JP3322162B2 - 金属箔張り積層板の製造法 - Google Patents
金属箔張り積層板の製造法Info
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、面方向の熱膨張率
が小さい金属箔張り積層板の製造法に関する。この積層
板は、高い絶縁信頼性を確保し、プリント回路板に表面
実装方式で部品を搭載したとき高い接続信頼性を確保す
るためのプリント回路板材料として適したものである。
が小さい金属箔張り積層板の製造法に関する。この積層
板は、高い絶縁信頼性を確保し、プリント回路板に表面
実装方式で部品を搭載したとき高い接続信頼性を確保す
るためのプリント回路板材料として適したものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器は、小型化、多機能化、
高速化が要求されている。これらの要求に対して、使用
されるＬＳＩは、微細配線化とチップサイズの大型化、
パッケージ外形の小型化あるいはベアチップ実装へと向
かい、半導体素材であるシリコンと同等かよりそれに近
い熱膨張率の部品となってきた。このため、これを搭載
するプリント回路板の基板にも、接続信頼性の面から、
小さい熱膨張率が要求されている。従来、その要求に対
応するため、セラミック基板、セラミック−樹脂複合基
板、繊維複合樹脂基板等が開発されているが、小さい熱
膨張率、良好な絶縁信頼性の両方を満足するような基板
は存在しなかった。
高速化が要求されている。これらの要求に対して、使用
されるＬＳＩは、微細配線化とチップサイズの大型化、
パッケージ外形の小型化あるいはベアチップ実装へと向
かい、半導体素材であるシリコンと同等かよりそれに近
い熱膨張率の部品となってきた。このため、これを搭載
するプリント回路板の基板にも、接続信頼性の面から、
小さい熱膨張率が要求されている。従来、その要求に対
応するため、セラミック基板、セラミック−樹脂複合基
板、繊維複合樹脂基板等が開発されているが、小さい熱
膨張率、良好な絶縁信頼性の両方を満足するような基板
は存在しなかった。
【０００３】この問題を解決するため、シート状基材に
エポキシ樹脂を含浸乾燥して得たプリプレグの層とその
表面に載置した金属箔を加熱加圧成形して一体化した金
属箔張り積層板を基板に用いるものにおいて、シート状
基材に熱膨張率４ｐｐｍ／℃以下のガラス繊維で構成し
たシート状ガラス繊維基材を用いる技術がある。熱膨張
率の小さい基材を使用することで積層板の面方向の熱膨
張を抑えようとするものである。しかし、熱膨張率４ｐ
ｐｍ／℃以下のガラス基材を使用した積層板では耐マイ
グレーション特性が著しく低下する。また、近年ではこ
れらの金属箔張り積層板よりもさらに小さい熱膨張率が
要求されている。
エポキシ樹脂を含浸乾燥して得たプリプレグの層とその
表面に載置した金属箔を加熱加圧成形して一体化した金
属箔張り積層板を基板に用いるものにおいて、シート状
基材に熱膨張率４ｐｐｍ／℃以下のガラス繊維で構成し
たシート状ガラス繊維基材を用いる技術がある。熱膨張
率の小さい基材を使用することで積層板の面方向の熱膨
張を抑えようとするものである。しかし、熱膨張率４ｐ
ｐｍ／℃以下のガラス基材を使用した積層板では耐マイ
グレーション特性が著しく低下する。また、近年ではこ
れらの金属箔張り積層板よりもさらに小さい熱膨張率が
要求されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、積層板を構成するエポキシ樹脂に可撓化剤
を添加することによってエポキシ樹脂の弾性率を低下さ
せ、面方向の熱膨張を抑えた金属箔張り積層板を製造す
るものであるが、さらに熱膨張率を小さくすることであ
る。また、耐マイグレーション特性を良好にすることで
ある。
する課題は、積層板を構成するエポキシ樹脂に可撓化剤
を添加することによってエポキシ樹脂の弾性率を低下さ
せ、面方向の熱膨張を抑えた金属箔張り積層板を製造す
るものであるが、さらに熱膨張率を小さくすることであ
る。また、耐マイグレーション特性を良好にすることで
ある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明に係る金属箔張り積層板の製造法は、硬化
剤を含有するエポキシ樹脂ワニスに当該エポキシ樹脂と
相溶しないシリコンゴム微粒子を分散し、このエポキシ
樹脂ワニスを熱膨張率４ｐｐｍ／℃以下のガラス繊維を
含むガラス繊維シート状基材に含浸乾燥し、このように
して得たプリプレグの層の表面に金属箔を載置して加熱
加圧成形する。
めに、本発明に係る金属箔張り積層板の製造法は、硬化
剤を含有するエポキシ樹脂ワニスに当該エポキシ樹脂と
相溶しないシリコンゴム微粒子を分散し、このエポキシ
樹脂ワニスを熱膨張率４ｐｐｍ／℃以下のガラス繊維を
含むガラス繊維シート状基材に含浸乾燥し、このように
して得たプリプレグの層の表面に金属箔を載置して加熱
加圧成形する。
【０００６】上記の各方法で製造した金属箔張り積層板
