JP3474895B2 - 電気接続装置とその製造方法ならびにプリント配線板とその製造方法 - Google Patents
電気接続装置とその製造方法ならびにプリント配線板とその製造方法Info
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気接続装置およびプリ
ント配線板に係り、特に絶縁性基材の厚さ方向に延設し
た導電性物質領域の選択的な利用により通電量などの制
御が可能な電気接続装置およびプリント配線板に関す
る。
ント配線板に係り、特に絶縁性基材の厚さ方向に延設し
た導電性物質領域の選択的な利用により通電量などの制
御が可能な電気接続装置およびプリント配線板に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】たとえば液晶デバイスの構成において
は、表示本体を成すガラスセルとフレキシブル配線板と
の接続に、電気接続装置が使用されている。すなわち、
ガラスセル側の入出力端子面とフレキシブル配線板の接
続端子面との間に、異方性導電接着剤を介在させる構成
が知られている。ここで、異方性導電接着剤による電気
的な接続機能は、接着シートの中に分散・含有させた導
電性粒子が、たとえば電圧印加領域でのみ導電性に寄与
し、いわゆる選択された領域が電気的な作用を呈する性
質の利用である。
は、表示本体を成すガラスセルとフレキシブル配線板と
の接続に、電気接続装置が使用されている。すなわち、
ガラスセル側の入出力端子面とフレキシブル配線板の接
続端子面との間に、異方性導電接着剤を介在させる構成
が知られている。ここで、異方性導電接着剤による電気
的な接続機能は、接着シートの中に分散・含有させた導
電性粒子が、たとえば電圧印加領域でのみ導電性に寄与
し、いわゆる選択された領域が電気的な作用を呈する性
質の利用である。
【０００３】また、プリント配線板面に電子部品を搭載
・配置し電気的に接続して、回路ないし回路装置のコン
パクト化を図ることも、実装回路技術として知られてい
る。そして、この種の実装回路装置の構成に使用される
プリント配線板については、実装回路装置の高密度化や
高機能化の要求に対応して、配線パターン層の多層化が
図られている一方、配線回路の特性制御などなども進め
られている。そして、前記配線パターンの多層化では、
一般的に配線パターン層間の接続を、たとえばメッキに
よる導電層の形成によって行っている。この配線パター
ン層間の接続工程について、補足説明すると、たとえば
銅張り積層板に先ず穴明けを行い、前記形成した穴内壁
面を含め全面に化学メッキを施し、次いで電気メッキ処
理で厚づけし、穴内壁面の金属層を厚くして信頼性を高
める手段が採られている。また、電子機器の高機能化に
伴いプリント配線板に対しても、前記したように部品搭
載、部品間の電気的接続といった機能に加え、他の機能
を付加することが要求されている。たとえばプリント配
線板の配線パターン面に、抵抗体をスクリーン印刷など
により形成した、いわゆる抵抗内蔵プリント配線板など
が開発されている。
・配置し電気的に接続して、回路ないし回路装置のコン
パクト化を図ることも、実装回路技術として知られてい
る。そして、この種の実装回路装置の構成に使用される
プリント配線板については、実装回路装置の高密度化や
高機能化の要求に対応して、配線パターン層の多層化が
図られている一方、配線回路の特性制御などなども進め
られている。そして、前記配線パターンの多層化では、
一般的に配線パターン層間の接続を、たとえばメッキに
よる導電層の形成によって行っている。この配線パター
ン層間の接続工程について、補足説明すると、たとえば
銅張り積層板に先ず穴明けを行い、前記形成した穴内壁
面を含め全面に化学メッキを施し、次いで電気メッキ処
理で厚づけし、穴内壁面の金属層を厚くして信頼性を高
める手段が採られている。また、電子機器の高機能化に
伴いプリント配線板に対しても、前記したように部品搭
載、部品間の電気的接続といった機能に加え、他の機能
を付加することが要求されている。たとえばプリント配
線板の配線パターン面に、抵抗体をスクリーン印刷など
により形成した、いわゆる抵抗内蔵プリント配線板など
が開発されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記異
方性導電接着剤を利用する電気接続装置（手段）および
メッキを利用する配線パターン層間の電気的な接続で
は、次のような不都合な問題が認められる。たとえば異
方性導電接着剤の場合、理想的には一つのシート内の各
接続部で一様な抵抗値（もしくは導電率）を呈すること
になるが、逆に接続抵抗の相違や回路上抵抗などを必要
とする場合には、プリント配線板上などに別付けなど付
加加工を要することになる。そのため、プリント配線板
上の部品実装密度に制約を受けたり部品点数が増えたり
するという問題点がある。
方性導電接着剤を利用する電気接続装置（手段）および
