JPH05283828A - プリント回路板用積層板 - Google Patents
プリント回路板用積層板Info
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- JPH05283828A JPH05283828A JP7699492A JP7699492A JPH05283828A JP H05283828 A JPH05283828 A JP H05283828A JP 7699492 A JP7699492 A JP 7699492A JP 7699492 A JP7699492 A JP 7699492A JP H05283828 A JPH05283828 A JP H05283828A
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Abstract
係数とプリント配線板の熱膨張係数の差が大きいという
欠点を改善する。 【構成】 織り組織が平織または正則ななこ織であるガ
ラスクロスに合成樹脂を含浸したガラスクロスプリプレ
グを複数枚積層し、外側表面に金属箔を載置し、加熱加
圧成形してなるプリント回路板用積層板において、前記
ガラスクロスとして体積充填率50%以上のガラスクロ
スが少なくとも1枚以上使用し、かつ該積層板の樹脂の
体積分率を50%以下としたプリント回路板用積層板お
よびこれを1枚以上有する多層積層板。 【効果】 チップ部品の面実装信頼性に優れ、安価で、
かつドリル加工性や配線加工時の寸法安定性に優れたプ
リント回路板用積層板を提供することができる。
Description
に関し、特にコンピューター、各種通信機器、高性能民
生用電子機器等に使用するプリント回路板用積層板に関
する。
これに組み込んで使用される電子部品はリードつき部品
からチップ部品へ急速に移行しており、実装方式も従来
の挿入方式から表面実装方式に急速に乗り移りつつあ
る。ところが表面実装において、チップ部品の熱膨張係
数とプリント配線基板の熱膨張係数が大きく異なると、
熱サイクル等の負荷により部品と回路の半田接合部に亀
裂を生じ、ついには断線して使用不可になる。そのため
プリント配線基板の熱膨張係数をチップ部品の熱膨張係
数に近づけて、接合部への応力集中を避けることが必要
となる。
負の芳香族ポリアミド繊維織物や、極めて熱膨張率の小
さい石英繊維織物をプリント回路板の基布に使用する試
みが検討された。この場合積層板の熱膨張率は小さくな
るが、非常に高価で、かつドリル加工性が極めて悪いた
めにプリント回路板としての信頼性に問題があった。
うなチップ部の熱膨張係数とプリント配線板の熱膨張係
数の差が大きいという欠点を改善し、チップ部品の面実
装信頼性に優れ、安価で、かつドリル加工性や配線加工
時の寸法安定性に優れる。プリント回路板用積層板を提
供することを目的とする。
め、本発明者らは鋭意研究した結果、体積充填率が極め
て高い特定のガラスクロスを使用し、さらに積層板の樹
脂の体積分率を小さくすることによって、プリント回路
板として極めて重要な特性である熱膨張率、特にXーY
方向の熱膨張率を顕著に小さくできることを見いだし、
本発明に到達した。
織または正則ななこ織であるガラスクロスに合成樹脂を
含浸したガラスクロスプリプレグを複数枚積層し、外側
表面に金属箔を載置し、加熱加圧成形してなるプリント
回路板用積層板において、前記ガラスクロスとして体積
充填率50%以上のガラスクロスを少なくとも1枚以上
使用し、かつ該積層板の樹脂の体積分率を50%以下と
したことを特徴とするプリント回路板用積層板である。
重ねられ、加熱加圧されてなる多層プリント回路板用積
層板において、それを構成するプリント回路板の少なく
とも1枚が、前記第1の発明の積層板であり、かつ該多
層プリント回路板用積層板の樹脂の体積分率を50%以
下としたことを特徴とする多層プリント回路板用積層板
である。
は、ガラスクロスのかさ比重をガラスの比重で割った値
を意味する。つまり比重2.6のEガラス繊維を使用し
て織られたガラスクロスの厚みが0.1mmでその1m2当
りの重量が100gの場合、体積充填率は38.5%で
ある。ここで織物の厚みはJISーRー3420によっ
て測定される。
1枚は体積充填率50%以上を有する。このようなガラ
スクロスを用いることにより、積層板とした場合の樹脂
の体積分率を50%以下にすることができる。通常のプ
リント回路板用積層板に使用されているガラスクロス
(体積含有率は30〜40%)を使用する場合、積層板
の樹脂分率を50%以下にすることは困難で、もし積層
成形時に非常な高圧をかけて達成したとしても、成形歪
が極めて大きくなり、良好なプリント配線板用積層板と
