JPH11298152A

JPH11298152A - 多層プリント回路板

Info

Publication number: JPH11298152A
Application number: JP9803298A
Authority: JP
Inventors: Hiroyuki Yamanaka; 浩之山仲; Hajime Nasu; 肇那須; Minoru Yonekura; 稔米倉
Original assignee: Shin Kobe Electric Machinery Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 1998-04-10
Filing date: 1998-04-10
Publication date: 1999-10-29

Abstract

(57)【要約】【課題】多層プリント回路板の絶縁層を構成するエポキ
シ樹脂に可撓化剤を添加することにより面方向の熱膨張
を抑えた構成において、さらに面方向の熱膨張率を小さ
くする。【解決手段】エポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性微粒子
（アクリルゴム微粒子）を分散したエポキシ樹脂ワニス
を、熱膨張率４ｐｐｍ／℃以下のガラス繊維からなるガ
ラス繊維織布又はアラミド繊維不織布に含浸乾燥し、プ
リプレグを得る。これを８枚重ね、その両側に銅箔を配
し、加熱加圧成形して両面銅張り積層板を得る。この銅
箔をエッチング加工して所定の回路を形成し両面プリン
ト回路板とする。次に、この両面プリント回路板の両側
に同じプリプレグ１枚を介して銅箔を載置し、加熱加圧
成形により一体化する。この銅箔をエッチング加工して
所定の回路を形成し４層プリント回路板とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、面方向の熱膨張率
が小さい多層プリント回路板に関する。この多層プリン
ト回路板は、高い絶縁信頼性を確保し、表面実装方式で
部品を搭載したとき高い接続信頼性を確保するのに適し
たものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器は、小型化、多機能化、
高速化が要求されている。これらの要求に対して、使用
されるＬＳＩは、微細配線化とチップサイズの大型化、
パッケージ外形の小型化あるいはベアチップ実装へと向
かい、半導体素材であるシリコンと同等かよりそれに近
い熱膨張率の部品となってきた。このため、これを搭載
する多層プリント回路板にも、接続信頼性の面から、小
さい熱膨張率が要求されている。従来、その要求に対応
するため、セラミック基板、セラミック−樹脂複合基
板、繊維複合樹脂基板等が開発されているが、小さい熱
膨張率、良好な絶縁信頼性の両方を満足するような多層
プリント回路板は存在しなかった。

【０００３】この問題を解決するため、内層と表面に絶
縁層を介して回路が配置された多層プリント回路板にお
いて、前記絶縁層を、シート状基材にエポキシ樹脂を含
浸乾燥して得たプリプレグの層を加熱加圧成形したもの
とし、シート状基材として、熱膨張率４ｐｐｍ／℃以下
のガラス繊維で構成したシート状ガラス繊維基材を用い
る技術がある。熱膨張率の小さい基材を使用すること
で、多層プリント回路板の面方向の熱膨張を抑えようと
するものである。しかし、熱膨張率４ｐｐｍ／℃以下の
ガラス繊維で構成したシート状ガラス繊維基材を使用し
た多層プリント回路板は、耐マイグレーション特性が著
しく低下する。また、近年では、これらの多層プリント
回路板よりもさらに小さい熱膨張率が要求されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、絶縁層を構成するエポキシ樹脂に可撓化剤
を添加することによってエポキシ樹脂の弾性率を低下さ
せ、面方向の熱膨張を抑えた多層プリント回路板を提供
するものであるが、さらに熱膨張率を小さくすることで
ある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明に係る第一の多層プリント回路板は、内層
と表面に絶縁層を介して回路が配置された構成におい
て、絶縁層が、エポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性微粒
子を分散したエポキシ樹脂ワニスをシート状基材に含浸
乾燥して得たプリプレグの層を加熱加圧成形してなるも
のである。このとき、前記シート状基材として、熱膨張
率４ｐｐｍ／℃以下のガラス繊維を含むガラス繊維シー
ト状基材を用いることを特徴とする。第二の多層プリン
ト回路板は、前記シート状基材として、熱膨張率４ｐｐ
ｍ／℃以下のガラス繊維を含むガラス繊維シート状基材
の代わりにアラミド繊維シート状基材を用いることを特
徴とする。

