JPH07249864A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 簡易なプロセスで、より高密度の配線および
実装が可能で、信頼性の高い印刷配線板を歩留まりよく
製造し得る方法の提供を目的とする。 【構成】 シート状もしくは板状の支持基材４面に導電
性バンプ５群を形成する工程と、前記形成した導電性バ
ンプ５群の形成面側に合成樹脂系シート11を重ね合わせ
積層体化８する工程と、前記積層体８を加圧して導電性
バンプ５群を合成樹脂系シート11の厚さ方向に貫通させ
る工程とを具備して成るプリント配線板の製造方法であ
って、前記導電性バンプ５群の形成を、平板状基体１面
もしくは円筒型ローラ９周面に設けた凹部２に充填した
導電性組成物３の支持基材４面への転写で行うことを特
徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板の製造方
法に係り、特に配線パターン層間が導電性組成物で構成
されるプリント配線板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】たとえば両面型印刷配線板もしくは多層
型印刷配線板においては、両面導電パターンなどの配線
層間の電気的な接続を、次のようにして行っている。た
とえば両面方印刷配線板の場合は、両面銅箔張り基板の
所定位置に穴明け加工（穿設加工）を施し、穿設した穴
の内壁面を含め、全面に化学メッキ処理を施してから、
電気メッキ処理で厚付けし、穴の内壁面の金属層を厚く
して信頼性を高め、配線層間の電気的な接続を行ってい
る。

【０００３】また、多層印刷配線板の場合は、基板両面
に張られた銅箔をそれぞれパターニングした後、そのパ
ターニング面上に絶縁シート（たとえばプリプレグ）を
介して銅箔を積層・配置し、加熱加圧により一体化した
後、前述の両面型印刷配線板のときと同様に、穴明け加
工およびメッキ処理による配線層間の電気的な接続、表
面銅箔についてのパターニングにより多層型印刷配線板
を得ている。なお、より配線層の多い多層型印刷配線板
の場合は、中間に介挿させる両面型印刷配線板数を増や
す方式で製造できる。

【０００４】前記印刷配線板の製造方法において、配線
層間の電気的な接続をメッキ方法によらず行う方法とし
て、両面銅箔張り基板の所定位置に穴明けし、この穴内
に導電性ペーストを印刷法などにより流し込み、穴内に
流し込んだ導電性ペーストの樹脂分を硬化させて、配線
層間を電気的に接続する方法も行われている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記で説明したよう
に、配線層間の電気的な接続にメッキ法を利用する印刷
配線板の製造方法においては、基板に配線層間の電気的
な接続用の穴明け（穿穴）加工、穿設した穴内壁面を含
めたメッキ処理工程などを要し、印刷配線板の製造工程
が冗長であるとともに、工程管理も繁雑であるという欠
点がある。一方、配線層間の電気的な接続用の穴に、導
電性ペーストを印刷などにより埋め込む方法の場合も、
前記メッキ法の場合と同様に穴明け工程を必要とする。
しかも、穿設した穴内に、均一（一様）に導体性ペース
トを流し込み埋め込むことが難しく、電気的な接続の信
頼性に問題があった。いずれにしても、前記穴明け工程
などを要することは、印刷配線板のコストや歩留まりな
どに反映し、低コスト化などへの要望に対応し得ないと
いう欠点がある。

【０００６】また、前記配線層間の電気的な接続構成の
場合は、印刷配線板の表裏面に、配線層間接続用の導電
体穴が設置されているため、その導電体穴の領域に配線
を形成・配置し得ないし、さらに電子部品を搭載するこ
ともできないので、配線密度の向上が制約されるととも
に、電子部品の実装密度向上も阻害されるという問題が
ある。つまり、従来の製造方法によって得られる印刷配
線板は、高密度配線や高密度実装による回路装置のコン
パクト化、ひいては電子機器類の小形化などの要望に、
十分応え得るものといえず、前記コスト面を含め、実用
的により有効な印刷配線板の製造方法が望まれている。

