JP2006022433A - 電気絶縁用基材とその製造方法、および同基材を用いたプリプレグとプリント配線用基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール繊維およびポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾールパルプと、バインダーとしてのエポキシ樹脂を含有することを特徴とする電気絶縁用基材である。
【選択図】なし。
Description
また、本発明の電気絶縁用基材のもう一つのの製造方法は、ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール繊維とポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾールパルプとを水中に分散させ水分散スラリーを得る工程と、湿式抄紙法により、該水分散スラリーの抄紙を行なった後、バインダーである水性エポキシ樹脂(エマルジョン)を塗布または噴霧し、水分を除去して1次シートを得る工程と、該1次シートに加熱または加熱加圧処理を施し、該水性エポキシ樹脂を硬化させ、繊維およびパルプ間を接着させる工程とを有することを特徴とする(請求項9)。
PBO繊維としては、東洋紡績社製の商品名ザイロンで、繊維径12μm、繊維長6mmのものを用い、PBOパルプとしては、このPBO繊維をフィブリル化処理したカナダ標準ろ水度670ml(JIS P 8121)のものを用いた。このパルプは、図1に示すように細い枝分かれが少ないものである。はじめに、重量比での配合割合が5:5のPBO繊維/PBOパルプの繊維原料を水中に分散させた。これに、バインダーとして水性エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン社製:3520WY55、固形成分55%)と水性硬化剤(ジャパンエポキシレジン社製:8537WY60、固形成分75%)を85:15の割合で混合したものを、PBO繊維とPBOパルプの総計に対して10重量%(固形分)添加して攪拌し、水中に分散させた。得られた水分散スラリーを湿式抄紙した後、ドライヤーを通して水分を除去して、不織布(1次シート)を得た。次に、この不織布を160℃に加熱調整した熱カレンダーを用いて、線圧50Kg/cmの条件で加熱加圧による熱圧着処理を行い、バインダーを硬化させて、坪量40g/cm2、厚み40μmの本発明の電気絶縁用基材を得た。さらに、得られた電気絶縁用基材に臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂ワニスを含浸し、乾燥、硬化して、樹脂含有量50重量%のプリプレグを得た。最後に、得られたプリプレグを4枚重ね合わせて、その上下面に銅箔(18μm/電解銅箔)を配置し、温度170℃、圧力4MPaで加熱加圧成形し、プリント配線用基板を得た。
水性エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン社製:3520WY55、固形成分55%)と水性硬化剤(ジャパンエポキシレジン社製:8537WY60、固形成分75%)を85:15の割合で混合させたバインダー樹脂をPBO繊維/PBOパルプ混合原料に対して5重量%(固形分)使用した以外は実施例1と同様の方法で本発明のプリント配線用基板を得た。
水性エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン社製:3520WY55、固形成分55%)と水性硬化剤(ジャパンエポキシレジン社製:8537WY60、固形成分75%)を85:15の割合で混合させたバインダー樹脂をPBO繊維/PBOパルプ混合原料に対して15重量%(固形分)使用した以外は実施例1と同様の方法で本発明のプリント配線用基板を得た。
PBO繊維とPBOパルプの配合比率が7:3(重量比)である以外は実施例1と同様の方法で本発明のプリント配線用基板を得た。
PBO繊維とPBOパルプの配合比率が3:7(重量比)である以外は実施例1と同様の方法で本発明のプリント配線用基板を得た。
PBOパルプとして、カナダ標準ろ水度520ml(JIS P 8121)であり、図2のように細かい枝が多数存在するPBOパルプを用いた以外は実施例1と同様の方法で本発明のプリント配線用基板を得た。
PBO繊維、PBOパルプとしては、実施例1と同じものを用い、重量比での両者の配合割合を5:5としたPBO繊維/PBOパルプの繊維原料を水中に分散させた。得られた水分散スラリーを湿式抄紙して、シート状の不織布を得た後、この不織布の両面に、実施例1で用いた水性エポキシ樹脂と水性硬化物の混合物を、噴霧器を用いて噴霧を行なった。次に、ドライヤーにより水を除去し、一次シートを得た。この後の工程は実施例1と同様に行い、本発明のプリント配線用基板を得た。
