JP4154630B2 - 金属箔張積層板 - Google Patents
金属箔張積層板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4154630B2 JP4154630B2 JP30694998A JP30694998A JP4154630B2 JP 4154630 B2 JP4154630 B2 JP 4154630B2 JP 30694998 A JP30694998 A JP 30694998A JP 30694998 A JP30694998 A JP 30694998A JP 4154630 B2 JP4154630 B2 JP 4154630B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal foil
- clad laminate
- prepreg
- withstand voltage
- sides
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気的信頼性試験を適用可能な金属箔張積層板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、プリント配線板等に使用される金属箔張積層板は、表面の金属箔層と裏面の金属箔層との間で絶縁性を確保していることを確認する為に、耐電圧試験を実施している。該耐電圧試験は、図４に示すように、表面の金属箔層１と裏面の金属箔層２の両方に電極３を接触させ、試験装置４にて測定を行うというものである。
【０００３】
ところで、金属箔張積層板の製造においては、基材に対して熱硬化性樹脂を含浸させ、加熱乾燥して得たプリプレグを複数枚重ねて構成品となし、該構成品の両面に金属箔を載置して加熱加圧するものであるが、前記加熱加圧時に、プリプレグの樹脂が溶融して流出するので、前記金属箔の大きさを構成品の大きさよりも、縦横共に大きくして、溶融した樹脂が製造設備に付着しないようにしている。
【０００４】
従って、加熱加圧後の金属箔張積層板は、図５に示すように、プリプレグを複数枚重ねた構成品５の外周部にて、表面の金属箔層１と裏面の金属箔層２とが接触（導通）してしまい、このままでは、前述した耐電圧試験を行えなくなってしまう。そこで、耐電圧試験を行う際には、金属箔張積層板の４辺を裁断して、表面の金属箔層１と裏面の金属箔層２との接触（導通）部分を排除し、耐電圧試験を行うようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近年製造される金属箔張積層板は、薄型化（０．０３ｍｍ〜０．１ｍｍ）又は大型化（縦１ｍ、横１ｍ）が進んでおり、前述したような４辺を裁断しての耐電圧試験を行いにくいとの課題を有している。即ち、薄型の金属箔張積層板は、４辺の裁断時に発生する金属箔の切屑が僅かにでも切断面に付着すると、板厚が薄いために表面の金属箔層１と裏面の金属箔層２とが導通してしまう。また、大型の金属箔張積層板は、板厚が厚い為に切屑による導通はないものの、裁断作業が行いにくく、専用の裁断機を準備する必要がある。
【０００６】
本発明は、前述した課題に鑑みてなされたものであり、薄型又は大型であっても、裁断機等を用いることなく、確実に耐電圧試験を行うことが可能な金属箔張積層板を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１は、図１に示すように、少なくとも１枚以上のプリプレグ６の両面に金属箔（銅箔７、７）を重ね合わせ加熱加圧成形する金属箔張積層板８において、前記金属箔（銅箔７、７）の大きさをプリプレグ６の大きさよりも縦横共に大きくし、前記プリプレグ６と金属箔（銅箔７、７）との間であり、且つ、前記プリプレグ６の４辺近傍に切取部材（ポリイミドテープ９）を埋設することを特徴とする。
【０００８】
本発明の請求項２は、前述した切取部材が糸又はテープであることを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明に用いる金属箔は、電気の導通があるものであれば、特に限定されるものではなく、適宜材料を選択することが可能であるが、電気抵抗及び信頼性から銅箔を用いることが好ましい。
【００１０】
本発明に用いるプリプレグは、従来公知のものが適宜使用可能であり、具体的には、基材として、紙、ガラス織布、ガラス不織布等を使用可能であり、前記基材に含浸させる樹脂として、エポキシ樹脂系、ポリイミド樹脂系、トリアジン樹脂系、フェノール樹脂系、不飽和ポリエステル樹脂系、メラミン樹脂系及びこれら樹脂の変性系樹脂を好適に用いることができ、前記各種樹脂を２種類以上併用しても、必要に応じて従来公知である各種硬化剤、硬化促進剤を使用しても良い。
