JPH08204332A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPH08204332A JPH08204332A JP2739895A JP2739895A JPH08204332A JP H08204332 A JPH08204332 A JP H08204332A JP 2739895 A JP2739895 A JP 2739895A JP 2739895 A JP2739895 A JP 2739895A JP H08204332 A JPH08204332 A JP H08204332A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- synthetic resin
- prepreg
- resin sheet
- resin
- Prior art date
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明の印刷配線板の製造方法は、導体バン
プ群(2) を形設した支持基体(1) に合成樹脂系シート
(3) を対接させた積層物を加圧し、合成樹脂系シートの
厚さ方向に導体バンプ群を貫挿させて貫通型の導体配線
部を形成したのち、合成樹脂系シート(3) の上面に金属
箔(5) を配置し一体成形する工程とを具備し、導体バン
プ群を形設する工程(c) 及び積層物を加圧して貫通型の
導体配線部を形成する工程(d) を繰り返し複数回行うこ
とを特徴とする。 【効果】 本発明の印刷配線板の製造方法によればバン
プの貫挿性を向上させ、かつ貫通型の導体配線部と積層
体の導電性金属箔との信頼性を向上させ、歩留り良好で
コスト低減に寄与する印刷配線板を製造することができ
る。
プ群(2) を形設した支持基体(1) に合成樹脂系シート
(3) を対接させた積層物を加圧し、合成樹脂系シートの
厚さ方向に導体バンプ群を貫挿させて貫通型の導体配線
部を形成したのち、合成樹脂系シート(3) の上面に金属
箔(5) を配置し一体成形する工程とを具備し、導体バン
プ群を形設する工程(c) 及び積層物を加圧して貫通型の
導体配線部を形成する工程(d) を繰り返し複数回行うこ
とを特徴とする。 【効果】 本発明の印刷配線板の製造方法によればバン
プの貫挿性を向上させ、かつ貫通型の導体配線部と積層
体の導電性金属箔との信頼性を向上させ、歩留り良好で
コスト低減に寄与する印刷配線板を製造することができ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、配線層間を貫通型の導
体配線部で接続する、高密度な配線および実装を可能と
する信頼性の高い印刷配線板の製造方法に関する。
体配線部で接続する、高密度な配線および実装を可能と
する信頼性の高い印刷配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、両面印刷配線板もしくは多層印刷
配線板において、導電パターン等の配線層の間の電気的
接続は、次のようにして行っていた。例えば、両面印刷
配線板の場合は、両面銅張基板の所定位置に穴明け加工
を施し、穴の内壁面を含めて全面に化学メッキ処理を施
してから電気メッキ処理で穴の内壁面の金属層を厚くし
て信頼性を高め、配線層間の電気的な接続を行ってい
る。また、多層印刷配線板の場合は、内層銅張基板両面
に貼られた銅箔をそれぞれパターニングした後、そのパ
ターニング面上に絶縁シート（例えばプリプレグ）を介
して銅箔を積層・配置し、加熱加圧により一体化した
後、両面印刷配線板のときと同様に、穴明け加工および
メッキ処理による配線層間の電気的接続を行った後、表
面銅箔をパターニングすることにより4 層の多層印刷配
線板を得ている。なお、4 層より配線層の多い多層印刷
配線板の場合は、中間に介挿させる内層銅張基板の枚数
を増やす方式で製造できる。
配線板において、導電パターン等の配線層の間の電気的
接続は、次のようにして行っていた。例えば、両面印刷
配線板の場合は、両面銅張基板の所定位置に穴明け加工
を施し、穴の内壁面を含めて全面に化学メッキ処理を施
してから電気メッキ処理で穴の内壁面の金属層を厚くし
て信頼性を高め、配線層間の電気的な接続を行ってい
る。また、多層印刷配線板の場合は、内層銅張基板両面
に貼られた銅箔をそれぞれパターニングした後、そのパ
ターニング面上に絶縁シート（例えばプリプレグ）を介
して銅箔を積層・配置し、加熱加圧により一体化した
後、両面印刷配線板のときと同様に、穴明け加工および
メッキ処理による配線層間の電気的接続を行った後、表
面銅箔をパターニングすることにより4 層の多層印刷配
線板を得ている。なお、4 層より配線層の多い多層印刷
配線板の場合は、中間に介挿させる内層銅張基板の枚数