【０００６】上記の各多層プリント回路板は、硬化した
エポキシ樹脂中にゴム弾性微粒子が分散している。この
ゴム弾性微粒子が、エポキシ樹脂に熱膨張により発生し
た応力を吸収緩和するため、多層プリント回路板の平面
方向の熱膨張を小さく抑えることができる。そして、上
記エポキシ樹脂を含浸するシート状基材として、熱膨張
率４ｐｐｍ／℃以下のガラス繊維を含むガラス繊維シー
ト状基材や熱膨張率が負であるアラミド繊維シート状基
材を選択することにより、多層プリント回路板の熱膨張
をさらに小さく抑えることが可能となる。

【０００７】上記第一及び第二の多層プリント回路板に
おいて、エポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性微粒子を分
散したエポキシ樹脂ワニスには、エポキシ樹脂とその硬
化剤を合せた固形重量１００に対して２０以下の量でエ
ポキシ樹脂と相溶するゴムを配合することができる。エ
ポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性微粒子とエポキシ樹脂
と相溶するゴムを併用すると可撓化剤としての相乗効果
によって熱膨張率はさらに小さくなる。エポキシ樹脂と
相溶するゴムの配合量をエポキシ樹脂とその硬化剤を合
せた固形重量１００に対して２０以下にすることによ
り、金属箔からなる回路導体の引き剥がし強さを低下さ
せることもない。

【０００８】

【発明の実施の形態】エポキシ樹脂と相溶しないゴム弾
性微粒子の粒子径は特に限定するものではないが、エポ
キシ樹脂ワニスへの分散性を考慮して、０．１〜１０μ
ｍの粒子径を選ぶのが望ましい。そして、前記ゴム弾性
微粒子の量は、エポキシ樹脂とその硬化剤を合せた固形
重量１００に対して１０以上が好ましい。１０以上にす
ることによって、ゴム弾性微粒子の可撓性効果が顕著に
発揮され、多層プリント回路板の低熱膨張化に一層効果
的である。エポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性微粒子と
しては、アクリルゴム微粒子、ニトリルブタジエンゴム
微粒子（ＮＢＲ微粒子）、シリコンゴム微粒子等があげ
られる。これらのゴム弾性微粒子は単独で用いることが
できるが、さらに好ましくは、アクリルゴム微粒子とシ
リコンゴム微粒子の併用又はＮＢＲ微粒子とシリコンゴ
ム微粒子の併用とするのがよい。このようにアクリルゴ
ム微粒子又はＮＢＲ微粒子とシリコンゴム微粒子を併用
した場合、シート状基材が特にガラス繊維シート状基材
であると、シート状基材とシリコンゴム微粒子の両方に
Ｓｉ成分が含まれるため、基材と樹脂の密着性が向上
し、耐マイグレーション特性が良好になる。また、シー
ト状基材がガラス繊維シート状基材であるとアラミド繊
維シート状基材であるとに拘わらず、アクリルゴム微粒
子とシリコンゴム微粒子の併用又はＮＢＲ微粒子とシリ
コンゴム微粒子の併用とすると、さらに低熱膨張化を促
進できるし、シリコンゴム微粒子はスリップ剤としても
作用するので、プリプレグにタック性が残らないように
する上で好都合である。アクリルゴム微粒子又はＮＢＲ
微粒子と併用するシリコンゴム微粒子の量は、エポキシ
樹脂とその硬化剤を合わせた固形重量１００に対して２
０以下である。シリコンゴム微粒子をこのような量にす
ることにより、金属箔からなる回路導体の引き剥がし強
さを低下させることもない。

