JP2000239995A - 絶縁基材とプリプレグおよびそれを用いた回路基板 - Google Patents
絶縁基材とプリプレグおよびそれを用いた回路基板Info
- Publication number
- JP2000239995A JP2000239995A JP11041208A JP4120899A JP2000239995A JP 2000239995 A JP2000239995 A JP 2000239995A JP 11041208 A JP11041208 A JP 11041208A JP 4120899 A JP4120899 A JP 4120899A JP 2000239995 A JP2000239995 A JP 2000239995A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fiber
- resin
- circuit board
- prepreg
- fibers
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 30
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims abstract description 87
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 claims abstract description 32
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 27
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 26
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 26
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 19
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 16
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 15
- 239000002966 varnish Substances 0.000 claims abstract description 15
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 claims abstract description 13
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims abstract description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims abstract description 4
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims abstract description 4
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 30
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 10
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 claims description 3
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 3
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 abstract description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 abstract description 2
- ICXAPFWGVRTEKV-UHFFFAOYSA-N 2-[4-(1,3-benzoxazol-2-yl)phenyl]-1,3-benzoxazole Chemical compound C1=CC=C2OC(C3=CC=C(C=C3)C=3OC4=CC=CC=C4N=3)=NC2=C1 ICXAPFWGVRTEKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 abstract 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 25
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 13
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 7
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 6
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 229910052910 alkali metal silicate Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000003490 calendering Methods 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 4
- -1 polyparaphenylene benzobisoxazole Polymers 0.000 description 4
- 239000005368 silicate glass Substances 0.000 description 4
- 239000004693 Polybenzimidazole Substances 0.000 description 3
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 3
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 3
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 229920002480 polybenzimidazole Polymers 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 description 2
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 2
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 2
- 239000011882 ultra-fine particle Substances 0.000 description 2
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOCCOC(C)=O VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100321670 Fagopyrum esculentum FA18 gene Proteins 0.000 description 1
- 241001507766 Heteromeles arbutifolia Species 0.000 description 1
- 235000016746 Heteromeles arbutifolia var arbutifolia Nutrition 0.000 description 1
- 235000016747 Heteromeles arbutifolia var macrocarpa Nutrition 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012847 Photinia arbutifolia var cerina Nutrition 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PFKFTWBEEFSNDU-UHFFFAOYSA-N carbonyldiimidazole Chemical compound C1=CN=CN1C(=O)N1C=CN=C1 PFKFTWBEEFSNDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 229920000140 heteropolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000000265 homogenisation Methods 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002577 polybenzoxazole Polymers 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 235000019353 potassium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 150000004819 silanols Chemical class 0.000 description 1
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 description 1
- FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N silicide(4-) Chemical compound [Si-4] FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N sodium silicate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])=O NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004846 water-soluble epoxy resin Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- D—TEXTILES; PAPER
- D21—PAPER-MAKING; PRODUCTION OF CELLULOSE
- D21H—PULP COMPOSITIONS; PREPARATION THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASSES D21C OR D21D; IMPREGNATING OR COATING OF PAPER; TREATMENT OF FINISHED PAPER NOT COVERED BY CLASS B31 OR SUBCLASS D21G; PAPER NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- D21H13/00—Pulp or paper, comprising synthetic cellulose or non-cellulose fibres or web-forming material
- D21H13/10—Organic non-cellulose fibres
- D21H13/20—Organic non-cellulose fibres from macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
- B29C70/04—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts comprising reinforcements only, e.g. self-reinforcing plastics
- B29C70/06—Fibrous reinforcements only
- B29C70/10—Fibrous reinforcements only characterised by the structure of fibrous reinforcements, e.g. hollow fibres
- B29C70/12—Fibrous reinforcements only characterised by the structure of fibrous reinforcements, e.g. hollow fibres using fibres of short length, e.g. in the form of a mat
-
- D—TEXTILES; PAPER
- D04—BRAIDING; LACE-MAKING; KNITTING; TRIMMINGS; NON-WOVEN FABRICS
- D04H—MAKING TEXTILE FABRICS, e.g. FROM FIBRES OR FILAMENTARY MATERIAL; FABRICS MADE BY SUCH PROCESSES OR APPARATUS, e.g. FELTS, NON-WOVEN FABRICS; COTTON-WOOL; WADDING ; NON-WOVEN FABRICS FROM STAPLE FIBRES, FILAMENTS OR YARNS, BONDED WITH AT LEAST ONE WEB-LIKE MATERIAL DURING THEIR CONSOLIDATION
- D04H1/00—Non-woven fabrics formed wholly or mainly of staple fibres or like relatively short fibres
- D04H1/40—Non-woven fabrics formed wholly or mainly of staple fibres or like relatively short fibres from fleeces or layers composed of fibres without existing or potential cohesive properties
- D04H1/58—Non-woven fabrics formed wholly or mainly of staple fibres or like relatively short fibres from fleeces or layers composed of fibres without existing or potential cohesive properties by applying, incorporating or activating chemical or thermoplastic bonding agents, e.g. adhesives
- D04H1/587—Non-woven fabrics formed wholly or mainly of staple fibres or like relatively short fibres from fleeces or layers composed of fibres without existing or potential cohesive properties by applying, incorporating or activating chemical or thermoplastic bonding agents, e.g. adhesives characterised by the bonding agents used
-
- D—TEXTILES; PAPER
- D04—BRAIDING; LACE-MAKING; KNITTING; TRIMMINGS; NON-WOVEN FABRICS
- D04H—MAKING TEXTILE FABRICS, e.g. FROM FIBRES OR FILAMENTARY MATERIAL; FABRICS MADE BY SUCH PROCESSES OR APPARATUS, e.g. FELTS, NON-WOVEN FABRICS; COTTON-WOOL; WADDING ; NON-WOVEN FABRICS FROM STAPLE FIBRES, FILAMENTS OR YARNS, BONDED WITH AT LEAST ONE WEB-LIKE MATERIAL DURING THEIR CONSOLIDATION
- D04H1/00—Non-woven fabrics formed wholly or mainly of staple fibres or like relatively short fibres
- D04H1/40—Non-woven fabrics formed wholly or mainly of staple fibres or like relatively short fibres from fleeces or layers composed of fibres without existing or potential cohesive properties
- D04H1/58—Non-woven fabrics formed wholly or mainly of staple fibres or like relatively short fibres from fleeces or layers composed of fibres without existing or potential cohesive properties by applying, incorporating or activating chemical or thermoplastic bonding agents, e.g. adhesives
- D04H1/60—Non-woven fabrics formed wholly or mainly of staple fibres or like relatively short fibres from fleeces or layers composed of fibres without existing or potential cohesive properties by applying, incorporating or activating chemical or thermoplastic bonding agents, e.g. adhesives the bonding agent being applied in dry state, e.g. thermo-activatable agents in solid or molten state, and heat being applied subsequently
-
- D—TEXTILES; PAPER
- D04—BRAIDING; LACE-MAKING; KNITTING; TRIMMINGS; NON-WOVEN FABRICS
- D04H—MAKING TEXTILE FABRICS, e.g. FROM FIBRES OR FILAMENTARY MATERIAL; FABRICS MADE BY SUCH PROCESSES OR APPARATUS, e.g. FELTS, NON-WOVEN FABRICS; COTTON-WOOL; WADDING ; NON-WOVEN FABRICS FROM STAPLE FIBRES, FILAMENTS OR YARNS, BONDED WITH AT LEAST ONE WEB-LIKE MATERIAL DURING THEIR CONSOLIDATION
- D04H1/00—Non-woven fabrics formed wholly or mainly of staple fibres or like relatively short fibres
- D04H1/40—Non-woven fabrics formed wholly or mainly of staple fibres or like relatively short fibres from fleeces or layers composed of fibres without existing or potential cohesive properties
- D04H1/58—Non-woven fabrics formed wholly or mainly of staple fibres or like relatively short fibres from fleeces or layers composed of fibres without existing or potential cohesive properties by applying, incorporating or activating chemical or thermoplastic bonding agents, e.g. adhesives
- D04H1/64—Non-woven fabrics formed wholly or mainly of staple fibres or like relatively short fibres from fleeces or layers composed of fibres without existing or potential cohesive properties by applying, incorporating or activating chemical or thermoplastic bonding agents, e.g. adhesives the bonding agent being applied in wet state, e.g. chemical agents in dispersions or solutions
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/015—Fluoropolymer, e.g. polytetrafluoroethylene [PTFE]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0175—Inorganic, non-metallic layer, e.g. resist or dielectric for printed capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0242—Shape of an individual particle
- H05K2201/0251—Non-conductive microfibers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0275—Fibers and reinforcement materials
- H05K2201/0278—Polymeric fibers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0275—Fibers and reinforcement materials
- H05K2201/0293—Non-woven fibrous reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/25—Web or sheet containing structurally defined element or component and including a second component containing structurally defined particles
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/25—Web or sheet containing structurally defined element or component and including a second component containing structurally defined particles
- Y10T428/252—Glass or ceramic [i.e., fired or glazed clay, cement, etc.] [porcelain, quartz, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/25—Web or sheet containing structurally defined element or component and including a second component containing structurally defined particles
- Y10T428/259—Silicic material
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/27—Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified weight per unit area [e.g., gms/sq cm, lbs/sq ft, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T442/00—Fabric [woven, knitted, or nonwoven textile or cloth, etc.]
