JPH1119929A - 積層板用基材、プリプレグならびに積層板 - Google Patents
積層板用基材、プリプレグならびに積層板Info
- Publication number
- JPH1119929A JPH1119929A JP9173361A JP17336197A JPH1119929A JP H1119929 A JPH1119929 A JP H1119929A JP 9173361 A JP9173361 A JP 9173361A JP 17336197 A JP17336197 A JP 17336197A JP H1119929 A JPH1119929 A JP H1119929A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fiber
- fibers
- base material
- para
- laminated sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】パラ系芳香族ポリアミド繊維不織布を基材とす
る積層板の耐湿絶縁性を向上させる。 【解決手段】パラ系芳香族ポリアミド繊維不織布からな
る積層板用基材の抽出水電導度を１００μＳ／cm以下に
し、この基材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸乾燥してプリ
プレグとする。このプリプレグの層とその表面に載置し
た銅箔とを一体に加熱加圧成形して銅張り積層板とす
る。前記積層板用基材とは、パラ系芳香族ポリアミド繊
維と溶融温度２２０℃以上の熱可塑性樹脂繊維の混抄不
織布であって、繊維同士が熱硬化性樹脂バインダで結着
され、前記熱可塑性樹脂繊維同士ないしは熱可塑性樹脂
繊維がパラ系芳香族ポリアミド繊維に熱融着した構成の
ものである。
る積層板の耐湿絶縁性を向上させる。 【解決手段】パラ系芳香族ポリアミド繊維不織布からな
る積層板用基材の抽出水電導度を１００μＳ／cm以下に
し、この基材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸乾燥してプリ
プレグとする。このプリプレグの層とその表面に載置し
た銅箔とを一体に加熱加圧成形して銅張り積層板とす
る。前記積層板用基材とは、パラ系芳香族ポリアミド繊
維と溶融温度２２０℃以上の熱可塑性樹脂繊維の混抄不
織布であって、繊維同士が熱硬化性樹脂バインダで結着
され、前記熱可塑性樹脂繊維同士ないしは熱可塑性樹脂
繊維がパラ系芳香族ポリアミド繊維に熱融着した構成の
ものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気絶縁用途の積
層板用基材に関する。また、前記積層板用基材を用いた
プリプレグならびに当該プリプレグを用いた積層板に関
する。この積層板は、抵抗、ＩＣ等のリードレスチップ
部品を表面実装するプリント配線板の絶縁基板として適
したものである。
層板用基材に関する。また、前記積層板用基材を用いた
プリプレグならびに当該プリプレグを用いた積層板に関
する。この積層板は、抵抗、ＩＣ等のリードレスチップ
部品を表面実装するプリント配線板の絶縁基板として適
したものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器に組み込むプリント配線板に電
子部品（抵抗、ＩＣ等）を搭載する場合、これら部品を
チップにして表面実装方式で搭載することが主流になっ
てきた。表面実装方式は、電子機器の小型軽量化、高密
度化の点より好ましい態様である。プリント配線板にリ
ードレスチップ部品を表面実装する場合、プリント配線
板の基板には、その熱膨張係数をリードレスチップ部品
の熱膨張係数（２×１０-6〜７×１０-6／℃）とできる
だけマッチングさせる配慮が大切である。両者の熱膨張
係数に大きな差があると、冷熱サイクルの繰り返しによ
