JP4534793B2

JP4534793B2 - プリント配線板及びプリント配線板の製造方法

Info

Publication number: JP4534793B2
Application number: JP2005048012A
Authority: JP
Inventors: 大介金谷; 修二前田
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 2005-02-23
Filing date: 2005-02-23
Publication date: 2010-09-01
Anticipated expiration: 2025-02-23
Also published as: JP2006231640A

Description

本発明は、例えば電子機器、電気機器、コンピュータ、通信機器等に用いられるプリント配線板、及びこのプリント配線板の製造方法に関するものである。

近年、半導体チップやチップ部品等の電子部品は軽薄小型化が進んでおり、それに伴ってこれら電子部品が実装されるプリント配線板の高密度配線化への要望が高まっている。このため、インターステーシャルバイアホール（以下、ＩＶＨということがある）が各層ごとに形成された多層構造体は、従来の貫通スルーホールをもつ多層基板に比べて配線密度が高く、注目を集めている。

このようなＩＶＨを有する多層配線基板は、特公昭４５−１３３０３号公報に開示されているようにその有用性が古くから認識されているが、近年ではレーザー加工技術やＩＶＨの形成のためのペースト印刷技術の進歩もあって、特開平８−２５５９８２号公報、特開平９−３６５５１公報に開示されているような画期的な工法が提案されるに至っている。特に特開平９−３６５５１号公報に開示の工法による全層ＩＶＨ基板の場合は積層成形のためのプレス回数が大幅に削減され、製造工程として洗練されてきている。

そして、特許文献１では、図２に示すように、ガラスクロス１にエポキシ樹脂を含浸・硬化させた硬化樹脂層２の両面にエポキシ樹脂組成物等からなる接着層３とＰＥＴフィルム等からなる保護フィルム層４が順次配された材料Ａ’を用い（図２（ａ））、バイアホール９形成用の貫通孔５を形成してこれに導電性ペースト６を充填した後に前記ＰＥＴフィルムを剥離し、銅箔や導体配線７ａ等の導体層７を積層成形するプリント配線板Ｂ’（図２（ｂ））の製造方法が提案されている。
特開２００２−１０３４９４号公報

しかし、上記のように硬化樹脂層２、接着層３、保護フィルムを積層して形成した絶縁材料を製造する場合には、次に示すような問題があった。

すなわち、ガラスクロス１を含む硬化樹脂層２としては、一般的な片面基板や、銅張積層板の表面の銅箔をエッチング除去したものなどが用いられるが、このような硬化樹脂層２では、そのガラスクロス１の表面と絶縁層８の表面との間には、前記除去される銅箔の粗面の凹凸（処理足）をカバーするために通常１０μｍを超える厚み（樹脂厚みＷ’）で樹脂が存在し、また、硬化樹脂層２を銅箔が設けられていないアンクラッド基板にて形成する場合にも、ガラスクロス１が表面に露出しないようにするために同様に樹脂厚みＷ’が１０μｍを超えるものであった。そして、このような硬化樹脂層２に接着層３を形成すると、更に全体の厚みが大きくなってしまうものであった。このため、硬化樹脂層２と接着層３とでプリント配線板Ｂの絶縁層８を形成する場合にこの絶縁層８の厚みが大きくなってしまい、この絶縁層８に形成されるバイアホール９（ＩＶＨ）の長さも長くなってしまうものであった。このようにバイアホール９の長さが長くなると、それに伴ってバイアホール９の電気抵抗値が増大して導通信頼性の低下を招き、またこの導通信頼性を維持するためにはバイアホール９の断面積を増大させることでバイアホール９の電気伝導性を維持する必要が生じ、配線の高密度化に逆行する事態が生じてしまうものであった。

