JP2002302893A - 電気絶縁用不織布ならびにプリプレグ及び積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】ポリ−ｐ−フェニレンテレフタラミド繊維を主
体とする不織布を基材に用いたプリプレグの熱による寸
法収縮と積層板の熱によるそりを小さくし、レーザー光
を照射してあけた穴の穴壁の凹凸も小さくする。 【解決手段】繊維同士が、熱硬化性樹脂バインダと、軟
化温度２２０℃以上の熱可塑性樹脂の繊維チョップと繊
維パルプとフィブリドから選ばれる第二バインダとによ
り結着された不織布である。そして、ポリ−ｐ−フェニ
レンテレフタラミド繊維は、そのパルプ又はチョップと
パルプであり、両者の配合質量比率をチョップ／パルプ
＝０／１００〜９５／５、好ましくは５０／５０〜９０
／１０とする。ポリ−ｐ−フェニレンテレフタラミド繊
維の繊維長は、好ましくは３〜６mmとする。不織布中の
熱硬化性樹脂バインダ配合量は５〜３０質量％、同第二
バインダ配合量は５〜１５質量％が適当である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、パラ型アラミド繊
維を主体とする電気絶縁用不織布に関する。また、前記
電気絶縁用不織布を基材とするプリプレグや積層板（プ
リント配線板、多層プリント配線板をその概念に含む）
に関するものである。このプリント配線板や多層プリン
ト配線板は、抵抗、ＩＣ等のリードレスチップ部品を表
面実装するのに適したものである。

【０００２】

【従来の技術】電子機器に組み込むプリント配線板に電
子部品（抵抗、ＩＣ等）を搭載する場合、これら部品を
チップにして表面実装方式で搭載することが主流になっ
てきた。表面実装方式は、電子機器の小型軽量化、高密
度化の点から好ましい態様である。また、プリント配線
板の高密度化に伴い、絶縁層を介する配線間の接続を当
該絶縁層に開けたＩＶＨ（Interstitial Via Hole）に
おいて行なうために、レーザ光の照射によるＩＶＨ加工
が主流になってきており、プリント配線板にはレーザ光
の照射による穴あけ加工が容易であることが望まれる。
また、プリント配線板にリードレスチップ部品を表面実
装する場合、プリント配線板の熱膨張係数をリードレス
チップ部品の熱膨張係数（２〜７ppm／℃）とできるだ
けマッチングさせる必要がある。さらに、絶縁層を介す
る配線間の接続信頼性を向上させるために、寸法変化
（加熱収縮）ができるだけ小さいことが望ましい。特
に、多層プリント配線板においては、寸法変化が小さい
ことが重要である。

【０００３】このような観点から、プリント配線板の絶
縁層を構成する基材として、負の熱膨張係数を有するパ
ラ型アラミド繊維を主体とする不織布が開発された。こ
の電気絶縁用不織布は、例えば次のようなものである。 （１）パラ型アラミド繊維（ポリ−ｐ−フェニレン−
３，４’−ジフェニルエーテルテレフタラミド繊維）チ
ョップと軟化温度２２０℃以上の熱可塑性樹脂繊維チョ
ップを混抄し、繊維同士を熱硬化性樹脂バインダで結着
すると共に、軟化温度２２０℃以上の熱可塑性樹脂繊維
チョップをパラ型アラミド繊維チョップに熱融着した不
織布（特開平１０−１３８３８１号公報）。 （２）パラ型アラミド繊維（ポリ−ｐ−フェニレンテレ
フタラミド繊維）チョップとメタ型アラミドのフィブリ
ドを混抄し、メタ型アラミドのフィブリドをパラ型アラ
ミド繊維チョップに絡み合わせた不織布（特公平５−６
５６４０号公報）。