り、リードレスチップ部品の半田接続部にクラックが生
じる場合があるからである。このような観点から、プリ
ント配線板の基板材料である積層板（金属箔張り積層板
を含む）として、負の熱膨張係数を有する芳香族ポリア
ミド繊維からなる不織布を基材とした積層板が検討され
ている。この不織布は、パラ系芳香族ポリアミド繊維を
抄紙し繊維同士を熱硬化性樹脂バインダで結着した構成
である。当該不織布基材に熱硬化性樹脂を含浸乾燥した
プリプレグを加熱加圧成形して積層板としている。通
常、プリント配線に加工される金属箔を加熱加圧成形時
に一体化して、金属箔張り積層板とする。
子部品（抵抗、ＩＣ等）を搭載する場合、これら部品を
チップにして表面実装方式で搭載することが主流になっ
てきた。表面実装方式は、電子機器の小型軽量化、高密
度化の点より好ましい態様である。プリント配線板にリ
ードレスチップ部品を表面実装する場合、プリント配線
板の基板には、その熱膨張係数をリードレスチップ部品
の熱膨張係数（２×１０-6〜７×１０-6／℃）とできる
だけマッチングさせる配慮が大切である。両者の熱膨張
係数に大きな差があると、冷熱サイクルの繰り返しによ
り、リードレスチップ部品の半田接続部にクラックが生
じる場合があるからである。このような観点から、プリ
ント配線板の基板材料である積層板（金属箔張り積層板
を含む）として、負の熱膨張係数を有する芳香族ポリア
ミド繊維からなる不織布を基材とした積層板が検討され
ている。この不織布は、パラ系芳香族ポリアミド繊維を
抄紙し繊維同士を熱硬化性樹脂バインダで結着した構成
である。当該不織布基材に熱硬化性樹脂を含浸乾燥した
プリプレグを加熱加圧成形して積層板としている。通
常、プリント配線に加工される金属箔を加熱加圧成形時
に一体化して、金属箔張り積層板とする。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、上記パラ系芳香族ポリアミド繊維不織布を
基材とする積層板の耐湿絶縁性を向上させることであ
る。
する課題は、上記パラ系芳香族ポリアミド繊維不織布を
基材とする積層板の耐湿絶縁性を向上させることであ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】パラ系芳香族ポリアミド
繊維不織布を基材とする積層板の耐湿絶縁性は、パラ系
芳香族ポリアミド繊維不織布の抽出水電導度に大きく影
響されることが判明した。本発明に係るパラ系芳香族ポ
リアミド繊維不織布からなる積層板用基材は、前記抽出
水電導度に着目し、これを１００μＳ／cm以下にしたこ
とを特徴とする。ここで、パラ系芳香族ポリアミド繊維
不織布からなる積層板用基材とは、パラ系芳香族ポリア
ミド繊維のチョップドストランドと溶融温度２２０℃以
上の熱可塑性樹脂繊維のチョップドストランドの混抄不
織布であって、繊維同士が熱硬化性樹脂バインダで結着
され、前記熱可塑性樹脂繊維同士ないしは熱可塑性樹脂
繊維がパラ系芳香族ポリアミド繊維に熱融着した構成の
ものである。融着とは、熱可塑性樹脂繊維を加熱により
溶融させて相手繊維に結着させるほか、熱可塑性樹脂繊
維を加熱により軟化させて変形させ、接触している相手
繊維に絡ませる場合も含む。熱可塑性樹脂繊維が溶融温
度を明確に示さない場合は、軟化温度をもって溶融温度
とする。
繊維不織布を基材とする積層板の耐湿絶縁性は、パラ系
芳香族ポリアミド繊維不織布の抽出水電導度に大きく影
響されることが判明した。本発明に係るパラ系芳香族ポ
リアミド繊維不織布からなる積層板用基材は、前記抽出
水電導度に着目し、これを１００μＳ／cm以下にしたこ
とを特徴とする。ここで、パラ系芳香族ポリアミド繊維
不織布からなる積層板用基材とは、パラ系芳香族ポリア
ミド繊維のチョップドストランドと溶融温度２２０℃以
上の熱可塑性樹脂繊維のチョップドストランドの混抄不
織布であって、繊維同士が熱硬化性樹脂バインダで結着