【０００７】本発明は上記事情に対処してなされたもの
で、簡易なプロセスで、より高密度の配線および実装が
可能で、信頼性の高い印刷配線板を歩留まりよく製造し
得る方法の提供を目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明に係る第１のプリ
ント配線板の製造方法は、シート状もしくは板状の支持
基材面に導電性バンプ群を形成する工程と、前記形成し
た導電性バンプ群の形成面側に合成樹脂系シートを重ね
合わせ積層体化する工程と、前記積層体を加圧して導電
性バンプ群を合成樹脂系シートの厚さ方向に貫通させる
工程とを具備して成るプリント配線板の製造方法であっ
て、前記導電性バンプ群の形成を、平板状基体面もしく
は円筒型ローラ周面に設けた凹部に充填した導電性組成
物の支持基材面への転写で行うことを特徴とし、さら
に、本発明に係る第２のプリント配線板の製造方法は、
シート状もしくは板状の支持基材面に導電性バンプ群を
形成する工程と、前記形成した導電性バンプ群の形成面
側に合成樹脂系シートを介して導電性金属箔を重ね合わ
せ積層体化する工程と、前記積層体を加圧して導電性バ
ンプ群を合成樹脂系シートの厚さ方向に貫通させ、導電
性バンプ群の各先端部を対応する導電性金属箔領域面に
接続させる工程と、前記導電性金属箔をパターニングす
る工程とを具備して成るプリント配線板の製造方法であ
って、前記導電性バンプ群の形成を、平板状基体面もし
くは円筒型ローラ周面に設けた凹部に充填した導電性組
成物の支持基材面への転写で行うことを特徴とする。

【０００９】すなわち、本発明は、図１ (a)〜 (d)に、
その実施態様例の要部を模式的に示すごとく、たとえば
平板状基体１面に設けた凹部２に、導電性組成物を充填
しておき、この充填された導電性組成物３を支持基材４
面へ転写して、所要の導電性バンプ５群を一度に形成す
る工程を採った点で特徴付けられる。

【００１０】本発明において、導体バンプ群を形成する
支持基材としては、たとえば剥離性の良好な合成樹脂シ
ート類，もしくは導電性シート（箔）などが挙げられ、
この支持基体は１枚のシートであってもよいし、パター
ン化されたものでもよく、その形状はとくに限定されな
いし、さらに導電性バンプ群は、一方の主面だけでな
く、両主面にそれぞれ形成した形態のものを用いてもよ
い。

【００１１】ここで、前記導電性バンプは、たとえば
銀，金，銅，半田粉などの導電性粉末、これらの合金粉
末もしくは複合（混合）金属粉末と、たとえばポリカー
ボネート樹脂，ポリスルホン樹脂，ポリエステル樹脂，
フェノキシ樹脂，フェノール樹脂，ポリイミド樹脂など
のバインダー成分とを混合して調製された導電性組成物
で形成される。

【００１２】本発明は、前記のごとく、導電性組成物に
よって導電性バンプ群を形成する手段によって特徴付け
られる。つまり、平板状基体面もしくは円筒型ローラ周
面の所要箇所に凹部、たとえば円錐状もしくは角錐状の
深さ 150〜 450μm 程度の凹部内に導電性組成物を充填
・担持させ、この平板状基体もしくは円筒型ローラを、
所定の支持基材面上に位置合わせ，対接続させて、前記
凹部内に充填・担持させた導電性組成物を支持基材面に
転写し、要すれば加熱，乾燥させることによって、たと
えば先端の尖った円錐状もしくは角錐状の導電性バンプ
を形成する。

【００１３】ここでは、前記したように、平板状基体も
しくは円筒型ローラ周面の凹部内に充填・担持させた導
電性組成物を、支持基材面に転写するため、少なくとも
平板状基体面もしくは円筒型ローラの周面は、良好な平
滑性および剥離性（離型性）を備えていることが望まれ
る。たとえば円筒型ローラの少なくとも周面は、フッ素
系樹脂、もしくはフッ素系樹脂などで表面処理した形態
を採っていることが好ましい。一方、前記平板状基体も
しくは円筒型ローラ周面の凹部内に充填・担持させる導
電性組成物についても、前記充填・担持性および転写性
などの物性を考慮する必要があり、たとえば形状を保持
し得る適度の粘性など有することが望まれる。また、形
成する導電性バンプ群の高さは一般的に、 100〜 400μ
m 程度が望ましく、さらに導電性バンプ群の高さは一層
の合成樹脂系シートを貫通し得る高さ、および複数層の
合成樹脂系シートを貫通し得る高さとが適宜混在してい
てもよい。

