JP2001174503A - 印刷配線板の内層回路間絶縁信頼性評価方法 - Google Patents
印刷配線板の内層回路間絶縁信頼性評価方法Info
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- JP2001174503A JP2001174503A JP35831899A JP35831899A JP2001174503A JP 2001174503 A JP2001174503 A JP 2001174503A JP 35831899 A JP35831899 A JP 35831899A JP 35831899 A JP35831899 A JP 35831899A JP 2001174503 A JP2001174503 A JP 2001174503A
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- insulation
- circuit board
- prepreg
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- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】内層回路間の距離が狭い櫛形の試験パターンの
絶縁信頼性を、プリプレグ層を透過して絶縁劣化現象の
経過を観察可能な印刷配線板の内層回路間絶縁信頼性評
価方法を提供すること。 【解決手段】内層回路間の絶縁信頼性を評価する試験パ
ターンを形成した内層回路板の上に厚みが２００μｍ以
下であるプリプレグ及び表面平滑な離型フィルムを重ね
合わせ加熱加圧成形して得られた試験用内層回路板の電
極間に電圧を印加することにより、プリプレグ層を通し
て内層回路間の絶縁劣化現象を観察する。
絶縁信頼性を、プリプレグ層を透過して絶縁劣化現象の
経過を観察可能な印刷配線板の内層回路間絶縁信頼性評
価方法を提供すること。 【解決手段】内層回路間の絶縁信頼性を評価する試験パ
ターンを形成した内層回路板の上に厚みが２００μｍ以
下であるプリプレグ及び表面平滑な離型フィルムを重ね
合わせ加熱加圧成形して得られた試験用内層回路板の電
極間に電圧を印加することにより、プリプレグ層を通し
て内層回路間の絶縁劣化現象を観察する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気的絶縁信頼性
を必要とする多層回路印刷配線板の内層回路間の絶縁信
頼性を評価する評価方法に関する。
を必要とする多層回路印刷配線板の内層回路間の絶縁信
頼性を評価する評価方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】印刷配線板あるいは多層印刷配線板の高
密度化、小型化、薄型化に伴い内層回路間の距離も狭く
なり、電気的絶縁信頼性はますます重要となってきた。
この電気的絶縁信頼性を評価する試験パターンは、図３
に示すように内層回路基板に櫛形のパターンを作成し、
この基板の上下にプリプレグ２とその外側に銅箔を重ね
合わせて加熱加圧成形して作成し、その後、外層銅と内
層の櫛形パターンの電極６、６’とをスルーホール５で
接続し、外層銅をエッチングして図４に示すような試験
片を使用するのが一般的である。
密度化、小型化、薄型化に伴い内層回路間の距離も狭く
なり、電気的絶縁信頼性はますます重要となってきた。
この電気的絶縁信頼性を評価する試験パターンは、図３
に示すように内層回路基板に櫛形のパターンを作成し、
この基板の上下にプリプレグ２とその外側に銅箔を重ね
合わせて加熱加圧成形して作成し、その後、外層銅と内
層の櫛形パターンの電極６、６’とをスルーホール５で
接続し、外層銅をエッチングして図４に示すような試験
片を使用するのが一般的である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この方法は、絶縁劣化
の加速試験、例えば８５℃、８５％ＲＨ等の高温高湿の
環境下で電圧を印加し、多数の試験片を同時に評価する
には適しているが、試験開始時および試験中に内層回路
間の絶縁劣化現象（電食）の経過を観察するには、試験