され、前記熱可塑性樹脂繊維同士ないしは熱可塑性樹脂
繊維がパラ系芳香族ポリアミド繊維に熱融着した構成の
ものである。融着とは、熱可塑性樹脂繊維を加熱により
溶融させて相手繊維に結着させるほか、熱可塑性樹脂繊
維を加熱により軟化させて変形させ、接触している相手
繊維に絡ませる場合も含む。熱可塑性樹脂繊維が溶融温
度を明確に示さない場合は、軟化温度をもって溶融温度
とする。
【０００５】本発明に係るプリプレグは、上記本発明に
係る積層板用基材に熱硬化性樹脂を含浸乾燥したもので
ある。また、本発明に係る積層板は、前記プリプレグ
を、使用するプリプレグの一部ないし全部として、加熱
加圧成形したものである。表面に金属箔が一体化されて
いる金属箔張り積層板も、本発明に係る積層板の概念に
含まれる。さらに、前記プリプレグを硬化させて絶縁層
とし、内層に回路を設けた多層回路板も、本発明に係る
積層板の概念に含まれる。
係る積層板用基材に熱硬化性樹脂を含浸乾燥したもので
ある。また、本発明に係る積層板は、前記プリプレグ
を、使用するプリプレグの一部ないし全部として、加熱
加圧成形したものである。表面に金属箔が一体化されて
いる金属箔張り積層板も、本発明に係る積層板の概念に
含まれる。さらに、前記プリプレグを硬化させて絶縁層
とし、内層に回路を設けた多層回路板も、本発明に係る
積層板の概念に含まれる。
【０００６】
【発明の実施の形態】積層板用基材の抽出水電導度を１
００μＳ／cm以下にするために、パラ系芳香族ポリアミ
ド繊維を適宜選択する。好ましくは、パラ系芳香族ポリ
アミド繊維として、ポリｐ−フェニレン３,４'ジフェニ
ルエーテルテレフタラミド共重合体繊維を選択する。抽
出水電導度を１００μＳ／cm以下にできる限りは、ポリ
ｐ−フェニレンテレフタラミド繊維を適宜併用してもよ
い。これら繊維は、延伸工程を経ていないチョップドス
トランドで、繊維長３mm〜６mmが望ましい。また、溶融
温度２２０℃以上の熱可塑性樹脂繊維として、ポリｍ−
フェニレンイソフタラミド繊維に代表されるメタ系芳香
族ポリアミド繊維のほか、ポリエチレンテレフタレート
繊維、ポリブチレンテレフタレート繊維などに代表され
るポリエステル繊維、ナイロン６、ナイロン６６などに
代表されるポリアミド繊維などを適宜選択する。これら
繊維は、溶融温度が２２０℃以上の熱可塑性樹脂繊維で
あれば特に限定するものではない。但し、前記溶融温度
は、パラ系芳香族ポリアミド繊維の熱分解温度以下であ
ることが必要である。これら繊維は、延伸工程を経てい
ないチョップドストランドで、繊維長３mm〜１０mmが望
ましい。
００μＳ／cm以下にするために、パラ系芳香族ポリアミ
ド繊維を適宜選択する。好ましくは、パラ系芳香族ポリ
アミド繊維として、ポリｐ−フェニレン３,４'ジフェニ
ルエーテルテレフタラミド共重合体繊維を選択する。抽
出水電導度を１００μＳ／cm以下にできる限りは、ポリ
ｐ−フェニレンテレフタラミド繊維を適宜併用してもよ
い。これら繊維は、延伸工程を経ていないチョップドス
トランドで、繊維長３mm〜６mmが望ましい。また、溶融
温度２２０℃以上の熱可塑性樹脂繊維として、ポリｍ−
フェニレンイソフタラミド繊維に代表されるメタ系芳香
族ポリアミド繊維のほか、ポリエチレンテレフタレート
繊維、ポリブチレンテレフタレート繊維などに代表され
るポリエステル繊維、ナイロン６、ナイロン６６などに
代表されるポリアミド繊維などを適宜選択する。これら
繊維は、溶融温度が２２０℃以上の熱可塑性樹脂繊維で
あれば特に限定するものではない。但し、前記溶融温度
は、パラ系芳香族ポリアミド繊維の熱分解温度以下であ
ることが必要である。これら繊維は、延伸工程を経てい
ないチョップドストランドで、繊維長３mm〜１０mmが望
ましい。
【０００７】本発明に係る積層板用基材は、上記繊維を
混合し抄造により不織布を製造する工程と当該不織布を
加熱圧縮する工程を経て製造することができる。詳細は
次のとおりである。パラ系芳香族ポリアミド繊維のチョ
