JP2001007532A - 多層配線板の製造方法 - Google Patents
多層配線板の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 内層配線形成材と銅箔の間に配置するプリプ
レグの枚数を１枚とする場合に、多層配線板の厚みを厚
くすることなしに、耐熱性を向上させることができる多
層配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】 内層配線形成材２と銅箔４とをプリプレ
グ３を介して重ね合わせた後、加熱加圧成形して一体化
する工程を備える多層配線板の製造方法において、内層
配線形成材２の内層配線形成面側と銅箔４間に配置する
プリプレグ３の枚数が１枚であり、このプリプレグ３と
して、表裏の樹脂量の異なるものを使用し、かつ、樹脂
量の多い側の面を内層配線形成材の内層配線形成面側に
向けて配置して多層配線板を製造することからなる。
レグの枚数を１枚とする場合に、多層配線板の厚みを厚
くすることなしに、耐熱性を向上させることができる多
層配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】 内層配線形成材２と銅箔４とをプリプレ
グ３を介して重ね合わせた後、加熱加圧成形して一体化
する工程を備える多層配線板の製造方法において、内層
配線形成材２の内層配線形成面側と銅箔４間に配置する
プリプレグ３の枚数が１枚であり、このプリプレグ３と
して、表裏の樹脂量の異なるものを使用し、かつ、樹脂
量の多い側の面を内層配線形成材の内層配線形成面側に
向けて配置して多層配線板を製造することからなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、内層配線形成材と
銅箔とをプリプレグを介して重ね合わせた後、加熱加圧
成形して一体化する工程を備える多層配線板の製造方法
に関するものである。
銅箔とをプリプレグを介して重ね合わせた後、加熱加圧
成形して一体化する工程を備える多層配線板の製造方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、図５に示す如く、内層配線１
をその表面に形成している内層配線形成材２と銅箔４と
を複数枚のプリプレグ３、３を介して重ね合わせた後、
加熱加圧成形して一体化する工程を備える多層配線板の
製造方法が知られている。電子機器の軽薄短小化、高機
能化に伴い、多層配線板についても薄型化の要求が強ま
っている。そして、この多層配線板の薄型化のために内
層配線形成材２と銅箔４の間に配置するプリプレグ３の
枚数を１枚とする場合がある。
をその表面に形成している内層配線形成材２と銅箔４と
を複数枚のプリプレグ３、３を介して重ね合わせた後、
加熱加圧成形して一体化する工程を備える多層配線板の
製造方法が知られている。電子機器の軽薄短小化、高機
能化に伴い、多層配線板についても薄型化の要求が強ま
っている。そして、この多層配線板の薄型化のために内
層配線形成材２と銅箔４の間に配置するプリプレグ３の
枚数を１枚とする場合がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、内層配
線形成材と銅箔の間に配置するプリプレグの枚数を１枚
とする上記従来の技術においては、多層配線板としての
耐熱性に関して不十分であるという問題が生じる場合が
あった。耐熱性を向上させる手段としては、プリプレグ
の樹脂含有割合を多くする方法があるが、この場合には
多層配線板の厚みが厚くなるという不具合が生じてい
た。
線形成材と銅箔の間に配置するプリプレグの枚数を１枚
とする上記従来の技術においては、多層配線板としての
耐熱性に関して不十分であるという問題が生じる場合が
あった。耐熱性を向上させる手段としては、プリプレグ
