JP2002192522A - プリプレグ及び積層板並びに多層配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 表面のケバの発生を抑えることができるプリ
プレグを提供する。 【解決手段】 有機繊維４を抄造して湿式不織布シート
１を形成する。湿式不織布シート１のワイヤー面２が外
側に向くようにして複数枚の湿式不織布シート１を重ね
合わせる。これを加熱加圧処理して形成した基材を用い
る。有機繊維４のが密なワイヤー面２が表面に現われ、
ケバの起こりにくい表面状態になる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子回路基板等と
して使用される多層配線板（多層プリント配線板などの
多層回路積層板）、及びこれを構成するプリプレグと積
層板に関するものであり、特に、ビルドアップ工法によ
り多層配線板を形成する際に好適に用いるプリプレグ及
び積層板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の小型化・軽量化、高密度化に
伴い、プリント配線板に実装される電子部品の実装形態
として表面実装方式が主流となってきている。プリント
配線板の絶縁基板あるいは絶縁層としては、ガラス繊維
織布基材にエポキシ樹脂を含浸したプリプレグを硬化さ
せて形成したものがほとんどを占めているが、プリント
配線板に電子部品を半田で実装する場合、電子部品と絶
縁基板あるいは絶縁層は実装した電子部品との熱膨張係
数の差が大きく、冷熱サイクルにより、電子部品の半田
接続部にクラックを生じる場合がある。このような観点
から、プリント配線板の絶縁基板・絶縁層を形成するに
あたって、負の熱膨張係数を有する有機繊維の不織布基
材に熱硬化性樹脂を含浸した構成のプリプレグを用いる
ことが注目されている。

【０００３】また、近年の電子機器や電子部品の小型
化、及びそれに伴う回路パターンのファイン化により、
プリント配線板の回路形成工程において、スルーホール
やビアホールの穴径が小さくなり、従来のドリル加工に
よる穴あけが困難になり、レーザー照射による穴あけが
注目されている。特に、ビルドアップ法により多層プリ
ント配線板を製造する場合には、プリプレグの段階ある
いは成形後の絶縁層にレーザーで所定個所にレーザー照
射による微小穴径をあける工法が採用されるようになっ
てきた。このような観点からも、プリント配線板の絶縁
基板・絶縁層を形成するにあたって、有機繊維の不織布
基材に熱硬化性樹脂を含浸した構成のプリプレグを用い
ることが注目されている。

【０００４】しかし、このプリプレグは不織布基材であ
るため、織物基材に比べると坪量や基材密度のバラツキ
が大きくなる傾向にある。そこで、特開２０００−１４
１５２２号公報では、均一な坪量の基材を得る為に不織
布シートを複数枚貼り合わせることにより、基材密度の
バラツキが大きくならないように改善を図っているが、
最近の高密度化に伴い、プリプレグ表面のケバや更なる
プリプレグの均一性が必要となってきている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】近年の更なる高密度化
・高ファイン化は、めざましく「２０１０年のエレクト
ロニクス実装技術ロードマップ」によれば、２００２年
には携帯機器マザーボードの外層でプリント配線板のＬ
／Ｓ（ライン／スペース）＝５０／５０μｍ、サブスト
レートで３０／３０μｍになると言われている。エッチ
ングによるＬ／Ｓの細線形成を行う場合、原理的にその
時の銅箔厚みはある一定の厚み以下でないと困難とな
る。そのため高密度化の進展にともなって、銅箔厚みも
薄くなる傾向にあり、今までの３５μｍ箔から１８μｍ
箔が主流となり、１２μｍ箔の使用も増加している。

【０００６】しかし、この銅箔厚みの薄層化により、プ
リプレグ表面のケバが成形後の銅回路の破損（銅箔のシ
ワ・破損）を発生させたり、また、プリプレグを直接レ
ーザーによりビアホール加工し、導電性ぺースト樹脂等
でビア接続を行う工法においては、プリプレグ表面のケ
バによりペースト樹脂を塗り込む際に貼るフィルムとの
間にすきまが生じるためにぺーストにじみが発生したり
することがあった。

【０００７】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、有機繊維の不織布を基材として用いて高密度・高
ファイン多層配線板製造に使用されるプリプレグにおい
て、表面のケバの発生を抑えることができるプリプレグ
を提供することを目的とするものである。また、本発明
は上記のプリプレグを用いた積層板及び多層配線板を提
供することを目的とするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
プリプレグは、有機繊維４を抄造して湿式不織布シート
１を形成し、湿式不織布シート１のワイヤー面２が外側
に向くようにして複数枚の湿式不織布シート１を重ね合
わせ、これを加熱加圧処理して形成した基材を用いて成
ることを特徴とするものである。

【０００９】また、本発明の請求項２に係るプリプレグ
は、請求項１の構成に加えて、１００ｍｍ角の範囲内に
おける基材の誘電率の最大値と最小値の差が０．１以下
であることを特徴とするものである。

【００１０】また、本発明の請求項３に係るプリプレグ
は、請求項１又は２の構成に加えて、基材が、７０〜９
７質量部のポリ−ｐ−フェニレンテレフタルアミド繊維
と３〜３０質量部のポリ−ｍ−フェニレンイソフタルア
ミド樹脂とを含有して成ることを特徴とするものであ
る。

【００１１】また、本発明の請求項４に係るプリプレグ
は、請求項１乃至３のいずれかの構成に加えて、基材の
密度が０．５０〜０．９０ｇ／ｃｍ³であることを特徴
とするものである。

