JP2744866B2 - プリント回路板用積層板 - Google Patents
プリント回路板用積層板Info
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- JP2744866B2 JP2744866B2 JP4076994A JP7699492A JP2744866B2 JP 2744866 B2 JP2744866 B2 JP 2744866B2 JP 4076994 A JP4076994 A JP 4076994A JP 7699492 A JP7699492 A JP 7699492A JP 2744866 B2 JP2744866 B2 JP 2744866B2
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- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント回路板用積層板
に関し、特にコンピューター、各種通信機器、高性能民
生用電子機器等に使用するプリント回路板用積層板に関
する。
に関し、特にコンピューター、各種通信機器、高性能民
生用電子機器等に使用するプリント回路板用積層板に関
する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型軽量化に伴って、
これに組み込んで使用される電子部品はリードつき部品
からチップ部品へ急速に移行しており、実装方式も従来
の挿入方式から表面実装方式に急速に乗り移りつつあ
る。ところが表面実装において、チップ部品の熱膨張係
数とプリント配線基板の熱膨張係数が大きく異なると、
熱サイクル等の負荷により部品と回路の半田接合部に亀
裂を生じ、ついには断線して使用不可になる。そのため
プリント配線基板の熱膨張係数をチップ部品の熱膨張係
数に近づけて、接合部への応力集中を避けることが必要
となる。
これに組み込んで使用される電子部品はリードつき部品
からチップ部品へ急速に移行しており、実装方式も従来
の挿入方式から表面実装方式に急速に乗り移りつつあ
る。ところが表面実装において、チップ部品の熱膨張係
数とプリント配線基板の熱膨張係数が大きく異なると、
熱サイクル等の負荷により部品と回路の半田接合部に亀
裂を生じ、ついには断線して使用不可になる。そのため
プリント配線基板の熱膨張係数をチップ部品の熱膨張係
数に近づけて、接合部への応力集中を避けることが必要
となる。
【０００３】このような要求に対して従来、熱膨張率が
負の芳香族ポリアミド繊維織物や、極めて熱膨張率の小
さい石英繊維織物をプリント回路板の基布に使用する試
みが検討された。この場合積層板の熱膨張率は小さくな
るが、非常に高価で、かつドリル加工性が極めて悪いた
めにプリント回路板としての信頼性に問題があった。
負の芳香族ポリアミド繊維織物や、極めて熱膨張率の小
さい石英繊維織物をプリント回路板の基布に使用する試
みが検討された。この場合積層板の熱膨張率は小さくな
るが、非常に高価で、かつドリル加工性が極めて悪いた
めにプリント回路板としての信頼性に問題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述したよ
うなチップ部の熱膨張係数とプリント配線板の熱膨張係
数の差が大きいという欠点を改善し、チップ部品の面実
装信頼性に優れ、安価で、かつドリル加工性や配線加工
時の寸法安定性に優れる、プリント回路板用積層板を提
供することを目的とする。
うなチップ部の熱膨張係数とプリント配線板の熱膨張係
数の差が大きいという欠点を改善し、チップ部品の面実
装信頼性に優れ、安価で、かつドリル加工性や配線加工
時の寸法安定性に優れる、プリント回路板用積層板を提
供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明者らは鋭意研究した結果、体積充填率が極め
て高い特定のガラスクロスを使用し、さらに積層板の樹
脂の体積分率を小さくすることによって、プリント回路
板として極めて重要な特性である熱膨張率、特にＸーＹ
方向の熱膨張率を顕著に小さくできることを見いだし、
本発明に到達した。
め、本発明者らは鋭意研究した結果、体積充填率が極め