ップドストランドと溶融温度２２０℃以上の熱可塑性樹
脂繊維のチョップドストランドを水中に分散させて抄造
し、繊維同士を熱硬化性樹脂バインダで結着した混抄不
織布とする。熱可塑性樹脂繊維のチョップドストランド
の含有率は５〜３０重量％で、熱硬化性樹脂バインダの
含有率が５〜１５重量％であることが望ましい。熱硬化
性樹脂バインダは、エポキシ樹脂、特に水溶性のエポキ
シ樹脂もしくは水エマルジョン化したエポキシ樹脂が望
ましい。水中に分させて抄造し不織布にした繊維同士を
結着するためのものであるからである。パラ系芳香族ポ
リアミド繊維の長さが６mmを越え、及び／又は溶融温度
２２０℃以上の熱可塑性樹脂繊維の長さが１０mmを越え
ると、抄造に際して繊維の分散が不十分となり、未開繊
のままの繊維が抄造した不織布中に残り、フロッグとな
る。フロッグの部分は、熱硬化性樹脂の含浸性が劣るた
めこのような基材を用いた積層板では、耐熱性が低下す
る。それぞれ繊維長は、６mm以下、１０mm以下にするの
が望ましい。上記のように抄造した不織布を、熱可塑性
樹脂繊維が溶融又は軟化する温度で加熱し併せて圧縮す
ることにより、熱可塑性樹脂繊維同士ないしは熱可塑性
樹脂繊維をパラ系芳香族ポリアミド繊維に熱融着させ
る。これによって、積層板用基材が完成する。熱融着に
はカレンダロールを用い、カレンダ条件は、温度２７０
〜３５０℃、線圧力１５０〜２５０kgｆ／cmである。圧
縮は一対のカレンダロール間において接線で行なわれ、
前記線圧力とはロール幅１cm当りの圧力である。カレン
ダロールの温度が低すぎると熱融着が不十分になるし、
高すぎると溶融した熱硬化性樹脂繊維がカレンダロール
に付着して作業性を低下させる。溶融した熱可塑性樹脂
繊維がカレンダロールに付着すると、熱融着作業中に不
織布が切れたり、熱ロールに付着した繊維により不織布
表面に凹凸ができ厚みのばらつきが生じるので注意が必
要である。また、線圧力が低すぎると熱融着が不十分に
なるし、高すぎると熱可塑性樹脂繊維及び熱硬化性樹脂
バインダがカレンダロールに付着して作業性を低下させ
る。熱融着は、不織布がカレンダロールを通るときに所
定の熱量を受けて起こるので、不織布の移動速度は１０
ｍ／分以下にするのが望ましいが、特に限定するもので
はない。不織布中の熱硬化性樹脂バインダの含有率も、
熱融着をたやすく行なうために考慮する。熱硬化性樹脂
バインダの含有率が５重量％未満であると、繊維同士の
結着が弱くなるので、カレンダロールによる熱融着工程
へ不織布を導入する際に不織布が切れやすくなる。一
方、熱硬化性樹脂バインダの含有率が１５重量％を越え
ると、カレンダロールに熱硬化性樹脂バインダが付着し
て作業性が低下する。尚、熱可塑性樹脂繊維として、紡
糸の際延伸浴や熱処理工程などを通過させない未延伸の
ものを使用すると、カレンダロールによる熱融着をたや
すく行なうことができる。
混合し抄造により不織布を製造する工程と当該不織布を
加熱圧縮する工程を経て製造することができる。詳細は
次のとおりである。パラ系芳香族ポリアミド繊維のチョ
ップドストランドと溶融温度２２０℃以上の熱可塑性樹
脂繊維のチョップドストランドを水中に分散させて抄造
し、繊維同士を熱硬化性樹脂バインダで結着した混抄不
織布とする。熱可塑性樹脂繊維のチョップドストランド
の含有率は５〜３０重量％で、熱硬化性樹脂バインダの
含有率が５〜１５重量％であることが望ましい。熱硬化
性樹脂バインダは、エポキシ樹脂、特に水溶性のエポキ
シ樹脂もしくは水エマルジョン化したエポキシ樹脂が望
ましい。水中に分させて抄造し不織布にした繊維同士を
結着するためのものであるからである。パラ系芳香族ポ
リアミド繊維の長さが６mmを越え、及び／又は溶融温度
２２０℃以上の熱可塑性樹脂繊維の長さが１０mmを越え
ると、抄造に際して繊維の分散が不十分となり、未開繊
のままの繊維が抄造した不織布中に残り、フロッグとな