はなり得ない。
チップ部品を表面実装した場合、表面層の熱膨張係数が
登載したチップ部品の熱膨張係数とより近づくため、熱
サイクル等の負荷に対する半田接合部の信頼性が従来品
に比べて格段に高くなる。またプリント回路板は、ガラ
スクロス、プリプレグ、積層板それぞれの製造段階でさ
まざまな内部応力歪を内抱し、多層板成形時やあるいは
各種加工工程の熱履歴によって寸法変化を発生させる
が、本発明になるプリント回路板用積層板は極めて寸法
変化率が小さく、かつばらつきも小さい。さらに本発明
になるプリント回路基板用積層板はアラミド繊維や石英
繊維など特殊な材料の繊維を使用するのでなく、従来の
ガラス繊維をそのまま使用するため、従来のプリント回
路板用積層板と同等のドリル加工性やコストを維持しつ
つ、特にXーY方向の熱膨張係数を著しく小さくするこ
とができる。
平織り織物や正則ななこ織り織物が使用される。織物の
体積充填率を高くするには平織りに比べて、朱子織りや
綾織りが容易であるが、これらをプリント回路板用積層
板に使用した場合、織り組織の異方性のために積層板が
反りねじれを発生させたり、また寸法変化率が経緯で異
なるなど、プリント配線板としての要求を満たすものが
得られない。
は、ガラスクロスの織り密度(打ち込み本数)を可能な
限り高くし、かつ織物の厚みをできるだけ薄くすること
が必要である。この場合、極端に経糸の本数を多くし、
緯糸の本数を少なくすることにより平織りや正則ななこ
織りでも比較的容易に体積充填率を高くすることができ
るが、プリント回路板の経緯の物性に差が生ずるため、
一般的には経糸と緯糸の本数比率(または体積比率)は
±30%程度以内が好ましい。
は、構造上体積充填率をあげにくいので、ガラス繊維に
フィルム強度が強く柔軟性に富む糊剤を使用したり、糊
剤に油成分や界面活性剤を加えることによって糸を柔ら
かくすることにより、体積充填率の高い織物を得ること
ができる。また撚り数の少ない偏平になりやすい糸を使
用することも体積充填率を高めるのに効果的である。
することにより、より容易に発明の目的を達成すること
ができる。正則ななこ織りは平織りに比べて糸の屈曲回
数を少なくできることから体積充填率を高めやすい。ま
た糸の直線性が増すため、同一体積充填率の平織り織物
に比べて、XーY方向の熱膨張係数がやや小さくなる。
ために、ガラスクロスに高圧水流を施したり、高圧プレ
スロール等で糸を開繊・偏平化してクロスの厚みを薄く
することも効果的である。本発明に使用されるガラス繊
維としては、Eガラス繊維、S(T)ガラス繊維、Dガ
ラス繊維、高誘電率ガラス繊維などがあげられるが、一
般的にプリント回路板用積層板の補強材として使用され
ているガラス繊維であれば、格別これらに限定されるも
のではない。
ント回路板用積層板を作成するには常法に従えばよく、
例えばガラスクロスにエポキシ樹脂のようなマトリック
ス樹脂を含浸させて、樹脂含浸プリプレグを作り、これ
を複数枚積層し、外側表面に金属箔を載置し、加熱加圧
成形することによりプリント配線基板を得ることができ
る。
1枚以上のガラスクロスに体積充填率50%以上のガラ
スクロスを使用することが必須であるが、該ガラスクロ
スの使用が多いほど積層板の樹脂体積分率50%以下を
達成しやすく好都合である。また体積充填率が50%以
上のガラスクロスと50%以下のガラスクロスを混合し
て積層する場合、外層に体積含有率が50%以上のガラ
スクロスを使用する方がより効果的に積層板のXーY方
向の熱膨張率を小さくできる。
にプリント回路板に使用されるエポキシ樹脂、不飽和ポ
リエステル樹脂、ポリイミド樹脂、BT樹脂、シアネー
ト樹脂などの熱硬化性樹脂や、PPO樹脂、ポリエーテ
ルイミド樹脂、フッソ樹脂などの熱可塑性樹脂、または
それらの混合樹脂のいずれもが使用できる。本発明にお
いては、プリント回路板用積層板の樹脂体積分率が50
%以下であることが必須であるが、これは必ずしもクロ
スを構成しているガラス繊維の体積分率が50%以上で
あることを意味するのではない。例えばガラスクロスを
表層に使用し、ガラス不織布を内層に使用したいわゆる
CEMー3板などにおいては無機の充填材が樹脂に混合
して使用されるが、この場合であっても表層ガラスクロ
スに体積含有率が50%以上のガラスクロスが使用され
ており、積層板の樹脂の体積分率が50%以下であれば
本発明の趣旨にかなう。
的を発現することができる。この場合、体積充填率50
%以上のガラスクロスが少なくとも1枚以上使用されて
おり、かつ樹脂の体積分率が50%以下であるプリント
回路板をコア材として少なくとも1枚以上使用し、接着
用のプリプレグおよび表層金属箔を積層成形して達成さ
