JP2003055565A - 積層板用樹脂組成物 - Google Patents
積層板用樹脂組成物Info
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- JP2003055565A JP2003055565A JP2001251523A JP2001251523A JP2003055565A JP 2003055565 A JP2003055565 A JP 2003055565A JP 2001251523 A JP2001251523 A JP 2001251523A JP 2001251523 A JP2001251523 A JP 2001251523A JP 2003055565 A JP2003055565 A JP 2003055565A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 銅張積層板、多層板の熱衝撃時のスルーホー
ルクラック防止および反りの低減、寸法変化率のバラツ
キを小さくする積層板用樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂など熱硬化性樹脂、
（Ｂ）熱硬化性樹脂のための硬化剤、（Ｃ）シリコーン
ゴム粒子の表面をシリコーン樹脂で被覆した粒子又はシ
リコーン粒子を必須成分とし、（Ｃ）粒子を（Ａ）＋
（Ｂ）の固形分１００重量部に対し、例えば０．３〜１
０重量部配合する積層板用樹脂組成物である。
ルクラック防止および反りの低減、寸法変化率のバラツ
キを小さくする積層板用樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂など熱硬化性樹脂、
（Ｂ）熱硬化性樹脂のための硬化剤、（Ｃ）シリコーン
ゴム粒子の表面をシリコーン樹脂で被覆した粒子又はシ
リコーン粒子を必須成分とし、（Ｃ）粒子を（Ａ）＋
（Ｂ）の固形分１００重量部に対し、例えば０．３〜１
０重量部配合する積層板用樹脂組成物である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層板、銅張積層
板、多層板の積層に用いる熱硬化性樹脂組成物に関す
る。
板、多層板の積層に用いる熱硬化性樹脂組成物に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＬＳＩの高速、高集積化とメモリ
ーの大容量化それに電子部品の小型化、軽量化、薄型化
が急速に進んでいる。
ーの大容量化それに電子部品の小型化、軽量化、薄型化
が急速に進んでいる。
【０００３】これに伴って、プリント配線板や多層板の
加工後の寸法安定性、エッチングラインやリフローライ
ン等の搬送ラインでの反りの低減が大きな課題となって
いる。また、高多層化により熱衝撃試験等で発生するス
ルーホールのバレルクラック、コーナークラックの防
止、即ち信頼性の一層の向上が求められてきた。
加工後の寸法安定性、エッチングラインやリフローライ
ン等の搬送ラインでの反りの低減が大きな課題となって
いる。また、高多層化により熱衝撃試験等で発生するス
ルーホールのバレルクラック、コーナークラックの防
止、即ち信頼性の一層の向上が求められてきた。
【０００４】従来、上記問題点の要因となる内部応力の
緩和方法としては、加熱加圧積層時に昇温速度を遅くし
たり、低圧成形を行う等の手法を用いていた。しかしな
がら、成形方法の変更による緩和は不十分であり、また
低圧で成形すると基材の内部にボイドが残りやすいとい
う問題があった。
緩和方法としては、加熱加圧積層時に昇温速度を遅くし
たり、低圧成形を行う等の手法を用いていた。しかしな
がら、成形方法の変更による緩和は不十分であり、また
低圧で成形すると基材の内部にボイドが残りやすいとい
う問題があった。
【０００５】また、エポキシ樹脂中にアクリルニトリル
ゴム、ブタジエンニトリルゴム等を添加し、応力緩和す
る方法もあるが、樹脂組成物中の溶剤にゴムが膨潤しや
すく、また、その硬化物は耐酸性が悪く、エッチング時
に使用薬品によって基材中のゴムが溶解する懸念があっ
た。
ゴム、ブタジエンニトリルゴム等を添加し、応力緩和す
る方法もあるが、樹脂組成物中の溶剤にゴムが膨潤しや
すく、また、その硬化物は耐酸性が悪く、エッチング時
に使用薬品によって基材中のゴムが溶解する懸念があっ
た。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
