JP7024227B2 - エポキシ樹脂の製造方法、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 - Google Patents
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Description
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明で得られるエポキシ樹脂は、下記構造式(1)
<GPC測定条件>
測定装置 :東ソー株式会社製「HLC-8320 GPC」、
カラム:東ソー株式会社製ガードカラム「HXL-L」
+東ソー株式会社製「TSK-GEL G2000HXL」
+東ソー株式会社製「TSK-GEL G2000HXL」
+東ソー株式会社製「TSK-GEL G3000HXL」
+東ソー株式会社製「TSK-GEL G4000HXL」
検出器: RI(示差屈折計)
データ処理:東ソー株式会社製「GPCワークステーション EcoSEC-WorkStation」
測定条件: カラム温度 40℃
展開溶媒 テトラヒドロフラン
流速 1.0ml/分
標準 : 前記「GPCワークステーション EcoSEC―WorkStation」の測定マニュアルに準拠して、分子量が既知の下記の単分散ポリスチレンを用いた。
(使用ポリスチレン)
東ソー株式会社製「A-500」
東ソー株式会社製「A-1000」
東ソー株式会社製「A-2500」
東ソー株式会社製「A-5000」
東ソー株式会社製「F-1」
東ソー株式会社製「F-2」
東ソー株式会社製「F-4」
東ソー株式会社製「F-10」
東ソー株式会社製「F-20」
東ソー株式会社製「F-40」
東ソー株式会社製「F-80」
東ソー株式会社製「F-128」
試料 : 樹脂固形分換算で1.0質量%のテトラヒドロフラン溶液をマイクロフィルターでろ過したもの(50μl)。
前記のように、本発明のエポキシ樹脂の製造方法は、前述の構造式(1)で表される、結晶性のエポキシ樹脂に対して、一定の熱履歴を与える工程を必須とする。したがって、構造式(1)で表される化合物を合成する方法については何ら制限されることはない。前記1,2-グリコール体を少量含むエポキシ樹脂を容易に得られる観点からは、3,3’,5,5’-テトラメチルビフェノールと、グリシドールとを、エピハロヒドリンを用いてエポキシ化する反応工程を有する製法を用いることができる。
前記製法で得られるエポキシ樹脂は、硬化剤(B)を併用することができるものである。前記エポキシ樹脂に硬化剤(B)を配合することで、硬化性のエポキシ樹脂組成物を作製することができる。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、半導体封止材料、半導体装置、プリプレグ、プリント回路基板、ビルドアップ基板、ビルドアップフィルム、繊維強化複合材料、繊維強化樹脂成形品、導電ペースト等に適用することができる。
本発明のエポキシ樹脂組成物から半導体封止材料を得る方法としては、前記エポキシ樹脂組成物、前記硬化促進剤、及び無機充填剤等の配合剤とを必要に応じて押出機、ニ-ダ、ロ-ル等を用いて均一になるまで充分に溶融混合する方法が挙げられる。その際、無機充填剤としては、通常、溶融シリカが用いられるが、パワートランジスタ、パワーIC用高熱伝導半導体封止材として用いる場合は、溶融シリカよりも熱伝導率の高い結晶シリカ,アルミナ,窒化ケイ素などの高充填化、または溶融シリカ、結晶性シリカ、アルミナ、窒化ケイ素などを用いるとよい。その充填率はエポキシ樹脂組成物100質量部当たり、無機充填剤を30質量%~95質量%の範囲で用いることが好ましく、中でも、難燃性や耐湿性や耐半田クラック性の向上、線膨張係数の低下を図るためには、70質量部以上がより好ましく、80質量部以上であることがさらに好ましい。
本発明のエポキシ樹脂組成物から半導体装置を得る方法としては、前記半導体封止材料を注型、或いはトランスファー成形機、射出成形機などを用いて成形し、さらに50~200℃で2~10時間の間、加熱する方法が挙げられる。
本発明のエポキシ樹脂組成物からプリプレグを得る方法としては、有機溶剤を配合してワニス化した硬化性樹脂組成物を、補強基材(紙、ガラス布、ガラス不織布、アラミド紙、アラミド布、ガラスマット、ガラスロービング布など)に含浸したのち、用いた溶剤種に応じた加熱温度、好ましくは50~170℃で加熱することによって、得る方法が挙げられる。この時用いる樹脂組成物と補強基材の質量割合としては、特に限定されないが、通常、プリプレグ中の樹脂分が20質量%~60質量%となるように調製することが好ましい。