【００１２】また、本発明の請求項５に係るプリプレグ
は、請求項１乃至４のいずれかの構成に加えて、基材に
エポキシ樹脂を含浸して成ることを特徴とするものであ
る。

【００１３】また、本発明の請求項６に係るプリプレグ
は、請求項１乃至５のいずれかの構成に加えて、レーザ
ーによるビアホール加工用として用いることを特徴とす
るものである。

【００１４】本発明の請求項７に係る積層板は、請求項
１乃至５のいずれかに記載のプリプレグを加熱加圧成形
して成ることを特徴とするものである。

【００１５】また、本発明の請求項８に係る積層板は、
レーザーによるビアホール加工用として用いることを特
徴とするものである。

【００１６】本発明の請求項９に係る多層配線板は、請
求項１乃至５のいずれかに記載のプリプレグをビルドア
ップ工法の絶縁層として用いて成ることを特徴とするも
のである。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。

【００１８】本発明に係るプリプレグは有機繊維４の不
織布を基材として用いたものであって、湿式不織布シー
ト１の抄造工程（紙層の形成工程であって、抄紙工程と
もいう）におけるワイヤー面２が外側に向くように複数
枚の湿式不織布シート１を重ね合わせて貼り合わせ、加
熱加圧処理した基材を用い、この基材に樹脂を含浸した
後、乾燥したものである。

【００１９】本発明において湿式不織布シート１とは、
有機繊維４を湿式抄造法（湿式抄紙法）で抄造（抄紙）
したシートをいい、乾燥前のウェットの状態のものと、
乾燥後のドライの状態のものを含む。本発明において基
材とは上記の湿式不織布シート１を複数枚重ね合わせ、
加熱加圧処理して貼り合わせたシート状のものをいう。
本発明においてプリプレグとは基材に樹脂を含浸し乾燥
したシートをいう。また、本発明のプリプレグは乾燥と
同時あるいは乾燥後に加熱して基材中の樹脂をＢステー
ジ化（半硬化状態に）したものであってもよい。

【００２０】上記の有機繊維４としては、特に限定され
るものではなく、例えば芳香族ポリアミド繊維（アラミ
ド繊維を含む）、ポリエステル繊維（液晶ポリエステル
繊維を含む）、ポリイミド繊維、ポリパラフェニレンベ
ンゾビスオキサゾール繊維等の有機繊維４を挙げること
ができる。中でも芳香族ポリアミド繊維を用いると、レ
ーザー加工性と耐熱性の両方に優れたプリプレグ及び積
層板を得ることができて好ましい。このような芳香族ポ
リアミド繊維としては、例えばアラミド繊維であるポリ
パラフェニレンテレフタルアミドやコポリパラフェニレ
ン−３，４’−オキシドフェニレンテレフタルアミド等
の繊維が挙げられる。なお、芳香族ポリアミド繊維以外
の有機繊維４の具体例としては、上記の液晶ポリエステ
ル繊維であるｐ−オキシベンゾイルと６−オキシ−２−
ナフトールの共重合体等の全芳香族ポリエステルの繊維
が挙げられる。

【００２１】一方、上記の有機繊維４を用いて基材を作
製する場合に用いるバインダーとしては、特に限定され
るものではなく、例えば電気絶縁用紙用として用いられ
る水溶性もしくは水分散系の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹
脂の繊維やパルプ、これらの併用したものを挙げること
ができる。ここで上記の熱硬化性樹脂としてはエポキシ
樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂等が挙げることが
でき、また、上記の熱可塑性樹脂としてはポリフェニレ
ンサルファイド、メタフェニレンイソフタルアミド、ポ
リエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレー
ト、芳香族ポリエステル等が挙げることができる。ここ
で、基材を作製するにあたってバインダーとして特にポ
リ−ｍ−フェニレンイソフタルアミド樹脂を用いると、
熱に対する安定性が高く、耐熱性や加熱時の積層板の反
りが良好になり好ましい。

【００２２】そして、本発明の基材を形成するにあたっ
ては、まず、有機繊維４を水などに分散してスラリーを
調製し、このスラリーを丸網式抄造機や長網式抄造機あ
るいは傾斜ワイヤーマシンなどの抄造機ですき上げて湿
式不織布シート１を形成する。この時、バインダーはス
ラリー中に配合しておいても良いし、有機繊維４をすき
上げた後に散布したり塗布したり含浸したりしても良
い。次に、複数枚の湿式不織布シート１を重ね合わせ
る。この時、最も外側に配置される湿式不織布シート１
はそのワイヤー面２が外側に向くように重ね合わされ
る。

【００２３】ワイヤー面２とは抄造の際に丸網式抄造機
や長網式抄造機の網の表面あるいは傾斜ワイヤーマシン
のワイヤーの表面に接触している面であり、図１に示す
ように、ワイヤー面２は反対側のフェルト面３に比べて
有機繊維４の密度が密で且つ平坦な面である。そして、
本発明では最も外側に配置される湿式不織布シート１の
ワイヤー面２が外側に向くように重ね合せるものであ
り、例えば、二枚の湿式不織布シート１を重ね合わせる
場合はフェルト面３を接触させるようにするのである。