の事情に鑑みてなされたもので、銅張積層板、多層板の
熱衝撃時のスルーホールクラック防止および反りの低
減、寸法変化率のバラツキを小さくする積層板用樹脂組
成物を提供することにある。
の事情に鑑みてなされたもので、銅張積層板、多層板の
熱衝撃時のスルーホールクラック防止および反りの低
減、寸法変化率のバラツキを小さくする積層板用樹脂組
成物を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、熱硬化性樹脂
組成物に、シリコーン樹脂の粒子あるいは表面をシリコ
ーン樹脂で被覆したシリコーンゴム粒子を配合すること
により、前記の問題を解決できることを見いだし、本発
明を完成したものである。
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、熱硬化性樹脂
組成物に、シリコーン樹脂の粒子あるいは表面をシリコ
ーン樹脂で被覆したシリコーンゴム粒子を配合すること
により、前記の問題を解決できることを見いだし、本発
明を完成したものである。
【０００８】すなわち、本発明は、（Ａ）熱硬化性樹
脂、（Ｂ）硬化剤および（Ｃ）シリコーンゴム粒子の表
面をシリコーン樹脂で被覆した粒子又はシリコーン粒子
を必須成分とする積層板用樹脂組成物である。
脂、（Ｂ）硬化剤および（Ｃ）シリコーンゴム粒子の表
面をシリコーン樹脂で被覆した粒子又はシリコーン粒子
を必須成分とする積層板用樹脂組成物である。
【０００９】以下、本発明を詳細に説明する。
【００１０】本発明に用いる（Ａ）熱硬化性樹脂は、積
層板用に用いられる熱硬化性樹脂であれば、いずれも使
用できる。例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、不
飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、キシレン樹
脂、ビスマレイミド／トリアジン樹脂等が挙げられる。
このうち、エポキシ樹脂が好ましく用いられる。エポキ
シ樹脂としては、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボ
ラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ビフェニ
ル型エポキシ樹脂等が挙げられ、これらは単独又は２種
以上混合して使用することができる。
層板用に用いられる熱硬化性樹脂であれば、いずれも使
用できる。例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、不
飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、キシレン樹
脂、ビスマレイミド／トリアジン樹脂等が挙げられる。
このうち、エポキシ樹脂が好ましく用いられる。エポキ
シ樹脂としては、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボ
ラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ビフェニ
ル型エポキシ樹脂等が挙げられ、これらは単独又は２種
以上混合して使用することができる。
【００１１】本発明に用いる（Ｂ）硬化剤としては、
（Ａ）成分として採用した熱硬化性樹脂用に対応するも
のであればいずれも使用できる。例えば、エポキシ樹脂
に対しては、アミン、ジシアンジアミド、イミダゾー
ル、ノボラック樹脂等が挙げられる。
（Ａ）成分として採用した熱硬化性樹脂用に対応するも
のであればいずれも使用できる。例えば、エポキシ樹脂
に対しては、アミン、ジシアンジアミド、イミダゾー
ル、ノボラック樹脂等が挙げられる。
【００１２】本発明に用いる（Ｃ）成分のシリコーン粒
子としては、ＭＳＰ−１５００、ＭＳＰ−３０００（日
興リカ社製、商品名）等が挙げられ、また、シリコーン
ゴム粒子の表面をシリコーン樹脂で被覆した粒子として
は、ＫＭＰ−６００、ＫＭＰ−６０３、ＫＭＰ−６０
４、ＫＭＰ−６０５、ＫＭＰ−５９４、ＫＭＰ−５９７
（信越化学社製、商品名）等が挙げられる。
子としては、ＭＳＰ−１５００、ＭＳＰ−３０００（日
興リカ社製、商品名）等が挙げられ、また、シリコーン
ゴム粒子の表面をシリコーン樹脂で被覆した粒子として
は、ＫＭＰ−６００、ＫＭＰ−６０３、ＫＭＰ−６０
４、ＫＭＰ−６０５、ＫＭＰ−５９４、ＫＭＰ−５９７
（信越化学社製、商品名）等が挙げられる。