【００１４】本発明において、前記導電性バンプ群が貫
挿され、貫通型の配線接続部が形成される合成樹脂系シ
ートとしては、たとえば熱可塑性樹脂フイルム（シー
ト）が挙げられ、またその厚さは50〜 800μm 程度が好
ましい。ここで、熱可塑性樹脂シートとしては、たとえ
ばポリカーボネート樹脂，ポリスルホン樹脂，熱可塑性
ポリイミド樹脂，４フッ化ポリエチレン樹脂，６フッ化
ポリプロピレン樹脂，ポリエーテルエーテルケトン樹脂
などのシート類が挙げられる。また、硬化前状態に保持
される熱硬化性樹脂シートとしては、エポキシ樹脂，ビ
スマレイミドトリアジン樹脂，ポリイミド樹脂，フェノ
ール樹脂，ポリエステル樹脂，メラミン樹脂，あるいは
ブタジェンゴム，ブチルゴム，天然ゴム，ネオプレンゴ
ム，シリコーンゴムなどの生ゴムのシート類が挙げられ
る。これら合成樹脂は、単独でもよいが絶縁性無機物や
有機物系の充填物を含有してもよく、さらにガラスクロ
スやマット、有機合成繊維布やマット、あるいは紙など
の補強材と組み合わせて成るシートであってもよい。

【００１５】さらに、本発明において、バンプ群を形設
した支持基体などの主面に、合成樹脂系シート主面を対
接させて積層配置して成る積層体をそのままもしくは加
熱して加圧するとき、合成樹脂系シートを載置する基台
（当て板）としては、寸法や変形の少ない金属板もしく
は耐熱性樹脂板、たとえばステンレス板，真鍮板、ポリ
イミド樹脂板（シート），ポリテトラフロロエチレン樹
脂板（シート）などが使用される。この積層体の加圧に
当たり、加熱して合成樹脂系シートの樹脂分が柔らかく
なった状態で加圧し、バンプ群を貫挿させると、より良
好なバンプ群の貫挿を達成し得る。

【００１６】

【作用】本発明に係る印刷配線板の製造方法によれば、
配線パターン層間を電気的に接続する層間の配線接続部
は、いわゆる積層一体化する工程での加熱，加圧によ
り、層間絶縁層を成す合成樹脂系シートの可塑状態化な
どと、支持基材面の導電性バンプ群の圧入とによって、
確実に信頼性の高い配線パターン層間の電気的な接続が
達成される。つまり、導電性バンプ群をローラなどを利
用した転写方式で形成することにより、たとえば繰り返
し印刷法などで形成する場合に較べて、プロセスを大幅
に簡易化しながら、微細な配線パターン層間を任意な位
置（箇所）で、高精度にかつ信頼性の高い電気的な接続
を形成し得るので、配線密度の高い印刷配線板を低コス
トで製造することが可能となり、また前記配線パターン
層間の電気的な接続に当たり、接続穴の形設も不要とな
るので、その分、高密度配線および高密度実装の可能な
印刷配線板が得られることになる。

【００１７】

【実施例】以下図１ (a)〜 (d)，図２ (a)〜 (c)，図
３，図４，図５，図６および図７をそれぞれ参照して本
発明の実施例を説明する。

【００１８】実施例１ 図２ (a)， (b)， (c)所要の円錐状凹部を備えた平板状
基体、もしくは円筒状ローラを製作する態様を模式的に
示したものである。先ず、厚さ0.35mmの金属板を用意
し、この金属板にNCドリル穴明け加工を施して、所要の
位置に直径0.35mmの穴を明け、スクリーン版を作製し
た。次いで、前記スクリーン版を介して、金属板６面に
比較的流動性の低いエポキシ樹脂を数回繰り返し印刷
し、図２ (a)に斜視的に示すような、高さ約 300μm の
円錐状のバンブ群７を、金属板６面に形成した。その
後、前記形成したバンプ群７に対向させて、図２ (b)に
断面的に示すごとく、厚さ 0.5mmのテトラフロロポリエ
チレン樹脂フイルム１′を重ね合わせ積層体８化した。
この積層体８を 200℃に昇温，設定したプレスにセット
して、圧力40kg／cm² で、 1時間プレスしてから取り出
し、図２ (c)に断面的に示すごとく、前記金属板６面の
バンブ群７に対応した円錐状の窪み（凹部）２が設けら
れた平板状基体１としてのテトラフロロポリエチレン樹
脂フイルムを得た。この円錐状の凹部２を設けたテトラ
フロロポリエチレン樹脂フイルム１を、前記形成した円
錐状の凹部２面側を外側（外周面）金属製ローラの外周
面に配置して、導電性バンプ転写用ローラとした。