は、硬化したエポキシ樹脂中にゴム弾性微粒子が分散し
ている。このゴム弾性微粒子が、エポキシ樹脂に熱膨張
により発生した応力を吸収緩和するため、積層板の平面
方向の熱膨張を小さく抑えることができる。そして、上
記エポキシ樹脂を含浸するシート状基材として、熱膨張
率４ｐｐｍ／℃以下のガラス繊維を含むガラス繊維シー
ト状基材や熱膨張率が負であるアラミド繊維シート状基
材を選択することにより、積層板の熱膨張をさらに小さ
く抑えることが可能となる。ガラス繊維シート状基材と
シリコンゴム微粒子の両方にＳｉ成分が含まれるため、
基材と樹脂の密着性が向上し、耐マイグレーション特性
が良好になる。また、シート状基材がガラス繊維シート
状基材であるとアラミド繊維シート状基材であるとに拘
わらず、シリコンゴム微粒子はスリップ剤としても作用
するので、プリプレグにタック性が残らないようにする
上で好都合である。
は、硬化したエポキシ樹脂中にゴム弾性微粒子が分散し
ている。このゴム弾性微粒子が、エポキシ樹脂に熱膨張
により発生した応力を吸収緩和するため、積層板の平面
方向の熱膨張を小さく抑えることができる。そして、上
記エポキシ樹脂を含浸するシート状基材として、熱膨張
率４ｐｐｍ／℃以下のガラス繊維を含むガラス繊維シー
ト状基材や熱膨張率が負であるアラミド繊維シート状基
材を選択することにより、積層板の熱膨張をさらに小さ
く抑えることが可能となる。ガラス繊維シート状基材と
シリコンゴム微粒子の両方にＳｉ成分が含まれるため、
基材と樹脂の密着性が向上し、耐マイグレーション特性
が良好になる。また、シート状基材がガラス繊維シート
状基材であるとアラミド繊維シート状基材であるとに拘
わらず、シリコンゴム微粒子はスリップ剤としても作用
するので、プリプレグにタック性が残らないようにする
上で好都合である。
【０００７】上記の製造法において、エポキシ樹脂と相
溶しないシリコンゴム微粒子を分散したエポキシ樹脂ワ
ニスには、エポキシ樹脂と硬化剤を合せた固形重量１０
０に対して２０以下の量でエポキシ樹脂と相溶するゴム
を配合することができる。エポキシ樹脂と相溶しないエ
ポキシ樹脂と相溶しないシリコンゴム微粒子とエポキシ
樹脂と相溶するゴムを併用すると可撓化剤としての相乗
効果によって熱膨張率はさらに小さくなる。エポキシ樹
脂と相溶するゴムの配合量をエポキシ樹脂と硬化剤を合
せた固形重量１００に対して２０以下にすることによ
り、金属箔の引き剥がし強さを低下させることもない。
溶しないシリコンゴム微粒子を分散したエポキシ樹脂ワ
ニスには、エポキシ樹脂と硬化剤を合せた固形重量１０
０に対して２０以下の量でエポキシ樹脂と相溶するゴム
を配合することができる。エポキシ樹脂と相溶しないエ
ポキシ樹脂と相溶しないシリコンゴム微粒子とエポキシ
樹脂と相溶するゴムを併用すると可撓化剤としての相乗
効果によって熱膨張率はさらに小さくなる。エポキシ樹
脂と相溶するゴムの配合量をエポキシ樹脂と硬化剤を合
せた固形重量１００に対して２０以下にすることによ
り、金属箔の引き剥がし強さを低下させることもない。
【０００８】
【発明の実施の形態】エポキシ樹脂と相溶しないゴム弾
性微粒子の粒子径は特に限定するものではないが、エポ
キシ樹脂ワニスへの分散性を考慮して、０．１〜１０μ
ｍの粒子径を選ぶのが望ましい。エポキシ樹脂ワニスに
分散するゴム弾性微粒子の量は、エポキシ樹脂と硬化剤
を合せた固形重量１００に対して１０以上が好ましい。
１０以上にすることによって、ゴム弾性微粒子の可撓性
効果が顕著に発揮され、積層板の低熱膨張化に一層効果
的である。シリコンゴム微粒子のほか、エポキシ樹脂と
相溶しないゴム弾性微粒子としては、アクリルゴム微粒
子、ニトリルブタジエンゴム微粒子（ＮＢＲ微粒子）等
があげられる。シリコンゴム微粒子は単独で用いること
ができるが、アクリルゴム微粒子とシリコンゴム微粒子
の併用又はＮＢＲ微粒子とシリコンゴム微粒子の併用と
してもよい。この場合、シリコンゴム微粒子の量は、エ
ポキシ樹脂と硬化剤を合わせた固形重量１００に対して
２０以下である。シリコンゴム微粒子をこのような量に
することにより、金属箔の引き剥がし強さを低下させる
こともない。
性微粒子の粒子径は特に限定するものではないが、エポ
キシ樹脂ワニスへの分散性を考慮して、０．１〜１０μ
ｍの粒子径を選ぶのが望ましい。エポキシ樹脂ワニスに
分散するゴム弾性微粒子の量は、エポキシ樹脂と硬化剤
を合せた固形重量１００に対して１０以上が好ましい。
１０以上にすることによって、ゴム弾性微粒子の可撓性
効果が顕著に発揮され、積層板の低熱膨張化に一層効果
的である。シリコンゴム微粒子のほか、エポキシ樹脂と
相溶しないゴム弾性微粒子としては、アクリルゴム微粒
子、ニトリルブタジエンゴム微粒子（ＮＢＲ微粒子）等
があげられる。シリコンゴム微粒子は単独で用いること
ができるが、アクリルゴム微粒子とシリコンゴム微粒子
の併用又はＮＢＲ微粒子とシリコンゴム微粒子の併用と
してもよい。この場合、シリコンゴム微粒子の量は、エ