【００２４】この後、複数枚の湿式不織布シート１を重
ね合わせたものを熱カレンダー加工などで加熱加圧処理
することにより、複数枚の湿式不織布シート１がバイン
ダーにより一体化されて基材を形成することができる。
この時、バインダーが熱硬化性樹脂の場合は熱硬化する
ことによって、また、バインダーが熱可塑性樹脂の場合
は熱溶融した後固化することによって、各有機繊維４間
を強固に接合させることができると共に湿式不織布シー
ト１の基材として十分な強度を発現させることができる
ものである。加熱加圧の際の温度や圧力や時間は使用す
る有機繊維４やバインダーの種類等によって適宜設定す
ればよいが、例えば、２００〜４００℃、１０〜３０Ｍ
Ｐａ、１〜２分に設定することができる。

【００２５】そして、このように湿式不織布シートのワ
イヤー面が外側に向くようにして複数枚の湿式不織布シ
ートを重ね合わせて貼り付けるので、有機繊維４の密度
が高く且つ平坦なワイヤー面２で基材の両方の表面を形
成することができ、従って、プリプレグの表面のケバの
発生を抑えることができるものである。これは、図１に
示すように、湿式不織布シート１が抄造時にワイヤー面
２側において有機繊維４の短繊維の密度が密になり、フ
ェルト面３側が疎になるため、フェルト面３同士を接触
させて貼り合わせることにより、有機繊維４の短繊維が
密な面がプリプレグの表面に現われ、ケバの起こりにく
い表面状態になるからであると考えられる。

【００２６】ここで、上記有機繊維４の含有量は基材全
量すなわち有機繊維４とバインダーの全量に対して７０
〜９７質量％（基材全量１００質量部すなわち有機繊維
４とバインダーの全量１００質量部に対して７０〜９７
質量部）であることが好ましい。有機繊維４の含有量が
７０質量％（７０質量部）未満であると、プリント配線
板（多層プリント配線板を含む）における基板（積層
板）の曲げ弾性率が小さくなり、強度が低下するおそれ
がある。逆に、有機繊維４の含有量が９７質量％（９７
質量部）を超えると、バインダーの含有量が相対的に少
なくなるため、基材における有機繊維４同士の密着性が
悪くなり、基材の強度が低下するおそれがあり、これに
より、基材を作製する際や基材に樹脂を含浸する際に基
材が切れ易くなって取扱い作業が困難になるおそれがあ
るものである。尚、上記の有機繊維４の繊維径、繊維長
は、特に限定されるものではなく、プリント配線板に要
求される品質に応じて設定されるものであるが、例え
ば、繊維径は１．０デニール〜３．０デニール、繊維長
は１．０ｍｍ〜１０ｍｍとすることができる。

【００２７】一方、上記バインダーの含有量は基材全量
すなわち有機繊維４とバインダーの全量に対して３〜３
０質量％（基材全量１００質量部すなわち有機繊維４と
バインダーの全量１００質量部に対して３〜３０質量
部）であることが好ましい。バインダーの含有量が３質
量％（３質量部）未満であると、基材における有機繊維
４同士の密着性が悪くなり、基材の強度が低下するおそ
れがあり、これにより、基材を作製する際や基材に樹脂
を含浸する際に基材が切れ易くなって取扱い作業が困難
になるおそれがあるものである。また、逆に、バインダ
ーの含有量が３０質量％（３０質量部）を超えると、有
機繊維４の含有量が相対的に少なくなるため、プリント
配線板（多層プリント配線板を含む）における基板（積
層板）の曲げ弾性率が小さくなり、強度が低下するおそ
れがある。

【００２８】本発明の基材は、一辺が１００ｍｍの四角
枠の範囲内（基材□１００ｍｍ内）における誘電率の最
大値と最小値の差が０．１以下であることが好ましい。
この誘電率の最大値と最小値の差が０．１を超えると、
繊維の配向性が現われ、且つ、繊維の均一性が悪くなる
ため、寸法変化が悪くなったり積層板に反りが発生した
りするおそれがある。尚、この誘電率の最大値と最小値
の差は小さいほど好ましいので、最大値と最小値の差の
下限は０である。さらに、上記の基材の密度は０．５０
〜０．９０ｇ／ｃｍ³であることが好ましい。基材密度
が０．５０ｇ／ｃｍ³未満であると、樹脂を含浸する際
に、基材が切れ易くなり取り扱いが困難になるおそれが
あるものである。逆に、基材の密度が０．９ｇ／ｃｍ³
を超えると、樹脂の含浸性が悪くなり、成形後にボイド
が発生するおそれがある。

【００２９】本発明のプリプレグを形成する際に上記基
材に含浸される樹脂（樹脂組成物を含む）としては、特
に限定されるものでなく、エポキシ樹脂、フェノール樹
脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂、あるいはポリフ
ェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）等の熱可塑性樹脂
が挙げられるが、エポキシ樹脂はコスト、耐熱性、吸水
率、銅箔ピールのバランスが優れているのでより好まし
い。プリプレグは基材を上記樹脂中に浸漬するなどして
樹脂を基材に含浸し、乾燥機中で１３０〜１６０℃程度
の温度範囲で５〜１５分程度乾燥することによって作製
される。この時、基材に含浸させた樹脂をＢステージ化
（半硬化状態に）しても良い。また、プリプレグは樹脂
分の含有率が５０〜６０質量％になるように調整するの
が好ましい。

