JP2001244588A - 複合体シート、及び、それを用いた積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 不織布基材を用いながら、高い剛性を有する
プリント配線板に基板が得られる複合体シート、及び、
積層板を提供する。 【解決手段】 複合体シートは、不織布基材に熱硬化性
樹脂を含浸してその含浸した樹脂を半硬化させた複合体
シートにおいて、上記不織布基材の主体繊維として、不
織布基材の８５〜９５重量％が引張弾性率９０ＧＰａ以
上３００ＧＰａ以下である繊維で構成されている。積層
板は、この複合体シートと金属箔を積層してなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
基板に用いられる複合体シート、及び、積層板に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のプリント配線板に使用される銅箔
等の金属箔張り積層板は、ガラス織布基材に、エポキシ
樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸してその含浸した樹脂を半
硬化させた複合体シートを形成し、この複合体シートを
積層して製造されるものが主流である。そして、上記ガ
ラス織布基材の積層板を用いたＩＶＨ（Ｉｎｔｅｒｓｔ
ｉｔｉａｌ−Ｖｉａ−Ｈｏｌｅ）加工にはメカニカルド
リルを用いる方法が汎用されている。しかし、近年のプ
リント配線板の高密度化の高まりに伴って、ＩＶＨ加工
の際に、小径のビアホールの形成に有利な炭酸ガスレー
ザー等のレーザーの使用が採用されている。このレーザ
ーを用いて加工すると、ガラス織布基材からなる積層板
にとっては、加工に必要なエネルギーが大き過ぎ、また
形成されるビアホールの内壁が粗くなり易い恐れがあ
る。そのため、ガラス織布基材に代わり芳香族ポリアミ
ド繊維等の有機繊維で構成された不織布基材を用いて複
合体シートを形成することが試みられている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、芳香族ポリア
ミド繊維等を用いた不織布基材に、エポキシ樹脂等の熱
硬化性樹脂を含浸し、樹脂を半硬化させた複合体シート
を形成し、この複合体シートを積層して製造したプリン
ト配線板は、その基板の剛性が低いため、プリント配線
板として、部品を実装する際にこの基板が変形して、実
装した部品が外れるという不具合が発生し易いものであ
る。そのため、上記プリント配線板の採用にあたって
は、実装できる部品に制約があった。そのため、不織布
基材を用いたプリント配線板の基板でも、高い剛性を有
するものが求められている。

【０００４】本発明は上記の事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、不織布基材を用いなが
ら、高い剛性を有するプリント配線板の基板が得られる
複合体シート、及び、積層板を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の複合体シ
ートは、プリント配線板の基板に用いられるものであっ
て、不織布基材に熱硬化性樹脂を含浸してその含浸した
樹脂を半硬化させた複合体シートにおいて、上記不織布
基材を構成する主体繊維が、その不織布基材の８５〜９
５重量％であると共に、主体繊維の引張弾性率が９０Ｇ
Ｐａ以上３００ＧＰａ以下であることを特徴とする。

【０００６】本発明者は、上記プリント配線板の基板
が、その室温での曲げ弾性率が１２．７ＧＰａ以上（１
３００ｋｇｆ／ｍｍ² 以上）あれば、部品の実装等の加
熱処理が行われても、基板の変形が少なく、部品を実装
した後に基板が変形することがほとんど発生しないこと
を見出した。本発明者は、さらに、上記目的を達成する
ために鋭意研究を重ねた結果、従来の芳香族ポリアミド
繊維等を用いた有機繊維からなる不織布基材は、引張弾
性率が７０ＧＰａ程度であるのに対し、不織布基材の８
５〜９５重量％が引張弾性率９０ＧＰａ以上である繊維
で構成されている不織布基材を用いて作製した複合体シ
ートを作製し、この複合体シートで製造したプリント配
線板の基板は、室温での曲げ弾性率が１２．７ＧＰａ以
上（１３００ｋｇｆ／ｍｍ² 以上）を有することを見出
し、本発明の完成に至った。

【０００７】本発明でいう高い剛性とは、基板の室温で
の曲げ弾性率が１２．７ＧＰａ以上（１３００ｋｇｆ／
ｍｍ² 以上）のものを示すものである。

【０００８】請求項２記載の複合体シートは、請求項１
記載の複合体シートにおいて、上記不織布基材の主体繊
維が有機繊維であることを特徴とする。

【０００９】請求項３記載の複合体シートは、請求項１
又は請求項２記載の複合体シートにおいて、上記主体繊
維がポリパラフェニレンテレフタルアミドであることを
特徴とする。

【００１０】請求項４記載の複合体シートは、請求項１
又は請求項２記載の複合体シートにおいて、上記主体繊
維がポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾールである
ことを特徴とする。

【００１１】請求項２乃至請求項４いずれか記載の複合
体シートは、上記によって、上記引張弾性率９０ＧＰａ
以上である有機繊維からなる不織布基材を得ることがで
きるので、この複合体シートで製造したプリント配線板
の基板は、室温での曲げ弾性率が１２．７ＧＰａ以上
（１３００ｋｇｆ／ｍｍ² 以上）を有するものである。