【００１３】本発明において、（Ｃ）のシリコーン粒子
又は被覆シリコーンゴム粒子の配合割合は、（Ａ）熱硬
化性樹脂と（Ｂ）硬化剤との固形分合計１００重量部に
対して０．３〜１０重量部とするのが好ましい。この割
合が０．３重量部未満では十分な反りの低減、スルーホ
ールクラックの防止効果が得られず、１０重量部を超え
ると樹脂粘度が増加してプリプレグに塗布ムラが発生し
たり、銅張積層板や多層板の半田耐熱性、耐湿性が低下
する。従って上記範囲内とするのがよい。
又は被覆シリコーンゴム粒子の配合割合は、（Ａ）熱硬
化性樹脂と（Ｂ）硬化剤との固形分合計１００重量部に
対して０．３〜１０重量部とするのが好ましい。この割
合が０．３重量部未満では十分な反りの低減、スルーホ
ールクラックの防止効果が得られず、１０重量部を超え
ると樹脂粘度が増加してプリプレグに塗布ムラが発生し
たり、銅張積層板や多層板の半田耐熱性、耐湿性が低下
する。従って上記範囲内とするのがよい。
【００１４】また、（Ｃ）のシリコーン粒子又は被覆シ
リコーンゴム粒子の平均粒径は、１〜４０μｍであるこ
とが好ましい。１μｍ未満では凝集や樹脂粘度の増加の
原因となり、４０μｍを超えるとファインパターンでの
銅箔密着性が低下する心配があり好ましくない。
リコーンゴム粒子の平均粒径は、１〜４０μｍであるこ
とが好ましい。１μｍ未満では凝集や樹脂粘度の増加の
原因となり、４０μｍを超えるとファインパターンでの
銅箔密着性が低下する心配があり好ましくない。
【００１５】本発明の樹脂組成物は、上記した（Ａ）、
（Ｂ）、（Ｃ）成分の他に、シリカ、水酸化アルミニウ
ム、水酸化マグネシウム、タルク、チタン酸カリウム等
の無機フィラーやシラン系カップリング剤、チタネート
系カップリング剤などのカップリング剤を任意に配合す
る。以上を配合し、さらに有機溶剤を加え、所定の粘度
の熱硬化性樹脂組成物を得ることができる。
（Ｂ）、（Ｃ）成分の他に、シリカ、水酸化アルミニウ
ム、水酸化マグネシウム、タルク、チタン酸カリウム等
の無機フィラーやシラン系カップリング剤、チタネート
系カップリング剤などのカップリング剤を任意に配合す
る。以上を配合し、さらに有機溶剤を加え、所定の粘度
の熱硬化性樹脂組成物を得ることができる。
【００１６】本発明の熱硬化性樹脂組成物は、それを常
法に従って基材に塗布、含浸乾燥して、プリプレグを得
る。その基材としては、ガラス、ポリイミド等の繊維の
織布、不織布、紙等が使用でき、これに含浸、乾燥して
プリプレグを作成する。ガラスの材質は、通常使用する
Ｅガラスの他、Ｄガラス、Ｓガラス、クヲーツガラス等
が使用できる。また、本発明に使用する銅箔は、電解銅
箔、圧延銅箔など、通常、銅張積層板に使用されるもの
であれば、特に制限なく広く使用することができる。
法に従って基材に塗布、含浸乾燥して、プリプレグを得
る。その基材としては、ガラス、ポリイミド等の繊維の
織布、不織布、紙等が使用でき、これに含浸、乾燥して
プリプレグを作成する。ガラスの材質は、通常使用する
Ｅガラスの他、Ｄガラス、Ｓガラス、クヲーツガラス等
が使用できる。また、本発明に使用する銅箔は、電解銅
箔、圧延銅箔など、通常、銅張積層板に使用されるもの
であれば、特に制限なく広く使用することができる。
【００１７】上述のようにして作成されたプリプレグ複
数枚と、銅箔を重ねて常法により加熱加圧一体に成形し
て銅張積層板を得ることができる。また、銅張積層板に
回路形成して、さらにその両側にプリプレグ複数枚と銅
箔をさらに重ね、加熱加圧一体に成形して多層板、すな
わち多層銅張積層板を得ることができる。
数枚と、銅箔を重ねて常法により加熱加圧一体に成形し
て銅張積層板を得ることができる。また、銅張積層板に
回路形成して、さらにその両側にプリプレグ複数枚と銅
箔をさらに重ね、加熱加圧一体に成形して多層板、すな
わち多層銅張積層板を得ることができる。
【００１８】本発明は、以上のようにして、応力緩和が
図られ、熱衝撃時のスルーホールクラックの防止、反
り、寸法変化のバラツキを低減することのできた積層
板、銅張積層板、多層銅張積層板が提供されるのであ
る。
図られ、熱衝撃時のスルーホールクラックの防止、反
り、寸法変化のバラツキを低減することのできた積層
板、銅張積層板、多層銅張積層板が提供されるのであ
る。
【００１９】
【作用】本発明は、特定のシリコーン樹脂表面粒子成分
を含む熱硬化性樹脂を基材に含浸乾燥硬化して得られた
プリプレグと銅箔から銅張積層板を得、回路形成後、そ