メッキを利用する配線パターン層間の電気的な接続で
は、次のような不都合な問題が認められる。たとえば異
方性導電接着剤の場合、理想的には一つのシート内の各
接続部で一様な抵抗値（もしくは導電率）を呈すること
になるが、逆に接続抵抗の相違や回路上抵抗などを必要
とする場合には、プリント配線板上などに別付けなど付
加加工を要することになる。そのため、プリント配線板
上の部品実装密度に制約を受けたり部品点数が増えたり
するという問題点がある。
【０００５】一方、プリント配線板においては、層間接
続部の形成のために、製造工程で穴明け加工、銅メッキ
処理などの工程が加わり、工程の冗長化を招来するばか
りでなく、前記穴明け工程でドリルにより１個ごとに穴
明けするので、穴明け作業に多くの時間を要する。ま
た、穴明け位置を精度よく、かつ穴内壁面のメッキ付着
性まで考慮に入れた穴明けを要するため、大掛かりな装
置が必要であり、条件の管理なども煩雑である。加え
て、前記メッキ工程では、薬液の濃度管理や温度管理な
どの工程管理も煩雑であるなどの問題がある。
続部の形成のために、製造工程で穴明け加工、銅メッキ
処理などの工程が加わり、工程の冗長化を招来するばか
りでなく、前記穴明け工程でドリルにより１個ごとに穴
明けするので、穴明け作業に多くの時間を要する。ま
た、穴明け位置を精度よく、かつ穴内壁面のメッキ付着
性まで考慮に入れた穴明けを要するため、大掛かりな装
置が必要であり、条件の管理なども煩雑である。加え
て、前記メッキ工程では、薬液の濃度管理や温度管理な
どの工程管理も煩雑であるなどの問題がある。
【０００６】さらに、抵抗内蔵型のプリント配線板の場
合、チップ型抵抗部品を後で実装する場合に較べて、高
さ（厚さ）方向に対しては有利であるが、配線パターン
の面方向に対して抵抗が形成されるため、パターン面の
一定面積を占有することになり、配線密度や実装密度に
制約を受けるなどの問題があった。しかも、製造工程に
おいて、プリント配線板を形成した後、抵抗を付設・形
成しなければならず、工程が複雑になるなどの問題点が
ある。
合、チップ型抵抗部品を後で実装する場合に較べて、高
さ（厚さ）方向に対しては有利であるが、配線パターン
の面方向に対して抵抗が形成されるため、パターン面の
一定面積を占有することになり、配線密度や実装密度に
制約を受けるなどの問題があった。しかも、製造工程に
おいて、プリント配線板を形成した後、抵抗を付設・形
成しなければならず、工程が複雑になるなどの問題点が
ある。
【０００７】本発明は上記の従来技術での欠点を改善す
るためになされたもので、簡便な手段で構成でき、かつ
任意な導電性の電気的な接続が可能な接続装置、および
このような接続部を備え配線密度や実装密度に対する制
約が低減されたプリント配線板の提供を目的とする。
るためになされたもので、簡便な手段で構成でき、かつ
任意な導電性の電気的な接続が可能な接続装置、および
このような接続部を備え配線密度や実装密度に対する制
約が低減されたプリント配線板の提供を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に係る電気接続装
置は、板状の絶縁性基材と、前記絶縁性基材を厚さ方向
に貫通して一体的に埋め込まれた導電性物質領域とを具
備して成り、前記導電性物質領域を互いに絶縁離隔して
少なくとも２個備え、かつその導電性物質領域は互いに
異なる固有抵抗を有する導電性物質により形成されてい
ることを特徴とする。
置は、板状の絶縁性基材と、前記絶縁性基材を厚さ方向
に貫通して一体的に埋め込まれた導電性物質領域とを具
備して成り、前記導電性物質領域を互いに絶縁離隔して
少なくとも２個備え、かつその導電性物質領域は互いに
異なる固有抵抗を有する導電性物質により形成されてい
ることを特徴とする。
【０００９】また、本発明に係るプリント配線板は、配
線パターンを備えた板状の絶縁性基材と、前記配線パタ
ーンに一端が電気的に接続して絶縁性基材の厚さ方向に
延設し、かつ互いに絶縁離隔一体的に埋め込まれた複数
の導電性物質領域とを具備して成り、前記導電性物質領
域は異なる固有抵抗を有する導電性物質により形成され
ていることを特徴とする。
線パターンを備えた板状の絶縁性基材と、前記配線パタ
ーンに一端が電気的に接続して絶縁性基材の厚さ方向に
延設し、かつ互いに絶縁離隔一体的に埋め込まれた複数
の導電性物質領域とを具備して成り、前記導電性物質領
域は異なる固有抵抗を有する導電性物質により形成され
ていることを特徴とする。
【００１０】すなわち、本発明は絶縁性基材を厚さ方向
に、互いに絶縁離隔して貫通ないし延設された複数の導
電性物質領域を、異なる導電性の導電性ペーストなどで
それぞれ構成し、これらによって電流値の制御などを可
能としたことを骨子とするものである。
に、互いに絶縁離隔して貫通ないし延設された複数の導
電性物質領域を、異なる導電性の導電性ペーストなどで
それぞれ構成し、これらによって電流値の制御などを可