【００３０】本発明に係る積層板は上記のようにして得
られたプリプレグと金属箔を積層して形成されるもので
ある。単層の積層板は上記プリプレグを１枚ないし複数
枚重ね、その片面あるいは両面に銅箔等の金属箔を配し
て加熱加圧成形して形成される。この時、プリプレグは
硬化して絶縁層になるものである。また、多層の積層板
及び多層プリント配線板は上記のプリプレグを用いてビ
ルドアップ工法により形成することができる。すなわ
ち、上記単層の積層板に適時パターン加工やビアホール
加工を施し単層のプリント配線板を形成した後に、この
上にさらにプリプレグを重ね合わせ、最外層に銅箔等の
金属箔を配して二次の加熱加圧成形して多層の積層板が
形成されるものであり、この多層の積層板は最外層の金
属箔にパターンを形成したり、ビアホール加工やソルタ
ーレジスト塗布等を行い、多層のプリント配線板（多層
配線板）が得られる。そして、プリプレグは上記の積層
成形の際の加熱加圧により硬化して絶縁層に形成される
ものである。

【００３１】尚、上記の積層成形の際に行う加熱加圧の
温度や圧力や時間は使用するプリプレグの厚みや樹脂の
種類、プリプレグの枚数等によって適宜設定すればよい
が、例えば、１５０〜２００℃、２〜５ＭＰａ、６０〜
９０分に設定することができる。また、インナービアホ
ール（ＩＶＨ）付きの多層プリント配線板を形成する場
合は、積層板に成形された後に積層板にレーザー加工に
よりインナービアホール（ＩＶＨ）加工するものに限定
されず、上記プリプレグを作製した段階でレーザーでビ
アホールを形成し、このビアホール内に導電性ぺ一スト
樹脂を充填したものを積層して作製したものでもよい。

【００３２】そして、本発明のプリプレグ及び積層板は
有機繊維４の不織布で形成される基材を用いているの
で、微細で且つ略円形のビアホールを形成することがで
き、レーザー加工性に優れるものであり、レーザーによ
るビアホール加工用として好適に用いることができる。
また、本発明の積層板は、表面のケバの発生を抑えたプ
リプレグを用いて形成されるので、積層板に成形した際
に銅回路の破損（銅箔のシワ・破損）が発生することが
なく、また、ペースト樹脂を塗り込む際に貼るフィルム
との間にすきまが生じることがなくなってぺーストにじ
みの発生を防止することができ、高密度・高ファインの
多層配線板を容易に形成することができるものである。

【００３３】

【実施例】以下本発明を実施例によって具体的に説明す
る。 （実施例１）有機繊維４としてポリ−ｐ−フェニレンテ
レフタルアミド繊維〔デュポン社製：商品名ケブラー２
９（繊維径１．５デニール、繊維長４ｍｍ）〕を９０質
量％（重量％）と、バインダーとしてポリ−ｍ−フェニ
レンテレフタルアミド繊維〔デュポン社製：商品名ノメ
ックス〕を叩解したものを１０質量％の割合で混合する
と共にこれを水に分散させてスラリーを調製し、このス
ラリーを湿式抄造方法で抄造して坪量７０ｇ／ｍ²の湿
式不織布シート（原反）１を作製した。次に、湿式不織
布シート１のワイヤー面２が外側に向くように（フェル
ト面３が互いに接触するように）、２枚の湿式不織布シ
ート１を重ね合わせて貼り合わせ、温度４００℃、線圧
１４．７ＭＰａ（１５０ｋｇ／ｃｍ²）の熱カレンダー
ロールにて加熱加圧加工し、見掛け密度０．６２ｇ／ｃ
ｍ³の基材を得た。この基材の誘電率の最大値と最小値
の差は０．０３であった。

【００３４】基材に含浸させる樹脂としては、エポキシ
当量が２８０であるジシクロペンタジエン型エポキシ樹
脂〔大日本インキ化学工業株式会社製：商品名Ｅｐｉｃ
ｌｏｎ ＨＰ−７２００Ｈ〕を５５質量部（重量部）
と、エポキシ当量が４００であるテトラブロモビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂〔大日本インキ化学工業株式会
社製：商品名Ｅｐｉｃｌｏｎ １５３〕を４５質量部配
合したものと、硬化剤として水酸基当量が１０５である
フェノールノボラック樹脂〔大日本インキ化学工業株式
会社製：商品名フェノライトＴＤ−２０９０〕をフェノ
ール性水酸基当量がエポキシ樹脂当量に対して１対１に
なるように配合し、硬化促進剤として２−エチル−４−
メチルイミダゾール〔四国化成工業株式会社製〕を０．
１質量部加え、更に有機溶媒としてＭＥＫ（メチルエチ
ルケトン）を固形分濃度６０質量％になるよう配合して
ワニス化したものを用いた。

【００３５】そして、このワニスを上記基材に含浸し、
乾燥温度１６０℃、１０分乾燥することによりプリプレ
グを作製した。 （実施例２）有機繊維４としてポリ−ｐ−フェニレンテ
レフタルアミド繊維〔デュポン社製：商品名ケブラー２
９（繊維径２．０デニール、繊維長７ｍｍ）〕を９０質
量％、バインダーとしてポリ−ｍ−フェニレンテレフタ
ルアミド繊維〔デュポン社製：商品名ノメックス〕を叩
解したものを１０質量％の割合で混合すると共にこれを
水に分散させてスラリーを調製し、このスラリーを湿式
抄造方法で抄造して坪量７０ｇ／ｍ²の湿式不織布シー
ト１を作製した。次に、湿式不織布シート１のワイヤー
面２が外側に向くように、２枚の湿式不織布シート１を
重ね合わせて貼り合わせ、温度４００℃、線圧１４．７
ＭＰａ（１５０ｋｇ／ｃｍ²）の熱カレンダーロールに
て加熱加圧加工し、見掛け密度０．６５ｇ／ｃｍ³の基
材を得た。この基材の誘電率の最大値と最小値の差は
０．２であった。

