JP4732411B2 - 多層配線回路形成用基板の製造方法 - Google Patents
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Description
(A)先ず、図6(A)に示すように、上記配線回路基板形成用部材(便宜上以後単に「銅部材」という。)aを用意する。該銅部材aは、突起形成用の銅層(厚さ例えば100μm)bと、例えばニッケルからなるエッチングバリア層(厚さ例えば1μm)cと、導体回路形成用の銅箔(厚さ例えば18μm)dを積層した断面構造を有している。
その後、該エッチングバリア層cをバンプfをマスクとして除去する。
尚、該層間絶縁層hの形成は、より具体的には、絶縁シートの上に剥離シートを1枚乃至2枚重ねた状態で、バンプ形成面側を研磨してバンプf上面を研磨することにより行われる。
(E)次に、図6(E)に示すように、上下両面の銅層d、iを選択的にエッチングすることにより配線膜j、kを形成する。これにより、上下両面に配線膜j、kを有し、且つ、配線膜j・k間が適宜バンプfにより接続された両面配線基板が形成される。そして、更に斯かる両面配線基板を複数重ねて層数の多い高集積度配線基板を構成することもできる。
(第1の実施例)
図1(A)〜(E)は本発明多層配線回路基板の製造方法の第1の実施例を示すもので、(A)〜(D)は製造方法を工程順に示す断面図であり、(E)は各種処理内容に対するバンプ形成部材側とそれに積層される銅箔(銅層)の状態の良否を表にして示すものである。
従って、直ぐに、この銅箔2を前記銅部材1に積層しても良い。但し、銅箔2とバンプ6との接着性をより高めるためには、次の黒化処理をし、更に、還元処理をする方がよい。というのは、図1(A)に示すようなソフトエッチング処理を施すと表面が滑面になり、バンプ6と銅箔2との接着性が充分ではなく、ある程度凹凸をつけないと絶縁樹脂と銅層の接着性を確保できないからである。
なお、銅部材1のバンプ6の上面に対しても黒化還元処理を施すようにすると接触抵抗を低減する上でなお良いと言える。更に、黒化還元処理は、バンプ6と銅箔2との接続性をより高める上でより好ましいと言える。
図2(A)〜(C)は本発明多層配線回路基板の製造方法の第2の実施例を工程順に示す断面図ある。
本実施例は、バンプを選択的に形成した銅箔のバンプ形成側の面上の各バンプ間の部分に絶縁層を形成した銅部材1a、1b[図2(A)参照]を、絶縁板の両面の配線膜を形成し、更に該絶縁板にその両面の配線膜をスルーホールにより電気的に接続した配線基板10[図2(B)参照]のその両面に積層し、更に、銅部材1a、1bの銅箔をパターニングして配線膜とした多層配線基板の製造方法である。
これらの処理は、図1に示す実施例の場合と同様にして行うことができる。
本実施例によれば、銅部材1a、1bのバンプ6の上面の酸化物を除去した上で、更には、粗化のための針状結晶化黒化処理及び該黒化処理による酸化物の還元のための還元処理により接続性の改良を図った上で、銅部材1a、1bを配線基板10の両面に積層できるので、バンプ6と配線膜11との間の電気的抵抗を小さくすることができる。
図3(1)〜(7)は本発明多層配線回路基板の製造方法の第3の実施例を工程順に示す断面図、図3(11)〜(15)はその第3の実施例の変形例を工程順に示す断面図である。 先ず、図3(1)〜(7)を参照して第3の実施例を説明する。本実施例は、銅層5の表面上にバンプ6が形成された銅部材1のバンプ6が形成されていない部分に層間絶縁層7を、研磨粉が製品に付着しないように形成しようとするものである。
(2)次いで、その離形フィルム31、シート状層間絶縁層7、離形フィルム31、及び例えば3枚の重ねた間紙32、32、32の積層体を、銅部材1のバンプ形成面に積層し、バンプ6によって一番下の離形フィルム31及び層間絶縁層7が貫通された状態になる。その後、例えば3枚の間紙32を除去する。図3(2)はその間紙32除去後の状態を示す。この工程で、層間絶縁層7に各バンプ6によりそれが嵌合される各バンプ孔33が形成されることになる。
(4)次いで、図3(4)に示すように、離形フィルム31/層間絶縁層7/離形フィルム31からなる三層構造部分を銅部材1から分離する。この三層構造部分には上記各バンプ6に対応してそれが嵌合し、貫通するバンプ孔33が存在していることは言うまでもない。
(6)次に、図3(6)に示すように、上記銅部材1のバンプ形成面に、上記層間絶縁層7を、この各バンプ孔33がそれと対応する各バンプ6と対応するように位置合わせして臨ませ、更に、その層間絶縁層7上方に配線膜形成用の銅層2を臨ませる。
以下に、図3(11)〜(15)を参照して該変形例を工程順に説明する。
(11)先ず、層間絶縁層7を用意し、その表面にマスク型34を当てる。該マスク型34は、銅部材1のバンプ6と対応したところに開口41を有している。このマスク型4の形成は、例えばステンレス等の金属その他の板状体を用意し、それをフォトエッチング(フォトレジスト膜の形成、露光、現像)することによりパターニングする方法でつくることができる。図3(11)はそのマスク体34を層間絶縁層7上に当てた状態を示す。
