、なかでも、有機チタン化合物類が好ましい。特にジイソプロポキシ−ビス（アセト酢酸エチル）チタン、１、３−プロポキシチタンビス（エチルアセチルアセテート）等のチタンキレート類が好ましい。

この（Ｃ）成分の硬化触媒の配合量は、（Ａ）成分１００重量部に対して０．０１〜１５重量部、好ましくは０．１〜１０重量部である。０．０１重量部未満では、硬化触媒として十分に作用せず、硬化に長い時間がかかるばかりでなく、特に空気との接触面から遠いゴム層の深部における硬化が不十分となる。逆に１５重量部を超えると、その配合量に見合う効果がなく無意味であるばかりか非経済的である。また、保存安定性も低下する。

本発明の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物の（Ｄ）成分は、大気中に含まれる硫化水素ガスや硫酸ガス等の腐食性ガスによる、電極・配線等の腐食やマイグレーションの発生を防止する成分であり、イミダゾール化合物およびチアゾール化合物から選ばれる少なくとも１種が用いられる。

イミダゾール化合物としては、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−アルキル(Ｃ＝１１〜１７)イミダゾール類、例えば２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール等、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−イソプロピルイミダゾール、２−フェニル−４−ベンジルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−ベンジル−５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、４，４´−メチレン−ビス（２−エチル−５−メチルイミダゾール）等が例示される。また、チアゾール化合物としては、２−アミノベンゾチアゾール、２−アミノ−６−クロロベンゾチアゾール、２−アミノ−６−エトキシベンゾチアゾール、２−アミノ−６−ニトロベンゾチアゾール、２−アミノ−６−メチルベンゾチアゾール、２−アミノ−６−メトキシベンゾチアゾール、１，３−ベンゾチアゾール、２−メルカプトベンゾチアゾール等が例示される。なかでも、２−アルキル(Ｃ＝１１〜１７)イミダゾール類、２−メルカプトベンゾチアゾールが好ましく、特に、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−メルカプトベンゾチアゾールが好ましい。

この（Ｄ）成分の配合量は、（Ａ）成分１００重量部に対して０．０００１〜１０重量部、好ましくは０．０１〜５重量部である。０．０００１重量部未満では、大気中に含まれる硫化水素ガスや硫酸ガス等の腐食性ガスによる電極・配線等の腐食やマイグレーションを防止することができない。逆に１０重量部を超えると、組成物の安定性や硬化性が低下し、得られる硬化物の機械的特性等に悪影響を及ぼす。

本発明においては、大気中に含まれる硫化水素ガスや硫酸ガス等の腐食性ガスによる電極・配線等の腐食やマイグレーションを防止する効果をさらに高めるため、上記（Ｄ）成分とともに（Ｅ）接着向上剤や（Ｆ）未反応性ポリオルガノシロキサンを併用することができる。（Ｅ）接着向上剤および（Ｆ）未反応性ポリオルガノシロキサンをともに併用すると腐食性ガスによる電極・配線等の腐食やマイグレーションの防止効果をよりいっそう高めることができる。

（Ｅ）成分の接着向上剤としては、１，３，５−トリス（トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレート、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−(２−アミノエチル)アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノ基含有オルガノアルコキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等のエポキシ基含有オルガノアルコキシシラン、アミノ基含有オルガノアルコキシシランとγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等のエポキシ基含有オルガノアルコキシシランとの反応混合物等が挙げられる。これらは１種を単独で使用してもよく、２種以上を混合して使用してもよい。なかでも、１，３，５−トリス（トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレート、アミノ基含有オルガノアルコキシシランとγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等のエポキシ基含有オルガノアルコキシシランとの反応混合物が好ましい。この接着向上剤の配合量は、（Ａ）成分１００重量部に対して０．００１〜１０重量部の範囲が好ましく、０．０１〜５重量部の範囲がより好ましい。０．００１重量部未満では、添加による効果が十分に得られず、逆に１０重量部を超えると、これ以上の効果が得られないだけでなく、硬化性や硬化物の機械的特性に悪影響を及ぼすおそれがある。