【００１２】請求項５記載の複合体シートは、請求項１
乃至請求項４いずれか記載の複合体シートにおいて、不
織布基材の見掛け密度が０．５０〜０．８０ｇ／ｃｍ³
の範囲であることを特徴とする。上記によって、不織布
基材の強度が良好であると共に、熱硬化性樹脂の含浸が
良好となるものである。

【００１３】請求項６記載の複合体シートは、請求項１
乃至請求項５いずれか記載の複合体シートにおいて、上
記不織布基材が、同一条件で抄造した２枚の原反を、そ
の原反の抄造した表面と裏面が上下対称となるようにし
てカレンダー加工したものであることを特徴とする。上
記によって、不織布基材の表裏差が緩和されるので、プ
リント配線板の基板の反りネジレをより低減させること
ができるものである。

【００１４】請求項７記載の複合体シートは、請求項１
乃至請求項６いずれか記載の複合体シートにおいて、上
記熱硬化性樹脂の含有量が４８〜６０重量％の範囲であ
ることを特徴とする。

【００１５】請求項８記載の複合体シートは、請求項１
乃至請求項７いずれか記載の複合体シートにおいて、上
記プリント配線板は、レーザーを用いて加工されるもの
であることを特徴とする。

【００１６】請求項９記載の積層板は、請求項１乃至請
求項８いずれか記載の複合体シートと金属箔を積層して
なる。上記によって、上記複合体シートを用いているの
で、この積層板で作製したプリント配線板の基板は、室
温での曲げ弾性率が１２．７ＧＰａ以上（１３００ｋｇ
ｆ／ｍｍ² 以上）を有するものとなる。

【００１７】

【発明の実施の形態】本発明の複合体シートは、不織布
基材に熱硬化性樹脂を含浸してその含浸した樹脂を半硬
化させたものである。

【００１８】上記不織布基材は、不織布の状態である繊
維と、この繊維を接着するバインダー成分から構成され
る。上記不織布基材を構成する主体繊維が、その不織布
基材の８５〜９５重量％であると共に、主体繊維の引張
弾性率が９０ＧＰａ以上３００ＧＰａ以下である。上記
主体繊維の引張弾性率が９０ＧＰａ未満であると、この
主体繊維で構成された不織布基材を用いて作製した複合
体シートで、プリント配線板を製造すると、その基板
は、室温での曲げ弾性率が１２．７ＧＰａ（１３００ｋ
ｇｆ／ｍｍ² ）未満となり易く、また、上記主体繊維の
引張弾性率が３００ＧＰａを超えると、繊維の切断が困
難になるため、支障をきたす恐れがある。なお、本発明
の主体繊維の引張弾性率は、繊維の原糸の引張弾性率等
ではなく、不織布基材となった状態での繊維の引張弾性
率を意味するものである。

【００１９】上記引張弾性率が９０ＧＰａ以上３００Ｇ
Ｐａ以下となる主体繊維としては、例えば、ポリパラフ
ェニレンテレフタルアミド、ポリパラフェニレンベンゾ
ビスオキサゾールが挙げられる。

【００２０】上記ポリパラフェニレンテレフタルアミド
は、繊維長さ方向の熱膨張係数がマイナスの物性を有
し、積層板にした際の基板面方向の熱膨張係数が６〜１
０ｐｐｍ／℃程度とシリコンに近いものとなるため、プ
リント配線板の信頼性を高めるものである。また、上記
ポリパラフェニレンテレフタルアミドは、繊維に熱処理
を施すと、繊維の結晶化度が進行するものである（Ａ．
Ｈ．Ｈｉｎｄｅｌｅｈ・ａｎｄ・Ｓｈ．Ｍ．Ａｂｄｏ，
Ｐｏｌｙｍｅｒ、３０、２１８、１９８９等に記載）の
で、この特性を利用して抄造した原反のときの状態より
高い引張弾性率を有することができるものである。した
がって、ポリパラフェニレンテレフタルアミドの引張弾
性率が９０ＧＰａ未満のものであっても、不織布作製の
際、カレンダー加工等の後工程で熱処理を施し、主体繊
維の引張弾性率を向上させ、９０ＧＰａ以上とすること
ができる。この不織布作製の後工程で熱処理を施す場
合、予め繊維単体で９０ＧＰａ以上の引張弾性率を確保
できる熱処理条件を見出しておき、その条件で不織布基
材を加熱処理すればよい。上記ポリパラフェニレンテレ
フタルアミドとして、より具体的に市販されているもの
としては、デュポン社のケブラー（「ケブラー」はイー
・アイ・デュポン・ドゥ・ヌムール・アンド・カンパニ
ーの登録商標）が挙げられ、そのうちケブラー４９が引
張弾性率１３５ＧＰａ程度を示すものとして例示され
る。

【００２１】上記ポリパラフェニレンベンゾビスオキサ
ゾールは、繊維長さ方向の熱膨張係数がマイナスの物性
を有し、積層板にした際の基板面方向の熱膨張係数が６
〜１０ｐｐｍ／℃程度とシリコンに近いものとなるた
め、プリント配線板の信頼性を高めるものである。ま
た、上記ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール
は、吸湿率が良好であるため、積層板の吸湿率を小さく
することができる。上記ポリパラフェニレンベンゾビス
オキサゾールとして、より具体的に市販されているもの
としては、東洋紡績株式会社のＺＹＬＯＮ（「ＺＹＬＯ
Ｎ」は東洋紡績株式会社の登録商標）等が挙げられる。