【０００４】これらパラ型アラミド繊維不織布は、ビル
ドアップ工法により多層プリント配線板を製造するとき
の絶縁層基材として用いられる。前記基材に熱硬化性樹
脂を含浸し加熱乾燥したプリプレグの表面にＰＥＴフィ
ルムをラミネートし、その所定箇所にレーザ光を照射し
て穴をあけ、この穴にペースト状導電材料を充填する
（充填した導電材料は絶縁層を介するプリント配線間を
導通させるためのものである）。前記ペースト状導電材
料を充填したプリプレグ層（ＰＥＴフィルムを剥離済
み）の両面に銅箔を載置して加熱加圧成形により一体化
し、銅箔をプリント配線に加工する。このプリント配線
板に、さらに前記と同様にペースト状導電材料を充填し
たプリプリプレグ層を介して銅箔を加熱加圧成形により
一体化し、この銅箔もまたプリント配線に加工する。こ
のようにしてプリント配線を順次積み重ね（ビルドアッ
プし）、プリント配線を多層化する（特開平５−１７５
６５０号公報、特開平７−１７６８４６号公報）。

【０００５】この技術によれば、絶縁層を介してその上
下に位置しているプリント配線間の接続を完全なＩＶＨ
によって実現した多層プリント配線板を製造することが
できる。また、ペースト状導電材料が固化してできた導
体の直上にさらにＩＶＨを形成できる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】パラ型アラミド繊維の
一つであるポリ−ｐ−フェニレン−３，４’−ジフェニ
ルエーテルテレフタラミド繊維は、繊維の強度を上げる
ために紡糸の際に延伸しなければならず、延伸された繊
維は熱をかけると収縮する。この繊維を主体とした不織
布を絶縁層の基材に用いたプリント配線板は、リフロー
時の寸法収縮（熱収縮）が大きく、表面実装した部品の
接続信頼性や絶縁層を介するプリント配線間の接続信頼
性に改良の余地がある。

【０００７】もう一つのパラ型アラミド繊維であるポリ
−ｐ−フェニレンテレフタラミド繊維は、液晶紡糸され
ており結晶性が非常に高く、分子同士の結合が強い。こ
の繊維を主体とした不織布を基材とするプリプレグやプ
リント配線板は、レーザ光の照射による穴あけ加工性に
問題がある。ポリ−ｐ−フェニレンテレフタラミド繊維
は熱分解温度が高く、レーザ光の照射による熱分解・飛
散性が、不織布に含浸している樹脂に比べて悪い。その
ため、あけた穴壁に凹凸ができ、充填したペースト状導
電材料のにじみが発生したり、メッキ付き性が悪く、Ｉ
ＶＨにおいて接続不良を起こす心配がある。この繊維
は、延伸紡糸ではなく液晶紡糸されているので、熱収縮
が少なく寸法安定性が良好である。そこで、この繊維を
抄造し熱硬化性樹脂バインダで結着した不織布を用いる
と、寸法安定性が良好でそりの小さい積層板を提供でき
ると期待される。しかし、必ずしもそのとおりにはなら
ないことが判明した。プリプレグに熱をかけると収縮し
てうねりが発生し、積層板を熱処理するとやはりそりが
発生する。

【０００８】本発明が解決しようとする課題は、パラ型
アラミド繊維、特にポリ−ｐ−フェニレンテレフタラミ
ド繊維を主体とする不織布を絶縁層の基材に用いたプリ
ント配線板の熱によるそりを小さくし、プリプレグにレ
ーザ光を照射してあけた穴にペースト状導電材料を充填
したときのペーストにじみを抑制し、また、プリント配
線板の絶縁層にレーザ光を照射してあけたＩＶＨやスル
ーホールの穴壁の凹凸を小さくして、接続信頼性を高め
ることである。同時に、プリプレグの熱による収縮を抑
制することである。また、そのようなプリント配線板の
ための電気絶縁用不織布を提供することである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明に係る電気絶縁用
不織布は、パラ型アラミド繊維を主成分とし、繊維同士
がバインダで結着された不織布である。上記課題を解決
するために、繊維同士が、熱硬化性樹脂バインダと、軟
化温度２２０℃以上の熱可塑性樹脂の繊維チョップと繊
維パルプとフィブリドから選ばれる第二バインダとによ
り結着される。そして、前記パラ型アラミド繊維とし
て、ポリ−ｐ−フェニレンテレフタラミド繊維パルプ又
はポリ−ｐ−フェニレンテレフタラミド繊維チョップと
ポリ−ｐ−フェニレンテレフタラミド繊維パルプを含
み、両者の配合質量比率がポリ−ｐ−フェニレンテレフ
タラミド繊維チョップ／ポリ−ｐ−フェニレンテレフタ
ラミド繊維パルプ＝０／１００〜９５／５であることを
特徴とする。