の樹脂含有割合を多くする方法があるが、この場合には
多層配線板の厚みが厚くなるという不具合が生じてい
た。
【０００４】本発明は、上記従来の技術における問題を
解決するために発明されたもので、その課題は、内層配
線形成材と銅箔の間に配置するプリプレグの枚数を１枚
とする場合に、多層配線板の厚みを厚くすることなし
に、多層配線板としての耐熱性を向上させることができ
る多層配線板の製造方法を提供することである。
解決するために発明されたもので、その課題は、内層配
線形成材と銅箔の間に配置するプリプレグの枚数を１枚
とする場合に、多層配線板の厚みを厚くすることなし
に、多層配線板としての耐熱性を向上させることができ
る多層配線板の製造方法を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１記載の
多層配線板の製造方法は、内層配線形成材と銅箔とをプ
リプレグを介して重ね合わせた後、加熱加圧成形して一
体化する工程を備える多層配線板の製造方法において、
内層配線形成材の内層配線形成面側と銅箔間に配置する
プリプレグの枚数が１枚であり、このプリプレグとし
て、表裏の樹脂量の異なるものを使用し、かつ、樹脂量
の多い側の面を内層配線形成材の内層配線形成面側に向
けて配置して多層配線板を製造することからなってい
る。
多層配線板の製造方法は、内層配線形成材と銅箔とをプ
リプレグを介して重ね合わせた後、加熱加圧成形して一
体化する工程を備える多層配線板の製造方法において、
内層配線形成材の内層配線形成面側と銅箔間に配置する
プリプレグの枚数が１枚であり、このプリプレグとし
て、表裏の樹脂量の異なるものを使用し、かつ、樹脂量
の多い側の面を内層配線形成材の内層配線形成面側に向
けて配置して多層配線板を製造することからなってい
る。
【０００６】この場合、プリプレグとして、表裏の樹脂
量の異なるものを使用し、かつ、樹脂量の多い側の面を
内層配線形成材の内層配線形成面側に向けて配置するた
め、従来の表裏の樹脂量が略等しいプリプレグを使用し
た場合に比べ、多層配線板の厚みを厚くすることなし
に、多層配線板としての耐熱性を向上させることができ
る。
量の異なるものを使用し、かつ、樹脂量の多い側の面を
内層配線形成材の内層配線形成面側に向けて配置するた
め、従来の表裏の樹脂量が略等しいプリプレグを使用し
た場合に比べ、多層配線板の厚みを厚くすることなし
に、多層配線板としての耐熱性を向上させることができ
る。
【０００７】本発明の請求項２記載の多層配線板の製造
方法は、請求項１記載の多層配線板の製造方法におい
て、ガラス織布を基材としているプリプレグを使用して
多層配線板を製造することからなっている。
方法は、請求項１記載の多層配線板の製造方法におい
て、ガラス織布を基材としているプリプレグを使用して
多層配線板を製造することからなっている。
【０００８】この場合、ガラス織布は耐熱性が良好であ
り、かつ、薄いガラス織布の入手も容易であるため、板
厚が薄い多層配線板の耐熱性の確保が容易になる。
り、かつ、薄いガラス織布の入手も容易であるため、板
厚が薄い多層配線板の耐熱性の確保が容易になる。
【０００９】本発明の請求項３記載の多層配線板の製造
方法は、請求項２記載の多層配線板の製造方法におい
て、プリプレグの樹脂量の多い側の面の樹脂層厚みと、
樹脂量の少ない側の面の樹脂層厚みの比を３．０：２．
０〜５．０：２．０の範囲内として多層配線板を製造す
ることからなっている。
方法は、請求項２記載の多層配線板の製造方法におい
て、プリプレグの樹脂量の多い側の面の樹脂層厚みと、
樹脂量の少ない側の面の樹脂層厚みの比を３．０：２．
０〜５．０：２．０の範囲内として多層配線板を製造す
ることからなっている。
【００１０】この場合、プリプレグの樹脂量の多い側の
面の樹脂層厚みと、樹脂量の少ない側の面の樹脂層厚み
の比を特定範囲内に限定している。この特定範囲よりも
