JPH1110777A - 多層板の製造方法 - Google Patents
多層板の製造方法Info
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- JPH1110777A JPH1110777A JP9166398A JP16639897A JPH1110777A JP H1110777 A JPH1110777 A JP H1110777A JP 9166398 A JP9166398 A JP 9166398A JP 16639897 A JP16639897 A JP 16639897A JP H1110777 A JPH1110777 A JP H1110777A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 完全硬化させたときのガラス転移温度が積層
成形温度以上である熱硬化性樹脂をマトリックスとする
基板の接着性を、特別な処理装置や処理工程を必要とし
ないで向上させる。 【解決手段】 完全硬化させたときのガラス転移温度が
積層成形温度以上である熱硬化性樹脂をマトリックスと
し、積層成形するときに樹脂流れがなくかつガラス転移
温度が積層成形温度未満となるように成形された基板
を、接着用プリプレグを介して他の基板と積層一体化す
る。
成形温度以上である熱硬化性樹脂をマトリックスとする
基板の接着性を、特別な処理装置や処理工程を必要とし
ないで向上させる。 【解決手段】 完全硬化させたときのガラス転移温度が
積層成形温度以上である熱硬化性樹脂をマトリックスと
し、積層成形するときに樹脂流れがなくかつガラス転移
温度が積層成形温度未満となるように成形された基板
を、接着用プリプレグを介して他の基板と積層一体化す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層板の製造方法
に関するものである。本発明は、例えば、多層プリント
配線板の製造に適している。
に関するものである。本発明は、例えば、多層プリント
配線板の製造に適している。
【０００２】
【従来の技術】多層板は、多層板を構成する基板を接着
用プリプレグを介して積層成形、すなわち、多層板を構
成する基板を接着用プリプレグを介して重ねて加熱加圧
して接着一体化する成形方法により製造される。多層板
としては、導体回路を基板表面に有する多層プリント配
線板と、導体回路を有しない多層合成樹脂積層板が挙げ
られる。多層プリント配線板の製造においては、金属は
くを片面にのみ有するいわゆる片面板及び回路を形成し
たプリント配線板を基板とし、片面板を外層基板とし、
また、回路を形成したプリント配線板を内層基板として
用いる例が多い。
用プリプレグを介して積層成形、すなわち、多層板を構
成する基板を接着用プリプレグを介して重ねて加熱加圧
して接着一体化する成形方法により製造される。多層板
としては、導体回路を基板表面に有する多層プリント配
線板と、導体回路を有しない多層合成樹脂積層板が挙げ
られる。多層プリント配線板の製造においては、金属は
くを片面にのみ有するいわゆる片面板及び回路を形成し
たプリント配線板を基板とし、片面板を外層基板とし、
また、回路を形成したプリント配線板を内層基板として
用いる例が多い。
【０００３】このような多層板の耐熱性を高めるため、
特に外層基板として、ガラス転移温度が積層成形時のプ
レス温度より高い基板が使用されるようになっている。
このような基板を用いた多層板では、接着用プリプレグ
の樹脂が硬化して形成される接着層と外層基板との接着
性が悪く、これを改善する必要がある。なお、多層プリ
ント配線板の内層基板と接着用プリプレグの樹脂が硬化
して形成される接着層との接着性については、内層基板
に形成された回路の凹凸がアンカーの役割を果たしてお
り、また、回路導体表面を粗化して接着性を向上させる
手法が確立されているので、問題となっていない。した
がって、接着性が問題となるのは、多層プリント配線板
の外層基板のように金属はくを片面にのみ有するいわゆ
る片面板及び両面ともに金属はくを有しない単なる積層
板を基板として用いるときである。このような接着性が
