CN102415228B - 增层型多层印刷布线板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种低价并且稳定地制造具有能够高密度安装的叠孔结构的增层型多层印刷布线板的方法。具有两面核心基板（16），该两面核心基板（16）具有：可挠性的绝缘基体材料（1）、在其两面形成的内层电路图形（11A）、（11B）、贯通绝缘基体材料（1）并且将内层电路图形（11A）和（11B）电连接的埋入通路（6）、覆盖内层电路图形（11A）、（11B）中的埋入通路（6）露出的承受连接盘部并且表层由金、银或者镍构成的盖电镀层（9）。并且，还具有在两面核心基板（16）上层叠的增层层。该增层层具有表层的外层电路图形（23）和将外层电路图形（23）与内层电路图形（11A）电连接的盲孔（22A）。盲孔（22A）与埋入通路（6）一起构成叠孔结构。

Description

增层型多层印刷布线板及其制造方法

技术领域

本发明涉及具有叠孔（stack via）结构的增层型多层印刷布线板及其制造方法。

背景技术

近年来，电子设备的小型化以及高功能化不断发展，对于印刷布线板的高密度安装的要求提高。为了实现能够高密度安装的印刷布线板，公知有能够设置细微的电路布线图形的增层型多层印刷布线板（例如，参照专利文献1）。

一般地，增层型多层印刷布线板将具有通孔的两面印刷布线板或者多层印刷布线板作为核心基板，在该核心基板的两面或者单面设置有1～2层左右的增层层。该增层型多层印刷布线板具有将设置在核心基板上的电路（内层电路图形）和设置在增层层上的电路（外层电路图形）电连接的有底型的层间导通部（盲孔）。该盲孔是由在贯通增层层而在底面使设置为内层电路图形的一部分的承受连接盘部露出的有底型的通路孔（盲导孔）的内壁所形成的电镀层构成的层间导电路径。

但是，随着盲孔的深度增加，产生如下问题。首先，构成印刷布线板的各个构件进行热膨胀，由此，盲孔容易被破坏。并且，在为了得到层间导通而在有底型的通路孔的内壁形成电镀层时，电镀液容易滞留在通路孔的底部，所以，得不到所希望的电镀层厚度。由于这样的理由，盲孔的深度越增加，越难以确保作为该层间导电路径的可靠性。

作为上述问题的对策，考虑到在有底型的通路孔的内壁充分厚地形成电镀层。但是，当在有底型的通路孔的内壁所形成的电镀层的厚度增加时，与此相应地，不能够避免在增层层上所形成的导体层的厚度也变大。根据所希望的图形对增层层上的导体层进行湿法刻蚀，从而形成外层电路图形。因此，随着增层层上的导体层的厚度增加，难以使外层电路图形细微化。其结果是，存在难以满足高密度安装的要求这样的问题。

但是，从高密度化以及设计自由度的提高的角度考虑，需要增层型多层印刷布线板中的特别地具有叠孔结构的增层型多层印刷布线板。此处，叠孔结构是指如下结构：在将核心基板的表面以及背面所形成的内层电路图形彼此电连接的层间连接部上，重叠配置有将外层电路图形和内层电路图形电连接的其他的层间连接部。以往，作为具有叠孔结构的增层型多层印刷布线板的制造方法之一，公知有专利文献2中记载的方法。

然后，为了使现有技术的问题明确，使用图4，对具有叠孔结构的现有的增层型多层印刷布线板的制造方法进行说明。图4是示出现有的增层型多层印刷布线板的制造方法的工序剖面图。

（1）准备在由聚酰亚胺薄膜构成的可挠性绝缘基体材料101(25μm厚)的两面具有铜箔102以及铜箔103（分别为12μm厚）的可挠性的两面覆铜层叠板104。并且，由图4（1）可知，使用激光加工或者NC钻孔等，形成在厚度方向上贯通该两面覆铜层叠板104的通孔105（φ100μm）。

（2）然后，由图4（1）可知，利用丝网印刷法等，在通孔105的内部填充导电性膏，然后，使所填充的导电性膏硬化，形成埋入通路106。

（3）然后，由图4（1）可知，实施电解铜电镀处理，由此，在露出的通路105与其周边的铜箔102、103上，形成由铜电镀皮膜构成的盖电镀层107（φ200μm、10μm厚）。该盖电镀层107以如下目的而形成：降低埋入通路106和铜箔102、103的接触电阻，确保利用埋入通路106所进行的层间连接的可靠性，并且，在对之后的盲导孔进行激光加工时，保护埋入通路106。并且，考虑到针对在对之后的盲导孔进行形成时所照射的激光的耐受性来决定盖电镀层107的厚度。即，需要使盖电镀层107为激光加工时不贯通的程度的厚度。

（4）然后，由图4（1）可知，利用光加工方法对铜箔102以及103进行加工，在可挠性绝缘基体材料101的两面形成具有直径比盖电镀层107大的承受连接盘部108（φ300μm）的内层电路图形。此处，光加工方法是用于将被加工层（铜箔等）构图成预定的图形的加工方法，包括被加工层上的抗蚀剂层的形成、曝光、显影、被加工层的刻蚀以及抗蚀剂层的剥离等的一系列工序。并且，在本工序中，为了使盖电镀层107不受损伤，需要以抗蚀剂层将盖电镀层107整体覆盖。因此，承受连接盘部108的直径不得不比盖电镀层107的直径大。这一点成为妨碍内层电路图形的高密度化的主要原因。

（5）然后，为了提高与在增层层的层叠中所使用的粘接材料的紧贴性，对内层电路图形的表面实施粗糙化处理。通过该粗糙化处理，铜表面的二氧化碳（CO₂）激光（波长：约9.8μm）的吸收率增加，所以，盖电镀层107的针对激光加工的耐受性下降。

（6）然后，由图4（1）可知，隔着粘接剂层110（25μm厚）将聚酰亚胺薄膜109（12μm厚）粘接在内层电路图形上，形成覆盖层111。并且，也可以使用真空层压装置等将具有聚酰亚胺薄膜109和在该聚酰亚胺薄膜109的单面形成的粘接剂层110的覆盖层111压层到形成有内层电路图形的基板上。此处，粘接剂层110的厚度以粘接剂层110能够完全填充盖电镀层107以及内层电路图形的方式来决定。因此，盖电镀层107的厚度越大，粘接剂层110的厚度也不得不越大。

在至此的工序中，得到图4（1）所示的两面核心基板112。

（7）然后，准备可挠性的单面覆铜层叠板113。并且，由图4（2）可知，使用光加工方法对该单面覆铜层叠板113的铜箔113b形成成为保形掩模（conformal mask）的开口部。此处，单面覆铜层叠板113在聚酰亚胺薄膜113a（厚度为25μm）的单面具有铜箔113b（12μm厚）。

（8）然后，由图4（2）可知，隔着粘接剂层114将在前工序中铜箔113b被加工后的单面覆铜层叠板113层叠粘接到两面核心基板112的两面。

（9）然后，如图4（2）所示，使用形成于铜箔113b的保形掩模进行激光加工，形成盲导孔（导通用孔）115A、115B。

关于本工序的激光加工，考虑到生产率，使用二氧化碳激光的情况较多。但是，粗糙化处理后的铜表面容易受到二氧化碳激光引起的热损伤，所以，需要注意激光加工的条件（激光的脉冲能量等）。作为不贯通盖电镀层107的方法，存在两种方法，即降低激光的功率的方法和增大盖电镀层107的厚度的方法。前者的方法导致加工速度下降， 生产率下降，所以，不能够采用。另一方面，在使用后者的方法的情况下，如后详述的那样难以形成细微的外层电路图形，所以，不能够满足印刷布线板的高密度安装的要求。

（10）然后，由图4(3)可知，实施导电化处理和与其连续的电解铜电镀处理，由此，在铜箔113b上以及盲导孔115A、115B的内壁形成电解铜电镀皮膜。为了确保层间导通，需要使该电解铜电镀皮膜的厚度为25～30μm左右。通过本工序，形成起到层间导电路径作用的盲孔116A、116B。盲孔116A隔着盖电镀层107被叠加在核心基板的埋入通路106上，形成叠孔结构。另一方面，盲孔116B不构成叠孔结构。