樹脂量の多い側の面の樹脂層厚み割合を増すと、プリプ
レグを製造した際にカールする現象が生じ、内層配線形
成材と銅箔とをプリプレグを介して重ね合わせるのが困
難となる不具合が発生し、また、この特定範囲よりも樹
脂量の多い側の面の樹脂層厚み割合を減じると、本発明
の目的である耐熱性の向上効果が少なくなる。
面の樹脂層厚みと、樹脂量の少ない側の面の樹脂層厚み
の比を特定範囲内に限定している。この特定範囲よりも
樹脂量の多い側の面の樹脂層厚み割合を増すと、プリプ
レグを製造した際にカールする現象が生じ、内層配線形
成材と銅箔とをプリプレグを介して重ね合わせるのが困
難となる不具合が発生し、また、この特定範囲よりも樹
脂量の多い側の面の樹脂層厚み割合を減じると、本発明
の目的である耐熱性の向上効果が少なくなる。
【００１１】
【発明の実施の形態】図面を参照して、本発明の実施の
形態を説明する。本発明の製造方法では、図１に示すよ
うに、内層配線１をその表面に形成している内層配線形
成材２と銅箔４とをプリプレグ３を介して重ね合わせ
る。その際、得られる多層配線板の厚みを薄くするため
に、本発明では内層配線形成材２の内層配線１を形成し
ている面と銅箔４間に配置するプリプレグ３の枚数は１
枚である。そして、プリプレグ３としてガラス織布を基
材としているものを使用すると、ガラス織布は耐熱性が
良好であり、かつ、薄いガラス織布の入手も容易である
ため、板厚が薄い多層配線板の耐熱性の確保が容易とな
るので好ましい。
形態を説明する。本発明の製造方法では、図１に示すよ
うに、内層配線１をその表面に形成している内層配線形
成材２と銅箔４とをプリプレグ３を介して重ね合わせ
る。その際、得られる多層配線板の厚みを薄くするため
に、本発明では内層配線形成材２の内層配線１を形成し
ている面と銅箔４間に配置するプリプレグ３の枚数は１
枚である。そして、プリプレグ３としてガラス織布を基
材としているものを使用すると、ガラス織布は耐熱性が
良好であり、かつ、薄いガラス織布の入手も容易である
ため、板厚が薄い多層配線板の耐熱性の確保が容易とな
るので好ましい。
【００１２】さらに、本発明ではプリプレグ３として、
表裏の樹脂量の異なるものを使用し、樹脂量の多い側の
面を内層配線形成材２の内層配線形成面側に向けて配置
し、他方の樹脂量の少ない側の面を銅箔４側に向けて配
置する。なぜならば、加熱加圧成形時には内層配線１、
１間に生じている空隙に樹脂を充分に供給することが、
多層配線板としての耐熱性を確保するためには重要だか
らである。一方、銅箔４の表面は比較的平滑であり、大
きな凹凸がないので、加熱加圧成形時に内層配線形成面
側ほどには多くの樹脂を供給する必要性がない。
表裏の樹脂量の異なるものを使用し、樹脂量の多い側の
面を内層配線形成材２の内層配線形成面側に向けて配置
し、他方の樹脂量の少ない側の面を銅箔４側に向けて配
置する。なぜならば、加熱加圧成形時には内層配線１、
１間に生じている空隙に樹脂を充分に供給することが、
多層配線板としての耐熱性を確保するためには重要だか
らである。一方、銅箔４の表面は比較的平滑であり、大
きな凹凸がないので、加熱加圧成形時に内層配線形成面
側ほどには多くの樹脂を供給する必要性がない。
【００１３】本発明に使用する樹脂としてはエポキシ系
樹脂、ポリイミド系樹脂、フェノール系樹脂等の硬化性
を有する樹脂を使用できる。特に、エポキシ系樹脂は接
着性や耐熱性に優れるので好ましい。
樹脂、ポリイミド系樹脂、フェノール系樹脂等の硬化性
を有する樹脂を使用できる。特に、エポキシ系樹脂は接
着性や耐熱性に優れるので好ましい。
【００１４】本発明では、内層配線形成材２と銅箔４と
の間に配置するプリプレグ３として、表裏の樹脂量の異
なるものを使用し、樹脂量の多い側の面の配置方向と、
樹脂量の少ない側の面の配置方向を特定している。そし