能としたことを骨子とするものである。
【００１１】
【作用】上記構成の電気接続装置においては、導電性
（抵抗値）の異なる導電性物質領域が支持基材（絶縁性
基材）と同一面を成して端面を露出しながら並列的、か
つ一体的に配置された構成を成している。このため、対
応する接続端子面と良好な接触・接続を形成し得るばか
りでなく、導電性物質領域の選択によって任意な電流値
を採り得る（制御し得る）電気的な接続を達成すること
が可能となる。又プリント配線板においても、配線パタ
ーン間などの接続に関与する導電性物質領域の導電性の
選択、換言すると配線パターン間などの接続部（導電性
物質領域）を抵抗値を勘案した導電性物質にて形成する
かによって、配線回路の一部を抵抗体として利用する形
態を採り得るので、たとえば実装回路装置化したとき、
インピーダンス制御などによる回路機能の向上などを容
易に図り得ることになる。
（抵抗値）の異なる導電性物質領域が支持基材（絶縁性
基材）と同一面を成して端面を露出しながら並列的、か
つ一体的に配置された構成を成している。このため、対
応する接続端子面と良好な接触・接続を形成し得るばか
りでなく、導電性物質領域の選択によって任意な電流値
を採り得る（制御し得る）電気的な接続を達成すること
が可能となる。又プリント配線板においても、配線パタ
ーン間などの接続に関与する導電性物質領域の導電性の
選択、換言すると配線パターン間などの接続部（導電性
物質領域）を抵抗値を勘案した導電性物質にて形成する
かによって、配線回路の一部を抵抗体として利用する形
態を採り得るので、たとえば実装回路装置化したとき、
インピーダンス制御などによる回路機能の向上などを容
易に図り得ることになる。
【００１２】
【実施例】図１、図２ (a)， (b)、図３ (a)， (b)およ
び図４ (a)， (b)を参照して本発明の実施例を説明す
る。
び図４ (a)， (b)を参照して本発明の実施例を説明す
る。
【００１３】実施例１
図１は本発明に係る電気接続装置の要部構成例を示す断
面図であり、１は板状の絶縁性基材、2a，2b，2cは前記
絶縁性基材１を厚さ方向に貫通して一体的に埋め込まれ
た導電性物質領域である。そして、これら導電性物質領
域2a，2b，2cは互いに絶縁離隔されており、かつその導
電性物質領域2a，2b，2cは互いに異なる固有抵抗を有す
る導電性物質により形成されている。
面図であり、１は板状の絶縁性基材、2a，2b，2cは前記
絶縁性基材１を厚さ方向に貫通して一体的に埋め込まれ
た導電性物質領域である。そして、これら導電性物質領
域2a，2b，2cは互いに絶縁離隔されており、かつその導
電性物質領域2a，2b，2cは互いに異なる固有抵抗を有す
る導電性物質により形成されている。
【００１４】そして、前記構成の電気接続装置は、たと
えば次のようにして製造し得る。図２ (a)， (b)および
図３ (a)， (b)は、前記電気接続装置の製造工程例を模
式的に示したものである。先ず、支持シート３として、
たとえば厚さ50μm のポリイミド樹脂フィルム（商品
名，カプトンフィルム，東レＫＫ）を用意し、その一主
面に、板厚の 200μm のステンレス板所定領域に 0.3mm
径の穴明きのメタルマスクを配置し、ポリマータイプの
銀系の導電ペースト（体積抵抗率 5×10-5Ωcm）を印刷
し、乾燥後同一マスクで同一位置に再度印刷する方法
で、高さ約 100μmの山形の導電ペーストによる突起状
導体2a′を設ける。また、同一主面に前記のメタルマス
クとは穴明き位置の異なるメタルマスク（前記突起状導
体2a′に対応する部分はくりぬき）を配置し、ポリマー
タイプの抵抗ペースト（体積抵抗率 1×105 Ωcm）を繰
り返し印刷して、高さ約 100μm の山形の突起状抵抗体
2b′を支持シート３面上に形成した。図２ (a)はこの状
態を拡大して示す断面図である。なお、このとき突起状
導体2a′および突起状抵抗体3b′のいずれを先に印刷・
形成してもよいが、いずれにしても後から印刷するスク
リーンには、先に印刷した突起状導体2a′／突起状抵抗
体3b′の逃げになる領域を設けておく必要がある。 次
に、前記突起状導体2a′／突起状抵抗体3b′を形成・具
備させたされた支持シート３と、たとえば厚さ50μm の
ポリエーテルイミド樹脂フィルム（商品名，スミライト
FS−1400，住友ベークライトＫＫ）４…絶縁性樹脂シー
ト…と、離型性の当て板５とを、図２ (b)に断面的に示
すごとく積層・配置する。その後、250℃に保持した熱
プレスの熱板の間に装着・配置して、 3分後に樹脂圧 1
MPaで加圧し、そのまま冷却後取りだし、当て板５を剥
離して図３ (a)に断面的に示すような構成の突起状導体
2a′／突起状抵抗体3b′がそのまま形で、絶縁性樹脂シ
ート４中に侵入・貫挿し、当て板５に当たったところで
先端が潰された形で、互いに絶縁離隔して一体的に埋め
込まれた構成体を得た。なお、図３ (b)はこのときの状