悪い基板についてその接着性を改善する手段としては、
基板の接着面にプラズマ処理を行う方法や紫外線照射を
行う方法が知られている。
特に外層基板として、ガラス転移温度が積層成形時のプ
レス温度より高い基板が使用されるようになっている。
このような基板を用いた多層板では、接着用プリプレグ
の樹脂が硬化して形成される接着層と外層基板との接着
性が悪く、これを改善する必要がある。なお、多層プリ
ント配線板の内層基板と接着用プリプレグの樹脂が硬化
して形成される接着層との接着性については、内層基板
に形成された回路の凹凸がアンカーの役割を果たしてお
り、また、回路導体表面を粗化して接着性を向上させる
手法が確立されているので、問題となっていない。した
がって、接着性が問題となるのは、多層プリント配線板
の外層基板のように金属はくを片面にのみ有するいわゆ
る片面板及び両面ともに金属はくを有しない単なる積層
板を基板として用いるときである。このような接着性が
悪い基板についてその接着性を改善する手段としては、
基板の接着面にプラズマ処理を行う方法や紫外線照射を
行う方法が知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、プラズマ処
理や紫外線照射はいずれも装置が高価であり、１枚ずつ
処理する必要があるなど作業効率も悪く、加えて、プラ
ズマ処理においては高価なキャリアガスを必要とするな
ど運転費用が高く、さらに、連続処理が不可能でありい
ずれにしても製造コストが高くなるという難点があっ
た。本発明は、完全硬化させたときのガラス転移温度が
積層成形温度以上である熱硬化性樹脂をマトリックスと
する基板の接着性を、特別な処理装置や処理工程を必要
としないで向上させることを目的とする。
理や紫外線照射はいずれも装置が高価であり、１枚ずつ
処理する必要があるなど作業効率も悪く、加えて、プラ
ズマ処理においては高価なキャリアガスを必要とするな
ど運転費用が高く、さらに、連続処理が不可能でありい
ずれにしても製造コストが高くなるという難点があっ
た。本発明は、完全硬化させたときのガラス転移温度が
積層成形温度以上である熱硬化性樹脂をマトリックスと
する基板の接着性を、特別な処理装置や処理工程を必要
としないで向上させることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、完全硬化させ
たときのガラス転移温度が積層成形温度以上である熱硬
化性樹脂をマトリックスとし、積層成形するときに樹脂
流れがなくしかもガラス転移温度が積層成形温度未満と
なるように成形された基板を、接着用プリプレグを介し
て他の基板と積層一体化することを特徴とする多層板の
製造方法である。
たときのガラス転移温度が積層成形温度以上である熱硬
化性樹脂をマトリックスとし、積層成形するときに樹脂
流れがなくしかもガラス転移温度が積層成形温度未満と
なるように成形された基板を、接着用プリプレグを介し
て他の基板と積層一体化することを特徴とする多層板の
製造方法である。
【０００６】積層成形するときに樹脂流れがなくしかも
ガラス転移温度が積層成形温度未満となるように成形さ
れた基板のガラス転移温度は、積層成形温度未満であれ
ば効果が認められるが、通常の積層成形条件で所期の接
着性を得るためには、５℃以上低いことが好ましく、１
０℃以上低いことがより好ましい。
ガラス転移温度が積層成形温度未満となるように成形さ
れた基板のガラス転移温度は、積層成形温度未満であれ
ば効果が認められるが、通常の積層成形条件で所期の接
着性を得るためには、５℃以上低いことが好ましく、１
０℃以上低いことがより好ましい。
【０００７】ガラス転移温度が多層化プレス温度より低
い基板を用いることで、積層成形するときの加熱によ
り、基板の温度がガラス転移温度より高くなると、基板
がゴム状となり、接着用プリプレグとの親和性が非常に
高くなる。その結果接着用プリプレグとよくなじむた
め、接着用プリプレグの樹脂が硬化して形成される接着
層との接着性がよくなり、機械的外力による剥離及び熱
的剥離が共に発生しにくくなり、強度及び耐熱性に優れ