て、プリプレグ３の樹脂量の多い側の面の樹脂層厚み
と、樹脂量の少ない側の面の樹脂層厚みの比を３．０：
２．０〜５．０：２．０の範囲内として多層配線板を製
造することが好ましい。この特定範囲よりも樹脂量の多
い側の面の樹脂層厚み割合を増すと、プリプレグ３を製
造した際にカールする現象が生じ、内層配線形成材２と
銅箔４とをプリプレグ３を介して重ね合わせるのが困難
となる不具合が発生し、また、この特定範囲よりも樹脂
量の多い側の面の樹脂層厚み割合を減じると、本発明の
目的である耐熱性の向上効果が少なくなるからである。
なお、この場合の樹脂層厚みの測定方法は、次の通りで
ある。図２に示すプリプレグ３の断面図において、基材
部分の中心線５を基準線とし、この基材部分の中心線５
からプリプレグ３の表面までの距離Ｔ1 及びＴ2 を測定
して、このＴ1 及びＴ2 を樹脂層厚みとしている。な
お、以下の記載では樹脂量の多い側の面の樹脂層厚みを
Ｔ1 とし、樹脂量の少ない側の面の樹脂層厚みをＴ2 と
して記載する。そして、図２においては基材がガラス織
布の場合を示していて、一方の方向のガラス繊維束に符
号７を付し、それと直交する方向のガラス繊維束に符号
８を付していて、符号６は樹脂成分を示している。
の間に配置するプリプレグ３として、表裏の樹脂量の異
なるものを使用し、樹脂量の多い側の面の配置方向と、
樹脂量の少ない側の面の配置方向を特定している。そし
て、プリプレグ３の樹脂量の多い側の面の樹脂層厚み
と、樹脂量の少ない側の面の樹脂層厚みの比を３．０：
２．０〜５．０：２．０の範囲内として多層配線板を製
造することが好ましい。この特定範囲よりも樹脂量の多
い側の面の樹脂層厚み割合を増すと、プリプレグ３を製
造した際にカールする現象が生じ、内層配線形成材２と
銅箔４とをプリプレグ３を介して重ね合わせるのが困難
となる不具合が発生し、また、この特定範囲よりも樹脂
量の多い側の面の樹脂層厚み割合を減じると、本発明の
目的である耐熱性の向上効果が少なくなるからである。
なお、この場合の樹脂層厚みの測定方法は、次の通りで
ある。図２に示すプリプレグ３の断面図において、基材
部分の中心線５を基準線とし、この基材部分の中心線５
からプリプレグ３の表面までの距離Ｔ1 及びＴ2 を測定
して、このＴ1 及びＴ2 を樹脂層厚みとしている。な
お、以下の記載では樹脂量の多い側の面の樹脂層厚みを
Ｔ1 とし、樹脂量の少ない側の面の樹脂層厚みをＴ2 と
して記載する。そして、図２においては基材がガラス織
布の場合を示していて、一方の方向のガラス繊維束に符
号７を付し、それと直交する方向のガラス繊維束に符号
８を付していて、符号６は樹脂成分を示している。
【００１５】上記では本発明について、配線層構成が４
層構成の場合について説明したが、本発明はこの構成に
限定されるものではなく、他の構成の場合にも適用可能
である。
層構成の場合について説明したが、本発明はこの構成に
限定されるものではなく、他の構成の場合にも適用可能
である。
【００１６】
【実施例】次に、本発明における多層配線板の製造方法
について具体的に説明する。
について具体的に説明する。
【００１７】実施例１ （内層配線形成材の準備）両面に７０μｍ厚さの銅箔が
接着され、ガラス織布を基材とし、エポキシ樹脂をマト
リックス樹脂とした絶縁層の厚さが０．２ｍｍである銅
張積層板の両面に、図３に示すように、線幅が１ｍｍ
で、線間の間隔が５ｍｍである格子状の内層配線パター
ンを形成したものを内層配線形成材として準備した。
接着され、ガラス織布を基材とし、エポキシ樹脂をマト
リックス樹脂とした絶縁層の厚さが０．２ｍｍである銅
張積層板の両面に、図３に示すように、線幅が１ｍｍ
で、線間の間隔が５ｍｍである格子状の内層配線パター
ンを形成したものを内層配線形成材として準備した。
【００１８】（プリプレグの準備）ブロム化エポキシ樹
脂（大日本インキ化学工業社製の商品名EPICLON 1121N-
