JPH01318287A

JPH01318287A - 多層配線基板

Info

Publication number: JPH01318287A
Application number: JP15169688A
Authority: JP
Inventors: Yoshinori Urakuchi; 浦口　良範
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1988-06-20
Filing date: 1988-06-20
Publication date: 1989-12-22

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）この発明は、多層配線基板に関するものである。

さらに詳しくは、この発明は、内層材と樹脂含浸基材と
の界面におけるクラ噌り発生を防止し、耐酸性を向上さ
せた多層配線基板に関するものである。

（従来の技術）計算機、通信機器、電子機器等に用いられる配線基板に
つｂては、高密度実装の傾向にあり、多層配線基板に対
する需要が高まってきている。

このような多層配線基板としては、たとえば第２図に示
したように、回路（７）を有する内層材（梢の上下の両
面にガラスクロスに樹脂を含浸させた樹脂含浸基材ゆを
配設し、金属Ｍに）を有する外層材（３）を配して積膚
一体化したものが知られて−る。

この多層配線基板につ込ては、第２図に示したように積
層一体化した後に）′１１ル、パンチ等によって穴あけ
加工し、スルホールメツキしてメ噌キ層（ｆｊ）を形成
している。

このような多層配線基板については１通常は、内層材哨
への樹脂含浸基材ゆの配設にあたって特に両者の接触界
面の状態について留意することはなか−た。

しかしながら、配線基板の高密度化と高速化への要求が
高まるにつれてその信頼性に注意が払われるようになっ
た結果、多層配線基板の穴あけ加工による衝盤によって
樹脂含浸基材Ｃｆｆ１の内層材接触部にマイクロクラ噌
りが発生し、このタラリフにはメツキ加工時のメ噌キ液
が侵入し、内層材イ）の回路（７）を侵食することが新
たな問題として浮上してきている。

（発明が解決しようとする課題）この発明は、以上の通りの事情に鑑みてなされたもので
あり、従来は特段の注意を払ってとなかった多層配線基
板の内層材に設けた回路のメーキ液による侵食を防止し
、信頼性の高い多層配線基板を提供することを目的とし
て−る。

さらに詳しくは、この発明は、従来の樹脂硬化度１００
係の多層配線基材の場合には避けられなか鴫た穴あけ加
工によるｗ１繋での内層材界面でのクラ・ツクの発生と
、このクラ噌りへのメーｙキ液の侵入による回路侵食を
防止し、耐酸性を向上させた信頼性の高−多層配線基板
を提供することを目的として層る。

（課題を解決するための手段）この発明の多層配線基板は、上記の課題を解決するため
に、内層材の上下の面に樹脂含浸基材を介在させて外層
材を配設一体化してなる多層配線基板において、一体化
後の樹脂硬化度を８５〜９０慢として穴あけ加工し、そ
の後に後硬化して樹脂硬化度をｉｏｏ　ｑ＆としてなる
ことを特徴とじて因る。

この発明の多層配線基板の要部を拡大して示したものが
第１図である。この第１図に示したように、内層材（１
）の上下の面には銅等の金属箔から形成した回路１２）
を設けており、この回路（２）を有する内層材（１）の
上下の面には樹脂含浸基材（３）を配設している。この
配設に際して、この発明においては、たとえばガラスク
ロス、ガラスマット、紙などからなる基材（４）に含浸
させたエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂
、ボ１１エステル樹脂等の樹脂（５）の配役一体化後の
樹脂の硬化度を８５〜９０係　　としてＡる。従来は、
この硬化度は１００循であり、ＤＳＣ（示差走査熱量計
）測定によるＴｇ値は１４０〜１４２℃であるが、この
発明においては硬化度８５〜９０％（Ｔ　ｇ　１２７〜
１３０℃）とする。

