JP4251250B2 - プリント配線板用銅張積層板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板用銅張積層板の製造方法 Download PDFInfo
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線板用銅張積層板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、プリント配線板用銅張積層板の製造において、その表裏導体の絶縁性を確認するために、耐電圧試験が実施されている。工場で製造されるプリント配線板用銅張積層板は、基材の両面に銅箔を配置し、加圧・加熱して積層一体化するプレス工程を有しており、そのプレス工程で基材に含浸した樹脂が流出して汚染するのを防止するために、基材よりも大きな銅箔を使用しているのが通常である。ところが、このプレス工程の後に、両面の銅箔に電圧を印加して行う耐電圧試験を実施しようとすると、両面の銅箔同士が接しているので、電圧が加わらず耐電圧試験を行うことができないという問題があった。従来では、このようなプリント配線板用銅張積層板の端部を切断し、両面の銅箔が接触しないようにして、耐電圧試験を行っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近年、基材に用いる絶縁層が０．０３〜０．１ｍｍと薄型化され、しかもプリント配線板用銅張積層板のサイズが大型化されてきており、さらには製造工程の短縮化まで要求されているので、耐電圧試験においても、できるだけ製造工程を増加しないよう、そして迅速に行わなければならないことになってきている。
【０００４】
本発明は、効率に優れたプリント配線板用銅張積層板の製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明のプリント配線板用銅張積層板の製造方法は、基材の４辺にポリエステル糸を配置し、基材の両面に銅箔を配置し、加圧・加熱して積層一体化した後、ポリエステル糸を引き剥がして、少なくとも４辺の銅箔の一部を除去することを特徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】
基材に用いる樹脂は、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、シアネートエステル樹脂、ベンゾオキサジン環を有する樹脂、トリアジン環を有する樹脂から選択された１種以上の樹脂であることが好ましい。
【０００７】
ポリエステル糸は、ヤーン径が１０μｍ〜２００μｍのものを使用することが好ましい。さらには、２０μｍ〜７０μｍの範囲であることがより好ましい。１０μｍ未満では、ポリエステル糸を引き剥がしたときに共に除去された銅箔の幅が小さすぎて、耐電圧試験を行うときにスパークするおそれがあり、また、２００μｍを越えると、プリント配線板用銅張積層板の厚さ精度が低下するおそれがある。
【０００８】
ポリエステル糸は、基材の４辺の製品板取の妨げにならない位置に設置することが好ましい。プレス後に、埋設したポリエステル糸を引き剥がすには、予め、ポリエステル糸を銅箔よりも長めに取り、積層した状態で銅箔よりも外側に出ているように配置し、その外側に出たポリエステル糸をプリント配線板用銅張積層板と垂直な方向に引っ張って銅箔と一緒に引き剥がすことが好ましい。
【０００９】
【実施例】
実施例
プリント配線板用銅張積層板であるＭＣＬ−Ｅ−６７９（日立化成工業株式会社製、商品名）を製造するために、厚さ０．０６ｍｍのガラスクロスの４辺に、直径５０μｍのポリエステル糸を配置し、その両面に銅箔を配置して、１７０℃、２ＭＰａで、９０分間、加圧・加熱して積層一体化した。
プレス後、埋没したポリエステル糸を引き剥がしてプリント配線板用銅張積層板とした。
【００１０】
比較例
ポリエステル糸を用いない以外は、実施例と同様にして、プリント配線板用銅張積層板を作製した。
【００１１】
実施例と比較例で作製したプリント配線板用銅張積層板の耐電圧試験を、ＪＩＳ−Ｃ−６１４８に準じて行った。その結果は、表１に示すように、比較例では、両面の銅箔が接触してしまい、測定ができなかった。
【００１２】
【表１】
【００１３】
【発明の効果】
以上に説明したとおり、本発明によって、効率に優れたプリント配線板用銅張積層板の製造方法を提供することができる。
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線板用銅張積層板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、プリント配線板用銅張積層板の製造において、その表裏導体の絶縁性を確認するために、耐電圧試験が実施されている。工場で製造されるプリント配線板用銅張積層板は、基材の両面に銅箔を配置し、加圧・加熱して積層一体化するプレス工程を有しており、そのプレス工程で基材に含浸した樹脂が流出して汚染するのを防止するために、基材よりも大きな銅箔を使用しているのが通常である。ところが、このプレス工程の後に、両面の銅箔に電圧を印加して行う耐電圧試験を実施しようとすると、両面の銅箔同士が接しているので、電圧が加わらず耐電圧試験を行うことができないという問題があった。従来では、このようなプリント配線板用銅張積層板の端部を切断し、両面の銅箔が接触しないようにして、耐電圧試験を行っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近年、基材に用いる絶縁層が０．０３〜０．１ｍｍと薄型化され、しかもプリント配線板用銅張積層板のサイズが大型化されてきており、さらには製造工程の短縮化まで要求されているので、耐電圧試験においても、できるだけ製造工程を増加しないよう、そして迅速に行わなければならないことになってきている。
