JP2572108B2 - 多層配線基板 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、多層配線基板に関するものである。さら
に詳しくは、この発明は、内層材と樹脂含浸基材との界
面におけるクラック発生を防止し、耐酸性を向上させた
多層配線基板に関するものである。

（従来の技術） 計算機、通信機器、電子機器等に用いられる配線基板
については、高密度実装の傾向にあり、多層配線基板に
対する需要が高まってきている。

このような多層配線基板としては、たとえば第２図に
示したように、回路（ア）を有する内層材（イ）の上下
の両面にガラスクロスに樹脂を含浸させた樹脂含浸基材
（ウ）を配設し、金属箔（エ）を有する外層材（オ）を
配して積層一体化したものが知られている。この多層配
線基板については、第２図に示したように積層一体化し
た後にドリル、パンチ等によって穴あけ加工し、スルホ
ールメッキしてメッキ層（カ）を形成している。

このような多層配線基板については、通常は、内層材
（イ）への樹脂含浸基材（ウ）の配設にあたって特に両
者の接触界面の状態について留意することはなかった。

しかしながら、配線基板の高密度化と高速化への要求
が高まるにつれてその信頼性に注意が払われるようにな
った結果、多層配線基板の穴あけ加工による衝撃によっ
て樹脂含浸基材（ウ）の内層材接触部にマイクロクラッ
クが発生し、このクラックにはメッキ加工時のメッキ液
が侵入し、内層材（イ）の回路（ア）を侵食することが
新たな問題として浮上してきている。

（発明が解決しようとする課題） この発明は、以上の通りの事情に鑑みてなされたもの
であり、従来は特段の注意を払ってこなかった多層配線
基板の内層材に設けた回路のメッキ液による侵食を防止
し、信頼性の高い多層配線基板を提供することを目的と
している。

さらに詳しくは、この発明は、従来の内層材と接する
硬化度100％の樹脂を付着させた樹脂含浸基材を配設し
た多層配線基板の場合には避けられなかった穴あけ加工
による衝撃での内層材界面でのクラックの発生と、この
クラックへのメッキ液の侵入による回路侵食を防止し、
耐酸性を向上させた信頼性の高い多層配線基板を提供す
ることを目的としている。

（課題を解決するための手段） この発明の多層配線基板は、上記の課題を解決するた
めに、内層材の上下の面に樹脂含浸基材を介在させて外
層材を配設一体化してなる多層配線基板において、一体
化後の樹脂硬化度を85〜90％としてなることを特徴とし
ている。

この発明の多層配線基板の要部を拡大して示したもの
が第１図である。この第１図に示したように、内層材
（１）の上下の面には銅等の金属箔から形成した回路
（２）を設けており、この回路（２）を有する内層材
（１）の上下の面には樹脂含浸基材（３）を配設してい
る。この配設に際して、この発明においては、たとえば
ガラスクロス、ガラスマット、紙などからなる基材
（４）に含浸させたエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポ
リアミド樹脂、ポリエステル樹脂等の樹脂（５）の配設
一体化後の樹脂の硬化度を85〜90％としている。従来
は、この硬化度は100％であり、DSC（示差走査熱量計）
測定によるTg値は140〜142℃であるが、この発明におい
ては硬化度85〜90％（Tg127〜130℃）とする。85％未満
の場合には接着力が低下して好ましくなく、また90％を
超える場合には応力緩和は期待できない。

このため、この発明においては、積層成形時の加熱温
度または加熱時間は、完全硬化に要する条件の85〜90％
とする。

このようなこの発明の多層配線基板においては、通
常、その内層材（１）としては、両面または片面金属張
積層板をエッチング等によって表面に回路（２）を形成
したものを用いる。しかもこの内層材（１）としては、
樹脂含浸基材（３）との接着性を向上させるため酸や酸
化剤で表面粗化処理（黒化処理）したものが好適に用い
られる。

樹脂含浸基材（３）としては、上記のようにガラスク
ロス、紙等の基材にエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、不
飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂等の樹脂ワニス
を乾燥後の樹脂量が約40〜50重量％程度となるように含
浸したものを複数枚、たとえば２〜３枚程度使用するこ
とができる。ただし、この場合、内層材（１）に接する
樹脂含浸基材（３）については、樹脂の付着量、すなわ
ちレジン厚を20μｍ以上とすることも有利である。この
ための樹脂の含浸量は約50〜60重量％程度とするのが好
ましい。

また、この発明の配線基板の外層材としては、銅、ア
ルミニウム等の金属箔や、片面金属張積層板の金属側を
最外層としたものを用いることができる。

積層成形は、従来公知の圧力、温度等において適宜に
実施することができる。

（作 用） この発明の多層配線基板においては、配線一体化後、
すなわち二次積層成形後の樹脂の硬化度を85〜90％とす
ることにより、樹脂の架橋度合を最適化し、ドリル等に
よる穴あけ加工時の衝撃をこの樹脂の層が応力緩和し、
内層材（１）の回路（２）部と樹脂含浸基材（３）との
剥離、クラックの発生を防止する。これによりメッキ液
の侵入による回路（２）の侵食も抑制する。

次にこの発明の実施例を示し、さらに詳しくこの発明
の多層配線基板について説明する。もちろん、この発明
は以下の実施例によって限定されるものではない。

（実施例） 0.8mm厚の両面銅張ガラスクロスエポキシ積層板の両
面をエッチングおよび黒化処理して内層材とした。

これとは別に、ガラスクロスに次の配合からなる樹脂
を含浸させた。

エポキシ樹脂（エピコート1001:シェル化学）100 （重
量部） ジシアンジアミド ４ ベンジルジメチルアミン 0.2 メチルオキシトール 100 樹脂含浸ガラスクロスとしては、厚み0.1mm、樹脂付
着厚み５μｍのガラスクロス（樹脂量45重量％）を用い
た。さらに最外層には、厚み35μｍの銅箔を配し、これ
らからなる積層体を成形圧力40kg/cm²、165℃で85分間
加熱加圧して４層の多層配線基板を得た。

また、比較のために、加熱時間を100分間とした以外
は、上記と同様にして多層配線基板を製造した。

これらの多層配線基板について、ドリル穴あけ部のメ
ッキ液の侵入の大きさと、塩酸による腐食を評価した。
その結果を示したものが表１である。この表１から明ら
かなように、この発明の実施例の場合には、メッキ液の
しみ込みは少なく、かつ塩酸により回路腐食は認められ
なかった。

（発明の効果） この発明の多層配線基板においては、穴あけ加工時の
内層材と樹脂含浸基材との剥離や該基材のクラック発生
は防止され、メッキ液の侵入による回路腐食は著しく抑
制される。信頼性の高い多層配線基板が実現される。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の多層配線基板について示した要部
断面図である。 第２図は、従来の多層配線基板の例を示した部分断面図
である。 １……内層材、２……回路 ３……樹脂含浸基材、４……基材 ５……樹脂

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】内層材の上下の面に樹脂含浸基材を介在さ
   せて外層材を配設一体化してなる多層配線基板におい
   て、一体化後の樹脂硬化度を85〜90％としてなることを
   特徴とする多層配線基板。