た多層板が得られる。そして、基板のガラス転移温度の
調整は、基板を成形するとき、成形温度を低くする、成
形時間を短くするなど既存の製造装置をそのまま使用し
て製造条件のみ変更すればよく、したがって、製造コス
トも従来と同じですむことになる。
い基板を用いることで、積層成形するときの加熱によ
り、基板の温度がガラス転移温度より高くなると、基板
がゴム状となり、接着用プリプレグとの親和性が非常に
高くなる。その結果接着用プリプレグとよくなじむた
め、接着用プリプレグの樹脂が硬化して形成される接着
層との接着性がよくなり、機械的外力による剥離及び熱
的剥離が共に発生しにくくなり、強度及び耐熱性に優れ
た多層板が得られる。そして、基板のガラス転移温度の
調整は、基板を成形するとき、成形温度を低くする、成
形時間を短くするなど既存の製造装置をそのまま使用し
て製造条件のみ変更すればよく、したがって、製造コス
トも従来と同じですむことになる。
【０００８】
【発明の実施の形態】完全硬化させたときのガラス転移
温度が積層成形温度以上である熱硬化性樹脂基板として
は、３官能以上の多官能エポキシ樹脂、ノボラック型の
フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、マレイミド樹脂など
をマトリックス樹脂とする片面板及び積層板が挙げられ
る。
温度が積層成形温度以上である熱硬化性樹脂基板として
は、３官能以上の多官能エポキシ樹脂、ノボラック型の
フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、マレイミド樹脂など
をマトリックス樹脂とする片面板及び積層板が挙げられ
る。
【０００９】基板は、前記マトリックス樹脂のワニスを
繊維基材に含浸乾燥してプリプレグとし、このプリプレ
グを所定枚数重ね、必要により金属はく例えば銅はくを
重ねて加熱加圧して製造される。繊維基材としては、ガ
ラス繊維の織布、不織布、マット、芳香族ポリアミド繊
維の織布、不織布、マットなどが使用される。
繊維基材に含浸乾燥してプリプレグとし、このプリプレ
グを所定枚数重ね、必要により金属はく例えば銅はくを
重ねて加熱加圧して製造される。繊維基材としては、ガ
ラス繊維の織布、不織布、マット、芳香族ポリアミド繊
維の織布、不織布、マットなどが使用される。
【００１０】そして、基板のガラス転移温度を積層成形
温度未満とする方法としては、基板の成形温度を低くす
る方法、成形時間を短くする方法及びこの両者を併用す
る方法が挙げられる。
温度未満とする方法としては、基板の成形温度を低くす
る方法、成形時間を短くする方法及びこの両者を併用す
る方法が挙げられる。
【００１１】かかる基板と積層一体化する他の基板とし
ては、同種の基板、積層板両面に銅はくなどの金属はく
を有する両面板、片面板又は両面板に回路加工を施した
プリント配線板などが挙げられる。
ては、同種の基板、積層板両面に銅はくなどの金属はく
を有する両面板、片面板又は両面板に回路加工を施した
プリント配線板などが挙げられる。
【００１２】接着用プリプレグとしては、前記基板の製
造に用いたプリプレグと同じものを用いるのが好まし
い。多層板としたとき全体の材質が同じとなるので熱膨
張収縮などの特性を均一化でき、また製造上からも他種
類の材料を用いることによるコストアップをなくすこと
ができるからである。
造に用いたプリプレグと同じものを用いるのが好まし
い。多層板としたとき全体の材質が同じとなるので熱膨
張収縮などの特性を均一化でき、また製造上からも他種
類の材料を用いることによるコストアップをなくすこと
ができるからである。
【００１３】積層成形については、通常の多層板の積層
成形と同様に、すなわち従来から採用されている条件で
行うことができる。この条件は、おおむね、温度１６０
〜１８０℃、圧力１５〜４０ＭＰａ、加熱時間９０〜１
２０分間とされており、接着用プリプレグの樹脂構成に
よって適宜の条件が選定される。
成形と同様に、すなわち従来から採用されている条件で
行うことができる。この条件は、おおむね、温度１６０
〜１８０℃、圧力１５〜４０ＭＰａ、加熱時間９０〜１