また、バイアホール９における導電性ペースト６は、上記のような硬化樹脂層２と接着層３とで構成される絶縁層８よりも熱膨脹係数が小さく、このためバイアホール９の形成後の処理工程やプリント配線板Ｂ’の使用時などに熱による負荷がかけられた場合、熱膨張の差のためにバイアホール９における導電性ペースト６と、このバイアホール９に接続されている導体配線７ａとの間で剥離等が生じてしまい、耐熱信頼性が低くなってしまうという問題もあった。

本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、硬化樹脂層、接着層、保護フィルム層を積層して形成したプリント配線板用絶縁材料から製造されるプリント配線板に関し、バイアホールの長さの長大化を防止してバイアホールにおける導通信頼性を高く維持することができるプリント配線板、及びこのプリント配線板の製造方法を提供することを目的とするものである。

また、本発明は、上記プリント配線板用絶縁材料Ａにより製造されるプリント配線板Ｂの熱履歴による信頼性の低下を防ぐことも目的とするものである。

本発明のプリント配線板Ｂは、ガラスクロス１に熱硬化性樹脂組成物を含浸硬化させた硬化樹脂層２の両面に、Ｂステージ状態の熱硬化性樹脂組成物からなる接着層３が積層して設けられ、各接着層３の外面に保護フィルム層４が積層されており、且つ前記硬化樹脂層２における接着層３に接する表面と硬化樹脂層２内のガラスクロス１の表面との間の寸法が１０μｍ以下であるプリント配線板用絶縁材料Ａを用い、このプリント配線板用絶縁材料Ａに厚み方向に貫通する貫通孔５を穿設し、この貫通孔５に導電性ペースト６を充填した後、保護フィルム層４を接着層３から剥離し、更に接着層３に導体層７を積層して重ねた状態で加熱加圧成形を行うことで、作製することができる。このようにして形成されるプリント配線板Ｂでは、硬化樹脂層２と接着層３とで形成される絶縁層８の厚みを薄く形成することができ、このためこの絶縁層８に形成されるバイアホールの長さの長大化を防止することができる。また、ガラスクロス１と硬化した熱硬化性樹脂とにて構成される絶縁層８において、ガラスクロス１の占める割合が相対的に大きくなることから、絶縁層８全体の熱膨張係数が小さくなり、このため、バイアホール９における導電性ペースト６と絶縁層８との間の熱膨張係数の差が小さくなる。

上記プリント配線板用絶縁材料Ａでは、上記接着層３を加熱硬化した際のガラス転移点が、上記硬化樹脂層２のガラス転移点よりも１０℃以上高いものである。これにより、絶縁層８の熱膨張係数が小さく、バイアホール９における導電性ペースト６と絶縁層８との間の熱膨張係数の差が小さい状態にある温度域を広くすることができる。

また、本発明のプリント配線板Ｂの製造方法は、上記のようなプリント配線板用絶縁材料Ａに厚み方向に貫通する貫通孔５を穿設する工程、前記貫通孔５に導電性ペースト６を充填する工程、上記保護フィルム層４を上記接着層３から剥離する工程、前記接着層３に導体層７を積層して重ねた状態で加熱加圧成形を行う工程を含むことを特徴とするものである。

本発明によれば、プリント配線板用絶縁材料にて作製されるバイアホールが形成されたプリント配線板における、絶縁層に形成されるバイアホールの長さの長大化を防止してバイアホールの電気抵抗値の増大を抑制し、バイアホールにおける導通信頼性を高く維持することができるものであるものであり、また併せてバイアホールにおける導電性ペーストと絶縁層との間の熱膨張係数の差を小さくすることができて、バイアホール形成後の各種処理や、プリント配線板の使用時などに熱による負荷がかけられた場合でも、バイアホールと導体層との間の剥離等が生じにくくし、耐熱信頼性を向上することができるものである。

本発明に係るプリント配線板用絶縁材料Ａは、硬化樹脂層２の両面にそれぞれ接着層３と保護フィルム層４とを順次積層して構成される。

硬化樹脂層２は、ガラスクロス１に熱硬化性樹脂組成物を含浸硬化させた構造を有しているものであり、また、この硬化樹脂層２における接着層３に接する表面と硬化樹脂層２内のガラスクロス１の表面との間の寸法は、１０μｍ以下に形成されている。