【０００９】エポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性微粒子
を分散したエポキシ樹脂ワニスに、エポキシ樹脂と相溶
するゴムを併せて配合する場合、当該相溶するゴムとし
ては、アクリルゴムがあげられる。

【００１０】上記種々のエポキシ樹脂ワニスを含浸乾燥
するガラス繊維又はアラミド繊維シート状基材は、織布
の形態であってもよいし不織布や紙の形態であってもよ
い。これらシート状基材にエポキシ樹脂ワニスを含浸乾
燥して得たプリプレグの層を加熱加圧成形して絶縁層と
し、多層プリント回路板を製造する。例えば、まず、上
記プリプレグの層の両表面に金属箔を載置して加熱加圧
成形により一体化する。この金属箔をエッチング加工し
て所定の回路を形成し両面プリント回路板とする。次
に、前記両面プリント回路板の両側に前記プリプレグを
介して金属箔を載置し、加熱加圧成形により一体化す
る。この金属箔をエッチング加工して所定の回路を形成
し４層プリント回路板とする。さらに、回路層数を増や
すときは、前記４層プリント回路板の両側に前記プリプ
レグを介して金属箔を載置し、加熱加圧成形により一体
化し、この金属箔をエッチング加工して所定の回路を形
成する。以下、必要に応じて同様の工程を繰り返し回路
層数を増やす。別の製造法では、まず、上記プリプレグ
の層の両表面に金属箔を載置して加熱加圧成形により一
体化する。この金属箔をエッチング加工して所定の回路
を形成し両面プリント回路板とする。このような複数枚
の両面プリント回路板を前記プリプレグを介して重ね、
さらに、その両側に前記プリプレグを介して金属箔を載
置し、これらを加熱加圧成形により一体化する。この表
面の金属箔をエッチング加工して所定の回路を形成す
る。

【００１１】上記の金属箔として、銅箔、アルミニウム
箔、ニッケル箔等を採用することができる。導電性の良
好な金属箔であれば種類、厚みとも特に限定しない。ま
た、必要により接着剤付き金属箔を用いることができ
る。この場合、接着剤としては、フェノール樹脂系、エ
ポキシ樹脂系、ブチラール樹脂系、ポリエステル系、ポ
リウレタン系あるいはその混合物など、汎用の金属箔用
接着剤を用いることができる。

【００１２】

【実施例】本発明に係る実施例を、以下、従来例ととも
に説明する。以下の例では、エポキシ樹脂と相溶しない
アクリルゴム微粒子を分散したエポキシ樹脂ワニスを調
製するために、アクリルゴム微粒子分散エポキシ樹脂
（日本触媒製「ＨＤＧ３１６」）を用いた。このアクリ
ルゴム微粒子の平均粒子径は０．１〜４μｍであり、ア
クリルゴム微粒子の含有量は４０重量％である。また、
このエポキシ樹脂は、１，６ＨＤ−ＤＧＥタイプであ
り、エポキシ当量２７０である。このアクリルゴム微粒
子分散エポキシ樹脂と別途用意したエポキシ樹脂を混合
して、エポキシ樹脂と相溶しないアクリルゴム微粒子の
含有量を種々変えたアクリルゴム微粒子分散エポキシ樹
脂ワニスを調製する。また、エポキシ樹脂と相溶しない
ＮＢＲ微粒子として、日本合成ゴム製「ＸＥＲ−９１」
を用いた。ＮＢＲ微粒子の平均粒子径は０．０７μｍで
ある。また、エポキシ樹脂と相溶しないシリコンゴム微
粒子として、東レ・ダウコーニング・シリコーン製「ト
レフィルＥ−６０１」を用いた。シリコンゴム微粒子の
平均粒子径は２μｍである。

【００１３】エポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性微粒子
とエポキシ樹脂と相溶するゴムを併用する例では、エポ
キシ樹脂と相溶するアクリルゴムとして、下記の（式
１）で示される帝国化学産業製「ＳＧ−Ｐ３ＤＲ」を使
用した。製造した多層プリント回路板の性能のバランス
が良好となるからである。