【００１０】上記の構成によれば、パラ型アラミド繊維
として、ポリ−ｐ−フェニレンテレフタラミド繊維を主
体とし、特にその繊維パルプを含むことにより、熱によ
る積層板の寸法収縮を抑えることができる。

【００１１】また、レーザ光の照射による穴あけ性は、
ポリ−ｐ−フェニレンテレフタラミド繊維パルプの存在
により改善される。ポリ−ｐ−フェニレンテレフタラミ
ド繊維パルプは、その繊維チョップを叩解して細かく枝
別れさせたものである。枝別れの程度は、叩解度（フリ
ーネス，csf）という指標で表される。フリーネスが小
さいほど叩解度が進んでいることを示す。フリーネス
は、好ましくは、５５０csf以下、より好ましくは０〜
２００csf以下、最も好ましくは０〜５０csfである。な
お、本発明における叩解度（csf）は、ＪＩＳ−Ｐ−８
１２１に規定される「カナダ標準ろ水度試験方法」に従
って測定されるミリリットル値である。細かく枝別れし
た繊維パルプは繊維チョップの間隙を埋めるので、熱分
解温度の高いポリ−ｐ−フェニレンテレフタラミド繊維
が不織布の厚さ方向全体に均一に分散することになる。
その結果、レーザ光を照射して穴をあける際に、昇華し
やすい箇所としにくい箇所といった不均一がなくなり、
穴壁の仕上がり状態が良好になる。穴壁の凹凸が少なく
なり接続信頼性が向上する。繊維パルプだけ、又は繊維
チョップと繊維パルプの混抄で繊維パルプの配合比率を
高くするほど、細い繊維の比率が多くなるので、レーザ
光の照射による穴あけが容易になる。繊維チョップと繊
維パルプの混抄で、繊維チョップの配合質量比率が９５
を越えると、繊維チョップの間隙を埋める繊維パルプが
不足し、レーザ光の照射によりあけた穴の穴壁凹凸が大
きくなる。尚、この不織布を基材とする絶縁層の耐熱性
を考慮し、穴壁凹凸をより小さくすることを考慮する
と、上記の繊維チョップと繊維パルプの配合質量比率
は、好ましくは、５０／５０〜９０／１０である。

【００１２】プリプレグの熱による収縮と積層板の熱に
よるそりを抑制するためには、不織布の弾性率を上げる
ことが重要である。そのことが、プリプレグや積層板の
弾性率を大きくすることに寄与し、プリプレグの熱によ
る収縮と積層板の熱によるそりを抑制することにつなが
る。本発明においては、熱硬化性樹脂バインダは繊維同
士の交叉点に付着して繊維同士を結着し、第二バインダ
はパラ型アラミド繊維チョップに熱融着し及び／又は絡
みついて繊維同士を結着する。このバインダの組合せ
が、弾性率の向上、言い換えれば、プリプレグや積層板
の熱による弾性率低下の抑制に寄与している。第二バイ
ンダは、軟化温度２２０℃以上の熱可塑性樹脂の繊維チ
ョップと繊維パルプとフィブリドの形態から選ばれる少
なくとも一つであるが、繊維チョップはまっすぐな繊維
を抄造可能な所定寸法に裁断したもの、繊維パルプは繊
維チョップを叩解したもの、フィブリドはフィルム状の
樹脂を叩解したものである。繊維チョップは、熱融着や
熱軟化による変形で絡み合うことが可能となり、繊維同
士を結着する。繊維パルプやフィブリドは、それ自体で
絡み合う能力があり、パラ型アラミド繊維と一緒に抄造
することにより繊維同士を結着することができる。適
宜、熱をかけて、熱融着や熱軟化による変形で絡み合い
を強くすることもできる。

