JPH07147464A - 回路基板接続材とそれを用いた多層回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】有機質多孔質基材の両面に離型性フィルム備
え、所望の位置に貫通孔を有し、前記貫通孔に導電性樹
脂組成物が前記離型性フィルム表面まで充填されている
ことにより、インナビアホール接続を可能にし、高信頼
性及び高品質の回路基板接続材、及び電気コネクターを
実現する。 【構成】離型性フィルム101を両面に備えた有機質多孔
質基材102に穴加工し、導電性ペースト４を離型フィル
ム表面まで埋め込んだ構造を有する回路基板接続材とし
て使用することによって、比較的安定に作製できる両面
板や４層基板から簡便により高多層な基板が作製でき
る。導電性ペースト104 を離型フィルム101の表面まで
充填することで、離型フィルム101 の剥離後導電性ペー
スト104 が有機質多孔質基材102 の表面より凸状に飛び
出し、これにより積層後の導電物質の充填量がアップし
接続抵抗が極めて小さくなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、回路基板同士を電気的
機械的に接続する回路基板接続材とそれを用いた簡便な
多層回路基板の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年電子機器の小型軽量化に伴い、これ
らを構成する実装基板もより高密度なものが要求されて
おり、新規な電子機器の開発にはこれらの実装技術その
ものの開発も重要な要素となっている。実装技術には、
半導体やチップ部品などの面実装部品とそれらを登載し
電気的接続を行うための基板およびその実装方式とに大
別することができる。半導体は周知の通り集積度の増大
と高機能化のためチップサイズおよび端子数がますます
増大している。そのため端子ピッチが０．５ｍｍから現
在では０．３ｍｍピッチまでの狭ピッチ化が進んでお
り、それ以上では半田による従来の実装方法は困難とな
る。したがって今後はパッケージではなく半導体を直接
基板に実装するＣＯＢ(chip on board)技術が重要と考
えられておりＣＯＢ技術の開発も各方面で検討されてい
る。また、チップ部品も小型化が進んでおり現在では１
００５チップ（１．０×０．５mm）が普通に使用される
にいたっている。今後は半導体と同様、実装方式の観点
からこれ以上の小型化は困難となり、かえって実装コス
トが高くなる。

【０００３】一方電子機器の動向は、回路のディジタル
化が趨勢となっておりこれに伴う高周波化、高速化が進
展している。その結果、実装基板もノイズおよび熱の問
題を今以上に避けて通れない状況となっている。このよ
うな高周波、高速化の問題に対し現状では実装基板を試
作し、問題が発生すれば再度設計からやり直す方法がと
られている。このため機器の開発に長時間を有し開発期
間の長期化を招いている。今後はこのような基板開発に
際し設計段階で熱、伝送線路およびノイズのシミュレー
ションを行いその結果を基板設計にフィードバックさせ
一回の試作で完結する手法が望まれている。しかしこの
ような基板設計システムが完全に稼働するためには、ま
だまだ時間が必要と思われ、これまでの経験を生かした
ノウハウによる設計が当面は主流となると考えられる。
いずれにしても、このような高周波化に対して、基板お
よび実装形態は、その配線長が短くなるような手法が基
本となることは確かである。

【０００４】以上述べたように、今後の電子機器の高密
度実装を実現する上で、表面実装部品とともに基板技術
も重要なポイントである。現在高密度実装基板として一
般的なものにガラスエポキシ基板がある。これは、ガラ
ス織布に耐熱性のエポキシ樹脂を含浸させたものを絶縁
基板材料として用いたものである。ガラスエポキシ多層
基板（ガラエポ多層と称される）は、過去コンピュータ
ー用として開発されたものであるが、現在では民生用に
も広く利用されている。ガラエポ多層基板の製造プロセ
スは、 （１）前述のガラス織布にエポキシ樹脂を含浸させたも
の（プリプレグと呼称）にＣｕ箔を熱プレスにより接着
させる工程。 （２）フォトリソグラフィー技術により前記Ｃｕ箔をパ
ターン形成し、内層配線を形成する工程。 （３）これに別のプリプレグとＣｕ箔でさらに熱プレス
することで多層積層体を形成する工程。 （４）この積層体にドリルによりスルーホール穴明けを
行いその内壁に電解メッキ法によってＣｕ電極を形成し
それぞれの層間の電気的接続を行う工程。 （５）そして表面のＣｕパターン形成をエッチング法で
行う工程。により作製されるのが一般的である。

【０００５】図６にこのガラスエポキシ多層基板の概略
断面図を示す。図６において、５００はガラス織布にエ
ポキシ樹脂を含浸させた絶縁基材であり、５０１は内層
Ｃｕ配線層、５０２は多層積層後に加工したドリル穴、
５０３はメッキ法で形成された内壁のＣｕ層であり、５
０４は最上層配線パターンである。このようなガラスエ
ポキシ基材による内層および外層の電気的接続のために
行うドリルとＣｕメッキスルーホール（貫通スルー）
は、長年の技術開発により確立されたもので広く世の中
で認められている。

【０００６】しかし、前述のように今後の更なる高密度
化の要求に対して、十分であるとはいえない。それは、
通常のガラエポ多層基板が貫通スルーホールであるため
高密度な配線を行う場合、貫通穴が配線スペースを阻害
し引き回したい配線を迂回させる必要が生じ、結果的に
配線長が長くなる。また配線スペースが少ないため、Ｃ
ＡＤ(computer aided design) による自動配線が困難と
なる。さらに今後の小径穴明けに対しドリル加工が困難
となり今以上にドリル加工に要するコスト比率が高くな
っている。また、貫通スルーに必要なＣｕメッキ工程
は、地球環境の上からも問題となっている。

【０００７】このような課題に対し、多層基板業界では
種々の新しい多層基板が開発されている。まず、現状の
ドリルを用いたＣｕメッキスルー基板技術の延長上にあ
る技術として、ＳＶＨ(Semi-Buried Via Hole)多層基板
がある。ＳＶＨ基板は、貫通スルーホールだけでなく、
表層部だけビア接続を行う方法で、貫通スルーホール基
板に比べ高密度な配線が可能となる。また表層部のビア
部を絶縁樹脂で充填し、さらにその上にＣｕメッキを形
成して、ビア部分の上にも部品実装用パッドを形成でき
るようにしたものである。この方法によれば、表面には
挿入部品用の貫通穴しか存在せず、高密度な部品実装が
可能となる。しかし、両者は前述のガラスエポキシ多層
技術の改良であり、ドリル加工の困難さ、Ｃｕメッキが
必要な点は変わらない。

【０００８】一方新しい試みとして、完全なインナービ
アホール(IVH:interstitional ViaHole)構成を有する多
層基板が提案されている。代表的なものとしてＳＬＣ基
板(Surface Laminated Circuit, IBM社登録商標）基板
と熱可塑性樹脂を用いた多層基板が上げられる。ＳＬＣ
基板は、通常のＣｕパターン層を有する両面基板上に絶
縁材料としての樹脂を表面コーティングしフォトリソ法
によってビア穴を形成し、次にＣｕメッキを全面に付加
して、下部導体とビア穴部および表面層敗戦の接続を行
う。そして同じくフォトリソ法によってパターン形成
し、この工程を繰り返すことにより、多層化するもので
る。この方法によれば非常に安価で、高精度な配線が形
成できるため現在特に注目されている。この方法の課題
は、絶縁材料とＣｕ電極の密着強度が弱い点とコアーの
基板と樹脂との熱膨張の違いから基板反りが生じ易いこ
となどが上げられる。