態を拡大して示す断面図である。
えば次のようにして製造し得る。図２ (a)， (b)および
図３ (a)， (b)は、前記電気接続装置の製造工程例を模
式的に示したものである。先ず、支持シート３として、
たとえば厚さ50μm のポリイミド樹脂フィルム（商品
名，カプトンフィルム，東レＫＫ）を用意し、その一主
面に、板厚の 200μm のステンレス板所定領域に 0.3mm
径の穴明きのメタルマスクを配置し、ポリマータイプの
銀系の導電ペースト（体積抵抗率 5×10-5Ωcm）を印刷
し、乾燥後同一マスクで同一位置に再度印刷する方法
で、高さ約 100μmの山形の導電ペーストによる突起状
導体2a′を設ける。また、同一主面に前記のメタルマス
クとは穴明き位置の異なるメタルマスク（前記突起状導
体2a′に対応する部分はくりぬき）を配置し、ポリマー
タイプの抵抗ペースト（体積抵抗率 1×105 Ωcm）を繰
り返し印刷して、高さ約 100μm の山形の突起状抵抗体
2b′を支持シート３面上に形成した。図２ (a)はこの状
態を拡大して示す断面図である。なお、このとき突起状
導体2a′および突起状抵抗体3b′のいずれを先に印刷・
形成してもよいが、いずれにしても後から印刷するスク
リーンには、先に印刷した突起状導体2a′／突起状抵抗
体3b′の逃げになる領域を設けておく必要がある。 次
に、前記突起状導体2a′／突起状抵抗体3b′を形成・具
備させたされた支持シート３と、たとえば厚さ50μm の
ポリエーテルイミド樹脂フィルム（商品名，スミライト
FS−1400，住友ベークライトＫＫ）４…絶縁性樹脂シー
ト…と、離型性の当て板５とを、図２ (b)に断面的に示
すごとく積層・配置する。その後、250℃に保持した熱
プレスの熱板の間に装着・配置して、 3分後に樹脂圧 1
MPaで加圧し、そのまま冷却後取りだし、当て板５を剥
離して図３ (a)に断面的に示すような構成の突起状導体
2a′／突起状抵抗体3b′がそのまま形で、絶縁性樹脂シ
ート４中に侵入・貫挿し、当て板５に当たったところで
先端が潰された形で、互いに絶縁離隔して一体的に埋め
込まれた構成体を得た。なお、図３ (b)はこのときの状
態を拡大して示す断面図である。
【００１５】引き続いて、前記支持シート３を取り除く
ことによって、前記図１に示すような構成を成す電気接
続装置を得た。この電気接続装置について、テスターで
各導電性物質領域2a，2bの端面間（表裏面間）の導電性
（もしくは抵抗）をそれぞれ測定したところ、突起状導
体2a′が形成した導電性物質領域2aは全数が 0.1Ω以下
の抵抗であり、また突起状抵抗体3b′が形成した導電性
物質領域2bは全数が50Ωの抵抗を有していた。
ことによって、前記図１に示すような構成を成す電気接
続装置を得た。この電気接続装置について、テスターで
各導電性物質領域2a，2bの端面間（表裏面間）の導電性
（もしくは抵抗）をそれぞれ測定したところ、突起状導
体2a′が形成した導電性物質領域2aは全数が 0.1Ω以下
の抵抗であり、また突起状抵抗体3b′が形成した導電性
物質領域2bは全数が50Ωの抵抗を有していた。
【００１６】実施例２
実施例１の場合において支持シート１として、通常、プ
リント配線板の製造に使われる厚さ35μm の電解銅箔6a
を用い、当て板５の代わりに同種の電解銅箔6bを用いた
外は、前記実施例１の場合と同様な条件でプレス加工な
どを行い、抵抗内臓の両面銅張板を作成した。図４
(a)， (b)はこの製造工程における実施態様を模式的に
示したものである。前記で得た両面銅張板について、通
常のエッチングレジストインク（商品名， PSR−4000H
，太陽インキＫＫ）を用い、スクリーン印刷で所定の
配線回路パターンとなるよう銅箔6a，6b面をマスクし、
塩化第２銅で銅をエッチングし、レジスト剥離して、必
要とする配線回路パターンを有するプリント配線板を得
た。このプリント配線板につき、常套的な電気チェック
を行ったところ、全ての接続部に問題（異常）なく、ま
た抵抗領域2bは所定抵抗を示した。
リント配線板の製造に使われる厚さ35μm の電解銅箔6a
を用い、当て板５の代わりに同種の電解銅箔6bを用いた
外は、前記実施例１の場合と同様な条件でプレス加工な
どを行い、抵抗内臓の両面銅張板を作成した。図４
(a)， (b)はこの製造工程における実施態様を模式的に
示したものである。前記で得た両面銅張板について、通
常のエッチングレジストインク（商品名， PSR−4000H
，太陽インキＫＫ）を用い、スクリーン印刷で所定の
配線回路パターンとなるよう銅箔6a，6b面をマスクし、
塩化第２銅で銅をエッチングし、レジスト剥離して、必
要とする配線回路パターンを有するプリント配線板を得
た。このプリント配線板につき、常套的な電気チェック
を行ったところ、全ての接続部に問題（異常）なく、ま
た抵抗領域2bは所定抵抗を示した。
【００１７】つまり、プリント配線板の構成において