【００１３】本発明に係るプリプレグは、シート状基材
に熱硬化性樹脂を含浸乾燥したものであって、シート状
基材を上記の電気絶縁用不織布としたものである。ま
た、本発明に係る積層板は、シート状基材に熱硬化性樹
脂を含浸乾燥したプリプレグの層を加熱加圧成形したも
のであって、シート状基材を上記の電気絶縁用不織布と
したものである。

【００１４】

【発明の実施の形態】本発明に係る電気絶縁用不織布の
一例を次に説明する。この例は、ポリ−ｐ−フェニレン
テレフタラミド繊維チョップ（繊維径１．５デニール以
下が望ましい）とポリ−ｐ−フェニレンテレフタラミド
繊維パルプを混抄し、熱硬化性樹脂バインダと軟化温度
２２０℃以上の熱可塑性樹脂繊維チョップ（第二バイン
ダ）により繊維同士を結着した例である。熱硬化性樹脂
バインダは、繊維同士の交叉点に付着して繊維同士を結
着する。熱可塑性樹脂繊維チョップは、熱融着により繊
維同士を結着する。又は、熱軟化により変形して繊維に
絡み合う。このような熱融着や熱軟化による絡み合い
は、不織布を熱ロール間で加圧するカレンダ工程により
実現する。

【００１５】上記ポリ−ｐフェニレンテレフタラミド繊
維チョップの繊維長は３〜６mmにしておくのがよい。繊
維長が短くなると、繊維同士の結着点が少なくなり、不
織布の弾性率が低くなる。一方、繊維長が長くなると不
織布の弾性率は高くなるが、抄造の際に繊維結束や分散
むらが発生し、不織布密度が不均一になる。

【００１６】ポリ−ｐ−フェニレンテレフタラミドパル
プは上記繊維長３〜６mm程度のチョップを、前記したよ
うに叩解により、好ましくはフリーネス０〜２００csf
程度に微細化するのであるが、その結果、平均繊維長は
０．６〜２mm程度になる。フリーネスが０に近く測定し
にくい場合でも、平均繊維長をこの範囲にコントロール
することにより、所望のパルプが得られる。パルプの平
均繊維長が０．６mm未満では、抄紙機における歩留り低
下のおそれがあり、平均繊維長が２mmを越えると、レー
ザ穴あけ時の平滑性が不十分となるおそれがある。な
お、平均繊維長は、バルメットオートメーションカヤニ
社のＦｉｂｅｒＬａｂ又はＯｐ ＴｅｓｔＥｑｕｉｐｍ
ｅｎｔ社のＦＱＡ等で測定可能である。

【００１７】不織布中の熱硬化性樹脂バインダ含有率
は、５〜３０質量％にしておくのがよい。熱硬化性樹脂
バインダ含有率は、それが少ないと繊維同士の結着が弱
くなる。前記５質量％は、熱ロールによるカレンダ工程
へ不織布を導入するに際し、予め不織布に十分な強度を
付与しておく上で考慮することになる含有率であると同
時に、プリプレグの製造工程において不織布の耐溶剤性
強度を確保するためとペーストにじみを抑制するために
考慮する含有率である。また、前記３０質量％は、熱硬
化性樹脂バインダが多いと熱ロールによるカレンダ工程
で繊維が熱ロールに付着するのでこれを防いで不織布の
密度管理を容易にし、また、プリプレグの熱による収縮
をより好ましい範囲に抑制する上で考慮する含有率であ
る。しかし、３０質量％を越えることを妨げるものでは
ない。

