JPH11117184A - 積層板用基材及びその製造方法ならびにプリプレグ及び積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】芳香族ポリアミド繊維不織布を用いた積層板基
材の吸湿性・積層板成形後の反りを改善する。 【解決手段】バラ型アラミド繊維と溶融液晶全芳香族ポ
リエステル繊維の混抄不織布であってを、熱ロールによ
り、溶融液晶全芳香族ポリエステル繊維が軟化する温度
以上で加熱し併せて圧縮する処理を施すことにより得ら
れる積層板基材及びその製造方法。芳香族ポリアミド繊
維より吸湿性の少ない溶融液晶全芳香族ポリエステル繊
維を用いることにより積層板用基材自身の吸湿性を抑制
できる。更に加熱圧縮処理の際、軟化した溶融液晶全芳
香族ポリエステル繊維同士或いは溶融液晶全芳香族ポリ
エステル繊維とパラ型アラミド繊維を強固に融着させる
ことにより積層板成形後の反りを抑制できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、芳香族ポリアミド
繊維を主体とした混抄不織布からなる積層板用基材及び
その製造方法に関する。また、前記積層板基材を用いた
プリプレグおよび積層板に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化、高密度化が進
行し、プリント配線板に実装される部品は挿入型から面
付け型に替わり、それに伴い、プリント配線板への実装
方式も表面実装方式が主流となっている。この方式にお
いては、表面実装されるチップ等の部品とプリント配線
板との接続信頼性が大きな問題となる。即ち、両者の熱
膨張係数をできるだけ近い値にする必要がある。最近の
薄型表面実装タイプのチップの熱膨張係数は５×１０^-6
／℃であるのに対して、ガラス不織布にエポキシ含浸し
た基板は、その３倍程度の熱膨張係数となってしまう。

【０００３】また、誘電率についても考慮すべき点があ
る。一般に従来のＦＲ−４の誘電率は４．７〜５．１程
度であり、このように相対的に高い誘電率は隣接する信
号回路の電気パルスの伝播速度を遅くするので、過度の
信号遅延時間を生じる。将来的にプリント配線板内の信
号伝播による遅延時間は非常に重要になるから、低い誘
電率の積層板用基材が必要される。尚、ＦＲ−４とは、
ガラス布基材にエポキシ樹脂を含浸し積層したプリント
配線板用銅張積層板である（JIS規格NEMA番号）

【０００４】上記のような要請から、プリント配線板の
基板材料である積層板として、負の熱膨張係数を有し且
つ誘電率が低い芳香族ポリアミド繊維からなる不織布を
基材とした積層板が検討されている。その代表的な一例
として、特公平５−６５６４０号が挙げられる。この公
報には、ｐ−フェニレンテレフタラミド繊維フロックと
ｍ−フェニレンイソフタルアミドフィブリッドとを混合
抄紙後、加熱圧縮処理を施した基材が記載されている。
上記基材は、吸湿性が高くプリント配線板とした時、吸
湿により基板のｔａｎδ及び誘電率の上昇を伴い、電気
的な問題を発生する。また、樹脂バインダを含まないた
め所定の密度を得るのに熱ロールによる圧縮処理に高い
圧力を必要とし、密度のバラツキが大きいという問題も
ある。