【００２２】上記引張弾性率が９０ＧＰａ以上の主体繊
維で構成された不織布基材を用いて作製した複合体シー
トで、プリント配線板を製造すると、その基板は、板厚
方向の剛性が高くなるため、部品を実装した後に基板が
変形を少なくすることができる。その結果、上記プリン
ト配線板は、設計の制約が少なくなるので、設計の自由
度を大きくすることができる。

【００２３】上記主体繊維の含有量は、不織布基材の８
５〜９５重量％の範囲で構成される。上記主体繊維の含
有量が８５重量％未満であると、主体繊維の引張弾性率
が大きくても、プリント配線板の基板の曲げ弾性率が達
成され難く、上記主体繊維の含有量が９５重量％を超え
ると、バインダー成分量が少ないため、不織布基材での
強度が低下するので、不織布基材を作製する際や、後述
する熱硬化性樹脂を含浸する際に、不織布基材が切れ易
くなり、取扱い作業が困難になる。

【００２４】また、上記主体繊維の繊維径、繊維長は、
特に限定されずプリント配線板として要求される品質に
応じて設定されるものであるが、例えば、繊維径は１．
０ｄｐｆ〜３．０ｄｐｆ、繊維長は１．０ｍｍ〜１０ｍ
ｍが例示される。

【００２５】上記主体繊維を用いて不織布基材を作製す
る場合に用いるバインダー成分は、主体繊維間を強固に
接合し、不織布基材として強度を発現させるものであ
る。上記バインダー成分としては、電気絶縁紙用として
用いられる水溶性、もしくは水分散系の熱硬化性樹脂、
熱可塑性樹脂の繊維やパルプ、これらの併用したものが
挙げられる。上記熱硬化性樹脂としては、例えば、エポ
キシ樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂等が挙げられ
る。上記熱可塑性樹脂としては、ポリフェニレンサルフ
ァイド、メタフェニレンイソフタルアミド、ポリエチレ
ンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、芳香
族ポリエステル等が挙げられる。上記バインダー成分
は、熱カレンダ−加工により、熱硬化性樹脂の場合は熱
硬化し、また熱可塑性樹脂の場合は熱融着して主体繊維
間を強固に接合させるものである。

【００２６】上記バインダー成分の配合量は、５〜１５
重量％の範囲である。上記配合量が１５重量％を超える
と、プリント配線板の基板の曲げ弾性率が達成され難
く、上記配合量が５重量％未満であると、不織布基材で
の強度が低下するので、不織布基材が切れ易くなり、取
扱い作業が困難になる。

【００２７】上記不織布基材の作製は、上記主体繊維と
バインダー成分を配合したものを所望の坪量で抄造し、
この抄造した原反を１枚、もしくは複数枚重ねて熱カレ
ンダーロールで加熱加圧することにより得ることができ
る。特に、同一条件で抄造した２枚の原反を、その原反
の抄造した表面と裏面が上下対称となるようにしてカレ
ンダー加工すると、不織布基材は、その表裏差が緩和さ
れるので、プリント配線板の基板の反りネジレをより低
減させることができる。なお、上記原反の抄造工程にあ
っては、表面と裏面と表示する代わりに、フェルト面と
ワイヤー面の表示が多用される。

【００２８】上記不織布基材は、その見掛け密度が０．
５０〜０．８０ｇ／ｃｍ³ の範囲であることが好まし
い。上記不織布基材の見掛け密度が０．５０ｇ／ｃｍ³
未満であると、不織布基材の強度が低くなり易く、上記
見掛け密度が０．８０ｇ／ｃｍ ³ を超えると、不織布基
材に充分に熱硬化性樹脂の含浸ができなくなり易く、プ
リント配線板の基板に空隙が生じ、基板の曲げ弾性率が
低下する。なお、ここでいう見掛け密度とは、不織布基
材は空気を多量に含有した状態であるので、この空気を
含有した状態で不織布基材の厚み、重さから算出される
密度のことをいうものである。

【００２９】上記不織布基材の強度は、坪量、見掛け密
度、バインダー量等によって決定されるものである。不
織布基材の強度は、連続して熱硬化性樹脂を含浸する作
業上から、１．５ｋｇｆ／ｃｍ以上であることが好まし
い。

【００３０】上記不織布基材に含浸する熱硬化性樹脂
は、プリント配線板の目的に応じて適宜選択すればよ
く、例えば、エポキシ樹脂が汎用され、また、高密度回
路形成を必要とするプリント配線板用には、高Ｔｇのエ
ポキシ樹脂やポリイミド樹脂が用いられ、さらに、高速
演算用のプリント配線板には、低誘電率のＰＰＯ系樹
脂、ＰＰＯ/エポキシ混合系樹脂、低誘電率エポキシ樹
脂等が用いられる。例えば、上記熱硬化性樹脂がエポキ
シ樹脂の場合、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、
臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等のエポキシ樹
脂に、ジシアンジアミド等の硬化剤、ベンジルメチルア
ミン等の硬化促進剤、メチルエチルケトン等の溶剤等を
添加し、樹脂ワニスが作製される。