- Y10T442/20—Coated or impregnated woven, knit, or nonwoven fabric which is not [a] associated with another preformed layer or fiber layer or, [b] with respect to woven and knit, characterized, respectively, by a particular or differential weave or knit, wherein the coating or impregnation is neither a foamed material nor a free metal or alloy layer
- Y10T442/2861—Coated or impregnated synthetic organic fiber fabric
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T442/00—Fabric [woven, knitted, or nonwoven textile or cloth, etc.]
- Y10T442/20—Coated or impregnated woven, knit, or nonwoven fabric which is not [a] associated with another preformed layer or fiber layer or, [b] with respect to woven and knit, characterized, respectively, by a particular or differential weave or knit, wherein the coating or impregnation is neither a foamed material nor a free metal or alloy layer
- Y10T442/2861—Coated or impregnated synthetic organic fiber fabric
- Y10T442/2893—Coated or impregnated polyamide fiber fabric
- Y10T442/2902—Aromatic polyamide fiber fabric
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子機器に使用される回路基板およびその絶
縁基板に関し、アラミド不織布と熱硬化性エポキシ樹脂
よりなる絶縁基材の構成では高温時に各繊維の交点にお
いて繊維同士がずれることによって基板の反りや曲がり
が発生するという課題を解決し、高い接続信頼性と高耐
熱性および高耐湿性を備えた回路基板およびそれを製造
するための絶縁基材とプリプレグを提供する。 【解決手段】 抄造されたＰＢＯの短繊維１の無数にあ
る各交点に軟化温度が３５０℃以上の低融点ガラス２を
凝縮して存在させ、短繊維１同士を強固に結着させるこ
とにより、極めて優れた寸法安定性と耐熱性および耐湿
性を保持することが可能となる。さらに短繊維の交点ば
かりでなく、繊維の周辺にも無機質バインダを被覆する
ことで、さらに絶縁基材の耐熱性、耐湿性および寸法安
定性を向上させることができる。
縁基板に関し、アラミド不織布と熱硬化性エポキシ樹脂
よりなる絶縁基材の構成では高温時に各繊維の交点にお
いて繊維同士がずれることによって基板の反りや曲がり
が発生するという課題を解決し、高い接続信頼性と高耐
熱性および高耐湿性を備えた回路基板およびそれを製造
するための絶縁基材とプリプレグを提供する。 【解決手段】 抄造されたＰＢＯの短繊維１の無数にあ
る各交点に軟化温度が３５０℃以上の低融点ガラス２を
凝縮して存在させ、短繊維１同士を強固に結着させるこ
とにより、極めて優れた寸法安定性と耐熱性および耐湿
性を保持することが可能となる。さらに短繊維の交点ば
かりでなく、繊維の周辺にも無機質バインダを被覆する
ことで、さらに絶縁基材の耐熱性、耐湿性および寸法安
定性を向上させることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板の両面または
内層に高い接続信頼性を有する複数の高密度配線を備
え、温度上昇による基板の反りや捻れがなく、各種の電
子部品をその基板の表面に高い接続信頼性を備えて搭載
することができる耐熱性、耐湿性に優れた回路基板およ
びそれを製造するための絶縁基材とプリプレグに関す
る。
内層に高い接続信頼性を有する複数の高密度配線を備
え、温度上昇による基板の反りや捻れがなく、各種の電
子部品をその基板の表面に高い接続信頼性を備えて搭載
することができる耐熱性、耐湿性に優れた回路基板およ
びそれを製造するための絶縁基材とプリプレグに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、産業用および民生用機器の分野に
おいて、電子機器の小型軽量化および高機能化が強く要
望されている。したがってこれら電子機器に搭載される
半導体や回路基板等の電子回路構成部品においてもより
高密度、高機能なものが求められている。例えばＬＳＩ
等の半導体では集積度の増大と高機能化のために狭ピッ
チ化、多ピン化が急速に進んでおり、この傾向は従来の
はんだ付け実装による回路基板への搭載を困難なものと
し、半導体チップを従来のようにセラミックパッケージ
や樹脂パッケージすることなく、ベアチップとして直接
回路基板に高密度に実装するＣＯＢ（ｃｈｉｐ ｏｎ
ｂｏａｒｄ）技術が広く開発、応用されてきている。
おいて、電子機器の小型軽量化および高機能化が強く要
望されている。したがってこれら電子機器に搭載される
半導体や回路基板等の電子回路構成部品においてもより
高密度、高機能なものが求められている。例えばＬＳＩ
等の半導体では集積度の増大と高機能化のために狭ピッ
チ化、多ピン化が急速に進んでおり、この傾向は従来の
はんだ付け実装による回路基板への搭載を困難なものと
し、半導体チップを従来のようにセラミックパッケージ
や樹脂パッケージすることなく、ベアチップとして直接
回路基板に高密度に実装するＣＯＢ（ｃｈｉｐ ｏｎ
ｂｏａｒｄ）技術が広く開発、応用されてきている。
【０００３】一方、電子部品を高信頼性を備えて実装で
きる回路基板として従来ガラス繊維織布に耐熱性エポキ
シ樹脂を含浸させたガラスエポキシ樹脂基板が広く用い
られてきているが、ガラスエポキシ樹脂基板の熱膨張係
数が半導体チップを構成するシリコンのそれに比べて約
３倍以上と大きいため、従来のパッケージされた半導体
を搭載するときには問題とならなかった回路基板と半導
体チップとの電気的接続部分の接続信頼性という点で問
題が生じるようになってきた。また近年電子機器の小型
化、高機能化に対応する高密度実装技術の進展に伴って
極微少径化されたスルホールやビアホールのドリルやレ
ーザによる高速微細孔開け加工性が良くないという課題
を有している。
きる回路基板として従来ガラス繊維織布に耐熱性エポキ
シ樹脂を含浸させたガラスエポキシ樹脂基板が広く用い
られてきているが、ガラスエポキシ樹脂基板の熱膨張係
数が半導体チップを構成するシリコンのそれに比べて約
３倍以上と大きいため、従来のパッケージされた半導体
を搭載するときには問題とならなかった回路基板と半導
体チップとの電気的接続部分の接続信頼性という点で問
題が生じるようになってきた。また近年電子機器の小型
化、高機能化に対応する高密度実装技術の進展に伴って
極微少径化されたスルホールやビアホールのドリルやレ
ーザによる高速微細孔開け加工性が良くないという課題
を有している。
【０００４】このような課題に対し、新しい構造を備え
た回路基板や高密度配線を目的とする回路基板の製造方
法が開発されるようになり、その一つに有機繊維を一定
の長さに切断した短繊維をパルプ状の繊維またはバイン
ダとともに抄造し、カレンダー処理して得られる不織布
にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させて半硬化し
たプリプレグを用いた回路基板が提案されている。この
ような不織布を絶縁基材として使用した回路基板は表面
の平滑性が高く、かつ従来のガラスエポキシ樹脂基板に
比べて低誘電率、軽量であるという特徴を備え、半導体
チップ等の微小電子部品との電気的接続信頼性に優れ、
かつ微細配線パターンを必要とする高密度配線の形成が
可能となる。例えば紙不織布にフェノールを含浸したも
の、全芳香族ポリアミド（アラミド）不織布にエポキシ
樹脂を含浸したものなどがよく知られている。特にアラ
ミド不織布と熱硬化性エポキシ樹脂よりなる絶縁基材を
用いて作られた回路基板は熱膨張係数がシリコンに近
く、高い接続信頼性が得られることから半導体ベアチッ