【０００９】次に熱可塑樹脂による多層基板は、熱可塑
性のシート状基材に穴加工後、シート表面にＡｇ系の樹
脂導電ペーストでパターン印刷を行い、別途作成したシ
ートを重ね合わせて熱プレスすることで多層化する基板
である。熱可塑性樹脂を使用するため耐熱性がなく、ま
た樹脂導電性ペーストであるため配線抵抗が高く、かつ
表層部の半田付けが困難という課題がある。しかし、い
ずれの方法も完全なインナービアＩＶＨ構成の多層基板
であることは大きなメリットであり、注目されている。

【００１０】また、たとえば液晶素子のネサガラスとフ
レキシブルプリント基板（ＦＰＣ）とを接続する電気コ
ネクター（ゴムコネクター）として、シリコンゴムにカ
ーボンブラックを混合した層としない層の積層体で形成
されていた（特開昭５０−９４４９５号公報、米国特許
第３６２０８７３号明細書）。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、次のような課題を有していた。従来の構
成においては、多層板積層後の貫通孔の加工が容易でな
いことがあげられる。これはこれからの高密度配線に対
応するために、より微細な穴加工が必要とされる点と、
内層の配線に正確に穴加工することが難しい点にある。
微細な穴加工としては、ドリル径が今後は益々小さいも
のが要求されそれによるドリル加工コストが無視できな
くなる。また微細なドリルでは正確な穴加工が厚み方向
でさらに困難が予想される。また内層配線と外層配線の
位置合わせ精度が益々高精度化に向かう反面、基板材料
の寸法ズレや伸びのバラツキのため正確な位置に穴加工
することが難しくなりつつある。このことは、より多層
化が進む現在、なお内層どうしの位置あわせが困難とな
っている。

【００１２】以上のような課題を有しているために、従
来の回路形成用基板では単位面積当たりに形成できるス
ルーホール接続の個数および回路パターン密度に限界が
あり、今後ますます需要が増大する高密度実装用多層基
板を実現することが困難である。

【００１３】さらに、前記特開昭５０−９４４９５号公
報、米国特許第３６２０８７３号明細書出提案されてい
るタイプのゴムコネクターは、シリコンゴムにカーボン
ブラックを混合しているので、電気抵抗が数ｋΩ/mm²と
高いという問題があった。

【００１４】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、インナビアホール接続を可能にし、高信頼性及び高
品質の回路基板接続材を実現することを第１番目の目的
とする。本発明の第２番目の目的は、前記回路基板接続
材を用いて構成される多層回路基板を提供することであ
る。本発明の第３番目の目的は、電気抵抗が低い電気コ
ネクターに好適な回路基板接続材を提供することであ
る。

【００１５】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の回路基板接続材は、離型性フィルムを両面に
備えた有機質多孔質基材で構成される回路基板接続材で
あって、前記回路基板接続材は所望の位置に貫通孔を有
し、前記貫通孔に導電性樹脂組成物が前記離型性フィル
ム表面まで充填されていることを特徴とする。

【００１６】次に本発明の多層回路基板の第１番目の製
造方法は、少なくとも２層以上の回路パターンを有する
多層回路基板と、少なくとも１層以上の回路パターンを
有する回路基板との間に、前記回路基板接続材の離型フ
ィルムを取り除いたものを挟持し、加熱加圧することを
特徴とする。

【００１７】次に本発明の多層回路基板の第２番目の製
造方法は、少なくとも２層以上の回路パターンを有する
多層回路基板の両面に、前記回路基板接続材の離型フィ
ルムを取り除いたもので挟持し、さらにその両面に金属
箔を張り付けた後、加熱加圧し、前記金属箔を加工して
回路パターンを形成することを特徴とする。

【００１８】前記構成においては、有機質多孔質基材
が、耐熱性合成繊維製不織布に未硬化状態の熱硬化性樹
脂を含浸させた複合材であることが好ましい。また前記
構成においては、耐熱性合成繊維製不織布がアラミド樹
脂からなり、未硬化状態の熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂
からなることが好ましい。

【００１９】また前記構成においては、耐熱性合成繊維
製不織布が紙からなり、未硬化状態の熱硬化性樹脂がフ
ェノール樹脂またはエポキシ樹脂からなることが好まし
い。また前記構成においては、導電性樹脂組成物中の導
電物質が、銀、ニッケル、銅及びこれらの合金から選ば
れる少なくとも一つの金属粉末であることが好ましい。

【００２０】また前記構成においては、導電性樹脂組成
物中の樹脂成分が、有機質多孔質基材の熱硬化性樹脂と
実質的に同一であることが好ましい。また前記構成にお
いては、少なくとも２層以上の回路パターンを有する多
層回路基板及び少なくとも１層以上の回路パターンを有
する回路基板が、銅箔配線と銅メッキスルーホールを有
するガラスエポキシ多層回路基板からなることが好まし
い。

【００２１】また前記構成においては、少なくとも２層
以上の回路パターンを有する多層回路基板及び少なくと
も１層以上の回路パターンを有する回路基板が、アラミ
ド製不織布と熱硬化エポキシ樹脂多層回路基板からなる
ことが好ましい。

【００２２】また前記構成においては、貫通孔がレーザ
ー光照射によって開けられていることが好ましい。また
前記構成においては、導電性樹脂組成物が充填されてい
る部分の直径が５０μｍ〜１ｍｍの範囲であることが好
ましい。

【００２３】また前記構成においては、導電性樹脂組成
物が充填されている部分のピッチが５０μｍ以上である
ことが好ましい。また前記構成においては、導電性樹脂
組成物が充填されている部分の電気抵抗が、０．０５〜
５．０ｍΩの範囲であることが好ましい。

【００２４】

【作用】前記した本発明の構成によれば、離型性フィル
ムを両面に備えた有機質多孔質基材で構成される回路基
板接続材であって、前記回路基板接続材は所望の位置に
貫通孔を有し、前記貫通孔に導電性樹脂組成物が前記離
型性フィルム表面まで充填されていることにより、イン
ナビアホール接続を可能にし、高信頼性及び高品質の回
路基板接続材を実現できる。また、導電部分のファイン
ピッチ化が容易で、かつ電気抵抗が低い電気コネクター
に好適な回路基板接続材を実現できる。すなわち、被圧
縮性を有し不織布と熱硬化性樹脂の複合材からなる多孔
質基材に、穴あけ加工し、導電性ペーストを離型フィル
ム表面まで埋め込んだ構造を有する回路基板接続材は、
安定に作製でき、ファインピッチ化が容易で、高信頼性
に優れたものとなる。したがって、両面板や４層基板を
簡便により高多層な基板にする事も可能となる。また導
電性樹脂組成物を離型フィルムの表面まで充填している
ことで、離型フィルムの剥離後導電性ペーストが有機質
多孔質基材の表面より凸状に突出している。これによ
り、たとえば電気コネクターに使用したときは、突出部
が電気的接続に有利に作用する。突出部により、電気的
接続が容易になるからである。