【００１１】
本発明に用いる切取部材は、金属箔張積層板を製造する際の加熱加圧によって、劣化又は溶融のないものであれば適宜使用可能であるが、具体的には、糸又はテープを使用可能であり、糸としては、ヤーン径７０μｍ以下のアラミド繊維を好適に使用可能であり、テープとしては、ポリイミドテープ、ガラス繊維テープ、フッ素コートテープ等を好適に使用することができる。
【００１２】
本発明で述べるプリプレグ６の４辺近傍とは、図２に示すように、プリプレグ６の４辺に近い部分を意味するものであり、より具体的には、金属箔張積層板として使用することない周辺部分を意味する。尚、プリプレグは、１枚でも複数枚を重ねた構成品であっても良く、糸又はテープは、プリプレグ６の片面のみでも両面に貼付ても良い。
【００１３】
本発明の金属箔張積層板の耐電圧試験を行う際には、図３に示すように、プリプレグ６と銅箔７との間に埋設した糸又はテープを銅箔７と共に引き剥がすことにより絶縁部１０を形成することで実施することができる。
【００１４】
【実施例】
以下、本発明の実施例について説明する。
実施例
エポキシ当量４８０のブロム化エポキシ樹脂（東都化成株式会社製、ＹＤＢ−４００（商品名）を使用）１００重量部と、ジシアンジアミド３重量部と、２−エチル−４−メチルイミダゾール０．１７重量部とを、エチレングリコールモノメチルエーテル２５重量部とＮ，Ｎジメチルホルムアミド２５重量部からなる溶剤に溶解し、エポキシ樹脂ワニスを得た。
【００１５】
前記エポキシ樹脂ワニスを、厚さ０．０５ｍｍ、坪量４８ｇ／ｍ2のガラス織布（日東紡績株式会社製、ＩＰＣ＃１０８０（商品名）を使用）に含浸して加熱乾燥させ、樹脂の付着量が５８重量％となるプリプレグを得た。
【００１６】
前記プリプレグを縦１ｍ、横１ｍに裁断し、片面の４辺にポリイミドテープを張り付け、その後プリプレグの両面に厚さ１８μｍの銅箔を載置して、摂氏１７５度、圧力３ＭＰａにて１時間加熱加圧し、両面銅張積層板を得た。
【００１７】
比較例
ポリイミドテープを貼り付けない以外は、実施例と同様にして両面銅張積層板を得た。
【００１８】
前述した実施例及び比較例にて得られた両面銅張積層板の耐電圧試験を行った結果を、下記の表１に記載する。尚、実施例にて得た両面銅張積層板は、図３に示すように、耐電圧試験を行う前にプリプレグ６と銅箔７との間に埋設したポリイミドテープ９を、銅箔７と共に剥がして使用している。
【００１９】
【表１】
【００２０】
表１に示すように、本発明の実施例である両面銅張積層板は、ポリイミドテープ９を銅箔７と共に剥がすことにより、絶縁部１０を形成することが可能であり、端部を切断することなく、耐電圧試験を行うことができる。一方、比較例に用いた両面銅張積層板では、両面の銅箔同士が接触しており、耐電圧を測定することが不可能であった。
【００２１】
【発明の効果】
本発明は、以上説明したように、プリプレグと金属箔との間であり、且つ、前記プリプレグの４辺近傍に切取部材を埋設し、耐電圧試験の際には、前記切取部材を銅箔と共に引き剥がすことによって、容易に絶縁部を形成することが可能であり、薄型又は大型の金属箔張積層板であっても、裁断機等を用いることなく、確実に耐電圧試験を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例である、金属箔張積層板の断面図。
【図２】図１に示す金属箔張積層板の透視平面図。
【図３】図１に示す金属箔張積層板からポリイミドテープを剥がした状態の断面図。
【図４】耐電圧試験の状態を示す模式図。
【図５】従来の金属箔張積層板を示す断面図。
【符号の説明】
１．表面の金属箔層 ２．裏面の金属箔層
３．電極 ４．試験装置
５．構成品 ６．プリプレグ
７．銅箔 ８．金属箔張積層板
９．ポリイミドテープ １０．絶縁部
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気的信頼性試験を適用可能な金属箔張積層板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、プリント配線板等に使用される金属箔張積層板は、表面の金属箔層と裏面の金属箔層との間で絶縁性を確保していることを確認する為に、耐電圧試験を実施している。該耐電圧試験は、図４に示すように、表面の金属箔層１と裏面の金属箔層２の両方に電極３を接触させ、試験装置４にて測定を行うというものである。