を増やす方式で製造できる。
【０００３】前記印刷配線板の製造方法において、配線
層間の電気的な接続をメッキ処理によらず行う方法とし
て、両面銅張基板の所定位置に穴明けし、この穴内に導
電性ペーストを印刷法などにより流し込み、穴内に流し
込んだ導電性ペーストの樹脂分を硬化させて、配線層間
を電気的に接続する方法も行われている。
層間の電気的な接続をメッキ処理によらず行う方法とし
て、両面銅張基板の所定位置に穴明けし、この穴内に導
電性ペーストを印刷法などにより流し込み、穴内に流し
込んだ導電性ペーストの樹脂分を硬化させて、配線層間
を電気的に接続する方法も行われている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、配線
層間の電気的接続にメッキ法を利用する印刷配線板の製
造方法においては、配線層間の電気的な接続用の基板穴
明け（穿穴）加工、穿設した穴内壁面を含めたメッキ処
理工程などを要し、製造工程が冗長であるとともに工程
管理も繁雑であるという欠点がある。
層間の電気的接続にメッキ法を利用する印刷配線板の製
造方法においては、配線層間の電気的な接続用の基板穴
明け（穿穴）加工、穿設した穴内壁面を含めたメッキ処
理工程などを要し、製造工程が冗長であるとともに工程
管理も繁雑であるという欠点がある。
【０００５】一方、配線層間の電気的接続用の穴に、導
電性ペーストを印刷などにより埋め込む方法の場合も、
前記メッキ法の場合と同様に基板穴明け工程を必要とす
る。しかも、穿設した穴内に、導電性ペーストを均一に
流し込むことが難しく、電気的接続の信頼性に問題があ
った。いずれにしても、前記穴明け工程などを要するこ
とは、印刷配線板のコストや歩留りなどに反映し、低コ
スト化などの要望に対応し得ないという欠点がある。
電性ペーストを印刷などにより埋め込む方法の場合も、
前記メッキ法の場合と同様に基板穴明け工程を必要とす
る。しかも、穿設した穴内に、導電性ペーストを均一に
流し込むことが難しく、電気的接続の信頼性に問題があ
った。いずれにしても、前記穴明け工程などを要するこ
とは、印刷配線板のコストや歩留りなどに反映し、低コ
スト化などの要望に対応し得ないという欠点がある。
【０００６】また、前記メッキ処理あるいは導電性ペー
スト流込みによる電気的接続ではいずれの場合にも、印
刷配線板の表裏面に、配線層間接続用の導電体穴が設置
されているため、その導電体穴の領域には配線を形成・
配置し得ないし、さらに電子部品を搭載することもでき
ないので、配線密度の向上が制約されるとともに、電子
部品実装密度の向上も阻害されるという問題がある。つ
まり従来の製造方法によって得られる印刷配線板は、高
密度配線や高密度実装による回路装置のコンパクト化、
ひいては電子機器類の小型化などの要望に、十分応え得
るものとはいえず、前記コスト面を含め、実用的により
有効な印刷配線板の製造方法が望まれていた。
スト流込みによる電気的接続ではいずれの場合にも、印
刷配線板の表裏面に、配線層間接続用の導電体穴が設置
されているため、その導電体穴の領域には配線を形成・
配置し得ないし、さらに電子部品を搭載することもでき
ないので、配線密度の向上が制約されるとともに、電子
部品実装密度の向上も阻害されるという問題がある。つ
まり従来の製造方法によって得られる印刷配線板は、高
密度配線や高密度実装による回路装置のコンパクト化、
ひいては電子機器類の小型化などの要望に、十分応え得
るものとはいえず、前記コスト面を含め、実用的により
有効な印刷配線板の製造方法が望まれていた。
【０００７】それに応えるため、発明者は合成樹脂系シ
ートの厚さ方向に、バンプ群をそれぞれ貫挿させて貫通
型の導体配線部を形成し、合成樹脂系シートの上面に配
置した金属箔を接続する方法を提案したが、合成樹脂系
シートが厚いと導体バンプの径を大きくしなければ合成
樹脂系シートを貫挿させることができず、回路密度や絶
縁層厚さの制限があった。
ートの厚さ方向に、バンプ群をそれぞれ貫挿させて貫通
型の導体配線部を形成し、合成樹脂系シートの上面に配
置した金属箔を接続する方法を提案したが、合成樹脂系
シートが厚いと導体バンプの径を大きくしなければ合成
樹脂系シートを貫挿させることができず、回路密度や絶
縁層厚さの制限があった。
【０００８】本発明は、上記の欠点や問題点を解消する
ためになされたもので、導体バンプの貫挿性を向上さ
せ、かつ貫通型の導体配線部と積層体の導電性金属箔と
の接続信頼性を向上させ、歩留り良好でコスト低減に寄
与する印刷配線板の製造方法を提供しようとするもので
ある。
ためになされたもので、導体バンプの貫挿性を向上さ
せ、かつ貫通型の導体配線部と積層体の導電性金属箔と
の接続信頼性を向上させ、歩留り良好でコスト低減に寄