も、前記電気接続装置の形成の場合と同様の手段によ
り、予め絶縁樹脂シートに、厚さ方向に各々独立した突
起状導体2a′／突起状抵抗体3b′（導体柱／抵抗体柱…
層間接続部）をもった配線板を形成し、この配線板上に
通常のスクリーン印刷などの方法により、必要とする配
線回路パターンを形成して所定のプリント配線板を得る
ことが可能である。換言すると、通常の層間接続部と層
間方向に抵抗とが形成された、いわゆる抵抗内蔵のプリ
ント配線板が形成できる。そして、抵抗内蔵のプリント
配線板において、複数の抵抗を形成・具備させる場合、
１種類の固有抵抗の抵抗ペーストを使い、突起状抵抗体
の断面積の大きさを変えたり、一箇所の抵抗部分に複数
の突起状抵抗体を形成して導電性物質領域の断面形状や
構造などを変えて、実質的な面から通電量を制御する構
成を採れば、使用する抵抗ペーストの種類を削減でき
る。
も、前記電気接続装置の形成の場合と同様の手段によ
り、予め絶縁樹脂シートに、厚さ方向に各々独立した突
起状導体2a′／突起状抵抗体3b′（導体柱／抵抗体柱…
層間接続部）をもった配線板を形成し、この配線板上に
通常のスクリーン印刷などの方法により、必要とする配
線回路パターンを形成して所定のプリント配線板を得る
ことが可能である。換言すると、通常の層間接続部と層
間方向に抵抗とが形成された、いわゆる抵抗内蔵のプリ
ント配線板が形成できる。そして、抵抗内蔵のプリント
配線板において、複数の抵抗を形成・具備させる場合、
１種類の固有抵抗の抵抗ペーストを使い、突起状抵抗体
の断面積の大きさを変えたり、一箇所の抵抗部分に複数
の突起状抵抗体を形成して導電性物質領域の断面形状や
構造などを変えて、実質的な面から通電量を制御する構
成を採れば、使用する抵抗ペーストの種類を削減でき
る。
【００１８】また、プリント配線板の場合平面方向に配
線を形成するため、配線長の違いによる配線パターン間
の抵抗に違いが出てきて、しばしば問題となることがあ
るが、上記の構成を採れば、配線パターン長が違っても
抵抗値を同一に抑えることも可能である。
線を形成するため、配線長の違いによる配線パターン間
の抵抗に違いが出てきて、しばしば問題となることがあ
るが、上記の構成を採れば、配線パターン長が違っても
抵抗値を同一に抑えることも可能である。
【００１９】実施例３
実施例２の場合において、絶縁性樹脂シート４としてガ
ラスクロスにエポキシ樹脂を含浸した厚さ 200μm のプ
リプレグを用い、実施例２場合と同様な方法で熱プレス
を行った。ただしし突起状導体2a′／突起状抵抗体2b′
の高さは、前記プリプレグ４の厚さに合わせて約 300μ
m とし、また熱プレスは試料をセットしてから加熱を始
め、 120℃に到達したところで、 2 MPaの樹脂圧を作用
させ、その状態でさらに加熱し、 170℃になってから 1
時間その状態を保持し、その後冷却して、両面銅張板を
作成した。この両面銅張板について、通常のエッチング
レジストインク（商品名， PSR−4000 H 太陽インキＫ
Ｋ）を用い、スクリーン印刷で所定の配線回路パターン
となるよう銅箔をマスクし、塩化第２銅で銅をエッチン
グし、レジスト剥離して、必要とする配線回路パターン
を有するプリント配線板を得た。このプリント配線板に
つき、電気チェックしたところ全導電接続2aが問題な
く、抵抗2bは所定抵抗値を示した。
ラスクロスにエポキシ樹脂を含浸した厚さ 200μm のプ
リプレグを用い、実施例２場合と同様な方法で熱プレス
を行った。ただしし突起状導体2a′／突起状抵抗体2b′
の高さは、前記プリプレグ４の厚さに合わせて約 300μ
m とし、また熱プレスは試料をセットしてから加熱を始
め、 120℃に到達したところで、 2 MPaの樹脂圧を作用
させ、その状態でさらに加熱し、 170℃になってから 1
時間その状態を保持し、その後冷却して、両面銅張板を
作成した。この両面銅張板について、通常のエッチング
レジストインク（商品名， PSR−4000 H 太陽インキＫ
Ｋ）を用い、スクリーン印刷で所定の配線回路パターン
となるよう銅箔をマスクし、塩化第２銅で銅をエッチン
グし、レジスト剥離して、必要とする配線回路パターン
を有するプリント配線板を得た。このプリント配線板に
つき、電気チェックしたところ全導電接続2aが問題な
く、抵抗2bは所定抵抗値を示した。
【００２０】さらに、配線パターン層間の接続信頼性を
評価するために、ホットオイルテスト（ 260℃のオイル
15秒，25℃に15秒を 1サイクルとして）で 500サイクル
行ったところ、不良の発生など認められず、配線パター
ン層間の接続信頼性が従来の銅メッキ法による配線板に
比較して格段に良いことが分かった。
評価するために、ホットオイルテスト（ 260℃のオイル
15秒，25℃に15秒を 1サイクルとして）で 500サイクル
行ったところ、不良の発生など認められず、配線パター
ン層間の接続信頼性が従来の銅メッキ法による配線板に
比較して格段に良いことが分かった。