【００３１】上記複合体シートは、上記熱硬化性樹脂を
含有した樹脂ワニスを上記不織布基材に含浸させた後
に、乾燥機等で加熱することにより、含浸した樹脂をＢ
−ステージ化させて得ることができる。上記複合体シー
トは、上記熱硬化性樹脂の含有量が４８〜６０重量％の
範囲であることが好ましい。上記熱硬化性樹脂の含有量
が４８重量％未満であると、成形の際に十分な樹脂の流
動性が得られにくいため、プリント配線板の基板にかす
れや回路間に空隙残が生じる恐れがある。また、上記熱
硬化性樹脂の含有量が６０重量％を超えると、樹脂の種
類にもよるが、例えば、エポキシ樹脂の場合、樹脂の硬
化物の弾性率が低いのでプリント配線板の基板としての
曲げ弾性率が低下する恐れがある。

【００３２】本発明の積層板は、上述のようにして得ら
れた複合体シートと金属箔を積層して形成されるもので
ある。単層の積層板は、上記複合体シートを１枚ないし
複数枚重ね、その片面あるいは両面に銅箔等の金属箔を
配して加熱加圧成形して形成される。また、多層の積層
板は、上記単層の積層板に、適宜パターン加工やビアホ
ール加工を施し単層のプリント配線板を形成した後に、
この上にさらに複合体シートを重ね合わせ、最外層に銅
箔等の金属箔を配して二次の加熱加圧成形して形成され
る。この多層の積層板は、最外層の金属箔にパターンを
形成したり、ビアホール加工やソルダーレジスト塗布等
を行い、多層のプリント配線板が得られる。上記積層板
は、上述の複合体シートを用いているので、ＩＶＨ加工
の際に、炭酸ガスレーザー等のレーザーで加工しても内
壁が平滑な小径のビアホールを形成することができるも
のである。

【００３３】また、上記積層板は、上述の積層板となっ
た後にＩＶＨ加工するものに限定されず、上記複合体シ
ートを作製した段階でレーザーでビアホールを形成し、
このビアホール内に導電性ペースト樹脂を充填したもの
を積層して作製したものでもよい。

【００３４】上記積層板で作製したプリント配線板の基
板は、室温での曲げ弾性率が１２．７ＧＰａ以上（１３
００ｋｇｆ／ｍｍ² 以上）と高い剛性を有するものとな
る。

【００３５】

【実施例】本発明の効果を確認するため、評価用の積層
板（基板の厚み０．７５〜０．８５ｍｍ）を作製し、こ
の基板の特性を測定した。また、繊維、不織布基材、及
び、基板の測定は次のようにして行った。

【００３６】（測定方法）繊維の引張弾性率，及び、引
張強度は、ＪＩＳ−Ｌ−１０１３に基づいて測定した。

【００３７】不織布基材の引張強度は、不織布基材の抄
造方向に、長さ１５０mm、巾１５mmのサンプルを作製
し、島津製作所株式会社製のオートグラフＡＧＳ−５０
０Ｂを使用して、チャック間距離１００ｍｍ、引張速度
１００ｍｍ／ｍｉｎの条件で不織布基材を引っ張り、サ
ンプルが破断した強度を測定した。また、上記不織布基
材の引張強度は、常態の測定と共に、樹脂ワニスへ含浸
させた場合を想定し、樹脂ワニスに用いられるメチルエ
チルケトン（ＭＥＫと記す）浸漬後も測定した。このＭ
ＥＫ浸漬後の引張強度は、ＭＥＫを注いだシャーレにサ
ンプルの中間部分を３秒間浸漬し、その後、速やかに測
定を行なった。上記測定値は、各３ピースを実施し、そ
の平均値から算出した。

【００３８】基板の曲げ弾性率は、厚みが０．７５〜
０．８５ｍｍの範囲の基板を用い、ＡＳＴＭ−Ｄ−７９
０の積層板の曲げ強さ測定方法に基づき、島津製作所株
式会社製のオートグラフＡＧＳ−５００Ｂを使用して、
この測定より得られるチャートから得られる値と下式よ
り算出した。上記測定値は、各３ピースを実施し、その
平均値から算出した。 Ｅｆ＝（Ｌｖ³ ／４Ｗｈ³ ）×（Ｆ／Ｙ） Ｅｆは曲げ弾性率（ｋｇｆ／ｍｍ² ）、Ｌｖは支点間距
離（ｍｍ）、Ｗは試験片の幅（ｍｍ）、ｈは試験片の高
さ（ｍｍ）、Ｆ／Ｙは荷重−たわみ曲線の直線部分の勾
配（ｋｇｆ／ｍｍ）を示す。

【００３９】基板の反りは、サイズが１５０ｍｍ×１２
０ｍｍのサンプルを作製し、簡易リフローラインで物温
の最高が２４０℃〜２５０℃で８秒間の条件で加熱処理
したこのサンプルを大気中で放冷した後に、基板のコー
ナーのうち最大持ちあがり量のコーナーを測定した。上
記測定値は、各５ピースを実施し、その平均値から算出
した。

【００４０】基板の熱膨張係数は、不織布基材の抄造方
向および幅方向を長手方向とした、２５ｍｍ×２ｍｍの
サンプルを作製し、このサンプルを専用治具にセット
し、ＤｕＰｏｎｔ社ＴＭＡ２９４０を用いて測定した。
上記測定条件は、荷重０．００５Ｎ、昇温速度１０℃／
ｍｉｎで行い、５０℃から１００℃までの間の熱膨張係
数を算出した。上記測定値は、各３ピースを実施し、そ
の平均値から算出した。