また、（Ｆ）成分の未反応性ポリオルガノシロキサンは、実質的にケイ素官能基を含有せず、したがって、実質的に前記（Ａ）成分と反応しないポリオルガノシロキサンである。この未反応性ポリオルガノシロキサンは、硬化後のブリードおよび硬化物からの揮発を防止するため、２３℃における粘度が０．０１Ｐa・ｓ以上でかつ（Ａ）成分の粘度未満であることが好ましく、２３℃における粘度が０．０２Ｐa・ｓ以上でかつ（Ａ）成分の粘度未満であることがより好ましい。さらに、（Ａ）成分の粘度を１としたとき０．９以下であることが特に好ましい。また、分離や硬化後のブリード防止のため、側鎖の有機基は（Ａ）成分のものと同種であることが好ましい。この未反応性ポリオルガノシロキサンの配合量は、（Ａ）成分１００重量部に対して１〜５０重量部の範囲が好ましく、３〜３０重量部の範囲がより好ましい。１重量部未満では、添加による効果が十分に得られず、逆に５０重量部を超えると、硬化後の機械的特性に悪影響を及ぼすおそれがある。

本発明においては、硬化前の組成物に適度の流動性を付与し、硬化後のゴム状弾性体に高い機械的強度を付与するために、補強剤として（Ｇ）無機充填剤を添加することができる。このような無機充填剤の例としては、煙霧質シリカ、焼成シリカ、沈澱シリカ、煙霧質チタンおよびこれらの表面をオルガノクロロシラン類、ポリオルガノシロキサン類、ヘキサメチルジシラザン等で疎水化したもの等があり、またその他の充填剤としては、炭酸カルシウム、有機酸表面処理炭酸カルシウム、けいそう土、粉砕シリカ、アルミノケイ酸、マグネシア、アルミナなどがある。この無機充填剤の配合量は、硬化前の流動性や硬化後の機械的特性等の点から、（Ａ）成分１００重量部に対して１〜１００重量部の範囲が好ましく、３〜５０重量部の範囲がより好ましい。

本発明の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物には、以上の各成分の他、さらに、本発明の効果を阻害しない範囲で、顔料、チクソトロピー性付与剤、押出作業性を改良するための粘度調整剤、紫外線吸収剤、防かび剤、耐熱性向上剤、難燃剤等の各種添加剤を、必要に応じて配合することができる。

本発明の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物は、上記（Ａ）〜（Ｄ）成分および必要に応じて配合される各種成分を、湿気を遮断した状態で混合することにより得られる。得られた組成物は、密閉容器中でそのまま保存し、使用時に空気中の水分に曝すことによってはじめて硬化する、いわゆる１包装型室温硬化性組成物として使用することができる。また、本発明の組成物を、例えば架橋剤と硬化触媒を分けた組成物として調製し、適宜２〜３個の別々の容器に分けて保存し、使用時にこれらを混合する、いわゆる多包装型室温硬化性組成物として使用することもできる。

なお、本発明においては、組成物中の塩素イオン等のハロゲンイオンの濃度が２ｐｐｍ未満であることが好ましく、２ｐｐｍ以上では、組成物自体が腐食性を持ち、金属の腐食や電極のマイグレーションが生ずるようになる。組成物中のハロゲンイオン濃度は、１ｐｐｍ以下であることがより好ましい。

本発明により得られる室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物は、湿気の存在しない密封条件下では安定であり、空気中の水分と接触することにより、室温で硬化してゴム状弾性体を生じる。特に本発明の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物によれば、大気中に含まれる硫化水素ガスや硫酸ガス等の腐食性ガスによる電極や配線等の腐食やマイグレーションの発生を従来に比べ低減することができる。したがって、本発明の組成物は、電気・電子工業用の弾性接着剤、コーティング材、ポッティング材等として有用であり、特に電極・配線コーティング材として有用である。