【００３６】そして、この基材を用いた以外は実施例１
と同様にしてプリプレグを作製した。 （実施例３）有機繊維４としてポリ−ｐ−フェニレンテ
レフタルアミド繊維〔デュポン社製：商品名ケブラー４
９（繊維径１．５デニール、繊維長３ｍｍ）〕を９０質
量％、バインダーとしてポリ−ｍ−フェニレンテレフタ
ルアミド繊維〔デュポン社製：商品名ノメックス〕を叩
解したものを１０質量％の割合で混合すると共にこれを
水に分散してスラリーを調製し、このスラリーを湿式抄
造方法で抄造して坪量７０ｇ／ｍ²の湿式不織布シート
１を作製した。次に、この湿式不織布シート１のワイヤ
ー面２が外側に向くように、２枚の湿式不織布シート１
を重ね合わせて貼り合わせ、温度４００℃、線圧１９．
６ＭＰａ（２００ｋｇ／ｃｍ²）の熱カレンダーロール
にて加熱加圧加工し、見掛け密度０．６３ｇ／ｃｍ³の
基材を得た。この基材の誘電率の最大値と最小値の差は
０．０３であった。

【００３７】基材に含浸する樹脂としては、エポキシ当
量が５００であるテトラブロモビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂〔ダウケミカル株式会社製：商品名ＤＥＲ５１
１〕を７６．６質量部と、エポキシ当量が２２０である
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂〔東都化成株式会
社製：商品名ＹＤＣＮ−２２０〕を２０．２質量部と、
硬化剤としてジシアンジアミド〔試薬〕２．７質量部
と、硬化促進剤としてベンジルジメチルアミン〔試薬〕
０．５質量部と加え、更に有機溶媒としてＭＥＫを固形
分濃度６０質量％になるよう配合してワニス化したもの
を用いた。

【００３８】そして、このワニスを上記基材に含浸し、
乾燥温度１６０℃、１０分乾燥することによりプリプレ
グを作製した。 （実施例４）有機繊維４としてポリ−ｐ−フェニレンテ
レフタルアミド繊維〔デュポン社製：商品名ケブラー４
９（繊稚径１．５デニール、繊維長４ｍｍ）〕を９０質
量％、バインダーとしてポリ−ｍ−フェニレンテレフタ
ルアミド繊維〔デュポン社製：商品名ノメックス〕を叩
解したものを１０質量％の割合で混合すると共にこれを
水に分散してスラリーを調製し、このスラリーを湿式抄
造方法で抄造して坪量７０ｇ／ｍ²の湿式不織布シート
１を作製した。次に、湿式不織布シート１のワイヤー面
２が外側に向くように、２枚の湿式不織布シート１を重
ね合わせて貼り合わせ、温度４００℃、線圧２９．４Ｍ
Ｐａ（３００ｋｇ／ｃｍ²）の熱力レンダーロールにて
加熱加圧加工し、見掛け密度１．３ｇ／ｃｍ³の基材を
得た。この基材の誘電率の最大値と最小値の差は０．０
５であった。

【００３９】基材に含浸させる樹脂としては、ビスマレ
イミドとしてジメチルフェニルメタンビスマレイミド
〔試薬〕を５０質量部、ポリアミンとしてジアミノジフ
ェニルメタン〔試薬〕を１５質量部、有機溶媒としてジ
メチルアセトアミド〔試薬〕を３５質量部混合し、撹拌
しながら８０℃で３時間加熱反応させて得たポリイミド
樹脂ワニスを用いた。

【００４０】そして、このワニスを上記基材に含浸し、
乾燥温度１６０℃、５分乾燥することによりプリプレグ
を作製した。 （実施例５）有機繊維４としてポリ−ｐ−フェニレンテ
レフタルアミド繊維〔デュポン社製：商品名ケブラー４
９（繊維径１．５デニール、繊維長７ｍｍ）〕を８７質
量％、バインダーとしてポリ−ｍ−フェニレンテレフタ
ルアミド繊維〔デュポン社製：商品名ノメックス〕を叩
解したものを１３質量％の割合で混合すると共にこれを
水に分散させてスラリーを調製し、このスラリーを湿式
抄造方法で抄造して坪量７０ｇ／ｍ²の湿式不織布シー
ト１を作製した。次に、この湿式不織布シート１のワイ
ヤー面２が外側に向くように、２枚の湿式不織布シート
１を重ね合わせて貼り合わせ、温度４００℃、線圧１
６．７ＭＰａ（１７０ｋｇ／ｃｍ²）の熱カレンダーロ
ールにて加熱加圧加工し、見掛け密度０．７０ｇ／ｃｍ
³の基材を得た。この基材の誘電率の最大値と最小値の
差は０．０４であった。