片を抜き取りで破壊して観察するしか方法がなかった。
の加速試験、例えば８５℃、８５％ＲＨ等の高温高湿の
環境下で電圧を印加し、多数の試験片を同時に評価する
には適しているが、試験開始時および試験中に内層回路
間の絶縁劣化現象（電食）の経過を観察するには、試験
片を抜き取りで破壊して観察するしか方法がなかった。
【０００４】近年は、内層回路の回路幅と回路間の距離
がそれぞれ７５μｍと狭くなり、内層回路に使用する銅
箔の厚みも１８μｍ以下になってきた。これに伴い、内
層回路間を絶縁するために使用するプリプレグの厚さも
４５〜１１０μｍといった薄い基材が使用されるように
なってきた。
がそれぞれ７５μｍと狭くなり、内層回路に使用する銅
箔の厚みも１８μｍ以下になってきた。これに伴い、内
層回路間を絶縁するために使用するプリプレグの厚さも
４５〜１１０μｍといった薄い基材が使用されるように
なってきた。
【０００５】本発明は、かかる状況に鑑みなされたもの
で、内層回路間の距離が狭い櫛形の試験パターンの絶縁
信頼性を、薄い樹脂含浸層（プリプレグ層）を透過して
絶縁劣化現象の経過を観察可能な印刷配線板の内層回路
間絶縁信頼性評価方法を提供することを目的とする。
で、内層回路間の距離が狭い櫛形の試験パターンの絶縁
信頼性を、薄い樹脂含浸層（プリプレグ層）を透過して
絶縁劣化現象の経過を観察可能な印刷配線板の内層回路
間絶縁信頼性評価方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、内層
回路間の絶縁信頼性を評価する試験パターンを形成した
内層回路板の上に、厚みが２００μｍ以下であるプリプ
レグ及び表面平滑な離型フィルムを重ね合わせ加熱加圧
成形して得られた試験用内層回路板の電極間に電圧を印
加することにより、プリプレグ層を通して内層回路間の
絶縁劣化現象を観察することを特徴とする印刷配線板の
内層回路間絶縁信頼性評価方法に関する。
回路間の絶縁信頼性を評価する試験パターンを形成した
内層回路板の上に、厚みが２００μｍ以下であるプリプ
レグ及び表面平滑な離型フィルムを重ね合わせ加熱加圧
成形して得られた試験用内層回路板の電極間に電圧を印
加することにより、プリプレグ層を通して内層回路間の
絶縁劣化現象を観察することを特徴とする印刷配線板の
内層回路間絶縁信頼性評価方法に関する。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下本発明を実施例を示した図面
を参照しつつ説明する。図１に示すように、回路間の距
離が狭い櫛形の試験パターン形成した内層回路板１の上
にプリプレグ２を載せ、その上下に離型フィルム３、
３’を重ね合わせて加熱加圧成形する。その後、離型フ
ィルム３、３’を剥離して試験片とする。プリプレグ２
の厚みは、内層回路間を樹脂で埋め込むことができるも
のであればよいが、２００μｍ以下好ましくは５０〜１
５０μｍの厚みとすることにより、内層回路間の状況を
より明瞭に観察することができる。離型フィルム３は、
加熱加圧成形後の離型面が光沢面となるものが良く、つ
や消し（梨地）となるものは適さない。離型面が光沢面
であれば、内層回路間がプリプレグ２を通して観察でき
るようになる。
を参照しつつ説明する。図１に示すように、回路間の距
離が狭い櫛形の試験パターン形成した内層回路板１の上
にプリプレグ２を載せ、その上下に離型フィルム３、
３’を重ね合わせて加熱加圧成形する。その後、離型フ
ィルム３、３’を剥離して試験片とする。プリプレグ２
の厚みは、内層回路間を樹脂で埋め込むことができるも
のであればよいが、２００μｍ以下好ましくは５０〜１
５０μｍの厚みとすることにより、内層回路間の状況を
より明瞭に観察することができる。離型フィルム３は、
加熱加圧成形後の離型面が光沢面となるものが良く、つ
や消し（梨地）となるものは適さない。離型面が光沢面
であれば、内層回路間がプリプレグ２を通して観察でき
るようになる。
【０００８】本発明に用いる内層回路板には、経済性お
よび電気的信頼性から銅張積層板の銅をエッチングによ
り、回路加工したものを用いることが好ましい。本発明
に用いるプリプレグは、従来公知のものが適宜使用可能