の両側に該プリプレグ、銅箔を配し、加熱加圧成形して
多層銅張積層板を製造することにより、多層板の応力緩
和を図り、熱衝撃時のスルーホールクラックの防止、反
り、寸法変化のバラツキを低減することができたもので
ある。
を含む熱硬化性樹脂を基材に含浸乾燥硬化して得られた
プリプレグと銅箔から銅張積層板を得、回路形成後、そ
の両側に該プリプレグ、銅箔を配し、加熱加圧成形して
多層銅張積層板を製造することにより、多層板の応力緩
和を図り、熱衝撃時のスルーホールクラックの防止、反
り、寸法変化のバラツキを低減することができたもので
ある。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、本発明を実施例により具体
的に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定さ
れるものではない。以下の実施例および比較例におい
て、「部」とは「重量部」を意味する。
的に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定さ
れるものではない。以下の実施例および比較例におい
て、「部」とは「重量部」を意味する。
【００２１】実施例１
テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のＥＰＩ
ＣＬＯＮ １１２１−７５Ｍ（大日本インキ社製商品
名、エポキシ当量４９０、固形分７５重量％）２９０
部、フェノール樹脂のＴＤ−２０９０−６０Ｍ（大日本
インキ社製商品名、水酸基価１０５、固形分６０重量
％）１１０部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の
ＹＤＣＮ−７０４Ｐ（東都化成社商品名、エポキシ当量
２１０、固形分７０重量％）５５部、コーティングシリ
コーンゴムパウダーのＫＭＰ６００（信越化学社製、商
品名）１．６部およびプロピレングリコールモノメチル
エーテルを加えて樹脂固形分６５重量％のエポキシ樹脂
ワニスを調製した。
ＣＬＯＮ １１２１−７５Ｍ（大日本インキ社製商品
名、エポキシ当量４９０、固形分７５重量％）２９０
部、フェノール樹脂のＴＤ−２０９０−６０Ｍ（大日本
インキ社製商品名、水酸基価１０５、固形分６０重量
％）１１０部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の
ＹＤＣＮ−７０４Ｐ（東都化成社商品名、エポキシ当量
２１０、固形分７０重量％）５５部、コーティングシリ
コーンゴムパウダーのＫＭＰ６００（信越化学社製、商
品名）１．６部およびプロピレングリコールモノメチル
エーテルを加えて樹脂固形分６５重量％のエポキシ樹脂
ワニスを調製した。
【００２２】上述の樹脂ワニスを＃７６２８タイプのガ
ラスクロスに塗布、含浸、乾燥して樹脂分５０％のプリ
プレグを得た。
ラスクロスに塗布、含浸、乾燥して樹脂分５０％のプリ
プレグを得た。
【００２３】上述のプリプレグ１枚に３５μｍ銅箔をそ
の両側に配し、さらにその上下に鏡面板を重ね、加熱加
圧成形した両面銅張積層板に露光、エッチングし片面グ
ランド層、片面信号層の内層板を作成し、その内層板２
枚の各層間に上述のプリプレグ３枚、外層に１８μｍ銅
箔を配しさらにその上下に鏡面板を重ね、加熱加圧成形
して６層板を加熱加圧成形した。成形圧力は、３．９Ｍ
Ｐａで行った。
の両側に配し、さらにその上下に鏡面板を重ね、加熱加
圧成形した両面銅張積層板に露光、エッチングし片面グ
ランド層、片面信号層の内層板を作成し、その内層板２
枚の各層間に上述のプリプレグ３枚、外層に１８μｍ銅
箔を配しさらにその上下に鏡面板を重ね、加熱加圧成形
して６層板を加熱加圧成形した。成形圧力は、３．９Ｍ
Ｐａで行った。
【００２４】実施例２
テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のＥＰＩ
ＣＬＯＮ １１２１−７５Ｍ（大日本インキ社製商品
名、エポキシ当量４９０、固形分７５重量％）２９０
部、フェノール樹脂のＴＤ−２０９０−６０Ｍ（大日本
インキ社製商品名、水酸基価１０５、固形分６０重量
％）１１０部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の
ＹＤＣＮ−７０４Ｐ（東都化成社商品名、エポキシ当量
２１０、固形分７０重量％）５５部、コーティングシリ
コーンゴムパウダーのＫＭＰ６００（信越化学社製、商