ポキシ樹脂と硬化剤を合わせた固形重量１００に対して
２０以下である。シリコンゴム微粒子をこのような量に
することにより、金属箔の引き剥がし強さを低下させる
こともない。
【０００９】エポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性微粒子
を分散したエポキシ樹脂ワニスに、エポキシ樹脂と相溶
するゴムを配合する場合、当該相溶するゴムとしては、
アクリルゴムがあげられる。
を分散したエポキシ樹脂ワニスに、エポキシ樹脂と相溶
するゴムを配合する場合、当該相溶するゴムとしては、
アクリルゴムがあげられる。
【００１０】上記種々のエポキシ樹脂ワニスを含浸乾燥
するガラス繊維シート状基材は、織布の形態であっても
よいし不織布や紙の形態であってもよい。これらシート
状基材にエポキシ樹脂ワニスを含浸乾燥して得たプリプ
レグの層の表面に金属箔を載置し、常法により加熱加圧
成形して金属箔張り積層板を製造する。
するガラス繊維シート状基材は、織布の形態であっても
よいし不織布や紙の形態であってもよい。これらシート
状基材にエポキシ樹脂ワニスを含浸乾燥して得たプリプ
レグの層の表面に金属箔を載置し、常法により加熱加圧
成形して金属箔張り積層板を製造する。
【００１１】
【実施例】本発明に係る実施例を、以下、従来例ととも
に説明する。以下の例では、エポキシ樹脂と相溶しない
アクリルゴム微粒子を分散したエポキシ樹脂ワニスを調
製するために、アクリルゴム微粒子分散エポキシ樹脂
（日本触媒製「ＨＤＧ３１６」）を用いた。アクリルゴ
ム微粒子の平均粒子径は０．１〜４μｍであり、アクリ
ルゴム微粒子の含有量は４０重量％である。また、この
エポキシ樹脂は、１，６ＨＤ−ＤＧＥタイプであり、エ
ポキシ当量２７０である。このアクリルゴム微粒子分散
エポキシ樹脂と別途用意したエポキシ樹脂を混合して、
アクリルゴム微粒子含有量を種々変えたアクリルゴム微
粒子分散エポキシ樹脂ワニスを調製する。また、エポキ
シ樹脂と相溶しないＮＢＲ微粒子として、日本合成ゴム
製「ＸＥＲ−９１」を用いた。ＮＢＲ微粒子の平均粒子
径は０．０７μｍである。また、シリコンゴム微粒子と
して、東レ・ダウコーニング・シリコーン製「トレフィ
ルＥ−６０１」を用いた。シリコンゴム微粒子の平均粒
子径は２μｍである。
に説明する。以下の例では、エポキシ樹脂と相溶しない
アクリルゴム微粒子を分散したエポキシ樹脂ワニスを調
製するために、アクリルゴム微粒子分散エポキシ樹脂
（日本触媒製「ＨＤＧ３１６」）を用いた。アクリルゴ
ム微粒子の平均粒子径は０．１〜４μｍであり、アクリ
ルゴム微粒子の含有量は４０重量％である。また、この
エポキシ樹脂は、１，６ＨＤ−ＤＧＥタイプであり、エ
ポキシ当量２７０である。このアクリルゴム微粒子分散
エポキシ樹脂と別途用意したエポキシ樹脂を混合して、
アクリルゴム微粒子含有量を種々変えたアクリルゴム微
粒子分散エポキシ樹脂ワニスを調製する。また、エポキ
シ樹脂と相溶しないＮＢＲ微粒子として、日本合成ゴム
製「ＸＥＲ−９１」を用いた。ＮＢＲ微粒子の平均粒子
径は０．０７μｍである。また、シリコンゴム微粒子と
して、東レ・ダウコーニング・シリコーン製「トレフィ
ルＥ−６０１」を用いた。シリコンゴム微粒子の平均粒
子径は２μｍである。
【００１２】エポキシ樹脂と相溶しないゴム弾性微粒子
とエポキシ樹脂と相溶するゴムを併用する例では、エポ
キシ樹脂と相溶するアクリルゴムとして、下記の（式
１）で示される帝国化学産業製「ＳＧ−Ｐ３ＤＲ」を使
用した。製造した積層板の性能のバランスが良好となる
からである。
とエポキシ樹脂と相溶するゴムを併用する例では、エポ
キシ樹脂と相溶するアクリルゴムとして、下記の（式
１）で示される帝国化学産業製「ＳＧ−Ｐ３ＤＲ」を使
用した。製造した積層板の性能のバランスが良好となる
からである。
【００１３】
【化１】
【００１４】（参考例１） エポキシ樹脂（油化シェル社製「エピコート１００
１」，エポキシ当量：５００）９６重量部、ジシアンジ
アミド４重量部、２−エチル４−メチルイミダゾール
０．５重量部に、アクリルゴム微粒子含有量がエポキシ
樹脂と硬化剤を合せた固形重量１００に対して５，１
０，２０，３０，４０のそれぞれになるように、上記ア
クリルゴム微粒子分散エポキシ樹脂「ＨＤＧ３１６」を
配合し、固形分が６０重量％となるようにメチルエチル
ケトンとメチルグリコールに溶解しワニスａ〜ｅを調製
した。上記各ワニスを熱膨張率４ｐｐｍ／℃以下のガラ
ス繊維からなるガラス織布（厚み：０．１mm）に含浸乾
燥し、樹脂量３７重量％のプリプレグａ〜ｅを得た。プ
リプレグａ〜ｅをそれぞれ８枚重ね、その両側に厚さ１
８μｍの銅箔を配し、温度１７０℃、圧力４０Kg／cm２
で９０分間加熱加圧成形して、厚さ０．８mmの両面銅張
り積層板を得た。各銅張り積層板のアクリルゴム微粒子
含有量と熱膨張率及びマイグレーション発生時間との関
係を、アクリルゴム微粒子含有量０の場合（従来例１）
と併せて図１に示す。
１」，エポキシ当量：５００）９６重量部、ジシアンジ