【００４１】そして、この基材を用いた以外が実施例４
と同様にしてプリプレグを作製した。 （実施例６）有機繊維４としてポリアリレート繊維〔ク
ラレ株製：商品名ベクトランＨＳ（繊維径１６μｍ、繊
維長６ｍｍ、パラ型アラミド繊維）〕を水に分散させて
スラリーを調製し、このスラリーを湿式抄造方法で抄造
し、これにバインダーとして水溶性エポキシ樹脂を散布
して含有させ、坪量７０ｇ／ｍ²の湿式不織布シート１
を作製した。有機繊維４と水溶性エポキシ樹脂の割合は
質量比で９５対５である。次に、この湿式不織布シート
１のワイヤー面２が外側に向くように、２枚の湿式不織
布シート１を重ね合わせて貼り合わせ、温度２００℃、
線圧１４．７ＭＰａ（１５０ｋｇ／ｃｍ²）の熱カレン
ダーロールにて加熱加圧加工し、見掛け密度０．７０ｇ
／ｃｍ³の基材を得た。この基材の誘電率の最大値と最
小値の差は０．０３であった。

【００４２】そして、この基材を用いた以外は実施例１
と同様にしてプリプレグを作製した。 （実施例７）有機繊維４としてポリ−ｐ−フェニレンテ
レフタルアミド繊維〔デュポン社製：商品名ケブラー４
９（繊維径１．５デニール、繊維長４ｍｍ）〕を８７質
量％、バインダーとしてポリ−ｍ−フェニレンテレフタ
ルアミド繊維〔デュポン社製：商品名ノメックス〕を叩
解したものを１３質量％の割合で混合すると共にこれを
水に分散してスラリーを調製し、このスラリーを湿式抄
造方法で抄造して坪量７０ｇ／ｍ²の湿式不織布シート
１を作製した。次に、この湿式不織布シート１のワイヤ
ー面２が外側に向くように、２枚の湿式不織布シート１
を重ね合わせて貼り合わせ、温度４００℃、線圧１４．
７ＭＰａ（１５０ｋｇ／ｃｍ²）の熱カレンダーロール
にて加熱加圧加工し、見掛け密度０．５８ｇ／ｃｍ³の
基材を得た。この基材の誘電率の最大値と最小値の差は
０．０４であった。

【００４３】基材に含浸する樹脂としては、エポキシ当
量が１４０であるナフタレン型エポキシ樹脂〔大日本イ
ンキ化学工業株式会社製：商品名ＨＰ−４０３２Ｄ〕を
４０質量部、エポキシ当量が４００であるテトラブロモ
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂〔大日本インキ化学工
業株式会社製：商品名Ｅｐｉｃｌｏｎ１５３〕を３０質
量部、エポキシ当量が４８０であるテトラブロモビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂〔大日本インキ化学工業株式
会社製：商品名Ｅｐｉｃｌｏｎ １１２１Ｎ〕を３０質
量部配合したものと、硬化剤として水酸基当量が１０５
であるフェノールノボラック樹脂〔大日本インキ化学工
業株式会社製：商品名フェノライトＴＤ−２０９０〕を
フェノール性水酸基当量がエポキシ樹脂当量に対して１
対１になるように配合し、硬化促進剤として２−エチル
−４−メチルイミダゾール〔四国化成工業株式会社製〕
を０．１質量部加え、更に有機溶媒としてＭＥＫを固形
分濃度６０質量％になるよう配合してワニス化したもの
を用いた。

【００４４】この基材と樹脂を用いた以外は実施例１と
同様にしてプリプレグを作製した。 （実施例８）有機繊維４としてポリパラフェニレンベン
ゾビスオキサゾール繊維〔東洋紡株式会社製：商品名Ｚ
ＹＬＯＮ−ＨＭ（繊維径１．５デニール、繊維長５ｍ
ｍ）、パラ型アラミド繊維〕を水に分散させてスラリー
を調製し、このスラリーを湿式抄造方法で抄造し、これ
にバインダーとして水溶性エポキシ樹脂を散布して含有
させ、坪量７０ｇ／ｍ²の湿式不織布シート１を作製し
た。有機繊維４と水溶性エポキシ樹脂の割合は９５対５
質量部である。次に、湿式不織布シート１のワイヤー面
２が外側に向くように、２枚の湿式不織布シートを重ね
合わせて貼り合わせ、温度２５０℃、線圧１４．７ＭＰ
ａ（１５０ｋｇ／ｃｍ²）の熱カレンダーロールにて加
熱加圧加工し、見掛け密度０．７２ｇ／ｃｍ³の不織布
基材を得た。この基材の誘電率の最大値と最小値の差は
０．０３であった。

【００４５】そして、この基材を用いた以外は実施例３
と同様にしてプリプレグを作製した。 （比較例１）湿式不織布シート１の貼り合わせ方向がワ
イヤー面２を内側になるように（フェルト面３が外側に
向くように）した以外は、実施例１と同様にしてプリプ
レグを作製した。 （比較例２）湿式不織布シートの貼り合わせ方向がワイ
ヤー面２とフェルト面３を接触させて貼り合わせるよう
にした以外は、実施例２と同様にしてプリプレグを作製
した。

【００４６】上記の実施例１乃至８及び比較例１、２の
プリプレグについて、以下の測定及び試験を行った。 （基材□１００ｍｍ内の誘電率の最大値と最小値の差の
測定）基材□１００ｍｍ内の誘電率の最大値と最小値の
差は、王子計測機器株式会社製造の分子配向計ＭＯＡ−
３００１Ａ型を用いてマイクロ波により求めた。