80M ）１１３部（重量部で以下同じ）、ノボラック型エ
ポキシ樹脂（大日本インキ化学工業社製の商品名EPICLO
N N-670-75M ）１３部、硬化剤としてジシアンジアミド
を２．５部、硬化促進剤として２エチル４メチルイミダ
ゾール０．０４部をジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）１
７部に溶解し、さらに得られた溶解液にメチルエチルケ
トン（ＭＥＫ）３５部を加えて混合して樹脂ワニスを得
た。
脂（大日本インキ化学工業社製の商品名EPICLON 1121N-
80M ）１１３部（重量部で以下同じ）、ノボラック型エ
ポキシ樹脂（大日本インキ化学工業社製の商品名EPICLO
N N-670-75M ）１３部、硬化剤としてジシアンジアミド
を２．５部、硬化促進剤として２エチル４メチルイミダ
ゾール０．０４部をジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）１
７部に溶解し、さらに得られた溶解液にメチルエチルケ
トン（ＭＥＫ）３５部を加えて混合して樹脂ワニスを得
た。
【００１９】図４に示すように、含浸槽１２において樹
脂ワニス１０（前記の樹脂ワニス）をガラス布９［厚み
０．０５ｍｍの平織ガラス布（日東紡社製０５Ｅクロ
ス）］に含浸させた後、ガラス布９の片側の面のみにス
テンレス製の丸棒（すりきりバー１１）を接触させて付
着する樹脂ワニス量を調節し、次いで１７０℃の雰囲気
で５分間乾燥して表１に示すプリプレグＡを得た。な
お、Ｔ1 及びＴ2 の測定は顕微鏡を用いて行った。
脂ワニス１０（前記の樹脂ワニス）をガラス布９［厚み
０．０５ｍｍの平織ガラス布（日東紡社製０５Ｅクロ
ス）］に含浸させた後、ガラス布９の片側の面のみにス
テンレス製の丸棒（すりきりバー１１）を接触させて付
着する樹脂ワニス量を調節し、次いで１７０℃の雰囲気
で５分間乾燥して表１に示すプリプレグＡを得た。な
お、Ｔ1 及びＴ2 の測定は顕微鏡を用いて行った。
【００２０】（評価用多層配線板の作成）上記で準備し
た内層配線形成材及びプリプレグを用いて評価用多層配
線板を作成した。まず、図１に示すように、内層配線１
をその表面に形成している内層配線形成材２と厚さが１
８μｍである銅箔４、４とをプリプレグ３を介して重ね
合わせた。その際、樹脂量の多い側の面を内層配線形成
材２の内層配線形成面側に向けて配置し、他方の樹脂量
の少ない側の面を銅箔４側に向けて配置して重ね合わせ
た。
た内層配線形成材及びプリプレグを用いて評価用多層配
線板を作成した。まず、図１に示すように、内層配線１
をその表面に形成している内層配線形成材２と厚さが１
８μｍである銅箔４、４とをプリプレグ３を介して重ね
合わせた。その際、樹脂量の多い側の面を内層配線形成
材２の内層配線形成面側に向けて配置し、他方の樹脂量
の少ない側の面を銅箔４側に向けて配置して重ね合わせ
た。
【００２１】図１のように重ね合わせた後、さらにその
両側にステンレス製プレートを合わせ、これを成形プレ
スの熱盤間にセットし、１３０℃で３０分間次いで１８
０℃で８０分間加熱加圧して評価用の多層配線板を得
た。なお、加圧条件は、最初の１０分間は５ｋｇｆ／ｃ
ｍ2 、その後冷却終了迄３０ｋｇｆ／ｃｍ2 の条件で行
った。
両側にステンレス製プレートを合わせ、これを成形プレ
スの熱盤間にセットし、１３０℃で３０分間次いで１８
０℃で８０分間加熱加圧して評価用の多層配線板を得
た。なお、加圧条件は、最初の１０分間は５ｋｇｆ／ｃ
ｍ2 、その後冷却終了迄３０ｋｇｆ／ｃｍ2 の条件で行
った。
【００２２】（評価用多層配線板の評価）得られた評価
用多層配線板について、成形後の絶縁層厚さを測定し、
表２に示した。成形後の絶縁層厚さとは、図１における
内層配線形成材２の内層配線１の表面（最外面）と銅箔