【０００３】
ところで、金属箔張積層板の製造においては、基材に対して熱硬化性樹脂を含浸させ、加熱乾燥して得たプリプレグを複数枚重ねて構成品となし、該構成品の両面に金属箔を載置して加熱加圧するものであるが、前記加熱加圧時に、プリプレグの樹脂が溶融して流出するので、前記金属箔の大きさを構成品の大きさよりも、縦横共に大きくして、溶融した樹脂が製造設備に付着しないようにしている。
【０００４】
従って、加熱加圧後の金属箔張積層板は、図５に示すように、プリプレグを複数枚重ねた構成品５の外周部にて、表面の金属箔層１と裏面の金属箔層２とが接触（導通）してしまい、このままでは、前述した耐電圧試験を行えなくなってしまう。そこで、耐電圧試験を行う際には、金属箔張積層板の４辺を裁断して、表面の金属箔層１と裏面の金属箔層２との接触（導通）部分を排除し、耐電圧試験を行うようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近年製造される金属箔張積層板は、薄型化（０．０３ｍｍ〜０．１ｍｍ）又は大型化（縦１ｍ、横１ｍ）が進んでおり、前述したような４辺を裁断しての耐電圧試験を行いにくいとの課題を有している。即ち、薄型の金属箔張積層板は、４辺の裁断時に発生する金属箔の切屑が僅かにでも切断面に付着すると、板厚が薄いために表面の金属箔層１と裏面の金属箔層２とが導通してしまう。また、大型の金属箔張積層板は、板厚が厚い為に切屑による導通はないものの、裁断作業が行いにくく、専用の裁断機を準備する必要がある。
【０００６】
本発明は、前述した課題に鑑みてなされたものであり、薄型又は大型であっても、裁断機等を用いることなく、確実に耐電圧試験を行うことが可能な金属箔張積層板を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１は、図１に示すように、少なくとも１枚以上のプリプレグ６の両面に金属箔（銅箔７、７）を重ね合わせ加熱加圧成形する金属箔張積層板８において、前記金属箔（銅箔７、７）の大きさをプリプレグ６の大きさよりも縦横共に大きくし、前記プリプレグ６と金属箔（銅箔７、７）との間であり、且つ、前記プリプレグ６の４辺近傍に切取部材（ポリイミドテープ９）を埋設することを特徴とする。
【０００８】
本発明の請求項２は、前述した切取部材が糸又はテープであることを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明に用いる金属箔は、電気の導通があるものであれば、特に限定されるものではなく、適宜材料を選択することが可能であるが、電気抵抗及び信頼性から銅箔を用いることが好ましい。
【００１０】
本発明に用いるプリプレグは、従来公知のものが適宜使用可能であり、具体的には、基材として、紙、ガラス織布、ガラス不織布等を使用可能であり、前記基材に含浸させる樹脂として、エポキシ樹脂系、ポリイミド樹脂系、トリアジン樹脂系、フェノール樹脂系、不飽和ポリエステル樹脂系、メラミン樹脂系及びこれら樹脂の変性系樹脂を好適に用いることができ、前記各種樹脂を２種類以上併用しても、必要に応じて従来公知である各種硬化剤、硬化促進剤を使用しても良い。
【００１１】
本発明に用いる切取部材は、金属箔張積層板を製造する際の加熱加圧によって、劣化又は溶融のないものであれば適宜使用可能であるが、具体的には、糸又はテープを使用可能であり、糸としては、ヤーン径７０μｍ以下のアラミド繊維を好適に使用可能であり、テープとしては、ポリイミドテープ、ガラス繊維テープ、フッ素コートテープ等を好適に使用することができる。
【００１２】
本発明で述べるプリプレグ６の４辺近傍とは、図２に示すように、プリプレグ６の４辺に近い部分を意味するものであり、より具体的には、金属箔張積層板として使用することない周辺部分を意味する。尚、プリプレグは、１枚でも複数枚を重ねた構成品であっても良く、糸又はテープは、プリプレグ６の片面のみでも両面に貼付ても良い。
【００１３】
本発明の金属箔張積層板の耐電圧試験を行う際には、図３に示すように、プリプレグ６と銅箔７との間に埋設した糸又はテープを銅箔７と共に引き剥がすことにより絶縁部１０を形成することで実施することができる。
【００１４】
【実施例】
以下、本発明の実施例について説明する。
実施例
エポキシ当量４８０のブロム化エポキシ樹脂（東都化成株式会社製、ＹＤＢ−４００（商品名）を使用）１００重量部と、ジシアンジアミド３重量部と、２−エチル−４−メチルイミダゾール０．１７重量部とを、エチレングリコールモノメチルエーテル２５重量部とＮ，Ｎジメチルホルムアミド２５重量部からなる溶剤に溶解し、エポキシ樹脂ワニスを得た。