（11）然后，如图4（3）所示，使用光加工方法，对在前工序中形成的电解铜电镀皮膜进行加工，形成外层电路图形117。由图4（3）可知，增层型多层印刷布线板118具有：在两面核心基板112上层叠有增层层的部件安装部118a；从该部件安装部118a延伸的可挠性电缆部118b。该可挠性电缆部118b是未设置有增层层的两面核心基板112的一部分。

经过以上的工序，制造出具有台阶通路结构的现有的增层型多层印刷布线板118。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2004-200260号公报；

专利文献2:日本特开2000-151118号公报。

发明内容

发明要解决的课题

作为现有技术的问题之一，举出如前述的那样为了维持生产率并且在以激光加工形成盲导孔115A、115B时不贯通盖电镀层107而不得不使盖电镀层107增厚的情况。随着盖电镀层107变厚，对内层电路图形进行埋入的粘接剂层110的厚度变大，所以，盲导孔115A、115B变深。为了确保盲孔116A、116B的连接可靠性，需要使盲导孔115A、115B以及铜箔113b上所形成的电解铜电镀皮膜的厚度如上述那样为25～30μm左右。在该情况下，增层层上的导体层（铜箔113b以及电解铜电镀皮膜）的厚度总计成为37～42μm，所以，成品率较好地形成例如间距100μm左右的细微的外层电路图形实际上是非常难的。

这样，在具有台阶通路结构的现有的增层型多层印刷布线板中，存在不能够满足高密度安装的要求这样的问题。

本发明是基于上述技术认识而提出的，其目的在于提供一种具有能够高密度安装的叠孔结构的增层型多层印刷布线板以及低价并且稳定地制造这样的印刷布线板的方法。

用于解决课题的手段

根据本发明的第一实施方式，提供一种增层型多层印刷布线板，其中具有：两面电路基材，具有：可挠性的绝缘基体材料；设置在所述绝缘基体材料的两面并且具有承受连接盘部的内层电路图形；在厚度方向上贯通所述绝缘基体材料并将所述绝缘基体材料的表面以及背面的所述内层电路图形电连接的埋入通路；以及增层层，隔着绝缘层层叠在所述两面电路基材上并且在表面具有外层电路图形，并且，该增层型多层印刷布线板具有：盖电镀层，表层由对构成所述内层电路图形的金属的刻蚀剂具有耐受性的材料构成，覆盖所述承受连接盘部；以及盲孔，由在厚度方向上贯通所述增层层并且在底面使所述盖电镀层露出的盲导孔的内壁所形成的电镀皮膜构成，将所述内层电路图形和所述外层电路图形电连接。

根据本发明的第二实施方式，提供一种增层型多层印刷布线板的制造方法，其中，准备具有可挠性的绝缘基体材料和在其两面设置的第一金属箔的两面覆金属层叠板，形成在厚度方向上贯通所述两面覆金属层叠板的通孔，在所述通孔的内部填充导电性膏之后使所述导电性膏硬化，形成埋入通路，在预定的区域形成至少表层由对所述第一金属箔的刻蚀剂具有耐受性的材料构成的盖电镀层，在所述第一金属箔上形成具有预定的图形的抗蚀剂层，将所述抗蚀剂层以及所述盖电镀层用作刻蚀抗蚀剂，对所述第一金属箔进行刻蚀，由此，形成具有被所述盖电镀层覆盖的承受连接盘部的内层电路图形，由此，得到两面电路基材，在对所述内层电路图形的表面实施了粗糙化处理后，进行将具有绝缘薄膜和在所述绝缘薄膜的单面形成的第一粘接剂层的覆盖层贴附在所述两面电路基材上的压层工序，由此，得到两面核心基板，将在表面具有第二金属箔的增层层隔着第二粘接剂层层叠在所述两面核心基板上，对所述增层层的预定的位置照射红外激光，由此，形成在厚度方向上贯通所述增层层并且在底面使所述盖电镀层露出的盲导孔，在所述盲导孔的内壁以及所述第二金属箔上形成电镀皮膜，由此，形成将所述第二金属箔和所述内层电路图形电连接的盲孔。

根据本发明的第三实施方式，提供一种增层型多层印刷布线板的制造方法，其中，准备具有可挠性的绝缘基体材料和在其两面设置的第一金属箔的两面覆金属层叠板，形成在厚度方向上贯通所述两面覆金属层叠板的通孔，在所述通孔的内部填充导电性膏之后使所述导电性膏硬化，形成埋入通路，在所述第一金属箔以及所露出的所述埋入通路上形成第一电镀皮膜，在所述第一电镀皮膜上形成具有预定的图形的抗蚀剂层，将所述抗蚀剂层用作刻蚀抗蚀剂，对所述第一电镀皮膜以及所述第一金属箔进行刻蚀，由此，形成具有承受连接盘部的内层电路图形，以覆盖所述承受连接盘部的方式，形成至少表层由对所述第一金属箔的刻蚀剂具有耐受性的材料构成的盖电镀层，由此，得到两面电路基材，在对所述内层电路图形的表面实施了粗糙化处理之后，进行将具有绝缘薄膜和在所述绝缘薄膜的单面上形成的第一粘接剂层的覆盖层贴附在所述两面电路基材上的压层工序，由此，得到两面核心基板，将在表层具有第二金属箔的增层层隔着第二粘接剂层层叠在所述两面核心基板上，对所述增层层的预定的位置照射红外激光，由此，形成在厚度方向上贯通所述增层层并在底面使所述盖电镀层露出的盲导孔，在所述盲导孔的内壁以及所述第二金属箔上形成第二电镀皮膜，由此，形成将所述第二金属箔和所述内层电路图形电连接的盲孔。

根据本发明的第四实施方式，提供一种增层型多层印刷布线板的制造方法，其中，准备具有可挠性的绝缘基体材料和在其两面设置的第一金属箔的两面覆金属层叠板，形成在厚度方向上贯通所述两面覆金属层叠板的通孔，在所述通孔的内部填充导电性膏之后使所述导电性膏硬化，形成埋入通路，在所述第一金属箔以及所露出的所述埋入通路上形成第一电镀皮膜，在所述第一电镀皮膜上形成具有预定的图形的抗蚀剂层，将所述抗蚀剂层用作刻蚀抗蚀剂，对所述第一电镀皮膜以及所述第一金属箔进行刻蚀，由此，形成具有承受连接盘部的内层电路图形，由此，得到两面电路基材，进行将具有绝缘薄膜和在所述绝缘薄膜的单面形成的第一粘接剂层的覆盖层贴附在部件安装部和可挠性电缆部的边界区域的所述两面电路基材上的压层工序，以覆盖所述承受连接盘部的方式形成至少表层由对所述第一金属箔的刻蚀剂具有耐受性的材料构成的盖电镀层，由此，得到两面核心基板，在对所述内层电路图形的表面实施了粗糙化处理后，将在表面具有第二金属箔的增层层隔着具有所述覆盖层的厚度以上的厚度的第二粘接剂层层叠在所述部件安装部的所述两面核心基板上，对所述增层层的预定的位置照射红外激光，由此，形成在厚度方向上贯通所述增层层并在底面使所述盖电镀层露出的盲导孔，在所述盲导孔的内壁以及所述第二金属箔上形成第二电镀皮膜，由此，形成将所述第二金属箔和所述内层电路图形电连接的盲孔。

发明效果

根据这些特征，本发明起到如下的效果。

本发明的增层型多层印刷布线板在盲导孔的承受连接盘部具有表层由对构成内层电路图形的金属的刻蚀剂具有耐受性的材料构成的盖电镀层。该盖电镀层的针对红外激光的耐受性高，所以，能够大幅度地降低盖电镀层的厚度。由此，能够降低填充内层电路图形以及盖电镀层的粘接剂层的厚度，使贯通增层层的盲导孔变浅。其结果是，能够降低为了确保层间导通所需要的电镀层的厚度，能够使外层电路图形细微化。因此，具有本发明的叠孔结构的增层型多层印刷布线板能够满足高密度安装的要求。