アミド４重量部、２−エチル４−メチルイミダゾール
０．５重量部に、アクリルゴム微粒子含有量がエポキシ
樹脂と硬化剤を合せた固形重量１００に対して５，１
０，２０，３０，４０のそれぞれになるように、上記ア
クリルゴム微粒子分散エポキシ樹脂「ＨＤＧ３１６」を
配合し、固形分が６０重量％となるようにメチルエチル
ケトンとメチルグリコールに溶解しワニスａ〜ｅを調製
した。上記各ワニスを熱膨張率４ｐｐｍ／℃以下のガラ
ス繊維からなるガラス織布（厚み：０．１mm）に含浸乾
燥し、樹脂量３７重量％のプリプレグａ〜ｅを得た。プ
リプレグａ〜ｅをそれぞれ８枚重ね、その両側に厚さ１
８μｍの銅箔を配し、温度１７０℃、圧力４０Kg／cm２
で９０分間加熱加圧成形して、厚さ０．８mmの両面銅張
り積層板を得た。各銅張り積層板のアクリルゴム微粒子
含有量と熱膨張率及びマイグレーション発生時間との関
係を、アクリルゴム微粒子含有量０の場合（従来例１）
と併せて図１に示す。
【００１５】（参考例２）参考 例１において、アクリルゴム微粒子の代わりにＮＢ
Ｒ微粒子を用い、そのほかは同様にして厚さ０．８mmの
両面銅張り積層板を得た。各銅張り積層板のＮＢＲ微粒
子含有量と熱膨張率及びマイグレーション発生時間との
関係を、ＮＢＲ微粒子含有量０の場合（従来例１）と併
せて図２に示す。
Ｒ微粒子を用い、そのほかは同様にして厚さ０．８mmの
両面銅張り積層板を得た。各銅張り積層板のＮＢＲ微粒
子含有量と熱膨張率及びマイグレーション発生時間との
関係を、ＮＢＲ微粒子含有量０の場合（従来例１）と併
せて図２に示す。
【００１６】（実施例１）参考 例１において、アクリルゴム微粒子の代わりにシリ
コンゴム微粒子を用い、そのほかは同様にして厚さ０．
８mmの両面銅張り積層板を得た。各銅張り積層板のシリ
コンゴム微粒子含有量と熱膨張率及びマイグレーション
発生時間との関係を、シリコンゴム微粒子含有量０（従
来例１）の場合と併せて図３に示す。
コンゴム微粒子を用い、そのほかは同様にして厚さ０．
８mmの両面銅張り積層板を得た。各銅張り積層板のシリ
コンゴム微粒子含有量と熱膨張率及びマイグレーション
発生時間との関係を、シリコンゴム微粒子含有量０（従
来例１）の場合と併せて図３に示す。
【００１７】（参考例３） エポキシ樹脂（油化シェル社製「エピコート１００
１」，エポキシ当量：５００）９６重量部、ジシアンジ
アミド４重量部、２−エチル４−メチルイミダゾール
０．５重量部に、アクリルゴム微粒子含有量がエポキシ
樹脂と硬化剤を合せた固形重量１００に対して２０にな
るように、上記のアクリルゴム微粒子分散エポキシ樹脂
「ＨＤＧ３１６」を配合した。さらに、エポキシ樹脂と
相溶するアクリルゴム「ＳＧ−Ｐ３ＤＲ」を、エポキシ
樹脂と硬化剤を合せた固形重量１００に対して５，１
０，２０，３０のそれぞれになるようにし、固形分が６
０重量％となるようにメチルエチルケトンとメチルグリ
コールに溶解しワニスｆ〜ｉを調製した。上記各ワニス
を熱膨張率４ｐｐｍ／℃以下のガラス繊維からなるガラ
ス織布（厚み：０．１mm）に含浸乾燥し、樹脂量３７重
量％のプリプレグｆ〜ｉを得た。プリプレグｆ〜ｉをそ
れぞれ８枚重ね、その両側に厚さ１８μｍの銅箔を配
し、以下参考例１と同様にして両面銅張り積層板を得
た。各銅張り積層板のエポキシ樹脂相溶アクリルゴムの
含有量と熱膨張率及びマイグレーション発生時間との関
係を、エポキシ樹脂相溶アクリルゴムの含有量０の場合
と併せて図４に示す。
１」，エポキシ当量：５００）９６重量部、ジシアンジ
アミド４重量部、２−エチル４−メチルイミダゾール
０．５重量部に、アクリルゴム微粒子含有量がエポキシ
樹脂と硬化剤を合せた固形重量１００に対して２０にな
るように、上記のアクリルゴム微粒子分散エポキシ樹脂
「ＨＤＧ３１６」を配合した。さらに、エポキシ樹脂と
相溶するアクリルゴム「ＳＧ−Ｐ３ＤＲ」を、エポキシ
樹脂と硬化剤を合せた固形重量１００に対して５，１
０，２０，３０のそれぞれになるようにし、固形分が６
０重量％となるようにメチルエチルケトンとメチルグリ
コールに溶解しワニスｆ〜ｉを調製した。上記各ワニス
を熱膨張率４ｐｐｍ／℃以下のガラス繊維からなるガラ
ス織布（厚み：０．１mm）に含浸乾燥し、樹脂量３７重
量％のプリプレグｆ〜ｉを得た。プリプレグｆ〜ｉをそ
れぞれ８枚重ね、その両側に厚さ１８μｍの銅箔を配
し、以下参考例１と同様にして両面銅張り積層板を得
た。各銅張り積層板のエポキシ樹脂相溶アクリルゴムの
含有量と熱膨張率及びマイグレーション発生時間との関
係を、エポキシ樹脂相溶アクリルゴムの含有量０の場合
と併せて図４に示す。
【００１８】（参考例４）参考 例３において、アクリルゴム微粒子の代わりにＮＢ
Ｒ微粒子を用い、そのほかは同様にして厚さ０．８mmの
両面銅張り積層板を得た。各銅張り積層板のＮＢＲ微粒
子含有量と熱膨張率及びマイグレーション発生時間との
関係を、エポキシ樹脂相溶アクリルゴムの含有量０の場
合と併せて図５に示す。
Ｒ微粒子を用い、そのほかは同様にして厚さ０．８mmの