プの直接実装、および高密度配線の形成を行う上で極め
て有望視されており（例えば特開昭６１−１６０５００
号公報、特開昭６２−２６１１９０号公報、特開昭６２
−２７３７９２号公報、特開昭６２−２７４６８８号公
報、特開昭６２−２７４６８９号公報等）、各種民生用
電子機器および産業用電子機器においても広く採用され
つつある。すでに民生用電子機器の分野においては、そ
の低膨張、低誘電率、軽量という特徴を生かして部品ラ
ンド直下や任意の層間にインナービアホール導体を形成
し、基板サイズの小型化や高密度実装を実現することが
できる全層ＩＶＨ構造樹脂多層配線基板（特開平０６−
２６８３４５号公報）として携帯電話機等の可搬電子機
器に多数応用されている。
た回路基板や高密度配線を目的とする回路基板の製造方
法が開発されるようになり、その一つに有機繊維を一定
の長さに切断した短繊維をパルプ状の繊維またはバイン
ダとともに抄造し、カレンダー処理して得られる不織布
にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させて半硬化し
たプリプレグを用いた回路基板が提案されている。この
ような不織布を絶縁基材として使用した回路基板は表面
の平滑性が高く、かつ従来のガラスエポキシ樹脂基板に
比べて低誘電率、軽量であるという特徴を備え、半導体
チップ等の微小電子部品との電気的接続信頼性に優れ、
かつ微細配線パターンを必要とする高密度配線の形成が
可能となる。例えば紙不織布にフェノールを含浸したも
の、全芳香族ポリアミド（アラミド）不織布にエポキシ
樹脂を含浸したものなどがよく知られている。特にアラ
ミド不織布と熱硬化性エポキシ樹脂よりなる絶縁基材を
用いて作られた回路基板は熱膨張係数がシリコンに近
く、高い接続信頼性が得られることから半導体ベアチッ
プの直接実装、および高密度配線の形成を行う上で極め
て有望視されており（例えば特開昭６１−１６０５００
号公報、特開昭６２−２６１１９０号公報、特開昭６２
−２７３７９２号公報、特開昭６２−２７４６８８号公
報、特開昭６２−２７４６８９号公報等）、各種民生用
電子機器および産業用電子機器においても広く採用され
つつある。すでに民生用電子機器の分野においては、そ
の低膨張、低誘電率、軽量という特徴を生かして部品ラ
ンド直下や任意の層間にインナービアホール導体を形成
し、基板サイズの小型化や高密度実装を実現することが
できる全層ＩＶＨ構造樹脂多層配線基板（特開平０６−
２６８３４５号公報）として携帯電話機等の可搬電子機
器に多数応用されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
のアラミド不織布と熱硬化性エポキシ樹脂よりなる絶縁
基材の構成では、有機質繊維基材のみならず不織布を基
材とする絶縁基板において一般的に基板の反り、特に温
度上昇時の反りが大きいとされている。これは原因とし
て不織布に用いられているアラミド繊維の結合バインダ
が軟化温度の低い（約２００℃）メタアラミドであった
り、不織布を抄造するときに繊維同士をその交点で結着
させるバインダとして軟化温度の低い水分散型エポキシ
樹脂を用いているためであり、高温時に繊維同士を安定
した状態で結合する機能を果たさなくなり、各繊維の交
点において繊維同士がずれることによって基板の反りや
曲がりが発生するものである。
のアラミド不織布と熱硬化性エポキシ樹脂よりなる絶縁
基材の構成では、有機質繊維基材のみならず不織布を基
材とする絶縁基板において一般的に基板の反り、特に温
度上昇時の反りが大きいとされている。これは原因とし
て不織布に用いられているアラミド繊維の結合バインダ
が軟化温度の低い（約２００℃）メタアラミドであった
り、不織布を抄造するときに繊維同士をその交点で結着
させるバインダとして軟化温度の低い水分散型エポキシ
樹脂を用いているためであり、高温時に繊維同士を安定
した状態で結合する機能を果たさなくなり、各繊維の交
点において繊維同士がずれることによって基板の反りや
曲がりが発生するものである。
【０００６】このような課題を解決するものとして絶縁
基材を構成する不織布に温度上昇時に可塑性を示さない
短繊維と可塑性を示す繊維とを混在させて同一加熱加圧
条件下で処理することにより、非可塑性繊維を熱可塑性
繊維でホットメルト接着させて基板の反りを軽減する方
法が提案されている（特開平１０−３７０５４号公報）
が、まだ繊維基材として比較的軟化温度の低い熱可塑性
繊維をバインダとして使用しているために回路基板とし
ての耐熱性を完全に満足するに至っていない。
基材を構成する不織布に温度上昇時に可塑性を示さない
短繊維と可塑性を示す繊維とを混在させて同一加熱加圧
条件下で処理することにより、非可塑性繊維を熱可塑性
繊維でホットメルト接着させて基板の反りを軽減する方
法が提案されている（特開平１０−３７０５４号公報）
が、まだ繊維基材として比較的軟化温度の低い熱可塑性
繊維をバインダとして使用しているために回路基板とし
ての耐熱性を完全に満足するに至っていない。
【０００７】本発明は上記従来の課題を解決するもので
あり、極めて高い耐熱性、耐湿性および寸法安定性を備
えた絶縁基材とプリプレグおよびこれを用いた回路基板
を提供することを目的とする。
あり、極めて高い耐熱性、耐湿性および寸法安定性を備
えた絶縁基材とプリプレグおよびこれを用いた回路基板
を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、耐熱性を有する有機繊維の不織布を抄造す
る際に無機質材料よりなるバインダを用いて有機繊維の
交点を強固に結合させたものであり、またその絶縁基材
に樹脂ワニスを含浸させて乾燥したプリプレグを用いて
回路基板を形成するものである。したがって本発明に関
わる回路基板が高温に晒されても高い寸法安定性を備
え、基板の反りや吸湿等を防止することができる。
に本発明は、耐熱性を有する有機繊維の不織布を抄造す
る際に無機質材料よりなるバインダを用いて有機繊維の
交点を強固に結合させたものであり、またその絶縁基材
に樹脂ワニスを含浸させて乾燥したプリプレグを用いて
回路基板を形成するものである。したがって本発明に関
わる回路基板が高温に晒されても高い寸法安定性を備
え、基板の反りや吸湿等を防止することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、耐熱性有機繊維よりなる不織布の繊維交差部分を無
機質材料を用いて結合した絶縁基材であり、従来の水分
散型エポキシ樹脂等の有機質材料に比べて融点または軟
化点の高い無機質材料よりなるバインダを用いて不織布
繊維を結合しているため、高い耐熱性と耐湿性を備えて
おり、過酷な温度条件下において電子機器を使用しても
回路基板に反りなどや吸湿による電気特性の劣化等が生
じることがなく、極めて優れた信頼性を備えることがで
きる。
は、耐熱性有機繊維よりなる不織布の繊維交差部分を無
機質材料を用いて結合した絶縁基材であり、従来の水分
散型エポキシ樹脂等の有機質材料に比べて融点または軟
化点の高い無機質材料よりなるバインダを用いて不織布
繊維を結合しているため、高い耐熱性と耐湿性を備えて
おり、過酷な温度条件下において電子機器を使用しても
回路基板に反りなどや吸湿による電気特性の劣化等が生
じることがなく、極めて優れた信頼性を備えることがで
きる。
【００１０】本発明の請求項２に記載の発明は、請求項
１に記載の絶縁基材に関し、有機繊維としてＰＢＯ繊
維、ＰＢＩ繊維、パラアラミド繊維，ＰＴＦＥ繊維また
はＰＢＺ繊維の少なくとも１種よりなる不織布を用いる
ものであり、いずれも高い耐熱性と耐水性（耐湿性）を
有する繊維であるため、無機質バインダの有する作用と
ともに優れた耐熱性、耐湿性絶縁基板を提供することが
できる。
１に記載の絶縁基材に関し、有機繊維としてＰＢＯ繊
維、ＰＢＩ繊維、パラアラミド繊維，ＰＴＦＥ繊維また
はＰＢＺ繊維の少なくとも１種よりなる不織布を用いる
ものであり、いずれも高い耐熱性と耐水性（耐湿性）を
有する繊維であるため、無機質バインダの有する作用と
ともに優れた耐熱性、耐湿性絶縁基板を提供することが
できる。
【００１１】本発明の請求項３に記載の発明は、請求項
１に記載の絶縁基材に関し、バインダとして低融点ガラ
ス溶液または低融点ガラス繊維、低融点ガラス微粒子の
少なくとも１つを分散させた水分散型コロイド溶液のい
ずれかを用いるものであり、いずれも高い軟化点または
融点を有するため、回路基板を高い温度中に晒しても不
織布繊維の交点における繊維同士の結合が緩むことがな
く、絶縁基板に反りなどが発生せず、高い寸法安定性を
保持することができる。
１に記載の絶縁基材に関し、バインダとして低融点ガラ
ス溶液または低融点ガラス繊維、低融点ガラス微粒子の
少なくとも１つを分散させた水分散型コロイド溶液のい
ずれかを用いるものであり、いずれも高い軟化点または