此外，在本发明的增层型多层印刷布线板的制造方法中，在增层层通路孔的承受连接盘部形成表层由对构成内层电路图形的金属的刻蚀剂具有耐受性的材料构成的盖电镀层。该盖电镀层的针对红外激光的耐受性高，所以，能够形成得非常薄。由此，能够降低填充内层电路图形以及盖电镀层的粘接剂层的厚度，能够将贯通增层层的盲导孔形成得较浅。其结果是，能够降低为了确保层间导通所需要的电镀层的厚度，能够形成细微的外层电路图形。并且，不论是否是叠孔结构用，能够使形成盲导孔时的激光加工的条件以及清除工序的条件相同，所以，能够提高生产率。

附图说明

图1A是示出本发明的第一实施方式的增层型多层印刷布线板的制造方法的工序剖面图。

图1B是接着图1A的示出本发明的第一实施方式的增层型多层印刷布线板的制造方法的工序剖面图。其中，（6）是与（5）对应的平面图。

图1C是接着图1B的示出本发明的第一实施方式的增层型多层印刷布线板的制造方法的工序剖面图。

图1D是接着图1C的示出本发明的第一实施方式的增层型多层印刷布线板的制造方法的工序剖面图。

图2A是示出本发明的第二实施方式的增层型多层印刷布线板的制造方法的工序剖面图。

图2B是接着图2A的示出本发明的第二实施方式的增层型多层印刷布线板的制造方法的工序剖面图。

图2C是接着图2B的示出本发明的第二实施方式的增层型多层印刷布线板的制造方法的工序剖面图。

图2D是接着图2C的示出本发明的第二实施方式的增层型多层印刷布线板的制造方法的工序剖面图。

图3A是示出本发明的第三实施方式的增层型多层印刷布线板的制造方法的工序剖面图。

图3B是接着图3A的示出本发明的第三实施方式的增层型多层印刷布线板的制造方法的工序剖面图。

图3C是接着图3B的示出本发明的第三实施方式的增层型多层印刷布线板的制造方法的工序剖面图。

图4是用于说明现有技术的具有叠孔结构的增层型多层印刷布线板的制造方法的工序剖面图。

图5是示出本发明的变形例的增层型多层印刷布线板的制造方法的工序剖面图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的三个实施方式进行说明。

并且，对在各图中具有同等功能的结构要素标注同一附图标记，不重复进行同一附图标记的结构要素的详细说明。实施方式的说明中的数值都是例示的值，本发明不限于这些值。此外，附图是示意性的，以各实施方式的特征部分为中心来示出，厚度和平面尺寸的关系、各层的厚度的比例等与现实不同。

（第一实施方式）

使用图1A～图1D，对第一实施方式的具有叠孔结构的增层型多层印刷布线板的制造方法进行说明。图1A～图1D是示出本实施方式的增层型多层印刷布线板的制造方法的工序剖面图。

（1）准备在聚酰亚胺薄膜等的可挠性绝缘基体材料1（厚度25μm）的表面以及背面分别具有铜箔2以及铜箔3（分别为12μm厚）的两面覆铜层叠板4。并且，如图1A（1）所示，使用激光加工或者NC钻孔等，形成在厚度方向上贯通该两面覆铜层叠板4的通孔5（φ100μm）。并且，在利用激光加工形成通孔5的情况下，能够选择将被加工成预定的图形的铜箔2、3作为金属掩模的保形掩模激光加工法或者以激光对铜箔2、3以及其下的绝缘树脂（可挠性绝缘基体材料1）进行直接加工的直接激光加工法。此处，考虑到生产率，选择不需要由光加工方法进行的铜箔的刻蚀工序的直接激光加工法。

（2）然后，如图1A（2）所示，通过丝网印刷法等在通孔5的内部填充导电性膏6A，之后使所填充的导电性膏6A硬化。从工序数的削减以及电气特性的角度考虑，优选该导电性膏6A是体积电阻率低并且在形成后述的盖电镀层9时不需要导电化处理的导电性膏。此处，使用日本拓自达电子制品株式会社（タツタエレクトロニクス社）制造的AE1244（体积电阻率：5×10^-5Ω·cm）。在本工序中，为了不在通孔5内由于导电性膏的不足而产生孔隙等，如图1A（2）所示，优选直至填充到导电性膏6A在通孔5的上部以及下部都溢出为止。并且，导电性膏不是填充到盲导孔中而是填充到通孔中，因此，在本工序中所用的印刷机不需要是真空类的印刷机，是具有能够产生对两面覆铜层叠板4进行吸附的程度的差压的机构的印刷机即可。

（3）然后，利用带式磨床（belt sander）或者辊抛光（roll buff）的机械研磨、或者化学机械研磨（CMP：Chemical Mechanical Polishing）等对图1A（2）所示的在通孔5内填充有导电性膏6A的两面覆铜层叠板4的两面进行研磨。由此，如图1（3）所示，从通孔5露出的多余的导电性膏6A被切削，形成埋入通路6。利用本工序的研磨，铜箔2以及铜箔3也被切削，铜箔2以及铜箔3分别成为约5μm厚的铜箔2a以及铜箔3a。

并且，在如本工序那样对可挠性的薄的两面覆铜层叠板进行研磨的情况下，在进行研磨之前，将两面覆铜层叠板4隔着粘着性的粘接片贴合到硬质基板（数mm厚）等上之后，进行研磨加工。这样，能够使用硬质基板用的研磨装置。作为对薄膜进行研磨的其他方法，在将两面覆铜层叠板4吸附保持在平板上之后，对吸附面的相反侧的面进行研磨，之后，将两面覆铜层叠板4翻转，使研磨完成的面吸附在平板上，对未研磨的面进行研磨也可以。

（4）然后，由图1A（4）可知，在铜箔2a以及铜箔3a上分别形成电镀抗蚀剂层7。该电镀抗蚀剂层7在埋入通路6露出的区域具有开口部8a，并且，在即使没有埋入通路6也成为盲导孔的承受连接盘部的区域具有开口部8b。并且，关于开口部8a、8b的直径，优选考虑到盲导孔的直径和形成盲导孔时的对位精度来决定。此处为φ200μm。

（5）然后，如图1A（4）所示，使用电镀抗蚀剂层7进行电解或者无电解电镀，由此，在电镀抗蚀剂层7的开口部8a以及开口部8b形成盖电镀层9。更详细地说，盖电镀层9以如下方式形成。首先，进行电解铜电镀，在开口部8a以及开口部8b的底面形成厚度2μm的铜电镀层9a。然后，进行无电解银电镀，在铜电镀层9a上形成厚度0.5μm的银电镀层9b。该一系列电镀处理是在原样残留了电镀抗蚀剂层7的状态下进行的。

并且，盖电镀层9不限于上述的结构。例如，代替铜电镀层9a，也可以形成利用无电解镍电镀所形成的镍电镀层。此外，盖电镀层9使用电解或者无电解电镀构成为一层的银电镀层或者镍电镀层也可以。

构成盖电镀层9的表层的电镀层需要具有针对铜的刻蚀剂的耐受性（也可以是针对铜的选择刻蚀性。）。作为满足该条件的电镀层，代替银电镀层9b，也可以形成利用无电解金电镀得到的金电镀层或者利用无电解镍电镀得到的镍电镀层。另外，代替银电镀层9b，也可以在铜电镀层9a上依次形成镍电镀层和金电镀层。这样，关于盖电镀层9，能够在至少表层由银（Ag）、金（Au）、镍（Ni）等对铜的刻蚀剂具有耐受性的材料构成这样的条件下，以单独或者多个组合的方式构成由银、金、镍、铜等构成的电镀层。在这些的任意一种的情况下，不需要变更以后的工序，得到与形成了由铜电镀层9a和银电镀层9b构成的盖电镀层9的情况相同的效果。考虑到生产率以及成本等来选择盖电镀层9的结构。