【００１８】熱硬化性樹脂バインダは、エポキシ樹脂で
ありイソシアネート系樹脂を硬化剤とするものがよい。
この場合、エポキシ樹脂とイソシアネート系樹脂の配合
質量は、エポキシ樹脂１０に対しイソシアネート系樹脂
０．５〜５とする。この範囲であると、エポキシ樹脂バ
インダの硬化反応が円滑に進行して未反応のままの官能
基が少なくなる。これにより、プリプレグの熱による弾
性率低下をより少なくすることができる。 また、不
織布中の第二バインダ含有率は、繊維同士の結着を確実
にし、プリプレグの熱収縮ならびに積層板のそり・ねじ
れ抑制の観点からは多い程よいが、積層板の耐熱性の観
点からは少ない方がよい。好ましくは、前記第二バイン
ダの含有率は、５〜１５質量％である。第二バインダと
して軟化温度２２０℃以上の熱可塑性樹脂繊維チョップ
は、メタ型アラミド繊維（ポリ−ｍ−フェニレンイソフ
タラミド繊維）、ポリエステル繊維、６ナイロン繊維、
６６ナイロン繊維、ポリアリレート繊維などのチョップ
が上げられるが、軟化温度２２０℃以上の熱可塑性樹脂
繊維であれば特に限定しない。但し、軟化温度は、パラ
型アラミド繊維の熱分解温度以下である。前記メタ型ア
ラミド繊維チョップを選択する場合、繊維径３デニール
以下、繊維長３〜１０mmが望ましい。メタ型アラミド繊
維の融着ないし熱軟化による絡み合い箇所を多くするた
めに、その繊維長は長い程よいが、抄造時の繊維の分散
性をよくするには、短い方がよいので適宜調整する。ま
た、上記第二バインダとしての各繊維チョップは、未延
伸であることが望ましい。未延伸とは、延伸の程度が少
ないものもその概念に含む。未延伸であると、熱ロール
による融着ないしは絡み合いの工程をたやすく行なうこ
とができる。第二バインダの形態として、上記繊維チョ
ップのほか、繊維パルプ、フィブリドを選択することが
できるが、繊維チョップを採用すると、抄造した不織布
の空隙率が大きくなるので、積層板を製造するに際して
不織布への樹脂含浸性がよくなる。繊維チョップの選択
は、積層板の耐湿絶縁性向上の点から望ましい。

【００１９】積層板は、上記の不織布を基材として用い
製造する。まず、エポキシ樹脂ワニスを上記不織布に含
浸し加熱乾燥してプリプレグを製造する。次いで、前記
プリプレグを１枚又は複数枚重ねて加熱加圧成形する。
通常、表面に金属箔を重ねて加熱加圧成形し、金属箔張
り積層板とする。プリント配線板は、前記金属箔張り積
層板の金属箔をエッチングして配線加工する。そのほ
か、前記プリプレグの層を絶縁層として多層プリント配
線板を製造する。