与する印刷配線板の製造方法を提供しようとするもので
ある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成しようと鋭意研究を重ねた結果、導体バンプ群を形
成貫挿させる工程を複数回行うことによって、上記の目
的を達成できることを見いだし、本発明を完成したもの
である。
達成しようと鋭意研究を重ねた結果、導体バンプ群を形
成貫挿させる工程を複数回行うことによって、上記の目
的を達成できることを見いだし、本発明を完成したもの
である。
【００１０】即ち、本発明は、支持基体の主面における
所定位置に導体バンプ群を形設する第一工程と、前記支
持基体の主面に合成樹脂系シートの主面を対接させて積
層配置して加圧し、前記合成樹脂系シートの厚さ方向に
前記導体バンプ群をそれぞれ貫挿させて貫通型の導体配
線部を形成する第二工程と、前記貫通型の導体配線部を
形成した積層物の所定位置に導体バンプ群を形設する第
三工程と、その積層物の導体バンプ形設面に合成樹脂系
シートの主面を対接させて積層配置して加圧し、前記合
成樹脂系シートの厚さ方向に前記導体バンプ群をそれぞ
れ貫挿させて貫通型の導体配線部を形成する第四工程
と、前記貫通型の導体配線部を貫挿させた合成樹脂系シ
ートの上面に導電性金属箔を配置し一体成形する第五工
程とを具備し、前記第三及び第四工程を少なくとも1 回
以上複数回行うことを特徴とする印刷配線板の製造方法
である。
所定位置に導体バンプ群を形設する第一工程と、前記支
持基体の主面に合成樹脂系シートの主面を対接させて積
層配置して加圧し、前記合成樹脂系シートの厚さ方向に
前記導体バンプ群をそれぞれ貫挿させて貫通型の導体配
線部を形成する第二工程と、前記貫通型の導体配線部を
形成した積層物の所定位置に導体バンプ群を形設する第
三工程と、その積層物の導体バンプ形設面に合成樹脂系
シートの主面を対接させて積層配置して加圧し、前記合
成樹脂系シートの厚さ方向に前記導体バンプ群をそれぞ
れ貫挿させて貫通型の導体配線部を形成する第四工程
と、前記貫通型の導体配線部を貫挿させた合成樹脂系シ
ートの上面に導電性金属箔を配置し一体成形する第五工
程とを具備し、前記第三及び第四工程を少なくとも1 回
以上複数回行うことを特徴とする印刷配線板の製造方法
である。
【００１１】以下、本発明を詳細に説明する。
【００１２】本発明の第一及び第三工程において形設す
る導体バンプ群は、バインダーとなる合成樹脂に導電性
粉末を配合した導電性組成物を用いて形成される。バイ
ンダーとなる合成樹脂としては、熱硬化性樹脂、熱可塑
性樹脂あるいはこれらの混合樹脂が使用できる。例え
ば、ユリア樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、レゾ
ルシノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、酢
酸ビニル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、アクリル樹
脂、ビニルウレタン樹脂、シリコーン樹脂、α−オレフ
ィン無水マレイン酸樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド
樹脂等が挙げられ、これらは単独または 2種以上混合し
て使用することができる。また、ここで用いる導電性粉
末としては、金粉末、銀粉末、銅粉末、ニッケル粉末、
カーボン粉末、表面に導電物層を有する粉末等が挙げら
れ、これらは単独または 2種以上混合して使用すること
ができる。導電性組成物は、合成樹脂と導電性粉末を主
成分として配合したものであるが、本発明の目的に反し
ない程度において、また必要に応じて、粘度調整用の溶
剤、カップリング剤、その外の添加物を配合することが
できる。ここで用いる溶剤としては、ジオキサン、ベン
ゼン、ヘキサン、トルエン、ソルベントナフサ、工業用
ガソリン、酢酸セロソルブ、エチルセロソルブ、ブチル
セロソルブアセテート、ブチルカルビトールアセテー
ト、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ
−メチルピロリドン等が挙げられ、これらは単独または
2種以上混合して使用することができる。こうして得ら
れる導電性組成物を用いてバンプ群を形成する。
る導体バンプ群は、バインダーとなる合成樹脂に導電性
粉末を配合した導電性組成物を用いて形成される。バイ
ンダーとなる合成樹脂としては、熱硬化性樹脂、熱可塑
性樹脂あるいはこれらの混合樹脂が使用できる。例え
ば、ユリア樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、レゾ
ルシノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、酢
酸ビニル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、アクリル樹
脂、ビニルウレタン樹脂、シリコーン樹脂、α−オレフ
ィン無水マレイン酸樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド
樹脂等が挙げられ、これらは単独または 2種以上混合し
て使用することができる。また、ここで用いる導電性粉
末としては、金粉末、銀粉末、銅粉末、ニッケル粉末、
カーボン粉末、表面に導電物層を有する粉末等が挙げら
れ、これらは単独または 2種以上混合して使用すること
ができる。導電性組成物は、合成樹脂と導電性粉末を主
成分として配合したものであるが、本発明の目的に反し
ない程度において、また必要に応じて、粘度調整用の溶
剤、カップリング剤、その外の添加物を配合することが
できる。ここで用いる溶剤としては、ジオキサン、ベン
ゼン、ヘキサン、トルエン、ソルベントナフサ、工業用
ガソリン、酢酸セロソルブ、エチルセロソルブ、ブチル
セロソルブアセテート、ブチルカルビトールアセテー
ト、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ
−メチルピロリドン等が挙げられ、これらは単独または
2種以上混合して使用することができる。こうして得ら
れる導電性組成物を用いてバンプ群を形成する。
【００１３】導体バンプ群の形成手段としては、比較的
厚いメタルマスクを用いた印刷法等が挙げられるが、特
に制限されるものではない。1 種類の導電性組成物を数
回繰り返し印刷して導体バンプ群を形成するが、異なる
2 種以上の導電性組成物を1種類につき各1 回以上繰り
返し印刷することによって、異なる2 種以上の導電性組
成物の2 層以上の導体バンプを形成することができる。
そのバンプ群の高さは一般的に 100〜400 μm 程度が望
ましく、さらに導体バンプ群の高さは 1層の合成樹脂系
シートを貫通し得る高さ及び複数層の合成樹脂系シート
を貫通し得る高さとが適宜混在していてもよい。
厚いメタルマスクを用いた印刷法等が挙げられるが、特
に制限されるものではない。1 種類の導電性組成物を数
回繰り返し印刷して導体バンプ群を形成するが、異なる
2 種以上の導電性組成物を1種類につき各1 回以上繰り
返し印刷することによって、異なる2 種以上の導電性組
成物の2 層以上の導体バンプを形成することができる。
そのバンプ群の高さは一般的に 100〜400 μm 程度が望
ましく、さらに導体バンプ群の高さは 1層の合成樹脂系
シートを貫通し得る高さ及び複数層の合成樹脂系シート
を貫通し得る高さとが適宜混在していてもよい。
【００１４】本発明の第一工程に用いる支持基体、つま
りバンプ群が形設される支持基体としては、例えば剥離
性良好な合成樹脂系シート類、もしくは導電性シート
（箔）などが挙げられ、この支持基体は 1枚のシートで
あってもよいし、パターン化されたものでもよく、その
形状は特に限定されない。さらに導体バンプ群は、支持
基体の一方の主面だけでなく、両主面にそれぞれ形設し
たものを用いてもよい。
りバンプ群が形設される支持基体としては、例えば剥離
性良好な合成樹脂系シート類、もしくは導電性シート
（箔）などが挙げられ、この支持基体は 1枚のシートで
あってもよいし、パターン化されたものでもよく、その
形状は特に限定されない。さらに導体バンプ群は、支持
基体の一方の主面だけでなく、両主面にそれぞれ形設し
たものを用いてもよい。
【００１５】本発明の第二及び第四工程において用いる
合成樹脂系シートとしては、前記導体バンプ群が貫挿さ
れ、貫通型の導体配線部を形成するもので、その厚さは
50〜800 μm 程度が好ましい。具体的な合成樹脂系シー
トとして、まず熱可塑性樹脂フィルム、例えば、ポリカ
ーボネート樹脂、ポリスルホン樹脂、熱可塑性ポリイミ
ド樹脂、4 フッ化ポリエチレン樹脂、6 フッ化ポリプロ
ピレン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂等のシー
ト類が挙げられる。次に、硬化前状態に保持される熱硬
化性樹脂シート、例えば、エポキシ樹脂、ビスマレイミ
ドトリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、
ポリエステル樹脂、メラミン樹脂等のプリプレグ類が挙
げられ、或いは生ゴムシート類、例えば、ブタジエンゴ
ム、ブチルゴム、天然ゴム、ネオプレンゴム、シリコー
ンゴムなどのシートが挙げられる。これらの合成樹脂系
シートは、合成樹脂単独でもよいが無機物や有機物系の
絶縁性充填物を含有してもよく、さらにガラスクロスや
マット、有機合成繊維布やマット、或いは紙等の補強材
と組み合わせてなるシートであってもよい。
合成樹脂系シートとしては、前記導体バンプ群が貫挿さ
れ、貫通型の導体配線部を形成するもので、その厚さは
50〜800 μm 程度が好ましい。具体的な合成樹脂系シー
トとして、まず熱可塑性樹脂フィルム、例えば、ポリカ
ーボネート樹脂、ポリスルホン樹脂、熱可塑性ポリイミ
ド樹脂、4 フッ化ポリエチレン樹脂、6 フッ化ポリプロ
ピレン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂等のシー
ト類が挙げられる。次に、硬化前状態に保持される熱硬
化性樹脂シート、例えば、エポキシ樹脂、ビスマレイミ
ドトリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、
ポリエステル樹脂、メラミン樹脂等のプリプレグ類が挙
げられ、或いは生ゴムシート類、例えば、ブタジエンゴ
ム、ブチルゴム、天然ゴム、ネオプレンゴム、シリコー
ンゴムなどのシートが挙げられる。これらの合成樹脂系
シートは、合成樹脂単独でもよいが無機物や有機物系の
絶縁性充填物を含有してもよく、さらにガラスクロスや
マット、有機合成繊維布やマット、或いは紙等の補強材
と組み合わせてなるシートであってもよい。
【００１６】上述の導電性組成物を用いて導体バンプ群
を形設することを第一工程とした支持基体の主面に、合
成樹脂系シート（プリプレグ）主面を対接させて積層配
置し、その積層体をそのままもしくは加熱加圧して合成
樹脂系シートに導体バンプ群を貫挿することを第二工程
とするのであるが、そのとき、合成樹脂系シートを載置
する基台（当て板）としては、寸法や変形の少ない金属
板もしくは耐熱性樹脂板、例えばステンレス板、真鍮
板、ポリイミド樹脂板（シート）、ポリテトラフロロエ
チレン樹脂板（シート）等が使用される。この積層体の
加圧に際し、加熱して合成樹脂系シートの樹脂分が柔ら
かくなった状態で加圧すれば、良好なバンプ群の貫挿を
させることができる。
を形設することを第一工程とした支持基体の主面に、合
成樹脂系シート（プリプレグ）主面を対接させて積層配
置し、その積層体をそのままもしくは加熱加圧して合成
樹脂系シートに導体バンプ群を貫挿することを第二工程
とするのであるが、そのとき、合成樹脂系シートを載置
する基台（当て板）としては、寸法や変形の少ない金属
板もしくは耐熱性樹脂板、例えばステンレス板、真鍮
板、ポリイミド樹脂板（シート）、ポリテトラフロロエ
チレン樹脂板（シート）等が使用される。この積層体の
加圧に際し、加熱して合成樹脂系シートの樹脂分が柔ら
かくなった状態で加圧すれば、良好なバンプ群の貫挿を
させることができる。
【００１７】本発明で最も重要なことは、第二工程を経
て導体配線部を形成した積層物に、第一工程と同様に導
体バンプ群を形設する第三工程と、導体バンプ群を形設
した積層物に第二工程と同様に合成樹脂系シートを重ね
て貫通型の導体配線部を形成する第四工程を繰り返すこ
とにある。そのように合成樹脂系シートの厚さ方向に前
記導体バンプ群をそれぞれ貫挿させて貫通型の導体配線
部を形成する工程を複数回行うことによって、貫挿性を
向上させることである。こうして印刷配線板が製造でき
る。
て導体配線部を形成した積層物に、第一工程と同様に導
体バンプ群を形設する第三工程と、導体バンプ群を形設
した積層物に第二工程と同様に合成樹脂系シートを重ね
て貫通型の導体配線部を形成する第四工程を繰り返すこ
とにある。そのように合成樹脂系シートの厚さ方向に前
記導体バンプ群をそれぞれ貫挿させて貫通型の導体配線
部を形成する工程を複数回行うことによって、貫挿性を
向上させることである。こうして印刷配線板が製造でき
る。
【００１８】
【作用】本発明の印刷配線板の製造方法によれば、合成
樹脂系シートの厚さ方向に導体バンプ群を貫挿させて貫
通型の導体配線部を形成する工程を複数回行うことによ
って、前記導体バンプ径を大きくすることなく、合成樹
脂系シートを容易に貫挿させ、かつ貫通型の導体配線部
と積層体の導電性金属箔との接続信頼性を向上させるも
のである。
樹脂系シートの厚さ方向に導体バンプ群を貫挿させて貫
通型の導体配線部を形成する工程を複数回行うことによ
って、前記導体バンプ径を大きくすることなく、合成樹
脂系シートを容易に貫挿させ、かつ貫通型の導体配線部
と積層体の導電性金属箔との接続信頼性を向上させるも
のである。
【００１９】
【実施例】本発明の実施例を図面を用いて具体的に説明
するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるも
のではない。
するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるも
のではない。
【００２０】実施例 図１（ａ）に示したように、厚さ35μm の電解銅箔を支
持基体１として、熱可塑性アクリル樹脂系銀ペーストＡ
をメタルマスク（ステンレス製、板厚 0.2mm、穴径 0.4
mm、図示せず）を用いて印刷、乾燥後、同一マスクを用
い、同一位置に印刷することを 4回繰り返し、高さ約 2
00μm の導体バンプ２を形成した。次に合成樹脂系シー
トとして、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸してなる
厚さ100μm のプリプレグ３を用い、積層配置して加圧
し、前記プリプレグ３の厚さ方向に、前記バンプ群２を
それぞれ貫挿させて図１（ｂ）に示したように貫通型の
導体配線部４を形成した。次いで、導体バンプ群をそれ
ぞれ貫挿させて貫通型の導体配線部４を形成した前記プ
リプレグに、上記熱可塑性アクリル樹脂系銀ペーストＡ
をメタルマスクを用いて印刷、乾燥硬化後、同一マスク
を用い、同一位置に印刷することを 4回繰り返し、高さ
約 200μm の導体バンプ２′を形成した。図１（ｃ）に
示したように導体バンプ群２′に上記と同様にしてガラ
スクロスにエポキシ樹脂を含浸してなる厚さ100 μm の
プリプレグ３′を積層配置して加圧し、プリプレグ３′
の厚さ方向に、前記導体バンプ群２′をそれぞれ貫挿さ
せて図１（ｄ）に示したように貫通型の導体配線部４′
を形成した。次いで図１（ｅ）に示したように、裏面シ
ート（当て板兼用）として用いる厚さ35μm の電解銅箔
５を積層配置して加圧し、170 ℃，50kg／cm2 で90分
間、加熱加圧一体に成形して両面印刷配線板を製造し
た。
持基体１として、熱可塑性アクリル樹脂系銀ペーストＡ
をメタルマスク（ステンレス製、板厚 0.2mm、穴径 0.4
mm、図示せず）を用いて印刷、乾燥後、同一マスクを用
い、同一位置に印刷することを 4回繰り返し、高さ約 2
00μm の導体バンプ２を形成した。次に合成樹脂系シー
トとして、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸してなる
厚さ100μm のプリプレグ３を用い、積層配置して加圧
し、前記プリプレグ３の厚さ方向に、前記バンプ群２を
それぞれ貫挿させて図１（ｂ）に示したように貫通型の
導体配線部４を形成した。次いで、導体バンプ群をそれ
ぞれ貫挿させて貫通型の導体配線部４を形成した前記プ
リプレグに、上記熱可塑性アクリル樹脂系銀ペーストＡ
をメタルマスクを用いて印刷、乾燥硬化後、同一マスク
を用い、同一位置に印刷することを 4回繰り返し、高さ
約 200μm の導体バンプ２′を形成した。図１（ｃ）に
示したように導体バンプ群２′に上記と同様にしてガラ
スクロスにエポキシ樹脂を含浸してなる厚さ100 μm の
プリプレグ３′を積層配置して加圧し、プリプレグ３′
の厚さ方向に、前記導体バンプ群２′をそれぞれ貫挿さ
せて図１（ｄ）に示したように貫通型の導体配線部４′
を形成した。次いで図１（ｅ）に示したように、裏面シ
ート（当て板兼用）として用いる厚さ35μm の電解銅箔
５を積層配置して加圧し、170 ℃，50kg／cm2 で90分
間、加熱加圧一体に成形して両面印刷配線板を製造し
た。
【００２１】比較例 図２（ａ）に示したように、支持基体として厚さ35μm
の電解銅箔１１に、熱可塑性アクリル樹脂系銀ペースト
Ａをメタルマスク（前出）を用いて印刷、乾燥後、同一
マスクを用い、同一位置に印刷することを 4回繰り返
し、高さ約 200μm の導体バンプ１２を形成した。次い
で導体バンプ群１２を形成した支持基体１１と、裏面シ
ート（当て板兼用）として用いる厚さ35μm の電解銅箔
１５の上に合成樹脂系シートとして、ガラスクロスにエ
ポキシ樹脂を含浸してなる厚さ200μm のプリプレグ１
３を用い、積層配置して加圧し、図２（ｂ）のように、
プリプレグ１３の厚さ方向に前記バンプ群をそれぞれ貫
挿させて貫通型の導体配線部１４を形成した。次いで、
図２（ｃ）のように、170 ℃，50kg／cm2 で90分間、加
熱加圧一体に成形して両面印刷配線板を製造した。
の電解銅箔１１に、熱可塑性アクリル樹脂系銀ペースト
Ａをメタルマスク（前出）を用いて印刷、乾燥後、同一
マスクを用い、同一位置に印刷することを 4回繰り返
し、高さ約 200μm の導体バンプ１２を形成した。次い
で導体バンプ群１２を形成した支持基体１１と、裏面シ
ート（当て板兼用）として用いる厚さ35μm の電解銅箔
１５の上に合成樹脂系シートとして、ガラスクロスにエ
ポキシ樹脂を含浸してなる厚さ200μm のプリプレグ１
３を用い、積層配置して加圧し、図２（ｂ）のように、
プリプレグ１３の厚さ方向に前記バンプ群をそれぞれ貫
挿させて貫通型の導体配線部１４を形成した。次いで、
図２（ｃ）のように、170 ℃，50kg／cm2 で90分間、加
熱加圧一体に成形して両面印刷配線板を製造した。
【００２２】実施例及び比較例で製造した印刷配線板に
ついて、バンプ貫通率、スルーホール信頼性を試験した
のでその結果を表１に示した。本発明は優れた特性を示
し、本発明の効果を確認することができた。
ついて、バンプ貫通率、スルーホール信頼性を試験した
のでその結果を表１に示した。本発明は優れた特性を示
し、本発明の効果を確認することができた。
【００２３】
【表１】 ＊1 ：貫通型の導体配線部について、テスターで各導体配線部を表裏面から導通 テストを行った。 ＊2 ：1872穴の導通したスルーホール基板をつくり、260 ℃のオイルに12秒間浸 漬した後、20℃のオイルに25秒間浸漬することを 1サイクルとし、各サイクル毎 に導通抵抗を測定し、スルーホールが断裂するまでのサイクル数を試験した。
【００２４】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明の印刷配線板の製造方法によればバンプの貫
挿性を向上させ、かつ貫通型の導体配線部と積層体の導
電性金属箔との信頼性を向上させ、歩留り良好でコスト
低減に寄与する印刷配線板を製造することができる。
に、本発明の印刷配線板の製造方法によればバンプの貫
挿性を向上させ、かつ貫通型の導体配線部と積層体の導
電性金属箔との信頼性を向上させ、歩留り良好でコスト
低減に寄与する印刷配線板を製造することができる。
【図１】図１（ａ）〜（ｅ）は、本発明の印刷配線板の
製造工程を説明する模式図である。
製造工程を説明する模式図である。
【図２】図２（ａ）〜（ｃ）は、従来方法による貫通型
導体配線部の形成工程を説明する模式図である。
導体配線部の形成工程を説明する模式図である。
【符号の説明】 １，１１ 電解銅箔（支持基体） ２，２′，１２ 導体バンプ ３，３′，１３ 合成樹脂系シート ４，１４ 導体配線部 ５，１５ 電解銅箔
Claims (1)
- 【請求項１】 支持基体の主面における所定位置に導体
バンプ群を形設する第一工程と、前記支持基体の主面に
合成樹脂系シートの主面を対接させて積層配置して加圧
し、前記合成樹脂系シートの厚さ方向に前記導体バンプ
群をそれぞれ貫挿させて貫通型の導体配線部を形成する
第二工程と、前記貫通型の導体配線部を形成した積層物
の所定位置に導体バンプ群を形設する第三工程と、その
積層物の導体バンプ形設面に合成樹脂系シートの主面を
対接させて積層配置して加圧し、前記合成樹脂系シート
の厚さ方向に前記導体バンプ群をそれぞれ貫挿させて貫
通型の導体配線部を形成する第四工程と、前記貫通型の
導体配線部を貫挿させた合成樹脂系シートの上面に導電
性金属箔を配置し一体成形する第五工程とを具備し、前
記第三及び第四工程を少なくとも1 回以上複数回行うこ
とを特徴とする印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2739895A JP3600295B2 (ja) | 1995-01-23 | 1995-01-23 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2739895A JP3600295B2 (ja) | 1995-01-23 | 1995-01-23 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08204332A true JPH08204332A (ja) | 1996-08-09 |
| JP3600295B2 JP3600295B2 (ja) | 2004-12-15 |
Family
ID=12219963
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2739895A Expired - Fee Related JP3600295B2 (ja) | 1995-01-23 | 1995-01-23 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3600295B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002080639A1 (fr) * | 2001-03-28 | 2002-10-10 | North Corporation | Panneau de cablage multicouche, procede permettant de le produire, polisseuse pour panneau de cablage multicouche et plaque de metal pour produire ledit panneau |
| JP2007329514A (ja) * | 2002-02-13 | 2007-12-20 | Tessera Interconnect Materials Inc | 多層配線回路形成用基板と、その製造方法 |
| US7319598B2 (en) | 2002-06-26 | 2008-01-15 | Infineon Technologies Ag | Electronic component with a housing package |
| US7815441B2 (en) | 2004-04-09 | 2010-10-19 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Rigid-flexible board and method for manufacturing the same |
| JP2011040493A (ja) * | 2009-08-07 | 2011-02-24 | Namics Corp | 多層配線板、及び、多層配線板の製造方法 |
| US8592686B2 (en) | 2004-04-09 | 2013-11-26 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Printed circuit board assembled panel, unit sheet for packaging a printed circuit board, rigid-flexible board and method for manufacturing the same |
-
1995
- 1995-01-23 JP JP2739895A patent/JP3600295B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002080639A1 (fr) * | 2001-03-28 | 2002-10-10 | North Corporation | Panneau de cablage multicouche, procede permettant de le produire, polisseuse pour panneau de cablage multicouche et plaque de metal pour produire ledit panneau |
| JP2007329514A (ja) * | 2002-02-13 | 2007-12-20 | Tessera Interconnect Materials Inc | 多層配線回路形成用基板と、その製造方法 |
| JP4732411B2 (ja) * | 2002-02-13 | 2011-07-27 | テセラ・インターコネクト・マテリアルズ，インコーポレイテッド | 多層配線回路形成用基板の製造方法 |
| US7319598B2 (en) | 2002-06-26 | 2008-01-15 | Infineon Technologies Ag | Electronic component with a housing package |
| US7815441B2 (en) | 2004-04-09 | 2010-10-19 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Rigid-flexible board and method for manufacturing the same |
| US8592686B2 (en) | 2004-04-09 | 2013-11-26 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Printed circuit board assembled panel, unit sheet for packaging a printed circuit board, rigid-flexible board and method for manufacturing the same |
| JP2011040493A (ja) * | 2009-08-07 | 2011-02-24 | Namics Corp | 多層配線板、及び、多層配線板の製造方法 |
| CN102474993A (zh) * | 2009-08-07 | 2012-05-23 | 纳美仕股份有限公司 | 多层线路板和多层线路板的制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3600295B2 (ja) | 2004-12-15 |
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