バインダーとして、ポリプロピレン(PP)繊維(ダイワボウ社製:PZ(2.0d×5mm)を用いた以外は実施例1同様の方法でプリント配線用基板を得た。
PBOパルプを使用せずに、PBO繊維のみ使用したこと以外は実施例1と同様の方法でプリント配線用基板を得た。
PBO繊維およびPBOパルプの代わりに、アラミド繊維およびアラミドパルプ(デュポン社製ケブラー)を用いた以外は実施例1と同様の方法でプリント配線用基板を得た。
ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸した銅張板FR−4を比較に用いた。
(1)電気絶縁用基材のシート強度
JIS P 8113に準じて室温にて測定した。
(2)電気絶縁用基材の透気度
JIS P 8117に準じて測定した。
(3)電気絶縁用基材の樹脂含浸性
電気絶縁用基材より50×50mmを切り出し、ひまし油上にシートを浮かべて、シート全体にひまし油が含浸するまでの時間を室温にて測定した。
(4)はんだ耐熱性
JIS C 6481に準じて、測定試料を8時間煮沸し、260℃のはんだ浴に30秒つけて、プリント配線用基板の銅箔の膨れ等外観不良の有無を確認し、外観不良が生じたものは×、生じないものは○とした。
(5)絶縁性
プリント配線用基板をプレッシャークッカーにて200時間処理した後、JIS C 6481に準じて絶縁抵抗を測定し、1.0×1013Ω以上のものを○、それ未満のものを×とした。
(6)誘電率
JIS C 6481に準じて、1MHzの周波数帯での誘電率を測定した。
(7)熱膨張係数
JIS C 6481に準じて測定した。測定範囲は室温から200℃とした。
得られた結果を表1に示す。
Claims (9)
- ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール繊維およびポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾールパルプと、バインダーとしてのエポキシ樹脂を含有することを特徴とする電気絶縁用基材。
- 前記ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾールパルプのろ水度が750ml以下であることを特徴とする請求項1記載の電気絶縁用基材。
- 前記ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール繊維と前記ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾールパルプの配合割合が1:9から9:1の範囲であることを特徴とする請求項1または2記載の電気絶縁用基材。
- 前記バインダーの配合量が、前記電気絶縁用基材全体の1〜20重量%の範囲であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の電気絶縁用基材。
- 前記電気絶縁用基材の厚さが10μm以上、500μm以下であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の電気絶縁用基材。
- 請求項1から5のいずれかに記載の電気絶縁用基材に熱硬化性樹脂を含浸し乾燥してなることを特徴とする電気絶縁用プリプレグ。
- 絶縁層上に金属箔が積層されたプリント配線用基板において、該絶縁層が請求項6記載の電気絶縁用プリプレグを加熱加圧成形してなることを特徴とするプリント配線用基板。
- ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール繊維とポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾールパルプとを水中に分散させた後、バインダーである水性エポキシ樹脂を添加、水中分散させ、水分散スラリーを得る工程と、湿式抄紙法により該水分散スラリーの抄紙を行なった後、水分を除去し、1次シートを得る工程と、該1次シートに加熱または加熱加圧処理を施し、該水性エポキシ樹脂を硬化させ、該繊維およびパルプ間を接着させる工程とを有することを特徴とする請求項1の電気絶縁用基材の製造方法。
- ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール繊維とポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾールパルプとを水中に分散させ水分散スラリーを得る工程と、湿式抄紙法により該水分散スラリーの抄紙を行なった後、バインダーである水性エポキシ樹脂を塗布または噴霧し、水分を除去して1次シートを得る工程と、該1次シートに加熱または加熱加圧処理を施し、該水性エポキシ樹脂を硬化させ、該繊維およびパルプ間を接着させる工程とを有することを特徴とする請求項1の電気絶縁用基材の製造方法。
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