品名）１６部およびプロピレングリコールモノメチルエ
ーテルを加えて樹脂固形分６５重量％のエポキシ樹脂ワ
ニスを調製した。
ＣＬＯＮ １１２１−７５Ｍ（大日本インキ社製商品
名、エポキシ当量４９０、固形分７５重量％）２９０
部、フェノール樹脂のＴＤ−２０９０−６０Ｍ（大日本
インキ社製商品名、水酸基価１０５、固形分６０重量
％）１１０部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の
ＹＤＣＮ−７０４Ｐ（東都化成社商品名、エポキシ当量
２１０、固形分７０重量％）５５部、コーティングシリ
コーンゴムパウダーのＫＭＰ６００（信越化学社製、商
品名）１６部およびプロピレングリコールモノメチルエ
ーテルを加えて樹脂固形分６５重量％のエポキシ樹脂ワ
ニスを調製した。
【００２５】上述の樹脂ワニスを＃７６２８タイプのガ
ラスクロスに塗布、含浸、乾燥して樹脂分５０％のプリ
プレグを得た。
ラスクロスに塗布、含浸、乾燥して樹脂分５０％のプリ
プレグを得た。
【００２６】上述のプリプレグ１枚に３５μｍ銅箔をそ
の両側に配し、さらにその上下に鏡面板を重ね、加熱加
圧成形した両面銅張積層板に露光、エッチングし片面グ
ランド層、片面信号層の内層板を作成し、その内層板２
枚の各層間に上述のプリプレグ３枚、外層に１８μｍ銅
箔を配しさらにその上下に鏡面板を重ね、加熱加圧成形
して６層板を加熱加圧成形した。成形圧力は、３．９Ｍ
Ｐａで行った。
の両側に配し、さらにその上下に鏡面板を重ね、加熱加
圧成形した両面銅張積層板に露光、エッチングし片面グ
ランド層、片面信号層の内層板を作成し、その内層板２
枚の各層間に上述のプリプレグ３枚、外層に１８μｍ銅
箔を配しさらにその上下に鏡面板を重ね、加熱加圧成形
して６層板を加熱加圧成形した。成形圧力は、３．９Ｍ
Ｐａで行った。
【００２７】実施例３
テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のＥＰＩ
ＣＬＯＮ １１２１−７５Ｍ（大日本インキ社製商品
名、エポキシ当量４９０、固形分７５重量％）２９０
部、フェノール樹脂のＴＤ−２０９０−６０Ｍ（大日本
インキ社製商品名、水酸基価１０５、固形分６０重量
％）１１０部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の
ＹＤＣＮ−７０４Ｐ（東都化成社商品名、エポキシ当量
２１０、固形分７０重量％）５５部、シリコーンパウダ
ーのＭＳＰ３０００（日興リカ社製、商品名）３．０部
およびプロピレングリコールモノメチルエーテルを加え
て樹脂固形分６５重量％のエポキシ樹脂ワニスを調製し
た。
ＣＬＯＮ １１２１−７５Ｍ（大日本インキ社製商品
名、エポキシ当量４９０、固形分７５重量％）２９０
部、フェノール樹脂のＴＤ−２０９０−６０Ｍ（大日本
インキ社製商品名、水酸基価１０５、固形分６０重量
％）１１０部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の
ＹＤＣＮ−７０４Ｐ（東都化成社商品名、エポキシ当量
２１０、固形分７０重量％）５５部、シリコーンパウダ
ーのＭＳＰ３０００（日興リカ社製、商品名）３．０部
およびプロピレングリコールモノメチルエーテルを加え
て樹脂固形分６５重量％のエポキシ樹脂ワニスを調製し
た。
【００２８】上述の樹脂ワニスを＃７６２８タイプのガ
ラスクロスに塗布、含浸、乾燥して樹脂分５０％のプリ
プレグを得た。
ラスクロスに塗布、含浸、乾燥して樹脂分５０％のプリ
プレグを得た。
【００２９】上述のプリプレグ１枚に３５μｍ銅箔をそ
の両側に配し、さらにその上下に鏡面板を重ね、加熱加
圧成形した両面銅張積層板に露光、エッチングし片面グ
ランド層、片面信号層の内層板を作成し、その内層板２
枚の各層間に上述のプリプレグ３枚、外層に１８μｍ銅
箔を配しさらにその上下に鏡面板を重ね、加熱加圧成形
して６層板を加熱加圧成形した。成形圧力は、３．９Ｍ
Ｐａで行った。
の両側に配し、さらにその上下に鏡面板を重ね、加熱加
圧成形した両面銅張積層板に露光、エッチングし片面グ
ランド層、片面信号層の内層板を作成し、その内層板２
枚の各層間に上述のプリプレグ３枚、外層に１８μｍ銅
箔を配しさらにその上下に鏡面板を重ね、加熱加圧成形
して６層板を加熱加圧成形した。成形圧力は、３．９Ｍ
Ｐａで行った。
【００３０】比較例１
テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のＥＰＩ