て高い特定のガラスクロスを使用し、さらに積層板の樹
脂の体積分率を小さくすることによって、プリント回路
板として極めて重要な特性である熱膨張率、特にＸーＹ
方向の熱膨張率を顕著に小さくできることを見いだし、
本発明に到達した。
【０００６】すなわち、本発明の第１は、織り組織が正
則ななこ織であるガラスクロスに合成樹脂を含浸したガ
ラスクロスプリプレグを複数枚積層し、外側表面に金属
箔を載置し、加熱加圧成形してなるプリント回路板用積
層板であって、前記ガラスクロスとして体積充填率５０
％以上のガラスクロスを少なくとも１枚以上使用し、か
つ該積層板の樹脂の体積分率を５０％以下としたことを
特徴とするプリント回路板用積層板である。
則ななこ織であるガラスクロスに合成樹脂を含浸したガ
ラスクロスプリプレグを複数枚積層し、外側表面に金属
箔を載置し、加熱加圧成形してなるプリント回路板用積
層板であって、前記ガラスクロスとして体積充填率５０
％以上のガラスクロスを少なくとも１枚以上使用し、か
つ該積層板の樹脂の体積分率を５０％以下としたことを
特徴とするプリント回路板用積層板である。
【０００７】本発明の第２は、プリント回路板が複数枚
重ねられ、加熱加圧されてなる多層プリント回路板用積
層板において、それを構成するプリント回路板の少なく
とも１枚が、前記第１の発明の積層板であり、かつ該多
層プリント回路板用積層板の樹脂の体積分率を５０％以
下としたことを特徴とする多層プリント回路板用積層板
である。
重ねられ、加熱加圧されてなる多層プリント回路板用積
層板において、それを構成するプリント回路板の少なく
とも１枚が、前記第１の発明の積層板であり、かつ該多
層プリント回路板用積層板の樹脂の体積分率を５０％以
下としたことを特徴とする多層プリント回路板用積層板
である。
【０００８】ここでいうガラスクロスの体積充填率と
は、ガラスクロスのかさ比重をガラスの比重で割った値
を意味する。つまり比重２．６のＥガラス繊維を使用し
て織られたガラスクロスの厚みが０．１mmでその１m2当
りの重量が１００ｇの場合、体積充填率は３８．５％で
ある。ここで織物の厚みはＪＩＳーＲー３４２０によっ
て測定される。
は、ガラスクロスのかさ比重をガラスの比重で割った値
を意味する。つまり比重２．６のＥガラス繊維を使用し
て織られたガラスクロスの厚みが０．１mmでその１m2当
りの重量が１００ｇの場合、体積充填率は３８．５％で
ある。ここで織物の厚みはＪＩＳーＲー３４２０によっ
て測定される。
【０００９】本発明に用いるガラスクロスの少なくとも
１枚は体積充填率５０％以上を有する。このようなガラ
スクロスを用いることにより、積層板とした場合の樹脂
の体積分率を５０％以下にすることができる。通常のプ
リント回路板用積層板に使用されているガラスクロス
（体積含有率は３０〜４０％）を使用する場合、積層板
の樹脂分率を５０％以下にすることは困難で、もし積層
成形時に非常な高圧をかけて達成したとしても、成形歪
が極めて大きくなり、良好なプリント配線板用積層板と
はなり得ない。
１枚は体積充填率５０％以上を有する。このようなガラ
スクロスを用いることにより、積層板とした場合の樹脂
の体積分率を５０％以下にすることができる。通常のプ
リント回路板用積層板に使用されているガラスクロス
（体積含有率は３０〜４０％）を使用する場合、積層板
の樹脂分率を５０％以下にすることは困難で、もし積層
成形時に非常な高圧をかけて達成したとしても、成形歪
が極めて大きくなり、良好なプリント配線板用積層板と
はなり得ない。
【００１０】本発明の積層板からなるプリント回路板に
チップ部品を表面実装した場合、表面層の熱膨張係数が
登載したチップ部品の熱膨張係数により近づくため、熱
サイクル等の負荷に対する半田接合部の信頼性が従来品
に比べて格段に高くなる。またプリント回路板は、ガラ
スクロス、プリプレグ、積層板それぞれの製造段階でさ
まざまな内部応力歪を内抱し、多層板成形時やあるいは
各種加工工程の熱履歴によって寸法変化を発生させる
が、本発明になるプリント回路板用積層板は極めて寸法
変化率が小さく、かつばらつきも小さい。さらに本発明
になるプリント回路基板用積層板はアラミド繊維や石英
繊維など特殊な材料の繊維を使用するのでなく、従来の