【００４７】（レーザー加工性評価）レーザー加工性
は、プリプレグ及びプリプレグを用いて形成される積層
板を試験片として用いた。積層板は一枚のプリプレグの
両側に雛型シートを配して積層し、次いでこの積層物を
金属プレートで挟み、温度２００℃、圧力３．９ＭＰ
ａ、時間１２０分の条件で加熱加圧した後、雛型シート
を剥離して形成した。そして、炭酸ガスレーザー加工機
を用いてプリプレグと積層板に直径１５０μｍの穴あけ
加工を行った。加工性評価としては、その穴を顕微鏡で
観察し、穴の形状がほぼ円形の場合を「○」とし、更
に、基材繊維の残存が壁面に無い物を「◎」とし、穴が
変形している場合を「×」とした。

【００４８】（成形性評価）成形性の評価は、一枚のプ
リプレグの両側に銅箔を配して積層し、次いでこの積層
物を金属プレートで挟み、温度２００℃、圧力３．９Ｍ
Ｐａ、時間１２０分の条件で加熱加圧して銅張り積層板
を形成した後、ライン／スペース＝１００／１００μｍ
の回路を形成し、黒化処理等の表面処理を行い、これを
内層回路基板とした。次に、内層回路基板の両側にプリ
プレグを１枚ずつ重ね、その両側に銅箔を配して積層
し、次いでこの積層物を金属プレートで挟み、温度２０
０℃、圧力３．９ＭＰａ、時間１２０分の条件で加熱加
圧し二次成形を行い内層入り銅張り積層板を形成し、こ
の後、表面の銅箔をエッチングにより取り除き、ボイド
やカスレの有無を観察した。判定はボイドやカスレの無
い物を「○」とし、ある物を「×」とした。

【００４９】（反り評価）反り評価は、プリプレグを５
枚重ね、更にその両側に銅箔を配して積層し、次いでこ
の積層物を金属プレートで挟み、温度２００℃、圧力
３．９ＭＰａ、時間１２０分の条件で加熱加圧して銅張
り積層板を形成した後、表面の銅箔をエッチングし、８
０℃で３０分乾燥させた後、リフロー（ピーク温度が２
４５〜２５５℃、１０秒）を行い、各コーナーの最大反
り量の測定を行った。判定は反り量が５ｍｍ以下であれ
ば「○」とし、それ以上のものを「×」とした。

【００５０】（寸法変化のバラツキ）寸法変化は、プリ
プレグを５枚重ね、反り評価サンプルと同様の方法で作
製した積層板を２５０ｍｍ角の大きさに切り取り、試験
片とする。試験片の４隅にマーキングを行い、３次元座
標測定機を用いて縦（基材の長さ方向）、横（基材の幅
方向）の寸法を測定し、この値を初期値とする。その
後、試験片をエッチングして表面の銅箔を除去し、次に
１３０℃で６０分間乾燥処理を行い、室温になるまで冷
却し、この後、３次元座標測定機を用いて縦、横の寸法
を測定し変化率を求めた。そして、得られた寸法変化率
１００点から計算した標準偏差をバラツキとした。

【００５１】（プリプレグ表面のケバ）プリプレグ表面
のケバは、樹脂含浸乾燥後の表面にケバ（２０μ以下の
凹凸）が無ければ「○」とし、ケバがあるものを「×」
とした。

【００５２】（積層板の吸湿率）積層板の吸湿率は、サ
イズ５０ｍｍ×５０ｍｍ×０．８ｍｍのサンプル）を反
り評価サンプルと同様に作製し、吸湿処理の前後の重量
の変化量を測定した。上記サンプルは８０℃で２４時間
加熱した後、基板の初期重量を測定する。次にこのサン
プルを６０℃９５％ＲＨに調整された恒湿恒温槽に投入
し、４００ｈｒ後に取出して、基板の処理後重量を測定
した。吸湿率は下式（１）より算出した。上記測定値は
各５ピースを実施し、その平均値から算出した。

【００５３】 吸湿率（％）＝（吸湿処理重量−初期重量）／（初期重量）×１００…（１） 上記の各測定結果を表１に示す。

【００５４】

【表１】

【００５５】表１に見られるように、各実施例のもの
は、湿式不織布シート（原反）１の貼り合わせ方向がワ
イヤー面２を内側になるよう貼り合わせた比較例１やワ
イヤー面２とフェルト面３を貼り合わせた比較例２のも
のに比べてプリプレグ表面のケバが小さくて表面状態が
良好であることが確認される。また、基材の誘電率の最
大値と最小値の差が０．１を超えた実施例２や比較例
１、２のものに比べ加熱時の積層板の反りや積層板の寸
法変化のバラツキが少なくて良好であることが確認され
る。また、基材密度が１．３ｇ／ｃｍ³の実施例４のも
のが成形性に劣ることが確認される。

【００５６】また、基材がポリ−ｐ−フェニレンテレフ
タルアミド繊維とポリ−ｍ−フェニレンテレフタルアミ
ド樹脂からなる実施例１〜５，７、比較例１、２のもの
は、有機繊維４にポリアリレート繊維を用いた実施例６
やポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール繊維を用
いた実施例８のものに比べてレーザー加工性が良好であ
ることが確認される。更に、基材に含浸させた樹脂とし
て、エポキシ樹脂を用いた実施例１〜３，６〜８、比較
例１、２のものは、ポリイミド樹脂を用いた実施例４、
５のものに比べて基板の吸湿率が少なくて良好であるこ
とが確認される。

【００５７】

【発明の効果】上記のように本発明の請求項１の発明
は、有機繊維を抄造して湿式不織布シートを形成し、湿
式不織布シートのワイヤー面が外側に向くようにして複
数枚の湿式不織布シートを重ね合わせ、これを加熱加圧
処理して形成した基材を用いるので、有機繊維の密度が
高く且つ平坦なワイヤー面で基材の両方の表面を形成す
ることができ、表面のケバの発生を抑えることができる
ものである。

【００５８】また、本発明の請求項２の発明は、１００
ｍｍ角の範囲内における基材の誘電率の最大値と最小値
の差が０．１以下であるので、積層板を形成した際に加
熱時の反りや寸法バラツキが少ない積層板を得ることが
可能となるものである。

【００５９】また、本発明の請求項３の発明は、基材
が、７０〜９７質量部のポリ−ｐ−フェニレンテレフタ
ルアミド繊維と３〜３０質量部のポリ−ｍ−フェニレン
イソフタルアミド樹脂とを含有するので、積層板を形成
した際にレーザー加工性と面内の熱膨張率が低い積層板
を得ることが可能となるものである。

【００６０】また、本発明の請求項４の発明は、基材の
密度が０．５０〜０．９０ｇ／ｃｍ ³であるので、基材
の強度を高くすることができ、プリプレグ作製工程や基
材作製工程の作業性及び成形性が良好になるものであ
る。

【００６１】また、本発明の請求項５の発明は、基材に
エポキシ樹脂を含浸するので、吸湿性の小さいエポキシ
樹脂を用いることによって、吸湿率を小さくすることが
できるものであり、従って、積層板に形成することによ
って吸湿性に優れた積層板を得ることができるものであ
る。

【００６２】本発明の請求項６の発明は、レーザーによ
るビアホール加工用として用いるので、レーザーによる
ビアホールの加工性を高くすることができ、略円形で有
機繊維の残存がないビアホールを形成することができる
ものである。

【００６３】本発明の請求項７の発明は、請求項１乃至
５のいずれかに記載のプリプレグを加熱加圧成形するの
で、表面にケバがないプリプレグを用いることによっ
て、銅張り積層板を形成した際に、銅箔のシワ・破損や
ペーストにじみが発生しないようにすることができるも
のである。

【００６４】本発明の請求項８の発明は、レーザーによ
るビアホール加工用として用いるので、レーザーによる
ビアホールの加工性を高くすることができ、略円形で有
機繊維の残存がないビアホールを形成することができる
ものである。

【００６５】本発明の請求項９の発明は、請求項１乃至
５のいずれかに記載のプリプレグをビルドアップ工法の
絶縁層として用いるので、表面にケバがないプリプレグ
を用いることによって、回路の破損やペーストにじみが
発生しないようにすることができ、高密度・高ファイン
のものに形成することができるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の湿式不織布シートを示す一部の断面図
である。

【符号の説明】

１ 湿式不織布シート ２ ワイヤー面 ３ フェルト面 ４ 有機繊維

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｔ // Ｂ２９Ｋ 105:08 Ｂ２９Ｋ 105:08 (72)発明者 藤木 智之 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 Ｆターム(参考） 4F072 AB06 AB29 AB31 AB34 AD23 AG03 AL12 AL14 4F100 AK01A AK01B AK47A AK47B BA02 BA06 BA11 DG15A DG15B EJ17 EJ42 GB43 JA13A JA13B JG05 JK14 YY00A YY00B 5E346 AA43 CC05 CC08 CC09 EE09 EE38 GG08 GG09 GG15 GG28

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 有機繊維を抄造して湿式不織布シートを
   形成し、湿式不織布シートのワイヤー面が外側に向くよ
   うにして複数枚の湿式不織布シートを重ね合わせ、これ
   を加熱加圧処理して形成した基材を用いて成ることを特
   徴とするプリプレグ。
2. 【請求項２】 １００ｍｍ角の範囲内における基材の誘
   電率の最大値と最小値の差が０．１以下であることを特
   徴とする請求項１に記載のプリプレグ。
3. 【請求項３】 基材が、７０〜９７質量部のポリ−ｐ−
   フェニレンテレフタルアミド繊維と３〜３０質量部のポ
   リ−ｍ−フェニレンイソフタルアミド樹脂とを含有して
   成ることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリプレ
   グ。
4. 【請求項４】 基材の密度が０．５０〜０．９０ｇ／ｃ
   ｍ³であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか
   に記載のプリプレグ。
5. 【請求項５】 基材にエポキシ樹脂を含浸して成ること
   を特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のプリプ
   レグ。
6. 【請求項６】 レーザーによるビアホール加工用として
   用いることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記
   載のプリプレグ。
7. 【請求項７】 請求項１乃至５のいずれかに記載のプリ
   プレグを加熱加圧成形して成ることを特徴とする積層
   板。
8. 【請求項８】 レーザーによるビアホール加工用として
   用いることを特徴とする請求項７に記載の積層板。
9. 【請求項９】 請求項１乃至５のいずれかに記載のプリ
   プレグをビルドアップ工法の絶縁層として用いて成るこ
   とを特徴とする多層配線板。