【００２５】次に本発明の多層回路基板の第１番目の製
造方法の構成によれば、少なくとも２層以上の回路パタ
ーンを有する多層回路基板と、少なくとも１層以上の回
路パターンを有する回路基板との間に、前記回路基板接
続材の離型フィルムを取り除いたものを挟持し、加熱加
圧することにより、被圧縮性を有し不織布と未硬化状態
の熱硬化性樹脂の複合材からなる有機質多孔質基材を使
用しているので、多孔質基材が加熱加圧によって圧縮さ
れる工程において、回路基板間の接着が前記回路基板接
続材中の熱硬化反応により強固に起こり、かつ導電性ペ
ーストも圧縮される。そのときに導電物質間からバイン
ダ成分が押し出され、導電物質同士および導電物質と金
属箔間の結合が強固になり、導電性ペースト中の導電物
質が緻密化される。また導電性ペーストを離型フィルム
の表面まで充填していることで、離型フィルムの剥離後
導電性ペーストが有機質多孔質基材の表面より凸状に飛
び出し、これにより積層後の導電物質の充填量がアップ
し接続抵抗が極めて小さくなる。

【００２６】加えて、被圧縮性を有する多孔質基材を使
用することによって、貫通孔に充填された導電性ペース
トのバインダ成分が多孔質基材側に浸透するため充填量
が減少し、多孔質基材とその両面に張り付けられた金属
箔との間に導電性ペーストが侵入することがなくなり、
近接する回路パターン間の短絡不良の発生を防止でき
る。さらに、被圧縮性を有し不織布と熱硬化性樹脂の複
合材からなる多孔質基材を使用することによって、回路
基板どうしの接続が可能であるだけでなく、最上層配線
用の金属箔をも加熱加圧によって強固に接着する事がで
きる。また、多層回路基板の作製では、メッキ加工が不
要となり、地球環境上有利である。

【００２７】次に本発明の多層回路基板の第２番目の製
造方法の構成によれば、少なくとも２層以上の回路パタ
ーンを有する多層回路基板の両面に、前記回路基板接続
材の離型フィルムを取り除いたもので挟持し、さらにそ
の両面に金属箔を張り付けた後、加熱加圧し、前記金属
箔を加工して回路パターンを形成することにより、第１
番目の製造方法と同様に多層回路基板を合理的に効率よ
く製造できる。

【００２８】前記において、有機質多孔質基材が、耐熱
性合成繊維製不織布に未硬化状態の熱硬化性樹脂を含浸
させた複合材であるという好ましい例によれば、熱的に
も機械的強度にも優れる。

【００２９】また前記において、耐熱性合成繊維製不織
布がアラミド樹脂からなり、未硬化状態の熱硬化性樹脂
がエポキシ樹脂からなるという好ましい例によれば、さ
らに熱的にも機械的強度にも優れる。

【００３０】また前記において、耐熱性合成繊維製不織
布が紙からなり、未硬化状態の熱硬化性樹脂がフェノー
ル樹脂またはエポキシ樹脂からなるという好ましい例に
よれば、さらに熱的にも機械的強度にも優れる。

【００３１】また前記において、導電性樹脂組成物中の
導電物質が、銀、ニッケル、銅及びこれらの合金から選
ばれる少なくとも一つの金属粉末であるという好ましい
例によれば、電気的伝導性に優れる。

【００３２】また前記において、導電性樹脂組成物中の
樹脂成分が、有機質多孔質基材の熱硬化性樹脂と実質的
に同一であるという好ましい例によれば、導電性樹脂組
成物と有機質多孔質基材との接着性に優れる。

【００３３】また前記において、少なくとも２層以上の
回路パターンを有する多層回路基板及び少なくとも１層
以上の回路パターンを有する回路基板が、銅箔配線と銅
メッキスルーホールを有するガラスエポキシ多層回路基
板からなるという好ましい例によれば、従来のガラスエ
ポキシ多層回路基板と組み合わせて使用できる。

【００３４】また前記において、少なくとも２層以上の
回路パターンを有する多層回路基板及び少なくとも１層
以上の回路パターンを有する回路基板が、アラミド製不
織布と熱硬化エポキシ樹脂多層回路基板からなるという
好ましい例によれば、多層化を容易に行える。

【００３５】また前記において、貫通孔がレーザー光照
射によって開けられているという好ましい例によれば、
ドリルを用いるのに比べてファインピッチ化できるう
え、粉塵の発生も抑えることができる。

【００３６】また前記において、導電性樹脂組成物が充
填されている部分の直径が５０μｍ〜１ｍｍの範囲であ
るという好ましい例によれば、所望の直径の導電部を作
成できる。より好ましい直径は１００〜３００μｍの範
囲である。

【００３７】また前記において、導電性樹脂組成物が充
填されている部分のピッチ（充填部と充填部の間隔の距
離）が５０μｍ以上であるという好ましい例によれば、
充填部どうしの絶縁を完全にとることができる。

【００３８】また前記において、導電性樹脂組成物が充
填されている部分の電気抵抗が、０．０５〜５．０ｍΩ
の範囲であるという好ましい例によれば、回路基板やコ
ネクターとして実用上十分な導通をはかることができ
る。より好ましくは、０．１〜０．８ｍΩの範囲であ
る。

【００３９】このように被圧縮性を有し耐熱性有機質補
強材と未硬化な熱硬化性樹脂の複合材からなる多孔質基
材に穴加工し、導電性ペーストを離型フィルム表面まで
埋め込んだ構造を有する回路基板接続材として使用する
ことによって、比較的安定に作製できる両面板や４層基
板などの基板同士を簡便に、電気的機械的に接続するこ
とができる。このことは両面基板から容易にインナービ
ア構造を有する多層基板が得られる。

【００４０】また、被圧縮性を有する多孔質基材とし
て、有機質の補強材と未硬化の熱硬化性樹脂の複合材を
使用することが可能である。これによって、多孔質基材
が加熱加圧によって圧縮される工程において導電性ペー
ストも圧縮されるる。そのとき導電物質間から有機バイ
ンダ成分が押し出されて硬化するため、導電物質同士お
よび導電物質と金属箔間の結合が強固になり、導電性ペ
ースト中の導電物質が緻密化される。これにより、極め
て抵抗の低いビア接続が得られる。また導電性ペースト
を離型フィルムの表面まで充填することで、離型フィル
ムの剥離後導電性ペーストが有機質多孔質基材の表面よ
り凸状に飛び出し、これにより積層後の導電物質の充填
量がアップし接続抵抗が極めて小さくなる。

【００４１】加えて、被圧縮性を有する多孔質基材を使
用することによって、貫通孔に充填された導電性ペース
トの有機バインダ成分が多孔質基材側に浸透する。この
ため貫通孔中の充填導電性ペースト量が減少し、多孔質
基材とその両面に張り付けられた金属箔との間に導電性
ペーストが侵入することがない。よって近接する回路パ
ターン間の短絡不良の発生を防止できる。さらに、被圧
縮性を有し補強材と未硬化の熱硬化性樹脂の複合材から
なる多孔質基材の加熱加圧による熱硬化反応を利用する
ことによって、回路基板どうしの機械的接続が可能であ
るだけでなく、金属箔配線間も加熱加圧によって電気的
接続も得られる。

【００４２】また、多層回路基板の作製では、メッキ加
工が不要となり、地球環境上有利である。加えて、本発
明の回路基板接続材を用いることで、回路基板同士の接
続に適していることは既に述べたが、回路基板とデバイ
スの電気的機械的接続にも有効であることは云うまでも
ない。