ガラス繊維をそのまま使用するため、従来のプリント回
路板用積層板と同等のドリル加工性やコストを維持しつ
つ、特にＸ−Ｙ方向の熱膨張係数を著しく小さくするこ
とができる。
チップ部品を表面実装した場合、表面層の熱膨張係数が
登載したチップ部品の熱膨張係数により近づくため、熱
サイクル等の負荷に対する半田接合部の信頼性が従来品
に比べて格段に高くなる。またプリント回路板は、ガラ
スクロス、プリプレグ、積層板それぞれの製造段階でさ
まざまな内部応力歪を内抱し、多層板成形時やあるいは
各種加工工程の熱履歴によって寸法変化を発生させる
が、本発明になるプリント回路板用積層板は極めて寸法
変化率が小さく、かつばらつきも小さい。さらに本発明
になるプリント回路基板用積層板はアラミド繊維や石英
繊維など特殊な材料の繊維を使用するのでなく、従来の
ガラス繊維をそのまま使用するため、従来のプリント回
路板用積層板と同等のドリル加工性やコストを維持しつ
つ、特にＸ−Ｙ方向の熱膨張係数を著しく小さくするこ
とができる。
【００１１】本発明のプリント回路基板用積層板には、
正則ななこ織り織物が使用される。織物の体積充填率を
高くするには平織りに比べて、朱子織りや綾織りが容易
であるが、これらをプリント回路板用積層板に使用した
場合、織り組織の異方性のために積層板が反りねじれを
発生させたり、また寸法変化率が経緯で異なるなど、プ
リント配線板としての要求を満たすものが得られない。
正則ななこ織り織物が使用される。織物の体積充填率を
高くするには平織りに比べて、朱子織りや綾織りが容易
であるが、これらをプリント回路板用積層板に使用した
場合、織り組織の異方性のために積層板が反りねじれを
発生させたり、また寸法変化率が経緯で異なるなど、プ
リント配線板としての要求を満たすものが得られない。
【００１２】ガラス繊維の体積分率５０％以上にするに
は、ガラスクロスの織り密度（打ち込み本数）を可能な
限り高くし、かつ織物の厚みをできるだけ薄くすること
が必要である。この場合、極端に経糸の本数を多くし、
緯糸の本数を少なくすることにより正則ななこ織りでも
比較的容易に織物の体積充填率を高くすることができる
が、プリント回路板の経緯の物性に差が生ずるため、一
般的には経糸と緯糸の本数比率（または体積比率）は±
３０％程度以内が好ましい。
は、ガラスクロスの織り密度（打ち込み本数）を可能な
限り高くし、かつ織物の厚みをできるだけ薄くすること
が必要である。この場合、極端に経糸の本数を多くし、
緯糸の本数を少なくすることにより正則ななこ織りでも
比較的容易に織物の体積充填率を高くすることができる
が、プリント回路板の経緯の物性に差が生ずるため、一
般的には経糸と緯糸の本数比率（または体積比率）は±
３０％程度以内が好ましい。
【００１３】
【００１４】本発明においては、例えば、図１に示すよ
うな正則ななこ織りを使用することにより、容易に発明
の目的を達成することができる。正則ななこ織りは平織
りに比べて糸の屈曲回数を少なくできることから体積充
填率を高めやすい。また糸の直線性が増すため、同一体
積充填率の平織り織物に比べて、Ｘ−Ｙ方向の熱膨張係
数が小さくなる。
うな正則ななこ織りを使用することにより、容易に発明
の目的を達成することができる。正則ななこ織りは平織
りに比べて糸の屈曲回数を少なくできることから体積充
填率を高めやすい。また糸の直線性が増すため、同一体
積充填率の平織り織物に比べて、Ｘ−Ｙ方向の熱膨張係
数が小さくなる。
【００１５】また、ガラスクロスの体積充填率を高める
ために、ガラスクロスに高圧水流を施したり、高圧プレ
スロール等で糸を開繊・偏平化してクロスの厚みを薄く
することも効果的である。本発明に使用されるガラス繊
維としては、Ｅガラス繊維、Ｓ（Ｔ）ガラス繊維、Ｄガ
ラス繊維、高誘電率ガラス繊維などがあげられるが、一
般的にプリント回路板用積層板の補強材として使用され
ているガラス繊維であれば、格別これらに限定されるも
のではない。
ために、ガラスクロスに高圧水流を施したり、高圧プレ
スロール等で糸を開繊・偏平化してクロスの厚みを薄く
することも効果的である。本発明に使用されるガラス繊
維としては、Ｅガラス繊維、Ｓ（Ｔ）ガラス繊維、Ｄガ
ラス繊維、高誘電率ガラス繊維などがあげられるが、一
般的にプリント回路板用積層板の補強材として使用され