本発明のエポキシ樹脂組成物からプリント回路基板を得る方法としては、前記プリプレグを、常法により積層し、適宜銅箔を重ねて、1~10MPaの加圧下に170~300℃で10分~3時間、加熱圧着させる方法が挙げられる。
本発明のエポキシ樹脂組成物からビルドアップ基板を得る方法としては、工程1~3を経由する方法が挙げられる。工程1では、まず、ゴム、フィラーなどを適宜配合した前記硬化性樹脂組成物を、回路を形成した回路基板にスプレーコーティング法、カーテンコーティング法等を用いて塗布した後、硬化させる。工程2では、必要に応じて、エポキシ樹脂組成物が塗布された回路基板に所定のスルーホール部等の穴あけを行った後、粗化剤により処理し、その表面を湯洗することによって、前記基板に凹凸を形成させ、銅などの金属をめっき処理する。工程3では、工程1~2の操作を所望に応じて順次繰り返し、樹脂絶縁層及び所定の回路パターンの導体層を交互にビルドアップしてビルドアップ基板を成形する。なお、前記工程において、スルーホール部の穴あけは、最外層の樹脂絶縁層の形成後に行うとよい。また、本発明のビルドアップ基板は、銅箔上で当該樹脂組成物を半硬化させた樹脂付き銅箔を、回路を形成した配線基板上に、170~300℃で加熱圧着することで、粗化面を形成、メッキ処理の工程を省き、ビルドアップ基板を作製することも可能である。
本発明のエポキシ樹脂組成物からビルドアップフィルムを得る方法としては、例えば、支持フィルム上に硬化性樹脂組成物を塗布したのち、乾燥させて、支持フィルムの上に樹脂組成物層を形成する方法が挙げられる。本発明のエポキシ樹脂組成物をビルドアップフィルムに用いる場合、該フィルムは、真空ラミネート法におけるラミネートの温度条件(通常70℃~140℃)で軟化し、回路基板のラミネートと同時に、回路基板に存在するビアホール或いはスルーホール内の樹脂充填が可能な流動性(樹脂流れ)を示すことが肝要であり、このような特性を発現するよう前記各成分を配合することが好ましい。
本発明のエポキシ樹脂組成物から繊維強化複合材料(樹脂が強化繊維に含浸したシート状の中間材料)を得る方法としては、エポキシ樹脂組成物を構成する各成分を均一に混合してワニスを調整し、次いでこれを強化繊維からなる強化基材に含浸した後、重合反応させることにより製造する方法が挙げられる。
本発明のエポキシ樹脂組成物から繊維強化成形品(樹脂が強化繊維に含浸したシート状部材が硬化した成形品)を得る方法としては、型に繊維骨材を敷き、前記ワニスを多重積層してゆくハンドレイアップ法やスプレーアップ法、オス型・メス型のいずれかを使用し、強化繊維からなる基材にワニスを含浸させながら積み重ねて成形、圧力を成形物に作用させることのできるフレキシブルな型をかぶせ、気密シールしたものを真空(減圧)成型する真空バッグ法、あらかじめ強化繊維を含有するワニスをシート状にしたものを金型で圧縮成型するSMCプレス法、繊維を敷き詰めた合わせ型に前記ワニスを注入するRTM法などにより、強化繊維に前記ワニスを含浸させたプリプレグを製造し、これを大型のオートクレーブで焼き固める方法などが挙げられる。なお、前記で得られた繊維強化樹脂成形品は、強化繊維とエポキシ樹脂組成物の硬化物とを有する成形品であり、具体的には、繊維強化成形品中の強化繊維の量は、40質量%~70質量%の範囲であることが好ましく、強度の点から50質量%~70質量%の範囲であることが特に好ましい。
本発明のエポキシ樹脂組成物から導電ペーストを得る方法としては、例えば、微細導電性粒子を該硬化性樹脂組成物中に分散させる方法が挙げられる。前記導電ペーストは、用いる微細導電性粒子の種類によって、回路接続用ペースト樹脂組成物や異方性導電接着剤とすることができる。