両面銅張り積層板を得た。各銅張り積層板のＮＢＲ微粒
子含有量と熱膨張率及びマイグレーション発生時間との
関係を、エポキシ樹脂相溶アクリルゴムの含有量０の場
合と併せて図５に示す。
【００１９】（実施例２）参考 例３において、アクリルゴム微粒子の代わりにシリ
コンゴム微粒子を用い、そのほかは同様にして厚さ０．
８mmの両面銅張り積層板を得た。各銅張り積層板のシリ
コンゴム微粒子含有量と熱膨張率及びマイグレーション
発生時間との関係を、エポキシ樹脂相溶アクリルゴムの
含有量０の場合と併せて図６に示す。
コンゴム微粒子を用い、そのほかは同様にして厚さ０．
８mmの両面銅張り積層板を得た。各銅張り積層板のシリ
コンゴム微粒子含有量と熱膨張率及びマイグレーション
発生時間との関係を、エポキシ樹脂相溶アクリルゴムの
含有量０の場合と併せて図６に示す。
【００２０】（実施例３） エポキシ樹脂（油化シェル社製「エピコート１００
１」，エポキシ当量：５００）９６重量部、ジシアンジ
アミド４重量部、２−エチル４−メチルイミダゾール
０．５重量部に、アクリルゴム微粒子含有量がエポキシ
樹脂と硬化剤を合せた固形重量１００に対して２０にな
るように、上記のアクリルゴム微粒子分散エポキシ樹脂
「ＨＤＧ３１６」を配合した。さらに、シリコンゴム微
粒子がエポキシ樹脂と硬化剤を合せた固形重量１００に
対して５，１０，２０，３０のそれぞれになるように上
記のシリコンゴム微粒子「トレフィルＥ−６０１」を配
合し、固形分が６０重量％となるようにメチルエチルケ
トンとメチルグリコールに溶解しワニスｊ〜ｍを調製し
た。上記各ワニスを熱膨張率４ｐｐｍ／℃以下のガラス
繊維からなるガラス織布（厚み：０．１mm）に含浸乾燥
し、樹脂量３７重量％のプリプレグｊ〜ｍを得た。プリ
プレグｊ〜ｍをそれぞれ８枚重ね、その両側に厚さ１８
μｍの銅箔を配し、以下参考例１と同様にして両面銅張
り積層板を得た。各銅張り積層板のシリコンゴム微粒子
含有量と熱膨張率及びマイグレーション発生時間との関
係を、シリコンゴム微粒子含有量０の場合と併せて図７
に示す。
１」，エポキシ当量：５００）９６重量部、ジシアンジ
アミド４重量部、２−エチル４−メチルイミダゾール
０．５重量部に、アクリルゴム微粒子含有量がエポキシ
樹脂と硬化剤を合せた固形重量１００に対して２０にな
るように、上記のアクリルゴム微粒子分散エポキシ樹脂
「ＨＤＧ３１６」を配合した。さらに、シリコンゴム微
粒子がエポキシ樹脂と硬化剤を合せた固形重量１００に
対して５，１０，２０，３０のそれぞれになるように上
記のシリコンゴム微粒子「トレフィルＥ−６０１」を配
合し、固形分が６０重量％となるようにメチルエチルケ
トンとメチルグリコールに溶解しワニスｊ〜ｍを調製し
た。上記各ワニスを熱膨張率４ｐｐｍ／℃以下のガラス
繊維からなるガラス織布（厚み：０．１mm）に含浸乾燥
し、樹脂量３７重量％のプリプレグｊ〜ｍを得た。プリ
プレグｊ〜ｍをそれぞれ８枚重ね、その両側に厚さ１８
μｍの銅箔を配し、以下参考例１と同様にして両面銅張
り積層板を得た。各銅張り積層板のシリコンゴム微粒子
含有量と熱膨張率及びマイグレーション発生時間との関
係を、シリコンゴム微粒子含有量０の場合と併せて図７
に示す。
【００２１】（実施例４） 実施例３において、アクリルゴム微粒子の代わりにＮＢ
Ｒ微粒子を用い、そのほかは同様にして厚さ０．８mmの
両面銅張り積層板を得た。各銅張り積層板のシリコンゴ
ム微粒子含有量と熱膨張率及びマイグレーション発生時
間との関係を、シリコンゴム微粒子含有量０の場合と併
せて図８に示す。
Ｒ微粒子を用い、そのほかは同様にして厚さ０．８mmの
両面銅張り積層板を得た。各銅張り積層板のシリコンゴ
ム微粒子含有量と熱膨張率及びマイグレーション発生時
間との関係を、シリコンゴム微粒子含有量０の場合と併
せて図８に示す。
【００２２】（参考例５）参考 例１において、熱膨張率４ｐｐｍ／℃以下のガラス
繊維からなるガラス織布の代わりにアラミド繊維不織布
を用い、そのほかは同様にして厚さ０．８mmの両面銅張
り積層板を得た。各銅張り積層板のアクリルゴム微粒子
含有量と熱膨張率及びマイグレーション発生時間との関
係をアクリルゴム微粒子含有量０（従来例２）の場合と
併せて図９に示す。
繊維からなるガラス織布の代わりにアラミド繊維不織布
を用い、そのほかは同様にして厚さ０．８mmの両面銅張
り積層板を得た。各銅張り積層板のアクリルゴム微粒子
含有量と熱膨張率及びマイグレーション発生時間との関
係をアクリルゴム微粒子含有量０（従来例２）の場合と
併せて図９に示す。
【００２３】（従来例３） エポキシ樹脂（油化シェル社製「エピコート１００
１」，エポキシ当量：５００）９６重量部、ジシアンジ
アミド４重量部、２−エチル４−メチルイミダゾール
０．５重量部を、固形分が６０重量％となるようにメチ
ルエチルケトンとメチルグリコールに溶解した。さら
に、エポキシ樹脂と相溶するアクリルゴム「ＳＧ−Ｐ３
ＤＲ」を、エポキシ樹脂と硬化剤を合せた固形重量１０