【００２１】なお、上記では両面型プリント配線板につ
いて例示したが、上記実施例で説明した手段の準用によ
って、たとえば４層以上のプリント配線板の提供も可能
である。また、本発明において、絶縁性樹脂シートとし
ては、熱可塑状態を呈するものであれば、各種の絶縁性
樹脂シートが利用できる。たとえば熱可塑性樹脂シート
として、好適な例としてポリカーボネイト、ポリスルホ
ン、熱可塑性ポリイミド、４フッ化ポリエチレン、４フ
ッ化ポリエチレ６フッ化ポリプロピレン、ポリエーテル
エーテルケトン樹脂などが適用できる。その熱可塑性樹
脂シートは各種の充填物を含むもの或いはガラスクロ
ス、マットなどで複合されたものでもよい。さらに、熱
硬化性樹脂も硬化前の材料で使用することも可能であ
り、たとえばエポキシ樹脂含浸のガラスクロスのプリプ
レグ、エポキシ樹脂含浸のガラスマットのプリプレグ、
ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、フェ
ノール樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、また生
ゴムシートでもよく、ブタジエンゴム、ブチルゴム、天
然ゴム、ネオプレンゴム、シリコーンゴムなど使用し得
る。 また、本発明において支持シートは加温、加圧に
より、寸法変化の少ないものが望ましく、金属板あるい
は耐熱性樹脂シートが望ましく、たとえばステンレス板
或いは真鍮板、ポリイミドフィルム、テフロンフィルム
などが利用でき、さらにテフロンコート金属板も好適で
ある。
いて例示したが、上記実施例で説明した手段の準用によ
って、たとえば４層以上のプリント配線板の提供も可能
である。また、本発明において、絶縁性樹脂シートとし
ては、熱可塑状態を呈するものであれば、各種の絶縁性
樹脂シートが利用できる。たとえば熱可塑性樹脂シート
として、好適な例としてポリカーボネイト、ポリスルホ
ン、熱可塑性ポリイミド、４フッ化ポリエチレン、４フ
ッ化ポリエチレ６フッ化ポリプロピレン、ポリエーテル
エーテルケトン樹脂などが適用できる。その熱可塑性樹
脂シートは各種の充填物を含むもの或いはガラスクロ
ス、マットなどで複合されたものでもよい。さらに、熱
硬化性樹脂も硬化前の材料で使用することも可能であ
り、たとえばエポキシ樹脂含浸のガラスクロスのプリプ
レグ、エポキシ樹脂含浸のガラスマットのプリプレグ、
ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、フェ
ノール樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、また生
ゴムシートでもよく、ブタジエンゴム、ブチルゴム、天
然ゴム、ネオプレンゴム、シリコーンゴムなど使用し得
る。 また、本発明において支持シートは加温、加圧に
より、寸法変化の少ないものが望ましく、金属板あるい
は耐熱性樹脂シートが望ましく、たとえばステンレス板
或いは真鍮板、ポリイミドフィルム、テフロンフィルム
などが利用でき、さらにテフロンコート金属板も好適で
ある。
【００２２】さらにまた、本発明において、突起状導電
性物質領域は金属粉と樹脂と溶剤から構成される導電ペ
ーストで形成されるが、その導電ペーストの一成分を成
す金属紛としては銀、金、銅、ハンダ紛など、あるいは
それらを成分とする合金紛、複合紛を使用できる。バイ
ンダーとしては耐熱性のある熱可塑性樹脂からなるもの
が好適であるが、熱硬化性樹脂でもよく、たとえばポリ
カーボネート樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエステル樹
脂、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、
ポリイミド樹脂などを使用できる。
性物質領域は金属粉と樹脂と溶剤から構成される導電ペ
ーストで形成されるが、その導電ペーストの一成分を成
す金属紛としては銀、金、銅、ハンダ紛など、あるいは
それらを成分とする合金紛、複合紛を使用できる。バイ
ンダーとしては耐熱性のある熱可塑性樹脂からなるもの
が好適であるが、熱硬化性樹脂でもよく、たとえばポリ
カーボネート樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエステル樹
脂、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、
ポリイミド樹脂などを使用できる。
【００２３】また印刷する方法としてはメタルマスクを
用いてスキージで印刷する方法が本方法では好適である
が、その他の印刷方法でも一括印刷できる方法であれば
特に限定はない。
用いてスキージで印刷する方法が本方法では好適である
が、その他の印刷方法でも一括印刷できる方法であれば
特に限定はない。
【００２４】
【発明の効果】上記説明から分かるように、本発明によ
る電気接続装置によれば、互いに異なる抵抗値を有する