温度計、冷却管、撹拌器を取り付けたフラスコに窒素ガスパージを施しながら3,3’,5,5’―テトラメチルビフェノール242質量部(1モル)、エピクロルヒドリン1110質量部(12モル)、グリシドール8.6質量部(0.12モル)、2-プロパノール389質量部、水185質量部を仕込み溶解させた。40℃に昇温した後に、48質量%水酸化カリウム水溶液90質量部(0.77モル)を1時間要して添加し、70℃に昇温して1時間反応させた。その後静置分液し、下層の水層を排出した。更に48質量%水酸化カリウム水溶液180質量部(1.5モル)を2時間要して添加し、更に2時間反応させた後、水250質量部を添加し分液して下層の水層を排出した。反応終了後、150℃減圧下で未反応エピクロルヒドリンを留去した。次に、得られた粗エポキシ樹脂にメチルイソブチルケトン800質量部を加え溶解した。この溶液に10質量%水酸化ナトリウム水溶液15質量部、50質量%ベンジルトリメチルアンモニウムクロリド水溶液5質量部を添加して80℃で2時間反応させた後に洗浄液のpHが中性となるまで水200質量部で水洗を3回繰り返した。次いで共沸によって系内を脱水し、精密濾過を経た後に、溶媒を減圧下で留去してエポキシ樹脂を得た。結晶化後、このエポキシ樹脂を乳鉢で粉砕し結晶化物(A’-1)を得た。結晶化物(A’-1)を90℃の乾燥機に6時間静置することでエポキシ樹脂結晶化物(A-1)を得た。得られたエポキシ樹脂結晶化物(A-1)のエポキシ当量は191g/eqであった。
実施例1で得られた結晶化物(A’-1)を80℃の乾燥機に投入する以外は実施例1と同様にして、エポキシ樹脂結晶化物(A-2)を得た。得られたエポキシ樹脂結晶化物(A-2)のエポキシ当量は191g/eqであった。
実施例1で得られた結晶化物(A’-1)を95℃の乾燥機に投入する以外は実施例1と同様にして、エポキシ樹脂結晶化物(A-3)を得た。得られたエポキシ樹脂結晶化物(A-3)のエポキシ当量は191g/eqであった。
実施例1で得られた結晶化物(A’-1)を60℃の乾燥機に投入する以外は合成例1と同様にして、エポキシ樹脂結晶化物(A-4)を得た。得られたエポキシ樹脂結晶化物(A-4)のエポキシ当量は191g/eqであった。
下記化合物を表1に示す組成で配合したのち、2本ロールを用いて90℃の温度で5分間溶融混練して目的のエポキシ樹脂組成物を調製した。なお、表1における略号は、下記の化合物を意味している。
・硬化剤TD-2131:フェノールノボラック樹脂 水酸基当量:104g/eq(DIC株式会社製)
・TPP:トリフェニルホスフィン
・溶融シリカ:球状シリカ「FB-560」デンカ株式会社製
・シランカップリング剤:γ-グリシドキシトリエトキシキシシラン「KBM-403」信越化学工業株式会社製
・カルナウバワックス:「PEARL WAX No.1-P」デンカ株式会社製
トランスファー成形機(コータキ精機製、KTS-15-1.5C)を用いて、金型温度150℃、成形圧力9.8MPa、硬化時間600秒の条件下で、樹脂組成物を注入成形して、縦110mm、横12.7mm、厚さ1.6mmの試験片を作製した。その後試験片を175℃で5時間ポストキュアし、金型キャビティの内径寸法と、室温(25℃)での試験片の外径寸法とを測定し、下記式により収縮率を算出した。
収縮率(%)={(金型の内径寸法)-(25℃での硬化物の縦方向の寸法)}/(175℃での金型キャビティの内径寸法)×100(%)
これらの結果を表1に示す。
Claims (11)
- 請求項1に記載の製造方法で得られるエポキシ樹脂であって、得られるエポキシ樹脂のエポキシ当量が178~250g/eqの範囲である、請求項1に記載のエポキシ樹脂の製造方法。
- 請求項2に記載の製造方法で得られるエポキシ樹脂に硬化剤(B)を配合する、エポキシ樹脂組成物の製造方法。
- 請求項3に記載の製造方法で得られるエポキシ樹脂組成物を硬化する、エポキシ樹脂組成物の硬化物の製造方法。
- 請求項3に記載の製造方法で得られるエポキシ樹脂組成物に無機充填材を配合する、半導体封止材料の製造方法。
- 請求項5に記載の製造方法で得られる半導体封止材料を硬化する、半導体装置の製造方法。
- 請求項3に記載の製造方法で得られるエポキシ樹脂組成物を補強基材に含浸した後、半硬化する、プリプレグの製造方法。
- 請求項3に記載の製造方法で得られるエポキシ樹脂組成物の板状賦形物と銅箔を重ねて加熱圧着させる、回路基板の製造方法。
- 請求項3に記載の製造方法で得られるエポキシ樹脂組成物の硬化物を基材フィルムの上に形成する、ビルドアップフィルムの製造方法。
- 請求項3に記載の製造方法で得られるエポキシ樹脂組成物を強化繊維に含浸させた後、重合反応させる、繊維強化複合材料の製造方法。
- 請求項10に記載の製造方法で得られる繊維強化複合材料を硬化する、繊維強化成形品の製造方法。
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