【００１９】一方、支持基材４として、厚さ50μm のポ
リイミド樹脂フィルム（商品名，カプトンフィルム，東
レＫＫ）を、導電性組成物としてポリマータイプの銀系
導電ペースト（商品名，熱硬化性導電性ペーストDW-250
H-5 ，東洋紡績ＫＫ）を、それぞれ用意した。

【００２０】次に、図４，図５および図６は、前記導電
性バンプ転写用ローラによって導電性バンプを形成する
工程を含むプリント配線板の製造例を説明する。図３，
図４および図５は、この実施態様を模式的に示すもの
で、先ず、図３に断面的に示すように、前記導電性バン
プ転写用ローラ９の外周面に、前記導電性組成物を被着
させ、さらにスキージ10によって、円錐状の凹部２内へ
の被着・担持状態を調整しながら、前記ポリイミド樹脂
フィルム４面に、転写し、高さ 230μm 程度の山形（円
錐状）の導電性バンプ５群を形成した。この導電性バン
プ５群を形成したポリイミド樹脂フィルム４と、合成樹
脂系シート11、たとえば厚さ 100μm のポリエーテルイ
ミド樹脂フィルム（商品名，スミライト FS-1400，住友
ベークライトＫＫ）とを、図４に断面的に示すごとく、
導電性バンプ５群を挟む形に積層体化した。

【００２１】その後、前記合成樹脂シート11裏面に、前
記支持シート４と同一種類のポリイミド樹脂フィルムを
当て板12として積層・配置し、樹脂圧として 1 MPaで加
圧しそのまま取りだし、表裏のシート４，12を剥離した
ところ、図５に断面的に示すごとく、前記導電性のバン
プ５群はそのまま形で、合成樹脂系シート11中に圧入し
て、貫通型の配線接続部５′を構成した形のプリント配
線板用素板が得られた。このプリント配線板用素板面
に、銀ペーストの印刷・乾燥によってパターニングを行
いプリント配線板を製造したのち、このプリント配線板
が備えている貫通型の配線接続部５′について、テスタ
ーで各配線接続部５′を表裏面から導通テストしたとこ
ろ、全数が0.01Ω以下の抵抗であった。

【００２２】なお、上記では導電性バンプ転写用ローラ
９によって、ポリイミド樹脂フィルム４面に導電性バン
プ５群を転写・形成したが、前記円錐状の凹部２を設け
たテトラフロロポリエチレン樹脂フイルム１をそのまま
（平板状基体）使用し、前記図１ (a)〜 (d)に実施態様
を模式的に示すごとく行って、所要の導電性バンプ５群
を形成してもよい。すなわち、平板状基体１面の円錐状
の凹部２に導電性組成物３を充填し（図１(a))、この導
電性組成物３を充填した面に支持基材４を重ね合わせ，
密着させた後（図１(b))、上下を反転させて支持基材４
面に凹部２に充填した導電性組成物３を転写してから
（図１(c))、前記平板状基体１を取り去ることによっ
て、所要の導電性バンプ５群を形成し得るえる（図１
(d))。

【００２３】実施例２ この実施例は、上記実施例１の場合において、支持基材
４としてポリイミド樹脂フイルムの代わりに、通常、プ
リント配線板の製造に使用されている厚さ35μm の電解
銅箔４′を用いる一方、裏面シート（当て板）12として
同様に厚さ35μm の電解銅箔４′を用いた以外は、実施
例１の場合と同様に導電性バンプ群５を形成するととも
に、図６に断面的に示すごとく積層配置して、またこの
積層体につき 270℃， 1 MPaを作用させてプレス加工を
行い、図７に断面的に示すような、前記両銅箔４′，
４′間が貫通型に接続された配線接続部５′を有する両
面銅張板を作成した。この両面銅張板の両面に、通常の
エッチングレジストインク（商品名，PSR-4000 H，太陽
インキＫＫ）をスクリーン印刷し、導体パターン部をマ
スクしてから、塩化第２銅をエッチング液としてエッチ
ング処理後、レジストマスク剥離して、両面プリント配
線板を得た。こうして製造した両面型プリント配線板に
ついて、通常実施されている電気チェックを行ったとこ
ろ、全ての接続に不良ないし信頼性などの問題が認めら
れなかった。