【００１５】
前記エポキシ樹脂ワニスを、厚さ０．０５ｍｍ、坪量４８ｇ／ｍ2のガラス織布（日東紡績株式会社製、ＩＰＣ＃１０８０（商品名）を使用）に含浸して加熱乾燥させ、樹脂の付着量が５８重量％となるプリプレグを得た。
【００１６】
前記プリプレグを縦１ｍ、横１ｍに裁断し、片面の４辺にポリイミドテープを張り付け、その後プリプレグの両面に厚さ１８μｍの銅箔を載置して、摂氏１７５度、圧力３ＭＰａにて１時間加熱加圧し、両面銅張積層板を得た。
【００１７】
比較例
ポリイミドテープを貼り付けない以外は、実施例と同様にして両面銅張積層板を得た。
【００１８】
前述した実施例及び比較例にて得られた両面銅張積層板の耐電圧試験を行った結果を、下記の表１に記載する。尚、実施例にて得た両面銅張積層板は、図３に示すように、耐電圧試験を行う前にプリプレグ６と銅箔７との間に埋設したポリイミドテープ９を、銅箔７と共に剥がして使用している。
【００１９】
【表１】
表１に示すように、本発明の実施例である両面銅張積層板は、ポリイミドテープ９を銅箔７と共に剥がすことにより、絶縁部１０を形成することが可能であり、端部を切断することなく、耐電圧試験を行うことができる。一方、比較例に用いた両面銅張積層板では、両面の銅箔同士が接触しており、耐電圧を測定することが不可能であった。
【００２１】
【発明の効果】
本発明は、以上説明したように、プリプレグと金属箔との間であり、且つ、前記プリプレグの４辺近傍に切取部材を埋設し、耐電圧試験の際には、前記切取部材を銅箔と共に引き剥がすことによって、容易に絶縁部を形成することが可能であり、薄型又は大型の金属箔張積層板であっても、裁断機等を用いることなく、確実に耐電圧試験を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例である、金属箔張積層板の断面図。
【図２】図１に示す金属箔張積層板の透視平面図。
【図３】図１に示す金属箔張積層板からポリイミドテープを剥がした状態の断面図。
【図４】耐電圧試験の状態を示す模式図。
【図５】従来の金属箔張積層板を示す断面図。
【符号の説明】
１．表面の金属箔層 ２．裏面の金属箔層
３．電極 ４．試験装置
５．構成品 ６．プリプレグ
７．銅箔 ８．金属箔張積層板
９．ポリイミドテープ １０．絶縁部
Claims (2)
- 少なくとも１枚以上のプリプレグの両面に金属箔を重ね合わせ加熱加圧成形する金属箔張積層板において、前記金属箔の大きさをプリプレグの大きさよりも縦横共に大きくし、前記プリプレグと金属箔との間であり、且つ、前記プリプレグの４辺近傍に切取部材を埋設することを特徴とする金属箔張積層板。
- 切取部材が、糸又はテープであることを特徴とする請求項１に記載の金属箔張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30694998A JP4154630B2 (ja) | 1998-10-28 | 1998-10-28 | 金属箔張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30694998A JP4154630B2 (ja) | 1998-10-28 | 1998-10-28 | 金属箔張積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000127295A JP2000127295A (ja) | 2000-05-09 |
| JP4154630B2 true JP4154630B2 (ja) | 2008-09-24 |
Family
ID=17963223
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30694998A Expired - Fee Related JP4154630B2 (ja) | 1998-10-28 | 1998-10-28 | 金属箔張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4154630B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5021985B2 (ja) * | 2006-08-28 | 2012-09-12 | パナソニック株式会社 | 両面銅張り積層板の製造方法 |
-
1998