ているガラス繊維であれば、格別これらに限定されるも
のではない。
【００１６】上述のガラスクロスを用いて本発明のプリ
ント回路板用積層板を作成するには常法に従えばよく、
例えばガラスクロスにエポキシ樹脂のようなマトリック
ス樹脂を含浸させて、樹脂含浸プリプレグを作り、これ
を複数枚積層し、外側表面に金属箔を載置し、加熱加圧
成形することによりプリント配線基板を得ることができ
る。
ント回路板用積層板を作成するには常法に従えばよく、
例えばガラスクロスにエポキシ樹脂のようなマトリック
ス樹脂を含浸させて、樹脂含浸プリプレグを作り、これ
を複数枚積層し、外側表面に金属箔を載置し、加熱加圧
成形することによりプリント配線基板を得ることができ
る。
【００１７】本発明の目的を達成するには、少なくとも
１枚以上のガラスクロスに体積充填率５０％以上のガラ
スクロスを使用することが必須であるが、該ガラスクロ
スの使用が多いほど積層板の樹脂体積分率５０％以下を
達成しやすく好都合である。また体積充填率が５０％以
上のガラスクロスと５０％以下のガラスクロスを混合し
て積層する場合、外層に体積含有率が５０％以上のガラ
スクロスを使用する方がより効果的に積層板のＸーＹ方
向の熱膨張率を小さくできる。
１枚以上のガラスクロスに体積充填率５０％以上のガラ
スクロスを使用することが必須であるが、該ガラスクロ
スの使用が多いほど積層板の樹脂体積分率５０％以下を
達成しやすく好都合である。また体積充填率が５０％以
上のガラスクロスと５０％以下のガラスクロスを混合し
て積層する場合、外層に体積含有率が５０％以上のガラ
スクロスを使用する方がより効果的に積層板のＸーＹ方
向の熱膨張率を小さくできる。
【００１８】本発明で使用される樹脂としては、一般的
にプリント回路板に使用されるエポキシ樹脂、不飽和ポ
リエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴ樹脂、シアネー
ト樹脂などの熱硬化性樹脂や、ＰＰＯ樹脂、ポリエーテ
ルイミド樹脂、フッソ樹脂などの熱可塑性樹脂、または
それらの混合樹脂のいずれもが使用できる。本発明にお
いては、プリント回路板用積層板の樹脂体積分率が５０
％以下であることが必須であるが、これは必ずしもクロ
スを構成しているガラス繊維の体積分率が５０％以上で
あることを意味するのではない。例えばガラスクロスを
表層に使用し、ガラス不織布を内層に使用したいわゆる
ＣＥＭー３板などにおいては無機の充填材が樹脂に混合
して使用されるが、この場合であっても表層ガラスクロ
スに体積含有率が５０％以上のガラスクロスが使用され
ており、積層板の樹脂の体積分率が５０％以下であれば
本発明の趣旨にかなう。
にプリント回路板に使用されるエポキシ樹脂、不飽和ポ
リエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴ樹脂、シアネー
ト樹脂などの熱硬化性樹脂や、ＰＰＯ樹脂、ポリエーテ
ルイミド樹脂、フッソ樹脂などの熱可塑性樹脂、または
それらの混合樹脂のいずれもが使用できる。本発明にお
いては、プリント回路板用積層板の樹脂体積分率が５０
％以下であることが必須であるが、これは必ずしもクロ
スを構成しているガラス繊維の体積分率が５０％以上で
あることを意味するのではない。例えばガラスクロスを
表層に使用し、ガラス不織布を内層に使用したいわゆる
ＣＥＭー３板などにおいては無機の充填材が樹脂に混合
して使用されるが、この場合であっても表層ガラスクロ
スに体積含有率が５０％以上のガラスクロスが使用され
ており、積層板の樹脂の体積分率が５０％以下であれば
本発明の趣旨にかなう。
【００１９】本発明は多層プリント回路板でよりその目
的を発現することができる。この場合、体積充填率５０
％以上のガラスクロスが少なくとも１枚以上使用されて
おり、かつ樹脂の体積分率が５０％以下であるプリント
回路板をコア材として少なくとも１枚以上使用し、接着
用のプリプレグおよび表層金属箔を積層成形して達成さ
れる。接着用のプリプレグには必ずしも体積充填率５０
％以上のガラスクロスが使用される必要はないが、多層
プリント回路板用積層板の樹脂の体積分率が５０％以下
であることが必須である。
的を発現することができる。この場合、体積充填率５０