【００１４】

【化１】

【００１５】（実施例１）エポキシ樹脂（油化シェル社
製「エピコート１００１」，エポキシ当量：５００）９
６重量部、ジシアンジアミド（硬化剤）４重量部、２−
エチル４−メチルイミダゾール０．５重量部に、エポキ
シ樹脂と相溶しないアクリルゴム微粒子含有量がエポキ
シ樹脂とその硬化剤を合せた固形重量１００に対して
５，１０，２０，３０，４０のそれぞれになるように、
上記アクリルゴム微粒子分散エポキシ樹脂「ＨＤＧ３１
６」を配合し、固形分が６０重量％となるようにメチル
エチルケトンとメチルグリコールに溶解しワニスａ〜ｅ
を調製した。上記各ワニスを熱膨張率４ｐｐｍ／℃以下
のガラス繊維からなるガラス繊維織布（厚み：０．１m
m）に含浸乾燥し、樹脂量３７重量％のプリプレグａ〜
ｅを得た。プリプレグａ〜ｅをそれぞれ８枚重ね、その
両側に厚さ１８μｍの銅箔を配し、温度１７０℃、圧力
４０kg／cm²で９０分間加熱加圧成形して、厚さ０．８m
mの両面銅張り積層板を得た。この銅箔をエッチング加
工して所定の回路を形成し両面プリント回路板とした。
次に、上記両面プリント回路板の両側に、樹脂量を４９
重量％とした以外は上記と同じプリプレグａ’〜ｅ’を
それぞれ１枚を介して銅箔（厚さ１８μｍ）を載置し、
加熱加圧成形により一体化する。この銅箔をエッチング
加工して所定の回路を形成し４層プリント回路板とし
た。表面の回路と内層の回路の導通は、レーザ加工技術
により、表面の絶縁層に内層の回路に達する孔を形成
し、この孔にメッキを施したり導電性樹脂を充填して実
現する。別の手段では、両面プリント回路板の両側に配
置するプリプレグの所定位置（表面の回路と内層の回路
の導通を図る位置）にレーザ加工技術により貫通孔を形
成し、この貫通孔に導電性樹脂を充填しておく。両面プ
リント回路板の両側にこのようなプリプレグ１枚を介し
て銅箔（厚さ１８μｍ）を載置して加熱加圧成形により
一体化し、表面の銅箔をエッチング加工して所定の回路
を形成する。さらに、必要に応じて、４層プリント回路
板を貫通する孔を形成し、スルーホールメッキを施す。

【００１６】各４層プリント回路板のアクリルゴム微粒
子（エポキシ樹脂と相溶しない）の含有量と熱膨張率及
びマイグレーション発生時間との関係を、アクリルゴム
微粒子含有量０の場合（従来例１）と併せて図１に示
す。

【００１７】（実施例２）実施例１において、エポキシ
樹脂と相溶しないアクリルゴム微粒子の代わりにエポキ
シ樹脂と相溶しないＮＢＲ微粒子を用い、そのほかは同
様にして４層プリント回路板を得た。各４層プリント回
路板のＮＢＲ微粒子含有量と熱膨張率及びマイグレーシ
ョン発生時間との関係を、ＮＢＲ微粒子含有量０の場合
（従来例１）と併せて図２に示す。

【００１８】（実施例３）実施例１において、エポキシ
樹脂と相溶しないアクリルゴム微粒子の代わりにエポキ
シ樹脂と相溶しないシリコンゴム微粒子を用い、そのほ
かは同様にして４層プリント回路板を得た。各４層プリ
ント回路板のシリコンゴム微粒子含有量と熱膨張率及び
マイグレーション発生時間との関係を、シリコンゴム微
粒子含有量０（従来例１）の場合と併せて図３に示す。

