JPH0557754B2

JPH0557754B2 -

Info

Publication number: JPH0557754B2
Application number: JP9972588A
Authority: JP
Inventors: Yoshinori Urakuchi; Tomyoshi Itagaki
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1988-04-22
Filing date: 1988-04-22
Publication date: 1993-08-24
Also published as: JPH01270396A

Description

【発明の詳細な説明】

（産業上の利用分野）この発明は、多層配線基板に関するものであ
る。さらに詳しくは、この発明は、内層材と樹脂
含浸基材との界面におけるクラツク発生を防止
し、耐酸性を向上させた多層配線基板に関するも
のである。（従来の技術）計算機、通信機器、電子機器等に用いられる配
線基板については、高密度実装の傾向にあり、多
層配線基板に対する需要が高まつてきている。このような多層配線基板としては、たとえば第
２図に示したように、回路アを有する内層材イの
上下の両面にガラスクロスに樹脂を含浸させた樹
脂含浸基材ウを配設し、金属箔エを有する外層材
オを配して積層一体化したものが知られている。
この多層配線基板については、第２図に示したよ
うに積層一体化した後にドリル、パンチ等によつ
て穴あけ加工し、スルホールメツキしてメツキ層
カを形成している。このような多層配線基板については、通常は、
内層材イへの樹脂含浸基材ウの配設にあたつて特
に両者の接触界面の状態について留意することは
なかつた。しかしながら、配線基板の高密度化と高速化へ
の要求が高まるにつれてその信頼性に注意が払わ
れるようになつた結果、多層配線基板の穴あけ加
工による衝撃によつて樹脂含浸基材ウの内層材接
触部にマイクロクラツクが発生し、このクラツク
にはメツキ加工時のメツキ液が侵入し、内層材イ
の回路アを侵食することが新たな問題として浮上
してきている。（発明が解決しようとする課題）この発明は、以上の通りの事情に鑑みてなされ
たものであり、従来は特段の注意を払つてこなか
つた多層配線基板の内層材に設けた回路のメツキ
液による侵食を防止し、信頼性の高い多層配線基
板を提供することを目的としている。さらに詳しくは、この発明は、従来の内層材と
接する硬化度100％の樹脂を付着させた樹脂含浸
基材を配設した多層配線基板の場合には避けられ
なかつた穴あけ加工による衝撃での内層材界面で
のクラツクの発生と、このクラツクへのメツキ液
の侵入による回路侵食を防止し、耐酸性を向上さ
せた信頼性の高い多層配線基板を提供することを
目的としている。（課題を解決するための手段）この発明の多層配線基板は、上記の課題を解決
するために、内層材の上下の面に樹脂含浸基材を
介在させて外層材を配設一体化してなる多層配線
基板において、一体化後の樹脂硬化度を85〜90％
として穴あけ加工し、次いで後硬化して樹脂硬化
度を100％としてなることを特徴としている。この発明の多層配設基板の要部を拡大して示し
たものが第１図である。この第１図に示したよう
に、内層材１の上下の面には銅等の金属箔から形
成した回路２を設けており、この回路２を有する
内層材１の上下の面には樹脂含浸基材３を配設し
ている。この配設に際して、この発明において
は、たとえばガラスクロス、ガラスマツト、紙な
どからなる基材４に含浸させたエポキシ樹脂、ポ
リイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹
脂等の樹脂５の配設一体化後の樹脂の硬化度を85
〜90％としている。従来は、この硬化度は100％
であり、DSC（示差走査熱量計）測定によるTg値
は140〜142℃であるが、この発明においては硬化
度85〜90％（Tg127〜130℃）とする。このため、この発明においては、積層成形時の
加熱温度または加熱時間は、完全硬化に要する条
件の85〜90％とする。 85％未満の場合には、接着力が低下して好まし
くなく、また90％を超える場合には応力緩和は期