【００４３】

【実施例】以下本発明の一実施例における回路基板接続
材とそれを用いた多層回路基板の製造方法について、よ
り具体的に説明する。 （Ａ）導電性ペースト （ａ）フィラー 本発明の導電性ペーストは金属フィラーと熱硬化樹脂お
よび硬化剤より構成される。まず、導体フィラーについ
て説明する。導体フィラーは本目的から言って導体組成
中に高濃度に含有される必要がある。その理由は、前記
したように導体フィラー同士の接触確率を高めることに
よって、接続ビアホールの低抵抗化および熱あるいは機
械的応力による基板歪みが加わった際にも導通信頼性を
保持する必要があるからである。導体フィラーを高濃度
に分散させるためには、導体フィラーの平均粒径が０．
２−２０μｍの範囲にあっても、その比表面積が小さい
程よく、その値は０．１−１．５ｍ² ／ｇが適当であ
り、更に望ましくは０．１−１．０ｍ² ／ｇである。導
体フィラーとしては、銀、銅またはニッケルなどのもの
が挙げられるが、これら２種以上を併用することもでき
る。また、導体フィラーの形状についても球状、フレー
ク状等の上記特性を有するものであれば使用可能であ
る。特に銅粉末を導体フィラーとして用いることは、マ
イグレーションの抑制、経済的供給と価格の安定性の面
から望ましい。しかし、銅粉末は一般に酸化され易いた
め、本発明の回路基板接続材のビアホール充填用として
用いる場合には、銅粉末の酸化が導電性を阻害すること
となる。そのため、加熱加圧による接着工程における雰
囲気は、酸素濃度が１．０％以下であることが必要であ
る。 （ｂ）エポキシ樹脂 次に、特定性状のエポキシ樹脂について説明する。本発
明の回路基板接続材は上記したように、金属箔間で電気
的接続をさせるため、密閉構造で加圧加熱する。そのた
め導電性ペーストに溶剤などの揮発成分を含むことは内
部でブリスタの発生につながり不都合である。したがっ
て一液で無溶剤型の導体組成物を形成するために、エポ
キシ樹脂としては液状樹脂が基本的に必要である。前記
した導体フィラーを高濃度に分散するためには、エポキ
シ樹脂の粘度が１５Pa・s 以下が必要でる。それ以上の
粘度のエポキシ樹脂を用いると導体組成物をペースト化
した際ペーストの粘度が著しく高くなる。その結果、ペ
ースト粘度が２，０００Pa・s 以上ではビアホール充填
作業が出来ないと言う不具合を生じる。

【００４４】一方、本組成物はビアホールに充填された
後加熱圧縮される時、揮発成分が揮散してビアホール充
填構造物中にボイドやブリスターが発生したり、あるい
はプリプレグの剥離を生じたりすることがないよう揮発
分の抑制が必要である。その揮発量は出来るだけ少ない
方が望ましいが、２．０重量％以下だと上記のような不
具合は起こらない。

【００４５】使用し得るエポキシ樹脂としては、ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキ
シ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、アミン型エポキシ樹脂等
２ヶ以上のエポキシ基を含有した液状エポキシ樹脂があ
るが、揮発分を少なくするために液状エポキシ樹脂を分
子蒸留したものも使用され得る。

【００４６】硬化剤については、一般的な硬化剤が使用
可能である。ジシアンジアミド、カルボン酸ヒドラジド
等のアミン系硬化剤、３−（３，４−ジクロロフェニ
ル）−１、１−ジメチル尿素等の尿素系硬化剤、無水フ
タル酸、無水メチルナジック酸、無水ピロメリット酸、
無水ヘキサヒドロフタール酸等の酸無水物系硬化剤、ジ
アミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォ
ン酸等の芳香族アミン系（アミンアダクト）硬化剤が代
表的に用いられる。これらのうちでも、特に組成物の安
定性および作業性の観点より、固形状の潜在性硬化剤粉
末が望ましい。 （Ｂ）離型フィルム 離型性フィルムは、本発明の回路基板接続材に対し、穴
加工および導電性ペーストの充填時、さらには搬送時の
汚染防止フィルムである。そして回路基板の接続時には
剥離して使用する、そのため使用するまでは十分な接着
強度が必要であり、使用時には剥離しやすいことが大切
である。

【００４７】また離型フィルムの接着には、使用する多
孔質基材の熱硬化樹脂が硬化反応を起こさない程度の温
度で加熱して行うことが望ましい。かつその際に熱収縮
が起こらないフィルムであることが望ましい。

【００４８】本発明では、上記した観点から、片面にＳ
ｉ系の離型剤を塗布した厚さ約１０μｍのプラスチック
シートを使用する。例えばポリエチレンテレフタレート
（以下ＰＥＴシートと称する）、ＰＰなどが使用でき
る。 （Ｃ）プリプレグ 本発明の回路基板接続材に使用する基材としては、現在
知られている積層基材が使える。一般に回路基板に使用
される基材は、無機質もしくは有機質の補強材と熱硬化
樹脂の複合材料である。補強材は回路基板そのものの強
度を得るためと、基板に部品を実装するときの加熱によ
るそりを抑制するための働きがある。無機質の補強材と
しては、例えば、ガラス繊維を編んだガラス織布、およ
びガラス繊維を数ｍｍ〜数１０ｍｍ程度に裁断したもの
からなる不織布が用いられる。ガラスクロスは、直径５
〜１５μｍのフィラメントを、数百本あわせた撚糸（ヤ
ーン）を縦糸、横糸として織り込んだのである。通常プ
リント基板に使用されるガラスは、Ｅーガラスと呼ばれ
るＳｉＯ₂、ＣａＯ、Ａｌ₂Ｏ₃、Ｂ₂Ｏ₃を主成分とした
ガラスが用いられる。またガラス不織布は、上記ガラス
繊維を裁断したものを抄紙し、水分散型のエポキシ樹脂
で接着させたガラス不織布ペーパーが代表的なものであ
る。また寸法安定性を改良する意味で無機充填剤を添加
する場合がある。

【００４９】一方有機質の補強材としては、紙もしくは
芳香族ポリアミド繊維（例えば E.I. DuPont社製 商品
名ケブラー）の織布もしくは不織布（E.I. Dupont 社製
商品名サーマウント）などが代表的なものである。The
rmount(R)は、前記のパラ系アラミドである、ケブラー
繊維を6.7mm 程度の長さで裁断し、さらにフィルム状の
メタ系アラミドを約１０〜１５重量％加えて抄紙し、乾
燥の後高温、高圧下でカレンダー処理したものが用いら
れる（例えばUSPー4、729、921 ）。

【００５０】アラミドを利用した基板は、耐熱性に富
み、熱膨張係数が小さいことからＭＣＭ用基板として注
目されている（例えば IEEE TRANSACTIONS OF COMPONEN
TS, HYBRIDS, AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, VOL.13,
NO.3, SEPTEMBER 1990,PP570-PP575)。