(13)その後、マスク体34を外すと、図3(13)に示すようにバンプ孔33が形成された層間絶縁層7が出来上がる。
図4(1)〜(5)は本発明多層配線回路基板の製造方法の第4の実施例を工程順に示す断面図である。本実施例はバンプの高さを高くすることのできるようにするためのものである。多層配線回路基板のバンプは高さが例えば100μm程度の高さのものが多いが、バンプ7高さを高くすることが要求される場合もある。しかし、従来の技術ではその要求に応えることが難しい。というのは、バンプを高くするには、当然にそのバンプを形成するための選択的エッチングにおけるエッチング深さを深くする必要があり、エッチング深さが深くなるほど、サイドエッチング量が増え、パターンの微細化が阻まれるからである。そこで、そのようなパターンの微細化が阻まれないようにしつつバンプの高さを高くしようとするのが本実施例なのである。
(1)先ず、図4(1)に示ように、銅層5にバンプ6が形成され、更にバンプ6の内部分に層間絶縁層7が形成された銅部材1と、延長バンプ形成用銅板(厚さ例えば100μm)35を用意し、その銅板35の一方の主表面に、銅部材1をバンプ6形成側の面をその銅板35の主表面に対向させて加圧することにより積層する。
(3)次に、図4(3)に示すように、フォトレジスト膜37を、露光、現像によりパターニングし、そのパターニングしたフォトレジスト膜37をマスクとして銅板35を選択的にエッチングすることにより、上記銅部材1の各バンプ6の頂面に底面が接する延長バンプ38を形成する。
(5)その後、図4(5)に示すように、層間絶縁層39及び延長バンプ38の表面上に配線形成用の銅層40を加圧により積層する。
尚、銅板35を積層し、その銅板35を選択的エッチングにより延長バンプ38を形成し、層間絶縁層39を形成する一連の工程を複数回繰り返すことにより延長バンプ38によるバンプの高さの延長量を段階的に高めることも可能である。
図5は本発明多層配線回路基板の製造方法の第5の実施例を示す断面図である。本実施例は、銅箔の選択的エッチングによるバンプの形成及び絶縁シートの積層による絶縁層7の形成を終えた銅部材1(或いは1a、1b)に対して、他(例えば銅箔2或いは配線基板10との)を積層する前に、ローラー20・21間に通し、ドンバンプの表面を研磨する処理を施すというものである。
即ち、バンプ6の形成を終えた銅部材1(或いは1a、1b)に絶縁シートを積層して層間絶縁層7の形成をすると、該層間絶縁層7を構成する樹脂の一部、その他の異物がバンプ表面に付着してバンプ表面が汚染され、その汚染を除去することなくそのまま積層をすると、その汚染によりバンプと他(例えば銅箔2或いは配線基板10)との間の接触抵抗が若干大きくなり、不良率が高くなる。
3・・・バンプ形成用銅箔、6・・・上下配線間接続用のバンプ、
7・・・層間絶縁層、
10・・・他の配線回路基板形成用部材、11・・・銅からなる配線膜、
33・・・バンプ孔、34・・・マスク体、35・・・金属板、
38・・・延長バンプ、39・・・層間絶縁層、41・・・開口。
Claims (1)
- 銅層上に一体乃至一体的に銅からなる上下配線間接続用のバンプを形成し、上記銅層上の該バンプのない部分に層間絶縁層を形成した一つの基板の該層間絶縁膜及び上記上下配線間接続用バンプの上面上に、銅からなる金属板を、加圧することにより積層する工程と、
エッチングマスクを用いて上記金属板を選択的にエッチングすることにより上記各上下配線間接続用のバンプと対応する位置にそれと電気的に接続された延長バンプを形成する工程と、
上記金属板の延長バンプが形成されていない部分に層間絶縁層を形成する工程とを有し、
上記金属板の延長バンプが形成されていない部分に層間絶縁層を形成する工程が、
シート状層間絶縁層の両面に離形フィルムを有する積層体を、上記延長バンプが形成された基板の該バンプ形成面に当てて、該延長バンプにより前記離形フィルム、シート状層間絶縁層、離形フィルムの積層体を貫通させ、その後、前記積層体を上記延長バンプが形成された基板から分離し、さらに、両面の離形フィルムを除去することで、バンプ孔が形成された層間絶縁層が残り、このバンプ孔が形成された層間絶縁層を、その各バンプ孔に それと対応する上記延長バンプを嵌めることにより行う多層配線回路基板の製造方法。
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WO2000005934A1 (fr) * | 1998-07-23 | 2000-02-03 | Toyo Kohan Co., Ltd. | Carte plaquee pour carte a circuit imprime, carte a circuit imprime multicouche et procede de fabrication |
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