る。フロッグの部分は、熱硬化性樹脂の含浸性が劣るた
めこのような基材を用いた積層板では、耐熱性が低下す
る。それぞれ繊維長は、６mm以下、１０mm以下にするの
が望ましい。上記のように抄造した不織布を、熱可塑性
樹脂繊維が溶融又は軟化する温度で加熱し併せて圧縮す
ることにより、熱可塑性樹脂繊維同士ないしは熱可塑性
樹脂繊維をパラ系芳香族ポリアミド繊維に熱融着させ
る。これによって、積層板用基材が完成する。熱融着に
はカレンダロールを用い、カレンダ条件は、温度２７０
〜３５０℃、線圧力１５０〜２５０kgｆ／cmである。圧
縮は一対のカレンダロール間において接線で行なわれ、
前記線圧力とはロール幅１cm当りの圧力である。カレン
ダロールの温度が低すぎると熱融着が不十分になるし、
高すぎると溶融した熱硬化性樹脂繊維がカレンダロール
に付着して作業性を低下させる。溶融した熱可塑性樹脂
繊維がカレンダロールに付着すると、熱融着作業中に不
織布が切れたり、熱ロールに付着した繊維により不織布
表面に凹凸ができ厚みのばらつきが生じるので注意が必
要である。また、線圧力が低すぎると熱融着が不十分に
なるし、高すぎると熱可塑性樹脂繊維及び熱硬化性樹脂
バインダがカレンダロールに付着して作業性を低下させ
る。熱融着は、不織布がカレンダロールを通るときに所
定の熱量を受けて起こるので、不織布の移動速度は１０
ｍ／分以下にするのが望ましいが、特に限定するもので
はない。不織布中の熱硬化性樹脂バインダの含有率も、
熱融着をたやすく行なうために考慮する。熱硬化性樹脂
バインダの含有率が５重量％未満であると、繊維同士の
結着が弱くなるので、カレンダロールによる熱融着工程
へ不織布を導入する際に不織布が切れやすくなる。一
方、熱硬化性樹脂バインダの含有率が１５重量％を越え
ると、カレンダロールに熱硬化性樹脂バインダが付着し
て作業性が低下する。尚、熱可塑性樹脂繊維として、紡
糸の際延伸浴や熱処理工程などを通過させない未延伸の
ものを使用すると、カレンダロールによる熱融着をたや
すく行なうことができる。
【０００８】プリプレグは、上記の積層板用基材に、電
気絶縁用積層板に常用されている熱硬化性樹脂を含浸乾
燥してなるものである。熱硬化性樹脂は、エポキシ樹
脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂などで、特に限
定するものではない。これらの熱硬化性樹脂には、無機
もしくは有機の充填材、着色剤を含有させてもよい。積
層板は、前記プリレグを１枚又は複数枚重ねて加熱加圧
成形する。通常、表面に金属箔を重ねて加熱加圧成形
し、金属箔張り積層板とする。プリプレグを複数枚重ね
て成形する場合、他の基材に熱硬化性樹脂を含浸乾燥し
て得たプリプレグを組み合わせてもよい。他の基材は、
例えば、ガラス織布やガラス不織布をはじめとする積層
板用基材である。
気絶縁用積層板に常用されている熱硬化性樹脂を含浸乾
燥してなるものである。熱硬化性樹脂は、エポキシ樹
脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂などで、特に限
定するものではない。これらの熱硬化性樹脂には、無機
もしくは有機の充填材、着色剤を含有させてもよい。積
層板は、前記プリレグを１枚又は複数枚重ねて加熱加圧
成形する。通常、表面に金属箔を重ねて加熱加圧成形
し、金属箔張り積層板とする。プリプレグを複数枚重ね
て成形する場合、他の基材に熱硬化性樹脂を含浸乾燥し
て得たプリプレグを組み合わせてもよい。他の基材は、
例えば、ガラス織布やガラス不織布をはじめとする積層
板用基材である。
【０００９】上記の本発明に係る積層板用基材は、熱硬
化性樹脂バインダによるほか、熱可塑性樹脂繊維同士な
いしは熱可塑性樹脂繊維のパラ系芳香族ポリアミド繊維
への熱融着により、繊維同士が結着されている。積層板
の成形時に、熱硬化性樹脂バインダが軟化してその部分
の繊維同士の結着が緩んでも、前記熱融着による結着は