【００５１】プリプレグとは、上記補強材に熱硬化性樹
脂を含浸し、溶剤を除去させた未硬化樹脂と補強材の複
合材料を云う。通常ガラスエポキシプリプレグ、アラミ
ドエポキシプリプレグなどと表現され、前者はガラス織
布とエポキシ樹脂のプリプレグ、後者はアラミド補強材
とエポキシ樹脂によるプリプレグである。両面板およ
び、多層基板作製時の加熱加圧による樹脂硬化する前ま
での段階をプリプレグと表現する。 （Ｄ）熱硬化樹脂 熱硬化樹脂とは、その分子が熱によって溶融、成長反
応、架橋反応を行い、三次元的に編状構造をもつ不溶不
融の高分子のことである。プリント基板用熱硬化樹脂と
しては、耐熱性、耐溶剤性の面から、エポキシ、フェノ
ール、メラミン、ポリエステルなどが使用される。また
副材料として、硬化剤、変性剤、充填剤などを加え種々
の反応温度のものが得られる。

【００５２】もっとも一般的に利用される熱硬化樹脂
は、エポキシ樹脂である。エポキシ樹脂は、熱硬化性樹
脂のなかでもっとも汎用的に使用される樹脂で、機械
的、電気的化学的特性に優れたものである。最近では、
高密度実装、高耐熱への要求から一般的なエポキシ樹脂
に対し、種々の形で変性されることが多くなってきてい
る。

【００５３】耐熱性を向上させる目的で、ノボラック型
のフェノールを反応させたノボラックエポキシ樹脂があ
る。また耐熱性とともに難燃性を得るために難燃剤を添
加する場合もある。 （Ｅ）銅箔 本発明の金属箔に使用される導体は、通常銅を箔状にし
た状態のものを使用する。銅箔の厚さは、１８〜７０ミ
クロン厚みのものが汎用的であり、電解銅箔が一般的で
ある。本発明の回路基板接続材に使用する銅箔は、銅電
性ペーストによるビア接続を行う観点から、通常電気的
接続面には粗化された銅箔面がくるようにする。これ
は、接続の信頼性の面から粗化度合いが粗い方が接続抵
抗、機械的強度、信頼性の面で良好だからである。

【００５４】また本発明の回路基板接続材を用いた多層
基板作製時には、接続する回路基板の電気的接続部分
は、黒化処理された銅箔が使用できない。これは、黒化
処理された面は酸化銅層が形成されており、そのため電
気的に絶縁されるため接続が得られない。望ましくは、
接続される基板表面の接続される部分の銅箔表面は前記
同様粗化された銅箔がよい。

【００５５】以下の実施例においては、下記の評価方法
によって評価した。 （１）ビア接続抵抗 本発明の回路基板接続材によって作製される回路基板の
ビア接続抵抗の評価方法は、各ビア１ヶ当たりの接続抵
抗の測定とビア接続が直列に５００ヶのチェーン配線を
接続した抵抗測定と２種類行う。

【００５６】ビア１ヶ当たりの接続抵抗はビア両端の金
属配線の両端に抵抗の４端子測定で測定する。また５０
０ヶのシリーズ抵抗の評価は、おもに信頼性試験におい
て使用する方法で、５００ヶ分の抵抗と金属配線の抵抗
分の総和を前記４端子測定法で求め、試験後の測定値か
ら初期抵抗値をマイナスしたもので評価する。つまり、
５００ヶ分のビア抵抗値の変化量を求めるものである。 （２）各種ビア接続信頼性試験 温度サイクル試験 温度サイクル試験は、気相中にて−５５℃で３０分放置
し、後＋１２５℃で３０分放置を繰り返し１０００回実
施したとき、ビア接続抵抗の変化量で判断する。判断基
準は、５００個ビアシリーズ基板でその変化量が２５０
ｍΩ以下であること。ビア１ヶ当たり０．５ｍΩ以下の
変化に相当する。 半田ディップ試験 半田ディップ試験は、２３０℃に加熱溶解した半田槽に
１０秒間漬けた後、同様にビア接続抵抗の変化量を測定
する。判断基準は前記と同じ。 オイルディップ試験 オイルディップ試験は、オイルによる液相中の温度サイ
クル試験である。試験基板を高温２６０℃に加熱したオ
イル中に１０秒間漬け、室温で１０秒保持し、さらに２
０℃のオイル中に１０秒間漬ける。評価はこの温度サイ
クルを２００回繰り返し行う。その時高温側、低温側そ
れぞれの漬けてる時の抵抗を測定しに２００回の間断線
がないこと。および試験前後での抵抗変化量を測定し判
断する。抵抗変化量の判断基準は、前記の通りである。

【００５７】以下具体的実施例を説明する。 （実施例１〜４）以下本発明の一実施例における回路基
板接続材とそれを用いた多層回路基板の製造方法につい
て、図面を参照しながら説明する。

【００５８】まず使用する回路基板接続材のプリプレグ
をプリプレグ１〜４に示す。 （１）プリプレグ１ 無機質補強材としてのガラス織布にフィラメント径４．
６ミクロンのＥ−ガラスを１インチ当たり4.4 の撚り数
のものを用いた。熱硬化樹脂には、高ガラス転移点のエ
ポキシ樹脂として、シェルエポン（Shell EPON 1151B6
0）、ガラス転移点180℃ のものを用いた。この樹脂に
希釈溶剤として、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）を使用
して樹脂含浸を行った。使用したプリプレグラインは樹
脂含浸および溶剤除去の為の乾燥が連続して行えるもの
である。乾燥後の樹脂量は、ガラスクロスに対して約３
０wt% であった。乾燥後のプリプレグ厚みは１２０μｍ
であった。 （２）プリプレグ２ 同様に無機質補強材としてガラス不織布を用いたもの
で、含浸樹脂は、プリプレグ１と同一のものである。使
用したガラス不織布は、前記と同じガラス繊維を裁断し
たものを抄紙し、水分散型のエポキシ樹脂で接着させた
ガラス不織布ペーパーとしたものである。また寸法安定
性を改良する意味で無機充填剤としてアルミナ粉末を添
加した。樹脂含浸量は、ガラス織布に対し約４０wt%
で、プリプレグ厚みは140μｍである。 （３）プリプレグ３ 有機質補強材として芳香属ポリアミドを用いたもので
デュポン (E.I.Dupont)社製サーマウント("THERMOUN
T"：商標名)を使用した。これたは坪量が７２g/m²、ペ
ーパー密度が0.5g/cc のものである。含浸樹脂はエポキ
シ樹脂、Dow DER 532A80、ガラス転移点140 ℃である。
プリプレグ１と同様の方法で樹脂含浸、乾燥を行った。
樹脂含浸量は52wt%、プリプレグ厚みが150μｍであっ
た。 （４）プリプレグ４ 同様に有機質補強材である紙を使用したものとして紙フ
ェノールプリプレグがある。紙には坪量７０ g/m² のク
ラフト紙を使用し、熱硬化樹脂として、アルキルフェノ
ール類を加えた変性樹脂を使用した。樹脂量はクラフト
紙に対し48 wt%、プリプレグ厚みが145μｍであった。 （５）導電性ペースト 本発明の導電性ペースト組成を表１に示す。金属フィラ
ーとして、銀、銅、ニッケルの球形状ならびにフレーク
形状のものを使用した。樹脂組成としてビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂（エピコート８２８ 油化シェルエポ
キシ製）、硬化剤としてアミンアダクト硬化剤（ＭＹ−
２４ 味の素製）を使用した。