複数導電性物質領域を具備しているため、たとえば配線
長が違う電気配線において抵抗値をほぼ同一にできる。
つまり、抵抗を別に付設・配置して配線回路の抵抗調整
など不要となるので、部品点数の削減や製造工数の削
減、さらには特性の安定化など大きく寄与する。また、
プリント配線板においては、突起状導体／突起状抵抗体
を形成する工程、絶縁性樹脂シートを配置してプレスす
る工程、パターニングする工程という、比較的少ない工
程数で製造し得るとともに、配線回路に抵抗機能が内蔵
的に付設され、回路の抵抗調整などの併せて達成し得る
し、さらに信頼性の高い接続を形成しているので、実装
回路装置の高機能化など寄与することになる。
る電気接続装置によれば、互いに異なる抵抗値を有する
複数導電性物質領域を具備しているため、たとえば配線
長が違う電気配線において抵抗値をほぼ同一にできる。
つまり、抵抗を別に付設・配置して配線回路の抵抗調整
など不要となるので、部品点数の削減や製造工数の削
減、さらには特性の安定化など大きく寄与する。また、
プリント配線板においては、突起状導体／突起状抵抗体
を形成する工程、絶縁性樹脂シートを配置してプレスす
る工程、パターニングする工程という、比較的少ない工
程数で製造し得るとともに、配線回路に抵抗機能が内蔵
的に付設され、回路の抵抗調整などの併せて達成し得る
し、さらに信頼性の高い接続を形成しているので、実装
回路装置の高機能化など寄与することになる。
【図１】本発明に係る電気接続装置の要部構成例を示す
断面図。
断面図。
【図２】本発明に係る電気接続装置の製造工程例を模式
的に示すもので、 (a)は支持シート面に突起状導体と突
起状抵抗体を形成した状態を示す拡大断面図、 (b)は突
起状導体と突起状抵抗体とを形成した支持シート，絶縁
性樹脂シートおよび当て板を積層配置する状態を示す断
面図。
的に示すもので、 (a)は支持シート面に突起状導体と突
起状抵抗体を形成した状態を示す拡大断面図、 (b)は突
起状導体と突起状抵抗体とを形成した支持シート，絶縁
性樹脂シートおよび当て板を積層配置する状態を示す断
面図。
【図３】本発明に係る電気接続装置の製造工程例を模式
的に示すもので、 (a)は突起状導体と突起状抵抗体を形
成した支持シートおよび絶縁性樹脂シートを積層一体化
した状態を示す断面図、 (b)は積層一体化した後の突起
状導体および突起状抵抗体の塑性変形した状態を示す拡
大断面図。
的に示すもので、 (a)は突起状導体と突起状抵抗体を形
成した支持シートおよび絶縁性樹脂シートを積層一体化
した状態を示す断面図、 (b)は積層一体化した後の突起
状導体および突起状抵抗体の塑性変形した状態を示す拡
大断面図。
【図４】(a)は本発明に係るプリント配線板の要部構成
例を示す断面図、 (b)は発明に係るプリント配線板の製
造工程例において、突起状導体と突起状抵抗体とを形成
した支持シート，絶縁性樹脂シートおよび銅箔を積層配
置する状態を模式的に示す断面図。
例を示す断面図、 (b)は発明に係るプリント配線板の製
造工程例において、突起状導体と突起状抵抗体とを形成
した支持シート，絶縁性樹脂シートおよび銅箔を積層配
置する状態を模式的に示す断面図。
１…絶縁性基材 2a，2b，2c…導電性物質領域 2
a′…突起状導体 2b′…突起状抵抗体 ３…支持シート ４…絶縁性
樹脂シート ５…当て板 6a，6b…電解銅箔
a′…突起状導体 2b′…突起状抵抗体 ３…支持シート ４…絶縁性
樹脂シート ５…当て板 6a，6b…電解銅箔
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ
Ｈ０５Ｋ 3/40 Ｈ０５Ｋ 1/14 Ｊ
// Ｈ０５Ｋ 1/14 3/32 Ａ
3/32 Ｈ０１Ｒ 9/09 Ｃ
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H05K 1/11
H05K 3/40
H01R 11/01
Claims (7)
- 【請求項１】 支持基体の所定位置に、少なくとも２種
の導電性物質を用いて、互いに異なる固有抵抗を有する
導電性物質からなる複数の突起を形成する工程と、 当て板上に、板状の絶縁性基材と、前記支持基体とを、
前記支持基体の突起形成面を前記絶縁性基材に向けて順
に積層して積層体とする工程と、 前記積層体を加熱加圧し、前記支持基体の複数の突起を
前記絶縁性基材の厚さ方向に貫挿させ前記突起の先端部
を前記当て板に圧接させて塑性変形させる工程と、 前記絶縁性基材内に前記突起を残して前記支持基体を除
去する工程とを具備することを特徴とする電気接続装置
の製造方法。 - 【請求項２】板状の絶縁性基材と、 前記絶縁性基材を厚さ方向に貫通し、かつ互いに絶縁隔
離して一体的に埋め込まれた互いに異なる固有抵抗を有
する少なくとも２種の導電性物質領域を具備して成り、 前記導電性物質領域は、絶縁性基材の一方の面における
露出面が他方の面における露出面よりも広い面積とさ