維持される。積層板成形時の不織布基材の変形が防止さ
れるわけである。
化性樹脂バインダによるほか、熱可塑性樹脂繊維同士な
いしは熱可塑性樹脂繊維のパラ系芳香族ポリアミド繊維
への熱融着により、繊維同士が結着されている。積層板
の成形時に、熱硬化性樹脂バインダが軟化してその部分
の繊維同士の結着が緩んでも、前記熱融着による結着は
維持される。積層板成形時の不織布基材の変形が防止さ
れるわけである。
【００１０】
実施例１〜３、比較例１及び２ 未延伸パラ系芳香族ポリアミド繊維のチヨップドストラ
ンドとして、次の繊維Ａ，Ｂを用意した。また、溶融温
度２２０℃以上の未延伸熱可塑性樹脂繊維のチョップド
ストランドとして、次の繊維Ｃを用意した。 （繊維Ａ）ポリｐ−フェニレン３,４'ジフェニルエーテ
ルテレフタラミド共重合体繊維（帝人製，繊維径：１．
５デニール，チョップ長さ：３mm） （繊維Ｂ）ポリｐ−フェニレンテレフタラミド繊維（デ
ュポン製，繊維径：１．５デニール，チョップ長さ：３
mm） （繊維Ｃ）ポリｍ−フェニレンイソフタラミド繊維（帝
人製，繊維径：３デニール，チョップ長さ：６mm，溶融
温度：２８０℃） 繊維Ａ，Ｂ，Ｃを表１に示す割合で水中に分散して抄造
し、熱硬化性樹脂バインダとして水溶性エポキシ樹脂
（ガラス転移温度１１０℃）を１０重量％の含有率とな
るようにスプレーして加熱乾燥し、単位重量６０ｇ／ｍ
2の混抄不織布を製造した。この混抄不織布を、カレン
ダ加工（線圧力２００kgｆ／cm，ロール温度３２０℃，
移動速度６ｍ／分）により加熱圧縮して、繊維Ｃを溶融
ないし軟化により変形させた。そして、繊維Ｃを他の繊
維に、あるいは繊維Ｃ同士で、熱融着ないし絡み合わせ
た。このように製造した各積層板用基材の抽出水電導度
を表１に示す。また、上記各積層板用基材に臭素化ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂ワニスを含浸乾燥して、樹
脂含有率５０重量％のプリプレグを調製した。前記各プ
リプレグを３枚重ね、その両側に３５μｍ厚の銅箔を載
置して、加熱加圧積層成形により０．５mm厚の銅張り積
層板を得た。これら銅張り積層板の耐湿絶縁抵抗を表１
に併せて示す。
ンドとして、次の繊維Ａ，Ｂを用意した。また、溶融温
度２２０℃以上の未延伸熱可塑性樹脂繊維のチョップド
ストランドとして、次の繊維Ｃを用意した。 （繊維Ａ）ポリｐ−フェニレン３,４'ジフェニルエーテ
ルテレフタラミド共重合体繊維（帝人製，繊維径：１．
５デニール，チョップ長さ：３mm） （繊維Ｂ）ポリｐ−フェニレンテレフタラミド繊維（デ
ュポン製，繊維径：１．５デニール，チョップ長さ：３
mm） （繊維Ｃ）ポリｍ−フェニレンイソフタラミド繊維（帝
人製，繊維径：３デニール，チョップ長さ：６mm，溶融
温度：２８０℃） 繊維Ａ，Ｂ，Ｃを表１に示す割合で水中に分散して抄造
し、熱硬化性樹脂バインダとして水溶性エポキシ樹脂
（ガラス転移温度１１０℃）を１０重量％の含有率とな
るようにスプレーして加熱乾燥し、単位重量６０ｇ／ｍ
2の混抄不織布を製造した。この混抄不織布を、カレン
ダ加工（線圧力２００kgｆ／cm，ロール温度３２０℃，
移動速度６ｍ／分）により加熱圧縮して、繊維Ｃを溶融
ないし軟化により変形させた。そして、繊維Ｃを他の繊
維に、あるいは繊維Ｃ同士で、熱融着ないし絡み合わせ
た。このように製造した各積層板用基材の抽出水電導度
を表１に示す。また、上記各積層板用基材に臭素化ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂ワニスを含浸乾燥して、樹
脂含有率５０重量％のプリプレグを調製した。前記各プ
リプレグを３枚重ね、その両側に３５μｍ厚の銅箔を載
置して、加熱加圧積層成形により０．５mm厚の銅張り積
層板を得た。これら銅張り積層板の耐湿絶縁抵抗を表１
に併せて示す。
【００１１】表１において、積層板用基材の抽出水電導