【００５９】上記組成物を三本ロールにて混練したもの
をペーストとした。表１に金属粒子の形状、平均粒径と
配合量（重量％）およびペーストの室温におけるＥ型粘
度計で０．５ｒｐｍ時の粘度を示す。

【００６０】

【表１】

【００６１】図１（ａ）〜（ｃ）は上記したプリプレグ
１〜４を使用した本発明の実施例における回路基板接続
材の製造工程の一例を示す工程断面図である。まず図１
（ａ）に示すように、両面にポリエステルの離型性フィ
ルム１０１（厚み約１２μｍン）を備えたプリプレグ３
による多孔質基材１０２を準備した。離型フィルムの接
合方法は、上記プリプレグの両面に離型フィルムで挟
み、さらにステンレス鋼板で挟み、１１０℃の温度で、
20 Kg/cm² の圧力で４分間加熱加圧したものである。こ
のときプリプレグは加熱加圧により、プリプレグが圧縮
され内部のポアー１０２ａが減少する。

【００６２】これにより離型フィルムを有するアラミド
ーエポキシシートが得られる。次に図１（ｂ）に示すよ
うに、アラミド−エポキシシート１０２（厚み約１３０
μｍ）の所定の箇所に炭酸ガスレーザ加工により貫通孔
１０３（穴径約２５０μｍ）を形成した。次に図１
（ｃ）に示すように、貫通孔１０３に導電性ペースト１
０４を充填することで本発明の回路基板接続材が作製で
きる。導電性ペースト１０４を充填する方法としては、
貫通孔１０３を有するアラミド−エポキシシート１０２
を印刷機（図示せず）のテーブル上に設置し、直接導電
性ペースト１０４を離型性フィルム１０１の上から印刷
した。このとき、上面の離型性フィルム１０１は印刷マ
スクの役割と、アラミド−エポキシシート１０２の表面
の汚染防止の役割を果たしている。

【００６３】（実施例５〜８）このようにして作製した
回路基板接続材実施例１〜４を使用して以下に両面回路
基板の作製方法を説明する。

【００６４】図２（ａ）は前記の回路基板接続材であ
る。この回路基板接続材の両面にある離型フィルム１０
１を剥離し、別途作製した同一の位置に導電性ペースト
を埋め込んだ未硬化基板材を３枚用意し、基準ピンで位
置合わせ（図示せず。）して重ね合わせた。

【００６５】図２（ｂ）のように重ね合わせた未硬化回
路基板材に厚さ３５μｍの片面を粗化処理した銅箔１０
５を粗化面を内側にして両面に重ね合わせ、熱プレスに
より真空中にて１７０℃の温度で約１時間加熱加圧（４
０ Kg/cm² ）して基材の硬化と銅箔の接着を行った。１
０７は硬化後の導電性樹脂組成物である。積層後の構成
を図２（ｃ）に示す。次に最上層配線１０６を形成する
ためフォトリソグラフィー法にて回路パターンを形成し
た。詳細には、前記積層基板の両面にドライフィルムを
熱ロールにて張り合わせ、パターンを紫外線露光して銅
箔を残す部分だけ硬化させた。次に未硬化部分を現像処
理で取り除き、塩化銅溶液中でエッチングした。さらに
余分なドライフィルムを剥離して配線パターンを形成す
る方法により形成した。図２（ｄ）に本実施例の両面回
路基板の完成図を示す。このようにして、作製された両
面回路基板の評価結果を表２に示す。

【００６６】

【表２】

【００６７】この両面基板におけるスルーホールの接続
抵抗はいずれもスルーホール１ヶあたり約１．２ｍΩ〜
３５．９ｍΩと非常に小さい値を示した。またこの両面
回路基板を各種の信頼性評価を行った結果、オイルディ
ップ試験、半田ディップ試験において（２３０℃１０
秒）で同じく抵抗変化率250 ｍΩ以内、オイルディップ
試験でも断線なしと、いずれにおいても良好な結果を示
した。

【００６８】（実施例９〜１２）次に本発明の回路基板
接続材を用いた多層基板の製造方法の例を示す。組み合
わせる回路基板として、ガラスエポキシ基材による両面
板を２組用いた。本ガラスエポキシ両面板の作製条件
は、ガラス織布に前記と同様ＦＲ−４相当の熱硬化性樹
脂を含浸させたプリプレグ（厚み約１００μｍ）を４枚
重ねた。さらに厚み３５μｍの両面を粗化処理した銅箔
を両面に重ね合わせた。熱プレスにより真空中にて１７
０℃の温度で約１時間加熱加圧（４０ Kg/cm² ）して基
材の硬化と銅箔の接着を行った。このようにして作製さ
れた基板の所定の位置にドリル加工機にて穴径０．６ｍ
ｍの穴加工を行い、さらに銅メッキしてスルーホール内
壁と上層部全面に銅メッキ皮膜を形成した。この後、上
層配線を形成するためフォトリソグラフィー法にて回路
パターンを形成する。以上の様にして作製されたガラス
エポキシ両面板と、同様にして作製した別パターンのガ
ラスエポキシ両面板を用い、両両面板の中間に前記実施
例１〜４の回路基板接続材の両面にある離型フィルムを
剥離して位置合わせして積層し、熱プレスにより前記と
同様の条件下で加熱加圧した。図３に積層前の本実施例
の断面構成図を示す。３０５はガラスエポキシ基材、３
０７はドリル加工穴、３０８は銅メッキスルー、３０６
は銅配線パターンである。回路基板接続材３０９を中間
にし、前記両面板で挟持した構造を有している。

【００６９】このとき、前記両面板の電気的に接続すべ
き箇所には、接続のためのランドを有しており、前記ラ
ンド部分に前記回路基板接続材の導電性ペースト３０４
が位置するようにした。したがって前記ドリル加工によ
って形成されたスルーホール部には前記回路基板接続材
の導電性ペースト部分がこないような構造にする必要が
ある。以上の様にして作製された多層体は、配線層が４
層存在する４層基板であり、前記両面板のスルーホール
部分には、前記回路基板接続材のエポキシ樹脂が流入し
ており、完全に密閉された構造を有していた。この４層
基板を各種の信頼性評価を行った結果を表３に示す。

【００７０】

【表３】

【００７１】表３に示すように、オイルディップ試験、
半田フロー試験、半田リフロー試験のいずれにおいても
良好な結果を示した。なお、本多層基板作製において、
回路基板接続材に挟持したガラスエポキシ両面回路基板
の代わりに前記回路基板接続材より作製したアラミドエ
ポキシ両面基板（実施例７）を使用した場合も良好な性
能を示した。