れ、かつ前記一方の面における露出面から前記絶縁性基
材の内部に向けて縮径していることを特徴とする電気接
続装置。 - 【請求項３】 各導電性物質領域の表面が前記絶縁性基
材の表面とほぼ同一面を成していることを特徴とする請
求項２記載の電気接続装置。 - 【請求項４】 第１の導電性金属箔の所定位置に、少な
くとも２種の導電性物質を用いて、互いに異なる固有抵
抗を有する導電性物質からなる複数の突起を形成する工
程と、 板状の絶縁性基材の第１の面に前記第１の導電性金属箔
を突起面を対向させて配置し、前記板状の絶縁性基材の
第２の面に他の導電性金属箔を配置して積層体を生成す
る工程と、 前記積層体を加熱、加圧し、前記第１の導電性金属箔の
複数の突起を前記絶縁性基材の厚さ方向に貫挿させ、前
記突起の先端部を前記第２の導電性金属箔に圧接させて
塑性変形させる工程と、 前記第１および第２の導電性金属箔をパターン化する工
程とを具備することを特徴とするプリント配線板の製造
方法。 - 【請求項５】 両面に配線パターンの形成された板状の
絶縁性基材と、 前記板状の絶縁性基材の両面の配線パターン間を厚さ方
向に貫通し、かつ互いに絶縁隔離して一体的に埋め込ま
れた互いに異なる固有抵抗を有する少なくとも２種の導
電性物質領域を具備して成り、 前記各導電性物質領域は、絶縁性基材の一方の面の配線
パターン領域に他方の面の配線パターン領域と対応させ
て形設された山形の導電体を前記絶縁性基材を貫挿させ
てその先端を前記絶縁性基材の他方の面の配線パターン
領域へ押圧させて形成された塑性変形部で前記他方の配
線パターン領域に接続されていることを特徴とするプリ
ント配線板。 - 【請求項６】 両面に配線パターンの形成された板状の
絶縁性基材と、 前記板状の絶縁性基材の両面の配線パターン間を厚さ方
向に貫通し、かつ互いに絶縁隔離して一体的に埋め込ま
れた互いに異なる固有抵抗を有する少なくとも２種の導
電性物質領域を具備して成り、 前記各導電性物質領域は、絶縁性基材の一方の面の配線
パターン領域に他方の面の配線パターン領域と対応させ
て形設された導電体を穴明けされていない前記絶縁性基
材を貫挿させてその先端を前記絶縁性基材の他方の面の
配線パターン領域へ押圧させて 形成された塑性変形部で
前記他方の配線パターン領域に接続されていることを特
徴とするプリント配線板。 - 【請求項７】 導電体が山形をなしていることを特徴と
する請求項４記載のプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22091193A JP3474895B2 (ja) | 1993-09-06 | 1993-09-06 | 電気接続装置とその製造方法ならびにプリント配線板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22091193A JP3474895B2 (ja) | 1993-09-06 | 1993-09-06 | 電気接続装置とその製造方法ならびにプリント配線板とその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0773920A JPH0773920A (ja) | 1995-03-17 |
| JP3474895B2 true JP3474895B2 (ja) | 2003-12-08 |
Family
ID=16758471
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22091193A Expired - Lifetime JP3474895B2 (ja) | 1993-09-06 | 1993-09-06 | 電気接続装置とその製造方法ならびにプリント配線板とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3474895B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4540365B2 (ja) * | 2004-03-02 | 2010-09-08 | イビデン株式会社 | プリント配線板 |
| US7612976B2 (en) * | 2005-07-21 | 2009-11-03 | Cooper Technologies Company | Transient voltage protection circuit boards and manufacturing methods |
-
1993
- 1993-09-06 JP JP22091193A patent/JP3474895B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0773920A (ja) | 1995-03-17 |
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