４の間の厚さであって、評価用多層配線板の断面を顕微
鏡で観察して測定した。
用多層配線板について、成形後の絶縁層厚さを測定し、
表２に示した。成形後の絶縁層厚さとは、図１における
内層配線形成材２の内層配線１の表面（最外面）と銅箔
４の間の厚さであって、評価用多層配線板の断面を顕微
鏡で観察して測定した。
【００２３】また、得られた評価用多層配線板から、５
０ｍｍ×５０ｍｍの試験片を切り出し、表面の銅箔を除
去し、表２に示す時間だけ煮沸処理を行った後、２６０
℃のハンダ中に２０秒間浸漬した。以上の処理を終えた
試験片３個についてその外観を目視観察し、次の基準で
判定し、その結果を表２に示した。○：異常なし、△：
ごく小さな剥離が発生、×：大きな剥離が発生 実施例２ プリプレグを準備する際の樹脂ワニスを調製する際のＭ
ＥＫ量に関して、実施例１ではＭＥＫを３５部使用した
が、この実施例２の場合はＭＥＫを２０部使用するよう
にした他は、実施例１と同様にして作業し、表１に示す
プリプレグＢを得た。次いでこのプリプレグＢを使用す
るようにした他は実施例１と同様に評価用多層配線板の
作成及び評価を行った。得られた評価結果を表２に示し
た。
０ｍｍ×５０ｍｍの試験片を切り出し、表面の銅箔を除
去し、表２に示す時間だけ煮沸処理を行った後、２６０
℃のハンダ中に２０秒間浸漬した。以上の処理を終えた
試験片３個についてその外観を目視観察し、次の基準で
判定し、その結果を表２に示した。○：異常なし、△：
ごく小さな剥離が発生、×：大きな剥離が発生 実施例２ プリプレグを準備する際の樹脂ワニスを調製する際のＭ
ＥＫ量に関して、実施例１ではＭＥＫを３５部使用した
が、この実施例２の場合はＭＥＫを２０部使用するよう
にした他は、実施例１と同様にして作業し、表１に示す
プリプレグＢを得た。次いでこのプリプレグＢを使用す
るようにした他は実施例１と同様に評価用多層配線板の
作成及び評価を行った。得られた評価結果を表２に示し
た。
【００２４】比較例１ プリプレグの準備における、片側の面に接触させるステ
ンレス製の丸棒（すりきりバー１１）の接触程度を弱く
した他は、実施例１と同様にして作業し、表１に示すプ
リプレグＣを得た。次いでこのプリプレグＣを使用する
ようにした他は実施例１と同様に評価用多層配線板の作
成及び評価を行った。得られた評価結果を表２に示し
た。
ンレス製の丸棒（すりきりバー１１）の接触程度を弱く
した他は、実施例１と同様にして作業し、表１に示すプ
リプレグＣを得た。次いでこのプリプレグＣを使用する
ようにした他は実施例１と同様に評価用多層配線板の作
成及び評価を行った。得られた評価結果を表２に示し
た。
【００２５】比較例２ プリプレグの準備における、片側の面に接触させるステ
ンレス製の丸棒（すりきりバー１１）の接触程度を弱く
した他は、実施例２と同様にして作業し、表１に示すプ
リプレグＤを得た。次いでこのプリプレグＤを使用する
ようにした他は実施例２と同様に評価用多層配線板の作
成及び評価を行った。得られた評価結果を表２に示し
た。
ンレス製の丸棒（すりきりバー１１）の接触程度を弱く
した他は、実施例２と同様にして作業し、表１に示すプ
リプレグＤを得た。次いでこのプリプレグＤを使用する
ようにした他は実施例２と同様に評価用多層配線板の作
成及び評価を行った。得られた評価結果を表２に示し
た。
【００２６】
【表１】
【００２７】
【表２】
【００２８】実施例１、２及び比較例１、２の評価結果
から、本発明の実施例では、内層配線形成材と銅箔の間
に配置するプリプレグの枚数を１枚とする場合に、多層
配線板の厚みを厚くすることなしに、多層配線板として
の耐熱性向上が達成できていることが確認された。
から、本発明の実施例では、内層配線形成材と銅箔の間
に配置するプリプレグの枚数を１枚とする場合に、多層
配線板の厚みを厚くすることなしに、多層配線板として