０に対して１０になるようにし、固形分が６０重量％と
なるようにメチルエチルケトンとメチルグリコールに溶
解しワニスｎを調製した。上記ワニスｎを熱膨張率４ｐ
ｐｍ／℃以下のガラス繊維からなるガラス織布（厚み：
０．１０mm）に含浸乾燥し、樹脂量３７重量％のプリプ
レグｎを得た。プリプレグｎを８枚重ね、その両側に厚
さ１８μｍの銅箔を配し、以下参考例１と同様にして両
面銅張り積層板を得た。この銅張り積層板の特性は、図
１〜図９に併せて示した。
１」，エポキシ当量：５００）９６重量部、ジシアンジ
アミド４重量部、２−エチル４−メチルイミダゾール
０．５重量部を、固形分が６０重量％となるようにメチ
ルエチルケトンとメチルグリコールに溶解した。さら
に、エポキシ樹脂と相溶するアクリルゴム「ＳＧ−Ｐ３
ＤＲ」を、エポキシ樹脂と硬化剤を合せた固形重量１０
０に対して１０になるようにし、固形分が６０重量％と
なるようにメチルエチルケトンとメチルグリコールに溶
解しワニスｎを調製した。上記ワニスｎを熱膨張率４ｐ
ｐｍ／℃以下のガラス繊維からなるガラス織布（厚み：
０．１０mm）に含浸乾燥し、樹脂量３７重量％のプリプ
レグｎを得た。プリプレグｎを８枚重ね、その両側に厚
さ１８μｍの銅箔を配し、以下参考例１と同様にして両
面銅張り積層板を得た。この銅張り積層板の特性は、図
１〜図９に併せて示した。
【００２４】尚、各図に示した熱膨張率は、積層板の平
面方向の熱膨張率を基材ヨコ方向と基材タテ方向につい
て測定し、その平均値で示した。マイグレーション発生
時間は、図１０に示したように、穴壁の列間隔０．３mm
の１００穴回路パターン１（スルーホール２の径：０．
４mm，点線は裏面の回路を示す）を形成し、８５℃−８
５％ＲＨの雰囲気で列間に電圧５０Ｖを印加し、列間の
１００穴の内１箇所でもショートしたら、印加を開始し
てからその時までをマイグレーション発生時間とした。
試料数は１５であり、その平均値で示した。
面方向の熱膨張率を基材ヨコ方向と基材タテ方向につい
て測定し、その平均値で示した。マイグレーション発生
時間は、図１０に示したように、穴壁の列間隔０．３mm
の１００穴回路パターン１（スルーホール２の径：０．
４mm，点線は裏面の回路を示す）を形成し、８５℃−８
５％ＲＨの雰囲気で列間に電圧５０Ｖを印加し、列間の
１００穴の内１箇所でもショートしたら、印加を開始し
てからその時までをマイグレーション発生時間とした。
試料数は１５であり、その平均値で示した。
【００２５】各図から、本発明に係る実施例によれば、
平面方向の熱膨張率の小さい銅張り積層板を製造するこ
とができることを理解できる。図１、２、３から、エポ
キシ樹脂と相溶しないゴム弾性微粒子分散エポキシ樹脂
ワニス中の当該ゴム弾性微粒子の含有量を、エポキシ樹
脂と硬化剤の合計１００に対して１０以上とすることに
より、熱膨張率が一層小さくなることを理解できる。図
３、６、７、８から、エポキシ樹脂ワニスに、エポキシ
樹脂と相溶しないゴム弾性微粒子としてシリコンゴム微
粒子を配合することにより、マイグレーション特性が良
好になることに加え、積層板のさらなる低熱膨張率化を
図れることを理解できる。図４、５から、エポキシ樹脂
にエポキシ樹脂と相溶するアクリルゴムを配合すること
により、熱膨張率が小さくなることを理解できる。但
し、シリコンゴム微粒子のアクリルゴム微粒子又はＮＢ
Ｒ微粒子との併用やエポキシ樹脂と相溶するアクリルゴ
ムのゴム弾性微粒子との併用は、銅箔の引き剥がし強さ
を低下させない範囲で行なう必要があり、その併用する
量は、エポキシ樹脂と硬化剤の合計１００に対して２０
以下である。
平面方向の熱膨張率の小さい銅張り積層板を製造するこ
とができることを理解できる。図１、２、３から、エポ
キシ樹脂と相溶しないゴム弾性微粒子分散エポキシ樹脂
ワニス中の当該ゴム弾性微粒子の含有量を、エポキシ樹
脂と硬化剤の合計１００に対して１０以上とすることに
より、熱膨張率が一層小さくなることを理解できる。図
３、６、７、８から、エポキシ樹脂ワニスに、エポキシ
樹脂と相溶しないゴム弾性微粒子としてシリコンゴム微
粒子を配合することにより、マイグレーション特性が良
好になることに加え、積層板のさらなる低熱膨張率化を
図れることを理解できる。図４、５から、エポキシ樹脂
にエポキシ樹脂と相溶するアクリルゴムを配合すること
により、熱膨張率が小さくなることを理解できる。但
し、シリコンゴム微粒子のアクリルゴム微粒子又はＮＢ
Ｒ微粒子との併用やエポキシ樹脂と相溶するアクリルゴ
ムのゴム弾性微粒子との併用は、銅箔の引き剥がし強さ
を低下させない範囲で行なう必要があり、その併用する
量は、エポキシ樹脂と硬化剤の合計１００に対して２０
以下である。
【００２６】
【発明の効果】上述のように、本発明に係る方法によれ
ば、ゴム微弾性粒子を分散させたエポキシ樹脂ワニス
を、熱膨張率４ｐｐｍ／℃以下のガラス繊維を含むガラ
ス繊維シート状基材又はアラミド繊維シート状基材に含
浸乾燥したプリプレグを用いることにより、熱膨張率の
小さい金属箔張り積層板を製造することができる。ゴム
微弾性粒子の含有量を、エポキシ樹脂と硬化剤の合計１
００に対して１０以上とすることにより、積層板の熱膨
張率を一層小さくすることができる。ゴム弾性微粒子に
エポキシ樹脂と相溶するアクリルゴムを併用すると、さ
らに熱膨張率の小さい金属箔張り積層板を製造すること
ができる。また、シリコンゴム微粒子を分散させたエポ
キシ樹脂ワニスを使用すると、熱膨張率を小さくできる
ことに加え耐マイグレーション特性の良好な金属箔張り
積層板を製造することができる。この金属箔張り積層板
は、プリント回路板としたとき、高い絶縁信頼性を確保
することができる。
ば、ゴム微弾性粒子を分散させたエポキシ樹脂ワニス
を、熱膨張率４ｐｐｍ／℃以下のガラス繊維を含むガラ
ス繊維シート状基材又はアラミド繊維シート状基材に含
浸乾燥したプリプレグを用いることにより、熱膨張率の
小さい金属箔張り積層板を製造することができる。ゴム
微弾性粒子の含有量を、エポキシ樹脂と硬化剤の合計１
００に対して１０以上とすることにより、積層板の熱膨
張率を一層小さくすることができる。ゴム弾性微粒子に
エポキシ樹脂と相溶するアクリルゴムを併用すると、さ
らに熱膨張率の小さい金属箔張り積層板を製造すること
ができる。また、シリコンゴム微粒子を分散させたエポ
キシ樹脂ワニスを使用すると、熱膨張率を小さくできる
ことに加え耐マイグレーション特性の良好な金属箔張り
積層板を製造することができる。この金属箔張り積層板
は、プリント回路板としたとき、高い絶縁信頼性を確保
することができる。
【図１】熱膨張率４ｐｐｍ／℃以下のガラス織布を用い
た銅張り積層板のアクリルゴム微粒子含有量と熱膨張率
及びマイグレーション発生時間との関係を示す曲線図で
ある。
た銅張り積層板のアクリルゴム微粒子含有量と熱膨張率
及びマイグレーション発生時間との関係を示す曲線図で
ある。
【図２】熱膨張率４ｐｐｍ／℃以下のガラス織布を用い
た銅張り積層板のＮＢＲ微粒子含有量と熱膨張率及びマ
イグレーション発生時間との関係を示す曲線図である。
た銅張り積層板のＮＢＲ微粒子含有量と熱膨張率及びマ
イグレーション発生時間との関係を示す曲線図である。
【図３】熱膨張率４ｐｐｍ／℃以下のガラス織布を用い
た銅張り積層板のシリコンゴム微粒子含有量と熱膨張率
及びマイグレーション発生時間との関係を示す曲線図で
ある。
た銅張り積層板のシリコンゴム微粒子含有量と熱膨張率
及びマイグレーション発生時間との関係を示す曲線図で
ある。
【図４】熱膨張率４ｐｐｍ／℃以下のガラス織布を用い
たアクリルゴム微粒子含有銅張り積層板において、エポ
キシ樹脂相溶アクリルゴム含有量と熱膨張率及びマイグ
レーション発生時間との関係を示す曲線図である。
たアクリルゴム微粒子含有銅張り積層板において、エポ
キシ樹脂相溶アクリルゴム含有量と熱膨張率及びマイグ
レーション発生時間との関係を示す曲線図である。
【図５】熱膨張率４ｐｐｍ／℃以下のガラス織布を用い
たＮＢＲ微粒子含有銅張り積層板において、エポキシ樹
脂相溶アクリルゴム含有量と熱膨張率及びマイグレーシ
ョン発生時間との関係を示す曲線図である。
たＮＢＲ微粒子含有銅張り積層板において、エポキシ樹
脂相溶アクリルゴム含有量と熱膨張率及びマイグレーシ
ョン発生時間との関係を示す曲線図である。
【図６】熱膨張率４ｐｐｍ／℃以下のガラス織布を用い
たシリコンゴム微粒子含有銅張り積層板において、エポ
キシ樹脂相溶アクリルゴム含有量と熱膨張率及びマイグ
レーション発生時間との関係を示す曲線図である。
たシリコンゴム微粒子含有銅張り積層板において、エポ
キシ樹脂相溶アクリルゴム含有量と熱膨張率及びマイグ
レーション発生時間との関係を示す曲線図である。
【図７】熱膨張率４ｐｐｍ／℃以下のガラス織布を用い
たアクリルゴム微粒子含有銅張り積層板において、シリ
コンゴム微粒子含有量と熱膨張率及びマイグレーション
発生時間との関係を示す曲線図である。
たアクリルゴム微粒子含有銅張り積層板において、シリ
コンゴム微粒子含有量と熱膨張率及びマイグレーション
発生時間との関係を示す曲線図である。
【図８】熱膨張率４ｐｐｍ／℃以下のガラス織布を用い
たＮＢＲ微粒子含有銅張り積層板において、シリコンゴ
ム微粒子含有量と熱膨張率及びマイグレーション発生時
間との関係を示す曲線図である。
たＮＢＲ微粒子含有銅張り積層板において、シリコンゴ
ム微粒子含有量と熱膨張率及びマイグレーション発生時
間との関係を示す曲線図である。
【図９】アラミド繊維不織布を用いた銅張り積層板のシ
リコンゴム微粒子含有量と熱膨張率及びマイグレーショ
ン発生時間との関係を示す曲線図である。
リコンゴム微粒子含有量と熱膨張率及びマイグレーショ
ン発生時間との関係を示す曲線図である。
【図１０】マイグレーション試験に供した試験片の回路
パターンを示す説明図である。