硬化樹脂層２は、ガラスクロス１にエポキシ樹脂ワニス等の熱硬化性樹脂ワニスを含浸した後、加熱乾燥してＢステージ状態としたプリプレグの両面に銅箔等の金属箔を配置した状態で加熱硬化することで両面金属箔張積層板を得た後、両面の金属箔をエッチング処理等にて除去することで形成することができる。また、前記プリプレグの両面に離型フィルムやアルミ箔のような離型箔を配置した状態で加熱硬化した後に前記離型箔を剥離して得られるアンクラッド基板にて硬化樹脂層２を形成するようにしても良い。このように硬化樹脂層２を形成する際には、硬化樹脂層２の表面と硬化樹脂層２内のガラスクロス１の表面との間の寸法、すなわち硬化樹脂層２の表面とガラスクロス１の表面との間に存在する樹脂の厚み（以下、樹脂厚みＷという）が、１０μｍ以下となるように、ガラスクロス１に対する熱硬化性樹脂ワニスの含浸量や、硬化成形時の成形厚みが調整されるものである。このとき、ガラスクロス１の厚みと、硬化樹脂層２の厚みとの差が、０．０２ｍｍ以下となる。

上記樹脂厚みＷは薄いほど好ましく、厚みが０となって硬化樹脂層２の表面にガラスクロス１が露出しても良いが、好ましくはこの厚みを１μｍ以上となるようにする。

このように硬化樹脂層２内の樹脂厚みＷを小さくすると、硬化樹脂層２の表面にガラスクロス１が露出する可能性があり、また仮にこの硬化樹脂層２に対して銅箔等の金属箔や金属膜の導体層７を積層成形する際に十分な密着強度が得られないおそれも生じるが、硬化樹脂層２には接着層３を積層して設けるため、ガラスクロス１が露出してもこれを接着層３にて被覆し、またこの接着層３にて金属箔や金属膜との密着性を確保することができるものである。そして、このように樹脂厚みＷを小さくすることで、硬化樹脂層２全体の厚みを小さくすることができ、ひいては硬化樹脂層２と接着層３とで構成されるプリント配線板Ｂの絶縁層８の厚みを小さくすることができるものである。

また、接着層３はＢステージ状態の熱硬化性樹脂組成物にて形成される。この接着層３の形成のための熱硬化性樹脂組成物としては、適宜のものを挙げることができ、例えばエポキシ樹脂及び硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物のほか、ポリイミド系、ビスマレイミドトリアジン系、アクリレート系、フェノール系等の熱硬化性樹脂組成物を用いることができる。接着層３の厚みは、金属箔や金属膜等との十分な接着性が確保することができる程度に適宜調整されるが、この厚みが過大になると絶縁層８の厚みの増大化を招くため、好ましくは５０μｍ以下の範囲の厚みに形成される。

また、保護フィルム層４は適宜のシート材にて形成することができるが、例えばポリエチレンテレフタレート製のシート材にて形成することができる。ここで、保護フィルム層４の厚みにより、後述するように導電性ペースト６の貫通孔５からの突出寸法が決定されるため、保護フィルム層４の厚みは導電性ペースト６の突出量を十分確保することができるように適宜調整されるものであるが、好ましくは１２〜５０μｍの範囲とする。