（6）然后，在将电镀抗蚀剂层7剥离后，如图1B（5）以及（6）所示，在铜箔2a、2b上形成用于形成后述的内层电路图形11A、11B的具有预定的图形的刻蚀抗蚀剂层10。此处，图1B（5）是图1B（6）的沿A-A’线的剖面图。即，图1B（6）是从上表面观察图1B（5）中所示的基材的图。并且，为了形成刻蚀抗蚀剂层10，也可以使用细微布线形成用的干膜抗蚀剂（约10μm厚）。在该情况下，如前述那样，盖电镀层9的厚度薄至2.5μm，所以，能够填充盖电镀层9。

盖电镀层9在电路图形刻蚀时起到刻蚀抗蚀剂的作用，所以，如图1B（5）以及（6）所示，不需要设置用于保护盖电镀层9的刻蚀抗蚀剂层。因此，即使不使用能够进行高精度的对位的曝光机，也能够使盖电镀层9的形状原样地成为盲导孔的承受连接盘部的形状。这能够提高生产率，并且，有助于制造低价的印刷布线板。

（7）然后，由图1B（7）可知，将刻蚀抗蚀剂层10以及盖电镀层9用作刻蚀抗蚀剂，进行铜箔2a以及铜箔3a的刻蚀，由此，在可挠性绝缘基体材料1的表面以及背面分别形成内层电路图形11A以及内层电路图形11B。然后，将刻蚀抗蚀剂层10剥离。该内层电路图形11A、11B具有被盖电镀层9覆盖的盲导孔的承受连接盘部。

关于本工序中的刻蚀剂，使用如下的刻蚀剂：对铜箔2a、3a进行刻蚀，另一方面，不使盖电镀层9（银电镀层9b）受到损伤。例如，作为这样的刻蚀剂，能够采用使用了氯化铜或者氯化铁的刻蚀剂。

并且，在以镍电镀层构成盖电镀层9的表层的情况下，本工序的刻蚀使用例如氨类的碱性刻蚀剂作为选择刻蚀来进行。

经过至此的工序，得到图1B（7）所示的两面电路基材12。在两面电路基材12上形成有具有承受连接盘部的内层电路图形11A、11B，埋入通路6将内层电路图形11A和内层电路图形11B电连接。该盖电镀层9还具有如下功能：降低埋入通路6与铜箔2、3的接触电阻，确保作为埋入通路6的层间连接路径的可靠性。

（8）然后，为了使后述的覆盖层15的与粘接剂层14的紧贴性提高，对内层电路图形11A、11B的表面实施粗糙化处理。此处，使用日本麦德美（日本マクダーミッド（株））的Multibond150（マルチボンド150）进行粗糙化处理。此外，也可以使用荏原电产（（株）荏原電産）制造的Neo Brown Process NBD（ネオブラウンプロセスNBD）系列等进行粗糙化处理。

如前述那样，通过粗糙化处理，铜箔2a、3a与粘接剂的紧贴性提高，但是另一方面，铜箔2a、3a的二氧化碳激光的吸收率增加。但是，在本实施方式中，在覆盖盲导孔的承受连接盘部的盖电镀层9的表层形成有具有铜刻蚀剂耐受性的银电镀层9b。因此，盖电镀层9不会由于本工序的粗糙化处理而被粗糙化，承受连接盘部的二氧化碳激光的吸收率不增加。实际上，在粗糙化处理的前后对二氧化碳激光的吸收率进行测定的结果是，在铜箔2a、3a的表面，吸收率从约20%增加到约30%，但是，没有观察到银电镀层9b的表面的吸收率的增加。此外，由于二氧化碳激光的照射，位于银电镀层9b之下的铜电镀层9a以及铜箔2a（3a）的厚度不减少，所以，也能够充分地确保针对与激光加工相伴随的热损伤的耐受性。银电镀层9b在本工序（粗糙化处理）前几乎不吸收红外激光，所以，在本工序的粗糙化处理后，针对红外激光的盖电镀层9的耐受性被维持得充分高。

（9）然后，准备具有由聚酰亚胺等构成的绝缘薄膜13（例如12μm厚）和在绝缘薄膜13的单面形成的粘接剂层14的覆盖层15。粘接剂层14由例如丙烯、环氧树脂等粘接剂构成。并且，使用真空层压装置等进行在两面电路基材12上贴附覆盖层15的压层工序。由此，如图1B（8）所示，内层电路图形11A、11B以及盖电镀层9被粘接剂层14填充。作为其他方法，在形成对内层电路图形11A、11B以及盖电镀层9进行填充的粘接剂层14之后，在该粘接剂层14上形成绝缘薄膜13也可以。

粘接剂层14的厚度以能够完全充填内层电路图形11A（11B）以及盖电镀层9的方式来决定。内层电路图形11A（11B）中的最厚的部分是盲导孔的承受连接盘部。关于该承受连接盘部的厚度，由于盖电镀层9的薄化，成为与现有技术相比较小的7.5μm（铜箔2a（3a）：5μm、盖电镀层9：2.5μm）。因此，粘接剂层14的厚度能够成为与现有技术相比大幅度地小的值（8μm）。

经过至此的工序，得到图1B（8）所示的两面核心基板16。

（10）然后，由图1C（9）可知，准备在可挠性绝缘基体材料17a（例如，厚度25μm的聚酰亚胺薄膜）的单面具有铜箔17b（12μm厚）的单面覆铜层叠板17。并且，使用光加工方法，在单面覆铜层叠板17的铜箔17b上形成用于形成盲导孔的保形掩模18（开口部）。

（11）然后，如图1C（9）所示，隔着由用于进行增层的粘接剂构成的粘接剂层19将形成有保形掩模18的单面覆铜层叠板17层叠粘接在两面核心基板16上。作为此处所使用的粘接材料，为了使粘接剂不流出到可挠性电缆部（不被单面覆铜层叠板17覆盖的两面核心基板16），优选低流动型的半固化片或者粘结片等的流出少的粘接剂。并且，将具有未加工的铜箔17b的单面覆铜层叠板17隔着粘接剂层19粘接在两面核心基板16上之后，对铜箔17b进行加工，形成保形掩模18也可以。

此处，保形掩模18的直径是比盲导孔的承受连接盘部（盖电镀层9）的直径200μm小80μm的值即120μm。因此，保形掩模18使用能够得到±40μm的对位精度的方法来形成即可。作为该对位的方法，例如存在以下的两种方法。

第一种方法是在形成了保形掩模18后将单面覆铜层叠板17层叠在两面核心基板16上的情况下的方法。在该方法中，在两面核心基板16上预先形成目标标记。并且，在使用该目标标记进行单面覆铜层叠板17的对位之后，将单面覆铜层叠板17层叠在两面核心基板16上。

第二种方法是在将单面覆铜层叠板17层叠粘接在两面核心基板16上之后形成保形掩模18的情况下的方法。在该方法中，首先，在两面核心基板16上预先形成目标标记。并且，将单面覆铜层叠板17层叠粘接在两面核心基板16上，在铜箔17b上形成抗蚀剂层。然后，使用对设置在曝光用的光掩模上的基准位置进行示出的标记和两面核心基板16的目标标记，进行两面核心基板16与光掩模的对位。并且，进行向抗蚀剂层的曝光以及显影，在铜箔17b的预定的位置形成保形掩模18。

（12）然后，如图1C（10）所示，使用在前工序中形成的保形掩模18进行激光加工，形成使盖电镀层9在底面露出的盲导孔20A、20B（导通用孔）。更详细地说，除去保形掩模18的可挠性绝缘基体材料17a、粘接剂层19、绝缘薄膜13以及粘接剂层14。在本工序的激光加工法中，优选使用加工速度快、生产率优良的二氧化碳激光，但是更一般地能够使用红外激光。

此处，对本工序的激光加工的详细情况进行说明。作为二氧化碳激光加工机，使用三菱电机（株）制造的ML605GTXIII-5100U2。以预定的光圈等将激光的光束直径调整为200μm，在调整激光照射位置后，将脉冲宽度10μSec、脉冲能量5mJ的激光脉冲进行5次发射照射，形成盲导孔20A、20B。盖电镀层9的厚度薄至2.5μm，但是，银电镀层9b的二氧化碳激光的吸收较少，所以，能够在激光贯通盖电镀层9或者盖电镀层9不从埋入通路6上剥离的情况下进行激光加工。