れる。接着用のプリプレグには必ずしも体積充填率50
%以上のガラスクロスが使用される必要はないが、多層
プリント回路板用積層板の樹脂の体積分率が50%以下
であることが必須である。
を説明する。
(ECE225 1/0)を使用して、厚み0.12m
m、経糸100本/25mm、緯糸90本/25mmの織り
密度で重量165g/m2、織物体積充填率52.8%の
正則ななこ織りクロスを準備した。このガラスクロスに
エポキシ樹脂を含浸し、乾燥してプリプレグを得た。こ
の際樹脂ワニスの樹脂含有率を通常に比べて低くし、低
樹脂含有率プリプレグを得た。このプリプレグ12枚と
上下面に厚みが35μmの銅箔を重ね、175℃、60
kg/cm2 で90分間加熱加圧して良好なプリント回路板
用積層板を得た。成形時の樹脂のフローは約2重量%で
あり、最終的に積層板の樹脂体積分率は40.1%(重
量分率24.2%)であった。得られた積層板のXーY
方向の熱膨張率を真空理工(株)製の熱機械試験機TM
ー3000を用いて測定したところ、10 ppmと充分小
さな値を示した。
E113 1/0)を使用して、厚み0.20mm、経糸
78本/25mm、緯糸68本/25mmの織り密度で重量
265g/m2、織物体積充填率51%のななこ織りガラ
スクロスを準備した。以下、実施例1と同様にして積層
板を作成した。この積層板の樹脂体積分率は48.0%
(重量分率31%)であった。またこの積層板のXーY
方向の熱膨張率を実施例1と同様に測定したところ、1
1 ppmであった。
例1と同様にして積層板を作り、ついで内層回路を形成
させて多層板用内層回路板を作成した。つぎに該内層回
路板の上下に同様のプリプレグを2枚づつ重ね、さらに
その外側両面に厚さ18ミクロンの銅箔を重ねて175
℃、60kg/cm2 で90分間真空プレス(北川精機株式
会社製)にて加熱加圧して良好な多層プリント回路用積
層板を得た。成形時の樹脂のフローは約1重量%であ
り、最終的に積層板の樹脂体積分率は48.5%(重量
分率31.5%)であった。得られた積層板のXーY方
向の熱膨張率を実施例1と同様に測定したところ、11
ppmであった。
ラス繊維(ECE225 1/0)を使用した。厚み
0.10mm、経糸59本/25mm、57本/25mmの織
り密度で重量100g/m2、織物体積充填率38.5%
の平織りクロス)を準備した。これを使用して実施例1
と同様にしてプリプレグ、およびプリント回路板用積層
板を作成したが、積層板の樹脂体積分率は60.0%
(重量分率42.3%)であった。またこの積層板のX
ーY方向の熱膨張率は18 ppmであった。
使用したエポキシ樹脂ワニスに比べさらに樹脂含有率を
低くしてプリプレグ、および積層板を作成した。この積
層板の樹脂体積分率は50.5%(重量分率32.4
%)であったが、内部に気泡が残留しており、良好なプ
リント回路板用積層板は得られなかった。
スクロスに体積充填率が50%以上のものを使用し、か
つ積層板の樹脂の体積分率を50%以下にすることによ
り、プリント配線基板のXーY方向の熱膨張係数を、登
載するチップ部品のそれに近づけてチップ部品の面実装
信頼性を飛躍的に向上させると同時に、寸法安定性、ド
リル加工性に優れ、安価なプリント回路板を提供するこ
とができる。
Claims (2)
- 【請求項1】 織り組織が平織または正則ななこ織であ
るガラスクロスに合成樹脂を含浸したガラスクロスプリ
プレグを複数枚積層し、外側表面に金属箔を載置し、加
熱加圧成形してなるプリント回路板用積層板において、
前記ガラスクロスとして体積充填率50%以上のガラス
クロスを少なくとも1枚以上使用し、かつ該積層板の樹
脂の体積分率を50%以下としたことを特徴とするプリ
ント回路板用積層板。 - 【請求項2】 プリント回路板が複数枚重ねられ、加熱
加圧されてなる多層プリント回路板用積層板において、
それを構成するプリント回路板の少なくとも1枚が、請
求項1記載の積層板であり、かつ該多層プリント回路板
用積層板の樹脂の体積分率を50%以下としたことを特
徴とする多層プリント回路板用積層板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4076994A JP2744866B2 (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | プリント回路板用積層板 |
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---|---|---|---|
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