接着層３及び保護フィルム層４は適宜の手法で形成することができるが、例えば硬化樹脂層２の両面に接着層３の形成のための熱硬化性樹脂組成物をロールコータ、カーテンコータ、スプレーコータ、スクリーン印刷などの手段で塗布し、乾燥した後、保護フィルム層４となるシート材を積層して配置し、この状態で加熱することにより熱硬化性樹脂組成物を半硬化させてＢステージ状態とする。これにより、Ｂステージ状態となった熱硬化性樹脂組成物にて接着層３が形成されると共に、シート材にて保護フィルム層４が形成される。また、保護シートとなるシート材の一面に接着層３の形成のための熱硬化性樹脂組成物を塗布した後、これを熱ロール等を用いて硬化樹脂層２の両面にラミネートしてもよく、この場合も、Ｂステージ状態となった熱硬化性樹脂組成物にて接着層３が形成されると共に、シート材にて保護フィルム層４が形成される。

このように形成されるプリント配線板用絶縁材料Ａでは、硬化樹脂層２と接着層３をそれぞれ構成するための熱硬化性樹脂組成物について、その具体的組成は特に制限されるものではないが、後述するように優れた耐熱信頼性を得るためには、好ましくは硬化樹脂層２のガラス転移点よりも、接着層３を加熱硬化した場合のそのガラス転移点の方が、１０℃以上高くなるようにする。このとき、硬化樹脂層２と接着層３を形成するための各熱硬化性樹脂組成物は、硬化物のガラス転移点が前記の条件となるように各組成を決定するものであるが、特に硬化樹脂層２を形成するための熱硬化性樹脂組成物としてその硬化物のガラス転移点が１２０〜１８０℃の範囲のものを用いると共に、接着層３を形成するための熱硬化性樹脂組成物としてその硬化物のガラス転移点が１２０〜２００℃の範囲のものを用い、且つ両者のガラス転移点の差が１０〜２０℃の範囲となるようにすることが好ましいものである。具体的には、例えば硬化樹脂層２を、硬化物のガラス転移点が１２０℃であるＦＲ−４グレードの熱硬化性樹脂組成物にて形成し、接着層３を、硬化物のガラス転移点が１８０℃であるＦＲ−５グレードの熱硬化性樹脂組成物にて形成することができる。

次に、このようなプリント配線板用絶縁材料Ａを用いたプリント配線板Ｂの製造方法について説明する。

まず、プリント配線板用絶縁材料Ａにドリル加工やレーザ加工等を施すことにより、一方の保護シート材、一方の接着層３、硬化絶縁層８、他方の接着層３、他方の保護フィルム層４を順次貫通する貫通孔５を穿設する。この貫通孔５の開口径は特に制限されないがバイアホール９の電気抵抗値を十分に低減すると共に過剰な大径化による配線密度低下を防止するためには、直径１００〜５００μｍの範囲とすることが好ましい。

次に、一方の保護フィルム層４側から、銀ペースト等の導電性ペースト６を貫通孔５内に印刷法等により充填した後、両側の保護フィルム層４を剥離する。このとき保護フィルム層４の厚み分だけ、導電性ペースト６が貫通孔５から突出することになる。

次に、露出した各接着層３の表面にそれぞれ金属箔等からなる導体層７を配置した状態で、加熱加圧成形する。

この加熱加圧成形時においては、接着層３は一旦加熱により溶融した後、熱硬化することとなり、このため接着層３と導体層７（金属箔）とが密着し、また同時に硬化樹脂層２とその両側の接着層３とによって、絶縁層８が形成される。

また、このとき導電性ペースト６の貫通孔５から突出する部分が導体層７（金属箔）に密接し、これにより貫通孔５の形成位置において両側の導体層７（金属箔）間を導通するバイアホール９が形成される。

次に、必要に応じて絶縁層８の両側の導体層７（金属箔）にアディティブ法やサブトラクティブ法等を施すことにより、導体配線７ａを形成する。これにより、両面に導体配線７ａが形成されたプリント配線板Ｂを得ることができる。