ＣＬＯＮ １１２１−７５Ｍ（大日本インキ社製商品
名、エポキシ当量４９０、固形分７５重量％）２９０
部、フェノール樹脂のＴＤ−２０９０−６０Ｍ（大日本
インキ社製商品名、水酸基価１０５、固形分６０重量
％）１１０部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の
ＹＤＣＮ−７０４Ｐ（東都化成社商品名、エポキシ当量
２１０、固形分７０重量％）５５部およびプロピレング
リコールモノメチルエーテルを加えて樹脂固形分６５重
量％のエポキシ樹脂ワニスを調製した。
ＣＬＯＮ １１２１−７５Ｍ（大日本インキ社製商品
名、エポキシ当量４９０、固形分７５重量％）２９０
部、フェノール樹脂のＴＤ−２０９０−６０Ｍ（大日本
インキ社製商品名、水酸基価１０５、固形分６０重量
％）１１０部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の
ＹＤＣＮ−７０４Ｐ（東都化成社商品名、エポキシ当量
２１０、固形分７０重量％）５５部およびプロピレング
リコールモノメチルエーテルを加えて樹脂固形分６５重
量％のエポキシ樹脂ワニスを調製した。
【００３１】上述の樹脂ワニスを＃７６２８タイプのガ
ラスクロスに塗布、含浸、乾燥して樹脂分５０％のプリ
プレグを得た。
ラスクロスに塗布、含浸、乾燥して樹脂分５０％のプリ
プレグを得た。
【００３２】上述のプリプレグ１枚に３５μｍ銅箔をそ
の両側に配し、さらにその上下に鏡面板を重ね、加熱加
圧成形した両面銅張積層板に露光、エッチングし片面グ
ランド層、片面信号層の内層板を作成し、その内層板２
枚の各層間に上述のプリプレグ３枚、外層に１８μｍ銅
箔を配しさらにその上下に鏡面板を重ね、加熱加圧成形
して６層板を加熱加圧成形した。成形圧力は、３．９Ｍ
Ｐａで行った。
の両側に配し、さらにその上下に鏡面板を重ね、加熱加
圧成形した両面銅張積層板に露光、エッチングし片面グ
ランド層、片面信号層の内層板を作成し、その内層板２
枚の各層間に上述のプリプレグ３枚、外層に１８μｍ銅
箔を配しさらにその上下に鏡面板を重ね、加熱加圧成形
して６層板を加熱加圧成形した。成形圧力は、３．９Ｍ
Ｐａで行った。
【００３３】比較例２
テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のＥＰＩ
ＣＬＯＮ １１２１−７５Ｍ（大日本インキ社製商品
名、エポキシ当量４９０、固形分７５重量％）２９０
部、フェノール樹脂のＴＤ−２０９０−６０Ｍ（大日本
インキ社製商品名、水酸基価１０５、固形分６０重量
％）１１０部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の
ＹＤＣＮ−７０４Ｐ（東都化成社商品名、エポキシ当量
２１０、固形分７０重量％）５５部およびプロピレング
リコールモノメチルエーテルを加えて樹脂固形分６５重
量％のエポキシ樹脂ワニスを調製した。
ＣＬＯＮ １１２１−７５Ｍ（大日本インキ社製商品
名、エポキシ当量４９０、固形分７５重量％）２９０
部、フェノール樹脂のＴＤ−２０９０−６０Ｍ（大日本
インキ社製商品名、水酸基価１０５、固形分６０重量
％）１１０部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の
ＹＤＣＮ−７０４Ｐ（東都化成社商品名、エポキシ当量
２１０、固形分７０重量％）５５部およびプロピレング
リコールモノメチルエーテルを加えて樹脂固形分６５重
量％のエポキシ樹脂ワニスを調製した。
【００３４】上述の樹脂ワニスを＃７６２８タイプのガ
ラスクロスに塗布、含浸、乾燥して樹脂分５０％のプリ
プレグを得た。
ラスクロスに塗布、含浸、乾燥して樹脂分５０％のプリ
プレグを得た。
【００３５】上述のプリプレグ１枚に３５μｍ銅箔をそ
の両側に配し、さらにその上下に鏡面板を重ね、加熱加
圧成形した両面銅張積層板に露光、エッチングし片面グ
ランド層、片面信号層の内層板を作成し、その内層板２
枚の各層間に上述のプリプレグ３枚、外層に１８μｍ銅
箔を配しさらにその上下に鏡面板を重ね、加熱加圧成形
して６層板を加熱加圧成形した。成形圧力は、０．９８
ＭＰａで行った。
の両側に配し、さらにその上下に鏡面板を重ね、加熱加
圧成形した両面銅張積層板に露光、エッチングし片面グ
ランド層、片面信号層の内層板を作成し、その内層板２
枚の各層間に上述のプリプレグ３枚、外層に１８μｍ銅