このため、この発明においては、積層成形時の加熱温度
または加熱時間は、完全硬化に要する条件の８５〜９０
％とする。

８５φ未満の場合には、接着力が低下して好ましくなく
、また９０憾を超える場合には応力緩和は期待できない
。

このように樹脂の硬化度を８５〜９０壬とした後に、こ
の発明におｈては穴あけ加工を行う。

このようなこの発明の多層配線基板にお論では、通常、
その内層材（１）としては、両面または片面金属張積層
板をエツチング等によ１て表面に回路（２）を形成した
ものを用偽る。しかもこの内層材（１）としては、樹脂
含浸基材（３）との接着性を向上させるため酸や酸化剤
で表面粗化処理（黒化処理）したものが好適に用いられ
る。

樹脂含浸基材（３）としては、上記のようにガラスクロ
ス、紙等の基材にエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、不飽
和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂等の樹脂フェスを
乾燥後の樹脂量が約４０〜５０重量係程度となるように
含浸したものを使用するが、好ましくは複数枚、たとえ
ば２〜３枚程度使用することが望ましい。この場合、内
層材（１）に接する樹脂含浸基材（３）につ層ては、樹
脂の付着量、すなわちレジン厚は２０μｍ以上とするこ
とも有利である。このための樹脂の含浸量は約５０〜６
０重量係程度とするのが好まし論。

また、この発明の配線基板の外層材としては、銅、アル
ミニウム等の金属箔や、片面金属張積層板の金属側を最
外層としたものを用いることができる。

（作　用）この発明の多層配線基板にお論では、配役一体化後、す
なわち二次積層成形後の樹脂の硬化度を８５〜９０　％
とすることにより樹脂の架橋度合を最適化し、ドリル等
による穴あけ加工時の衝繋を樹脂が応力緩和し、内層材
（１）の回路（２）部と樹脂含浸基材（３）との剥離、
クラヴクの発生を防止する。これによりメづキ液の侵入
による回路（２）の侵食も抑制する。

次にこの発明の実施例を示し、さらに詳しくこの発明の
多層配線基板につｈて説明する。もちろん、この発明は
以下の実施例によって限定されるものではない。

（実施例）０．８１ｆｆｌ厚の両面銅張ガラスクロスエポキシ積１
ｍ板の両面をエリチングおよび黒化処理して内層材とし
た。

これとは別に、ガラスクロスに下記配合からなる樹脂を
含浸させた。

エポキシ樹脂　　　　　　　Ｚｏｏ　（重量部）（エピ
コート１００１ニジエル化学）ジシアンジアミド　　　　　　４ベンジルジメチルアミン　　０．２メチルオキシトール　　　　１００樹脂含浸ガラスクロスとしてハ、厚みＱ、ＩＭＮ。

樹脂付着厚み５μｍのガラスクロス（樹脂１ｉ４ｓ″ｉ
ｔｔ％）を用論た。さらに最外層には、厚み３５μｍの
銅箔を配し、これからなる積層体を成形圧力４０Ｋｑ／
ｄ　、　１６５℃で８５分間加熱加圧して４層の多層配
線基板を得、該多層配線基板をドリルによって穴あけ加
工した。

また、比較のため、加熱時間を１００分間とした以外は
上記と同様にして多層配線基板を製造した。

これらの多層配線基板について、ドリル穴あけ部のメ・
Ｊキ液の侵入の大きさと、塩酸による腐食を評価した。

その結果を示したものが表１である。

この表１から明らかなように、この発明の実施例の場合
には、メツキ液のしみ込みは少なく、かつ塩酸による回
路腐食は認められなかった。

（発明の効果）この発明の多層配線基板にお論では、穴あけ加工時の内
層材と樹脂含浸基材との剥離や該基材のクラ噌り発生は
防止され、メ咋キ液の侵入による回路侵食は著しく抑制
される。信頼性の高い多層配線基板が実現される。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の多層配線基板について示した要部
断面図である。第２図は、従来の多層配線基板の例を示した部分断面図
である。１・・・内層材　２・・・回路　３・・・樹脂含浸基材
４・・・基材　　５・・・樹脂。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）内層材の上下面に樹脂含浸基材を介在させて外層
材を配設一体化してなる多層配線基板において、一体化
後の樹脂硬化度を８５〜９０％として穴あけ加工してな
ることを特徴とする多層配線基板。