２０分間とされており、接着用プリプレグの樹脂構成に
よって適宜の条件が選定される。
【００１４】
実施例１ ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂（大日本イ
ンキ化学工業株式会社製、エピクロンＮ−８６８（商品
名）を使用した）５０部（重量部、以下同じ）ビスフェ
ノールＡノボラック樹脂（油化シェルエポキシ株式会
社、ＹＬＨ−１２９（商品名）を使用した）４０部、ブ
ロム化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（住友化学工業
株式会社、ＥＳＢ−４００（商品名）を使用した）５０
部及び１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール１
部をメチルエチルケトン９０部に溶解してワニスとし
た。このワニスをガラス織布（２１１６タイプ、重量１
０６ｇ／ｍ2）に含浸乾燥してプリプレグＡを作製し
た。
ンキ化学工業株式会社製、エピクロンＮ−８６８（商品
名）を使用した）５０部（重量部、以下同じ）ビスフェ
ノールＡノボラック樹脂（油化シェルエポキシ株式会
社、ＹＬＨ−１２９（商品名）を使用した）４０部、ブ
ロム化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（住友化学工業
株式会社、ＥＳＢ−４００（商品名）を使用した）５０
部及び１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール１
部をメチルエチルケトン９０部に溶解してワニスとし
た。このワニスをガラス織布（２１１６タイプ、重量１
０６ｇ／ｍ2）に含浸乾燥してプリプレグＡを作製し
た。
【００１５】離型材（サンアルミ株式会社製、セパニュ
ウム３０Ｍ２Ｓ（商品名）を使用した）を間にして両側
に接着用プリプレグＡ２枚を置き、その両外側に厚さ１
８μｍの銅はくを置き、温度１６５℃、圧力４ＭＰａで
９０分間加熱加圧し、離型材を境にして分離して、２枚
の片面銅張積層板Ａ（厚さ０．２ｍｍ）を作製した。こ
の片面銅張積層板Ａのガラス転移温度は１６２℃であ
り、１７０℃における樹脂流れは０％であった。なお、
ガラス転移温度は、ＪＩＳ Ｃ ６４８１に規定される
ＴＭＡ法によって測定し、樹脂流れは、ＪＩＳ Ｃ ６
５２１に準拠して測定した。
ウム３０Ｍ２Ｓ（商品名）を使用した）を間にして両側
に接着用プリプレグＡ２枚を置き、その両外側に厚さ１
８μｍの銅はくを置き、温度１６５℃、圧力４ＭＰａで
９０分間加熱加圧し、離型材を境にして分離して、２枚
の片面銅張積層板Ａ（厚さ０．２ｍｍ）を作製した。こ
の片面銅張積層板Ａのガラス転移温度は１６２℃であ
り、１７０℃における樹脂流れは０％であった。なお、
ガラス転移温度は、ＪＩＳ Ｃ ６４８１に規定される
ＴＭＡ法によって測定し、樹脂流れは、ＪＩＳ Ｃ ６
５２１に準拠して測定した。
【００１６】次に、片面銅張り積層板Ａ２枚を積層板面
を向き合わせてその間に接着用プリプレグとしてプリプ
レグＡ２枚を挟み、温度１７０℃、圧力４ＭＰａで９０
分間加熱加圧して多層板Ａを作製した。得られた多層板
Ａのガラス転移温度は１７５℃であった。
を向き合わせてその間に接着用プリプレグとしてプリプ
レグＡ２枚を挟み、温度１７０℃、圧力４ＭＰａで９０
分間加熱加圧して多層板Ａを作製した。得られた多層板
Ａのガラス転移温度は１７５℃であった。
【００１７】実施例２ 加熱温度を１６０℃としたほかは実施例１の片面銅張積
層板Ａの作製と同じ条件で片面銅張積層板Ｂを作製し
た。この片面銅張積層板Ｂのガラス転移温度は１５５℃
であり、１７０℃における樹脂流れは０％であった。次
に、接着用プリプレグとしてプリプレグＡ２枚を片面銅
張り積層板Ｂ２枚の間に挟み、以下実施例１と同様にし
て多層板Ｂを作製した。得られた多層板Ｂのガラス転移
温度は１７４℃であった。
層板Ａの作製と同じ条件で片面銅張積層板Ｂを作製し
た。この片面銅張積層板Ｂのガラス転移温度は１５５℃
であり、１７０℃における樹脂流れは０％であった。次
に、接着用プリプレグとしてプリプレグＡ２枚を片面銅