【０００４】
本発明は、効率に優れたプリント配線板用銅張積層板の製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明のプリント配線板用銅張積層板の製造方法は、基材の４辺にポリエステル糸を配置し、基材の両面に銅箔を配置し、加圧・加熱して積層一体化した後、ポリエステル糸を引き剥がして、少なくとも４辺の銅箔の一部を除去することを特徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】
基材に用いる樹脂は、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、シアネートエステル樹脂、ベンゾオキサジン環を有する樹脂、トリアジン環を有する樹脂から選択された１種以上の樹脂であることが好ましい。
【０００７】
ポリエステル糸は、ヤーン径が１０μｍ〜２００μｍのものを使用することが好ましい。さらには、２０μｍ〜７０μｍの範囲であることがより好ましい。１０μｍ未満では、ポリエステル糸を引き剥がしたときに共に除去された銅箔の幅が小さすぎて、耐電圧試験を行うときにスパークするおそれがあり、また、２００μｍを越えると、プリント配線板用銅張積層板の厚さ精度が低下するおそれがある。
【０００８】
ポリエステル糸は、基材の４辺の製品板取の妨げにならない位置に設置することが好ましい。プレス後に、埋設したポリエステル糸を引き剥がすには、予め、ポリエステル糸を銅箔よりも長めに取り、積層した状態で銅箔よりも外側に出ているように配置し、その外側に出たポリエステル糸をプリント配線板用銅張積層板と垂直な方向に引っ張って銅箔と一緒に引き剥がすことが好ましい。
【０００９】
【実施例】
実施例
プリント配線板用銅張積層板であるＭＣＬ−Ｅ−６７９（日立化成工業株式会社製、商品名）を製造するために、厚さ０．０６ｍｍのガラスクロスの４辺に、直径５０μｍのポリエステル糸を配置し、その両面に銅箔を配置して、１７０℃、２ＭＰａで、９０分間、加圧・加熱して積層一体化した。
プレス後、埋没したポリエステル糸を引き剥がしてプリント配線板用銅張積層板とした。
【００１０】
比較例
ポリエステル糸を用いない以外は、実施例と同様にして、プリント配線板用銅張積層板を作製した。
【００１１】
実施例と比較例で作製したプリント配線板用銅張積層板の耐電圧試験を、ＪＩＳ−Ｃ−６１４８に準じて行った。その結果は、表１に示すように、比較例では、両面の銅箔が接触してしまい、測定ができなかった。
【００１２】
【表１】
【発明の効果】
以上に説明したとおり、本発明によって、効率に優れたプリント配線板用銅張積層板の製造方法を提供することができる。
Claims (2)
- 基材の４辺にポリエステル糸を配置し、基材の両面に銅箔を配置し、加圧・加熱して積層一体化した後、ポリエステル糸を引き剥がして、少なくとも４辺の銅箔の一部を除去することを特徴とするプリント配線板用銅張積層板の製造方法。
- 基材に用いる樹脂が、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、シアネートエステル樹脂、ベンゾオキサジン環を有する樹脂、トリアジン環を有する樹脂から選択された１種以上の樹脂であることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板用銅張積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36202999A JP4251250B2 (ja) | 1999-12-21 | 1999-12-21 | プリント配線板用銅張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36202999A JP4251250B2 (ja) | 1999-12-21 | 1999-12-21 | プリント配線板用銅張積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001177212A JP2001177212A (ja) | 2001-06-29 |
| JP4251250B2 true JP4251250B2 (ja) | 2009-04-08 |
Family
ID=18475672
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36202999A Expired - Fee Related JP4251250B2 (ja) | 1999-12-21 | 1999-12-21 | プリント配線板用銅張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4251250B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7510951B2 (en) * | 2005-05-12 | 2009-03-31 | Lg Chem, Ltd. | Method for forming high-resolution pattern with direct writing means |
-
1999
- 1999-12-21 JP JP36202999A patent/JP4251250B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001177212A (ja) | 2001-06-29 |
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