融点を有するため、回路基板を高い温度中に晒しても不
織布繊維の交点における繊維同士の結合が緩むことがな
く、絶縁基板に反りなどが発生せず、高い寸法安定性を
保持することができる。
【００１２】本発明の請求項４に記載の発明は、請求項
１から３のいずれかに記載の絶縁基材に樹脂ワニスを含
浸し乾燥したプリプレグであり、耐熱性、耐湿性に優れ
た両面配線基板または多層配線基板等の回路基板を提供
することができる。
１から３のいずれかに記載の絶縁基材に樹脂ワニスを含
浸し乾燥したプリプレグであり、耐熱性、耐湿性に優れ
た両面配線基板または多層配線基板等の回路基板を提供
することができる。
【００１３】本発明の請求項５に記載の発明は、請求項
４記載のプリプレグに関し、樹脂ワニスとして、エポキ
シ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、フッ素樹脂
またはシアネートエステル樹脂の少なくとも１種よりな
る樹脂ワニスを用いるものであり、製造工程において作
業性に優れたプリプレグを提供することができる。
４記載のプリプレグに関し、樹脂ワニスとして、エポキ
シ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、フッ素樹脂
またはシアネートエステル樹脂の少なくとも１種よりな
る樹脂ワニスを用いるものであり、製造工程において作
業性に優れたプリプレグを提供することができる。
【００１４】本発明の請求項６に記載の発明は、請求項
４または５のいずれかに記載のプリプレグを絶縁基板と
して用いて形成された回路基板であり、極めて耐熱性、
耐湿性に優れた両面配線基板や多層配線基板等が得られ
るものであり、民生用電子機器は言うに及ばず、過酷な
環境条件下において使用される産業用または軍需用電子
機器において優れた信頼性を備えることができる。
４または５のいずれかに記載のプリプレグを絶縁基板と
して用いて形成された回路基板であり、極めて耐熱性、
耐湿性に優れた両面配線基板や多層配線基板等が得られ
るものであり、民生用電子機器は言うに及ばず、過酷な
環境条件下において使用される産業用または軍需用電子
機器において優れた信頼性を備えることができる。
【００１５】つぎに本発明の第１の実施の形態における
絶縁基材について図面を参照しながら説明する。図１は
本発明の第１の実施の形態における絶縁基材の一部を顕
微鏡的に拡大して示した模型図であり、抄造されたＰＢ
Ｏの短繊維１は複雑に絡み合い、その短繊維１の無数に
ある各交点には図１中の円内に示すように低融点ガラス
２が凝縮して存在し、短繊維１同士を強固に結着してい
る。この低融点ガラスの軟化温度はその組成によって広
い温度範囲に亘って調整可能であるが、通常は３５０℃
以上に設定することが好ましい。したがってこのように
耐熱性の高い無機質のバインダによって結着された耐熱
性有機繊維よりなる絶縁基材は極めて優れた寸法安定性
と耐熱性および耐湿性を保持することが可能となる。ま
たこの無機質バインダの材料選択および不織布との配合
割合、製造条件を制御することにより、図２に示すよう
に短繊維の交点ばかりでなく、繊維の周辺にも無機質バ
インダを被覆することができ、さらに絶縁基材の耐熱
性、耐湿性および寸法安定性を向上させることができ
る。
絶縁基材について図面を参照しながら説明する。図１は
本発明の第１の実施の形態における絶縁基材の一部を顕
微鏡的に拡大して示した模型図であり、抄造されたＰＢ
Ｏの短繊維１は複雑に絡み合い、その短繊維１の無数に
ある各交点には図１中の円内に示すように低融点ガラス
２が凝縮して存在し、短繊維１同士を強固に結着してい
る。この低融点ガラスの軟化温度はその組成によって広
い温度範囲に亘って調整可能であるが、通常は３５０℃
以上に設定することが好ましい。したがってこのように
耐熱性の高い無機質のバインダによって結着された耐熱
性有機繊維よりなる絶縁基材は極めて優れた寸法安定性
と耐熱性および耐湿性を保持することが可能となる。ま
たこの無機質バインダの材料選択および不織布との配合
割合、製造条件を制御することにより、図２に示すよう
に短繊維の交点ばかりでなく、繊維の周辺にも無機質バ
インダを被覆することができ、さらに絶縁基材の耐熱
性、耐湿性および寸法安定性を向上させることができ
る。
【００１６】つぎに上記第１の実施の形態の絶縁基材の
製造方法の例について簡単に説明する。
製造方法の例について簡単に説明する。
【００１７】
【実施例】（実施例１）適度な繊維径に紡糸されたＰＢ
Ｏ（ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール；東洋
紡製ザイロン））の短繊維（繊度；０．３デニール〜５
デニール）を１〜１０mm程度の長さに切断したものを水
中に分散させ、良く混合したのち周知の抄造技術で秤量
が７０ｇ／m2となるように抄造し、乾燥する。つぎに良
く乾燥した不織布に適正な粘性に調整された分子式Ｍ2
Ｏ・ｎＳｉ０2で表されるアルカリ金属珪酸塩ガラスの
水溶液を両面からスプレーして不織布に必要量を含浸さ
せ、さらに乾燥炉中で充分乾燥させたのち、一対の金属
ロールを備えるカレンダー装置で温度：３００℃〜４０
０℃、線圧力：２００kg／cm、速度：４ｍ／ｍｉｎの条
件でカレンダ処理を行った。アルカリ金属珪酸塩ガラス
はカレンダー処理中の加熱によってシラノール間で脱水
縮合反応を起こし、分子間にシロキサン結合を生じると
きに絡み合った繊維の交点において図１に示すように非
晶質の固形物となり不織布を強固に結合している。
Ｏ（ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール；東洋
紡製ザイロン））の短繊維（繊度；０．３デニール〜５
デニール）を１〜１０mm程度の長さに切断したものを水
中に分散させ、良く混合したのち周知の抄造技術で秤量
が７０ｇ／m2となるように抄造し、乾燥する。つぎに良
く乾燥した不織布に適正な粘性に調整された分子式Ｍ2
Ｏ・ｎＳｉ０2で表されるアルカリ金属珪酸塩ガラスの
水溶液を両面からスプレーして不織布に必要量を含浸さ
せ、さらに乾燥炉中で充分乾燥させたのち、一対の金属
ロールを備えるカレンダー装置で温度：３００℃〜４０
０℃、線圧力：２００kg／cm、速度：４ｍ／ｍｉｎの条
件でカレンダ処理を行った。アルカリ金属珪酸塩ガラス
はカレンダー処理中の加熱によってシラノール間で脱水
縮合反応を起こし、分子間にシロキサン結合を生じると
きに絡み合った繊維の交点において図１に示すように非
晶質の固形物となり不織布を強固に結合している。
【００１８】（実施例２）５〜２０μｍの繊維径に紡糸
されたＰＢＩ（ポリベンズイミダゾール）を短繊維（繊
度；１．５デニール、繊維長；３mm〜７mm）に切断した
チョップドストランドにパラアラミド繊維を機械的に処
理してパルプ状としたものを加えて混合したものを水分
散型低融点ガラスの超微粒子または同じく短繊維が水に
分散したコロイド溶液中に分散させて充分均一化したの
ち、抄造し、つぎに実施例１と同じ条件下でカレンダー
処理を行う。 本実施例で得られた絶縁基板は図２に示
すように、その有機繊維の交点および有機繊維の周囲に
−Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ−のシロキサン構造のコロイド粒子が
付着し、粒子表面のシラノ−ル基が脱水縮合して生じる
シロキサン結合により、絡み合った繊維同士の交点を接
合するとともに繊維の周囲をコーティングする。
されたＰＢＩ（ポリベンズイミダゾール）を短繊維（繊
度；１．５デニール、繊維長；３mm〜７mm）に切断した
チョップドストランドにパラアラミド繊維を機械的に処
理してパルプ状としたものを加えて混合したものを水分
散型低融点ガラスの超微粒子または同じく短繊維が水に
分散したコロイド溶液中に分散させて充分均一化したの
ち、抄造し、つぎに実施例１と同じ条件下でカレンダー
処理を行う。 本実施例で得られた絶縁基板は図２に示
すように、その有機繊維の交点および有機繊維の周囲に
−Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ−のシロキサン構造のコロイド粒子が
付着し、粒子表面のシラノ−ル基が脱水縮合して生じる
シロキサン結合により、絡み合った繊維同士の交点を接
合するとともに繊維の周囲をコーティングする。
【００１９】（実施例３）適度な繊維径に紡糸されたＰ
ＢＺの短繊維（繊度；０．３デニール〜５デニール）を
１〜１０mm程度の長さに切断したものを水中に分散さ
せ、良く混合したのち周知の抄造技術で秤量が７０ｇ／
m2となるように抄造し、乾燥する。つぎにＡｌ2Ｏ3とＣ
ａＯとを添加して調製されたほう珪酸鉛ガラスの微粉末
に有機バインダとしてエチルセルロースまたはアクリル
樹脂をブチルカルビトールアセテート等の有機溶剤に溶
解した糊剤を加えて混練し、得られたガラスペーストを
抄造した不織布の両面からスプレーして必要量を含浸さ
せ、乾燥炉中で有機溶剤を蒸発除去して充分乾燥させた
のち、一対の金属ロールを備えるカレンダー装置で温
度：３００℃〜４００℃、線圧力：２００kg／cm、速
度：４ｍ／ｍｉｎの条件でカレンダ処理を行った。本実
施例では粘性の比較的高いガラスペーストを使用してい
るため不織布中の繊維の交点および繊維の周辺にガラス
溶液を付着させることが容易であり、また有機溶剤の使
用量によって粘度を調製し、ガラスの付着量を制御する
ことができる。
ＢＺの短繊維（繊度；０．３デニール〜５デニール）を
１〜１０mm程度の長さに切断したものを水中に分散さ
せ、良く混合したのち周知の抄造技術で秤量が７０ｇ／
m2となるように抄造し、乾燥する。つぎにＡｌ2Ｏ3とＣ
ａＯとを添加して調製されたほう珪酸鉛ガラスの微粉末
に有機バインダとしてエチルセルロースまたはアクリル
樹脂をブチルカルビトールアセテート等の有機溶剤に溶
解した糊剤を加えて混練し、得られたガラスペーストを
抄造した不織布の両面からスプレーして必要量を含浸さ
せ、乾燥炉中で有機溶剤を蒸発除去して充分乾燥させた
のち、一対の金属ロールを備えるカレンダー装置で温
度：３００℃〜４００℃、線圧力：２００kg／cm、速
度：４ｍ／ｍｉｎの条件でカレンダ処理を行った。本実
施例では粘性の比較的高いガラスペーストを使用してい
るため不織布中の繊維の交点および繊維の周辺にガラス
溶液を付着させることが容易であり、また有機溶剤の使
用量によって粘度を調製し、ガラスの付着量を制御する
ことができる。
【００２０】（実施例４）適度な繊維径に紡糸されたＰ
ＢＯの短繊維（繊度；０．３デニール〜５デニール）を
１〜１０mm程度の長さに切断したものと、繊維径１２μ
ｍのＰＴＦＥ繊維を長さ４mmにカットしたチョップ状の
繊維とを水分散型低融点ガラスの超微粒子または同じく
短繊維を水に分散させたコロイド溶液中に添加、混合
し、良く分散させて充分均質化したのち、周知の抄造技
術で秤量が１００ｇ／m2となるように抄造して乾燥炉中
で充分乾燥させたのち、一対の金属ロールを備えるカレ
ンダー装置で温度：３００℃〜４００℃、線圧力：２０
０kg／cm、速度：４ｍ／ｍｉｎの条件でカレンダ処理を
行った。
ＢＯの短繊維（繊度；０．３デニール〜５デニール）を
１〜１０mm程度の長さに切断したものと、繊維径１２μ
ｍのＰＴＦＥ繊維を長さ４mmにカットしたチョップ状の
繊維とを水分散型低融点ガラスの超微粒子または同じく
短繊維を水に分散させたコロイド溶液中に添加、混合
し、良く分散させて充分均質化したのち、周知の抄造技
術で秤量が１００ｇ／m2となるように抄造して乾燥炉中
で充分乾燥させたのち、一対の金属ロールを備えるカレ
ンダー装置で温度：３００℃〜４００℃、線圧力：２０
０kg／cm、速度：４ｍ／ｍｉｎの条件でカレンダ処理を
行った。
【００２１】（実施例５）５〜２０μｍの繊維径に紡糸
されたパラアラミドを適当な長さに切断した短繊維（繊
度；１．５デニール、繊維長；３mm〜７mm）を水中に分
散させ、良く混合したのち周知の抄造技術で秤量が５０
ｇ／m2となるように抄造し、乾燥してなる不織布に適正
な粘性に調整された分子式Ｍ2Ｏ・ｎＳｉ０2で表される
アルカリ金属珪酸塩ガラスの水溶液を両面からスプレー
して不織布に必要量を含浸させ、さらに乾燥炉中で充分
乾燥させたのち、一対の金属ロールを備えるカレンダー
装置で温度：３００℃〜４００℃、線圧力：２００kg／
cm、速度：４ｍ／ｍｉｎの条件でカレンダ処理を行っ
た。
されたパラアラミドを適当な長さに切断した短繊維（繊
度；１．５デニール、繊維長；３mm〜７mm）を水中に分
散させ、良く混合したのち周知の抄造技術で秤量が５０
ｇ／m2となるように抄造し、乾燥してなる不織布に適正
な粘性に調整された分子式Ｍ2Ｏ・ｎＳｉ０2で表される
アルカリ金属珪酸塩ガラスの水溶液を両面からスプレー
して不織布に必要量を含浸させ、さらに乾燥炉中で充分
乾燥させたのち、一対の金属ロールを備えるカレンダー
装置で温度：３００℃〜４００℃、線圧力：２００kg／
cm、速度：４ｍ／ｍｉｎの条件でカレンダ処理を行っ
た。
【００２２】上記第１、第２、第４および第５の実施例
について無機質バインダーとして水分散型ガラス溶液を
用いたものについて説明したが、本来撥水性を有する有
機繊維の交点あるいは有機繊維の周囲に水分散型ガラス
溶液を用いてガラス粒子または繊維を付着させるために
は有機繊維を予め界面活性剤によって処理しておくこと
が好ましい。また加熱硬化した水ガラスの耐水性をさら
に向上させるため、亜鉛、マグネシウム、カルシウム等
の酸化物や水酸化物またはナトリウム、カリウム、カル
シウム等のケイフッ化物、アルミニウム、亜鉛等の燐酸
塩などを硬化剤として併用し、シロキサンと強固なヘテ
ロポリマーを形成しておくことも本発明に関わる絶縁基
材の耐熱性向上のために好ましいことである。
について無機質バインダーとして水分散型ガラス溶液を
用いたものについて説明したが、本来撥水性を有する有
機繊維の交点あるいは有機繊維の周囲に水分散型ガラス
溶液を用いてガラス粒子または繊維を付着させるために
は有機繊維を予め界面活性剤によって処理しておくこと
が好ましい。また加熱硬化した水ガラスの耐水性をさら
に向上させるため、亜鉛、マグネシウム、カルシウム等
の酸化物や水酸化物またはナトリウム、カリウム、カル
シウム等のケイフッ化物、アルミニウム、亜鉛等の燐酸
塩などを硬化剤として併用し、シロキサンと強固なヘテ
ロポリマーを形成しておくことも本発明に関わる絶縁基
材の耐熱性向上のために好ましいことである。
【００２３】つぎに上記本発明の各実施例における絶縁
基材の諸特性を実証するために、各実施例による絶縁基
材を用いて製作した回路基板と、下記に示す従来の絶縁
基材による回路基板とを作成し、その耐熱性、耐湿性に
ついて比較した。
基材の諸特性を実証するために、各実施例による絶縁基
材を用いて製作した回路基板と、下記に示す従来の絶縁
基材による回路基板とを作成し、その耐熱性、耐湿性に
ついて比較した。
【００２４】（比較例１）実施例１と同様の手段によっ
て抄造して得られたＰＢＯ不織布にエマルジョン化した
水溶性エポキシ樹脂バインダをスプレー添加し、１２０
℃の熱風ゾーンを通過させて乾燥したものを絶縁基材と
して回路基板を作成し比較例１とした。
て抄造して得られたＰＢＯ不織布にエマルジョン化した
水溶性エポキシ樹脂バインダをスプレー添加し、１２０
℃の熱風ゾーンを通過させて乾燥したものを絶縁基材と
して回路基板を作成し比較例１とした。
【００２５】（比較例２）比較例１と同じＰＢＯ不織布
にバインダとしてメタアラミドを用いた以外は比較例１
と同様の手段により回路基板を作成して比較例２とし
た。
にバインダとしてメタアラミドを用いた以外は比較例１
と同様の手段により回路基板を作成して比較例２とし
た。
【００２６】（比較例３）パラ配向アラミド繊維として
デユポン社製ケプラー４９を水中に分散し、秤量５０ｇ
／m2で抄造した。この不織布シートに、バインダとして
エポキシ樹脂エマルジョンを固形分量として１０％程度
になるようにスプレー添加し、１２０℃で連続乾燥した
のち、アクリル系ポリマーで処理し、一対の金属ロール
を備えるカレンダー装置で温度：１２０℃でカレンダ処
理を行って得た絶縁基材を用いて回路基板を作成し比較
例３とした。
デユポン社製ケプラー４９を水中に分散し、秤量５０ｇ
／m2で抄造した。この不織布シートに、バインダとして
エポキシ樹脂エマルジョンを固形分量として１０％程度
になるようにスプレー添加し、１２０℃で連続乾燥した
のち、アクリル系ポリマーで処理し、一対の金属ロール
を備えるカレンダー装置で温度：１２０℃でカレンダ処
理を行って得た絶縁基材を用いて回路基板を作成し比較
例３とした。
【００２７】（比較例４）比較例３と同じパラ配向アラ
ミド不織布に、バインダとしてメタアラミドを用いた以
外は比較例３と同様の手段により回路基板を作成して比
較例４とした。
ミド不織布に、バインダとしてメタアラミドを用いた以
外は比較例３と同様の手段により回路基板を作成して比
較例４とした。
【００２８】上記本発明における実施例および比較例の
評価方法は下記の通りであり、その評価結果を（表１）
に示す。
評価方法は下記の通りであり、その評価結果を（表１）
に示す。
【００２９】耐熱性１：（エッチング後の回路基板の反
り量） プリプレグを３枚重ね、熱プレス後の２０ｃｍ角サイズ
の両面銅張り積層板の銅箔を除去した回路基板を定盤の
上に置き、回路基板の四隅で持ち上がり量のいちばん大
きいところを反り量として測定した。
り量） プリプレグを３枚重ね、熱プレス後の２０ｃｍ角サイズ
の両面銅張り積層板の銅箔を除去した回路基板を定盤の
上に置き、回路基板の四隅で持ち上がり量のいちばん大
きいところを反り量として測定した。
【００３０】耐熱性２：（リフローでのビア抵抗値変