各接着層３の一方又は双方に重ねる導体層７としては、上記のような金属箔に限るものではない。例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム等の剥離フィルムの表面に導体層７として配線加工がなされた金属膜を形成したものを用いることもできる。この場合、保護フィルム層４を剥離することにより露出した各接着層３の表面にそれぞれ剥離フィルムを金属膜からなる導体層７が各接着層３と重なるように配置した状態で、加熱加圧成形する。このとき導体層７（金属膜）における所定位置が上記貫通孔５から突出する導電性ペースト６と重なるようにする。この加熱加圧成形時においても、接着層３と導体層７（金属膜）とが密着すると共に硬化樹脂層２とその両側の接着層３とによって絶縁層８が形成され、また貫通孔５の形成位置において両側の導体層７（金属膜）間を導通するバイアホール９が形成される。

次に、剥離フィルムを剥離して導体層７（金属膜）を絶縁層８側に残存させることにより、プリント配線板Ｂが形成される。このとき、導体層７（金属膜）は既に配線加工がなされているため、更にアディティブ法やサブトラクティブ法等を施すことなく、導体配線７ａとして形成される。

また、各接着層３の一方又は双方に重ねる導体層７として、別のプリント配線板に形成された導体配線７ａを適用することもできる。この場合、保護フィルム層４を剥離することにより露出した接着層３の表面に別のプリント配線板を、その導体配線７ａが各接着層３と重なるように配置した状態で、加熱加圧成形する。このとき導体層７（導体配線７ａ）における所定位置が上記貫通孔５から突出する導電性ペースト６と重なるようにする。この加熱加圧成形時においても、接着層３と導体層７（導体配線７ａ）とが密着すると共に硬化樹脂層２とその両側の接着層３とによって絶縁層８が形成され、また貫通孔５の形成位置において両側の導体層７（導体配線７ａ）間を導通するバイアホール９が形成される。これにより、多層のプリント配線板Ｂが形成されるものである。

また、上記のように形成されたプリント配線板Ｂに対して更に絶縁層と導体層を積層成形し、更に多層のプリント配線板Ｂを得ることもできる。

このようにして形成されるプリント配線板Ｂでは、上記のようにプリント配線板用絶縁材料Ａにおける硬化樹脂層２の接着層３に接する表面と硬化樹脂層２内のガラスクロス１の表面との間の寸法（樹脂厚みＷ）が１０μｍ以下となっているために、硬化樹脂層２と接着層３とで形成される絶縁層８の厚みを薄く形成することができ、このためこの絶縁層８に形成されるバイアホール９の長さの長大化を防止してバイアホール９の電気抵抗値の増大を抑制し、バイアホール９における導通信頼性を高く維持することができるものである。

また、上記のように樹脂厚みＷを１０μｍ以下とすると、ガラスクロス１と硬化した熱硬化性樹脂とにて構成される絶縁層８において、ガラスクロス１の占める割合が相対的に大きくなることから、絶縁層８全体の熱膨張係数が小さくなる。このため、バイアホール９における導電性ペースト６と絶縁層８との間の熱膨張係数の差が小さくなり、バイアホール９形成後の各種処理や、プリント配線板Ｂの使用時などに熱による負荷がかけられた場合でも、バイアホール９と導体層７との間の剥離等が生じにくくなり、耐熱信頼性が向上するものである。

また、特に上記のようにプリント配線板用絶縁材料Ａにおける接着層３を加熱硬化した際のガラス転移点が、硬化樹脂層２のガラス転移点よりも１０℃以上高いものであると、プリント配線板Ｂに熱による負荷がかけられる場合での信頼性が更に向上する。すなわち、接着層３を構成する熱硬化性樹脂組成物の硬化物は、ガラス転移点以上となると熱膨張係数が急激に増大して、絶縁層８全体の熱膨張係数も大きくなるものであるが、上記のように接着層３を加熱硬化した際のガラス転移点を高くすることにより、絶縁層８の熱膨張係数が小さい状態にある温度域を広くすることができ、これにより上記のようなバイアホール９と導体層７との間の剥離等が生じることを更に抑制して、耐熱信頼性を向上することができるものである。

