JP4924871B2 - 複合基板および配線板 - Google Patents
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- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 46
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 35
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 29
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 15
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 9
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 8
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 7
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 7
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 7
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 6
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 101000884263 Escherichia coli (strain K12) Asparagine synthetase B [glutamine-hydrolyzing] Proteins 0.000 description 4
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 4
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 4
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009941 weaving Methods 0.000 description 1
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Description
多層板と実装部品とは、その接続部分にてはんだクラックが発生するが、これは両者の熱膨張係数が異なり、その歪みが接続部分のはんだに集中することによる。
また、基板自体の信頼性で問題となるのは、多層板の厚み方向の熱膨張係数であり、これが大きいほど、スルーホールの信頼性が低下しやすくなる。
(2)項(1)において、絶縁層の弾性率が7〜11GPa、コア基板の弾性率が25〜30GPaであって、上記コア基板の板厚方向の熱膨張係数が45ppm/℃以下である複合基板。
(3)項(1)又は(2)において、絶縁層の厚みが、コア基板の1/2以下である複合基板。
(4)項(1)乃至(3)の何れかの複合基板の絶縁層の上に、部品実装を行った配線板。
また、コア基板の熱膨張係数を絶縁層の熱膨張係数よりも小さい場合は、より一層の接続信頼性を確保することができる。
更に、絶縁層の厚みをコア基板の半分以下とした場合は、基板自体の接続信頼性が向上し、更なる接続信頼性を確保できる。
ガラスクロスは、直径5〜15μmガラス糸(フィラメント)を数百本合わせた撚糸(ヤーン)を縦糸、横糸として織り込んだものである。
ガラス不織布は、撚糸(ヤーン)を短繊維として乾式もしくは湿式で薄層に加工したものである。
合成樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、芳香族ポリエーテル樹脂等の熱硬化性樹脂を主成分とし、必要に応じてカップリング剤、難燃剤等を添加調合したものを使用することができる。
プリプレグの製造方法は、ガラスクロス、ガラス不織布などの基材に合成樹脂(ワニス)を含浸し、これを乾燥させた後、基材中の樹脂を半硬化状態(Bステージ)にまで硬化させる。
導電性金属箔は、銅箔、アルミ箔等を用いることができ、中でも銅箔を用いることが、電気特性が良好なことから好ましい。
コア基板の厚みは、特に制限されるものではないが、板厚が薄いほど板厚方向の接続信頼性が向上し、好ましい。
また、コア基板の熱膨張係数は、特に制限されるものではないが、絶縁層の熱膨張係数よりも小さいことが好ましい。これは、コア基板の厚さが基板全体の厚さの割合の多くを占めるため、コア基板の熱膨張係数を小さくすることで、基板の厚み方向の接続信頼性を確保できる。
更に、絶縁層の厚みは、コア基板厚みの1/2以下とすることが好ましく、これにより、より一層の厚み方向応力を緩和することができる。
(実施例1)
図1に示すように、コア材1にMCL−E−679F(日立化成工業株式会社製 商品名)、絶縁層2にAS−B(日立化成工業株式会社製 商品名)を用いて、その両側に厚さ18μmの銅箔3を重ね、積層プレス機にて、摂氏190度、圧力3.0MPaにて2時間、加熱・加圧し、銅張り積層板Aを得た。
銅張り積層板Aに対し、ドリル加工により貫通孔(スルーホール9)、及び、非貫通穴(IVH)を形成した後、銅張り積層板Aの両面、貫通孔内面、及び、非貫通穴内面に銅めっき4を行った。次に、ドライフィルムをラミネート後、回路形成を行い、ソルダーレジスト形成、仕上げ処理としてフラックスを塗布し、配線板Aを完成させた。
また、試験2として気相中にて、摂氏−65度中に30分間放置し、その後摂氏155度中に30分間放置するのを1サイクルとし、500サイクル、1000サイクル、1500サイクル、2000サイクル実施した。
クラックの発生判定基準は、クラックなしを二重丸、クラックの大きさがはんだの大きさの50%未満を丸、クラックの大きさがはんだの大きさの50%以上且つ100%未満を三角、はんだ全体にクラックが発生したものをバツとしている。
図1に示すように、コア材1にMCL−BE−67G(H)(日立化成工業株式会社製 商品名)、絶縁層2にAS−B(日立化成工業株式会社製 商品名)を用いて、その両側に厚さ18μmの銅箔3を重ね、積層プレス機にて、摂氏190度、圧力3.0MPaにて2時間、加熱・加圧し、銅張り積層板Bを得た。
銅張り積層板Bに対し、ドリル加工により貫通孔(スルーホール9)、及び、非貫通穴(IVH)を形成した後、銅張り積層板Bの両面、貫通孔内面、及び、非貫通穴内面に銅めっき4を行った。次に、ドライフィルムをラミネート後、回路形成を行い、ソルダーレジスト形成、仕上げ処理としてフラックスを塗布し、配線板Bを完成させた。
図1に示すように、コア材1にMCL−E−679F(日立化成工業株式会社製商品名)、絶縁層2にTCC−300(日立化成工業株式会社製商品名)を用いて、その両側に厚さ18μmの銅箔3を重ね、積層プレス機にて、摂氏180度、圧力4.0MPaにて70分、加熱・加圧し、銅張り積層板Cを得た。
銅張り積層板Cに対し、ドリル加工により貫通孔(スルーホール9)、及び、非貫通穴(IVH)を形成した後、銅張り積層板Cの両面、貫通孔内面、及び、非貫通穴内面に銅めっき4を行った。次に、ドライフィルムをラミネート後、回路形成を行い、ソルダーレジスト形成、仕上げ処理としてフラックスを塗布し、配線板Cを完成させた。
図1に示すように、コア材1にMCL−BE−67G(H)(日立化成工業株式会社製商品名)、絶縁層2にTCC−300(日立化成工業株式会社製商品名)を用いて、その両側に厚さ18μmの銅箔3を重ね、積層プレス機にて、摂氏180度、圧力4.0MPaにて70分、加熱・加圧し、銅張り積層板Dを得た。