【００２４】実施例３ この実施例は、上記実施例１の場合において、支持基材
４としてポリイミド樹脂フイルムの代わりに、通常、プ
リント配線板の製造に使用されている厚さ35μm の電解
銅箔４′を、裏面シート（当て板）12として同様に厚さ
35μm の電解銅箔４′をそれぞれ用いる一方、合成樹脂
系シート11としてガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸被
着して成る厚さ 200μm のプリプレグを用い、これらを
前記図６に図示した場合と同様に積層配置して、またこ
の積層体につき以下のような条件でプレス加工を行い、
前記図７に図示した場合と同様の両銅箔４′，４′間が
貫通型に接続された配線接続部５′を有する両面銅張板
を作成した。前記プレス加工は、積層体をセットしてか
ら、加熱を始め 120℃に達した時点で、 2 MPaの樹脂圧
を作用させ、この状態でさらに加熱し 170℃に達した時
点で 1時間そのまま保持してから冷却させた後、取り出
す方式で行った。

【００２５】この両面銅張板の両面に、通常のエッチン
グレジストインク（商品名，PSR-4000 H，太陽インキＫ
Ｋ）をスクリーン印刷し、導体パターン部をマスクして
から、塩化第２銅をエッチング液としてエッチング処理
後、レジストマスク剥離して、両面プリント配線板を得
た。こうして製造した両面型プリント配線板について、
通常実施されている電気チェックを行ったところ、全て
の接続に不良ないし信頼性などの問題が認められなかっ
た。また、前記両面導電パターン間の接続の信頼性を評
価するため、ホットオイルテストで（ 260℃のオイル中
に10秒浸漬，20℃のオイル中に20秒浸漬のサイクルを 1
サイクルとして）、 500回行っても不良発生は認められ
ず、従来の銅メッキ法による場合に比較して、導電（配
線）パターン層間の接続信頼性が格段にすぐれていた。

【００２６】

【発明の効果】上記説明から分かるように、本発明に係
るプリント配線板の製造方法よれば、パターン層間を接
続する導電性バンプ群を一括的に形設する工程、合成樹
脂系シートを積層的に配置して熱プレスする工程、外層
パターニングする工程のごとく、製造工程数を、従来の
製造方法に比べ格段に少なく低減しながら、両面型印刷
配線板ないし多層型印刷配線板を容易に製造することが
可能となる。特に工程の繰り返しが多い多層型印刷配線
板の製造においては、大幅な工程数の低減となり、生産
性ないし量産性の向上に効果がある。そして、従来の多
層型印刷配線板などの製造工程で、必要不可欠であった
穴明け工程、メッキ工程が不要になることに伴い、製造
工程で発生する不良が大幅に抑えられ、歩留まりが向上
するばかりでなく、信頼性の高い印刷配線板が得られる
ことになる。また、製造される印刷配線板は、層間接続
用の穴が表面に存在しないので、配線密度の格段な向上
を図り得るし、電子部品の実装用エリアも、穴の位置に
関係なく設定し得ることになり、実装密度も格段に向上
し、ひいては実装電子部品間の距離を短縮できるので、
回路の性能向上をも図り得る。つまり、本発明は、印刷
配線板の低コス化に寄与するだけでなく、実装回路装置
のコンパクト化や、高性能化などにも大きく寄与するも
のといえる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施態様例を基本的な形態を模式的に
示すもので、 (a)は導電性バンプ転写用基体の凹面に導
電性組成物を充填した状態の断面図、 (b)は導電性組成
物の充填面に支持基材を積層した状態の断面図、 (c)は
支持基材面に導電性バンプを転写する状態の断面図、
(d)は支持基材面に導電性バンプを転写，形成した状態
の断面図。