【００２０】

【実施例】実施例１ （電気絶縁用不織布の製造）ポリ−ｐ−フェニレンテレ
フタラミド繊維（デュポン製「ケブラー」）チョップと
ポリ−ｐ−フェニレンテレフタラミド繊維パルプと第二
バインダとしてポリ−ｍ−フェニレンイソフタラミド繊
維（帝人製「コーネックス」）チョップを水中に分散し
混抄する。これら繊維は、いずれも、繊維径１．５デニ
ール、繊維長３mmである。ポリ−ｐ−フェニレンテレフ
タラミド繊維パルプは、前記繊維長３mmのポリ−ｐ−フ
ェニレンテレフタラミド繊維チョップを叩解しフリーネ
ス５０csfとしたものである。適用する熱硬化性樹脂バ
インダは、エポキシ樹脂エマルジョン（大日本インキ化
学工業製「ＶコートＡ」）とブロックイソシアネート樹
脂（大日本インキ化学工業製「ＣＲ−６０Ｂ」）を主成
分とし、エポキシ樹脂の質量１０に対するブロックイソ
シアネート樹脂の配合質量（硬化剤質量）を１とした。
この熱硬化性樹脂バインダを上記繊維の抄造後にスプレ
ーして加熱乾燥し不織布を製造した。さらに、この不織
布を、線圧力２００kN／ｍ、温度３３３℃に設定した一
対の熱ロールの間に通すことにより加熱圧縮した。この
不織布は、単位質量７２ｇ／ｍ^２で、ポリ−ｐ−フェニ
レンテレフタラミド繊維チョップとポリ−ｐ−フェニレ
ンテレフタラミド繊維パルプの配合質量比率（ポリ−ｐ
−フェニレンテレフタラミド繊維チョップ／ポリ−ｐ−
フェニレンテレフタラミド繊維パルプ）８０／２０、不
織布中の熱硬化性樹脂バインダ含有量１７質量％、不織
布中の第二バインダ含有量８質量％の成分組成である。 （プリプレグの製造）上記不織布に臭素化ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂ワニスを含浸し加熱乾燥して、樹脂
含有量５２質量％のプリプレグを得た。 （積層板の製造）上記プリプレグを４枚重ね合わせて、
その上下面に銅箔（１８μｍ厚）を載置し、温度１７０
℃，圧力４MPaで加熱加圧成形し銅張り積層板を得た。

【００２１】実施例２〜２６、比較例１ 実施例１において、ポリ−ｐ−フェニレンテレフタラミ
ド繊維チョップ／ポリ−ｐ−フェニレンテレフタラミド
繊維パルプ、ポリ−ｐ−フェニレンテレフタラミド繊維
チョップの繊維長、ポリ−ｐ−フェニレンテレフタラミ
ド繊維パルプのフリーネス、不織布中の熱硬化性樹脂バ
インダ含有量、不織布中の第二バインダ含有量、熱硬化
性樹脂バインダの硬化剤質量のそれぞれを、表１に示す
ように変更して不織布を製造し、以下実施例１と同様に
して、プリプレグ、銅張り積層板を得た。

【００２２】

【表１】

【００２３】従来例１ ポリ−ｐ−フェニレン−３，４’−ジフェニルエーテル
テレフタラミド繊維（帝人製「テクノーラ」）チョップ
とポリ−ｍ−フェニレンイソフタラミド繊維（帝人製
「コーネックス」）チョップと実施例１と同様の熱硬化
性樹脂バインダを用い、そのほかは実施例１と同様にし
て、不織布、プリプレグ、銅張り積層板を得た。この不
織布は、単位質量７２ｇ／ｍ^２で、ポリ−ｐ−フェニレ
ン−３，４’−ジフェニルエーテルテレフタラミド繊維
チョップ７７質量％、ポリ−ｍ−フェニレンイソフタラ
ミド繊維チョップ１５質量％、熱硬化性樹脂バインダ８
質量％の成分組成であり、ポリ−ｍ−フェニレンイソフ
タラミド繊維チョップがポリ−ｐ−フェニレン−３，
４’−ジフェニルエーテルテレフタラミド繊維チョップ
に熱融着した構成となっている。

【００２４】従来例２ ポリ−ｐ−フェニレンテレフタラミド繊維チョップ（デ
ュポン製「ケブラー」）と実施例１と同様の熱硬化性樹
脂バインダを用い、そのほかは実施例１と同様にして、
不織布、プリプレグ、銅張り積層板を得た。この不織布
は、単位質量７２ｇ／ｍ^２で、ポリ−ｐ−フェニレンテ
レフタラミド繊維チョップ８０質量％、熱硬化性樹脂バ
インダ２０質量％の成分組成であり、熱硬化性樹脂バイ
ンダがポリ−ｐ−フェニレンテレフタラミド繊維チョッ
プ同士を結着した構成となっている。