銅張り積層板Dに対し、ドリル加工により貫通孔(スルーホール9)、及び、非貫通穴(IVH)を形成した後、銅張り積層板Dの両面、貫通孔内面、及び、非貫通穴内面に銅めっき4を行った。次に、ドライフィルムをラミネート後、回路形成を行い、ソルダーレジスト形成、仕上げ処理としてフラックスを塗布し、配線板Dを完成させた。
図2に示すように、コア材1にMCL−E−679F(日立化成工業株式会社製 商品名)、絶縁層2’にMCL−E−679F(日立化成工業株式会社製 商品名)を用いて、その両側に厚さ18μmの銅箔3を重ね、積層プレス機にて、摂氏185度、圧力3.0MPaにて150分、加熱・加圧し、銅張り積層板Cを得た。
銅張り積層板Cに対し、ドリル加工により貫通孔(スルーホール9)、及び、非貫通穴(IVH)を形成した後、銅張り積層板Cの両面、貫通孔内面、及び、非貫通穴内面に銅めっき4を行った。次に、ドライフィルムをラミネート後、回路形成を行い、ソルダーレジスト形成、仕上げ処理としてフラックスを塗布し、配線板Aを完成させた。
図2に示すように、コア材1にMCL−BE−67G(H)(日立化成工業株式会社製商品名)、絶縁層2’にMCL−BE−67G(H)(日立化成工業株式会社製 商品名)を用いて、その両側に厚さ18μmの銅箔3を重ね、積層プレス機にて、摂氏190度、圧力3.0MPaにて2時間、加熱・加圧し、銅張り積層板Dを得た。
銅張り積層板Dに対し、ドリル加工により貫通孔(スルーホール9)、及び、非貫通穴(IVH)を形成した後、銅張り積層板Dの両面、貫通孔内面、及び、非貫通穴内面に銅めっき4を行った。次に、ドライフィルムをラミネート後、回路形成を行い、ソルダーレジスト形成、仕上げ処理としてフラックスを塗布し、配線板Dを完成させた。
Claims (4)
- 複数のプリプレグAを積層して形成したコア基板と、このコア基板の片面又は両面に配置され、上記プリプレグAとは異なる樹脂を含浸させたプリプレグBによる絶縁層とを備え、上記絶縁層の弾性率が、上記コア基板の弾性率よりも小さく、上記コア基板の板厚方向の熱膨張係数が、上記絶縁層の板厚方向の熱膨張係数と同等以下である複合基板。
- 請求項1において、絶縁層の弾性率が7〜11GPa、コア基板の弾性率が25〜30GPaであって、上記コア基板の板厚方向の熱膨張係数が45ppm/℃以下である複合基板。
- 請求項1又は2において、絶縁層の厚みが、コア基板の1/2以下である複合基板。
- 請求項1乃至3の何れかの複合基板の絶縁層の上に、部品実装を行った配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006183283A JP4924871B2 (ja) | 2006-05-08 | 2006-07-03 | 複合基板および配線板 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006129096 | 2006-05-08 | ||
JP2006129096 | 2006-05-08 | ||
JP2006183283A JP4924871B2 (ja) | 2006-05-08 | 2006-07-03 | 複合基板および配線板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007329441A JP2007329441A (ja) | 2007-12-20 |
JP4924871B2 true JP4924871B2 (ja) | 2012-04-25 |
Family
ID=38929686
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006183283A Active JP4924871B2 (ja) | 2006-05-08 | 2006-07-03 | 複合基板および配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4924871B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009218392A (ja) * | 2008-03-11 | 2009-09-24 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 金属コア多層プリント配線板 |
JP5771987B2 (ja) * | 2008-03-31 | 2015-09-02 | 住友ベークライト株式会社 | 多層回路基板、絶縁シート、および多層回路基板を用いた半導体パッケージ |
CN102822962B (zh) * | 2010-03-31 | 2015-12-09 | 京瓷株式会社 | 内插件及使用了该内插件的电子装置 |
JP2012069926A (ja) | 2010-08-21 | 2012-04-05 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
JP5598212B2 (ja) * | 2010-09-29 | 2014-10-01 | パナソニック株式会社 | ハイブリッドコア基板とその製造方法、半導体集積回路パッケージ、及びビルドアップ基板とその製造方法 |
CN104823530B (zh) * | 2012-12-11 | 2018-03-30 | 三井金属矿业株式会社 | 多层印刷布线板及其制造方法 |
JP6735505B2 (ja) | 2016-09-06 | 2020-08-05 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | プリント配線板、プリント回路板、プリプレグ |
JP2019021768A (ja) * | 2017-07-18 | 2019-02-07 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3071035B2 (ja) * | 1992-05-27 | 2000-07-31 | 三菱電機株式会社 | 積層基板 |
JP2003001656A (ja) * | 2001-06-26 | 2003-01-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板の製造方法 |
JP2003204171A (ja) * | 2002-01-04 | 2003-07-18 | Karentekku:Kk | ビルドアップ多層板 |
JP2004281695A (ja) * | 2003-03-14 | 2004-10-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多層プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法、及び実装構造体 |
-
2006
- 2006-07-03 JP JP2006183283A patent/JP4924871B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007329441A (ja) | 2007-12-20 |
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Date | Code | Title | Description |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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S531 | Written request for registration of change of domicile |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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