【図２】本発明の製造方法で用いる導電性バンプ転写用
基体の形成例を模式的に示すもので、 (a)は型どり用バ
ンプを設けた状態の斜視図、 (b)は型どり用バンプ形成
面に転写用素基体を重ねる状態の断面図、 (c)は所定領
域に導電性組成物充填用凹部を設けた導電性バンプ転写
用基体の断面図。

【図３】本発明の製造方法例で支持基板面に導電性バン
プを転写・形成する状態を模式的に示す断面図。

【図４】本発明の製造態様例で導電性バンプ群を設けた
支持基板，合成樹脂系シーおよび当て板の積層・配置を
模式的に示す断面図。

【図５】本発明の製造態様例で、熱プレスにより合成樹
脂系シートの厚さ方向に貫通する配線接続部を圧入形成
した状態を示す断面図。

【図６】本発明の他の製造態様例で、導電性バンプ群を
設けた支持基板，合成樹脂系シーおよび導電性金属層の
積層・配置を模式的に示す断面図。

【図７】本発明の他の製造態様例で、熱プレスにより合
成樹脂系シートの厚さ方向に貫通する配線接続部を圧入
形成した状態を示す断面図。

【符号の説明】

１…平板状基体 １′…平板状素基体 ２…導電性
組成物を充填する凹部 ３…導電性組成物 ４，４′…支持基材 ５…導電
性バンプ ５′…貫通卯型の配線接続部 ６…金属
板 ７…バンプ（型どり用） ８…積層体 ９…
導電性バンプ転写用ローラ 10…スキージ 11…合
成樹脂系シート 12…当て板（裏面シート）

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 シート状もしくは板状の支持基材面に導
   電性バンプ群を形成する工程と、 前記形成した導電性バンプ群の形成面側に合成樹脂系シ
   ートを重ね合わせ積層体化する工程と、 前記積層体を加圧して導電性バンプ群を合成樹脂系シー
   トの厚さ方向に貫通させる工程とを具備して成るプリン
   ト配線板の製造方法であって、 前記導電性バンプ群の形成を、平板状基体面に設けた凹
   部に充填した導電性組成物の支持基材面への転写で行う
   ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
2. 【請求項２】 シート状もしくは板状の支持基材面に導
   電性バンプ群を形成する工程と、 前記形成した導電性バンプ群の形成面側に合成樹脂系シ
   ートを重ね合わせ積層体化する工程と、 前記積層体を加圧して導電性バンプ群を合成樹脂系シー
   トの厚さ方向に貫通させる工程とを具備して成るプリン
   ト配線板の製造方法であって、 前記導電性バンプ群の形成を、円筒型ローラ周面に設け
   られた凹部に充填した導電性組成物の支持基材面への転
   写で行うことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
3. 【請求項３】 シート状もしくは板状の支持基材面に導
   電性バンプ群を形成する工程と、 前記形成した導電性バンプ群の形成面側に合成樹脂系シ
   ートを介して導電性金属箔を重ね合わせ積層体化する工
   程と、 前記積層体を加圧して導電性バンプ群を合成樹脂系シー
   トの厚さ方向に貫通させ、導電性バンプ群の各先端部を
   対応する導電性金属箔領域面に接続させる工程と、 前記導電性金属箔をパターニングする工程とを具備して
   成るプリント配線板の製造方法であって、 前記導電性バンプ群の形成を、平板状基体面に設けた凹
   部に充填した導電性組成物の支持基材面への転写で行う
   ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
4. 【請求項４】 シート状もしくは板状の支持基材面に導
   電性バンプ群を形成する工程と、 前記形成した導電性バンプ群の形成面側に合成樹脂系シ
   ートを介して導電性金属箔を重ね合わせ積層体化する工
   程と、 前記積層体を加圧して導電性バンプ群を合成樹脂系シー
   トの厚さ方向に貫通させ、導電性バンプ群の各先端部を
   対応する導電性金属箔領域面に接続させる工程と、 前記導電性金属箔をパターニングする工程とを具備して
   成るプリント配線板の製造方法であって、 前記導電性バンプ群の形成を、円筒型ローラ周面に設け
   られた凹部に充填した導電性組成物の支持基材面への転
   写で行うことを特徴とするプリント配線板の製造方法。