（13）然后，为了除去在形成盲导孔20A、20B时所生成的树脂残渣，进行清除工序。

（14）然后，如图1D(11)所示，实施导电化处理和与其连续的电解铜电镀处理，由此，在盲导孔20A、20B的内壁（侧面以及底面）以及铜箔17b上形成电解铜电镀皮膜21。为了确保层间导通，该电解铜电镀皮膜21的厚度为15～20μm左右。由此，将外层的导电膜（铜箔17b和电解铜电镀皮膜21）与内层电路图形11A、11B电连接，形成起到层间导电路径作用的盲孔22A、22B。

（15）然后，如图1D（12）所示，通过光加工方法，将可挠性绝缘基体材料17a上的导电层（铜箔17b以及其上的电解铜电镀皮膜21）加工为预定的图形，形成外层电路图形23。

然后，虽然未图示，但是根据需要，在不需要焊接的部分形成保护用的光阻焊剂（Photo Solder Resist）层，在连接盘部等的表面实施焊料电镀、镍电镀、金电镀等的表面处理。然后，通过模具的冲压等进行外形加工。

经过以上的工序，得到第一实施方式的增层型多层印刷布线板24。增层型多层印刷布线板24的两面核心基板16具有：可挠性绝缘基体材料1；设置在可挠性绝缘基体材料1的两面并且具有承受连接盘部的内层电路图形11A、11B；埋入通路6，贯通可挠性绝缘基体材料1和承受连接盘部，将内层电路图形11A和内层电路图形11B电连接。此外，具有对埋入通路6露出的承受连接盘部进行覆盖并且表层由对构成内层电路图形11A、11B的金属的刻蚀剂具有耐受性的材料构成的盖电镀层9。

在两面核心基板16上，隔着粘接剂层19层叠有在表面设置有外层电路图形23的增层层。

盲孔22A以及22B由在厚度方向贯通增层层并且在底面使盖电镀层9露出的盲导孔20A、20B的内壁所形成的电镀皮膜构成，经由盖电镀层9将内层电路图形11A、11B与外层电路图形23电连接。并且，如图1D（12）所示，盲孔22A隔着盖电镀层9重叠地配置在埋入通路6上。这样，本实施方式的增层型多层印刷布线板24具有由埋入通路6和盲孔22A构成的叠孔结构。

如图1D（12）所示，增层型多层印刷布线板24具有：在两面核心基板16上层叠有增层层的部件安装部24a；从该部件安装部24a延伸的可挠性电缆部24b。该可挠性电缆部24b是未设置增层层的两面核心基板16的一部分。该可挠性电缆部24b不是必须的结构要素，也可以不设置。

并且，在本实施方式中，在两面核心基板16的表面以及背面设置了增层层，但是，也可以仅在单面设置增层层。

如以上说明的那样，在本实施方式中，在成为贯通增层层的盲导孔20A、20B的承受连接盘部的区域预先形成盖电镀层9。该盖电镀层9的表层由对铜的刻蚀剂具有耐受性的电镀层（银电镀层9b等）构成。由此，在对铜膜2a、3a进行粗糙化时，盖电镀层9未被粗糙化，所以，在以激光加工形成盲导孔20A、20B时，承受连接盘部（盖电镀层9）的表面的激光的吸收几乎不存在，即便在盖电镀层9较薄的情况下也不受到激光引起的热损伤。因此，与现有技术相比，能够使盖电镀层9大幅度地变薄。

由于盖电镀层9的薄化，能够使覆盖层15的粘接剂层14较薄。由此，能够较浅地形成盲导孔20A、20B。例如，与现有技术相比，变小10μm左右。由此，电解铜电镀皮膜21对盲导孔20A、20B的内壁的电附着容易性提高。并且，降低多层印刷布线板的结构构件进行热膨胀所引起的对盲孔22A、22B的影响。特别是，构成增层型多层印刷布线板24的构件中的构成粘接剂层14的粘接剂的热膨胀率较大，所以，粘接剂层14变薄所带来的效果较好。因此，能够降低为了成品率的提高以及确保连接可靠性所需要的电解铜电镀皮膜21的厚度。其结果是，根据本实施方式，能够形成细微的外层电路图形23，能够得到满足高密度安装的要求的具有叠孔结构的增层型多层印刷布线板24。

并且，为了形成内层电路图形11而对铜箔2a、3a进行刻蚀时，由于盖电镀层9具有铜刻蚀剂耐受性，所以，不需要设置用于保护盖电镀层9的抗蚀剂层。由此，根据本发明，能够使被盖电镀层9覆盖的承受连接盘部（铜箔2a、3a）的直径与盖电镀层9相同，能够谋求内层电路图形的高密度化。此外，也可以不使用能够进行高精度的对位的曝光机，所以，能够使生产率提高并且低价地制造印刷布线板。

并且，对于不构成叠孔结构的盲导孔20B，在承受连接盘部也设置有盖电镀层9。因此，盲导孔20B的结构(通路的深度等)与叠孔结构用的盲导孔20A大致相同。因此，不论是否是叠孔结构用，能够使形成盲导孔时的激光加工的条件以及清除工序的条件相同。其结果是，根据本实施方式，能够确保较大的加工容限，并且，能够使生产率提高。

（第二实施方式）

然后，对第二实施方式的增层型多层印刷布线板进行说明。第二实施方式与第一实施方式的不同点之一在于：第二实施方式的增层型多层印刷布线板在可挠性电缆部的可挠性绝缘基体材料上具有内层端子，以与在埋入通路以及承受连接盘部上所形成的盖电镀层相同的电镀工序，形成保护该内层端子的表面的电镀层。由此，能够削减工序数，提高生产率。

使用图2A～图2D，对具有本实施方式的叠孔结构的增层型多层印刷布线板的制造方法进行说明。图2A～图2D是示出本实施方式的增层型多层印刷布线板的制造方法的工序剖面图。

直到得到第一实施方式的图1A（3）所示的基材为止的工序与第一实施方式相同，所以，省略说明，从其以后工序进行说明。

（1）如图2A（1）所示，在基材的两面实施电解铜电镀处理，在铜箔2a以及3a、所露出的埋入通路6之上，形成电解铜电镀皮膜31以及32（各2μm厚）。

（2）然后，如图2A(2)所示，在电解铜电镀皮膜31以及32上形成用于形成后述的内层电路图形34A、34B的具有预定的图形的刻蚀抗蚀剂层33。

（3）然后，如图2A（3）所示，使用刻蚀抗蚀剂层33对电解铜电镀皮膜31、32以及铜箔2a、3a进行刻蚀，由此，形成具有盲导孔的承受连接盘部的内层电路图形34A以及34B。然后，将刻蚀抗蚀剂层33剥离。在本工序的刻蚀中，例如能够采用使用了氯化铜或者氯化铁的刻蚀剂。

（4）然后，由图2B（4）可知，在利用前工序所得到的基材的两面形成电镀抗蚀剂层35。该电镀抗蚀剂层35在盲导孔的承受连接盘部具有开口部36b，并且，在形成有内层端子的区域具有开口部36c。并且，如图2B（4）所示，电镀抗蚀剂层35也可以在埋入通路6露出的区域具有开口部36a。是否设置该开口部36a是任意的。

（5）然后，如图2B（4）所示，使用电镀抗蚀剂层35进行电解或者无电解电镀，由此，在电镀抗蚀剂层35的开口部36a、36b、36c所露出的电解铜电镀皮膜31以及32上形成由银电镀层构成的盖电镀层37（0.5μm厚）。然后，将电镀抗蚀剂层35剥离。并且，在存在未连结电镀引线的部分的情况下进行无电解电镀。由图2B（4）可知，通过本工序的电镀处理，在成为在开口部36c露出的内层端子的内层电路图形的一部分也形成成为端子保护膜的银电镀层（盖电镀层37），内层端子50完成。