【００２５】上記各例におけるプリプレグ、銅張り積層
板の特性を評価した結果を表２に示す。評価項目と評価
方法は次のとおりである。 （１）ペーストにじみ プリプレグにＰＥＴフィルムを熱をかけてラミネート
し、これにパルス幅０．０３ms、パルス周期３ms、パル
ス数３パルス、アパチャー径０．２mmの条件でレーザ光
を照射し穴あけをする（穴あけは、支持台に直接プリプ
レグを載せずに擬似的に中に浮かした状態で実施）。前
記穴に銅ペーストを充填した後ＰＥＴフィルムを剥離
し、温度１７０℃、圧力４．９ＭPaで加熱加圧成形後、
穴壁断面を観察する。ペーストにじみが少ないことは、
穴壁凹凸が小さく穴壁がきれいに仕上がっていることを
示す。 （２）寸法変化率 プリプレグにレーザ光を照射して所定間隔の基準穴を２
個あけた後、２個の穴間距離を測定する。次に、前記プ
リプレグにＰＥＴフィルムを熱をかけてラミネートし、
ラミネート後の前記穴間距離を測定する。そして、ラミ
ネート前後の穴間距離の寸法変化率を算出する。 （３）積層板のそり ０．１mm厚，３３０×５００mmサイズの銅張り積層板を
エッチング工程に供し、表裏それぞれの残銅面積比率が
３０％，８０％のプリント配線板を作製し、１２０℃−
３５分間の熱処理後のそりを測定する。 （４）半田耐熱性 ２５×２５mmサイズの銅箔付き試験片を３００℃の半田
槽に浮かべ、表面にふくれが発生するまでの時間を測定
する。 （５）不織布強度 ２５０×１５mmサイズの不織布をアセトンに５分間浸漬
した後の引張強度を測定する。 （６）プリプレグ弾性率 ２５０×１５mmサイズのプリプレグの引張弾性率を測定
する。 （７）繊維結束 不織布中の繊維結束なし：○ 不織布中の繊維結束あ
り：×

【００２６】

【表２】

【００２７】表２は、次の各事柄を示している。実施例
１〜６と比較例１は、ポリ−ｐ−フェニレンテレフタラ
ミド繊維チョップとポリ−ｐ−フェニレンテレフタラミ
ド繊維パルプの配合質量比率が、０／１００〜９５／
５、好ましくは５０／５０〜９０／１０であることを示
す。実施例１，７〜１１は、ポリ−ｐ−フェニレンテレ
フタラミド繊維チョップの繊維長が、好ましくは３〜６
mmであることを示す。実施例１，１２，１３は、ポリ−
ｐ−フェニレンテレフタラミド繊維パルプのフリーネス
が、好ましくは５５０csf以下であることを示す。実施
例１と実施例１４〜１７は、不織布中の第二バインダ含
有量が、好ましくは５〜１５質量％であることを示す。
実施例１と実施例１８〜２１は、不織布中の熱硬化性樹
脂バインダ含有量が、好ましくは５〜３０質量％である
ことを示す。実施例１と実施例２２〜２５は、熱硬化性
樹脂バインダがイソシアネート系樹脂を硬化剤とするエ
ポキシ樹脂である場合に、前記エポキシ樹脂とイソシア
ネート系樹脂の配合質量が、好ましくはエポキシ樹脂１
０に対しイソシアネート系樹脂０．５〜５であることを
示す。