であり、具体的には、基材として、ガラス織布、ガラス
不織布等が使用可能であり、前記基材に含浸させる樹脂
としては、エポキシ樹脂系、ポリイミド樹脂系、トリア
ジン樹脂系、フェノール樹脂系、不飽和ポリエステル樹
脂系、メラミン樹脂系およびこれら樹脂の変性系樹脂を
用いることができる。更に、前記樹脂を２種類以上併用
する場合でも、必要に応じて公知の各種硬化剤、硬化促
進剤を併用してもよい。
よび電気的信頼性から銅張積層板の銅をエッチングによ
り、回路加工したものを用いることが好ましい。本発明
に用いるプリプレグは、従来公知のものが適宜使用可能
であり、具体的には、基材として、ガラス織布、ガラス
不織布等が使用可能であり、前記基材に含浸させる樹脂
としては、エポキシ樹脂系、ポリイミド樹脂系、トリア
ジン樹脂系、フェノール樹脂系、不飽和ポリエステル樹
脂系、メラミン樹脂系およびこれら樹脂の変性系樹脂を
用いることができる。更に、前記樹脂を２種類以上併用
する場合でも、必要に応じて公知の各種硬化剤、硬化促
進剤を併用してもよい。
【０００９】本発明に用いる離型フィルムは、加熱加圧
成形後に積層板の離型面が、光沢面となり、内層回路が
プリプレグ層を透過して観察できるものであればよく、
アルミ箔等の金属箔やＰＥＴ等の有機フィルムに離型処
理を施したものが適している。本発明の内層回路間の絶
縁信頼性を評価するパターンにて試験を行う際には、例
えば図２に示すように内層回路板の回路の電極部分を座
ぐり加工して電極６、６’を出し、試験装置にて電極間
に電圧を印加して絶縁信頼性試験を行う。
成形後に積層板の離型面が、光沢面となり、内層回路が
プリプレグ層を透過して観察できるものであればよく、
アルミ箔等の金属箔やＰＥＴ等の有機フィルムに離型処
理を施したものが適している。本発明の内層回路間の絶
縁信頼性を評価するパターンにて試験を行う際には、例
えば図２に示すように内層回路板の回路の電極部分を座
ぐり加工して電極６、６’を出し、試験装置にて電極間
に電圧を印加して絶縁信頼性試験を行う。
【００１０】
【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
る。 実施例１ エポキシ当量４８０のブロム化エポキシ樹脂（東都化成
（株）製、商品名ＹＤＢ−４００）１００重量部と、ジ
シアンジアミド３重量部と２−エチル−４−メチルイミ
ダゾール０．１７重量部とを、エチレングリコールモノ
メチルエーテル２５重量部からなる溶剤に溶解し、エポ
キシ樹脂ワニスを得た。前記エポキシ樹脂ワニスを、厚
さ１００μｍ、坪量１０６ｇ／ｍ2のガラス織布（日東
紡績（株）製、商品名：ＩＰＣ＃２１１６）に、樹脂の
付着量が５２重量％（厚み１１０μｍ）となるプリプレ
グ２を得た。前記２枚のプリプレグ２を縦５２０ｍｍ、
横５２０ｍｍに裁断し、両面に厚さ１８μｍの銅箔を載
置して、１７５℃、圧力３ＭＰａにて１時間加熱加圧
後、４辺を断裁して両面銅張積層板を得た。前記両面銅
張積層板の片面に回路幅１００μｍ回路間の絶縁距離１
００μｍになるように図３に示すような櫛形パターンを
エッチングにより形成する。もう一方の片面の銅は全面
エッチングで除去し内層回路板１を得た。
る。 実施例１ エポキシ当量４８０のブロム化エポキシ樹脂（東都化成
（株）製、商品名ＹＤＢ−４００）１００重量部と、ジ
シアンジアミド３重量部と２−エチル−４−メチルイミ
ダゾール０．１７重量部とを、エチレングリコールモノ
メチルエーテル２５重量部からなる溶剤に溶解し、エポ
キシ樹脂ワニスを得た。前記エポキシ樹脂ワニスを、厚
さ１００μｍ、坪量１０６ｇ／ｍ2のガラス織布（日東
紡績（株）製、商品名：ＩＰＣ＃２１１６）に、樹脂の
付着量が５２重量％（厚み１１０μｍ）となるプリプレ
グ２を得た。前記２枚のプリプレグ２を縦５２０ｍｍ、
横５２０ｍｍに裁断し、両面に厚さ１８μｍの銅箔を載
置して、１７５℃、圧力３ＭＰａにて１時間加熱加圧
後、４辺を断裁して両面銅張積層板を得た。前記両面銅
張積層板の片面に回路幅１００μｍ回路間の絶縁距離１
００μｍになるように図３に示すような櫛形パターンを
エッチングにより形成する。もう一方の片面の銅は全面