【００１９】（実施例４）エポキシ樹脂（油化シェル社
製「エピコート１００１」，エポキシ当量：５００）９
６重量部、ジシアンジアミド（硬化剤）４重量部、２−
エチル４−メチルイミダゾール０．５重量部に、エポキ
シ樹脂と相溶しないアクリルゴム微粒子含有量がエポキ
シ樹脂とその硬化剤を合せた固形重量１００に対して２
０になるように、上記のアクリルゴム微粒子分散エポキ
シ樹脂「ＨＤＧ３１６」を配合した。さらに、エポキシ
樹脂と相溶するアクリルゴム「ＳＧ−Ｐ３ＤＲ」を、エ
ポキシ樹脂とその硬化剤を合せた固形重量１００に対し
て５，１０，２０，３０のそれぞれになるようにし、固
形分が６０重量％となるようにメチルエチルケトンとメ
チルグリコールに溶解しワニスｆ〜ｉを調製した。上記
各ワニスを熱膨張率４ｐｐｍ／℃以下のガラス繊維から
なるガラス織布（厚み：０．１mm）に含浸乾燥し、樹脂
量３７重量％のプリプレグｆ〜ｉを得た。プリプレグｆ
〜ｉをそれぞれ用い、以下実施例１と同様にして両面プ
リント回路板とした。次に、上記両面プリント回路板の
両側に、樹脂量を４９重量％とした以外は上記と同じプ
リプレグｆ’〜ｉ’をそれぞれ１枚を介して銅箔（厚さ
１８μｍ）を載置し、加熱加圧成形により一体化する。
この銅箔をエッチング加工して所定の回路を形成し４層
プリント回路板とした。各４層プリント回路板のエポキ
シ樹脂相溶アクリルゴムの含有量と熱膨張率及びマイグ
レーション発生時間との関係を、エポキシ樹脂相溶アク
リルゴムの含有量０の場合と併せて図４に示す。

【００２０】（実施例５）実施例４において、エポキシ
樹脂と相溶しないアクリルゴム微粒子の代わりにエポキ
シ樹脂と相溶しないＮＢＲ微粒子を用い、そのほかは同
様にして４層プリント回路板を得た。各４層プリント回
路板のエポキシ樹脂相溶アクリルゴムの含有量と熱膨張
率及びマイグレーション発生時間との関係を、エポキシ
樹脂相溶アクリルゴムの含有量０の場合と併せて図５に
示す。

【００２１】（実施例６）実施例４において、エポキシ
樹脂と相溶しないアクリルゴム微粒子の代わりにエポキ
シ樹脂と相溶しないシリコンゴム微粒子を用い、そのほ
かは同様にして４層プリント回路板を得た。各４層プリ
ント回路板のエポキシ樹脂相溶アクリルゴムの含有量と
熱膨張率及びマイグレーション発生時間との関係を、エ
ポキシ樹脂相溶アクリルゴムの含有量０の場合と併せて
図６に示す。

【００２２】（実施例７）エポキシ樹脂（油化シェル社
製「エピコート１００１」，エポキシ当量：５００）９
６重量部、ジシアンジアミド（硬化剤）４重量部、２−
エチル４−メチルイミダゾール０．５重量部に、エポキ
シ樹脂と相溶しないアクリルゴム微粒子含有量がエポキ
シ樹脂とその硬化剤を合せた固形重量１００に対して２
０になるように、上記のアクリルゴム微粒子分散エポキ
シ樹脂「ＨＤＧ３１６」を配合した。さらに、エポキシ
樹脂と相溶しないシリコンゴム微粒子がエポキシ樹脂と
その硬化剤を合せた固形重量１００に対して５，１０，
２０，３０のそれぞれになるように上記のシリコンゴム
微粒子「トレフィルＥ−６０１」を配合し、固形分が６
０重量％となるようにメチルエチルケトンとメチルグリ
コールに溶解しワニスｊ〜ｍを調製した。上記各ワニス
を熱膨張率４ｐｐｍ／℃以下のガラス繊維からなるガラ
ス繊維織布（厚み：０．１mm）に含浸乾燥し、樹脂量３
７重量％のプリプレグｊ〜ｍを得た。プリプレグｊ〜ｍ
をそれぞれ用い、以下実施例１と同様にして両面プリン
ト回路板とした。次に、上記両面プリント回路板の両側
に、樹脂量を４９重量％とした以外は上記と同じプリプ
レグｊ’〜ｍ’をそれぞれ１枚を介して銅箔（厚さ１８
μｍ）を載置し、加熱加圧成形により一体化する。この
銅箔をエッチング加工して所定の回路を形成し４層プリ
ント回路板とした。各４層プリント回路板のシリコンゴ
ム微粒子含有量と熱膨張率及びマイグレーション発生時
間との関係を、シリコンゴム微粒子含有量０の場合と併
せて図７に示す。