【０００５】そこで、本発明者らは、ｐ−フェニレンジ
フエニールエーテルテレフタラミドの延伸繊維とｍ-フ
ェニレンイソフタルアミド未延伸繊維とを混合抄紙し、
繊維同士を樹脂バインダで結着して抄造した後、加熱圧
縮処理を施した基材を検討した。しかし、この基材の吸
湿性は繊維の選択により改善されているが、まだ、十分
ではなく、更なる改善の要求がある。更に、ｍ−フェニ
レンイソフタルアミドフィブリッドの未延伸繊維の熱ロ
ールによる加熱圧縮処理での結着力はｍ−フェニレンイ
ソフタルアミドフィブリッドの結着力に劣る。その為、
プリント配線板とした時の加熱工程後の反りが大きいと
言う問題があることが判明した。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】従って本発明の課題
は、芳香族ポリアミド繊維を主体とした混抄不織布より
なる積層板用基材の吸湿性を下げることによりプリント
配線板の吸湿率を下げ、tanδ及び誘電率の上昇を抑制
し高周波特性を向上させ、同時にプリント配線板の加熱
工程後の反りを抑制することである。これにより芳香族
ポリアミド繊維が持っている特性を生かしつつ、プリン
ト配線板として優れた性能を持つ積層板用基材を提供す
ることが可能となる。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は下記の構成を採用する。即ち、本発明は下
記の（１）〜（９）から構成される。 （１）パラ系アラミド繊維４０〜９５重量％、溶融液晶
全芳香族ポリエステル繊維５〜６０重量％からなる混抄
不織布に加熱圧縮処理を施して得られたことを特徴とす
る積層板用基材。 （２）パラ系アラミド繊維がp−フェニレンテレフタラ
ミド繊維、p−フェニレンジフェニールエーテルテレフ
タラミド繊維から選ばれた一種である上記（１）に記載
の積層板用基材。 （３） 溶融液晶全芳香族ポリエステル繊維が叩解機に
よりフィブリル化されており、平均繊維径が１〜５μ
ｍ、平均繊維長が０．５〜３ｍｍであることを特徴とす
る上記の（１）または（２）のいずれかに記載の積層板
用基材。 （４） 溶融液晶全芳香族ポリエステル繊維の融点が３
００℃以上であることを特徴とする上記（１）〜（３）
のいずれかに記載の積層板用基材。 （５） 更に、樹脂バインダー成分を含有し、該樹脂バ
インダーは積層板用基材全重量に対して５〜２５重量％
の範囲であることを特徴とする上記（１）〜（４）のい
ずれかに記載の積層板用基材。 （６） パラ系アラミド繊維４０〜９５重量部、溶融液
晶全芳香族ポリエステル繊維５〜６０重量部の割合で繊
維を含有する水性スラリーから湿式抄紙された混抄不織
布を、ロール線圧力が１２０〜３００Ｋｇｆ／ｃｍ、ロ
ール温度が１９０〜３３０℃の範囲で熱ロールにより加
熱圧縮処理を施すことを特徴とする、積層板用基材の製
造方法。 （７） 熱ロールによる加熱圧縮処理を連続的または非
連続的に２回行うことを特徴とする上記（６）に記載の
積層板用基材の製造方法。 （８） 上記（１）〜（７）のいずれかに記載の積層板
用基材に熱硬化性樹脂を含浸し乾燥して得られたプリプ
レグ。 （９） 上記（８）に記載のプリプレグを複数枚積層し
加熱圧縮成形して得られる積層板。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明において、積層板とは、複
数枚のプリプレグを加熱加圧成形したもの、または、そ
れに金属箔張りしたものを言う。また、内層と表面層に
プリント配線を有する、いわゆる多層板も含む。本発明
においてプリプレグとは、不織布等の基材に熱硬化性樹
脂を含浸し乾燥した１枚のシートで、将来、上記積層板
に使用されるものを言う。本発明において、積層板用基
材とは、上記積層板用の基材であり、樹脂含浸してプリ
プレグとなる前の状態を言う。

【０００９】本発明に使用するパラ系アラミド繊維と
は、アミノ基がパラ位置に配置している芳香族ジアミン
とカルボキシル基がパラ位置に配置している芳香族ジカ
ルボン酸との交互共重合体であり、例えば、ポリ（ｐ−
フェニレンテレフタラミド）やポリ（ｐ−フェニレンジ
フェニルエーテルテレフタラミド）などを繊維としたも
のである。パラ系アラミド繊維の形態としては、繊維径
５〜１５μｍ、繊維長１〜６ｍｍが好ましい。パラ型ア
ラミド繊維の繊維径は細い方が、混抄不織布の絡み合い
個所を多くし、混抄不織布の強度の観点からは有効であ
るが、抄造時のスラリーの分散性・濾水性とのバランス
で概ね上記範囲で選択する。パラ型アラミド繊維の繊維
長については、長い方が、繊維の絡み合い個所を多く
し、混抄不織布の強度の観点からは有効であるが、抄造
時のスラリーの分散性に対しては、繊維長は短い方が良
く、概ね上記範囲で選択する。