エッチングで除去し内層回路板１を得た。
【００１１】内層回路板１の櫛形パターンの上に、縦５
２０ｍｍ、横５２０ｍｍの大きさのプリプレグ２を１枚
載せ、その上と内層回路板１の全面エッチングした面に
厚さ２０μｍのアルミ離型箔（サンアルミニウム社製、
商品名：セパニウム２０Ｂ）を重ね合わせて、１７５
℃、圧力３ＭＰａにて１時間加熱加圧した。その後、４
辺を断裁してアルミ離型箔を剥がし、プリプレグ層の側
から内層櫛形パターンの電極部分を座ぐり４だして試験
片を得た。
２０ｍｍ、横５２０ｍｍの大きさのプリプレグ２を１枚
載せ、その上と内層回路板１の全面エッチングした面に
厚さ２０μｍのアルミ離型箔（サンアルミニウム社製、
商品名：セパニウム２０Ｂ）を重ね合わせて、１７５
℃、圧力３ＭＰａにて１時間加熱加圧した。その後、４
辺を断裁してアルミ離型箔を剥がし、プリプレグ層の側
から内層櫛形パターンの電極部分を座ぐり４だして試験
片を得た。
【００１２】実施例２ 厚さ５０μｍ、坪量４８ｇ／ｍ２ のガラス織布（日東
紡績（株）製、商品名：ＩＰＣ＃１０８０）に前記ワニ
スを含浸して加熱乾燥させ、樹脂の付着量が５８重量％
（厚み７０μｍ）となるプリプレグ２を用いたこと以外
は、実施例１と同様にして、試験片を得た。
紡績（株）製、商品名：ＩＰＣ＃１０８０）に前記ワニ
スを含浸して加熱乾燥させ、樹脂の付着量が５８重量％
（厚み７０μｍ）となるプリプレグ２を用いたこと以外
は、実施例１と同様にして、試験片を得た。
【００１３】比較例 内層回路板用の両面銅張積層板を得るところまでは実施
例１と同様にし、内層回路板１の櫛形パターンを両面に
エッチングにより形成した。内層回路板１の上下に、縦
５２０ｍｍ、横５２０ｍｍの大きさのプリプレグ２を１
枚載せ、その外側に厚さ１８μｍの銅箔を重ね合わせ
て、１７５℃、圧力３ＭＰａにて１時間加熱加圧した。
その後、４辺を断裁して内層櫛形パターンのランドに穴
あけし、穴内にめっきを施した後、外層の銅にエッチン
グによりパターンを形成し試験片を得た。
例１と同様にし、内層回路板１の櫛形パターンを両面に
エッチングにより形成した。内層回路板１の上下に、縦
５２０ｍｍ、横５２０ｍｍの大きさのプリプレグ２を１
枚載せ、その外側に厚さ１８μｍの銅箔を重ね合わせ
て、１７５℃、圧力３ＭＰａにて１時間加熱加圧した。
その後、４辺を断裁して内層櫛形パターンのランドに穴
あけし、穴内にめっきを施した後、外層の銅にエッチン
グによりパターンを形成し試験片を得た。
【００１４】前述した実施例と比較例にて得られた３種
の試験サンプル１０枚について、内層回路間の絶縁信頼
性の加速評価試験を行った。表１に示すように絶縁劣化
による寿命は等しいが、実施例の試験片は、内層回路間
の電食の進展状況が、プリプレグ層を透過して観察でき
るため、絶縁劣化の序列を推定することができた。
の試験サンプル１０枚について、内層回路間の絶縁信頼
性の加速評価試験を行った。表１に示すように絶縁劣化
による寿命は等しいが、実施例の試験片は、内層回路間
の電食の進展状況が、プリプレグ層を透過して観察でき
るため、絶縁劣化の序列を推定することができた。
【００１５】
【表１】
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、内層回路間の距離が狭
い櫛形の試験パターンの絶縁信頼性試験において、薄い
プリプレグ層を透過して絶縁劣化現象（電食）の経過を
観察でき、絶縁劣化の序列の推定が可能になった。
い櫛形の試験パターンの絶縁信頼性試験において、薄い
プリプレグ層を透過して絶縁劣化現象（電食）の経過を
観察でき、絶縁劣化の序列の推定が可能になった。
【図１】 本発明のプリント配線板の内層回路間絶縁信
頼性評価用試験片を示す構成図。
頼性評価用試験片を示す構成図。
【図２】 本発明のプリント配線板の内層回路間絶縁信
頼性評価用試験片を示す断面図。
頼性評価用試験片を示す断面図。
【図３】 内層回路間の絶縁信頼性を評価する櫛形パタ
ーンの平面図。
ーンの平面図。
【図４】 従来のプリント配線板の内層回路間絶縁性評
価用試験片を示す断面図。
価用試験片を示す断面図。
１ 内層回路板 ２ プリプレグ ３、３’ 離型フィルム ４ 座ぐり ５ スルーホール ６、６’ 電極