【００４１】基板の吸湿率は、サイズ５０ｍｍ×５０ｍ
ｍのサンプルを作製し、吸湿処理の前後の重量の変化量
を測定した。上記サンプルは、５０℃で２４時間加熱し
た後、基板の初期重量を測定する。次のこのサンプルを
６０℃９５％ＲＨに調整された恒温恒湿槽に投入し、９
６時間処理後に取り出して、基板の処理後重量を測定し
た。吸湿率は、下式より算出した。上記測定値は、各３
ピースを実施し、その平均値から算出した。 吸湿率（％）＝（吸湿処理重量−初期重量）／（初期重
量）×１００ （実施例１）不織布基材の作製は、以下のように行っ
た。主体繊維となるポリパラフェニレンテレフタルアミ
ドとして、デュポン社のケブラー４９（引張弾性率１３
５ＧＰａ、繊維径１．５ｄｐｆ、繊維長７ｍｍ）を、バ
インダー成分として水分散型エポキシ樹脂（大日本イン
キ化学工業株式会社製、ＥＮ−０２７０）を用いた。主
体繊維を９４重量％、バインダー成分を６重量％で混合
し、これを湿式抄造方法で抄造し、坪量７５ｇ／ｍ² の
原反を作製した。その後、この原反を温度２００℃、線
圧１００ｋｇ／ｃｍの熱カレンダーロールを通して加熱
加圧加工を施し、見掛け密度０．７２ｇ／ｃｍ³ の不織
布基材を得た。なお、この不織布基材の引張強度は、常
態で３．７ｋｇｆ／ｃｍ、ＭＥＫ浸漬後で２．５ｋｇｆ
／ｃｍであった。

【００４２】樹脂ワニスは、以下のものを用いた。クレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂（東都化成株式会社
製、ＹＤＣＮ−７０４）を１０重量部、臭素化ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂（東都化成株式会社製、ＹＤＢ
−５００Ｋ）を３重量部、硬化剤としてジシアンジアミ
ドを０．５重量部、硬化促進剤としてベンジルメチルア
ミンを０．２重量部、溶剤としてメチルエチルケトンを
５０重量部を配合し、樹脂ワニスとした。

【００４３】複合体シートは、以下のように作製した。
上記不織布基材を上記樹脂ワニスに含浸させ、乾燥ゾー
ンで１６０℃７分間の加熱処理を行ない、溶剤を揮発さ
せると共に、含浸した樹脂をＢ-ステージ化することに
より得た。複合体シートの樹脂量は複合体シート全体に
対して５２重量％であった。

【００４４】積層板は、上記複合体シートを７枚重ね、
その上下に１８μｍの銅箔を配し、熱プレス機を用い、
温度１７０℃、圧力４０ｋｇｆ／ｃｍ² の条件で６０分
加熱加圧成形して形成した。得られた積層板の銅箔をエ
ッチング除去することにより、評価用の基板を得た。こ
の基板の曲げ弾性率は１３．９ＧＰａ（１４２０ｋｇｆ
／ｍｍ² ）であり、基板の反りは１．０ｍｍであった。
その他の測定結果を表１に示す。

【００４５】（実施例２）不織布基材の作製は、以下の
ように行った。実施例１と同様の材料を用い、主体繊維
を８６重量％、バインダー成分を１４重量％で混合し、
これを湿式抄造方法で抄造し、坪量７６ｇ／ｍ² の原反
を作製した。その後、この原反を実施例１と同条件で熱
カレンダー加工を施し、見掛け密度０．７３ｇ／ｃｍ³
の不織布基材を得た。なお、この不織布基材の引張強度
は、常態で３．５ｋｇｆ／ｃｍ、ＭＥＫ浸漬後で２．１
ｋｇｆ／ｃｍであった。

【００４６】次に、上記不織布基材を実施例１と同様の
樹脂ワニスに含浸させ、実施例１と同様に含浸した樹脂
をＢ-ステージ化することにより樹脂量が複合体シート
全体に対して５２重量％の複合体シートを得た。

【００４７】上記複合体シートを７枚重ね、実施例１と
同様の条件で積層板を作製し、評価用の基板を得た。こ
の基板の曲げ弾性率は１３．０ＧＰａ（１３２２ｋｇｆ
／ｍｍ² ）であり、基板の反りは１．１ｍｍであった。
その他の測定結果を表１に示す。