【００１０】溶融液晶全芳香族ポリエステル繊維とはヒ
ドロキシナフトエ酸とヒドロキシ安息香酸の共重合体で
あるポリアリレートを繊維化したベクトラン（クラレ社
商品名）に代表されるように、溶融状態で液晶を形成
し、紡糸時に高度配向するため、その繊維は超高強力、
高耐熱性を示す。また、溶融液晶全芳香族ポリエステル
の融点は３００℃以上が好ましい。プリント配線板にチ
ップ部品を表面実装する際、熱が加えられるが、溶融液
晶全芳香族ポリエステル繊維の融点が低い場合、熱によ
り繊維間の融着が緩み、基材が変形しやすくなるからで
ある。繊維径としては、５〜２０μｍ、好ましくは８〜
１８μｍ、繊維長としては２〜１０ｍｍ程度、好ましく
は３〜６μｍ程度である。また、溶融液晶全芳香族ポリ
エステル繊維は、木材パルプと同様に、レフアイナーな
どの叩解機により叩解してフィブリル化することもでき
る。その場合、繊維径としては１〜５μｍ、繊維長は
０．５〜３ｍｍ程度に調製することが好ましい。溶融液
晶全芳香族ポリエステル繊維の繊維径は細い方が、混抄
不織布の融着個所を多くし、混抄不織布の強度の観点か
らは有効であるが、抄造時のスラリーの分散性・濾水性
とのバランスで上記範囲で選択する。溶融液晶全芳香族
ポリエステル繊維の繊維長については、長い方が、繊維
の融着個所を多くし、混抄不織布の強度の観点からは有
効であるが、抄造時のスラリーの分散性に対しては繊維
長は短い方が良く、概ね上記範囲で選択する。

【００１１】パラ系アラミド繊維と溶融液晶全芳香族ポ
リエステル繊維との比率は、パラ系アラミド繊維が４０
〜９５重量％で、全芳香族ポリエステル繊維が５〜６０
重量％である。溶融液晶全芳香族ポリエステル繊維の配
合比は、繊維同士の融着、及び積層板基材の吸湿率を下
げる観点からは５重量％以上必要であり、積層板用基材
に含浸する熱硬化性樹脂の含浸性の観点からは６０重量
％以下である必要がある。より好ましい範囲としては、
パラ系アラミド繊維５０〜９０重量％に対して、溶融液
晶全芳香族ポリエステル繊維１０〜５０重量％である。

【００１２】上記２成分の繊維以外に、樹脂バインダー
を加えることも本発明の一つの実施形態である。バイン
ダーを加えることにより、低い熱ロール温度や低い線圧
で高速で結合強度を上げることが可能となる。混抄不織
布の樹脂バインダの合有率は、不織布全重量に対して５
〜２５重量％の範囲になるのが好ましい。５重量％未満
ではバインダーによる結合力向上の効果が十分でなく、
上記の効果が得られない。また、２５重量％より多い
と、積層板成型時に基材を構成する繊維同士の接着が緩
み、基材に含浸している熱硬化性樹脂が積層体成型時の
熱と圧力により溶融し流動する際、基材の不均一な変形
が助長される危険性があり、更には、熱ロールによる加
熱圧縮処理の際に、熱ロールへ付着及び該基材の表面の
ケバ立ちが発生する等の危険もある。樹脂バインダ−と
しては、エポキシ樹脂の外、メラミン樹脂、フェノール
樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂等が本発明で
は使用可能であるが、これに限定されるものではない。

【００１３】パラ系アラミド繊維と全芳香族ポリエステ
ル繊維のスラリーを湿式抄造した不織布またはこれに樹
脂バインダを加えた混抄不織布の加熱圧縮工程における
実施の形態は、以下のとおりである。この処理は、全芳
香族ポリエステル繊維同士の融着、乃至は全芳香族ポリ
エステル繊維のパラ型アラミド繊維への融着を目的とし
て行われる。更には、この処理により、シート中の空隙
を少なくし、含浸樹脂の量を少なくする効果がある。樹
脂量が多いと、プレス時の樹脂流れ、熱膨張係数の増加
などの問題がある。１回の熱ロールによる加熱圧縮処理
を施すことにより基材の製造は可能であるが得られる基
材の厚さバラツキ及び熱ロールへの付着、基材のケバ立
ちを考慮すると、２回に分けて、連続乃至は非連続的に
処理することが好ましい。ここで連続的とは、１次熱ロ
ールを通過した不織布を、１０数秒以内に２次熱ロール
に通すことを意味し、非連続的とは、１次熱ロールを通
過した不織布を一旦巻取り、巻取った不織布を２次熱ロ
ールに通すことを意味する。