度及び銅張り積層板の耐湿絶縁抵抗の測定方法は次のと
おりである。 抽出水電導度：積層板用基材をプレッシャクッカー処理
（２気圧，１２１℃，２４時間）することにより純水中
で積層板用基材からイオンを抽出し、それをイオンクロ
マトで測定した。 耐湿絶縁抵抗：積層板をプレッシャクッカー処理（２気
圧，１２１℃，６時間）し、その後の絶縁抵抗を測定し
た。
度及び銅張り積層板の耐湿絶縁抵抗の測定方法は次のと
おりである。 抽出水電導度：積層板用基材をプレッシャクッカー処理
（２気圧，１２１℃，２４時間）することにより純水中
で積層板用基材からイオンを抽出し、それをイオンクロ
マトで測定した。 耐湿絶縁抵抗：積層板をプレッシャクッカー処理（２気
圧，１２１℃，６時間）し、その後の絶縁抵抗を測定し
た。
【００１２】
【表１】
【００１３】
【発明の効果】表１から明らかなように、本発明は、パ
ラ系芳香族ポリアミド繊維を主体とする不織布からなる
積層板用基材の抽出水電導度を１００μＳ／cm以下にし
たことにより、この基材を使用した低熱膨張積層板（金
属箔張り積層板を含む）の耐湿絶縁性を著しく向上させ
ることができる。
ラ系芳香族ポリアミド繊維を主体とする不織布からなる
積層板用基材の抽出水電導度を１００μＳ／cm以下にし
たことにより、この基材を使用した低熱膨張積層板（金
属箔張り積層板を含む）の耐湿絶縁性を著しく向上させ
ることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｃ０８Ｊ 5/24 ＣＦＣ Ｂ２９Ｃ 67/14 Ｇ // Ｂ２９Ｋ 277:00 301:12 Ｂ２９Ｌ 9:00 (72)発明者 車谷 茂 東京都中央区日本橋本町２丁目８番７号 新神戸電機株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】パラ系芳香族ポリアミド繊維のチョップド
ストランドと溶融温度２２０℃以上の熱可塑性樹脂繊維
のチョップドストランドの混抄不織布であって、繊維同
士が熱硬化性樹脂バインダで結着され、熱可塑性樹脂繊
維同士ないしは熱可塑性樹脂繊維がパラ系芳香族ポリア
ミド繊維に融着しており、抽出水電導度が１００μＳ／
cm以下であることを特徴とする積層板用基材。 - 【請求項２】請求項１記載の積層板用基材に熱硬化性樹
脂を含浸乾燥してなるプリプレグ。 - 【請求項３】請求項２記載のプリプレグを、使用するプ
リプレグの一部ないし全部として加熱加圧成形してなる
積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9173361A JPH1119929A (ja) | 1997-06-30 | 1997-06-30 | 積層板用基材、プリプレグならびに積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9173361A JPH1119929A (ja) | 1997-06-30 | 1997-06-30 | 積層板用基材、プリプレグならびに積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1119929A true JPH1119929A (ja) | 1999-01-26 |
Family
ID=15958987
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9173361A Pending JPH1119929A (ja) | 1997-06-30 | 1997-06-30 | 積層板用基材、プリプレグならびに積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1119929A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113172959A (zh) * | 2021-04-23 | 2021-07-27 | 中国科学院化学研究所 | 一种高韧性、耐高温聚酰亚胺复合材料及其制备方法 |