【００４８】（実施例３）不織布基材の作製は、以下の
ように行った。主体繊維となるポリパラフェニレンテレ
フタルアミドとして、デュポン社のケブラー２９（引張
弾性率７０ＧＰａ、繊維径１．５ｄｐｆ、繊維長７ｍ
ｍ）を、バインダー成分としてポリフェニレンサルファ
イド繊維（東洋紡績株式会社、プロコン）を叩解したも
のを用いた。主体繊維を９０重量％、バインダー成分を
１０重量％で混合し、これを湿式抄造方法で抄造し、坪
量７５ｇ／ｍ² の原反を作製した。その後、この原反を
実施例１と同条件で熱カレンダー加工を施し、見掛け密
度０．７７ｇ／ｃｍ³ の不織布基材を得た。上記デュポ
ン社のケブラー２９の単繊維は窒素ガス雰囲気中で４０
０℃１０秒間加熱処理すると、引張弾性率が１０５ＧＰ
ａに達することを確認した。そこで、上記不織布基材を
窒素ガスが充満したオーブン中を通過させ４００℃で１
０秒間熱処理を施した。なお、この熱処理した不織布基
材の引張強度は、常態で４．０ｋｇｆ／ｃｍ、ＭＥＫ浸
漬後で３．２ｋｇｆ／ｃｍであった。

【００４９】次に、上記不織布基材を実施例１と同様の
樹脂ワニスに含浸させ、実施例１と同様に含浸した樹脂
をＢ-ステージ化することにより樹脂量が複合体シート
全体に対して５２重量％の複合体シートを得た。

【００５０】上記複合体シートを７枚重ね、実施例１と
同様の条件で積層板を作製し、評価用の基板を得た。こ
の基板の曲げ弾性率は１３．２ＧＰａ（１３４４ｋｇｆ
／ｍｍ² ）であり、基板の反りは１．１ｍｍであった。
その他の測定結果を表１に示す。

【００５１】（実施例４）不織布基材の作製は、以下の
ように行った。実施例１と同様の材料を用い、主体繊維
を９０重量％、バインダー成分を１０重量％で混合し、
これを湿式抄造方法で抄造し、坪量３８ｇ／ｍ² の原反
を作製した。その後、この原反のフェルト面同士が内側
になるように重ね合わせ、実施例１と同様にして熱カレ
ンダーロールを通して加熱加圧加工を施し、見掛け密度
０．７１ｇ／ｃｍ³ の不織布基材を得た。なお、この不
織布基材の引張強度は、常態で３．９ｋｇｆ／ｃｍ、Ｍ
ＥＫ浸漬後で２．６ｋｇｆ／ｃｍであった。

【００５２】次に、上記不織布基材を実施例１と同様の
樹脂ワニスに含浸させ、実施例１と同様に含浸した樹脂
をＢ-ステージ化することにより樹脂量が複合体シート
全体に対して５２重量％の複合体シートを得た。

【００５３】上記複合体シートを７枚重ね、実施例１と
同様の条件で積層板を作製し、評価用の基板を得た。こ
の基板の曲げ弾性率は１３．８ＧＰａ（１４０５ｋｇｆ
／ｍｍ² ）であり、基板の反りは０．７ｍｍであった。
その他の測定結果を表１に示す。

【００５４】（実施例５）不織布基材の作製は、以下の
ように行った。主体繊維としてポリパラフェニレンベン
ゾビスオキサゾール（東洋紡株式会社製、ＺＹＬＯＮ−
ＨＭ、引張弾性率２８０ＧＰａ、繊維径１．５ｄｐｆ、
繊維長５ｍｍ）を、バインダー成分として水分散型エポ
キシ樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製、ＥＮ−０
２７０）を用いた。主体繊維を９０重量％、バインダー
成分を１０重量％で混合し、これを湿式抄造方法で抄造
し、坪量７５ｇ／ｍ² の原反を作製した。その後、この
原反を実施例１と同条件で熱カレンダー加工を施し、見
掛け密度０．７２ｇ／ｃｍ³の不織布基材を得た。な
お、この不織布基材の引張強度は、常態で３．３ｋｇｆ
／ｃｍ、ＭＥＫ浸漬後で２．４ｋｇｆ／ｃｍであった。

【００５５】次に、上記不織布基材を実施例１と同様の
樹脂ワニスに含浸させ、実施例１と同様に含浸した樹脂
をＢ-ステージ化することにより樹脂量が複合体シート
全体に対して５２重量％の複合体シートを得た。

【００５６】上記複合体シートを７枚重ね、実施例１と
同様の条件で積層板を作製し、評価用の基板を得た。こ
の基板の曲げ弾性率は１４．６ＧＰａ（１４８８ｋｇｆ
／ｍｍ² ）であり、基板の反りは０．８ｍｍであった。
その他の測定結果を表１に示す。

【００５７】（実施例６）不織布基材の作製は、以下の
ように行った。実施例１と同様の材料を用い、主体繊維
を９０重量％、バインダー成分を１０重量％で混合し、
これを湿式抄造方法で抄造し、坪量５０ｇ／ｍ² の原反
を作製した。その後、この原反を実施例１と同条件で熱
カレンダー加工を施し、見掛け密度０．７０ｇ／ｃｍ³
の不織布基材を得た。なお、この不織布基材の引張強度
は、常態で２．０ｋｇｆ／ｃｍ、ＭＥＫ浸漬後で１．５
ｋｇｆ／ｃｍであった。

【００５８】次に、上記不織布基材を実施例１と同様の
樹脂ワニスに含浸させ、実施例１と同様に含浸した樹脂
をＢ-ステージ化することにより樹脂量が複合体シート
全体に対して５２重量％の複合体シートを得た。

【００５９】上記複合体シートを１１枚重ね、実施例１
と同様の条件で積層板を作製し、評価用の基板を得た。
この基板の曲げ弾性率は１３．８ＧＰａ（１４０９ｋｇ
ｆ／ｍｍ² ）であり、基板の反りは１．１ｍｍであっ
た。その他の測定結果を表１に示す。