（実施例１）
ガラスクロス１（ＷＥＡ品番１０６；厚み０．０３８ｍｍ）にエポキシ樹脂ワニス（松下電工株式会社製の積層板「Ｒ１７６６」の製造用途に用いられているエポキシ樹脂ワニス）を含浸、乾燥させることにより樹脂分７０％のプリプレグを作製した。

このプリプレグの両面にアルミニウム箔を配置した状態で、真空下、１９０℃、４．０ＭＰａの条件下で１８０分の加熱加圧した後、アルミニウム箔を除去し、板厚０．０５０ｍｍのアンクラッド基板からなる硬化樹脂層２を得た。このときの硬化樹脂層２における両側の樹脂厚みＷは０．００６ｍｍであった。

次に、ビスフェノールＡ型臭素化エポキシ樹脂メチルエチルケトン溶液（ダウ・ケミカル社製「ＤＥＲ５１４」）８０重量％、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂メチルエチルケトン溶液（大日本インキ化学工業株式会社製「ＥＰＩＣＬＯＮ−Ｎ−６９０」）７重量％、エタン型固形エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン株式会社製「ＥＯＰＮ１０３１」）５重量％、ジシアンジアミド（日本カーバイド工業株式会社製、ジメチルホルアミド１０％溶液）８重量％からなる熱硬化性樹脂組成物ワニスを調製し、これをロールコーターにて上記硬化樹脂層２の一面に１０μｍの厚みで塗布した後、５０℃でタック性が無くなるまで６０分乾燥することで、接着層３を形成した。次いで同様にして硬化樹脂層２の他面にも接着層３を形成した。

次に、保護フィルム層４として、ポリエチレンテレフタレート製のフィルム（東レ株式会社製「Ｔ−６０」）を、５０℃、０．４９ＭＰａ（５ｋｇｆ／ｃｍ²）の条件でロールラミネートすることにより、各接着層３の表面に貼着し、プリント配線板用絶縁材料Ａを得た。

このプリント配線板用絶縁材料Ａの絶縁層８と、硬化後の接着層３の各ガラス転移温度を、ＴＭＡ法で測定したところ、それぞれ１４０℃と１７８℃であった。

（実施例２）
硬化樹脂層２として、実施例１と同様のアンクラッド基板を形成した。

次に、液状臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（東都化成株式会社製「ＹＤＦ−８１７０」）２０重量部、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（東都化成株式会社製「ＹＤＢ−４００」）２０重量部を、溶媒であるメチルエチルケトンに攪拌しながら溶解させ、そこへフェノールノボラック型硬化剤（明和化成株式会社製「ＭＥＨ−７５００」）２０重量部を加えて、熱硬化性樹脂組成物ワニスを調製し、これを硬化樹脂層２の一面に１０μｍの厚みで塗布した後、５０℃でタック性が無くなるまで６０分乾燥することで、接着層３を形成した。次いで同様にして硬化樹脂層２の他面にも接着層３を形成した
次に、実施例１と同様にして保護フィルム層４を各接着層３の表面に貼着し、プリント配線板用絶縁材料Ａを得た。

（比較例１）
ガラスクロス１（ＷＥＡ品番１０６；厚み０．０３８ｍｍ）にエポキシ樹脂ワニス（松下電工株式会社製の積層板「Ｒ１７６６」の製造用途に用いられているエポキシ樹脂ワニス）を含浸、乾燥させることにより樹脂分７０％のプリプレグを作製した。

このプリプレグの両面にアルミニウム箔を配置した状態で、真空下、１９０℃、３．０ＭＰａの条件下で１８０分の加熱加圧した後、アルミニウム箔を除去し、板厚０．０６４ｍｍのアンクラッド基板からなる硬化樹脂層２を得た。このときの硬化樹脂層２における両側の樹脂厚みＷは０．０１３ｍｍであった。