張り積層板Ｂ２枚の間に挟み、以下実施例１と同様にし
て多層板Ｂを作製した。得られた多層板Ｂのガラス転移
温度は１７４℃であった。
【００１８】比較例１ 加熱温度を１８０℃としたほかは実施例１の片面銅張積
層板Ａの作製と同じ条件で片面銅張積層板Ｃを作製し
た。この片面銅張積層板Ｃのガラス転移温度は１７５℃
であり、１７０℃における樹脂流れは０％であった。次
に、接着用プリプレグとしてプリプレグＡ２枚を片面銅
張り積層板Ｃ２枚の間に挟み、以下実施例１と同様にし
て多層板Ｃを作製した。得られた多層板Ｃのガラス転移
温度は１７５℃であった。
層板Ａの作製と同じ条件で片面銅張積層板Ｃを作製し
た。この片面銅張積層板Ｃのガラス転移温度は１７５℃
であり、１７０℃における樹脂流れは０％であった。次
に、接着用プリプレグとしてプリプレグＡ２枚を片面銅
張り積層板Ｃ２枚の間に挟み、以下実施例１と同様にし
て多層板Ｃを作製した。得られた多層板Ｃのガラス転移
温度は１７５℃であった。
【００１９】比較例２ 比較例１で作製した片面銅張積層板Ｃの積層板面（銅は
くの反対面）に、累積照射量７００ｍＪ／ｃｍ2 の紫外
線を照射し、以下以下実施例１と同様にして多層板Ｄを
作製した。得られた多層板Ｄのガラス転移温度は１７６
℃であった。なお、紫外線照射装置は、株式会社オーク
製作所のコンベア式紫外線照射装置（キュアドライトＨ
ＭＷ−１１３−４（商品名））を使用した。
くの反対面）に、累積照射量７００ｍＪ／ｃｍ2 の紫外
線を照射し、以下以下実施例１と同様にして多層板Ｄを
作製した。得られた多層板Ｄのガラス転移温度は１７６
℃であった。なお、紫外線照射装置は、株式会社オーク
製作所のコンベア式紫外線照射装置（キュアドライトＨ
ＭＷ−１１３−４（商品名））を使用した。
【００２０】以上で作製した各多層板について、接着性
の指標としての引き剥がし強度及び耐熱性を調べた。そ
の結果を表１に示す。
の指標としての引き剥がし強度及び耐熱性を調べた。そ
の結果を表１に示す。
【００２１】なお、試験方法は以下の通りとした。 引き剥がし強度：多層板から５０ｍｍ角の試験片を切り
取り、片側の片面銅張積層板を、１０ｍｍの帯状部を残
して接着用プリプレグの樹脂が硬化して形成される接着
層との境界から除去した。次に、残された帯状部の端を
引き剥がし、その先端を試験機のつかみ具でつかみ、試
験片面と直角方向に引っ張って引き剥がしたとき、引き
剥がすために必要な荷重を測定して引き剥がし強度とし
た。 耐熱性：多層板から２５ｍｍ角の試験片を切り取り、常
態、並びに、温度１２１℃、圧力１２１５．６ｈＰａ、
飽和水蒸気圧のプレッシャークッカー中に３時間（ＰＣ
Ｔ−３）、５時間（ＰＣＴ−５）及び７時間（ＰＣＴ−
７）試験片を保持した後直ちに２６０℃のはんだ槽に２
０秒間浮かべ、ふくれ発生の有無を観察した。なお、表
１において、ＯＫはふくれ発生なし、ＮＧはふくれ発生
ありを意味する。
取り、片側の片面銅張積層板を、１０ｍｍの帯状部を残
して接着用プリプレグの樹脂が硬化して形成される接着
層との境界から除去した。次に、残された帯状部の端を
引き剥がし、その先端を試験機のつかみ具でつかみ、試
験片面と直角方向に引っ張って引き剥がしたとき、引き
剥がすために必要な荷重を測定して引き剥がし強度とし
た。 耐熱性：多層板から２５ｍｍ角の試験片を切り取り、常
態、並びに、温度１２１℃、圧力１２１５．６ｈＰａ、
飽和水蒸気圧のプレッシャークッカー中に３時間（ＰＣ
Ｔ−３）、５時間（ＰＣＴ−５）及び７時間（ＰＣＴ−
７）試験片を保持した後直ちに２６０℃のはんだ槽に２
０秒間浮かべ、ふくれ発生の有無を観察した。なお、表
１において、ＯＫはふくれ発生なし、ＮＧはふくれ発生
ありを意味する。
【００２２】
【表１】
【００２３】
【発明の効果】本発明の多層板の製造方法によれば、完
全硬化させたときのガラス転移温度が積層成形温度以上
である熱硬化性樹脂をマトリックスとする基板の接着性
を、特別な処理装置や処理工程を必要としないで向上さ
せることができる。
全硬化させたときのガラス転移温度が積層成形温度以上
である熱硬化性樹脂をマトリックスとする基板の接着性