パターンを示す説明図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平８−309920（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−131229（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−249847（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−335440（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−151462（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−231738（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−133444（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B32B 15/08 H05K 1/03
Claims (6)
- 【請求項１】硬化剤を含有するエポキシ樹脂ワニスに当
該エポキシ樹脂と相溶しないシリコンゴム微粒子を分散
し、このエポキシ樹脂ワニスを熱膨張率４ｐｐｍ／℃以
下のガラス繊維を含むガラス繊維シート状基材に含浸乾
燥し、このようにして得たプリプレグの層の表面に金属
箔を載置して加熱加圧成形することを特徴とする金属箔
張り積層板の製造法。 - 【請求項２】エポキシ樹脂ワニス中のエポキシ樹脂と相
溶しないシリコンゴム微粒子の含有量が、エポキシ樹脂
と硬化剤を合わせた固形重量１００に対して１０以上で
あることを特徴とする請求項１記載の金属箔張り積層板
の製造法。 - 【請求項３】シリコンゴム微粒子の含有量が、エポキシ
樹脂と硬化剤を合わせた固形重量１００に対して２０以
下であり、加えてアクリルゴム微粒子をエポキシ樹脂ワ
ニスに配合したことを特徴とする請求項１又は２記載の
金属箔張り積層板の製造法。 - 【請求項４】シリコンゴム微粒子の含有量が、エポキシ
樹脂と硬化剤を合わせた固形重量１００に対して２０以
下であり、加えてニトリルブタジエンゴム微粒子をエポ
キシ樹脂ワニスに配合したことを特徴とする請求項１又
は２記載の金属箔張り積層板の製造法。 - 【請求項５】エポキシ樹脂と相溶しないシリコンゴム微
粒子を分散したエポキシ樹脂ワニスが、エポキシ樹脂と
硬化剤を合せた固形重量１００に対して２０以下の量で
エポキシ樹脂と相溶するゴムを配合したものであること
を特徴とする請求項１又は２記載の金属箔張り積層板の
製造法。 - 【請求項６】エポキシ樹脂と相溶するゴムが、アクリル
ゴムであることを特徴とする請求項５記載の金属箔張り
積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10573297A JP3322162B2 (ja) | 1997-04-23 | 1997-04-23 | 金属箔張り積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10573297A JP3322162B2 (ja) | 1997-04-23 | 1997-04-23 | 金属箔張り積層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10296911A JPH10296911A (ja) | 1998-11-10 |
| JP3322162B2 true JP3322162B2 (ja) | 2002-09-09 |
Family
ID=14415469
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10573297A Expired - Fee Related JP3322162B2 (ja) | 1997-04-23 | 1997-04-23 | 金属箔張り積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3322162B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100968278B1 (ko) * | 2008-03-28 | 2010-07-06 | 삼성전기주식회사 | 절연시트 및 그 제조방법과 이를 이용한 인쇄회로기판 및그 제조방법 |
| JP6715472B2 (ja) * | 2015-09-15 | 2020-07-01 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | プリプレグ、金属張積層板及びプリント配線板 |
-
1997
- 1997-04-23 JP JP10573297A patent/JP3322162B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10296911A (ja) | 1998-11-10 |
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