-
1997
- 1997-06-30 JP JP9173361A patent/JPH1119929A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113172959A (zh) * | 2021-04-23 | 2021-07-27 | 中国科学院化学研究所 | 一种高韧性、耐高温聚酰亚胺复合材料及其制备方法 |
| CN113172959B (zh) * | 2021-04-23 | 2022-12-16 | 中国科学院化学研究所 | 一种高韧性、耐高温聚酰亚胺复合材料及其制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6673190B2 (en) | Lasable bond-ply materials for high density printed wiring boards | |
| JPH10131017A (ja) | 積層板用基材及びその製造法ならびにプリプレグ及び積層板 | |
| JP3631385B2 (ja) | 積層板用基材およびその製造方法 | |
| JP3869559B2 (ja) | 電気絶縁用不織布ならびにプリプレグ及び積層板 | |
| US20040170795A1 (en) | Lasable bond-ply materials for high density printed wiring boards | |
| JPH11131385A (ja) | 積層板用基材及びその製造法ならびにプリプレグ及び積層板 | |
| JP3514667B2 (ja) | 熱融着性絶縁シート | |
| JP3138215B2 (ja) | 回路基板用基材とプリプレグ及びそれを用いたプリント回路基板 | |
| KR20020061616A (ko) | 전기 절연용 부직포, 프리프레그 및 적층판 | |
| JPH1119929A (ja) | 積層板用基材、プリプレグならびに積層板 | |
| JP2001031782A (ja) | プリプレグおよびこれを用いた積層板 | |
| JP3714752B2 (ja) | 積層板用基材の製造法 | |
| JP3961252B2 (ja) | 電気絶縁用不織布ならびにプリプレグ及び積層板 | |
| JPH1126944A (ja) | 多層回路板の製造法、ならびに多層回路板の製造に用いるプリプレグ | |
| JPH11100767A (ja) | 積層板用基材及びその製造法ならびにプリプレグ及び積層板 | |
| JPH10212688A (ja) | 積層板用基材の製造法及びその製造に用いる混抄不織布 | |
| JPH11222798A (ja) | プリント配線基板用基材、積層板及びそれらの製造方法 | |
| JP3211608B2 (ja) | 銅張積層板の製法 | |
| JP3484455B2 (ja) | 芳香族ポリアミド繊維紙 | |
| JPH11117184A (ja) | 積層板用基材及びその製造方法ならびにプリプレグ及び積層板 | |
| JP2002348754A (ja) | ガラス布、プリプレグ、積層板及びプリント配線板 | |
| JP3343722B2 (ja) | 複合プリプレグ及び積層板の製造方法 | |
| JP2001240688A (ja) | エポキシ樹脂組成物ならびにそれを用いたプリプレグ、金属箔張り積層板及びプリント配線板 | |
| JP3883727B2 (ja) | アラミド繊維基材絶縁基板ならびにプリント配線板 | |
| JP4154630B2 (ja) | 金属箔張積層板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040302 |