％以上のガラスクロスが少なくとも１枚以上使用されて
おり、かつ樹脂の体積分率が５０％以下であるプリント
回路板をコア材として少なくとも１枚以上使用し、接着
用のプリプレグおよび表層金属箔を積層成形して達成さ
れる。接着用のプリプレグには必ずしも体積充填率５０
％以上のガラスクロスが使用される必要はないが、多層
プリント回路板用積層板の樹脂の体積分率が５０％以下
であることが必須である。
【００２０】以下、実施例によって本発明の具体的構成
を説明する。
を説明する。
【００２１】
【実施例】実施例１ ガラスクロスとして、２２．５ｔｅｘのＥガラス繊維
（ＥＣＥ２２５ １／０）を使用して、厚み０．１２m
m、経糸１００本／２５mm、緯糸９０本／２５mmの織り
密度で重量１６５ｇ／m2、織物体積充填率５２．８％の
正則ななこ織りクロスを準備した。このガラスクロスに
エポキシ樹脂を含浸し、乾燥してプリプレグを得た。こ
の際樹脂ワニスの樹脂含有率を通常に比べて低くし、低
樹脂含有率プリプレグを得た。このプリプレグ１２枚と
上下面に厚みが３５μｍの銅箔を重ね、１７５℃、６０
kg／cm2 で９０分間加熱加圧して良好なプリント回路板
用積層板を得た。成形時の樹脂のフローは約２重量％で
あり、最終的に積層板の樹脂体積分率は４０．１％（重
量分率２４．２％）であった。得られた積層板のＸーＹ
方向の熱膨張率を真空理工（株）製の熱機械試験機ＴＭ
ー３０００を用いて測定したところ、１０ ppmと充分小
さな値を示した。
（ＥＣＥ２２５ １／０）を使用して、厚み０．１２m
m、経糸１００本／２５mm、緯糸９０本／２５mmの織り
密度で重量１６５ｇ／m2、織物体積充填率５２．８％の
正則ななこ織りクロスを準備した。このガラスクロスに
エポキシ樹脂を含浸し、乾燥してプリプレグを得た。こ
の際樹脂ワニスの樹脂含有率を通常に比べて低くし、低
樹脂含有率プリプレグを得た。このプリプレグ１２枚と
上下面に厚みが３５μｍの銅箔を重ね、１７５℃、６０
kg／cm2 で９０分間加熱加圧して良好なプリント回路板
用積層板を得た。成形時の樹脂のフローは約２重量％で
あり、最終的に積層板の樹脂体積分率は４０．１％（重
量分率２４．２％）であった。得られた積層板のＸーＹ
方向の熱膨張率を真空理工（株）製の熱機械試験機ＴＭ
ー３０００を用いて測定したところ、１０ ppmと充分小
さな値を示した。
【００２２】実施例２ ガラスクロスとして、４５ｔｅｘのＥガラス繊維（ＥＣ
Ｅ１１３ １／０）を使用して、厚み０．２０mm、経糸
７８本／２５mm、緯糸６８本／２５mmの織り密度で重量
２６５ｇ／m2、織物体積充填率５１％の正則ななこ織り
ガラスクロスを準備した。以下、実施例１と同様にして
積層板を作成した。この積層板の樹脂体積分率は４８．
０％（重量分率３１％）であった。またこの積層板のＸ
−Ｙ方向の熱膨張率を実施例１と同様に測定したとこ
ろ、１１ppm であった。
Ｅ１１３ １／０）を使用して、厚み０．２０mm、経糸
７８本／２５mm、緯糸６８本／２５mmの織り密度で重量
２６５ｇ／m2、織物体積充填率５１％の正則ななこ織り
ガラスクロスを準備した。以下、実施例１と同様にして
積層板を作成した。この積層板の樹脂体積分率は４８．
０％（重量分率３１％）であった。またこの積層板のＸ
−Ｙ方向の熱膨張率を実施例１と同様に測定したとこ
ろ、１１ppm であった。
【００２３】実施例３ 実施例１に使用したプリプレグを４枚重ねる以外は実施
例１と同様にして積層板を作り、ついで内層回路を形成
させて多層板用内層回路板を作成した。つぎに該内層回
路板の上下に同様のプリプレグを２枚づつ重ね、さらに
その外側両面に厚さ１８ミクロンの銅箔を重ねて１７５
℃、６０kg／cm2 で９０分間真空プレス（北川精機株式
会社製）にて加熱加圧して良好な多層プリント回路用積
層板を得た。成形時の樹脂のフローは約１重量％であ
り、最終的に積層板の樹脂体積分率は４８．５％（重量
分率３１．５％）であった。得られた積層板のＸーＹ方
向の熱膨張率を実施例１と同様に測定したところ、１１
ppmであった。
例１と同様にして積層板を作り、ついで内層回路を形成
させて多層板用内層回路板を作成した。つぎに該内層回
路板の上下に同様のプリプレグを２枚づつ重ね、さらに