【００７２】（実施例１３〜１６）本発明の実施例にお
ける回路基板接続材について説明する。回路基板接続材
は、実施例１〜４と同様のものを用いた。

【００７３】図４は、本発明の一実施例における多層回
路基板の積層前の断面構成図であり、図面を参照しなが
ら説明する。組み合わせる回路基板として、ガラスエポ
キシ基材による４層基板を用いた。本４層基板の作製条
件は、ガラス織布に前記と同様の熱硬化性樹脂を含浸さ
せたプリプレグ（厚み約１００μｍ）を４枚重ねさらに
厚み３５μｍの片面を粗化処理した銅箔を両面に重ね合
わせ、熱プレスにより真空中にて１７０℃の温度で約１
時間加熱加圧（４０ Kg/cm² ）して基材の硬化と銅箔の
接着を行った。銅箔の接着の後、フォトリソグラフィー
法で配線パターンの形成を行った。具体的には、ドライ
フィルムをラミネータを用いて両面に張り合わせ、パタ
ーンを露光後、現像、エッチング、ドライフィルム剥離
を行う方法である。次に、前記パターン形成した基板の
銅箔表面を黒化処理し、さらにその両面に、前記プリプ
レグを２枚ずつ配置し、片面粗化銅箔を粗化面を内側に
して同様に両面に配置して再度熱プレスにより積層し
た。本基板をドリル加工機で所望の位置に穴明け加工を
行った。穴径０．６ｍｍの穴加工を行い、さらに銅メッ
キしてスルーホール内壁と上層部全面に銅メッキ皮膜を
形成した。この後、上層配線を形成するためフォトリソ
法にて回路パターンを形成した。以上の様にして作製さ
れたガラスエポキシ４層基板を中間層として、前記回路
基板接続材の両面にある離型フィルムを剥離し、前記４
層板の両面に位置合わせして重ね合わせ再度片面粗化銅
箔を図４の様に配して積層し、熱プレスにより前記と同
様の条件下で加熱加圧した。このようにして作製された
多層基板の表層銅箔を前記と同様フォトリソ法でパター
ン形成を行った。図４において４１０は前記ガラスエポ
キシ４層基板、４１１はドリル加工穴、４１２は銅メッ
キスルー、４１３はフォトリソ法で作製した銅配線パタ
ーンである。回路基板接続材４１４、４１５を前記ガラ
スエポキシ４層基板の両面に配し、さらに片面粗化銅箔
４１６、４１７で挟持した構造を有している。

【００７４】このとき、前記４層基板と回路基板接続材
の電気的に接続すべき箇所には、接続のためのランド４
１９と導電性ペースト部４１８を有しており、前記ラン
ド部分に前記回路基板接続材の導電性ペースト４１８が
位置するようにした。したがって前記ドリル加工によっ
て形成されたスルーホール部には前記回路基板接続材の
導電性ペースト部分がこないような構造にする必要があ
る。以上の様にして作製された多層体は、配線層が６層
存在する６層基板であり、前記両面板のスルーホール部
分には、前記回路基板接続材のエポキシ樹脂が流入して
おり、完全に密閉された構造を有している。この４層基
板を各種の信頼性評価を行った結果を表４に示す。

【００７５】

【表４】

【００７６】表４において、オイルディップ試験、半田
フロー試験、半田リフロー試験のいずれにおいても良好
な結果を示した。またさらに積層数の多い多層回路基板
を製造するには、前記の工程を必要な回数繰り返し行う
ことでより多層体を作製する事ができる。また前記中間
多層体と前記回路基板接続材を所望の枚数用意し、一括
して積層を行うことでも同様により多層配線を有する基
板が得られる。

【００７７】なお、本多層基板作製において、回路基板
接続材で挟持されたガラスエポキシ４層回路基板の代わ
りに前記回路基板接続材より作製したアラミドエポキシ
両面基板（実施例７）を使用した場合も良好な性能を示
した。

【００７８】以上説明した多層回路基板の製造方法にお
いては、検査済みの回路基板と回路基板接続材を用いて
行うため、高い工程歩留まりが確保でき、コスト上昇が
抑えられた。

【００７９】また以上説明した製造方法により製造され
た多層回路基板では、第１の回路基板と第２の回路基板
とが加熱加圧により圧縮する回路基板接続材を用いて相
互接続されており、高積層基板が比較的容易に作製する
ことができる。

【００８０】（実施例１７）実施例１で用いた厚み約１
５０〜１７０μｍ多孔質基材の両面に、厚み約３０μｍ
のフッ素系フィルム（テトラフルオロエチレン−エチレ
ン共重合体：旭硝子製”アフレックス”（商品名））の
離型性フィルムを貼り付けた。次にＹＡＧレーザーを用
いて穴径約２００μｍの貫通孔を形成した。穴と穴の間
隔（ピッチ）は約２００μｍとした。次に貫通孔に導電
性ペーストを充填した。導電性ペーストを充填する方法
としては、貫通孔を有するアラミド−エポキシシートを
印刷機（図示せず）のテーブル上に設置し、直接導電性
ペーストを離型性フィルム１の上から印刷した。このと
き、上面の離型性フィルムは印刷マスクの役割と、アラ
ミド−エポキシシートの表面の汚染防止の役割を果たし
ている。このとき使用した導電性ペーストは、導電性の
フィラーとして平均粒径約２μｍの銀粉末を用い、樹脂
としては前記基板材料と同様の熱硬化エポキシ樹脂（無
溶剤型）、硬化剤として酸無水物系の硬化剤をそれぞれ
８５重量部、１２．５重量部、２．５重量部となるよう
に３本ロールにて十分に混練して得たものである。次に
熱プレスにより真空中にて１７０℃の温度で約１時間加
熱加圧（４０ kg/cm² ）した。次に離型性フィルムを剥
離することにより、厚さ約１００μｍの電気コネクター
を得た。図５（ａ）（ｂ）は、このようにして得られた
電気コネクターの例である。図５（ａ）は電気コネクタ
ーの斜視図、図５（ｂ）は同断面図である。図５（ａ）
（ｂ）において、１０２は有機質多孔質基材（アラミド
エポキシシート）、１０４は導電性樹脂組成物部であ
る。この電気コネクターは、上下方向にのみ電気を通
し、水平方向には電気を通さない。しかも、導電性樹脂
組成物１０４の部分は１ｍｍあたり３本ピッチ間隔であ
った。また導電性樹脂組成物部１０４は約３０μｍ突出
しているので、たとえば液晶素子のネサガラスとフレキ
シブルプリント基板（ＦＰＣ）との接続などに好適であ
る。さらに、表面Ａ及び裏面Ｂの部分に粘着剤または接
着剤を形成することにより、他の回路基板に対する貼り
付けが容易になる。

【００８１】前記本実施例の回路基板接続材は、たとえ
ば液晶素子のネサガラスとフレキシブルプリント基板
（ＦＰＣ）とを接続する電気コネクター、移動電話の電
気的信号線のドライバー回路とＦＰＣとを接続する電気
コネクターなどに用いることができる。

【００８２】以上説明した通り、本発明の実施例によれ
ば、離型フィルムを表面に有する被圧縮性を有し不織布
と熱硬化性樹脂の複合材からなる有機質多孔質基材に穴
加工し、導電性ペーストを離型フィルム表面まで埋め込
んだ構造を有する回路基板接続材として使用することに
よって、比較的安定に作製できる両面板や４層基板を簡
便により高多層な基板にする事が可能となるものであ
る。本実施例の回路基板接続材は、多孔質基材が加熱加
圧によって圧縮され導電性ペーストも圧縮されるが、そ
のときに導電物質間からバインダ成分が押し出され、導
電物質同士および導電物質と金属箔間の結合が強固にな
り、導電性ペースト中の導電物質が緻密化される。また
導電性ペーストを離型フィルムの表面まで充填すること
で、離型フィルムの剥離後導電性ペーストが有機質多孔
質基材の表面より凸状に飛び出し、これにより積層後の
導電物質の充填量がアップし接続抵抗が極めて小さくな
る。