【００１４】不織布中にバインダーを含有する場合、１
次熱ロール処理では、１９０〜２５０℃の温度設定が適
している。線圧力は１２０〜３００Ｋｇｆ／ｃｍが適し
ている。熱ロール温度１９０℃未満では全芳香族ポリエ
ステル繊維同士の融着、あるいは全芳香族ポリエステル
繊維とパラ系アラミド繊維との融着が不十分である。ま
た、２５０℃以上にすると、樹脂バインダが熱ロールへ
の取られ、基材のケバ立ちが発生するので注意が必要で
ある。２次熱ロール処理では、２５０〜３３０℃の温度
範囲が好ましい。線圧は１２０〜３００Ｋｇｆ／ｃｍが
好ましい。２５０℃以上とすることにより、１次熱ロー
ル処理で硬化が進行した樹脂バインダーの硬化を更に十
分に進行させることができる。３３０℃を超えると、軟
化した溶融液晶全芳香族ポリエステル繊維を原因として
熱ロールに取られが発生し、基材表面にケバ立ちが発生
する危険性があり、注意が必要である。また、基材の収
縮が発生する危険がある。また、１次、２次熱ロール処
理での圧縮は一対の熱ロール間において、線圧力をかけ
ることにより行なわれる。不織布は熱ロールを通るとき
に所定の熱量を得る必要があり、その移動速度は１０ｍ
／分以下が望ましいが、特に限定するものではない。

【００１５】不織布シート内にバインダーを用いない場
合、即ち、パラ系アラミド繊維と全芳香族ポリエステル
繊維もしくはフィブリルから成る不織布の場合、１次熱
ロール、２次熱ロール共に１９０℃〜３３０℃の選択が
可能である。３３０℃を超えると、全芳香族ポリエステ
ル繊維が熱ロールに付着する危険性がある。好ましい線
圧力としては、前記と同様である。

【００１６】本発明の積層板用基材を用いた、プリプレ
グおよび積層板は下記のように製造される。本発明によ
り得られた基材に、不純物を含まず電機抵抗の高いエポ
キシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸して乾燥・硬化してプ
リプレグを製造する。ついで、複数枚のプリプレグを加
熱加圧成形して積層板を製造する。通常は、その上に、
銅などの金属箔を張り、金属箔張り積層板とする。

【００１７】

【発明の効果】本発明による積層板用基材は、溶融液晶
全芳香族ポリエステル繊維（溶融液晶全芳香族ポリエス
テル繊維のフィブリル化物である場合も含む）同士ある
いは溶融液晶全芳香族ポリエステル繊維とパラ系アラミ
ド繊維と強固に融着されている。その結果、プリプレグ
に含浸している熱硬化性樹脂が積層板成形時の熱と圧力
により溶融し流動するときにも、基材を構成する繊維同
士の融着は維持され、基材の不均一な変形が抑制され
る。同様に、積層板（金属箔張り積層板）を加工したプ
リント配線板にリードレスチップ部品を表面実装方式で
半田付けするときにも、基板は不均一に伸びたり収縮す
る挙動が抑制される。その結果、積層板の反りを小さく
できる。更に、吸湿性が少ない溶融液晶全芳香族ポリエ
ステル繊維を配合しているため、積層板用基材の吸湿率
が小さくなり、引いてはプリント配線板の吸湿率を下
げ、吸湿によるプリント配線板のｔａｎδ及び誘電率の
上昇を抑制でき、高周波用途に好適である。

【００１８】

【実施例】

＜実施例１＞パラ型アラミド繊維（繊維径：１２μｍ，
繊維長：３ｍｍ，帝人製「テクノーラ」）と溶融液晶全
芳香族ポリエステル繊維（繊維径：１６μｍ，繊維長：
５ｍｍ，融点：２８０℃，クラレ製「ベクトランNT」）
を混抄し、樹脂バインダとして水溶性エポキシ樹脂（ガ
ラス転移温度１１０℃）を用い、スプレーして加熱乾燥
により単位重量７２ｇ／ｍ²の芳香族ポリアミド繊維と
溶融液晶全芳香族ポリエステル繊維の混抄不織布を抄造
した。抄造した混抄不織布のパラ型アラミド繊維、溶融
液晶全芳香族ポリエステル繊維、樹脂バインダの各含有
率は表1に示すとおりである。前記混抄不織布を、同じ
く表1に示す条件（線圧力，ロール温度、）で、1次、2
次の一対の熱ロール間に通すことにより加熱圧縮して溶
融液晶全芳香族ポリエステル繊維を軟化させ融着させ
た。混抄不織布の移動速度は１０ｍ／分に設定した。