箔を配しさらにその上下に鏡面板を重ね、加熱加圧成形
して６層板を加熱加圧成形した。成形圧力は、０．９８
ＭＰａで行った。
【００３６】比較例３
テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のＥＰＩ
ＣＬＯＮ １１２１−７５Ｍ（大日本インキ社製商品
名、エポキシ当量４９０、固形分７５重量％）２９０
部、フェノール樹脂のＴＤ−２０９０−６０Ｍ（大日本
インキ社製商品名、水酸基価１０５、固形分６０重量
％）１１０部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の
ＹＤＣＮ−７０４Ｐ（東都化成社商品名、エポキシ当量
２１０、固形分７０重量％）５５部、ポリアクリル酸エ
ステル系コアシェル型ゴムパウダーのＥＸＬ２３１４
（呉羽化学社製、商品名）１．６部およびプロピレング
リコールモノメチルエーテルを加えて樹脂固形分６５重
量％のエポキシ樹脂ワニスを調製した。
ＣＬＯＮ １１２１−７５Ｍ（大日本インキ社製商品
名、エポキシ当量４９０、固形分７５重量％）２９０
部、フェノール樹脂のＴＤ−２０９０−６０Ｍ（大日本
インキ社製商品名、水酸基価１０５、固形分６０重量
％）１１０部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の
ＹＤＣＮ−７０４Ｐ（東都化成社商品名、エポキシ当量
２１０、固形分７０重量％）５５部、ポリアクリル酸エ
ステル系コアシェル型ゴムパウダーのＥＸＬ２３１４
（呉羽化学社製、商品名）１．６部およびプロピレング
リコールモノメチルエーテルを加えて樹脂固形分６５重
量％のエポキシ樹脂ワニスを調製した。
【００３７】上述の樹脂ワニスを＃７６２８タイプのガ
ラスクロスに塗布、含浸、乾燥して樹脂分５０％のプリ
プレグを得た。
ラスクロスに塗布、含浸、乾燥して樹脂分５０％のプリ
プレグを得た。
【００３８】上述のプリプレグ１枚に３５μｍ銅箔をそ
の両側に配し、さらにその上下に鏡面板を重ね、加熱加
圧成形した両面銅張積層板に露光、エッチングし片面グ
ランド層、片面信号層の内層板を作成し、その内層板２
枚の各層間に上述のプリプレグ３枚、外層に１８μｍ銅
箔を配しさらにその上下に鏡面板を重ね、加熱加圧成形
して６層板を加熱加圧成形した。成形圧力は、３．９Ｍ
Ｐａで行った。
の両側に配し、さらにその上下に鏡面板を重ね、加熱加
圧成形した両面銅張積層板に露光、エッチングし片面グ
ランド層、片面信号層の内層板を作成し、その内層板２
枚の各層間に上述のプリプレグ３枚、外層に１８μｍ銅
箔を配しさらにその上下に鏡面板を重ね、加熱加圧成形
して６層板を加熱加圧成形した。成形圧力は、３．９Ｍ
Ｐａで行った。
【００３９】実施例１〜３および比較例１〜３で得られ
た銅張積層板について、加熱反り、寸法変化率を試験し
てその結果を表１に、熱衝撃試験時のスルーホールクラ
ック、基板の耐アルカリ性、耐酸性を試験してその結果
を表２に示した。いずれも本発明が優れており、本発明
の効果を確認することができた。
た銅張積層板について、加熱反り、寸法変化率を試験し
てその結果を表１に、熱衝撃試験時のスルーホールクラ
ック、基板の耐アルカリ性、耐酸性を試験してその結果
を表２に示した。いずれも本発明が優れており、本発明
の効果を確認することができた。
【００４０】
【表１】
＊１：ＪＩＳ−Ｃ−６４８１、ＭＩＬ−Ｐ−１３９４９
に準拠、 ＊２：寸法変化率の数値はすべてｎ＝５の平均値であ
る。
に準拠、 ＊２：寸法変化率の数値はすべてｎ＝５の平均値であ
る。
【００４１】
【表２】
＊１：スルーホール径は全て０．３ｍｍ、メッキ厚２０
μｍ、３０００穴のデイジーチェーンの導通抵抗を測
定。不良箇所はメッキ部のコーナークラック、バレルク
ラックである。
μｍ、３０００穴のデイジーチェーンの導通抵抗を測
定。不良箇所はメッキ部のコーナークラック、バレルク
ラックである。
【００４２】
【発明の効果】本発明の積層板用樹脂組成物によれば、
プリント配線板、多層板の熱衝撃時のスルーホールクラ
ック防止および反りの低減、寸法変化率のバラツキを小
さくすることができ、電子機器における信頼性の向上に
寄与することができた。
プリント配線板、多層板の熱衝撃時のスルーホールクラ
ック防止および反りの低減、寸法変化率のバラツキを小
さくすることができ、電子機器における信頼性の向上に
寄与することができた。