なお、基板上の電極や配線のコーティング材として使用する場合、そのコーティング方法としては、ディップ法、刷毛塗り法、スプレー法、ディスペンス法等を用いることができ、また、その厚さは、通常０．０１〜３ｍｍ、好ましくは０．０５〜２ｍｍである。厚さが０．０１ｍｍに満たないと、電極や配線の腐食やマイグレーション等の発生を十分に防止することができない。また、３ｍｍを超えると、それ以上の効果が得られないばかりでなく内部が硬化するのに時間がかかり不経済である。

以下、本発明を実施例によりさらに具体的に説明するが、これらの実施例は本発明の範囲を何ら限定するものではない。なお、実施例中、「部」とあるのはいずれも「重量部」を表し、粘度等の物性値は全て２３℃、相対湿度５０％での値を示す。

実施例１
両末端トリメトキシシロキシ基封鎖ポリジメチルシロキサン（粘度：１Ｐａ・ｓ）１００部に、ジメチルジクロロシランシラン処理シリカ（日本アエロジル社製 商品名 アエロジルＲ９７２）５部、メチルトリメトキシシラン３部、ジイソプロポキシ−ビス（アセト酢酸エチル）チタン２部および２−ヘプタデシルイミダゾール０．１部を添加し、湿気遮断下で均一に混合し、ポリオルガノシロキサン組成物を得た。

実施例２
両末端トリメトキシシロキシ基封鎖ポリジメチルシロキサン（粘度：１Ｐａ・ｓ）１００部に、ジメチルジクロロシラン処理シリカ（アエロジルＲ９７２）５部、メチルトリメトキシシラン３部、ジイソプロポキシ−ビス（アセト酢酸エチル）チタン２部および２−メルカプトベンゾチアゾール０．１部を添加し、湿気遮断下で均一に混合し、ポリオルガノシロキサン組成物を得た。

実施例３
両末端トリメトキシシロキシ基封鎖ポリジメチルシロキサン（粘度：１Ｐａ・ｓ）１００部に、ジメチルジクロロシラン処理シリカ（アエロジルＲ９７２）５部、メチルトリメトキシシラン３部、ジイソプロポキシ−ビス（アセト酢酸エチル）チタン２部、１，３，５−トリス（トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレート０．５部および２−ヘプタデシルイミダゾール０．１部を添加し、湿気遮断下で均一に混合し、ポリオルガノシロキサン組成物を得た。

実施例４
両末端トリメトキシシロキシ基封鎖ポリジメチルシロキサン（粘度：１Ｐａ・ｓ）１００部に、ジメチルジクロロシラン処理シリカ（アエロジルＲ９７２）５部、メチルトリメトキシシラン３部、ジイソプロポキシ−ビス（アセト酢酸エチル）チタン２部、両末端トリメチルシロキシ基封鎖ポリジメチルシロキサン（粘度０．５Ｐａ・ｓ）１０部および２−ヘプタデシルイミダゾール０．１部を添加し、湿気遮断下で均一に混合し、ポリオルガノシロキサン組成物を得た。

実施例５
両末端トリメトキシシロキシ基封鎖ポリジメチルシロキサン（粘度：１Ｐａ・ｓ）１００部に、ジメチルジクロロシラン処理シリカ（アエロジルＲ９７２）５部、メチルトリメトキシシラン３部、ジイソプロポキシ−ビス（アセト酢酸エチル）チタン２部、１，３，５−トリス（トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレート０．５部、両末端トリメチルシロキシ基封鎖ポリジメチルシロキサン（粘度０．５Ｐａ・ｓ）１０部および２−ヘプタデシルイミダゾール０．１部を添加し、湿気遮断下で均一に混合し、ポリオルガノシロキサン組成物を得た。