【００２３】（実施例８）実施例７において、エポキシ
樹脂と相溶しないアクリルゴム微粒子の代わりにエポキ
シ樹脂と相溶しないＮＢＲ微粒子を用い、そのほかは同
様にして４層プリント回路板を得た。各４層プリント回
路板のシリコンゴム微粒子含有量と熱膨張率及びマイグ
レーション発生時間との関係を、シリコンゴム微粒子含
有量０の場合と併せて図８に示す。

【００２４】（実施例９）実施例１において、熱膨張率
４ｐｐｍ／℃以下のガラス繊維からなるガラス繊維織布
の代わりにアラミド繊維不織布を用い、そのほかは同様
にして４層プリント回路板を得た。各４層プリント回路
板のアクリルゴム微粒子（エポキシ樹脂と相溶しない）
の含有量と熱膨張率及びマイグレーション発生時間との
関係をアクリルゴム微粒子含有量０（従来例２）の場合
と併せて図９に示す。

【００２５】（従来例３）エポキシ樹脂（油化シェル社
製「エピコート１００１」，エポキシ当量：５００）９
６重量部、ジシアンジアミド（硬化剤）４重量部、２−
エチル４−メチルイミダゾール０．５重量部を、固形分
が６０重量％となるようにメチルエチルケトンとメチル
グリコールに溶解した。さらに、エポキシ樹脂と相溶す
るアクリルゴム「ＳＧ−Ｐ３ＤＲ」を、エポキシ樹脂と
その硬化剤を合せた固形重量１００に対して１０になる
ようにし、固形分が６０重量％となるようにメチルエチ
ルケトンとメチルグリコールに溶解しワニスｎを調製し
た。上記ワニスｎを熱膨張率４ｐｐｍ／℃以下のガラス
繊維からなるガラス繊維織布（厚み：０．１０mm）に含
浸乾燥し、樹脂量３７重量％のプリプレグｎを得た。プ
リプレグｎを用い、以下実施例１と同様にして４層プリ
ント回路板を得た。この４層プリント回路板の特性は、
図１〜図９に併せて示した。

【００２６】各図に示した熱膨張率は、４層プリント回
路板の平面方向の熱膨張率を基材ヨコ方向と基材タテ方
向について測定し、その平均値で示した。また、マイグ
レーション発生時間は、４層プリント回路板の両表面
に、図１０に示したように、穴壁の列間隔０．３mmの１
００穴回路パターン１（スルーホール２の径：０．４m
m，点線は裏面の回路を示す）を形成し、８５℃−８５
％ＲＨの雰囲気で列間に電圧５０Ｖを印加し、列間の１
００穴の内１箇所でもショートしたら、印加を開始して
からその時までをマイグレーション発生時間とした。試
料数は１５であり、その平均値で示した。尚、マイグレ
ーションの試験では、便宜上、内層には回路を全く形成
せず全面の銅箔をエッチングにより除去しておいた。