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フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｓ
Ｆターム(参考） 4F100 AB01B AB17 AG00 AK01A
AK33 AK52A AK53A AL05A
AN02A BA02 CA02 DE01A
DG11 DH01 EH46 EH462
EJ17 EJ172 EJ42 EJ422
EJ82 EJ822 EJ86 EJ862
GB43 JB12A JL04 JL08A
YY00A
4J002 AA021 CC031 CD001 CD021
CD031 CD051 CD061 CE001
CF211 CM041 CM051 CP032
EN006 ET006 EU116 FD146
GF00 GQ00 GQ01
Claims (4)
- 【請求項１】 （Ａ）熱硬化性樹脂、（Ｂ）硬化剤およ
び（Ｃ）シリコーンゴム粒子の表面をシリコーン樹脂で
被覆した粒子又はシリコーン粒子を必須成分とする積層
板用樹脂組成物。 - 【請求項２】 （Ａ）の熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂
である請求項１記載の積層板用樹脂組成物。 - 【請求項３】 （Ｃ）のシリコーンゴム粒子の表面をシ
リコーン樹脂で被覆した粒子又はシリコーン粒子の配合
量が、（Ａ）熱硬化性樹脂と（Ｂ）硬化剤の合計固形分
１００重量部に対して０．３〜１０重量部の割合である
請求項１又は請求項２記載の積層板用樹脂組成物。 - 【請求項４】 （Ｃ）のシリコーンゴム粒子の表面をシ
リコーン樹脂で被覆した粒子又はシリコーン粒子が、最
大粒径７０μｍ以下で平均粒径が１〜４０μｍである請
求項１ないし請求項３記載の積層板用樹脂組成物。
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| JP2001251523A JP4804671B2 (ja) | 2001-08-22 | 2001-08-22 | プリプレグ |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003055565A true JP2003055565A (ja) | 2003-02-26 |
| JP4804671B2 JP4804671B2 (ja) | 2011-11-02 |
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| WO2011010672A1 (ja) * | 2009-07-24 | 2011-01-27 | 住友ベークライト株式会社 | 樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板及び半導体装置 |
| JP2011026419A (ja) * | 2009-07-24 | 2011-02-10 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、多層プリント配線および半導体装置 |
| JP2011105911A (ja) * | 2009-11-20 | 2011-06-02 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | シリコーンゴム微粒子含有エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板及び半導体装置 |
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| JP2001316591A (ja) * | 2000-04-28 | 2001-11-16 | Hitachi Chem Co Ltd | 絶縁材料組成物、絶縁材料付金属箔、両面金属箔付絶縁材料及び金属張積層板 |
| JP2002198657A (ja) * | 2000-12-25 | 2002-07-12 | Toshiba Chem Corp | ビルドアップ型多層プリント配線板とそれに用いる樹脂組成物および樹脂フィルム |
-
2001
- 2001-08-22 JP JP2001251523A patent/JP4804671B2/ja not_active Expired - Fee Related
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