构成盖电镀层37的表层的电镀层需要具有针对在以后的粗糙化处理中所使用的铜刻蚀剂的耐受性。银电镀层满足该条件。此外，作为盖电镀层37，代替铜电镀层，也可以形成利用无电解镍电镀得到的镍电镀层或者利用无电解金电镀得到的金电镀层。此外，作为盖电镀层37，也可以依次形成利用无电解镍电镀得到的镍电镀层以及利用无电解金电镀得到的金电镀层。这样，能够在至少表层由银（Ag）、金（Au）、镍（Ni）等对铜的刻蚀剂具有耐受性的材料构成的条件下，将由银、金、镍等构成的电镀层以单独或者多个组合的方式构成盖电镀层37。在这些任意一种的情况下都不需要变更以后的工序，能够得到与形成银电镀层的情况相同的效果。除了生产率以及成本等之外，考虑到向内层端子的连接方式来选择盖电镀层37的结构。

经过至此的工序，得到图2B（5）所示的两面电路基材38。

（6）然后，为了使与在增层层的层叠中所使用的粘接材料（后述的粘接剂层40）的紧贴性提高，对内层电路图形34A以及34B的表面实施粗糙化处理。该粗糙化处理能够与在第一实施方式中所说明的方法同样地进行。

在本实施方式中，对以后被激光照射的承受连接盘部进行覆盖的盖电镀层37以具有铜刻蚀剂耐受性的银电镀层构成。因此，盖电镀层37不会由于本工序的粗糙化处理而被粗糙化。因此，承受连接盘部的二氧化碳激光的吸收率不增加，维持较低的吸收率。

（7）然后，准备具有由聚酰亚胺等构成的绝缘薄膜39（例如12μm厚）和在绝缘薄膜39的单面所形成的粘接剂层40的覆盖层41。粘接剂层40由例如丙烯酸、环氧树脂等的粘接剂构成。并且，使用真空层压装置等，进行将覆盖层41贴附在两面电路基材38上的压层工序。由此，如图2B（6）所示，部件安装部的内层电路图形34A、34B以及盖电镀层37被粘接剂层40充填。作为其他方法，在形成对内层电路图形34A、34B以及盖电镀层37进行填充的粘接剂层40后，在该粘接剂层40上形成绝缘薄膜39也可以。

该粘接剂层40的厚度以能够完全填充内层电路图形34A（34B）以及盖电镀层37的方式来决定。内层电路图形34A(34B)中的最厚的承受连接盘部的厚度为7.5μm（铜箔2a(3a)：5μm、电解铜电镀皮膜31（32）：2μm、盖电镀层37：0.5μm）。因此，粘接剂层40的厚度能够成为比现有技术大幅度地小的值（8μm）。

经过至此的工序，得到图2B（6）所示的两面核心基板42。

（8）然后，由图2C（7）可知，准备在可挠性绝缘基体材料43a（例如，厚度25μm的聚酰亚胺薄膜）的单面具有铜箔43b（12μm厚）的单面覆铜层叠板43。并且，与第一实施方式同样地使用光加工方法，在单面覆铜层叠板43的铜箔43b上形成用于形成盲导孔的保形掩模44(开口部)。

（9）然后，如图2C（7）所示，与第一实施方式同样地，将形成有保形掩模44的单面覆铜层叠板43隔着用于进行增层的由粘接剂构成的粘接剂层45层叠粘接在两面核心基板42的表面以及背面。

（10）然后，如图2C（8）所示，与第一实施方式同样地，使用保形掩模44进行激光加工，形成盲导孔46A、46B（导通用孔）。

（11）然后，为了除去在形成盲导孔46A、46B时产生的树脂残渣，进行清除工序。

（12）然后，如图2D（9）所示，实施导电化处理以及与其连续的电解铜电镀处理，由此，在盲导孔46A、46B的内壁（侧面以及底面）以及盖电镀层37上，形成电解铜电镀皮膜47。为了确保层间导通，该电解铜电镀皮膜47的厚度为15～20μm左右。由此，形成起到层间导电路径作用的盲孔48A、48B。

（13）然后，如图2D（10）所示，利用光加工方法，将增层层上的导电层（铜箔43b以及其上的电解铜电镀皮膜47）加工为预定的图形，形成外层电路图形49。

然后，虽然未图示，但是，根据需要，在不需要焊接的部分形成保护用的光阻焊剂层，对连接盘部等的表面实施焊料电镀、镍电镀、金电镀等的表面处理。然后，利用模具的冲压等进行外形加工。

经过以上的工序，得到第二实施方式的增层型多层印刷布线板51。如图2D（10）所示，本实施方式的增层型多层印刷布线板51具有由埋入通路6和盲孔48A构成的叠孔结构。

此外，如图2D（10）所示，增层型多层印刷布线板51具有在两面核心基板42上层叠有增层层的部件安装部51a和从该部件安装部51a延伸的可挠性电缆部51b。该可挠性电缆部51b是未设置增层层的两面核心基板42的一部分。在该可挠性电缆部51b上设置有在可挠性绝缘基体材料1上露出的内层端子50。在该内层端子50的表面形成有由与盖电镀层37相同的材料构成的保护电镀膜。并且，在可挠性绝缘基体材料1上形成多个内层端子50，构成可挠性的连接区域也可以。

并且，在本实施方式中，在两面核心基板42的表面以及背面设置增层层，但是，也可以仅在单面设置增层层。

如以上所说明的那样，根据本实施方式，能够同时进行内层端子50的表面电镀层的形成和盖电镀层37的形成。由此，能够削减工序数，提高生产效。

并且，根据本实施方式，能够得到如下的效果。

首先，与第一实施方式同样地，由于盖电镀层37的薄化，能够使覆盖层41的粘接剂层40与现有技术相比大幅度地变薄。由此，能够将盲导孔46A、46B形成得较浅。例如，与现有技术相比变小10μm左右。由此，针对盲导孔46A、46B的内壁的电解铜电镀皮膜47的电附着容易性提高。并且，降低多层印刷布线板的结构构件进行热膨胀所引起的对盲孔48A、48B的影响。因此，能够降低为了确保成品率的提高以及连接可靠性所需的电解铜电镀皮膜47的厚度。其结果是，根据本实施方式，能够形成细微的外层电路图形49，能够得到满足高密度安装的要求的具有叠孔结构的增层型多层印刷布线板51。

并且，对于不构成叠孔结构的盲导孔46B，也在承受连接盘部设置盖电镀层37。因此，盲导孔48B的结构（通路的深度等）与叠孔结构用的盲导孔48A大致相同。因此，无论是否是叠孔结构用，能够使形成盲导孔时的激光加工的条件以及清除工序的条件相同。其结果是，根据本实施方式，能够确保较大的加工容限，能够使生产率提高。

（第三实施方式）

然后，对第三实施方式的增层型多层印刷布线板进行说明。第三实施方式与第二实施方式的不同点之一在于：不将覆盖层设置在部件安装部的内部而设置在印刷布线板的部件安装部和可挠性电缆部的边界区域。由此，不需要考虑填充部件安装部的内层电路图形的粘接剂的流出，所以，粘着剂的选择范围较大。并且，能够降低部件安装部处的印刷布线板的厚度，所以，能够将外层电路图形进一步地细微化。

使用图3A～图3C，对本实施方式的具有叠孔结构的增层型多层印刷布线板的制造方法进行说明。图3A～图3C是示出本实施方式的增层型多层印刷布线板的制造方法的工序剖面图。

直到得到第二实施方式的图2A（3）所示的基材为止的工序与第二实施方式相同，所以，省略说明，从其以后的工序开始进行说明。

（1）准备具有由聚酰亚胺等构成的绝缘薄膜61（例如12μm厚）和在绝缘薄膜61的单面形成的粘接剂层62（例如8μm厚）的覆盖层63。粘接剂层62由例如丙烯酸、环氧树脂等的粘接剂构成。并且，如图3A（1）所示，使用真空层压装置等进行在部件安装部76a和可挠性电缆部76b的边界区域的两面电路基材（形成有内层电路图形34A、34B的基板）上贴附覆盖层63的压层工序。作为其他方法，在边界区域形成粘接剂层62之后，在该粘接剂层62上形成绝缘薄膜61也可以。

（2）然后，由图3A（2）可知，在利用前工序所得到的基材的两面的成为部件安装部76a的区域形成电镀抗蚀剂层64。该电镀抗蚀剂层64在盲导孔的承受连接盘部具有开口部65b。并且，关于形成有内层端子的区域，由图3A（2）可知，覆盖层63成为电镀抗蚀剂层。此外，如图3A(2)所示，电镀抗蚀剂层64也可以在埋入通路6露出的区域具有开口部65a。是否设置该开口部65a是任意的。