【００２７】各図から、本発明に係る実施例によれば、
平面方向の熱膨張率の小さい４層プリント回路板を製造
することができることを理解できる。図１、２、３か
ら、エポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性微粒子分散エポ
キシ樹脂ワニス中の当該ゴム弾性微粒子の含有量を、エ
ポキシ樹脂とその硬化剤の合計重量１００に対して１０
以上とすることにより、熱膨張率が一層小さくなること
を理解できる。図３、６、７、８から、エポキシ樹脂ワ
ニスに、エポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性微粒子とし
てシリコンゴム微粒子を配合することにより、マイグレ
ーション特性が良好になることに加え、エポキシ樹脂と
相溶しないアクリルゴム微粒子又はＮＢＲ微粒子と併用
すると４層プリント回路板のさらなる低熱膨張率化を図
れることを理解できる。図４、５から、エポキシ樹脂に
エポキシ樹脂と相溶するアクリルゴムを配合することに
より、熱膨張率が小さくなることを理解できる。但し、
エポキシ樹脂と相溶しないシリコンゴム微粒子のアクリ
ルゴム微粒子又はＮＢＲ微粒子との併用やエポキシ樹脂
と相溶するアクリルゴムのエポキシ樹脂と相溶しないゴ
ム弾性微粒子との併用は、銅箔からなる回路導体の引き
剥がし強さを低下させない範囲で行なう必要があり、そ
の併用する量は、エポキシ樹脂とその硬化剤の合計重量
１００に対して２０以下である。

【００２８】

【発明の効果】上述のように、本発明に係る多層プリン
ト回路板は、絶縁層を構成するシート状基材とこれに含
浸するエポキシ樹脂の両面から検討をして、熱膨張率が
小さいものとなった。エポキシ樹脂と相溶しないゴム弾
性微粒子の含有量を、エポキシ樹脂とその硬化剤の合計
重量１００に対して１０以上とすることにより、多層プ
リント回路板の熱膨張率を一層小さくすることができ
る。エポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性微粒子にエポキ
シ樹脂と相溶するアクリルゴムを併用すると、さらに熱
膨張率の小さい多層プリント回路板とすることができ
る。また、エポキシ樹脂と相溶しないシリコンゴム微粒
子を分散させたエポキシ樹脂ワニスを使用すると、熱膨
張率を小さくできることに加え耐マイグレーション特性
の良好な多層プリント回路板とすることができる。この
多層プリント回路板は、高い絶縁信頼性を確保すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】熱膨張率４ｐｐｍ／℃以下のガラス織布を用い
た４層プリント回路板のアクリルゴム微粒子含有量と熱
膨張率及びマイグレーション発生時間との関係を示す曲
線図である。

【図２】熱膨張率４ｐｐｍ／℃以下のガラス織布を用い
た４層プリント回路板のＮＢＲ微粒子含有量と熱膨張率
及びマイグレーション発生時間との関係を示す曲線図で
ある。

【図３】熱膨張率４ｐｐｍ／℃以下のガラス織布を用い
た４層プリント回路板のシリコンゴム微粒子含有量と熱
膨張率及びマイグレーション発生時間との関係を示す曲
線図である。

【図４】熱膨張率４ｐｐｍ／℃以下のガラス繊維織布を
用いたエポキシ樹脂と相溶しないアクリルゴム微粒子含
有４層プリント回路板において、エポキシ樹脂相溶アク
リルゴム含有量と熱膨張率及びマイグレーション発生時
間との関係を示す曲線図である。

【図５】熱膨張率４ｐｐｍ／℃以下のガラス繊維織布を
用いたエポキシ樹脂と相溶しないＮＢＲ微粒子含有４層
プリント回路板において、エポキシ樹脂相溶アクリルゴ
ム含有量と熱膨張率及びマイグレーション発生時間との
関係を示す曲線図である。

【図６】熱膨張率４ｐｐｍ／℃以下のガラス繊維織布を
用いたエポキシ樹脂と相溶しないシリコンゴム微粒子含
有４層プリント回路板において、エポキシ樹脂相溶アク
リルゴム含有量と熱膨張率及びマイグレーション発生時
間との関係を示す曲線図である。