【００６０】（実施例７）不織布基材の作製は、以下の
ように行った。主体繊維に実施例１に使用のポリパラフ
ェニレンテレフタルアミドを４５重量％と、実施例５に
使用のポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾールを４
５重量％、実施例１に使用のバインダー成分を１０重量
％で混合し、これを湿式抄造方法で抄造し、坪量７５ｇ
／ｍ² の原反を作製した。その後、この原反を実施例１
と同条件で熱カレンダー加工を施し、見掛け密度０．７
０ｇ／ｃｍ³ の不織布基材を得た。なお、この不織布基
材の引張強度は、常態で３．９ｋｇｆ／ｃｍ、ＭＥＫ浸
漬後で３．０ｋｇｆ／ｃｍであった。

【００６１】次に、上記不織布基材を実施例１と同様の
樹脂ワニスに含浸させ、実施例１と同様に含浸した樹脂
をＢ-ステージ化することにより樹脂量が複合体シート
全体に対して５２重量％の複合体シートを得た。

【００６２】上記複合体シートを７枚重ね、実施例１と
同様の条件で積層板を作製し、評価用の基板を得た。こ
の基板の曲げ弾性率は１３．８ＧＰａ（１４１２ｋｇｆ
／ｍｍ² ）であり、基板の反りは０．９ｍｍであった。
その他の測定結果を表１に示す。

【００６３】（比較例１）不織布基材の作製は、以下の
ように行った。主体繊維として芳香族ポリアミド繊維
（ポリパラフェニレン３，４’−ジフェニルエーテルテ
レフタルアミド）（帝人株式会社製、テクノーラ、引張
弾性率７０ＧＰａ、繊維径１．５ｄｐｆ、繊維長３ｍ
ｍ）を、バインダー成分として水分散型エポキシ樹脂
（大日本インキ化学工業株式会社製、ＥＮ−０２７０）
を用いた。主体繊維を９０重量％、バインダー成分を１
０重量％で混合し、これを湿式抄造方法で抄造し、坪量
７４ｇ／ｍ ² の原反を作製した。その後、この原反を実
施例１と同条件で熱カレンダー加工を施し、見掛け密度
０．７１ｇ／ｃｍ³ の不織布基材を得た。なお、この不
織布基材の引張強度は、常態で３．９ｋｇｆ／ｃｍ、Ｍ
ＥＫ浸漬後で２．１ｋｇｆ／ｃｍであった。

【００６４】次に、上記不織布基材を実施例１と同様の
樹脂ワニスに含浸させ、実施例１と同様に含浸した樹脂
をＢ-ステージ化することにより樹脂量が複合体シート
全体に対して５２重量％の複合体シートを得た。

【００６５】上記複合体シートを７枚重ね、実施例１と
同様の条件で積層板を作製し、評価用の基板を得た。こ
の基板の曲げ弾性率は１０．０ＧＰａ（１０１９ｋｇｆ
／ｍｍ² ）と低いものであった。また、基板の反りは
２．３ｍｍであった。その他の測定結果を表１に示す。

【００６６】（比較例２）不織布基材の作製は、以下の
ように行った。主体繊維となるポリパラフェニレンテレ
フタルアミドとして、デュポン社のケブラー２９（引張
弾性率７０ＧＰａ、繊維径１．５ｄｐｆ、繊維長７ｍ
ｍ）を、バインダー成分として水分散型エポキシ樹脂
（大日本インキ化学工業株式会社製、ＥＮ−０２７０）
を用いた。主体繊維を９０重量％、バインダー成分を１
０重量％で混合し、これを湿式抄造方法で抄造し、坪量
７５ｇ／ｍ² の原反を作製した。その後、この原反を実
施例１と同条件で熱カレンダー加工を施し、見掛け密度
０．７４ｇ／ｃｍ³ の不織布基材を得た。なお、この不
織布基材の引張強度は、常態で３．４ｋｇｆ／ｃｍ、Ｍ
ＥＫ浸漬後で２．５ｋｇｆ／ｃｍであった。

【００６７】次に、上記不織布基材を実施例１と同様の
樹脂ワニスに含浸させ、実施例１と同様に含浸した樹脂
をＢ-ステージ化することにより樹脂量が複合体シート
全体に対して５２重量％の複合体シートを得た。

【００６８】上記複合体シートを７枚重ね、実施例１と
同様の条件で積層板を作製し、評価用の基板を得た。こ
の基板の曲げ弾性率は１１．３ＧＰａ（１１５０ｋｇｆ
／ｍｍ² ）と低いものであった。また、基板の反りは
１．９ｍｍであった。その他の測定結果を表１に示す。

【００６９】（比較例３）不織布基材の作製は、以下の
ように行った。実施例１と同様の材料を用い、主体繊維
を９７重量％、バインダー成分を３重量％で混合し、こ
れを湿式抄造方法で抄造し、坪量７５ｇ／ｍ² の原反を
作製した。その後、この原反を実施例１と同条件で熱カ
レンダー加工を施し、見掛け密度０．７２ｇ／ｃｍ³ の
不織布基材を得た。なお、この不織布基材の引張強度
は、常態で１．２ｋｇｆ／ｃｍ、ＭＥＫ浸漬後で０．７
ｋｇｆ／ｃｍであった。