Claims (1)
- 【請求項１】内層回路間の絶縁信頼性を評価する試験パ
ターンを形成した内層回路板の上に、厚みが２００μｍ
以下であるプリプレグ及び表面平滑な離型フィルムを重
ね合わせ加熱加圧成形して得られた試験用内層回路板の
電極間に電圧を印加することにより、プリプレグ層を通
して内層回路間の絶縁劣化現象を観察することを特徴と
する印刷配線板の内層回路間絶縁信頼性評価方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35831899A JP2001174503A (ja) | 1999-12-17 | 1999-12-17 | 印刷配線板の内層回路間絶縁信頼性評価方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35831899A JP2001174503A (ja) | 1999-12-17 | 1999-12-17 | 印刷配線板の内層回路間絶縁信頼性評価方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001174503A true JP2001174503A (ja) | 2001-06-29 |
Family
ID=18458686
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35831899A Pending JP2001174503A (ja) | 1999-12-17 | 1999-12-17 | 印刷配線板の内層回路間絶縁信頼性評価方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001174503A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005202382A (ja) * | 2003-12-18 | 2005-07-28 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 光プリント回路基板、面実装型半導体パッケージ、及びマザーボード |
| CN102548254A (zh) * | 2010-12-30 | 2012-07-04 | 北大方正集团有限公司 | 芯片载体的无核制作方法 |
| CN102573336A (zh) * | 2010-12-30 | 2012-07-11 | 北大方正集团有限公司 | 多层电路板的制作方法和用于多层电路板层的压合结构 |
| WO2019153631A1 (zh) * | 2018-02-11 | 2019-08-15 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 线路板的良品率预测方法 |
-
1999
- 1999-12-17 JP JP35831899A patent/JP2001174503A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005202382A (ja) * | 2003-12-18 | 2005-07-28 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 光プリント回路基板、面実装型半導体パッケージ、及びマザーボード |
| CN102548254A (zh) * | 2010-12-30 | 2012-07-04 | 北大方正集团有限公司 | 芯片载体的无核制作方法 |
| CN102573336A (zh) * | 2010-12-30 | 2012-07-11 | 北大方正集团有限公司 | 多层电路板的制作方法和用于多层电路板层的压合结构 |
| WO2019153631A1 (zh) * | 2018-02-11 | 2019-08-15 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 线路板的良品率预测方法 |
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