次に、実施例１と同様にして、硬化樹脂層２の両面に接着層３を形成した後、更に各接着層３の表面に保護フィルム層４を貼着し、プリント配線板用絶縁材料Ａを得た。

このプリント配線板用絶縁材料Ａの絶縁層８と、硬化後の接着層３の各ガラス転移温度を、ＴＭＡ法で測定したところ、それぞれ１４０℃と１３８℃であった。

（プリント配線板Ｂの製造）
上記各実施例及び比較例にて得られたプリント配線板用絶縁材料Ａに対して、炭酸ガスレーザー（三菱電機株式会社製「ＭＬ６０５」）を用いて、直径１５０μｍの貫通孔５を穿設し、この貫通孔５内に、スキージ印刷法にて導電性ペースト６（銀コート銅粉）を印刷充填した。

次に、両面の保護フィルムを剥離して、導電性ペースト６からなるバンプを突出させて露出させ、この状態で厚み１８μｍ銅箔を各両面に配して、真空プレスを用いて真空下で、１８０℃、３.０ＭＰａの条件下で１２０分間、加熱加圧成形した。

次に、基板の端面をカットしたのち、両面の銅箔に対して、ドライフィルムの形成、露光現像、塩化第二銅でのエッチング処理を順次施すことにより、配線加工を施した。

このように形成された導体層７（導体配線７ａ）における、バイアホール９と接続されている部分の電気抵抗値を測定し、これをバイアホール９あたりの電気抵抗値に換算した。

また、同基板を２６０℃の半田槽に２０秒間、３回フロートさせて熱負荷を与えた後、同様にしてバイアホール９あたりの電気抵抗値を導出した。

これらの結果は下記表１に示すとおりであり、比較例１に対して実施例１，２ではバイアホール９あたりの電気抵抗値が低く抑えられると共に、熱負荷が与えられた際の抵抗変化率値も小さく押さえられており、特に実施例２では抵抗変化率値が著しく抑制された。

本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）乃至（ｂ）は断面図である。従来技術の一例を示すものであり、（ａ）及び（ｂ）は断面図である。

符号の説明

Ａプリント配線板用絶縁材料
Ｂプリント配線板
１ガラスクロス
２硬化樹脂層
３接着層
４保護フィルム層
５貫通孔
６導電性ペースト
７導体層
８絶縁層
９バイアホール

Claims

ガラスクロスに熱硬化性樹脂組成物を含浸硬化させた硬化樹脂層の両面に、Ｂステージ状態の熱硬化性樹脂組成物からなる接着層が積層して設けられ、各接着層の外面に保護フィルム層が積層されており、且つ前記硬化樹脂層における接着層に接する表面と硬化樹脂層内のガラスクロスの表面との間の寸法が１０μｍ以下であると共に、前記接着層を加熱硬化した際のガラス転移点が、前記硬化樹脂層のガラス転移点よりも１０℃以上高いプリント配線板用絶縁材料に厚み方向に貫通する貫通孔を穿設し、前記貫通孔に導電性ペーストを充填し、前記保護フィルム層を前記接着層から剥離し、前記接着層に導体層を積層して重ねた状態で加熱加圧成形してなることを特徴とするプリント配線板。
ガラスクロスに熱硬化性樹脂組成物を含浸硬化させた硬化樹脂層の両面に、Ｂステージ状態の熱硬化性樹脂組成物からなる接着層が積層して設けられ、各接着層の外面に保護フィルム層が積層されており、且つ前記硬化樹脂層における接着層に接する表面と硬化樹脂層内のガラスクロスの表面との間の寸法が１０μｍ以下であると共に、前記接着層を加熱硬化した際のガラス転移点が、前記硬化樹脂層のガラス転移点よりも１０℃以上高いプリント配線板用絶縁材料に厚み方向に貫通する貫通孔を穿設する工程、前記貫通孔に導電性ペーストを充填する工程、前記保護フィルム層を前記接着層から剥離する工程、前記接着層に導体層を積層して重ねた状態で加熱加圧成形を行う工程を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。