の耐熱性向上が達成できていることが確認された。
【００２９】
【発明の効果】本発明は、以上説明したものであるか
ら、以下に記載される効果を奏する。
ら、以下に記載される効果を奏する。
【００３０】請求項１記載の多層配線板の製造方法で
は、内層配線形成材の内層配線形成面側と銅箔間に配置
するプリプレグの枚数が１枚の場合に、このプリプレグ
として表裏の樹脂量の異なるものを使用し、かつ、樹脂
量の多い側の面を内層配線形成材の内層配線形成面側に
向けて配置して多層配線板を製造する。従って、従来の
表裏の樹脂量が略等しいプリプレグを使用した場合に比
べ、多層配線板の厚みを厚くすることなしに、多層配線
板としての耐熱性を向上させることができる。
は、内層配線形成材の内層配線形成面側と銅箔間に配置
するプリプレグの枚数が１枚の場合に、このプリプレグ
として表裏の樹脂量の異なるものを使用し、かつ、樹脂
量の多い側の面を内層配線形成材の内層配線形成面側に
向けて配置して多層配線板を製造する。従って、従来の
表裏の樹脂量が略等しいプリプレグを使用した場合に比
べ、多層配線板の厚みを厚くすることなしに、多層配線
板としての耐熱性を向上させることができる。
【００３１】請求項２記載の多層配線板の製造方法で
は、請求項１記載の多層配線板の製造方法において、ガ
ラス織布を基材としているプリプレグを使用して多層配
線板を製造する。この場合、ガラス織布は耐熱性が良好
であり、かつ、薄いガラス織布の入手も容易であるた
め、板厚が薄い多層配線板の耐熱性の確保が容易にな
る。
は、請求項１記載の多層配線板の製造方法において、ガ
ラス織布を基材としているプリプレグを使用して多層配
線板を製造する。この場合、ガラス織布は耐熱性が良好
であり、かつ、薄いガラス織布の入手も容易であるた
め、板厚が薄い多層配線板の耐熱性の確保が容易にな
る。
【００３２】請求項３記載の多層配線板の製造方法で
は、請求項２記載の多層配線板の製造方法において、プ
リプレグの樹脂量の多い側の面の樹脂層厚みと、樹脂量
の少ない側の面の樹脂層厚みの比を特定範囲内に限定し
ている。この特定範囲に限定していることにより、プリ
プレグを製造した際にカールすることが防止されるの
で、内層配線形成材と銅箔とをプリプレグを介して重ね
合わせるのが困難となる不具合が避けられ、また、本発
明の目的である耐熱性の向上効果が充分に達成されると
いう効果を奏する。
は、請求項２記載の多層配線板の製造方法において、プ
リプレグの樹脂量の多い側の面の樹脂層厚みと、樹脂量
の少ない側の面の樹脂層厚みの比を特定範囲内に限定し
ている。この特定範囲に限定していることにより、プリ
プレグを製造した際にカールすることが防止されるの
で、内層配線形成材と銅箔とをプリプレグを介して重ね
合わせるのが困難となる不具合が避けられ、また、本発
明の目的である耐熱性の向上効果が充分に達成されると
いう効果を奏する。
【図１】本発明の実施形態を説明するための断面図であ
る。
る。
【図２】本発明及び従来技術で使用するプリプレグの断
面図である。
面図である。
【図３】実施例及び比較例において使用する内層配線形
成材に形成する内層配線パターンを示す部分平面図であ
る。
成材に形成する内層配線パターンを示す部分平面図であ
る。
【図４】実施例及び比較例においてプリプレグの製造方
法を説明する概念図である。
法を説明する概念図である。
【図５】従来の技術態を説明するための断面図である。
１ 内層配線 ２ 内層配線形成材 ３ プリプレグ ４ 銅箔 ５ 基材部分の中心線 ６ 樹脂成分 ７ 一方の方向のガラス繊維束 ８ 直交する方向のガラス繊維束 ９ ガラス布 １０ 樹脂ワニス １１ すりきりバー １２ 含浸槽
Claims (3)
- 【請求項１】 内層配線形成材と銅箔とをプリプレグを
介して重ね合わせた後、加熱加圧成形して一体化する工
程を備える多層配線板の製造方法において、内層配線形