化） 配線パターンを形成した回路基板を２６０℃のハンダ浴
に１０回浸漬（１回当たり３０秒浸漬）し、試験前後で
の配線抵抗を除いた１ビア当たりの抵抗値変化を測定し
た。
化） 配線パターンを形成した回路基板を２６０℃のハンダ浴
に１０回浸漬（１回当たり３０秒浸漬）し、試験前後で
の配線抵抗を除いた１ビア当たりの抵抗値変化を測定し
た。
【００３１】耐湿性１：（吸湿率） 配線パターンを形成し、乾燥した回路基板を１２１℃、
２気圧の飽和水蒸気環境下に２４時間放置し、吸湿によ
る重量増から基板吸湿率を測定した。
２気圧の飽和水蒸気環境下に２４時間放置し、吸湿によ
る重量増から基板吸湿率を測定した。
【００３２】耐湿性２：（ＰＣＴ試験でのビア抵抗値変
化） 配線パターンを形成し、乾燥した回路基板を１２１℃、
２気圧の飽和水蒸気環境下に３００時間放置し、試験前
後での配線抵抗を除いた１ビア当たりの抵抗値変化を測
定した。
化） 配線パターンを形成し、乾燥した回路基板を１２１℃、
２気圧の飽和水蒸気環境下に３００時間放置し、試験前
後での配線抵抗を除いた１ビア当たりの抵抗値変化を測
定した。
【００３３】
【表１】
【００３４】このように上記実施例によれば、耐熱性有
機繊維よりなる不織布の繊維交差部分を耐熱性に優れた
低融点ガラスによって結合しているため耐熱性、耐湿性
および寸法安定性に優れた絶縁基材を作成することがで
きる。
機繊維よりなる不織布の繊維交差部分を耐熱性に優れた
低融点ガラスによって結合しているため耐熱性、耐湿性
および寸法安定性に優れた絶縁基材を作成することがで
きる。
【００３５】なお、無機質バインダとして一般式がＭ・
Ｈ2ＰＯ4（Ｍ=Ａｌ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｂａ，Ｔｉ等）で表
される燐酸塩系水分散型ガラス、ＺｎＯを含有する結晶
性ほう珪酸鉛ガラスの微粉末または短繊維と有機バイン
ダよりなるガラスペーストなどを用いても同様の効果を
得ることができる。
Ｈ2ＰＯ4（Ｍ=Ａｌ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｂａ，Ｔｉ等）で表
される燐酸塩系水分散型ガラス、ＺｎＯを含有する結晶
性ほう珪酸鉛ガラスの微粉末または短繊維と有機バイン
ダよりなるガラスペーストなどを用いても同様の効果を
得ることができる。
【００３６】つぎに本発明の第２の実施の形態における
プリプレグについて説明する。実施例１から３のいずれ
かの絶縁基材を用いてこの絶縁基材不織布に下記の組成
を有するエポキシ樹脂よりなる樹脂ワニスに触媒および
有機溶剤を適当量加えて粘度調製し、塗工機を用いて絶
縁基材の内部に充分含浸させたのち、乾燥炉内で溶剤を
蒸発させ、エポキシ樹脂を一定温度に加熱し、Ｂステー
ジの状態まで半硬化させてプリプレグとした。
プリプレグについて説明する。実施例１から３のいずれ
かの絶縁基材を用いてこの絶縁基材不織布に下記の組成
を有するエポキシ樹脂よりなる樹脂ワニスに触媒および
有機溶剤を適当量加えて粘度調製し、塗工機を用いて絶
縁基材の内部に充分含浸させたのち、乾燥炉内で溶剤を
蒸発させ、エポキシ樹脂を一定温度に加熱し、Ｂステー
ジの状態まで半硬化させてプリプレグとした。
【００３７】 主剤；臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 ７５重量部 ノボラック型フェノール樹脂 ２５重量部 硬化剤；カルボニルジイミダゾール ０．２重量部 なお、含浸用の樹脂ワニスとして上記のエポキシ樹脂以
外にポリイミド樹脂、フェノール樹脂、フッ素樹脂また
はシアネートエステル樹脂等の熱硬化性樹脂を単独で、
または混合して用いることにより耐熱性に優れた回路基
板用のプリプレグが得られる。図３は図１に示す絶縁基
材に樹脂ワニスを含浸させたのち、加熱加圧して半硬化
状態としたプリプレグの断面を示すものであり、無機質
バインダ２によって繊維の交点が結着されている不織布
繊維１の絡み合った間隙にエポキシ樹脂よりなる樹脂ワ
ニス３が含浸されている。
外にポリイミド樹脂、フェノール樹脂、フッ素樹脂また
はシアネートエステル樹脂等の熱硬化性樹脂を単独で、
または混合して用いることにより耐熱性に優れた回路基
板用のプリプレグが得られる。図３は図１に示す絶縁基
材に樹脂ワニスを含浸させたのち、加熱加圧して半硬化
状態としたプリプレグの断面を示すものであり、無機質
バインダ２によって繊維の交点が結着されている不織布
繊維１の絡み合った間隙にエポキシ樹脂よりなる樹脂ワ
ニス３が含浸されている。
【００３８】つぎに本発明の第３の実施の形態における
回路基板について図４を用いて説明する。上記実施例１
から３において説明した絶縁基材のいずれかに、エポキ
シ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させて半硬化状態とした
プリプレグ４の両面に、図4（ａ）に示すように、例え
ばポリエチレンテレフタレート等の有機フィルム５を貼
着したのち、レーザ等によりプリプレグ４の所定の位置
に複数個の貫通孔６を形成（ｂ）し、その貫通孔６内に
ビアホール充填用導電性ペースト７を印刷法により充填
する（ｃ）。有機フィルム５を剥離（ｄ）したのち、プ
リプレグ４の両面に図４（ｅ）に示すように銅箔８ａ、
８ｂを載置し、両面より圧力２０〜５０kg／cm2、温度
１７０〜２６０℃の範囲で６０分間加圧、加熱してビア
ホール充填用導電性ペースト７および半硬化状態にある
プリプレグ４を完全硬化させる。この加圧、加熱条件は
含浸した樹脂ワニスの種類によって変更する必要があ
る。つぎに図４（ｆ）に示すように銅箔８ａ、８ｂを従
来のフォトリソ法によりパターニングして所定の配線９
ａ、９ｂを両面に設けることにより回路基板が形成され
る。
回路基板について図４を用いて説明する。上記実施例１
から３において説明した絶縁基材のいずれかに、エポキ
シ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させて半硬化状態とした
プリプレグ４の両面に、図4（ａ）に示すように、例え
ばポリエチレンテレフタレート等の有機フィルム５を貼
着したのち、レーザ等によりプリプレグ４の所定の位置
に複数個の貫通孔６を形成（ｂ）し、その貫通孔６内に
ビアホール充填用導電性ペースト７を印刷法により充填
する（ｃ）。有機フィルム５を剥離（ｄ）したのち、プ
リプレグ４の両面に図４（ｅ）に示すように銅箔８ａ、
８ｂを載置し、両面より圧力２０〜５０kg／cm2、温度
１７０〜２６０℃の範囲で６０分間加圧、加熱してビア
ホール充填用導電性ペースト７および半硬化状態にある
プリプレグ４を完全硬化させる。この加圧、加熱条件は
含浸した樹脂ワニスの種類によって変更する必要があ
る。つぎに図４（ｆ）に示すように銅箔８ａ、８ｂを従
来のフォトリソ法によりパターニングして所定の配線９
ａ、９ｂを両面に設けることにより回路基板が形成され
る。
【００３９】つぎに本発明の第４の実施の形態における
多層配線構造を有する回路基板について図５を用いて説
明する。同じく上記実施例１から３において説明した絶
縁基材のいずれかにエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含
浸させて半硬化状態としたプリプレグ１１の両面に図５
（ａ）に示すようにポリエチレンテレフタレート等の有
機フィルム１２を貼着したのち、レーザ等によりプリプ
レグ１１の所定の位置に貫通孔１３を形成（ｂ）し、そ
の貫通孔１３内にビアホール充填用導電性ペースト（ビ
アホール導電体）１４ａを印刷法により充填（ｃ）した
のち、有機フィルム１２を剥離除去することにより、図
５（ｄ）に示す中間接続体１５および別に同様の手段に
よって形成されたビアホール導体１４ｂを有する他の中
間接続体１６を得る。
多層配線構造を有する回路基板について図５を用いて説
明する。同じく上記実施例１から３において説明した絶
縁基材のいずれかにエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含
浸させて半硬化状態としたプリプレグ１１の両面に図５
（ａ）に示すようにポリエチレンテレフタレート等の有
機フィルム１２を貼着したのち、レーザ等によりプリプ
レグ１１の所定の位置に貫通孔１３を形成（ｂ）し、そ
の貫通孔１３内にビアホール充填用導電性ペースト（ビ
アホール導電体）１４ａを印刷法により充填（ｃ）した
のち、有機フィルム１２を剥離除去することにより、図
５（ｄ）に示す中間接続体１５および別に同様の手段に
よって形成されたビアホール導体１４ｂを有する他の中
間接続体１６を得る。
【００４０】つぎに図５（ｅ）に示すように、図４
（ｆ）に示す両面回路基板１７の両側から前記中間接続
体１５および１６をそれぞれ位置合わせして配置し、さ
らにその両側に銅箔１８ａ、１８ｂをそれぞれ重ね合わ
せ、その積層体を加熱加圧して両面回路基板１７と銅箔
１８ａ、１８ｂをそれぞれ中間接続体１５、１６を介し
て接着する。つぎに図５（ｆ）に示すように、銅箔１８
ａ、１８ｂを通常のフォトリソ法によりパターンエッチ
ングして配線１９ａ、１９ｂを形成することにより、配
線９ａ、９ｂおよび配線１９ａ、１９ｂが複数のビアホ
ール導体７，１４ａ、１４ｂによって層間接続された４
層の配線構造を有する回路基板を得ることができる。
（ｆ）に示す両面回路基板１７の両側から前記中間接続
体１５および１６をそれぞれ位置合わせして配置し、さ
らにその両側に銅箔１８ａ、１８ｂをそれぞれ重ね合わ
せ、その積層体を加熱加圧して両面回路基板１７と銅箔
１８ａ、１８ｂをそれぞれ中間接続体１５、１６を介し
て接着する。つぎに図５（ｆ）に示すように、銅箔１８
ａ、１８ｂを通常のフォトリソ法によりパターンエッチ
ングして配線１９ａ、１９ｂを形成することにより、配
線９ａ、９ｂおよび配線１９ａ、１９ｂが複数のビアホ
ール導体７，１４ａ、１４ｂによって層間接続された４
層の配線構造を有する回路基板を得ることができる。
【００４１】このように本発明に関わる絶縁基材および
プリプレグは高耐熱性有機繊維の不織布を無機質材料よ
りなる結合バインダにより結着しているため、優れた耐
熱性と耐吸湿性とを備えた回路基板を実現することがで
きる。
プリプレグは高耐熱性有機繊維の不織布を無機質材料よ
りなる結合バインダにより結着しているため、優れた耐
熱性と耐吸湿性とを備えた回路基板を実現することがで
きる。
【００４２】
【発明の効果】上記実施の形態より明らかなように本発
明は、耐熱性を有する有機繊維の不織布を抄造する際に
無機質材料よりなるバインダを用いて有機繊維の交点を
強固に結合させたものであり、またその絶縁基材に樹脂
ワニスを含浸させて乾燥したプリプレグを用いて回路基
板を形成するものであり、本発明に関わる回路基板が過
酷な外部環境下において使用されても高い寸法安定性を
備え、温度変化による基板の反りや吸湿等による損傷を
防止することができる。
明は、耐熱性を有する有機繊維の不織布を抄造する際に
無機質材料よりなるバインダを用いて有機繊維の交点を
強固に結合させたものであり、またその絶縁基材に樹脂
ワニスを含浸させて乾燥したプリプレグを用いて回路基
板を形成するものであり、本発明に関わる回路基板が過
酷な外部環境下において使用されても高い寸法安定性を
備え、温度変化による基板の反りや吸湿等による損傷を
防止することができる。
【図１】本発明の実施の形態１における絶縁基材の模型
断面図
断面図
【図２】同絶縁基板の一部拡大模型断面図
【図３】本発明の実施の形態２におけるプリプレグの模
型断面図
型断面図
【図４】（ａ）〜（ｆ）は本発明の実施の形態３におけ
る回路基板の製造方法を示す工程断面図
る回路基板の製造方法を示す工程断面図
【図５】（ａ）〜（ｆ）は本発明の実施の形態４におけ
る多層配線構造を有する回路基板の製造方法を示す工程
断面図
る多層配線構造を有する回路基板の製造方法を示す工程
断面図
１ ＰＢＯ繊維、パラアラミド繊維（耐熱性有機繊維） ２ アルカリ金属珪酸塩ガラス（無機質材料）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4L047 AA05 AA26 AB02 BA12 CB05 CC14 4L055 AF04 AF25 AF30 AF35 AG30 AG97 AH37 BE02 FA18 FA19 GA02 GA33 GA39
Claims (6)
- 【請求項１】 耐熱性有機繊維よりなる不織布の繊維交
差部分を無機質材料よりなるバインダを用いて結合した
ことを特徴とする絶縁基材。 - 【請求項２】 有機繊維が、ＰＢＯ繊維、ＰＢＩ繊維、
パラアラミド繊維，ＰＴＦＥ繊維またはＰＢＺ繊維の少
なくとも１種よりなる請求項１記載の絶縁基材。 - 【請求項３】 バインダが、低融点ガラス溶液または低
融点ガラス繊維、低融点ガラス微粒子の少なくとも１つ
を分散させた水分散型コロイド溶液のいずれかにより形
成される請求項１記載の絶縁基材。 - 【請求項４】 請求項１から３のいずれかに記載の絶縁
基材に樹脂ワニスを含浸し乾燥したプリプレグ。 - 【請求項５】 樹脂ワニスが、エポキシ樹脂、ポリイミ
ド樹脂、フェノール樹脂、フッ素樹脂またはシアネート
エステル樹脂の少なくとも１種よりなる樹脂ワニスであ
る請求項４記載のプリプレグ。 - 【請求項６】 請求項４または５のいずれかに記載のプ
リプレグを絶縁基板として用いて形成された回路基板。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11041208A JP2000239995A (ja) | 1999-02-19 | 1999-02-19 | 絶縁基材とプリプレグおよびそれを用いた回路基板 |
| US09/506,318 US20030045164A1 (en) | 1999-02-19 | 2000-02-17 | Non-woven fabric material and prepreg, and circuit board using the same |
| DE60007572T DE60007572T2 (de) | 1999-02-19 | 2000-02-17 | Vliesstoffmaterial, vorimpregniertes Material und ein Leiterplattensubstrat aus diesem Material |
| EP00103237A EP1030543B1 (en) | 1999-02-19 | 2000-02-17 | Non-woven fabric material and prepreg, and circuit board using the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11041208A JP2000239995A (ja) | 1999-02-19 | 1999-02-19 | 絶縁基材とプリプレグおよびそれを用いた回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000239995A true JP2000239995A (ja) | 2000-09-05 |
Family
ID=12602001
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11041208A Withdrawn JP2000239995A (ja) | 1999-02-19 | 1999-02-19 | 絶縁基材とプリプレグおよびそれを用いた回路基板 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20030045164A1 (ja) |
| EP (1) | EP1030543B1 (ja) |
| JP (1) | JP2000239995A (ja) |
| DE (1) | DE60007572T2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4754781B2 (ja) * | 2001-07-24 | 2011-08-24 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | 低摩擦軸受表面用の不織材料 |
| CN115073864A (zh) * | 2022-07-05 | 2022-09-20 | 陕西生益科技有限公司 | 一种磁介电无纺布预浸料、包含其的覆铜板及应用 |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002329974A (ja) * | 2001-05-01 | 2002-11-15 | Nitto Denko Corp | 配線基板及びその製造方法 |
| JP3920627B2 (ja) * | 2001-11-09 | 2007-05-30 | ヤマウチ株式会社 | 熱プレス用クッション材 |
| JP3922374B2 (ja) | 2002-09-25 | 2007-05-30 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置、マトリクス基板、及び電子機器 |
| CN102272190A (zh) * | 2009-01-06 | 2011-12-07 | 陶氏环球技术有限责任公司 | 环氧树脂的金属稳定剂和增长方法 |
| KR20160031560A (ko) * | 2009-01-06 | 2016-03-22 | 블루 큐브 아이피 엘엘씨 | 에폭시 수지용 금속 안정화제 및 분산 방법 |