【００１９】＜実施例２〜実施例７＞実施例１と同様な
処方で抄不織布を作成し、表３に示す条件（線圧力，ロ
ール温度、）で処理した。

【００２０】＜実施例８＞実施例１のパラ型アラミド繊
維の繊維径を１０μｍに変更した以外、実施例１と同様
な方法で処理した。

【００２１】＜実施例９＞実施例１のパラ型アラミド繊
維の繊維長を５ｍｍに変更した以外、実施例１と同様な
方法で処理した。

【００２２】＜実施例１０＞実施例１の溶融液晶全芳香
族ポリエステル繊維の繊維径を１２μｍに変更した以
外、実施例１と同様な方法で処理した。

【００２３】＜実施例１１＞実施例１の溶融液晶全芳香
族ポリエステル繊維の繊維長を３ｍｍに変更した以外、
実施例１と同様な方法で処理した。

【００２４】＜実施例１２＞実施例１の溶融液晶全芳香
族ポリエステル繊維の融点を３０８℃のタイプの物（ク
ラレ製「ベクトランHS」）に変更した以外、実施例１と
同様な方法で処理した。

【００２５】＜実施例１３〜実施例１８＞実施例１２と
同様な処方で混抄不織布を作成し、表３に示す条件（線
圧力，ロール温度、）で処理した。

【００２６】＜実施例１９〜実施例２５＞実施例１のパ
ラ系アラミド繊維と溶融液晶全芳香族ポリエステル繊維
の融点が異なる２種を表１に示す含有率で混合した以
外、実施例１と同様な方法で処理した。

【００２７】＜実施例２６〜２９＞実施例１の樹脂バイ
ンダを表１に示す含有率にした以外、実施例１と同様な
方法で処理した。

【００２８】＜実施例３０＞実施例１の溶融液晶全芳香
族ポリエステル繊維を溶融液晶全芳香族ポリエステル繊
維のフィブリル化物（平均繊維径：２μｍ，平均繊維
長：１．５ｍｍ，融点：２８０℃，クラレ製「ベクトラ
ンNT」）に変更した以外、実施例１と同様な方法で処理
した。

【００２９】＜実施例３１〜実施例３２＞実施例３０の
溶融液晶全芳香族ポリエステル繊維のフィブリル化物を
表１に示す含有率に変更した以外、実施例３０と同様な
方法で処理した。

【００３０】＜実施例３３＞混抄不織布の抄造の際に、
樹脂バインダを使用しない以外は、実施例３０と同様な
処方で処理した。

【００３１】＜比較例１＞溶融液晶全芳香族ポリエステ
ル繊維をメタ型アラミド繊維（繊維径：１６μｍ，繊維
長：６ｍｍ，帝人製「コーネックス」未延伸）に変更し
た以外、実施例１と同様な処方で処理した。

【００３２】＜比較例２＞比較例１と同様な処方で混抄
不織布を作成し、表３に示す条件（線圧力，ロール温
度、）で処理した。

【００３３】＜比較例３＞パラ型アラミド繊維と樹脂バ
インダで不織布を抄造した以外は、実施例１と同様な処
方で処理した。

【００３４】＜比較例４＞実施例１の溶融液晶全芳香族
ポリエステル繊維の含有率を表１に示す含有率に変更し
た以外、実施例１と同様な方法で処理した。

【００３５】＜比較例５＞実施例１２の溶融液晶全芳香
族ポリエステル繊維の含有率を表１に示す含有率に変更
した以外、実施例１２と同様な方法で処理した。

【００３６】＜比較例６＞実施例３０の溶融液晶全芳香
族ポリエステル繊維の含有率を表１に示す含有率に変更
した以外、実施例３０と同様な方法で処理した。

【００３７】＜積層板の製造＞このように製造した積層
板用基材に臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂ワニ
スを含浸乾燥して、樹脂付着量５０重量％のプリプレグ
を準備し、これを５プライ重ねて、その両側に１８μｍ
の銅箔を載置して、加熱加圧積層成形により厚み０．５
ｍｍの銅張り積層板を得た。なお、本実施例に使用した
上記帝人製「テクノーラ」は、パラ型アラミド繊維の中
でp−フェニレンジフェニールエーテルテレフタラミド
繊維である。また、クラレ製「ベクトランHS」及び「ベ
クトランNT」は、p-ヒドロキシ安息香酸と2.6-ヒドロキ
シナフタリン酸の溶液重合で得られるものと報じられる
ものを指す。