（3）然后，如图3A（2）所示，使用电镀抗蚀剂层64以及覆盖层63进行电解或者无电解电镀，由此，在电镀抗蚀剂层64的开口部65a、65b所露出的电解铜电镀皮膜31以及32上形成由银电镀层(0.5μm厚)构成的盖电镀层66。然后，将电镀抗蚀剂层64剥离。并且，在存在不连结电镀引线的部分的情况下，进行无电解电镀。由图3A（2）可知，利用本工序的电镀处理，在成为内层端子的铜电镀层的表面也形成成为端子保护膜的银电镀层（盖电镀层66），内层端子67完成。

构成盖电镀层66的表层的电镀层需要具有针对在以后的粗糙化处理中所使用的铜刻蚀剂的耐受性。银电镀层满足该条件。该盖电镀层66能够采用与第二实施方式的盖电镀层37同样的材料以及结构。

经过至此的工序，得到图3A（3）所示的两面核心基板68。

（4）然后，为了提高与在增层层的层叠中所使用的粘接材料（后述的粘接剂层71）的紧贴性，对内层电路图形34A以及34B的表面实施粗糙化处理。该粗糙化处理能够与在第一实施方式中所说明的方法同样地进行。

作为以后被激光照射的部分的盖电镀层66与第一实施方式同样地以具有铜刻蚀剂耐受性的银电镀层构成。因此，盖电镀层66不会由于本工序的粗糙化处理而被粗糙化。因此，承受连接盘部的二氧化碳激光的吸收率不增加，维持较低的吸收率。

（5）然后，形成填充部件安装部的内层电路图形34A、34B以及盖电镀层66的粘接剂层71。在形成该粘接剂层71时，覆盖层63起到防止粘接剂从部件安装部76a流出到可挠性电缆部76b的堤坝那样的作用。因此，在本工序中，除了低流动型的半固化片或粘结片等流出较少的粘接剂之外，也能够使用流出较多的粘接剂。

（6）然后，如图3B(4)所示，准备在可挠性绝缘基体材料69a（例如，厚度25μm的聚酰亚胺薄膜）的单面具有铜箔69b（12μm厚）的单面覆铜层叠板69。并且，与第一实施方式同样地，使用光加工方法在单面覆铜层叠板69的铜箔69b上形成用于形成盲导孔的保形掩模70（开口部）。

（7）然后，如图3B（4）所示，将形成有保形掩模70的单面覆铜层叠板69隔着用于进行增层的由粘接剂构成的粘接剂层71层叠粘接在两面核心基板68的表面以及背面。

（8）然后，如图3B（5）所示，与第一实施方式同样地，使用保形掩模70进行激光加工，形成盲导孔72A、72B（导通用孔）。

（9）然后，为了除去在形成盲导孔72A、72B时所产生的树脂残渣，进行清除工序。

（10）然后，如图3C（6）所示，实施导电化处理和与其连续的电解铜电镀处理，由此，在盲导孔72A、72B的内壁（侧面以及底面）以及盖电镀层66上形成电解铜电镀皮膜73。为了确保层间导通，该电解铜电镀皮膜73的厚度为15～20μm左右。由此，形成起到层间导电路径作用的盲孔74A、74B。

（11）然后，如图3C（7）所示，利用光加工方法，将增层层上的导电层（铜箔69b以及其上的电解铜电镀皮膜73）加工为预定的图形，形成外层电路图形75。

然后，虽然未图示，但是，根据需要，在不需要焊接的部分形成保护用的光阻焊剂层，在连接盘部等的表面实施焊料电镀、镍电镀、金电镀等的表面处理。然后，利用模具的冲压等进行外形加工。

经过以上的工序，得到第三实施方式的增层型多层印刷布线板76。如图3C（7）所示，本实施方式的增层型多层印刷布线板76具有由埋入通路6和盲孔74A构成的叠孔结构。

如图3C（7）所示，增层型多层印刷布线板76具有在两面核心基板68上层叠有增层层的部件安装部76a和从该部件安装部76a延伸的可挠性电缆部76b。该可挠性电缆部24b是未设置增层层的两面核心基板68的一部分。在该可挠性电缆部76b上设置有在可挠性绝缘基体材料1上露出的内层端子67。在可挠性绝缘基体材料1上形成多个该内层端子67，构成可挠性的连接区域也可以。

此外，如图3C（7）所示，作为依次层叠粘接剂层62以及绝缘薄膜61的结构而构成的覆盖层63被设置在部件安装部76a和可挠性电缆部76b的边界区域的可挠性绝缘基体材料1上。

粘接剂层71填充部件安装部76a的内层电路图形34A、34B以及盖电镀层66。该粘接剂层71的厚度需要为覆盖层63的厚度以上，优选与覆盖层63的厚度相同。

并且，在本实施方式中，在两面核心基板68的表面以及背面设置有增层层，但是，也可以仅在单面设置增层层。

如以上说明的那样，在本实施方式中，覆盖层63设置在部件安装部76a和可挠性电缆部76b的边界区域，不设置在部件安装部76a的内部。因此，不需要考虑对部件安装部76a的内层电路图形34A、34B进行填充的粘接剂的向可挠性电缆部76b的流出，所以，粘接剂层71的形成所使用的粘接剂的选择范围较广。并且，能够降低部件安装部76a的印刷布线板的厚度，所以，能够进一步使盲导孔72A、72B变浅。其结果是，根据本实施方式，能够更细微地形成外层电路图形75。

并且，与第一以及第二实施方式同样地，在本实施方式中，对不构成叠孔结构的盲导孔72B，也在承受连接盘部设置盖电镀层66。因此，盲导孔72B的结构（通路的深度等）与叠孔结构用的盲导孔72A大致相同。因此，无论是否是叠孔结构用，能够使形成盲导孔时的激光加工的条件以及清除工序的条件相同。其结果是，根据本实施方式，能够确保较大的加工容限，使生产率提高。

并且，与第二实施方式同样地，能够同时地进行内层端子67的表面电镀层的形成与盖电镀层66的形成。由此，能够削减工序数，使生产率提高。

以上，对本发明的三个实施方式进行了说明。在上述实施方式的说明中，布线图形以及电镀皮膜由铜构成，但是，本发明不限于此，例如也可以是铝或银等其他金属。

此外，在第一以及第二实施方式中，在形成有内层电路图形的基板上层压覆盖层，制作两面核心基板，然后，在两面核心基板上层叠粘接增层层，制作增层型多层印刷布线板，但是，本发明不限于此。即，也可以隔着对内层电路图形以及盖电镀层进行填充的粘接剂层，将增层层直接层叠在基板上。例如，能够使用在表面具有铜箔的覆盖层。图5（a）是示出在第一实施方式中所说明的两面电路基材12（参照图1B（7））上层压了在绝缘薄膜13的表面以及背面分别具有铜箔15a以及粘接剂层14的覆盖层15X的状态的剖面图。图5（b）是示出在第二实施方式中所说明的两面电路基材38（参照图2B（5））上层压了在绝缘薄膜39的表面以及背面分别具有铜箔41a以及粘接剂层40的覆盖层41X的状态的剖面图。根据这样的结构，能够进一步降低部件安装部的印刷布线板的厚度，能够将外层电路图形进一步细微化。

基于上述记载，如果是本领域技术人员，则能够想到本发明的追加的效果或各种变形，但是，本发明的方式不限于上述的各个实施方式。也可以将不同的实施方式的结构要素适当地进行组合。在不脱离由技术方案规定的内容及其等效物导出的本发明的概念性的思想和主旨的范围内，能够进行各种追加、变更以及部分删除。