【００２８】

【発明の効果】上述のように、本発明に係る電気絶縁用
不織布は、これを基材とするプリプレグや絶縁層にレー
ザー光を照射して穴明けをした時の穴壁仕上がりを良好
にする。また、プリプレグの熱による寸法変化ならびに
積層板の熱によるそりも小さく抑制することができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 1/03 Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｕ 3/46 3/46 Ｔ // Ｃ０８Ｌ 75:04 Ｃ０８Ｌ 75:04 (72)発明者 平岡 宏一 東京都中央区日本橋本町２丁目８番７号 新神戸電機株式会社内 (72)発明者 加藤 由久 岐阜県中津川市中津川3465−１ 王子製紙 株式会社中津工場内 (72)発明者 上野 浩義 岐阜県中津川市中津川3465−１ 王子製紙 株式会社中津工場内 Ｆターム(参考） 4F072 AA01 AA02 AA07 AB06 AB29 AD23 AD43 AE01 AG03 AH02 AH21 AJ04 AJ11 AK05 AK14 AL12 AL13 AL14 4L047 AA24 AB02 AB06 BA09 BA15 BA21 BB07 BC12 CA05 CB09 CC13 4L055 AF35 AF44 AG77 AG87 AH37 BE08 BE10 BE20 EA04 EA05 EA14 EA20 EA32 FA18 FA19 FA30 GA01 GA02 GA39 GA50 5E346 AA12 CC05 CC08 DD02 EE09 GG15 HH11 HH16

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】パラ型アラミド繊維を主成分とし、繊維同
   士を、熱硬化性樹脂バインダと、軟化温度２２０℃以上
   の熱可塑性樹脂の繊維チョップと繊維パルプとフィブリ
   ドから選ばれる第二バインダとにより結着した不織布で
   あり、前記パラ型アラミド繊維として、ポリ−ｐ−フェ
   ニレンテレフタラミド繊維パルプ又はポリ−ｐ−フェニ
   レンテレフタラミド繊維チョップとポリ−ｐ−フェニレ
   ンテレフタラミド繊維パルプを含み、両者の配合質量比
   率がポリ−ｐ−フェニレンテレフタラミド繊維チョップ
   ／ポリ−ｐ−フェニレンテレフタラミド繊維パルプ＝０
   ／１００〜９５／５であることを特徴とする電気絶縁用
   不織布。
2. 【請求項２】ポリ−ｐ−フェニレンテレフタラミド繊維
   パルプの叩解度（フリーネス）が５５０csf以下である
   ことを特徴とする請求項１記載の電気絶縁用不織布。
3. 【請求項３】ポリ−ｐ−フェニレンテレフタラミド繊維
   チョップとポリ−ｐ−フェニレンテレフタラミド繊維パ
   ルプの配合質量比率がポリ−ｐ−フェニレンテレフタラ
   ミド繊維チョップ／ポリ−ｐ−フェニレンテレフタラミ
   ド繊維パルプ＝５０／５０〜９０／１０であることを特
   徴とする請求項１又は２記載の電気絶縁用不織布。
4. 【請求項４】ポリ−ｐ−フェニレンテレフタラミド繊維
   チョップの繊維長が３〜６mmであることを特徴とする請
   求項１〜３のいずれかに記載の電気絶縁用不織布。
5. 【請求項５】不織布中の熱硬化性樹脂バインダ含有量が
   ５〜３０質量％であることを特徴とする請求項１〜４の
   いずれかに記載の電気絶縁用不織布。
6. 【請求項６】熱硬化性樹脂バインダがエポキシ樹脂であ
   りイソシアネート系樹脂を硬化剤とし、前記エポキシ樹
   脂とイソシアネート系樹脂の配合質量が、エポキシ樹脂
   １０に対しイソシアネート系樹脂０．５〜５であること
   を特徴とする請求項５記載の電気絶縁用不織布。
7. 【請求項７】不織布中の第二バインダ含有量が５〜１５
   質量％であることを特徴とする請求項５又は６記載の電
   気絶縁用不織布。
8. 【請求項８】シート状基材に熱硬化性樹脂を含浸し乾燥
   してなり、シート状基材が請求項１〜７のいずれかに記
   載の電気絶縁用不織布であることを特徴とするプリプレ
   グ。
9. 【請求項９】シート状基材に熱硬化性樹脂を含浸し乾燥
   したプリプレグの層を加熱加圧成形してなり、シート状
   基材が請求項１〜７のいずれかに記載の電気絶縁用不織
   布であることを特徴とする積層板。