【００３８】＜各種評価＞ （１）ロール汚れは以下の水準で評価し、表３に記載し
た。 ◎非常に少ない、○少ない、△若干汚れる、×非常に汚
れる （２）積層板反りは、従来より厳しく評価するため、前
記した方法に従って製造した積層板にエッチングを施
し、その後１５０℃３０分の熱処理を行い、更に、２３
０℃１０分の熱処理を行なって、板を平板の上に置き、
端部の反りを目視により判定し、下記水準で評価し、表
４に記載した。 ◎非常に小さい、○小さい、△一部大きい、×大きい （３）樹脂含浸性は、製造時に基材への樹脂含浸の状態
を目視で下記の水準で評価し、表４に記載した。 ◎非常に含浸性良い、○含浸性良い、△含浸性若干悪
い、×含浸性悪い （４）吸湿率 ３０℃湿度８０％の条件下に６０日放置した後の米坪測
定値を吸湿後米坪とし、下記の（１）式によりパーセン
ト値を求めた。 吸湿率（％）＝１００×（吸湿後米坪−絶乾米坪）／吸
湿後米坪 ―――（１） なお、表４の吸湿率の欄に積層板の吸湿率を示し、基材
吸湿率の欄には、積層板に製造する前の基材の吸湿率を
示した。

【００３９】

【表１】

【００４０】

【表２】

【００４１】

【表３】

【００４２】

【表４】

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｄ２１Ｈ 13/26 Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｔ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ Ｄ２１Ｈ 5/20 Ｅ // Ｂ２９Ｋ 105:06

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 パラ系アラミド繊維４０〜９５重量％、
   溶融液晶全芳香族ポリエステル繊維５〜６０重量％から
   なる混抄不織布に加熱圧縮処理を施して得られたことを
   特徴とする積層板用基材。
2. 【請求項２】 パラ系アラミド繊維がp−フェニレンテ
   レフタラミド繊維、p−フェニレンジフェニールエーテ
   ルテレフタラミド繊維から選ばれた一種である請求項1
   に記載の積層板用基材。
3. 【請求項３】 溶融液晶全芳香族ポリエステル繊維が叩
   解機によりフィブリル化されており、平均繊維径が１〜
   ５μｍ、平均繊維長が０．５〜３ｍｍであることを特徴
   とする請求項1〜請求項２のいずれかに記載の積層板用
   基材。
4. 【請求項４】 溶融液晶全芳香族ポリエステル繊維の融
   点が３００℃以上であることを特徴とする請求項１〜請
   求項３のいずれかに記載の積層板用基材。
5. 【請求項５】 更に、樹脂バインダー成分を含有し、該
   樹脂バインダーは積層板用基材全重量に対して５〜２５
   重量％の範囲であることを特徴とする請求項１〜４のい
   ずれかに記載の積層板用基材。
6. 【請求項６】 パラ系アラミド繊維４０〜９５重量部、
   溶融液晶全芳香族ポリエステル繊維５〜６０重量部の割
   合で繊維を含有する水性スラリーから湿式抄紙された混
   抄不織布を、ロール線圧力が１２０〜３００Ｋｇｆ／ｃ
   ｍ、ロール温度が１９０〜３３０℃の範囲で熱ロールに
   より加熱圧縮処理を施すことを特徴とする、積層板用基
   材の製造方法。
7. 【請求項７】 熱ロールによる加熱圧縮処理を連続的ま
   たは非連続的に２回行うことを特徴とする請求項６に記
   載の積層板用基材の製造方法。
8. 【請求項８】 請求項１〜７のいずれかに記載の積層板
   用基材に熱硬化性樹脂を含浸し乾燥して得られたプリプ
   レグ。
9. 【請求項９】 請求項８に記載のプリプレグを複数枚積
   層し加熱圧縮成形して得られる積層板。