- 1998-10-28 JP JP30694998A patent/JP4154630B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000127295A (ja) | 2000-05-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6245696B1 (en) | Lasable bond-ply materials for high density printed wiring boards | |
| JP3862770B2 (ja) | 金属張積層板の製造方法 | |
| US20040170795A1 (en) | Lasable bond-ply materials for high density printed wiring boards | |
| JP4154630B2 (ja) | 金属箔張積層板 | |
| JP4442938B2 (ja) | 積層板のレーザー穴明け方法、及びレーザー穴明け用積層板 | |
| JP2001031782A (ja) | プリプレグおよびこれを用いた積層板 | |
| JP2001174503A (ja) | 印刷配線板の内層回路間絶縁信頼性評価方法 | |
| JP2000167987A (ja) | 金属箔張積層板 | |
| JPH1154922A (ja) | 内層回路入り積層板の製造方法 | |
| JP7057792B2 (ja) | 積層体及びその製造方法 | |
| JPH0199289A (ja) | 配線板及びその製造法 | |
| JP2001007532A (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
| JP2675810B2 (ja) | 電気積層板の製造方法 | |
| JP4251250B2 (ja) | プリント配線板用銅張積層板の製造方法 | |
| JP2002348754A (ja) | ガラス布、プリプレグ、積層板及びプリント配線板 | |
| JP2002302893A (ja) | 電気絶縁用不織布ならびにプリプレグ及び積層板 | |
| JP2633287B2 (ja) | 電気積層板の製造方法 | |
| JP3883727B2 (ja) | アラミド繊維基材絶縁基板ならびにプリント配線板 | |
| JP4251246B2 (ja) | プリント配線板用銅張積層板の製造方法 | |
| JP4207282B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH11348036A (ja) | プリプレグの製造法及びそのプリプレグを用いる積層板の製造法 | |
| JP2004284192A (ja) | 金属箔付き絶縁シート及びその製造方法 | |
| JP2003188544A (ja) | 高密度プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH06342986A (ja) | 多層回路基板構造およびその多層回路基板を用いてなる多層金属ベース基板 | |
| JPH10235780A (ja) | テープキャリヤーパッケージ用基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051025 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080523 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080612 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080625 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110718 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110718 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110718 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120718 Year of fee payment: 4 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |