JPH08172270A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPH08172270A JPH08172270A JP33334394A JP33334394A JPH08172270A JP H08172270 A JPH08172270 A JP H08172270A JP 33334394 A JP33334394 A JP 33334394A JP 33334394 A JP33334394 A JP 33334394A JP H08172270 A JPH08172270 A JP H08172270A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- synthetic resin
- conductor
- wiring board
- prepreg
- resin
- Prior art date
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- Pending
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明は、導体バンプ群(2) を形設した支持
基体(1) の主面に、合成樹脂系シート(3) 主面を対接さ
せて積層配置する工程と、この積層物を加圧し合成樹脂
系シート(3) の厚さ方向に導体バンプ群(2) を貫挿させ
て貫通型の導体配線部を形成する工程と、貫通型の導体
配線部を形成した合成樹脂系シート(3) の上面に金属箔
(4) を配置して一体成形する工程とを具備し、長さ4mm
以上の繊維状の導電性フィラーを混和した導電性組成物
を用いて前記導体バンプ群(2)を形設した印刷配線板の
製造方法である。 【効果】 本発明によれば、導体バンプの貫挿性を向上
させ、かつ貫通型の導体配線部と積層体の導電性金属箔
との接続信頼性を向上させ、歩留まり良好でコスト低減
に寄与する印刷配線板を製造することができる。
基体(1) の主面に、合成樹脂系シート(3) 主面を対接さ
せて積層配置する工程と、この積層物を加圧し合成樹脂
系シート(3) の厚さ方向に導体バンプ群(2) を貫挿させ
て貫通型の導体配線部を形成する工程と、貫通型の導体
配線部を形成した合成樹脂系シート(3) の上面に金属箔
(4) を配置して一体成形する工程とを具備し、長さ4mm
以上の繊維状の導電性フィラーを混和した導電性組成物
を用いて前記導体バンプ群(2)を形設した印刷配線板の
製造方法である。 【効果】 本発明によれば、導体バンプの貫挿性を向上
させ、かつ貫通型の導体配線部と積層体の導電性金属箔
との接続信頼性を向上させ、歩留まり良好でコスト低減
に寄与する印刷配線板を製造することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、配線層間を貫通型の導
体配線部で接続して、高密度な配線および実装を可能に
した高信頼性の印刷配線板を製造する方法に関する。
体配線部で接続して、高密度な配線および実装を可能に
した高信頼性の印刷配線板を製造する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、両面印刷配線板もしくは多層印刷
配線板において、導電パターン等の配線層の間の電気的
接続は、次のように行っていた。例えば、両面印刷配線
板の場合は、両面銅張基板の所定位置に穴明け加工を施
し、穴の内壁面を含めて全面に化学メッキ処理を施しさ
らに電気メッキ処理で穴の内壁面の金属層を厚くし信頼
性を高めて、配線層間の電気的な接続を行っている。ま
た、多層印刷配線板の場合は、内層銅張基板両面に貼ら
れた銅箔をパターニングした後、そのパターニング面上
にプリプレグを介して銅箔を積層配置し、加熱加圧によ
り一体化した後、両面印刷配線板のときと同様に、穴明
け加工および化学・電気メッキ処理による配線層間の電
気的接続を行った後、表面銅箔をパターニングすること
により4 層の多層印刷配線板を得ている。なお、4 層よ
り配線層の多い多層印刷配線板の場合は、中間に介挿さ
せる内層銅張基板の枚数を増やす方式で製造できる。
配線板において、導電パターン等の配線層の間の電気的
接続は、次のように行っていた。例えば、両面印刷配線
板の場合は、両面銅張基板の所定位置に穴明け加工を施
し、穴の内壁面を含めて全面に化学メッキ処理を施しさ
らに電気メッキ処理で穴の内壁面の金属層を厚くし信頼
性を高めて、配線層間の電気的な接続を行っている。ま
た、多層印刷配線板の場合は、内層銅張基板両面に貼ら
れた銅箔をパターニングした後、そのパターニング面上
にプリプレグを介して銅箔を積層配置し、加熱加圧によ
り一体化した後、両面印刷配線板のときと同様に、穴明
け加工および化学・電気メッキ処理による配線層間の電
気的接続を行った後、表面銅箔をパターニングすること
により4 層の多層印刷配線板を得ている。なお、4 層よ
り配線層の多い多層印刷配線板の場合は、中間に介挿さ
せる内層銅張基板の枚数を増やす方式で製造できる。
【０００３】前記印刷配線板の製造方法において、配線
層間の電気的接続をメッキ処理によらず行う方法とし
て、両面銅張基板の所定位置に穴明けし、この穴内に導
電性ペーストを印刷法などにより流し込み、穴内に流し
込んだ導電性ペーストの樹脂分を硬化させて、配線層間
を電気的に接続する方法も行われている。
層間の電気的接続をメッキ処理によらず行う方法とし
て、両面銅張基板の所定位置に穴明けし、この穴内に導
電性ペーストを印刷法などにより流し込み、穴内に流し
込んだ導電性ペーストの樹脂分を硬化させて、配線層間
を電気的に接続する方法も行われている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、配線
層間の電気的接続にメッキ法を利用する印刷配線板の製
造方法においては、配線層間の電気的接続用の基板穴明
け加工、穴内壁面を含めたメッキ処理工程などを要し、
製造工程が冗長であるとともに工程管理も繁雑であると
いう欠点がある。
層間の電気的接続にメッキ法を利用する印刷配線板の製
造方法においては、配線層間の電気的接続用の基板穴明
け加工、穴内壁面を含めたメッキ処理工程などを要し、
製造工程が冗長であるとともに工程管理も繁雑であると
いう欠点がある。
【０００５】一方、配線層間の電気的接続用の穴に、導
電性ペーストを印刷などにより流し込む方法の場合も、
前記メッキ法の場合と同様に基板穴明け工程を必要とす
る。しかも、穿設した穴内に、導電性ペーストを均一に
流し込むことが難しく、電気的接続の信頼性に問題があ
った。いずれにしても、前記基板穴明け工程などを要す
ることは、印刷配線板のコストや歩留りなどに反映し、
低コスト化などの要望に対応し得ないという欠点があ
る。
電性ペーストを印刷などにより流し込む方法の場合も、
前記メッキ法の場合と同様に基板穴明け工程を必要とす
る。しかも、穿設した穴内に、導電性ペーストを均一に
流し込むことが難しく、電気的接続の信頼性に問題があ
った。いずれにしても、前記基板穴明け工程などを要す
ることは、印刷配線板のコストや歩留りなどに反映し、
低コスト化などの要望に対応し得ないという欠点があ
る。
【０００６】また、前記メッキ処理あるいは導電性ペー
スト流込みによる電気的接続ではいずれの場合にも、印
刷配線板の表裏面に、配線層間の電気的接続用の穴が設
置されているため、その穴の領域には配線を形成・配置
し得ないし、さらに電子部品を搭載することもできない
ので、配線密度の向上が制約されるとともに、部品実装
密度の向上も阻害されるという問題がある。つまり従来
の製造方法によって得られる印刷配線板は、高密度配線
や高密度実装による回路装置のコンパクト化、ひいては
電子機器類の小型化などの要望に、十分応え得るものと
はいえず、前記コスト面を含め、実用的な印刷配線板の
製造方法が望まれていた。
スト流込みによる電気的接続ではいずれの場合にも、印
刷配線板の表裏面に、配線層間の電気的接続用の穴が設
置されているため、その穴の領域には配線を形成・配置
し得ないし、さらに電子部品を搭載することもできない
ので、配線密度の向上が制約されるとともに、部品実装
密度の向上も阻害されるという問題がある。つまり従来
の製造方法によって得られる印刷配線板は、高密度配線
や高密度実装による回路装置のコンパクト化、ひいては
電子機器類の小型化などの要望に、十分応え得るものと
はいえず、前記コスト面を含め、実用的な印刷配線板の
製造方法が望まれていた。
【０００７】それに応えるため、発明者らは、支持基体
上に設けたバンプ群を合成樹脂系シート（例えばプリプ
レグ）に対して加圧し、バンプ群を合成樹脂系シートの
厚さ方向にそれぞれ貫挿させて貫通型の導体配線部を形
成し、合成樹脂系シートの上面に配置した金属箔に接続
する方法を提案したが、加圧の際に合成樹脂系シートが
バンプ上部に持ち上げられ、それにより貫通型の導体配
線部が形成できなかったり、バンプ上部で接続する金属
箔との接続面積が減少したりして、配線層間の電気的接
続の信頼性に問題があった。
上に設けたバンプ群を合成樹脂系シート（例えばプリプ
レグ）に対して加圧し、バンプ群を合成樹脂系シートの
厚さ方向にそれぞれ貫挿させて貫通型の導体配線部を形
成し、合成樹脂系シートの上面に配置した金属箔に接続
する方法を提案したが、加圧の際に合成樹脂系シートが
バンプ上部に持ち上げられ、それにより貫通型の導体配
線部が形成できなかったり、バンプ上部で接続する金属
箔との接続面積が減少したりして、配線層間の電気的接
続の信頼性に問題があった。
【０００８】本発明は、プリプレグに貫通型の導体配線
部を形成する場合における上記の欠点を解消するために
なされたもので、バンプの貫挿性を向上させ、かつ貫通
型の導体配線部と金属箔との接続信頼性を向上させ、歩
留り良好な印刷配線板の製造方法を提供しようとするも
のである。
部を形成する場合における上記の欠点を解消するために
なされたもので、バンプの貫挿性を向上させ、かつ貫通
型の導体配線部と金属箔との接続信頼性を向上させ、歩
留り良好な印刷配線板の製造方法を提供しようとするも
のである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成しようと鋭意研究を重ねた結果、所定長さ以上の導
電性フィラーを混和した導電性組成物を用いることによ
って導体バンプの貫挿性を向上させ、上記の目的を達成
できることを見いだし、本発明を完成したものである。
達成しようと鋭意研究を重ねた結果、所定長さ以上の導
電性フィラーを混和した導電性組成物を用いることによ
って導体バンプの貫挿性を向上させ、上記の目的を達成
できることを見いだし、本発明を完成したものである。
【００１０】即ち、本発明は、所定位置に導体バンプ群
を形設した支持基体の主面に、合成樹脂系シート主面を
対接させて積層配置する工程と、この積層物を加圧し前
記合成樹脂系シートの厚さ方向に前記導体バンプ群をそ
れぞれ貫挿させて貫通型の導体配線部を形成する工程
と、貫通型の導体配線部を形成した前記合成樹脂系シー
トの上面に金属箔を配置して一体成形する工程とを具備
し、合成樹脂のベースポリマーに長さ4mm 以上の繊維状
の導電性フィラーを混和してなる導電性組成物を用いて
前記導体バンプ群を形設してなることを特徴とする印刷
配線板の製造方法である。
を形設した支持基体の主面に、合成樹脂系シート主面を
対接させて積層配置する工程と、この積層物を加圧し前
記合成樹脂系シートの厚さ方向に前記導体バンプ群をそ
れぞれ貫挿させて貫通型の導体配線部を形成する工程
と、貫通型の導体配線部を形成した前記合成樹脂系シー
トの上面に金属箔を配置して一体成形する工程とを具備
し、合成樹脂のベースポリマーに長さ4mm 以上の繊維状
の導電性フィラーを混和してなる導電性組成物を用いて
前記導体バンプ群を形設してなることを特徴とする印刷
配線板の製造方法である。
【００１１】以下、本発明を詳細に説明する。
【００１２】本発明に用いる支持基体、つまり導体バン
プ群が形設される支持基体としては、例えば導電性シー
トもしくは箔又は剥離性良好な合成樹脂シートなどが挙
げられ、この支持基体は 1枚のシートであってもよい
し、パターン化されたものでもよく、その形状は特に限
定されない。さらに導体バンプ群は、支持基体の一方の
主面だけでなく、両主面にそれぞれ形設したものを用い
てもよい。
プ群が形設される支持基体としては、例えば導電性シー
トもしくは箔又は剥離性良好な合成樹脂シートなどが挙
げられ、この支持基体は 1枚のシートであってもよい
し、パターン化されたものでもよく、その形状は特に限
定されない。さらに導体バンプ群は、支持基体の一方の
主面だけでなく、両主面にそれぞれ形設したものを用い
てもよい。
【００１３】本発明に用いる合成樹脂系シートとして
は、前記導体バンプ群が貫挿され、貫通型の導体配線部
を形成するもので、その厚さは50〜800 μm 程度が好ま
しい。具体的な合成樹脂系シートとして、まず熱可塑性
樹脂フィルム、例えば、ポリカーボネート樹脂、ポリス
ルホン樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、4 フッ化ポリエ
チレン樹脂、6 フッ化ポリプロピレン樹脂、ポリエーテ
ルエーテルケトン樹脂等のシート類が挙げられる。次
に、硬化前状態に保持される熱硬化性樹脂シート、例え
ば、エポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポ
リイミド樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、メ
ラミン樹脂等のプリプレグ類が挙げられ、或いは生ゴム
シート類、例えば、ブタジエンゴム、ブチルゴム、天然
ゴム、ネオプレンゴム、シリコーンゴムなどのシートが
挙げられる。これらの合成樹脂系シートは、合成樹脂単
独でもよいが無機物や有機物系の絶縁性充填物を含有し
てもよく、さらにガラスクロスやマット、有機合成繊維
布やマット、或いは紙等の補強材と組み合わせてなるシ
ートであってもよい。
は、前記導体バンプ群が貫挿され、貫通型の導体配線部
を形成するもので、その厚さは50〜800 μm 程度が好ま
しい。具体的な合成樹脂系シートとして、まず熱可塑性
樹脂フィルム、例えば、ポリカーボネート樹脂、ポリス
ルホン樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、4 フッ化ポリエ
チレン樹脂、6 フッ化ポリプロピレン樹脂、ポリエーテ
ルエーテルケトン樹脂等のシート類が挙げられる。次
に、硬化前状態に保持される熱硬化性樹脂シート、例え
ば、エポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポ
リイミド樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、メ
ラミン樹脂等のプリプレグ類が挙げられ、或いは生ゴム
シート類、例えば、ブタジエンゴム、ブチルゴム、天然
ゴム、ネオプレンゴム、シリコーンゴムなどのシートが
挙げられる。これらの合成樹脂系シートは、合成樹脂単
独でもよいが無機物や有機物系の絶縁性充填物を含有し
てもよく、さらにガラスクロスやマット、有機合成繊維
布やマット、或いは紙等の補強材と組み合わせてなるシ
ートであってもよい。
【００１４】本発明に形成する導体バンプ群は、バイン
ダーとなる合成樹脂に導電性充填剤を配合した導電性組
成物を用いて形成する。バインダーとなる合成樹脂とし
ては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂あるいはこれらの混
合樹脂が使用できる。例えば、ユリア樹脂、メラミン樹
脂、フェノール樹脂、レゾルシノール樹脂、エポキシ樹
脂、ポリウレタン樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリビニルア
ルコール樹脂、アクリル樹脂、ビニルウレタン樹脂、シ
リコーン樹脂、α−オレフィン無水マレイン酸樹脂、ポ
リアミド樹脂、ポリイミド樹脂等が挙げられ、これらは
単独または 2種以上混合して使用することができる。
ダーとなる合成樹脂に導電性充填剤を配合した導電性組
成物を用いて形成する。バインダーとなる合成樹脂とし
ては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂あるいはこれらの混
合樹脂が使用できる。例えば、ユリア樹脂、メラミン樹
脂、フェノール樹脂、レゾルシノール樹脂、エポキシ樹
脂、ポリウレタン樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリビニルア
ルコール樹脂、アクリル樹脂、ビニルウレタン樹脂、シ
リコーン樹脂、α−オレフィン無水マレイン酸樹脂、ポ
リアミド樹脂、ポリイミド樹脂等が挙げられ、これらは
単独または 2種以上混合して使用することができる。
【００１５】本発明で最も重要なことは導電性充填剤の
一部として、長さ4mm 以上の繊維状の導電性フィラーを
用いることであり、これによって、良好で安定な導通が
得られることを見いだしたことである。即ち、図３に示
したように導電性フィラーの長さと抵抗との関係を調査
したところ、繊維状の導電性フィラーの長さが4mm 未満
では、繊維の長さが短くなるに従って急激に抵抗が増加
し、また4mm 以上では抵抗が少なくほぼ一定となること
が判明した。この繊維状導電性フィラーの材質として例
えば、カーボン、鉄、銅、銅合金、アルミニウム、ニッ
ケル等が挙げられ、これらは単独または 2種以上混合し
て使用することができる。また、導電性充填剤として、
繊維状のものとは別に、金粉末、銀粉末、銅粉末、半田
粉末、ニッケル粉末、カーボン粉末、表面に導電物層を
有する粉末等が挙げられ、これらは単独または 2種以上
混合して使用することができる。
一部として、長さ4mm 以上の繊維状の導電性フィラーを
用いることであり、これによって、良好で安定な導通が
得られることを見いだしたことである。即ち、図３に示
したように導電性フィラーの長さと抵抗との関係を調査
したところ、繊維状の導電性フィラーの長さが4mm 未満
では、繊維の長さが短くなるに従って急激に抵抗が増加
し、また4mm 以上では抵抗が少なくほぼ一定となること
が判明した。この繊維状導電性フィラーの材質として例
えば、カーボン、鉄、銅、銅合金、アルミニウム、ニッ
ケル等が挙げられ、これらは単独または 2種以上混合し
て使用することができる。また、導電性充填剤として、
繊維状のものとは別に、金粉末、銀粉末、銅粉末、半田
粉末、ニッケル粉末、カーボン粉末、表面に導電物層を
有する粉末等が挙げられ、これらは単独または 2種以上
混合して使用することができる。
【００１６】導電性組成物は、合成樹脂と導電性充填剤
を主成分として配合したものであるが、本発明の目的に
反しない程度において、また必要に応じて、粘度調整用
の溶剤、カップリング剤、その他の添加物を配合するこ
とができる。ここで用いる溶剤としては、ジオキサン、
ベンゼン、ヘキサン、トルエン、ソルベントナフサ、工
業用ガソリン、酢酸セロソルブ、エチルセロソルブ、ブ
チルセロソルブアセテート、ブチルカルビトールアセテ
ート、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、
Ｎ−メチルピロリドン等が挙げられ、これらは単独また
は 2種以上混合して使用することができる。
を主成分として配合したものであるが、本発明の目的に
反しない程度において、また必要に応じて、粘度調整用
の溶剤、カップリング剤、その他の添加物を配合するこ
とができる。ここで用いる溶剤としては、ジオキサン、
ベンゼン、ヘキサン、トルエン、ソルベントナフサ、工
業用ガソリン、酢酸セロソルブ、エチルセロソルブ、ブ
チルセロソルブアセテート、ブチルカルビトールアセテ
ート、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、
Ｎ−メチルピロリドン等が挙げられ、これらは単独また
は 2種以上混合して使用することができる。
【００１７】こうして得られる導電性組成物を用いて支
持基体上にバンプ群を形成するが、バンプ群の高さは一
般的に 100〜400 μm 程度が望ましく、さらにバンプ群
の高さは 1層の合成樹脂系シートを貫通し得る高さ及び
複数層の合成樹脂系シートを貫通し得る高さとが適宜混
在していてもよい。バンプ群の形設方法としては、例え
ば、比較的厚いメタルマスクを用いた印刷法等により 1
回以上繰り返し印刷し、アスペクト比の高い導体バンプ
を形成できるが、特にそれに制限されるものではない。
持基体上にバンプ群を形成するが、バンプ群の高さは一
般的に 100〜400 μm 程度が望ましく、さらにバンプ群
の高さは 1層の合成樹脂系シートを貫通し得る高さ及び
複数層の合成樹脂系シートを貫通し得る高さとが適宜混
在していてもよい。バンプ群の形設方法としては、例え
ば、比較的厚いメタルマスクを用いた印刷法等により 1
回以上繰り返し印刷し、アスペクト比の高い導体バンプ
を形成できるが、特にそれに制限されるものではない。
【００１８】上述の導電性組成物を用いて導体バンプ群
を形設した支持基体の主面に、合成樹脂系シート（プリ
プレグ）主面を対接させて積層配置してなる積層体を、
加熱せずそのままもしくは加熱して加圧するのである
が、そのとき、合成樹脂系シートを載置する基台（当て
板）としては、寸法や変形の少ない金属板もしくは耐熱
性樹脂板、例えばステンレス板、真鍮板、ポリイミド樹
脂板（シート）、ポリテトラフロロエチレン樹脂板（シ
ート）等が使用される。この積層体の加圧に際し、加熱
して合成樹脂系シートの樹脂分が柔らかくなった状態で
加圧すれば、良好なバンプ群の貫挿をさせることができ
る。
を形設した支持基体の主面に、合成樹脂系シート（プリ
プレグ）主面を対接させて積層配置してなる積層体を、
加熱せずそのままもしくは加熱して加圧するのである
が、そのとき、合成樹脂系シートを載置する基台（当て
板）としては、寸法や変形の少ない金属板もしくは耐熱
性樹脂板、例えばステンレス板、真鍮板、ポリイミド樹
脂板（シート）、ポリテトラフロロエチレン樹脂板（シ
ート）等が使用される。この積層体の加圧に際し、加熱
して合成樹脂系シートの樹脂分が柔らかくなった状態で
加圧すれば、良好なバンプ群の貫挿をさせることができ
る。
【００１９】また金属箔とバンプ群を貫挿させた合成樹
脂系シートとの一体化成形条件は、バンプ群の導電性組
成物と合成樹脂系シートの合成樹脂の種類、組成により
適宜選択することができる。
脂系シートとの一体化成形条件は、バンプ群の導電性組
成物と合成樹脂系シートの合成樹脂の種類、組成により
適宜選択することができる。
【００２０】
【作用】本発明の印刷配線板の製造方法によれば、所定
長さ以上の繊維状の導電性フィラーを用いたことによっ
て、合成樹脂シートの厚さ方向に、導体バンプ群をそれ
ぞれ貫挿させて貫通型の導体配線部を形成する際に、前
記合成樹脂シートが導体バンプ上部に持ち上がり、それ
により貫通型の導体配線部が形成できなかったり、導体
バンプ上部と積層体の導電性金属箔との接触面積が減少
することなしに、確実に信頼性の高い配線層間の電気的
な接続が得られる。即ち、導体バンプの貫挿性を向上さ
せ、かつ貫通型の導体配線部と積層体の導電性金属箔と
の接続信頼性を向上させるものである。
長さ以上の繊維状の導電性フィラーを用いたことによっ
て、合成樹脂シートの厚さ方向に、導体バンプ群をそれ
ぞれ貫挿させて貫通型の導体配線部を形成する際に、前
記合成樹脂シートが導体バンプ上部に持ち上がり、それ
により貫通型の導体配線部が形成できなかったり、導体
バンプ上部と積層体の導電性金属箔との接触面積が減少
することなしに、確実に信頼性の高い配線層間の電気的
な接続が得られる。即ち、導体バンプの貫挿性を向上さ
せ、かつ貫通型の導体配線部と積層体の導電性金属箔と
の接続信頼性を向上させるものである。
【００２１】
【実施例】本発明の実施例を図面を用いて具体的に説明
するが、本発明はこれらの実施例って限定されるもので
はない。
するが、本発明はこれらの実施例って限定されるもので
はない。
【００２２】実施例１ 図１に示したように支持基体として厚さ35μm の電解銅
箔１に、長さ4mm の導電性フィラーを用いた熱可塑性ア
クリル樹脂系銀ペーストＡを、一部拡大して図示したよ
うにメタルマスク（ステンレス製、板厚 0.2mm、穴径
0.4mm）を用いて印刷、乾燥後、同一マスクを用い、同
一位置に印刷することを 4回繰り返し、高さ約 200μm
の導体バンプ２を形成した。合成樹脂系シートとして、
ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸してなる厚さ 100μ
m のプリプレグ３を用い、積層配置して加圧し、前記プ
リプレグの厚さ方向に、前記導体バンプ群をそれぞれ貫
挿させて貫通型の導体配線部を形成した。
箔１に、長さ4mm の導電性フィラーを用いた熱可塑性ア
クリル樹脂系銀ペーストＡを、一部拡大して図示したよ
うにメタルマスク（ステンレス製、板厚 0.2mm、穴径
0.4mm）を用いて印刷、乾燥後、同一マスクを用い、同
一位置に印刷することを 4回繰り返し、高さ約 200μm
の導体バンプ２を形成した。合成樹脂系シートとして、
ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸してなる厚さ 100μ
m のプリプレグ３を用い、積層配置して加圧し、前記プ
リプレグの厚さ方向に、前記導体バンプ群をそれぞれ貫
挿させて貫通型の導体配線部を形成した。
【００２３】次いで、裏面シート（当て板）として厚さ
35μm の電解銅箔４を、前記プリプレグの上に積層配置
して、 170℃，50kg／cm2 で90分間、加熱加圧一体に成
形して両面印刷配線板を製造した。
35μm の電解銅箔４を、前記プリプレグの上に積層配置
して、 170℃，50kg／cm2 で90分間、加熱加圧一体に成
形して両面印刷配線板を製造した。
【００２４】実施例２ 図２に示したように支持基体として厚さ35μm の電解銅
箔１に、長さ4mm の導電性フィラーを用いた熱硬化性エ
ポキシ樹脂系銀ペーストＢを、一部拡大して図示したよ
うにメタルマスク（ステンレス製、板厚 0.2mm、穴径
0.4mm）を用いて印刷、乾燥後、同一マスクを用い、同
一位置に印刷することを 4回繰り返し、高さ約 200μm
の導体バンプ２を形成した。合成樹脂系シートとして、
ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸してなる厚さ 100μ
m のプリプレグ３を用い、積層配置して加圧し、前記プ
リプレグの厚さ方向に、前記導体バンプ群をそれぞれ貫
挿させて貫通型の導体配線部を形成した。
箔１に、長さ4mm の導電性フィラーを用いた熱硬化性エ
ポキシ樹脂系銀ペーストＢを、一部拡大して図示したよ
うにメタルマスク（ステンレス製、板厚 0.2mm、穴径
0.4mm）を用いて印刷、乾燥後、同一マスクを用い、同
一位置に印刷することを 4回繰り返し、高さ約 200μm
の導体バンプ２を形成した。合成樹脂系シートとして、
ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸してなる厚さ 100μ
m のプリプレグ３を用い、積層配置して加圧し、前記プ
リプレグの厚さ方向に、前記導体バンプ群をそれぞれ貫
挿させて貫通型の導体配線部を形成した。
【００２５】次いで、裏面シート（当て板）とて厚さ35
μm の電解銅箔４を、前記プリプレグの上に積層配置し
て、 170℃，50kg／cm2 で90分間、加熱加圧一体に成形
した両面印刷配線板を製造した。
μm の電解銅箔４を、前記プリプレグの上に積層配置し
て、 170℃，50kg／cm2 で90分間、加熱加圧一体に成形
した両面印刷配線板を製造した。
【００２６】比較例１ 支持基体として厚さ35μm の電解銅箔に、長さ 1.5mmの
導電性フィラーを用いた熱硬化性エポキシ樹脂系銀ペー
ストをメタルマスク（ステンレス製、板厚 0.2mm、穴径
0.4mm）を用いて印刷、乾燥後、同一マスクを用い、同
一位置に印刷することを 4回繰り返し、高さ約 200μm
の導体バンプを形成した。合成樹脂系シートとして、ガ
ラスクロスにエポキシ樹脂を含浸してなる厚さ 100μm
のプリプレグを積層配置して加圧し、前記プリプレグの
厚さ方向に、前記導体バンプ群をそれぞれ貫挿させて貫
通型の導体配線部を形成した。
導電性フィラーを用いた熱硬化性エポキシ樹脂系銀ペー
ストをメタルマスク（ステンレス製、板厚 0.2mm、穴径
0.4mm）を用いて印刷、乾燥後、同一マスクを用い、同
一位置に印刷することを 4回繰り返し、高さ約 200μm
の導体バンプを形成した。合成樹脂系シートとして、ガ
ラスクロスにエポキシ樹脂を含浸してなる厚さ 100μm
のプリプレグを積層配置して加圧し、前記プリプレグの
厚さ方向に、前記導体バンプ群をそれぞれ貫挿させて貫
通型の導体配線部を形成した。
【００２７】次いで、裏面シート（当て板）として厚さ
35μm の電解銅箔を、前記プリプレグの上に積層配置し
て、 170℃，50kg／cm2 で90分間、加熱加圧一体に成形
して両面印刷配線板を製造した。
35μm の電解銅箔を、前記プリプレグの上に積層配置し
て、 170℃，50kg／cm2 で90分間、加熱加圧一体に成形
して両面印刷配線板を製造した。
【００２８】比較例２ 支持基体として厚さ35μm の電解銅箔に、長さ 3.5mmの
導電性フィラーを用いた熱硬化性エポキシ樹脂系銀ペー
ストをメタルマスク（ステンレス製、板厚 0.2mm、穴径
0.4mm）を用いて印刷、乾燥後、同一マスクを用い、同
一位置に印刷することを 4回繰り返し、高さ約 200μm
の導体バンプを形成した。合成樹脂系シートとして、ガ
ラスクロスにエポキシ樹脂を含浸してなる厚さ 100μm
のプリプレグを積層配置して加圧し、前記プリプレグの
厚さ方向に、前記導体バンプ群をそれぞれ貫挿させて貫
通型の導体配線部を形成した。
導電性フィラーを用いた熱硬化性エポキシ樹脂系銀ペー
ストをメタルマスク（ステンレス製、板厚 0.2mm、穴径
0.4mm）を用いて印刷、乾燥後、同一マスクを用い、同
一位置に印刷することを 4回繰り返し、高さ約 200μm
の導体バンプを形成した。合成樹脂系シートとして、ガ
ラスクロスにエポキシ樹脂を含浸してなる厚さ 100μm
のプリプレグを積層配置して加圧し、前記プリプレグの
厚さ方向に、前記導体バンプ群をそれぞれ貫挿させて貫
通型の導体配線部を形成した。
【００２９】次いで、裏面シート（当て板）として厚さ
35μm の電解銅箔を、前記プリプレグの上に積層配置し
て、 170℃，50kg／cm2 で90分間、加熱加圧一体に成形
して両面印刷配線板を製造した。
35μm の電解銅箔を、前記プリプレグの上に積層配置し
て、 170℃，50kg／cm2 で90分間、加熱加圧一体に成形
して両面印刷配線板を製造した。
【００３０】実施例１〜２および比較例１〜２で製造し
た印刷配線板について、導通率、導通信頼性を試験した
のでその結果を表１に示した。本発明は優れた特性を示
し、本発明の効果を確認することができた。
た印刷配線板について、導通率、導通信頼性を試験した
のでその結果を表１に示した。本発明は優れた特性を示
し、本発明の効果を確認することができた。
【００３１】
【表１】 ＊1 ：貫通型の導体配線部について、テスターで各導体配線部を表裏面から導通 テストを行った。 ＊2 ：１４９６穴の導通した基板をつくり、260 ℃のオイルに12秒間浸漬した後 、20℃のオイルに25秒間浸漬することを 1サイクルとし、各サイクル毎に導通抵 抗を測定し、導通がなくなるまでのサイクル数を試験した。
【００３２】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明の印刷配線板の製造方法によれば、導体バン
プの貫挿性を向上させ、かつ貫通型の導体配線部と積層
体の導電性金属箔との接続信頼性を向上させ、歩留まり
良好でコスト低減に寄与する印刷配線板を製造すること
ができる。
に、本発明の印刷配線板の製造方法によれば、導体バン
プの貫挿性を向上させ、かつ貫通型の導体配線部と積層
体の導電性金属箔との接続信頼性を向上させ、歩留まり
良好でコスト低減に寄与する印刷配線板を製造すること
ができる。
【図１】本発明の印刷配線板の層構成を分離して説明す
る一部拡大図付概略断面図である。
る一部拡大図付概略断面図である。
【図２】本発明の印刷配線板の他の層構成を分離して説
明する一部拡大図付概略断面図である。
明する一部拡大図付概略断面図である。
【図３】本発明に用いる導電性フィラーの長さと体積抵
抗率の関係を示すグラフである。
抗率の関係を示すグラフである。
１ 電解銅箔 ２ 導体バンプ ３ プリプレグ ４ 電解銅箔（当て板）
Claims (1)
- 【請求項１】 所定位置に導体バンプ群を形設した支持
基体の主面に、合成樹脂系シート主面を対接させて積層
配置する工程と、この積層物を加圧し前記合成樹脂系シ
ートの厚さ方向に前記導体バンプ群をそれぞれ貫挿させ
て貫通型の導体配線部を形成する工程と、貫通型の導体
配線部を形成した前記合成樹脂系シートの上面に金属箔
を配置して一体成形する工程とを具備し、合成樹脂のベ
ースポリマーに長さ4mm 以上の繊維状の導電性フィラー
を混和してなる導電性組成物を用いて前記導体バンプ群
を形設してなることを特徴とする印刷配線板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33334394A JPH08172270A (ja) | 1994-12-15 | 1994-12-15 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33334394A JPH08172270A (ja) | 1994-12-15 | 1994-12-15 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08172270A true JPH08172270A (ja) | 1996-07-02 |
Family
ID=18265056
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33334394A Pending JPH08172270A (ja) | 1994-12-15 | 1994-12-15 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08172270A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7721427B2 (en) | 1997-06-06 | 2010-05-25 | Ibiden Co., Ltd. | Method for manufacturing single sided substrate |
-
1994
- 1994-12-15 JP JP33334394A patent/JPH08172270A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7721427B2 (en) | 1997-06-06 | 2010-05-25 | Ibiden Co., Ltd. | Method for manufacturing single sided substrate |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20031117 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040123 |
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| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20040528 |
|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20050715 |
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| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20050715 |