附图标记说明：

1、101  可挠性绝缘基体材料

2、2a、3、3a、102、103  铜箔

4、104  两面覆铜层叠板

5、105  通孔

6A  导电性膏

6、106  埋入通路

7、35、64  电镀抗蚀剂层

8a、8b、36a、36b、36c、65a、65b  开口部

9、37、66、107  盖电镀层

9a  铜电镀层

9b  银电镀层

10、33  刻蚀抗蚀剂层

11A、11B、34A、34B  内层电路图形

12、38  两面电路基材

13、39、61  绝缘薄膜

14、40、62、110  粘接剂层

15、41、63、111、15X、41X  覆盖层

15a、41a  铜箔

16、42、68、112  两面核心基板

17、43、69、113  单面覆铜层叠板

17a、43a、69a、113a  可挠性绝缘基体材料

17b、43b、69b、113b  铜箔

18、44、70  保形掩模

19、45、71、114  粘接剂层

20A、20B、46A、46B、72A、72B、115A、115B  盲导孔（导通用孔）

21、31、32、47、73  电解铜电镀皮膜

22A、22B、48A、48B、74A、74B、116A、116B  盲孔

23、49、75、117  外层电路图形

24、51、76、118  增层型多层印刷布线板

24a、51a、76a、118a  部件安装部

24b、51b、76b、118b  可挠性电缆部

50、67  内层端子

108  承受连接盘部

109  聚酰亚胺薄膜。

Claims (12)

1.一种增层型多层印刷布线板，其特征在于，具有：

两面电路基材，具有：可挠性的绝缘基体材料；设置在所述绝缘基体材料的两面并且具有承受连接盘部的内层电路图形；在厚度方向上贯通所述绝缘基体材料并将所述绝缘基体材料的表面以及背面的所述内层电路图形电连接的埋入通路；以及

增层层，隔着绝缘层层叠在所述两面电路基材上并且在表面具有外层电路图形，

并且，该增层型多层印刷布线板具有：

盖电镀层，表层由对构成所述内层电路图形的金属的刻蚀剂具有耐受性的材料构成，覆盖所述承受连接盘部；以及

盲孔，由在厚度方向上贯通所述增层层并且在底面使所述盖电镀层露出的盲导孔的内壁所形成的电镀皮膜构成，将所述内层电路图形和所述外层电路图形电连接。

2.如权利要求1所述的增层型多层印刷布线板，其特征在于，

所述内层电路图形由铜构成，所述盖电镀层的至少表层由银、金或者镍构成。

3.如权利要求1所述的增层型多层印刷布线板，其特征在于，

还具备具有绝缘薄膜和在所述绝缘薄膜上形成的粘接剂层的覆盖层，该覆盖层形成在所述两面电路基材的层叠有所述增层层的部件安装部和所述两面电路基材的未层叠所述增层层的可挠性电缆部的边界区域的所述两面电路基材上，所述绝缘层具有所述覆盖层的厚度以上的厚度。

4.如权利要求3所述的增层型多层印刷布线板，其特征在于，

所述内层电路图形由铜构成，所述盖电镀层的至少表层由银、金或者镍构成。

5.一种增层型多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，

准备具有可挠性的绝缘基体材料和在其两面设置的第一金属箔的两面覆金属层叠板，

形成在厚度方向上贯通所述两面覆金属层叠板的通孔，

在所述通孔的内部填充导电性膏之后使所述导电性膏硬化，形成埋入通路，

在预定的区域形成至少表层由对所述第一金属箔的刻蚀剂具有耐受性的材料构成的盖电镀层，

在所述第一金属箔上形成具有预定的图形的抗蚀剂层，

将所述抗蚀剂层以及所述盖电镀层用作刻蚀抗蚀剂，对所述第一金属箔进行刻蚀，由此，形成具有被所述盖电镀层覆盖的承受连接盘部的内层电路图形，由此，得到两面电路基材，

在对所述内层电路图形的表面实施了粗糙化处理后，进行将具有绝缘薄膜和在所述绝缘薄膜的单面形成的第一粘接剂层的覆盖层贴附在所述两面电路基材上的压层工序，由此，得到两面核心基板，

将在表面具有第二金属箔的增层层隔着第二粘接剂层层叠在所述两面核心基板上，

对所述增层层的预定的位置照射红外激光，由此，形成在厚度方向上贯通所述增层层并且在底面使所述盖电镀层露出的盲导孔，

在所述盲导孔的内壁以及所述第二金属箔上形成电镀皮膜，由此，形成将所述第二金属箔和所述内层电路图形电连接的盲孔。

6.如权利要求5所述的增层型多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，

所述第一金属箔是铜箔，所述盖电镀层的至少表层由银、金或者镍构成。

7.一种增层型多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，

准备具有可挠性的绝缘基体材料和在其两面设置的第一金属箔的两面覆金属层叠板，

形成在厚度方向上贯通所述两面覆金属层叠板的通孔，

在所述通孔的内部填充导电性膏之后使所述导电性膏硬化，形成埋入通路，

在所述第一金属箔以及所露出的所述埋入通路上形成第一电镀皮膜，

在所述第一电镀皮膜上形成具有预定的图形的抗蚀剂层，

将所述抗蚀剂层用作刻蚀抗蚀剂，对所述第一电镀皮膜以及所述第一金属箔进行刻蚀，由此，形成具有承受连接盘部的内层电路图形，

以覆盖所述承受连接盘部的方式，形成至少表层由对所述第一金属箔的刻蚀剂具有耐受性的材料构成的盖电镀层，由此，得到两面电路基材，

在对所述内层电路图形的表面实施了粗糙化处理之后，进行将具有绝缘薄膜和在所述绝缘薄膜的单面上形成的第一粘接剂层的覆盖层贴附在所述两面电路基材上的压层工序，由此，得到两面核心基板，

将在表层具有第二金属箔的增层层隔着第二粘接剂层层叠在所述两面核心基板上，

对所述增层层的预定的位置照射红外激光，由此，形成在厚度方向上贯通所述增层层并且在底面使所述盖电镀层露出的盲导孔，

在所述盲导孔的内壁以及所述第二金属箔上形成第二电镀皮膜，由此，形成将所述第二金属箔和所述内层电路图形电连接的盲孔。

8.如权利要求7所述的增层型多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，

所述第一金属箔是铜箔，所述盖电镀层的至少表层由银、金或者镍构成。

9.如权利要求7所述的增层型多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，

利用形成所述盖电镀层的电镀处理，在成为内层端子的所述内层电路图形的一部分上形成端子保护膜。

10.一种增层型多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，

准备具有可挠性的绝缘基体材料和在其两面设置的第一金属箔的两面覆金属层叠板，

形成在厚度方向上贯通所述两面覆金属层叠板的通孔，

在所述通孔的内部填充导电性膏之后使所述导电性膏硬化，形成埋入通路，

在所述第一金属箔以及所露出的所述埋入通路上形成第一电镀皮膜，

在所述第一电镀皮膜上形成具有预定的图形的抗蚀剂层，

将所述抗蚀剂层用作刻蚀抗蚀剂，对所述第一电镀皮膜以及所述第一金属箔进行刻蚀，由此，形成具有承受连接盘部的内层电路图形，由此，得到两面电路基材，

进行将具有绝缘薄膜和在所述绝缘薄膜的单面形成的第一粘接剂层的覆盖层贴附在部件安装部和可挠性电缆部的边界区域的所述两面电路基材上的压层工序，

以覆盖所述承受连接盘部的方式形成至少表层由对所述第一金属箔的刻蚀剂具有耐受性的材料构成的盖电镀层，由此，得到两面核心基板，

在对所述内层电路图形的表面实施了粗糙化处理后，将在表面具有第二金属箔的增层层隔着具有所述覆盖层的厚度以上的厚度的第二粘接剂层层叠在所述部件安装部的所述两面核心基板上，

对所述增层层的预定的位置照射红外激光，由此，形成在厚度方向上贯通所述增层层并且在底面使所述盖电镀层露出的盲导孔，

在所述盲导孔的内壁以及所述第二金属箔上形成第二电镀皮膜，由此，形成将所述第二金属箔和所述内层电路图形电连接的盲孔。

11.如权利要求10所述的增层型多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，

所述第一金属箔是铜箔，所述盖电镀层的至少表层由银、金或者镍构成。

12.如权利要求10所述的增层型多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，

利用形成所述盖电镀层的电镀处理，在成为内层端子的所述内层电路图形的一部分上形成端子保护膜。

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