【００７０】次に、上記不織布基材を実施例１と同様の
樹脂ワニスに含浸させたところ、不織布基材の引張強度
が低過ぎ、不織布基材が切れて複合体シートが得られな
かった。

【００７１】（比較例４）不織布基材の作製は、以下の
ように行った。実施例１と同様の材料を用い、主体繊維
を８０重量％、バインダー成分を２０重量％で混合し、
これを湿式抄造方法で抄造し、坪量７５ｇ／ｍ² の原反
を作製した。その後、この原反を実施例１と同条件で熱
カレンダー加工を施し、見掛け密度０．７７ｇ／ｃｍ³
の不織布基材を得た。なお、この不織布基材の引張強度
は、常態で４．４ｋｇｆ／ｃｍ、ＭＥＫ浸漬後で３．２
ｋｇｆ／ｃｍであった。

【００７２】次に、上記不織布基材を実施例１と同様の
樹脂ワニスに含浸させ、実施例１と同様に含浸した樹脂
をＢ-ステージ化することにより樹脂量が複合体シート
全体に対して５２重量％の複合体シートを得た。

【００７３】上記複合体シートを７枚重ね、実施例１と
同様の条件で積層板を作製し、評価用の基板を得た。こ
の基板の曲げ弾性率は１２．０ＧＰａ（１２２０ｋｇｆ
／ｍｍ² ）であり、基板の反りは１．８ｍｍであった。
その他の測定結果を表１に示す。

【００７４】

【表１】

【００７５】（評価結果）結果は、表１に示すとおり、
実施例１〜７のいずれも曲げ弾性率が１２．７ＧＰａ以
上（１３００ｋｇｆ／ｍｍ² 以上）であったのに対し、
比較例は曲げ弾性率が低いものであった。また、実施例
は反り、吸湿率、熱膨張率においても、プリント配線板
の基板として、良好なものであった。

【００７６】

【発明の効果】請求項１〜４記載の複合体シートは、不
織布基材を用いたものであるが、高い剛性を有するプリ
ント配線板の基板を得ることができる。特に、上記複合
体シートは、ＩＶＨ加工の際に、炭酸ガスレーザー等の
レーザーで加工するプリント配線板に適するものであ
る。また、上記プリント配線板は、設計の制約が少なく
なるので、設計の自由度を大きくすることができる。

【００７７】さらに、請求項５記載の複合体シートは、
特に、不織布基材の強度が良好であると共に、熱硬化性
樹脂の含浸を良好とすることができる。

【００７８】さらに、請求項６記載の複合体シートは、
特に、プリント配線板の基板の反りネジレをより低減さ
せることができる。

【００７９】請求項９記載の積層板は、高い剛性を有す
るプリント配線板の基板を得ることができる。特に、上
記複合体シートは、ＩＶＨ加工の際に、炭酸ガスレーザ
ー等のレーザーで加工するプリント配線板に適するもの
である。また、上記プリント配線板は、設計の制約が少
なくなるので、設計の自由度を大きくすることができ
る。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 元部 英次 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 Ｆターム(参考） 4F100 AB01A AB33A AK47B BA02 BA10A BA10B DG15B DH01B GB43 JA13B JK07B JL01 YY00B

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント配線板の基板に用いられるもの
   であって、不織布基材に熱硬化性樹脂を含浸してその含
   浸した樹脂を半硬化させた複合体シートにおいて、上記
   不織布基材を構成する主体繊維が、その不織布基材の８
   ５〜９５重量％であると共に、主体繊維の引張弾性率が
   ９０ＧＰａ以上３００ＧＰａ以下であることを特徴とす
   る複合体シート。
2. 【請求項２】 上記不織布基材の主体繊維が有機繊維で
   あることを特徴とする請求項１記載の複合体シート。
3. 【請求項３】 上記主体繊維がポリパラフェニレンテレ
   フタルアミドであることを特徴とする請求項１又は請求
   項２記載の複合体シート。
4. 【請求項４】 上記主体繊維がポリパラフェニレンベン
   ゾビスオキサゾールであることを特徴とする請求項１又
   は請求項２記載の複合体シート。
5. 【請求項５】 上記不織布基材の見掛け密度が０．５０
   〜０．８０ｇ／ｃｍ ³ の範囲であることを特徴とする請
   求項１乃至請求項４いずれか記載の複合体シート。
6. 【請求項６】 上記不織布基材が、同一条件で抄造した
   ２枚の原反を、その原反の抄造した表面と裏面が上下対
   称となるようにしてカレンダー加工したものであること
   を特徴とする請求項１乃至請求項５いずれか記載の複合
   体シート。
7. 【請求項７】 上記熱硬化性樹脂の含有量が４８〜６０
   重量％の範囲であることを特徴とする請求項１乃至請求
   項６いずれか記載の複合体シート。
8. 【請求項８】 上記プリント配線板は、レーザーを用い
   て加工されるものであることを特徴とする請求項１乃至
   請求項７いずれか記載の複合体シート。
9. 【請求項９】 請求項１乃至請求項８いずれか記載の複
   合体シートと金属箔を積層してなる積層板。