成材の内層配線形成面側と銅箔間に配置するプリプレグ
の枚数が１枚であり、このプリプレグとして、表裏の樹
脂量の異なるものを使用し、かつ、樹脂量の多い側の面
を内層配線形成材の内層配線形成面側に向けて配置する
ことを特徴とする多層配線板の製造方法。 - 【請求項２】 プリプレグがガラス織布を基材としてい
ることを特徴とする請求項１記載の多層配線板の製造方
法。 - 【請求項３】 プリプレグにおける、樹脂量の多い側の
面の樹脂層厚みと樹脂量の少ない側の面の樹脂層厚みの
比が３．０：２．０〜５．０：２．０であることを特徴
とする請求項２記載の多層配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11175196A JP2001007532A (ja) | 1999-06-22 | 1999-06-22 | 多層配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11175196A JP2001007532A (ja) | 1999-06-22 | 1999-06-22 | 多層配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001007532A true JP2001007532A (ja) | 2001-01-12 |
Family
ID=15991984
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11175196A Pending JP2001007532A (ja) | 1999-06-22 | 1999-06-22 | 多層配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001007532A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007095795A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JP2008244189A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 回路基板および半導体装置 |
| JP2011146648A (ja) * | 2010-01-18 | 2011-07-28 | Cmk Corp | プリント配線板の製造方法 |
| JP2013030794A (ja) * | 2005-12-01 | 2013-02-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プリプレグ、基板および半導体装置 |
-
1999
- 1999-06-22 JP JP11175196A patent/JP2001007532A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007095795A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JP2013030794A (ja) * | 2005-12-01 | 2013-02-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プリプレグ、基板および半導体装置 |
| JP2008244189A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 回路基板および半導体装置 |
| JP2011146648A (ja) * | 2010-01-18 | 2011-07-28 | Cmk Corp | プリント配線板の製造方法 |
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