その外側両面に厚さ１８ミクロンの銅箔を重ねて１７５
℃、６０kg／cm2 で９０分間真空プレス（北川精機株式
会社製）にて加熱加圧して良好な多層プリント回路用積
層板を得た。成形時の樹脂のフローは約１重量％であ
り、最終的に積層板の樹脂体積分率は４８．５％（重量
分率３１．５％）であった。得られた積層板のＸーＹ方
向の熱膨張率を実施例１と同様に測定したところ、１１
ppmであった。
【００２４】比較例１ ガラスクロスにスタイル２１６（２２．５ｔｅｘのＥガ
ラス繊維（ＥＣＥ２２５ １／０）を使用した。厚み
０．１０mm、経糸５９本／２５mm、５７本／２５mmの織
り密度で重量１００ｇ／m2、織物体積充填率３８．５％
の平織りクロス）を準備した。これを使用して実施例１
と同様にしてプリプレグ、およびプリント回路板用積層
板を作成したが、積層板の樹脂体積分率は６０．０％
（重量分率４２．３％）であった。またこの積層板のＸ
ーＹ方向の熱膨張率は１８ ppmであった。
ラス繊維（ＥＣＥ２２５ １／０）を使用した。厚み
０．１０mm、経糸５９本／２５mm、５７本／２５mmの織
り密度で重量１００ｇ／m2、織物体積充填率３８．５％
の平織りクロス）を準備した。これを使用して実施例１
と同様にしてプリプレグ、およびプリント回路板用積層
板を作成したが、積層板の樹脂体積分率は６０．０％
（重量分率４２．３％）であった。またこの積層板のＸ
ーＹ方向の熱膨張率は１８ ppmであった。
【００２５】比較例２ 比較例１と同様にスタイル２１６を使用し、実施例１に
使用したエポキシ樹脂ワニスに比べさらに樹脂含有率を
低くしてプリプレグ、および積層板を作成した。この積
層板の樹脂体積分率は５０．５％（重量分率３２．４
％）であったが、内部に気泡が残留しており、良好なプ
リント回路板用積層板は得られなかった。
使用したエポキシ樹脂ワニスに比べさらに樹脂含有率を
低くしてプリプレグ、および積層板を作成した。この積
層板の樹脂体積分率は５０．５％（重量分率３２．４
％）であったが、内部に気泡が残留しており、良好なプ
リント回路板用積層板は得られなかった。
【００２６】
【発明の効果】本発明によれば、基材として用いるガラ
スクロスに体積充填率が５０％以上のものを使用し、か
つ積層板の樹脂の体積分率を５０％以下にすることによ
り、プリント配線基板のＸーＹ方向の熱膨張係数を、登
載するチップ部品のそれに近づけてチップ部品の面実装
信頼性を飛躍的に向上させると同時に、寸法安定性、ド
リル加工性に優れ、安価なプリント回路板を提供するこ
とができる。
スクロスに体積充填率が５０％以上のものを使用し、か
つ積層板の樹脂の体積分率を５０％以下にすることによ
り、プリント配線基板のＸーＹ方向の熱膨張係数を、登
載するチップ部品のそれに近づけてチップ部品の面実装
信頼性を飛躍的に向上させると同時に、寸法安定性、ド
リル加工性に優れ、安価なプリント回路板を提供するこ
とができる。
【図１】本発明に用いられるガラスクロスの一例を示す
織り組織図であり、（Ａ）は２／２正則ななこ織りの組
織図、（Ｂ）は３／３正則ななこ織りの組織図である。
織り組織図であり、（Ａ）は２／２正則ななこ織りの組
織図、（Ｂ）は３／３正則ななこ織りの組織図である。
Claims (2)
- 【請求項１】 織り組織が正則ななこ織であるガラスク
ロスに合成樹脂を含浸したガラスクロスプリプレグを複
数枚積層し、外側表面に金属箔を載置し、加熱加圧成形
してなるプリント回路板用積層板であって、前記ガラス
クロスとして体積充填率５０％以上のガラスクロスを少
なくとも１枚以上使用し、かつ該積層板の樹脂の体積分
率を５０％以下としたことを特徴とするプリント回路板
用積層板。 - 【請求項２】 プリント回路板が複数枚重ねられ、加熱
加圧されてなる多層プリント回路板用積層板において、
それを構成するプリント回路板の少なくとも１枚が、請
求項１記載の積層板であり、かつ該多層プリント回路板
用積層板の樹脂の体積分率を５０％以下としたことを特
徴とする多層プリント回路板用積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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