【００８３】さらに、被圧縮性を有し不織布と熱硬化性
樹脂の複合材からなる多孔質基材を使用することによっ
て、回路基板どうしの接続が可能であるだけでなく、最
上層配線用の金属箔をも加熱加圧によって強固に接着す
る事ができる。また、多層回路基板の作製では、ドリル
加工およびメッキ加工が不要となり、地球環境上有利で
ある。

【００８４】

【発明の効果】前記したとおり本発明によれば、離型性
フィルムを両面に備えた有機質多孔質基材で構成される
回路基板接続材であって、前記回路基板接続材は所望の
位置に貫通孔を有し、前記貫通孔に導電性樹脂組成物が
前記離型性フィルム表面まで充填されていることによ
り、インナビアホール接続を可能にし、高信頼性及び高
品質の回路基板接続材を実現できる。また、導電部分の
ファインピッチ化が容易で、かつ電気抵抗が低い電気コ
ネクターも実現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１〜４における回路基板接続材
の製造方法を示す工程断面図で、（ａ）は有機質多孔質
基材の両面に離型性フィルムを配置した工程、（ｂ）は
貫通孔を開けた工程、（ｃ）は貫通孔に導電性ペースト
を充填させた工程を示す。

【図２】本発明の実施例５〜８における回路基板接続材
を用いた多層回路基板の断面図で、（ａ）は回路基板接
続材、（ｂ）は未硬化回路基板材に銅箔を両面に重ね合
わせた工程、（ｃ）は加熱プレス後の工程、（ｄ）はエ
ッチング後の工程を示す。

【図３】本発明の実施例９〜１２における回路基板接続
材を用いた多層回路基板の断面図を示す。

【図４】本発明の実施例１３〜１６における回路基板接
続材を用いた多層回路基板の断面図を示す。

【図５】本発明の実施例１７における回路基板接続材を
用いた電気コネクターの斜視図（ａ）と断面図（ｂ）を
示す。

【図６】従来法によるガラスエポキシ多層基板の断面構
成図を示す。

【符号の説明】

１０１ 離型性フィルム １０２ 有機質多孔質基材（アラミドエポキシシート） １０２ａ 内部ポアー １０３ 貫通孔 １０４ 導電性ペースト １０５ 銅箔 １０６ 最上層配線パターン １０７ 導電性樹脂組成物 ３０５ ガラスエポキシ基材 ３０６ 銅配線パターン ３０７ ドリル加工穴 ３０８ 銅メッキスルー ３０９ 回路基板接続材 ４１０ ガラスエポキシ４層基板 ４１１ ドリル加工穴 ４１２ 銅メッキスルーホール ４１３ 銅配線パターン ４１４、４１５ 回路基板接続材 ４１６、４１７ 銅箔 ４１８ 導電性ペースト ４１９ ランド ５００ ガラスエポキシ４層基板 ５０１ 内層Ｃｕ配線層 ５０２ ドリル加工穴 ５０３ 銅メッキスルー ５０４ 最上層配線パターン

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｔ 6921−4Ｅ Ｌ 6921−4Ｅ (72)発明者 十河 寛 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 小川 立夫 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 小島 環生 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 離型性フィルムを両面に備えた有機質多
   孔質基材で構成される回路基板接続材であって、前記回
   路基板接続材は所望の位置に貫通孔を有し、前記貫通孔
   に導電性樹脂組成物が前記離型性フィルム表面まで充填
   されていることを特徴とする回路基板接続材。
2. 【請求項２】 少なくとも２層以上の回路パターンを有
   する多層回路基板と、少なくとも１層以上の回路パター
   ンを有する回路基板との間に、離型性フィルムを両面に
   備えた有機質多孔質基材で構成され、前記回路基板接続
   材は所望の位置に貫通孔を有し、前記貫通孔に導電性樹
   脂組成物が前記離型性フィルム表面まで充填されている
   回路基板接続材の離型フィルムを取り除いたものを挟持
   し、加熱加圧することを特徴とする多層回路基板の製造
   方法。
3. 【請求項３】 少なくとも２層以上の回路パターンを有
   する多層回路基板の両面に、離型性フィルムを両面に備
   えた有機質多孔質基材で構成され、前記回路基板接続材
   は所望の位置に貫通孔を有し、前記貫通孔に導電性樹脂
   組成物が前記離型性フィルム表面まで充填されている回
   路基板接続材の離型フィルムを取り除いたもので挟持
   し、さらにその両面に金属箔を張り付けた後、加熱加圧
   し、前記金属箔を加工して回路パターンを形成すること
   を特徴とする多層回路基板の製造方法。
4. 【請求項４】 有機質多孔質基材が、耐熱性合成繊維製
   不織布に未硬化状態の熱硬化性樹脂を含浸させた複合材
   である請求項１，２または３に記載の回路基板接続材と
   それを用いた多層回路基板の製造方法。
5. 【請求項５】 耐熱性合成繊維製不織布がアラミド樹脂
   からなり、未硬化状態の熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂か
   らなる請求項４に記載の回路基板接続材とそれを用いた
   多層回路基板の製造方法。
6. 【請求項６】 耐熱性合成繊維製不織布が紙からなり、
   未硬化状態の熱硬化性樹脂がフェノール樹脂またはエポ
   キシ樹脂からなる請求項４に記載の回路基板接続材とそ
   れを用いた多層回路基板の製造方法。
7. 【請求項７】 導電性樹脂組成物中の導電物質が、銀、
   ニッケル、銅及びこれらの合金から選ばれる少なくとも
   一つの金属粉末である請求項１，２または３に記載の回
   路基板接続材とそれを用いた多層回路基板の製造方法。
8. 【請求項８】 導電性樹脂組成物中の樹脂成分が、有機
   質多孔質基材の熱硬化性樹脂と実質的に同一である請求
   項１，２または３に記載の回路基板接続材とそれを用い
   た多層回路基板の製造方法。
9. 【請求項９】 少なくとも２層以上の回路パターンを有
   する多層回路基板及び少なくとも１層以上の回路パター
   ンを有する回路基板が、銅箔配線と銅メッキスルーホー
   ルを有するガラスエポキシ多層回路基板からなる請求項
   ２または３に記載の多層回路基板の製造方法。
10. 【請求項１０】 少なくとも２層以上の回路パターンを
    有する多層回路基板及び少なくとも１層以上の回路パタ
    ーンを有する回路基板が、アラミド製不織布と熱硬化エ
    ポキシ樹脂多層回路基板からなる請求項２または３に記
    載の多層回路基板の製造方法。
11. 【請求項１１】 貫通孔がレーザー光照射によって開け
    られている請求項１，２または３に記載の回路基板接続
    材とそれを用いた多層回路基板の製造方法。
12. 【請求項１２】 導電性樹脂組成物が充填されている部
    分の直径が５０μｍ〜１ｍｍの範囲である請求項１，２
    または３に記載の回路基板接続材とそれを用いた多層回
    路基板の製造方法。
13. 【請求項１３】 導電性樹脂組成物が充填されている部
    分のピッチが５０μｍ以上である請求項１，２または３
    に記載の回路基板接続材とそれを用いた多層回路基板の
    製造方法。
14. 【請求項１４】 導電性樹脂組成物が充填されている部
    分の電気抵抗が、０．０５〜５．０ｍΩの範囲である請
    求項１，２または３に記載の回路基板接続材とそれを用
    いた多層回路基板の製造方法。