待できない。このように樹脂の硬化度を85〜90％とした後
に、この発明においては穴あけ加工を行う。さら
に、このドリル等によるNC穴あけ加工などを行
つた後に後硬化処理を行う。この後硬化（アフターキユア）は、加圧なしで
行うこともできる。好ましくはTg以上の温度
（さらには最初の加熱温度以下が好ましい）に加
熱して後硬化させる。このようなこの発明の多層配線基板において
は、通常、その内層材１としては、両面または片
面金属張積層板をエツチング等によつて表面に回
路２を形成したものを用いる。しかもこの内層材
１としては、樹脂含浸基材３との接着性を向上さ
せるため酸や酸化剤で表面粗化処理（黒化処理）
したものが好適に用いられる。樹脂含浸基材３としては、上記のようにガラス
クロス、紙等の基材にはエポキシ樹脂、ポリイミ
ド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フエノール樹
脂等の樹脂ワニスを乾燥後の樹脂量が約40〜50重
量％程度となるように含浸したものを複数枚、た
とえば２〜３枚程度使用することができる。この
場合、内層材１に接する樹脂含浸基材３について
は、樹脂の付着量、すなわちレジン厚は20μｍ以
上とすることも有利である。このための樹脂の含
浸量は約50〜60重量％程度とするのが好ましい。また、この発明の配線基板の外層材としては、
銅、アルミニウム等の金属箔や、片面金属張積層
板の金属側を最外層としたものを用いることがで
きる。（作用）この発明の多層配線基板においては、配設一体
化後、すなわち二次積層成形後の樹脂の硬化度を
85〜90％とし、しかも穴あけ加工後に後硬化する
ことにより、樹脂の架橋度合を最適化し、ドリル
等による穴あけ加工時の衝撃をこの樹脂の層が応
力緩和し、内層材１の回路２部と樹脂含浸基材３
との剥離、クラツクの発生を防止する。これによ
りメツキ液の侵入による回路２の侵食も抑制す
る。次にこの発明の実施例を示し、さらに詳しくこ
の発明の多層配線基板について説明する。もちろ
ん、この発明は以下の実施例によつて限定される
ものではない。（実施例） 0.8mm厚の両面銅張ガラスクロスエポキシ積層
板の両面をエツチングおよび黒化処理して内層材
とした。これとは別に、ガラスクロスに一次の配合から
なる樹脂を含浸させた。エポキシ樹脂（エピコート1001：シエル化学）
100（重量部）ジシアンジアミド４ベンジルジメチルアミン 0.2 メチルオキシトール 100 樹脂含浸ガラスクロスとしては、厚み0.1mm、
樹脂付着厚み5μｍのガラスクロス（樹脂量45重
量％）を用いた。さらに最外層には、厚み35μｍ
の銅箔を配し、これからなる積層体を成形圧力40
Kg／cm²、165℃で85分間加熱加圧して４層の多層
配線基板を得た。これをドリルによつて穴あけ加
工した後に150℃で、さらに50分間後硬化させた。
ただし、この後硬化では加圧はしなかつた。また、比較のために、加熱時間を100分間とし
た以外は上記と同様にして多層配線基板を製造し
た。これらの多層配線基板について、ドリル穴あけ
部のメツキ液の侵入の大きさと、塩酸による腐食
を評価した。その結果を示したものが表１であ
る。この表１から明らかなように、この発明の実
施例の場合には、メツキ液のしみ込みは少なく、
かつ塩酸による回路腐食は認められなかつた。

【表】（発明の効果）この発明の多層配線基板においては、穴あけ加
工時の内層材と樹脂含浸基材との剥離や該基材の
クラツク発生は防止され、メツキ液の侵入による
回路侵食は著しく抑制される。信頼性の高い多層
配線基板が実現される。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の多層配線基板について示
した要部断面図である。第２図は、従来の多層配
線基板の例を示した部分断面図である。１……内層材、２……回路、３……樹脂含浸基
材、４……基材、５……樹脂。

Claims

【特許請求の範囲】

１内層材の上下の面に樹脂含浸基材を介在させ
て外層材を配設一体化してなる多層配線基板にお
いて、一体化後の樹脂硬化度を85〜90％として穴
あけ加工し、次いで後硬化して樹脂硬化度を100
％としてなることを特徴とする多層配線基板。