| TWI513747B (zh) * | 2011-06-13 | 2015-12-21 | Nanya Plastics Corp | A high frequency copper foil substrate and the composite material used |
| DE102019100297A1 (de) * | 2019-01-08 | 2020-07-09 | Gühring KG | Verfahren zur Herstellung einer Faser-Kunststoff-Verbund Werkzeugkomponente und Faser-Kunststoff-Verbund Werkzeugkomponente |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB8329289D0 (en) * | 1983-11-02 | 1983-12-07 | Otty M | Resin impregnation method |
| US4729921A (en) * | 1984-10-19 | 1988-03-08 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | High density para-aramid papers |
| JPS6486589A (en) * | 1987-06-04 | 1989-03-31 | Shin Kobe Electric Machinery | Metal-foiled laminated plate |
| JP2787953B2 (ja) * | 1989-08-03 | 1998-08-20 | イビデン株式会社 | 電子回路基板 |
| US6030575A (en) * | 1991-10-21 | 2000-02-29 | The Dow Chemical Company | Method for making preforms |
| US6172590B1 (en) * | 1996-01-22 | 2001-01-09 | Surgx Corporation | Over-voltage protection device and method for making same |
| ATE309610T1 (de) * | 1996-01-22 | 2005-11-15 | Surgx Corp | Überspannungsschutzanordnung und herstellungsverfahren |
| DE69715960T2 (de) * | 1996-05-15 | 2003-01-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Herstellungsverfahren eines Vliesstoffsubstrats für Leiterplattensubstrat und Herstellungsverfahren eines vorimpregnierten Materials |
| JP3197213B2 (ja) * | 1996-05-29 | 2001-08-13 | 松下電器産業株式会社 | プリント配線板およびその製造方法 |
| JPH11128667A (ja) * | 1997-10-23 | 1999-05-18 | Bridgestone Corp | 脱臭フィルター |
-
1999
- 1999-02-19 JP JP11041208A patent/JP2000239995A/ja not_active Withdrawn
-
2000
- 2000-02-17 EP EP00103237A patent/EP1030543B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-02-17 DE DE60007572T patent/DE60007572T2/de not_active Expired - Fee Related
- 2000-02-17 US US09/506,318 patent/US20030045164A1/en not_active Abandoned
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4754781B2 (ja) * | 2001-07-24 | 2011-08-24 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | 低摩擦軸受表面用の不織材料 |
| CN115073864A (zh) * | 2022-07-05 | 2022-09-20 | 陕西生益科技有限公司 | 一种磁介电无纺布预浸料、包含其的覆铜板及应用 |
| CN115073864B (zh) * | 2022-07-05 | 2023-11-10 | 陕西生益科技有限公司 | 一种磁介电无纺布预浸料、包含其的覆铜板及应用 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP1030543B1 (en) | 2004-01-07 |
| DE60007572D1 (de) | 2004-02-12 |
| DE60007572T2 (de) | 2004-11-25 |
| EP1030543A1 (en) | 2000-08-23 |
| US20030045164A1 (en) | 2003-03-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6846549B2 (en) | Multilayer printed wiring board | |
| US8198551B2 (en) | Power core for use in circuitized substrate and method of making same | |
| JP2009260228A (ja) | 絶縁シート、銅張積層板、及び印刷回路基板の製造方法並びにこれを用いた印刷回路基板 | |
| JP3119577B2 (ja) | 積層板 | |
| JP3631385B2 (ja) | 積層板用基材およびその製造方法 | |
| JP5696786B2 (ja) | プリプレグ、積層板、半導体パッケージおよび積層板の製造方法 | |
| JP2000239995A (ja) | 絶縁基材とプリプレグおよびそれを用いた回路基板 | |
| JPS607796A (ja) | 印刷回路用銅張積層板及びその製造方法 | |
| CN1958665A (zh) | 用于电路化衬底中的介电组合物和包括其的电路化衬底 | |
| JP3138215B2 (ja) | 回路基板用基材とプリプレグ及びそれを用いたプリント回路基板 | |
| JP5588157B2 (ja) | 樹脂含浸シート、部品内蔵品、成形品、配線板、及び部品内蔵品の製造方法 | |
| JP2001185853A (ja) | 回路基板用基材とそれを用いたプリント回路基板 | |
| JPH1017684A (ja) | プリプレグ及び積層板の製造方法 | |
| JP2006057074A (ja) | プリプレグおよび積層板およびプリント配線板 | |
| JP3588888B2 (ja) | 多層プリント配線基板の製造方法 | |
| JP2006348225A (ja) | 複合体、これを用いたプリプレグ、金属箔張積層板、プリント配線基板及びプリント配線基板の製造方法 | |
| JPH05318640A (ja) | 積層板 | |
| JP3883727B2 (ja) | アラミド繊維基材絶縁基板ならびにプリント配線板 | |
| JP2003347454A (ja) | 多層配線基板 | |
| JPH03127894A (ja) | プリント回路用積層板 | |
| JP2002192522A (ja) | プリプレグ及び積層板並びに多層配線板 | |
| JP2002338661A (ja) | プリント配線板用樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、金属箔張積層板、樹脂付金属箔並びにプリント配線板 | |
| JPH0992974A (ja) | 多層板の製造法 | |
| JP2000174438A (ja) | プリプレグの製造法及び多層プリント配線板の製造法 | |
| JPH07100360B2 (ja) | 銅張積層板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060124 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20060214 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20061205 |