比較例１
２−ヘプタデシルイミダゾールを未配合とした以外は実施例１と同様にして、ポリオルガノシロキサン組成物を得た。
比較例２
２−ヘプタデシルイミダゾール０．１部に代えて、ベンゾトリアゾール０．１部を使用した以外は実施例１と同様にしてポリオルガノシロキサン組成物を得た。
比較例３
２−ヘプタデシルイミダゾール０．１部に代えて、１−ドデカンチオール０．１部を使用した以外は実施例１と同様にしてポリオルガノシロキサン組成物を得た。

上記実施例および比較例で調製し密封して保存したポリオルガノシロキサン組成物を、それぞれ、くし型電極基板（基板：ガラス、銀電極、パターン幅１００μｍ、パターンピッチ１００μｍ、電極数＋、−各１０本）上に２００μｍ厚に塗布し、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気中に３日間放置して硬化させた後、アロバンテスト社製の超高抵抗計Ｒ８３４０を用いて電極間の初期絶縁抵抗値（ＤＣ５０Ｖを印加）を測定した。また、６０℃、９０％ＲＨ、硫化水素１０ｐｐｍの雰囲気下、ＤＣ５０Ｖを印加し、電極間の絶縁抵抗値が１×１０^８Ω以下に至るまでの時間を測定した。さらに、２０００時間後の電極の腐食の有無を目視にて観察した。

また、各組成物中の塩素イオン濃度を調べるため、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気中に３日間放置して硬化させた硬化物を純水とともにテフロン（登録商標）製耐圧容器に入れて１２０℃で２４時間抽出し、イオンクロマトグラフィにより塩素イオン濃度を測定した。

これらの結果を組成とともに表１に示す。
なお、表１には、塩化ナトリウム（ＮａＣｌ）をさらに加えた以外は実施例１と同様にして調製したポリオルガノシロキサン組成物、すなわち、塩素イオンを強制的に含有させたポリオルガノシロキサン組成物について、同様の測定、観察を行った結果を参考例として併せ示した。

表１から明らかなように、実施例で調製されたポリオルガノシロキサン組成物は、比較例１〜３で得られたポリオルガノシロキサン組成物に比べ、腐食およびマイグレーションが発生をしにくく、特に１，３，５−トリス（トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレートおよび末端トリメチルシリルポリジメチルシロキサンの少なくとも一方を併用した実施例３〜５では、２０００時間を経ても腐食が見られず、良好な腐食防止効果を有している。

Claims (8)

1. （Ａ）分子中に２個以上のケイ素官能基を有し、２３℃における粘度が０．０２〜１０００Ｐａ・ｓであるポリオルガノシロキサン１００重量部に対して、
   （Ｂ）架橋剤０．５〜１５重量部、
   （Ｃ）硬化触媒０．０１〜１５重量部、並びに
   （Ｄ）イミダゾール化合物およびチアゾ−ル化合物から選ばれる少なくとも１種
   ０．０００１〜１０重量部
   を含有することを特徴とする室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物。
2. ハロゲンイオン濃度が２ｐｐｍ未満であることを特徴とする請求項１記載の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物。
3. （Ｅ）接着向上剤を、前記（Ａ）成分１００重量部あたり０．００１〜１０重量部含有することを特徴とする請求項１または２記載の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物。
4. （Ｆ）実質的にケイ素官能基を含有せず、２３℃における粘度が０．０１Ｐａ・ｓ以上でかつ前記（Ａ）成分の粘度未満である未反応性ポリオルガノシロキサンを、前記（Ａ）成分１００重量部あたり１〜５０重量部含有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物。
5. （Ｇ）無機充填剤を、前記（Ａ）成分１００重量部あたり１〜１００重量部含有することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項記載の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物。
6. 前記（Ｃ）成分が有機チタン系触媒であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項記載の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物。
7. 電気・電子部品用室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項記載の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物。
8. 電極・配線コーティング用室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項記載の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物。