を、特別な処理装置や処理工程を必要としないで向上さ
せることができる。
Claims (2)
- 【請求項１】 完全硬化させたときのガラス転移温度が
積層成形温度以上である熱硬化性樹脂をマトリックスと
し、積層成形するときに樹脂流れがなくしかもガラス転
移温度が積層成形温度未満となるように成形された基板
を、接着用プリプレグを介して他の基板と積層一体化す
ることを特徴とする多層板の製造方法。 - 【請求項２】 積層成形するときに樹脂流れがなくしか
もガラス転移温度が積層成形温度未満となるように成形
された基板のガラス転移温度が、積層成形温度より５℃
以上低い基板である請求項１に記載の多層板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16639897A JP3840744B2 (ja) | 1997-06-23 | 1997-06-23 | 多層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16639897A JP3840744B2 (ja) | 1997-06-23 | 1997-06-23 | 多層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1110777A true JPH1110777A (ja) | 1999-01-19 |
| JP3840744B2 JP3840744B2 (ja) | 2006-11-01 |
Family
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16639897A Expired - Fee Related JP3840744B2 (ja) | 1997-06-23 | 1997-06-23 | 多層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3840744B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006237345A (ja) * | 2005-02-25 | 2006-09-07 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 電波吸収体および電波吸収体の製造方法 |
| JP2008030246A (ja) * | 2006-07-26 | 2008-02-14 | Matsushita Electric Works Ltd | 片面金属箔張り積層板およびそれを用いたプリント配線板 |
-
1997
- 1997-06-23 JP JP16639897A patent/JP3840744B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006237345A (ja) * | 2005-02-25 | 2006-09-07 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 電波吸収体および電波吸収体の製造方法 |
| JP4534797B2 (ja) * | 2005-02-25 | 2010-09-01 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 電波吸収体および電波吸収体の製造方法 |
| JP2008030246A (ja) * | 2006-07-26 | 2008-02-14 | Matsushita Electric Works Ltd | 片面金属箔張り積層板およびそれを用いたプリント配線板 |
| JP4595899B2 (ja) * | 2006-07-26 | 2010-12-08 | パナソニック電工株式会社 | 片面金属箔張り積層板 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3840744B2 (ja) | 2006-11-01 |
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