【図７】熱膨張率４ｐｐｍ／℃以下のガラス繊維織布を
用いたエポキシ樹脂と相溶しないアクリルゴム微粒子含
有４層プリント回路板において、シリコンゴム微粒子含
有量と熱膨張率及びマイグレーション発生時間との関係
を示す曲線図である。

【図８】熱膨張率４ｐｐｍ／℃以下のガラス繊維織布を
用いたエポキシ樹脂と相溶しないＮＢＲ微粒子含有４層
プリント回路板において、シリコンゴム微粒子含有量と
熱膨張率及びマイグレーション発生時間との関係を示す
曲線図である。

【図９】アラミド繊維不織布を用いた４層プリント回路
板のエポキシ樹脂と相溶しないアクリルゴム微粒子含有
量と熱膨張率及びマイグレーション発生時間との関係を
示す曲線図である。

【図１０】マイグレーション試験に供した試験片の回路
パターンを示す説明図である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩＣ０９Ｄ 133/08 Ｃ０９Ｄ 133/08 163/00 163/00 183/04 183/04 Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｌ６１０Ｔ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】内層と表面に絶縁層を介して回路が配置さ
れた多層プリント回路板において、前記絶縁層が、エポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性微粒
子を分散したエポキシ樹脂ワニスをシート状基材に含浸
乾燥して得たプリプレグの層を加熱加圧成形したもので
あり、前記シート状基材が、熱膨張率４ｐｐｍ／℃以下のガラ
ス繊維を含むガラス繊維シート状基材であることを特徴
とする多層プリント回路板。
【請求項２】内層と表面に絶縁層を介して回路が配置さ
れた多層プリント回路板において、前記絶縁層が、エポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性微粒
子を分散したエポキシ樹脂ワニスをシート状基材に含浸
乾燥して得たプリプレグの層を加熱加圧成形したもので
あり、前記シート状基材が、アラミド繊維シート状基材である
ことを特徴とする多層プリント回路板。
【請求項３】エポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性微粒子
の含有量が、エポキシ樹脂とその硬化剤を合わせた固形
重量１００に対して１０以上であることを特徴とする請
求項１又は２記載の多層プリント回路板。
【請求項４】エポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性微粒子
が、アクリルゴム微粒子であることを特徴とする請求項
１〜３のいずれかに記載の多層プリント回路板。
【請求項５】エポキシ樹脂と相溶しないアクリルゴム微
粒子のほかに、エポキシ樹脂とその硬化剤を合わせた固
形重量１００に対して２０以下の量でシリコンゴム微粒
子を含有することを特徴とする請求項４記載の多層プリ
ント回路板。
【請求項６】エポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性微粒子
が、ニトリルブタジエンゴム微粒子であることを特徴と
する請求項１〜３のいずれかに記載の多層プリント回路
板。
【請求項７】エポキシ樹脂と相溶しないニトリルブタジ
エンゴム微粒子のほかに、エポキシ樹脂とその硬化剤を
合わせた固形重量１００に対して２０以下の量でシリコ
ンゴム微粒子を含有することを特徴とする請求項６記載
の多層プリント回路板。
【請求項８】エポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性微粒子
が、シリコンゴム微粒子であることを特徴とする請求項
１〜３のいずれかに記載の多層プリント回路板。
【請求項９】エポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性微粒子
を分散したエポキシ樹脂ワニスが、エポキシ樹脂とその
硬化剤を合せた固形重量１００に対して２０以下の量で
エポキシ樹脂と相溶するゴムを含有するものであること
を特徴とする請求項１〜４，６，８のいずれかに記載の
多層プリント回路板。
【請求項１０】エポキシ樹脂と相溶するゴムが、アクリ
ルゴムであることを特徴とする請求項９記載の多層プリ
ント回路板。